JP2020096271A - 振動素子用の台座、振動子及び発振器 - Google Patents
振動素子用の台座、振動子及び発振器 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 外部からの振動の影響を抑えて耐振動特性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】 長辺に沿って形成され、電極に接続される接続部12と、接続部12の内側で長辺に沿って形成される2つの隙間部14a,14bと、2つの隙間部14a,14bで挟まれる搭載部11と、本体の四隅に形成され、搭載部11と接続部12とを接続するアーム部13とを有する第1台座部1の上に、第1台座部1と同様の構成で、第1台座部1より外形形状が小さい台座部を1つまたは複数積層し、各台座部において、接続部の厚みを搭載部の厚み以上とし、アーム部の厚みを搭載部の厚み以下とした台座であり、それを備えた振動子及び発振器である。【選択図】 図1
Description
本発明は、振動素子を搭載する台座に係り、特に、外部からの振動への耐性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に関する。
[従来の技術]
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座(水晶台座)を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたH構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のIC(Integrated Circuit)を搭載した水晶発振器がある。
パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器(TCXO:Temperature Compensated Crystal Oscillator)がある。
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座(水晶台座)を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたH構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のIC(Integrated Circuit)を搭載した水晶発振器がある。
パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器(TCXO:Temperature Compensated Crystal Oscillator)がある。
[関連技術]
尚、関連する先行技術として、特許第3017750号公報「水晶振動子」(特許文献1)、特許第4715252号公報「圧電振動子」(特許文献2)、特開2013−098678号公報「水晶振動子」(特許文献3)がある。
尚、関連する先行技術として、特許第3017750号公報「水晶振動子」(特許文献1)、特許第4715252号公報「圧電振動子」(特許文献2)、特開2013−098678号公報「水晶振動子」(特許文献3)がある。
特許文献1には、保持用水晶板に振動子用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動子用水晶片を確実に励振させ、振動子用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。
特許文献2には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献3には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。
特許文献3には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。
しかしながら、従来の水晶振動子又は水晶発振器における水晶台座では、外部からの振動が水晶片に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。
尚、特許文献1〜3には、外部からの振動への耐性(耐振動特性)を良好にした台座を複数重ねて、耐振動特性を一層向上させる構成の記載はない。
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、外部からの振動の影響を抑えて耐振動特性を一層向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供することを目的とする。
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体の長辺に沿って形成され、電極に接続される2つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される2つの隙間部と、2つの隙間部で挟まれる搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有する台座部を複数積層し、各台座部は、接続部の厚みを搭載部の厚み以上とし、アーム部の厚みを搭載部の厚み以下としたことを特徴としている。
また、本発明は、上記台座において、複数の台座部の内、基板に設置される台座部が最も大きいことを特徴としている。
また、本発明は、上記台座において、台座部として、基板に接続する第1の台座部と、第1の台座部の上に積層され、振動素子が搭載される第2の台座部とを備えたことを特徴としている。
また、本発明は、上記台座において、アーム部及び接続部の厚みを、第1の台座部より第2の台座部において薄くしたことを特徴としている。
また、本発明は、上記台座において、アーム部は、円弧形状に湾曲した形状としたことを特徴としている。
また、本発明は、振動子において、上記いずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージ内に設置したことを特徴としている。
また、本発明は、発振器において、上記いずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴としている。
本発明によれば、振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、本体の長辺に沿って形成され、電極に接続される2つの接続部と、接続部より本体の内側で長辺に沿って形成される2つの隙間部と、2つの隙間部で挟まれる搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有する台座部を複数積層し、各台座部は、接続部の厚みを搭載部の厚み以上とし、アーム部の厚みを搭載部の厚み以下とした台座としているので、外部からの振動が最下層の台座部の接続部に伝達したとしても、アーム部によって吸収でき、更に複数の台座部を積層することで、層毎に振動を吸収して、最上部に搭載された振動素子への伝達を防止でき、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[実施の形態の概要]
本発明の実施の形態に係る台座(本台座)は、振動素子を搭載する台座であって、本体の長辺に沿って形成され、電極に接続される2つの接続部と、接続部の内側で長辺に沿って形成される2つの隙間部と、2つの隙間部で挟まれる搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有する台座部を複数積層し、各台座部において、接続部の厚みを搭載部の厚み以上とし、アーム部の厚みを搭載部の厚み以下とした台座としており、個々の台座部において、下の層から振動が伝達されたとしても、アーム部によって吸収されて減衰させることができ、更に、複数の台座部を積層することで一層振動を吸収することができ、振動が最上部の台座部に搭載される振動素子へ伝達されるのを防止して、位相雑音特性を良好にできるものである。
[実施の形態の概要]
本発明の実施の形態に係る台座(本台座)は、振動素子を搭載する台座であって、本体の長辺に沿って形成され、電極に接続される2つの接続部と、接続部の内側で長辺に沿って形成される2つの隙間部と、2つの隙間部で挟まれる搭載部と、本体の四隅に形成され、搭載部と接続部とを接続するアーム部とを有する台座部を複数積層し、各台座部において、接続部の厚みを搭載部の厚み以上とし、アーム部の厚みを搭載部の厚み以下とした台座としており、個々の台座部において、下の層から振動が伝達されたとしても、アーム部によって吸収されて減衰させることができ、更に、複数の台座部を積層することで一層振動を吸収することができ、振動が最上部の台座部に搭載される振動素子へ伝達されるのを防止して、位相雑音特性を良好にできるものである。
また、本発明の実施の形態に係る振動子は(本振動子)は、本台座に振動素子を搭載し、凹部を有するパッケージに台座を設置したものである。
また、本発明の実施の形態に係る発振器(本発振器)は、本振動子のパッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したものである。
また、本発明の実施の形態に係る発振器(本発振器)は、本振動子のパッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したものである。
[本台座を用いた振動子の構成:図1,図2]
本台座を用いた振動子(本振動子)の構成について図1及び図2を用いて説明する。図1は、本振動子の上面説明図であり、図2は、本振動子の側面説明図である。尚、図2では、パッケージについては断面を示している。
図1に示すように、本振動子は、パッケージ4の凹部の中に本台座10を搭載し、その上に水晶片(振動素子)3を搭載した構成である。
尚、実際にはパッケージ4の上部(図1の手前側)の周囲に封止のためのシームリングとパッケージ4の開口部を覆うリッド(蓋)が設けられているが、ここでは省略している。
本台座を用いた振動子(本振動子)の構成について図1及び図2を用いて説明する。図1は、本振動子の上面説明図であり、図2は、本振動子の側面説明図である。尚、図2では、パッケージについては断面を示している。
図1に示すように、本振動子は、パッケージ4の凹部の中に本台座10を搭載し、その上に水晶片(振動素子)3を搭載した構成である。
尚、実際にはパッケージ4の上部(図1の手前側)の周囲に封止のためのシームリングとパッケージ4の開口部を覆うリッド(蓋)が設けられているが、ここでは省略している。
本振動子の各部について具体的に説明する。
本台座10は、上述したように、複数の台座部を積層した構成であり、ここでは第1台座部1の上に、第2台座部2を積層した構成としている。尚、本台座10として、3つ以上の台座部を備えた構成を用いてもよい。
そして、第1台座部1は、第2台座部2に比べて外形形状が大きく形成されている。
また、3つ以上の台座部を積層する場合でも、最下層となる第1台座部1は最も大きい形状に形成される。
本台座10は、上述したように、複数の台座部を積層した構成であり、ここでは第1台座部1の上に、第2台座部2を積層した構成としている。尚、本台座10として、3つ以上の台座部を備えた構成を用いてもよい。
そして、第1台座部1は、第2台座部2に比べて外形形状が大きく形成されている。
また、3つ以上の台座部を積層する場合でも、最下層となる第1台座部1は最も大きい形状に形成される。
本台座10(第1台座部1及び第2台座部2)は、例えば、耐熱プラスチック等の樹脂、ガラス、絶縁膜が表面にコーティングされた金属等の絶縁材料で形成される。
また、本台座10は、水晶片3と同様の水晶(水晶片3と同じATカットやZ板)により形成してもよい。その場合、本台座10と水晶片3の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しないものである。本台座10の詳細は後述する。
また、本台座10は、水晶片3と同様の水晶(水晶片3と同じATカットやZ板)により形成してもよい。その場合、本台座10と水晶片3の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しないものである。本台座10の詳細は後述する。
水晶片3は、本台座10の第2台座部2の上に搭載され、四隅近傍を導電性接着剤32で固定されて搭載される。
水晶片3の表面及び裏面には、励振電極31が形成され、本台座10の電極パターンに導電性接着剤で接続される。
尚、本台座10に搭載される振動素子として、ATカットの水晶片3からなる水晶共振子を用いたが、例えば、表面弾性波(SAW:Surface Acoustic Wave)共振子、その他の圧電振動子や微小電子機械システム(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)振動子等の発振素子(振動素子)を用いてもよい。
水晶片3の表面及び裏面には、励振電極31が形成され、本台座10の電極パターンに導電性接着剤で接続される。
尚、本台座10に搭載される振動素子として、ATカットの水晶片3からなる水晶共振子を用いたが、例えば、表面弾性波(SAW:Surface Acoustic Wave)共振子、その他の圧電振動子や微小電子機械システム(MEMS:Micro Electro Mechanical Systems)振動子等の発振素子(振動素子)を用いてもよい。
パッケージ4は、セラミック等で形成され、表面に凹部が形成された形状となっており、表面凹部の空間に本台座10及び水晶片3を収容して、表面凹部の底面に本台座10を搭載し、その上に水晶片4を搭載している。
尚、パッケージ3の形状を、表面だけでなく裏面にも凹部を設けた断面H型形状とし、裏面凹部に発振回路を収容して裏面基板に搭載し、発振器を構成してもよい。発振回路以外の温度補償回路をパッケージ4の表面基板又は裏面基板に備えると、温度補償型水晶発振器(TCXO)となる。
パッケージ4への本台座10と発振回路の搭載は、導電性接着剤又は半田等で固定されるようになっている。
尚、パッケージ3の形状を、表面だけでなく裏面にも凹部を設けた断面H型形状とし、裏面凹部に発振回路を収容して裏面基板に搭載し、発振器を構成してもよい。発振回路以外の温度補償回路をパッケージ4の表面基板又は裏面基板に備えると、温度補償型水晶発振器(TCXO)となる。
パッケージ4への本台座10と発振回路の搭載は、導電性接着剤又は半田等で固定されるようになっている。
また、図示は省略するが、パッケージ4の上面に形成されるシームリングは、シーム封止を行うためにパッケージ3の表面周囲に銀(Ag)ロウ等で形成される。
更に、パッケージ4のリッドは、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられ、シームリングに接着するよう形成される。
更に、パッケージ4のリッドは、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられ、シームリングに接着するよう形成される。
[本台座10の構成:図1]
本台座10の構成について図1を用いて具体的に説明する。
本台座10は、第1台座部1の上に、第2台座部2が積層された構成である。
[第1台座部1]
第1台座部1は、第2台座部2が搭載される搭載部11と、第1台座部1の長辺上に形成され、パッケージ3の基板(凹部の底面)の電極に接続する2つの接続部12と、第1台座部1の四隅に形成されたアーム部13と、長辺に沿って接続部12の内側にコの字型に形成された隙間部14a,14bとを備えている。
本台座10の構成について図1を用いて具体的に説明する。
本台座10は、第1台座部1の上に、第2台座部2が積層された構成である。
[第1台座部1]
第1台座部1は、第2台座部2が搭載される搭載部11と、第1台座部1の長辺上に形成され、パッケージ3の基板(凹部の底面)の電極に接続する2つの接続部12と、第1台座部1の四隅に形成されたアーム部13と、長辺に沿って接続部12の内側にコの字型に形成された隙間部14a,14bとを備えている。
隙間部14a,14bは、第1台座部1の表裏を貫通して形成されている。
搭載部11は、コの字型の2つの隙間部14a、14bに挟まれると共に、第1台座部1の一方の短辺から他方の短辺に亘って形成されている。
接続部12は、第1台座部1の長辺の中央部に設けられ、図2に示すように、搭載されるパッケージ4の基板方向に突出して、基板に形成された電極に導電性接着剤32を介して接続する。
搭載部11は、コの字型の2つの隙間部14a、14bに挟まれると共に、第1台座部1の一方の短辺から他方の短辺に亘って形成されている。
接続部12は、第1台座部1の長辺の中央部に設けられ、図2に示すように、搭載されるパッケージ4の基板方向に突出して、基板に形成された電極に導電性接着剤32を介して接続する。
アーム部13は、第1台座部1の四隅に設けられ、短辺中央部の搭載部11と、長辺中央部の接続部12とを連結する。
そして、アーム部13は、搭載部11より細く、且つ薄く形成されている。
つまり、アーム部13は接続部12から振動が伝達された場合に、撓んで変形し、振動を吸収する機能を備えている。
尚、アーム部13の厚みを搭載部11と同じとしてもよい。
そして、アーム部13は、搭載部11より細く、且つ薄く形成されている。
つまり、アーム部13は接続部12から振動が伝達された場合に、撓んで変形し、振動を吸収する機能を備えている。
尚、アーム部13の厚みを搭載部11と同じとしてもよい。
第1台座部1の各部の厚みについて図2を用いて説明する。
図2に示すように、第1台座部1において、接続部12が最も厚く、次に搭載部11が厚く、アーム部13が最も薄く形成されている。
これにより、接続部12のみが基板に接触し、搭載部11及びアーム部13は基板の表面から浮いた状態で保持されるものである。
図2に示すように、第1台座部1において、接続部12が最も厚く、次に搭載部11が厚く、アーム部13が最も薄く形成されている。
これにより、接続部12のみが基板に接触し、搭載部11及びアーム部13は基板の表面から浮いた状態で保持されるものである。
そして、アーム部13を薄く形成することにより、撓んで変形しやすくして、外部からの振動が接続部12を介して伝達された場合でも、アーム部13で吸収して搭載部11及び搭載部11に設置された第2台座部2への影響を抑えることができるものである。
尚、接続部12の厚みを搭載部11と同等とすることも可能である。但し、この場合には、搭載部11が基板に接触しないよう、導電性接着剤32を厚めに塗布する等の工夫が必要となる。
更に、接続部12、搭載部11、アーム部13の厚みを全て同等とすることも可能であるが、搭載部11及びアーム部13が基板に接触しないようにする必要がある。
更に、接続部12、搭載部11、アーム部13の厚みを全て同等とすることも可能であるが、搭載部11及びアーム部13が基板に接触しないようにする必要がある。
[第2台座部2]
第2台座部2は、第1台座部1とほぼ同様の構成部分を備えており、第1台座部1より小型に形成されている。
つまり、第2台座部2は、搭載部21と、接続部22と、アーム部23と、隙間部24a,24bとを備えている。
第2台座部2は、第1台座部1とほぼ同様の構成部分を備えており、第1台座部1より小型に形成されている。
つまり、第2台座部2は、搭載部21と、接続部22と、アーム部23と、隙間部24a,24bとを備えている。
接続部22は、第2台座部2の長辺の中央部に形成され、第1台座部1の電極に導電性接着剤32を介して接続する。具体的には、第2台座部2の接続部22は、第1台座部1の搭載部11の長辺の内側部分に接続する。
隙間部24a,24bは、長辺に沿って接続部22の内側にコの字型に形成され、第2台座部2の表裏を貫通する。
搭載部21は、隙間部24a,24bで挟まれ、第2台座部2の一方の短辺から他方の短辺に亘って形成されており、表面に水晶片3が搭載され、導電性接着剤によって接続されている。
そして、図2に示すように、第2台座部2においても、厚みは、接続部22>搭載部21>アーム部23の順となっている。
隙間部24a,24bは、長辺に沿って接続部22の内側にコの字型に形成され、第2台座部2の表裏を貫通する。
搭載部21は、隙間部24a,24bで挟まれ、第2台座部2の一方の短辺から他方の短辺に亘って形成されており、表面に水晶片3が搭載され、導電性接着剤によって接続されている。
そして、図2に示すように、第2台座部2においても、厚みは、接続部22>搭載部21>アーム部23の順となっている。
尚、第2台座部2においても、接続部22と搭載部21の厚みを同等としてもよく、搭載部21とアーム部23の厚みを同等としてもよい。更に、接続部22、搭載部21、アーム部23の厚みを全て同じとしてもよい。
このような場合には、搭載部21、アーム部23が第1台座部1の搭載部11に接触しないように工夫する必要がある。
このような場合には、搭載部21、アーム部23が第1台座部1の搭載部11に接触しないように工夫する必要がある。
更に、図2では明示されていないが、第2台座部2の搭載部21及びアーム部23の厚みは、第1台座部1の搭載部11、アーム部13と比べてそれぞれ薄く形成されている。
第2台座部2は第1台座部1より全体形状が小さいため、各構成部分を薄くして変形しやすくし、より振動を吸収しやすくしているものである。
これにより、第1台座部1で十分吸収できなかった振動が第2台座部2に伝達された場合でも、薄いアーム部23が撓んで変形し、振動を吸収して、第2台座部2の搭載部11に搭載された水晶片3への影響を抑えることができるものである。
第2台座部2は第1台座部1より全体形状が小さいため、各構成部分を薄くして変形しやすくし、より振動を吸収しやすくしているものである。
これにより、第1台座部1で十分吸収できなかった振動が第2台座部2に伝達された場合でも、薄いアーム部23が撓んで変形し、振動を吸収して、第2台座部2の搭載部11に搭載された水晶片3への影響を抑えることができるものである。
[本台座10の電極パターン]
本台座10の電極パターンについて図1,2を用いて説明する。
本台座10の電極パターンは、金等の金属薄膜で形成される。
まず、第2台座部2の表面には、水晶片3の表裏の励振電極31に接続する電極パターン25a,25bが形成されている。
具体的には、電極パターン25aは、水晶片3の裏面の励振電極31に接続し、第2台座部2の一方の短辺に引き出されて、アーム部23及び一方の接続部22の表面、側面、裏面に亘って形成されている。
電極パターン25bは、水晶片3の表面の励振電極に接続し、電極パターン25aと同じ短辺に引き出されて、アーム部23及び他方の接続部22の表面、側面、裏面に亘って形成されている。
本台座10の電極パターンについて図1,2を用いて説明する。
本台座10の電極パターンは、金等の金属薄膜で形成される。
まず、第2台座部2の表面には、水晶片3の表裏の励振電極31に接続する電極パターン25a,25bが形成されている。
具体的には、電極パターン25aは、水晶片3の裏面の励振電極31に接続し、第2台座部2の一方の短辺に引き出されて、アーム部23及び一方の接続部22の表面、側面、裏面に亘って形成されている。
電極パターン25bは、水晶片3の表面の励振電極に接続し、電極パターン25aと同じ短辺に引き出されて、アーム部23及び他方の接続部22の表面、側面、裏面に亘って形成されている。
また、第1台座部1の表面には、第2台座部2の接続部22の電極パターン22a,22bに接続する電極パターン15a,15bが形成され、第2台座部と同じ側の短辺に引き出されて、アーム部13及び接続部12の表面、側面、裏面に亘って形成されている。
そして、水晶片3の励振電極31は、導電性接着剤32によって第2台座部2の電極パターン25a,25bの表面に接続し、第2台座部2の電極パターン25a,25bは、接続部22の裏面で、それぞれ第1台座部1の電極パターン15a,15bの表面に導電性接着剤32によって接続する。
更に、第1台座部1の電極パターン15a,15bは、接続部12の裏面で基板に形成された電極に導電性接着剤32によって接続し、更にパッケージ4の表面凹部の電極パターンや基板に設けられたスルーホール等を介して基板の裏面に形成された電極、若しくはパッケージの裏面凹部に設けられた発振回路に接続する。
尚、ここでは、金属パターン15a,15b,25a,25bを各台座部の一方の短辺の両端を含むように形成しているが、水晶片3の励振電極31の形状や配置に応じて、一方の長辺の両端を含むように形成してもよいし、対角線の両端を含むように形成してもよい。
本台座10を製造する際には、第1台座部1と第2台座部2とを別々に形成しておき、パッケージ4の表面凹部に、まず第1台座部1を搭載し、その上に第2台座部2を搭載して導電性接着剤32で接続し、本台座10を形成する。
そして、その上に、水晶片3を搭載して接続し、本振動子とするものである。
台座部が3つ以上の場合にも、各台座部を独立して形成してから、パッケージ内で組み立てて形成する。
そして、その上に、水晶片3を搭載して接続し、本振動子とするものである。
台座部が3つ以上の場合にも、各台座部を独立して形成してから、パッケージ内で組み立てて形成する。
尚、ここでは、第2台座部2は、第1台座部1の搭載部11の長辺内側に搭載しているが、第2台座部2の短辺の長さを第1台座部1と同程度とした場合には、第1台座部1の接続部12上に搭載することも可能である。
[実施の形態の効果]
本台座10によれば、長辺に沿って形成され、電極に接続される接続部12と、接続部12の内側で長辺に沿って形成される2つの隙間部14a,14bと、2つの隙間部14a,14bで挟まれる搭載部11と、本体の四隅に形成され、搭載部11と接続部12とを接続するアーム部13とを有する第1台座部1の上に、第1台座部1と同様の構成で、第1台座部1より外形形状が小さい台座部を1つまたは複数積層し、各台座部において、接続部の厚みを搭載部の厚み以上とし、アーム部の厚みを搭載部の厚み以下とした台座としているので、外部から最下層の第1台座部1に振動が伝達されても、第1台座部1のアーム部13及びその上の台座部のアーム部によって振動を吸収でき、複数の台座部を積層することで段ごとに振動を吸収して、耐振動特性を大幅に向上させ、振動が最上部の台座部に搭載される振動素子へ伝達されるのを防止して、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
本台座10によれば、長辺に沿って形成され、電極に接続される接続部12と、接続部12の内側で長辺に沿って形成される2つの隙間部14a,14bと、2つの隙間部14a,14bで挟まれる搭載部11と、本体の四隅に形成され、搭載部11と接続部12とを接続するアーム部13とを有する第1台座部1の上に、第1台座部1と同様の構成で、第1台座部1より外形形状が小さい台座部を1つまたは複数積層し、各台座部において、接続部の厚みを搭載部の厚み以上とし、アーム部の厚みを搭載部の厚み以下とした台座としているので、外部から最下層の第1台座部1に振動が伝達されても、第1台座部1のアーム部13及びその上の台座部のアーム部によって振動を吸収でき、複数の台座部を積層することで段ごとに振動を吸収して、耐振動特性を大幅に向上させ、振動が最上部の台座部に搭載される振動素子へ伝達されるのを防止して、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
また、本台座10によれば、長辺に沿って形成され、電極に接続される接続部12と、接続部12の内側で長辺に沿って形成される2つの隙間部14a,14bと、2つの隙間部14a,14bで挟まれる搭載部11と、本体の四隅に形成され、搭載部11と接続部12とを接続するアーム部13とを有する第1台座部1の上に、第1台座部1と同様の接続部22と、隙間部24a,24bと、搭載部21と、アーム部23とを有し、第1台座部1より外形が小さく形成された第2台座部2を積層し、各台座部1,2において、接続部12(22)の厚みを搭載部11(21)の厚み以上とし、アーム部13(23)の厚みを搭載部11(21)の厚み以下とした台座としているので、外部から第1台座部1に振動が伝達されても、第1台座部1のアーム部13及びその上の第2台座部2のアーム部23によって振動を吸収でき、段ごとに振動を吸収して、耐振動特性を向上させ、振動が第2台座部2に搭載された振動素子に伝達されるのを防止して、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
また、上述した例では、本台座10の第1台座部1及び第2台座部2の外形形状を矩形としたが、アーム部13,23を円弧状に湾曲した形状に形成して、各台座部の角を丸くしてもよい。その場合、隙間部14a,14b,24a,24bもアーム部13,23に沿って湾曲した形状とする。
第1台座部1、第2台座部2の角を丸く形成することにより、応力が角部に集中するのを防ぎ、破損しにくくすると共に、振動をアーム部13,23全体に分散させて吸収しやすくする効果がある。
第1台座部1、第2台座部2の角を丸く形成することにより、応力が角部に集中するのを防ぎ、破損しにくくすると共に、振動をアーム部13,23全体に分散させて吸収しやすくする効果がある。
本発明は、外部からの振動への耐性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に適している。
1…第1台座部、 2…第2台座部、 3…水晶片(振動素子)、 4…パッケージ、 10…台座、 11,21…搭載部、 12,22…接続部、 13,23…アーム部、 14a,14b,24a,24b…隙間部、 15a,15b,25a,25b…電極パターン、 31…励振電極、 32…導電性接着剤
Claims (7)
- 振動素子が搭載され、パッケージの基板に設置される振動素子用の台座であって、
本体の長辺に沿って形成され、電極に接続される2つの接続部と、前記接続部より前記本体の内側で前記長辺に沿って形成される2つの隙間部と、前記2つの隙間部で挟まれる搭載部と、前記本体の四隅に形成され、前記搭載部と前記接続部とを接続するアーム部とを有する台座部を複数積層し、
前記各台座部は、前記接続部の厚みを前記搭載部の厚み以上とし、前記アーム部の厚みを前記搭載部の厚み以下としたことを特徴とする台座。 - 複数の台座部の内、基板に設置される台座部が最も大きいことを特徴とする請求項1記載の台座。
- 台座部として、基板に接続する第1の台座部と、前記第1の台座部の上に積層され、振動素子が搭載される第2の台座部とを備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の台座。
- アーム部及び接続部の厚みを、第1の台座部より第2の台座部において薄くしたことを特徴とする請求項3記載の台座。
- アーム部は、円弧形状に湾曲した形状としたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の台座。
- 請求項1乃至4のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージ内に設置したことを特徴とする振動子。
- 請求項1乃至4のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージの表面凹部に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018232332A JP2020096271A (ja) | 2018-12-12 | 2018-12-12 | 振動素子用の台座、振動子及び発振器 |
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Publications (1)
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2018
- 2018-12-12 JP JP2018232332A patent/JP2020096271A/ja active Pending
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