JP2020074427A - 回路パターン製造装置、回路パターン形成用シート、回路パターン形成用基板、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム - Google Patents
回路パターン製造装置、回路パターン形成用シート、回路パターン形成用基板、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020074427A JP2020074427A JP2020003288A JP2020003288A JP2020074427A JP 2020074427 A JP2020074427 A JP 2020074427A JP 2020003288 A JP2020003288 A JP 2020003288A JP 2020003288 A JP2020003288 A JP 2020003288A JP 2020074427 A JP2020074427 A JP 2020074427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- laser
- sheet
- laser diode
- mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 64
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
導電性材料と光硬化樹脂とを含む混合剤を有するシートまたは前記混合剤を塗布した基板を保持するステージと、
前記ステージに向けてレーザ光を照射する光学エンジンと、を有し、
前記光学エンジンが、
筐体と、
前記筐体内の一辺に配置されて、前記レーザ光を発射する少なくとも1つの第1レーザダイオードおよび第2レーザダイオードと、
前記レーザ光の焦点距離を無限遠に調整するコリメータレンズと、
前記第1レーザダイオードからのレーザ光を反射させ、前記第2レーザダイオードの光軸に合わせてさらに反射させるプリズムミラーと、
前記レーザ光を、垂直方向および水平方向に角度を変えつつ反射する駆動ミラーと、を有し、
前記レーザ光が、前記混合剤に照射して前記光硬化樹脂を硬化するものであり、
前記光学エンジンが、前記シートまたは前記基板に回路パターンが形成されるよう、第1レーザダイオードからのレーザ光および第2レーザダイオードからのレーザ光を重ねてスキャニング照射するものである
ことを特徴とする。
上記回路パターン製造装置で使用する回路パターン形成用のシートであって、
前記シートが、絶縁性シート基材層と混合剤層とを含み、
前記混合剤層が、前記導電性材料と前記光硬化樹脂とを含む前記混合剤からなる
ことを特徴とする。
前記導電性材料が、平均径10μmの銀粒子である
ことを特徴とする。
前記絶縁性シート基材層の上下を前記混合剤層で挟み込んだ
ことを特徴とする。
上記回路パターン製造装置で使用する回路パターン形成用の基板であって、
前記導電性材料と前記光硬化樹脂とを含むペースト状の混合剤が、薄く塗布されている
ことを特徴とする。
前記導電性材料が、平均径10μmの銀粒子である
ことを特徴とする。
上記回路パターン製造装置を用いた回路パターン製造方法であって、
前記混合剤を有する前記シートまたは前記混合剤を塗布した前記基板に光線を照射して回路パターンを形成する形成ステップを含む
ことを特徴とする。
上記回路パターン製造装置を用い、前記混合剤を有する前記シートまたは前記混合剤を塗布した前記基板に光線を照射して回路パターンを形成する機能、をコンピュータに実現させるためのもの
であることを特徴とする。
本発明の第1実施形態としての回路パターン製造装置100について、図1A乃至図6を用いて説明する。回路パターン製造装置100は、回路パターン形成用シートに光線を照射して回路パターンを形成する装置である。
まず、本実施形態の前提技術について説明する。通常、回路パターンは、PADS(Personal Automated Design System)などのCAD(Computer Aided Design)を使用して、PCB(Printed Circuit Board)設計を行って回路パターンを決定し、その後外注メーカなどでシルクスクリーン印刷やフォトレジスト法を用いて回路パターンの形成を行っている。これらの設計過程において、パーソナルコンピュータなどのモニタなどの画面上での確認だけではなく、実際の製品を用いて、回路パターンの設計の適否を検討したいというニーズが増加している。
図1Aに示すように、回路パターン製造装置100は、制御部101とレーザプロジェクタ102とを含む。制御部101は、レーザプロジェクタ102を制御して、ステージ140上に置かれた回路パターン形成用のシート130に回路パターンを形成する。すなわち、制御部101は、CADで作成した回路パターンのデータに基づいて、光学エンジン121から光線122を照射して、シート130に回路パターンを形成する。なお、回路パターンの作成はCADには限られず、例えば、スマートフォンのアプリケーションやCAEなどで作成してもよい。また、制御部101は、回路パターン製造装置100の全体の動作も制御する。
レーザプロジェクタ102が内蔵する光学エンジン121について、図2A乃至図2Cを用いて説明する。図2Aおよび図2Bは、光学エンジン121の内部構成を異なる角度から見た斜視図である。図2Cは、光学エンジン121内の光路を示す図である。
図3は、光学エンジン121を含むレーザプロジェクタ102の構成を示す図である。光学エンジン121は、図2Aおよび図2Bを用いて説明した各構成以外に、レーザダイオード駆動部(図中、LD駆動部)311と、電力管理回路312とを備えている。
次に本発明の第2実施形態に係る回路パターン製造装置について、図7A乃至図8を用いて説明する。図7Aおよび図7Bは、本実施形態に係る回路パターン製造装置の有する光学エンジンを説明するための図である。本実施形態に係る回路パターン製造装置は、上記第1実施形態と比べると、光学エンジンが3個のレーザダイオードを有する点で異なる。その他の構成および動作は、第1実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
次に本発明の第3実施形態に係る回路パターン製造装置について、図9A乃至図9Cを用いて説明する。図9Aおよび図9Cは、本実施形態に係る回路パターン製造装置の有する光学エンジンを説明するための図である。本実施形態に係る回路パターン製造装置は、上記第1実施形態と比べると、光学エンジンの配置位置が異なり、さらに、プリズムミラーを有しない点で異なる。その他の構成および動作は、第1実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
Claims (8)
- 導電性材料と光硬化樹脂とを含む混合剤を有するシートまたは前記混合剤を塗布した基板を保持するステージと、
前記ステージに向けてレーザ光を照射する光学エンジンと、を有し、
前記光学エンジンが、
筐体と、
前記筐体内の一辺に配置されて、前記レーザ光を発射する少なくとも1つの第1レーザダイオードおよび第2レーザダイオードと、
前記レーザ光の焦点距離を無限遠に調整するコリメータレンズと、
前記第1レーザダイオードからのレーザ光を反射させ、前記第2レーザダイオードの光軸に合わせてさらに反射させるプリズムミラーと、
前記レーザ光を、垂直方向および水平方向に角度を変えつつ反射する駆動ミラーと、を有し、
前記レーザ光が、前記混合剤に照射して前記光硬化樹脂を硬化するものであり、
前記光学エンジンが、前記シートまたは前記基板に回路パターンが形成されるよう、第1レーザダイオードからのレーザ光および第2レーザダイオードからのレーザ光を重ねてスキャニング照射するものである
回路パターン製造装置。 - 請求項1に記載の回路パターン製造装置で使用する回路パターン形成用のシートであって、
前記シートが、絶縁性シート基材層と混合剤層とを含み、
前記混合剤層が、前記導電性材料と前記光硬化樹脂とを含む前記混合剤からなる
回路パターン形成用シート。 - 前記導電性材料が、平均径10μmの銀粒子である
請求項2に記載の回路パターン形成用シート。 - 前記絶縁性シート基材層の上下を前記混合剤層で挟み込んだ
請求項2または請求項3に記載の回路パターン形成用シート。 - 請求項1に記載の回路パターン製造装置で使用する回路パターン形成用の基板であって、
前記導電性材料と前記光硬化樹脂とを含むペースト状の混合剤が、薄く塗布されている
回路パターン形成用基板。 - 前記導電性材料が、平均径10μmの銀粒子である
請求項5に記載の回路パターン形成用基板。 - 請求項1に記載の回路パターン製造装置を用いた回路パターン製造方法であって、
前記混合剤を有する前記シートまたは前記混合剤を塗布した前記基板に光線を照射して回路パターンを形成する形成ステップを含む回路パターン製造方法。 - 請求項1に記載の回路パターン製造装置を用い、前記混合剤を有する前記シートまたは前記混合剤を塗布した前記基板に光線を照射して回路パターンを形成する機能、をコンピュータに実現させるための回路パターン製造プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020003288A JP6840447B2 (ja) | 2020-01-11 | 2020-01-11 | 回路パターン製造装置、回路パターン形成用シート、回路パターン形成用基板、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020003288A JP6840447B2 (ja) | 2020-01-11 | 2020-01-11 | 回路パターン製造装置、回路パターン形成用シート、回路パターン形成用基板、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015116660A Division JP6668004B2 (ja) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | 回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020074427A true JP2020074427A (ja) | 2020-05-14 |
JP6840447B2 JP6840447B2 (ja) | 2021-03-10 |
Family
ID=70610267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020003288A Active JP6840447B2 (ja) | 2020-01-11 | 2020-01-11 | 回路パターン製造装置、回路パターン形成用シート、回路パターン形成用基板、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6840447B2 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003243823A (ja) * | 2002-02-13 | 2003-08-29 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 回路基板における感光ペースト2段塗着方法及び回路基板の製造方法 |
JP2004022623A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2004128418A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004281738A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Central Glass Co Ltd | レーザ走査による導電線パターンの描画方法 |
JP2009116237A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Nsk Ltd | 露光方法及び露光装置 |
JP2009188014A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Nsk Ltd | 露光装置 |
JP2012014015A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Daiso Co Ltd | 光硬化性導電ペースト組成物とその応用 |
JP2012119410A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の貼着方法及び電子機器 |
JP2013235202A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Opcell Co Ltd | ハイブリッドレーザ走査装置 |
JP2014192275A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 導電性パターン転写用基材および導電性パターン転写方法 |
-
2020
- 2020-01-11 JP JP2020003288A patent/JP6840447B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003243823A (ja) * | 2002-02-13 | 2003-08-29 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | 回路基板における感光ペースト2段塗着方法及び回路基板の製造方法 |
JP2004022623A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2004128418A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004281738A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Central Glass Co Ltd | レーザ走査による導電線パターンの描画方法 |
JP2009116237A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Nsk Ltd | 露光方法及び露光装置 |
JP2009188014A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Nsk Ltd | 露光装置 |
JP2012014015A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Daiso Co Ltd | 光硬化性導電ペースト組成物とその応用 |
JP2012119410A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の貼着方法及び電子機器 |
JP2013235202A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Opcell Co Ltd | ハイブリッドレーザ走査装置 |
JP2014192275A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 導電性パターン転写用基材および導電性パターン転写方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6840447B2 (ja) | 2021-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20220019147A1 (en) | Circuit pattern forming sheet, circuit pattern manufacturing apparatus, circuit pattern manufacturing method, and circuit pattern manufacturing program | |
JP2007003861A (ja) | 露光方法および装置 | |
KR101313514B1 (ko) | 노광 장치 및 광원 장치 | |
JP4775842B2 (ja) | パターン描画装置 | |
US20210116815A1 (en) | Pattern forming sheet, pattern manufacturing apparatus, pattern manufacturing method, and pattern manufacturing program | |
JP6892727B2 (ja) | パターン製造装置、パターン製造方法およびパターン製造プログラム | |
JP2016035509A (ja) | 光源装置及び露光装置 | |
JP2006337475A (ja) | パターン描画装置 | |
JP2008142747A (ja) | レーザ加工装置 | |
CN111886543A (zh) | 具有可变强度二极管的空间光调制器 | |
JP6840447B2 (ja) | 回路パターン製造装置、回路パターン形成用シート、回路パターン形成用基板、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム | |
JP2019024132A (ja) | 回路パターン形成用シート、回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム | |
JP4979462B2 (ja) | 画像露光装置 | |
JP4524213B2 (ja) | 露光装置及び方法 | |
JP2007019079A (ja) | 露光装置 | |
US20220246460A1 (en) | Apparatus for transferring light-emitting diode chip | |
TWI649632B (zh) | Exposure device and exposure method | |
JP2005203434A (ja) | パターン形成方法 | |
CN102566310A (zh) | 用于光刻系统的光能量监测系统 | |
KR102232234B1 (ko) | 면광원 장치 및 이를 구비한 3차원 프린터 | |
KR20190032015A (ko) | Dmd에 입사하는 조사광 방향을 제어할 수 있는 노광 광학계 및 이를 구성하는 광 조사 광학계 | |
JP2004258181A (ja) | 光硬化性感光材料の露光方法と露光装置 | |
JP2006251207A (ja) | 画像記録システム、画像記録方法、変換装置および変換方法 | |
JP2016031502A (ja) | 描画装置および描画方法 | |
KR101390512B1 (ko) | 개선된 패턴 형성용 노광 광원, 노광 장치, 노광 시스템, 및 노광 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6840447 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |