JP2020072298A - 振動素子用の台座、振動子及び発振器 - Google Patents

Abstract

【課題】 外部からの振動の影響を抑えて耐振動性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】 水晶片等の振動素子を搭載する搭載部１１と、パッケージ１３０の基板に接続する複数の接続部１２と、搭載部１１の周囲に隙間部１４を隔てて配置され、複数の接続部１２を連結する外枠部１３と、搭載部１１と接続部１２の電極を電気的に接続するワイヤ接続部１５と、搭載部１１と外枠部１５とをワイヤによって接続して搭載部１１を保持するワイヤ保持部１６とを備え、接続部１２は、外枠部１３より厚みが厚く形成され、搭載部１１は、外枠部１３より厚みが薄く形成されている台座であり、それを備えた振動子及び発振器である。【選択図】 図１

Description

本発明は、振動素子を搭載する台座に係り、特に、外部からの振動への耐性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に関する。

［従来の技術］
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座（水晶台座）を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたＨ構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）を搭載した水晶発振器がある。
また、パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）がある。

［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３０１７７５０号公報「水晶振動子」（特許文献１）、特許第４７１５２５２号公報「圧電振動子」（特許文献２）、特開２０１３−０９８６７８号公報「水晶振動子」（特許文献３）がある。

特許文献１には、保持用水晶板に振動子用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動子用水晶片を確実に励振させ、振動子用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。

特許文献２には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献３には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。

特許第３０１７７５０号公報 特許第４７１５２５２号公報 特開２０１３−０９８６７８号公報

しかしながら、従来の水晶振動子又は水晶発振器における水晶台座では、外部からの振動が水晶片に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。

尚、特許文献１〜３には、表面に振動片を搭載する搭載部と、パッケージの基板に接続する２つの接続部と、搭載部の周囲に隙間を隔てて形成され、接続部を連結する外枠部と、搭載部と外枠部とをワイヤによって接続するつり下げ部とを備えた台座については記載されていない。

本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、外部からの振動の影響を抑えて耐振動特性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供することを目的とする。

上記従来例の問題点を解決するための本発明は、振動素子を搭載する振動素子用の台座であって、表面に振動素子が搭載される搭載部と、パッケージの基板に接続する複数の接続部と、搭載部の周囲に隙間を隔てて配置され、複数の接続部を連結する外枠部と、搭載部の電極と接続部の電極とを電気的に接続するワイヤ接続部と、ワイヤで形成され、搭載部を保持するワイヤ保持部とを備え、接続部が、外枠部よりも厚みが厚く形成され、搭載部が、外枠部よりも厚みが薄く形成されていることを特徴としている。

また、本発明は、上記台座において、ワイヤ保持部は、一端が搭載部の表面に接続し、他端が外枠部の表面に接続して、搭載部を吊り上げて保持する複数のワイヤを備えたことを特徴としている。

また、本発明は、上記台座において、ワイヤ保持部は、搭載部の裏面を横切って、両端が外枠部の裏面に接続するよう配置され、搭載部を持ち上げて保持する２本のワイヤを備えたことを特徴としている。

また、本発明は、上記台座において、ワイヤ保持部は、搭載部の裏面の四隅を横切って、両端が外枠部の裏面に接続するよう配置され、搭載部を持ち上げて保持する４本のワイヤを備えたことを特徴としている。

また、本発明は、上記台座において、外枠部の裏面及び搭載部の裏面に、ワイヤ保持部が収納される溝部を備えたことを特徴としている。

また、本発明は、振動子であって、上記いずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージ内に設置したことを特徴としている。

また、本発明は、発振器であって、上記いずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージ表面凹部に設置し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴としている。

本発明によれば、振動素子を搭載する振動素子用の台座であって、表面に振動素子が搭載される搭載部と、パッケージの基板に接続する複数の接続部と、搭載部の周囲に隙間を隔てて配置され、複数の接続部を連結する外枠部と、搭載部の電極と接続部の電極とを電気的に接続するワイヤ接続部と、ワイヤで形成され、搭載部を保持するワイヤ保持部とを備え、接続部が、外枠部よりも厚みが厚く形成され、搭載部が、外枠部よりも厚みが薄く形成されている台座としているので、外部からの振動が端子部に伝達されたとしても、変形の自由度が大きいワイヤ保持部で吸収して、搭載部への影響を小さくでき、位相雑音特性を良好にできる効果がある。

第１の台座に振動片を搭載した平面図である。 第１の台座に振動片を搭載した短辺側側面図である。 第１の台座を用いた水晶振動子の断面構成図である。 第２の台座に振動片を搭載した平面図である。 第２の台座に振動片を搭載した長辺側側面図である。 第３の台座に振動片を搭載した平面図である。 第３の台座に振動片を搭載した長辺側側面図である。 第３の台座に振動片を搭載した短辺側側面図である。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る台座（本台座）は、水晶片等の振動素子を搭載する搭載部と、パッケージの基板に接続する２つの接続部と、搭載部の周囲に隙間を隔てて形成され、接続部を連結する外枠部と、搭載部と接続部とを電気的に接続するワイヤ接続部と、搭載部と外枠部とをワイヤによって接続して搭載部を保持するワイヤ保持部とを備え、接続部は、外枠部より厚みが厚く形成され、搭載部は、外枠部より厚みが薄く形成されているものであり、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、ワイヤ保持部で吸収して搭載部への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にできるものである。

また、本発明の実施の形態に係る振動子は（本振動子）は、本台座に振動素子を搭載し、凹部を有するパッケージに本台座を設置したものである。
また、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、本振動子のパッケージの裏面凹部等に発振回路を搭載したものである。
尚、本台座には、後述するように第１〜第３の台座がある。

［第１の台座：図１］
次に、本発明の第１の実施の形態に係る台座（第１の台座）について図１，図２を参照しながら説明する。図１は、第１の台座に振動片を搭載した平面図であり、図２は、第１の台座に振動片を搭載した短辺側側面図である。
第１の台座１は、図１に示すように、振動片（水晶片）２０を搭載する矩形の搭載部１１と、搭載部１１の一方の短辺に沿って形成された２つの接続部１２ａ，１２ｂ（接続部１２）と、２つの接続部１２を連結して、搭載部１１の周囲を取り囲むよう形成された外枠部１３とを備えている。

接続部１２及び外枠部１３と、搭載部１１とは、隙間部１４によって隔てられている。
つまり、第１の台座１は、外枠部１３及び接続部１２から成る囲いの内部に、搭載部１１が島状に配置された構成となっている。

搭載部１１には、水晶片２０が導電性接着剤で固定されている。尚、図１，２では導電性接着剤は省略されている。
第１の台座１は、例えば、耐熱プラスチック等の樹脂、ガラス、絶縁膜が表面にコーティングされた金属等の絶縁材料で形成される。
また、第１の台座１は、振動片（水晶片）２０と同様の水晶（水晶片２０と同じＡＴカットやＺ板）により形成してもよい。その場合、台座１０と水晶片２０の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しない。

第１の台座１の接続部１２ａ,１２ｂは、それぞれ、電極パターン１７ａ，１７ｂを備え、パッケージの基板に形成された金属パターンに電気的・物理的に接続するものであり、搭載部１１の一方の短辺に沿って設けられている。
そして、接続部１２は、外枠部１３に比べて厚みが厚く形成されている。
また、搭載部１１は、外枠部１３に比べて厚みが薄く形成されている。

これにより、接続部１２をパッケージの基板に接触させて、第１の台座１をパッケージに収納した状態において、外枠部１３及び搭載部１１は、基板に接触しないものであり、基板からの振動の影響を受けにくくしている。

尚、第１の台座を基板に搭載する際の安定性を考慮して、外枠部１３において、接続部１２が設けられた短辺に対向する短辺に、厚みが接続部１２と等しく、電気的に接続しないダミーの接続部を設けている。
また、ここでは、接続部１２を搭載部１１の短辺側に２つ設けたが、長辺側に２つ設けてもよいし、振動片の構成に応じて対向する辺に１つずつ設けてもよい。

そして、第１の台座１の特徴部分として、図１に示すように、搭載部１１は、複数のワイヤ保持部１６によって外枠部１３に接続されている。
ワイヤ保持部１６は、複数のボンディングワイヤ（ワイヤ）等で構成され、搭載部１１を吊り上げて、外枠部１３に固定している。ワイヤ保持部１６は、搭載部１１を保持するものであって、電気的な接続は行わない。

また、ここでは、ワイヤ保持部１６は１４本設けられているが、最低４本あれば搭載部１１を保持することは可能である。ワイヤ保持部１６が多いと、安定性や強度が増す。
更に、ワイヤ保持部１６は、ワイヤ接続部１５ａ，１５ｂと同一のワイヤボンディング工程で形成することができるため、製造が容易である。

このように、第１の台座１では、搭載部１１を外枠部１３に接続されたワイヤ保持部１６によって吊り上げて保持する構成とすることにより、接続部１２に外部からの振動が伝わったとしても、振動が複数のワイヤ保持部１６に分散され、更にワイヤ保持部１６が撓んで（たわんで）変形・復元（弾性変形）することにより、当該振動を吸収して、搭載部１１に振動が伝達されるのを防ぎ、水晶片２０への影響を抑えて位相雑音特性を良好にすることができるものである。

接続部１２ａに形成された電極パターン１７ａは、ワイヤ接続部１５ａによって水晶片２０の表面の励振電極２１ａに接続している。
また、電極パターン１７ａは、接続部１２ａの表面、側面、底面に亘って形成され、パッケージ内の基板に形成された電極に半田等で接続する構成となっている。
同様に、接続部１２ｂの電極パターン１７ｂは、ワイヤ接続部１５ｂによって水晶片２０の裏面の励振電極２１ｂに接続し、接続部１２の表面、側面、底面に亘って形成され、基板に形成された電極に半田等で接続する。

また、ここでは、第１の台座１に搭載される振動素子として、ＡＴカットの水晶片２０からなる水晶共振子を用いたが、例えば、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振子、その他の圧電振動子や微小電子機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）振動子等の発振素子（振動素子）を用いてもよい。

［本水晶振動子：図３］
次に、第１の台座を用いた水晶振動子について図３を用いて説明する。図３は、第１の台座を用いた水晶振動子の断面構成図である。
図２に示すように、本水晶振動子は、水晶片２０が搭載された第１の台座１が、パッケージ１３０の凹部底面となる基板に搭載されたものである。
具体的には、図３に示すように、本水晶振動子は、セラミック等で形成されたパッケージ１３０の凹部内部に、水晶片２０を備えた第１の台座１が搭載され、第１の台座１の接続部１２ａ，１２ｂがパッケージ１３０の基板に形成された金属パターンに半田１７０等によって接続されている。

また、パッケージ１３０の表面の周囲にはシームリング１５０が形成される。
シームリング１５０は、シーム封止を行うためにパッケージの表面周囲に銀（Ａｇ）ロウ等で形成される。
そして、パッケージ１３０の蓋となるリッド１６０が、シームリング１５０に接着するよう形成され、内部が封止される。リッド１６０は、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられる。

尚、図３では、パッケージ１３０として、表面側に凹部が形成されたものを示したが、裏面側にも凹部が形成され、断面が略Ｈ型の形状のものを用いてもよく、表面凹部に第１の台座１及び水晶片２０を収納して配置し、裏面凹部に発振回路を収容して搭載して、発振器を形成してもよい。
パッケージへの第１の台座１と発振回路の搭載は、半田１７０等で固定されるようになっている。

［第１の台座の効果］
第１の台座１によれば、水晶片２０等の振動素子を搭載する搭載部１１と、パッケージ１３０の基板に接続する２つの接続部１２と、搭載部１１の周囲に隙間部１４を隔てて形成され、接続部１２を連結する外枠部１３と、搭載部１１と接続部１２とを電気的に接続するワイヤ接続部１５ａ，１５ｂと、搭載部１１と外枠部１３とをワイヤによって接続して搭載部１１を保持するワイヤ保持部１６とを備え、接続部１２は、外枠部１３より厚みが厚く形成され、搭載部１１は、外枠部１３より厚みが薄く形成されているものであり、外部からの振動が接続部１２に伝達されたとしても、変形の自由度が大きいワイヤ保持部１６で吸収して搭載部１１への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にできる効果がある。

また、第１の台座１によれば、２つの接続部１２を搭載部１１の一辺に沿って設けた場合に、当該一辺に対向する辺に沿って、電気的に接続せず、厚みが接続部１２と等しいダミーの接続部を設けているので、第１の台座１を基板上に安定して設置することができる効果がある。

また、第１の台座１によれば、ワイヤ接続部１５ａ，１５ｂと、ワイヤ保持部１６とを、同一のワイヤボンディング工程で形成することができ、容易に製造することができる効果がある。

［第２の台座：図４］
次に、本発明の第２の実施の形態に係る台座（第２の台座）について図４，図５を用いて説明する。図４は、第２の台座に振動片を搭載した平面図であり、図５は、第２の台座に振動片を搭載した長辺側側面図である。
第２の台座は、第１の台座１と同様に、外枠部の内側に島状に搭載部を設けてワイヤで保持するものであるが、第１の台座のように表側からワイヤによって搭載部を吊り上げるのではなく、下から持ち上げて保持するものである。

図４，５に示すように、第２の台座２は、振動片（水晶片）４０を搭載する搭載部３１と、搭載部３１の長辺側に設けられた接続部３２ａ，３２ｂ（接続部３２）と、接続部３２ａ，３２ｂを連結し、搭載部３１を囲むように形成された外枠部３３とを備えている。
接続部３２は、外枠部３３より厚みが厚く形成されており、搭載部３１は、外枠部３３より厚みが薄く形成されている。

そして、第２の台座２の特徴として、搭載部３１が、２本のワイヤ保持部３６ａ,３６ｂ（ワイヤ保持部３６）によって外枠部３３に取り付けられている。
ワイヤ保持部３６は、ワイヤ等で構成され、搭載部３１の下側（裏面側）から支えて保持する構成となっている。
第２の台座２では、図５に示すように、ワイヤ保持部３６は、搭載部３１の一辺に略平行に、搭載部３１を横切るように配置されている。

具体的には、ワイヤ保持部３６は、外枠部３３及び搭載部３１の裏面（基板側）に形成された溝部３９ａ,３９ｂの中を通るように配置され、両端部が外枠部３３に半田等で固定されている。同様に、ワイヤ保持部３６は、搭載部３１にも半田等で固定されている。
第１の台座のワイヤ保持部１６はワイヤボンディング用のものを用いていたが、第２の台座２のワイヤ保持部３６は、それに比べて太くて固く、芯棒のように溝部３９ａ,３９ｂに埋め込まれるものである。

溝部３９ａ,３９ｂは、搭載部３１及び外枠部３３の一辺に平行に形成され、ワイヤ保持部３６を収納可能で、且つ多少の振動があっても容易には外れない程度の幅及び深さに形成されている。
溝部３９は、エッチングによって形成される。

また、図４、図５に示すように、溝部３９ａは、外枠部３３の手前側（図４の下側）の長辺から、搭載部３１の左寄りの位置を通って、外枠部３３の奥側（図４の上側）の長辺まで略一直線に形成されている。

同様に、溝部３９ｂは、外枠部３３の手前側の長辺から、搭載部３１の右寄りの位置を通って、外枠部３３の奥側の長辺まで略一直線に形成されている。
尚、搭載部３１の厚みよりも外枠部３３の厚みの方が厚いため、溝部３９は、搭載部３１における深さよりも外枠部３３における深さの方が深く形成されている。これにより、ワイヤ保持部３６を一直線に張ることができるものである。

これにより、接続部３２に基板から振動が伝わったとしても、ワイヤ保持部３６が変形・復元して振動を吸収することができ、搭載部３１への影響を抑え、位相雑音特性を良好にできるものである。

また、第２の台座２では、接続部３２ａ,３２ｂに、それぞれ、電極パターン３７ａ，３７ｂが形成されている。電極パターン３７ａ，３７ｂは、接続部３２ａ,３２ｂの側面及び裏面に亘って形成されて、基板の金属パターンに接続する。

搭載部３１には、対角となる角部に、水晶片４０の励振電極（図示省略）と接続する電極パターン３８ａ,３８ｂが形成されている。
そして、搭載部３１の電極パターン３８ａと接続部３２ａの電極パターン３７ａとがワイヤ接続部３５ａによって電気的に接続され、電極パターン３８ｂと電極パターン３７ｂとがワイヤ接続部３５ｂによって電気的に接続されている。

尚、ここでは、接続部３２ａ，３２ｂを外枠部３３の上下側の辺に設けているが、左右側の辺に設けてもよい。
更に、水晶片の構成に応じて、搭載部３１の電極パターンを搭載部３１のいずれかの短辺又は長辺に沿って設けてもよい。

［第２の台座の効果］
第２の台座２によれば、表面に水晶片４０等の振動素子を搭載する搭載部３１と、パッケージ１３０の基板に接続する２つの接続部３２と、搭載部３１の周囲に隙間部３４を隔てて形成され、接続部３２を連結する外枠部３３と、搭載部３１と接続部３２を電気的に接続するワイヤ接続部３５ａ，３５ｂと、搭載部３１及び外枠部３３の裏面に形成された溝部３９ａ，３９ｂと、溝部３９ａ，３９ｂに収納されて、搭載部３１を下から持ち上げて保持するワイヤ保持部３６ａ,３６ｂを備え、接続部３２は、外枠部３３より厚みが厚く形成され、搭載部３１は、外枠部３３より厚みが薄く形成されているものであり、外部からの振動が接続部３２に伝達されたとしても、変形の自由度が大きいワイヤ保持部３６で吸収して搭載部３１への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にすることができる効果がある。

［第３の台座：図６，図７，図８］
次に、本発明の第３の実施の形態に係る台座（第３の台座）について図６，図７，図８を用いて説明する。図６は、第３の台座に振動片を搭載した平面図であり、図７は、第３の台座に振動片を搭載した長辺側側面図であり、図８は、第３の台座に振動片を搭載した短辺側側面図である。
図６に示すように、第３の台座３は、第１，第２の台座と同様に、水晶片４０を搭載する搭載部５１と、基板に接続する接続部５２ａ，５２ｂ（接続部５２）と、接続部５２ａ，５２ｂを連結し、搭載部５１を囲むように形成された外枠部５３とを備えている。
接続部５２は、外枠部５３より厚みが厚く形成されており、搭載部５１は、外枠部５３より厚みが薄く形成されている。

そして、第３の台座では、４本のワイヤ保持部５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄ（ワイヤ保持部５６）が設けられており、搭載部５１の四隅を斜めに横切って保持するようになっている。
これにより、第３の台座では、２本の搭載部で保持する場合と比べて、強度及び安定性を向上させると共に、振動を吸収しやすくして、位相雑音特性を良好にできるものである。

また、ワイヤ保持部５６が配置される位置に、搭載部５１及び外枠部５３の裏面に、ワイヤ保持部５６を収納する溝部５９が形成されている。
例えば、ワイヤ保持部５６ａは、図６において搭載部５１の左上の角部を保持するものであり、外枠部５３の左側短辺、搭載部５１の左上角部、外枠部５３の上側長辺を斜め一直線に貫通するよう、溝部５９が形成されている。

他の溝部５９としては、外枠部５３の左側短辺、搭載部５１の左下角部、外枠部５３の下側長辺を貫通するものと、外枠部５３の右側短辺、搭載部５１の右上角部、外枠部５３の上側長辺を貫通するものと、外枠部５３の右側短辺、搭載部５１の右下角部、外枠部５３の下側長辺を貫通するものがある。

また、この例では、図８に示すように、外枠部５３の短辺の外側端面においては、２本の溝部５９が合体して、２本のワイヤ保持部５６を収納するよう、幅が広く形成されている。
溝部５９（ワイヤ保持部５６）の位置については、搭載部５１の形状に応じて任意に変更可能である。

第３の台座３においては、接続部５２が台座本体の対角位置に設けられている。
これは、第３の台座３では、外枠部５３の長辺の中央部分と短辺の中央部分とをワイヤ保持部で接続するため、それらの位置を避けて対角位置に設けている。図６の例では、左下と右上に設けられているが、左上と右下でもよい。

更に、図７，８に示すように、外枠部５３において、接続部５２が設けられていない角部付近に、接続部５２と同等の厚みを有し、電気的に接続しないダミーの接続部５２′を設けている。
ダミーの接続部５２′を設けることにより、第３の台座３を安定して基板に設置できるものである。

そして、接続部５２ａ，５２ｂには、それぞれ、電極パターン５７ａ，５７ｂが形成されている。電極パターン５７ａ，５７ｂは、接続部５２ａ，５２ｂの側面及び裏面に亘って形成されて、基板の金属パターンに接続する。

搭載部５１は、対角に近く、長辺に沿った位置に、水晶片４０の励振電極と接続する電極パターン５８ａ，５８ｂが形成されている。
そして、搭載部５１の電極パターン５８ａと接続部５２ａの電極パターン５７ａがワイヤ接続部５５ａによって電気的に接続され、電極パターン５８ｂと電極パターン５７ｂとがワイヤ接続部５５ｂによって電気的に接続されている。

第１、第２の台座と同様に、第３の台座３でも各電極パターンの位置及び形状は、水晶片４０の構成等に応じて、任意に変更可能である。

［第３の台座の効果］
第３の台座３によれば、表面に水晶片４０等の振動素子を搭載する搭載部５１と、パッケージ１３０の基板に接続する２つの接続部５２と、搭載部５１の周囲に隙間部５４を隔てて形成され、接続部５２を連結する外枠部５３と、搭載部５１と接続部５２を電気的に接続するワイヤ接続部５５ａ，５５ｂと、搭載部５１及び外枠部５３の裏面に形成された溝部５９と、溝部５９に収納されて、搭載部５１の四隅を下から持ち上げて保持する４本のワイヤ保持部５６を備え、接続部５２は、外枠部５３より厚みが厚く形成され、搭載部５１は、外枠部５３より厚みが薄く形成されているものであり、外部からの振動が接続部５２に伝達されたとしても、変形の自由度が大きいワイヤ保持部５６で吸収して搭載部５１への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にすることができる効果がある。

また、第３の台座３によれば、４本のワイヤ保持部５６によって搭載部５１の四隅を保持する構成としているので、２本のワイヤ保持部で保持する場合に比べて、強度及び安定性を向上させることができる効果がある。

本発明は、外部からの振動の影響を抑えて耐振動性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に適している。

１…第１の台座、 ２…第２の台座、 ３…第３の台座、 １１，３１，５１…搭載部、 １２，３２，５２…接続部、 １３，３３，５３…外枠部、 １４，３４，５４…隙間部、 １５，３５，５５…ワイヤ接続部、 １６，３６，５６…ワイヤ保持部、 ３７，３８，５７，５８…電極パターン、 ３９，５９…溝部、 ２０，４０…振動片（水晶片）、 ２１…励振電極、 １３０…パッケージ、 １５０…シームリング、 １６０…リッド、 １７０…半田

Claims (7)

1. 振動素子を搭載する振動素子用の台座であって、
   表面に振動素子が搭載される搭載部と、
   パッケージの基板に接続する複数の接続部と、
   前記搭載部の周囲に隙間を隔てて配置され、前記複数の接続部を連結する外枠部と、
   前記搭載部の電極と前記接続部の電極とを電気的に接続するワイヤ接続部と、
   ワイヤで形成され、前記搭載部を保持するワイヤ保持部とを備え、
   前記接続部が、前記外枠部よりも厚みが厚く形成され、
   前記搭載部が、前記外枠部よりも厚みが薄く形成されていることを特徴とする台座。
2. ワイヤ保持部は、一端が搭載部の表面に接続し、他端が外枠部の表面に接続して、前記搭載部を吊り上げて保持する複数のワイヤを備えたことを特徴とする請求項１記載の台座。
3. ワイヤ保持部は、搭載部の裏面を横切って、両端が外枠部の裏面に接続するよう配置され、前記搭載部を持ち上げて保持する２本のワイヤを備えたことを特徴とする請求項１記載の台座。
4. ワイヤ保持部は、搭載部の裏面の四隅を横切って、両端が外枠部の裏面に接続するよう配置され、前記搭載部を持ち上げて保持する４本のワイヤを備えたことを特徴とする請求項１記載の台座。
5. 外枠部の裏面及び搭載部の裏面に、ワイヤ保持部が収納される溝部を備えたことを特徴とする請求項３又は４記載の台座。
6. 請求項１乃至５のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージ内に設置したことを特徴とする振動子。
7. 請求項１乃至５のいずれか記載の台座に振動素子を搭載して、パッケージ表面凹部に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。