JP2020079449A5

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Publication number: JP2020079449A5
Application number: JP2020019217A
Authority: JP
Filing date: 2020-02-06
Publication date: 2021-02-25
Anticipated expiration: 2037-12-19

Claims

エネルギービーム（４）によって硬化させることが可能な造形材料（３）の層を、層毎に順次選択的に照射して硬化させることによって、三次元物体（２）を付加的に製造する方法であって、
選択的に照射されて硬化される前記造形材料（３）の複数の層が、前記エネルギービーム（４）によって硬化させることが可能な前記造形材料（３）の箔状の平面要素（１２）として少なくとも部分的に配備された少なくとも１つの層と、粉末状の前記造形材料（３）の少なくとも１つの粉末層とを含み、前記箔状の平面要素（１２）が、付加的に製造される前記三次元物体（２）を支持するように構成された支持構造の少なくとも一部を構成することを特徴とする方法。
前記三次元物体（２）の除去を容易にするため、前記箔状の平面要素（１２）の材料特性が、造形プラットフォーム（１３）の材料特性及び／又は前記粉末状の造形材料（３）の材料特性と異なることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
金属箔又は金属薄板が、前記箔状の平面要素（１２）として使用されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の方法。
前記箔状の平面要素（１２）が選択的に照射されて硬化されることによって、前記箔状の平面要素（１２）の選択的に照射されて硬化された部分が、前記造形材料（３）の前の層の、前に選択的に照射されて硬化された部分と結合されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つに記載の方法。
前記箔状の平面要素（１２）が選択的に照射されて硬化されることによって、前記箔状の平面要素（１２）の選択的に照射されて硬化された部分が、造形モジュールの造形プラットフォームと結合されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つに記載の方法。
前記箔状の平面要素（１２）の選択的に照射されず硬化されなかった部分が、前記箔状の平面要素（１２）を選択的に照射して硬化させる間及び／又は前記箔状の平面要素（１２）を選択的に照射して硬化させた後に除去されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一つに記載の方法。
前記箔状の平面要素（１２）の前記選択的に照射されず硬化されなかった部分を除去した後、前記箔状の平面要素（１２）の前記選択的に照射されず硬化されなかった部分が除去された領域に、前記粉末状の造形材料（３）が塗布されることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
前記粉末状の造形材料（３）が、前記エネルギービーム（４）によって選択的に照射されて硬化されることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
前記箔状の平面要素（１２）が、エンドレス供給機器（９）から配備されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一つに記載の方法。
前記箔状の平面要素（１２）が、前記造形材料（３）の選択的な照射及び硬化が行なわれる造形面（１０）を少なくとも部分的に覆う、ブランク部又はカット部として配備されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一つに記載の方法。
前記箔状の平面要素（１２）が、予熱された状態で配備されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一つに記載の方法。
エネルギービーム（４）によって硬化させることが可能な造形材料（３）の層を、層毎に順次選択的に照射して硬化させることによって、三次元物体（２）を付加的に製造する装置（１）であって、
請求項１〜１１のいずれか一つに記載の前記方法を実施するように構成されていることを特徴とする装置（１）。