JP2020072170A - コレット及びコレットを用いた発光装置の製造方法。 - Google Patents
コレット及びコレットを用いた発光装置の製造方法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020072170A JP2020072170A JP2018205030A JP2018205030A JP2020072170A JP 2020072170 A JP2020072170 A JP 2020072170A JP 2018205030 A JP2018205030 A JP 2018205030A JP 2018205030 A JP2018205030 A JP 2018205030A JP 2020072170 A JP2020072170 A JP 2020072170A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- collet
- rubber elastic
- tip
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
- H01L2224/9222—Sequential connecting processes
- H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
- H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
第1貫通孔を有する本体部と、
前記本体の先端に接続されるゴム弾性部と、
前記ゴム弾性部の先端に接続される先端部と、
を備えるコレット。
実施形態1に係るコレット100の一例を、図1A、図1Bに示す。コレット100は、棒状の部材であり、本体部10と、ゴム弾性部20と、先端部30と、をこの順に備える。コレット100を構成するこれら3つの部材は、それぞれの中心軸が一致するように同軸配置されている。
以下、各構成部材について詳説する。
本体部10は、コレット100の主部品であり、上面から下面にかけて貫通する第1貫通孔11を少なくとも1つ備える。第1貫通孔11は、ゴム弾性部20の第2貫通孔21と連通するように配置される。第1貫通孔11の開口部14の形状は、円形、四角形、多角形等とすることができ、円形とすることが好ましい。第1貫通孔11の断面は、開口部14と同じ形状が好ましい。第1貫通孔11の直径(幅)は、本体部10の外形の直径の30%〜60%とすることができる。あるいは、貫通孔11の周囲の本体部10の厚み(肉厚)を650μm〜1100μmとすることができる。
ゴム弾性部20は、本体部10と先端部30との間に挟まれる部材であり、弾性を備える部材である。ゴム弾性部20は、上面から下面にかけて貫通する第2貫通孔21を少なくとも1つ備える。第2貫通孔21は、本体部10の第1貫通孔11と、先端部30の第3貫通孔31の両方と連通される。
先端部30は、コレット100の先端部に位置する部材であり、下面を吸着面37とする部材である。先端部30は、上面から下面にかけて貫通する第3貫通孔31を備える。第3貫通孔31は、ゴム弾性部20の第2貫通孔21と連通する。第3貫通孔31の開口部の形状は、円形、四角形、多角形等とすることができ、円形とすることが好ましい。第3貫通孔31の直径は、300μm〜600μmとすることができる。
実施形態2に係る発光装置40の製造方法の一例を、図2A〜図4Cに示す。発光装置40の製造方法は、以下の工程を含む。
(1)コレットを準備する工程として、本体部と、本体部の先端に接続されるゴム弾性部と、ゴム弾性部の先端に接続される先端部と、を備えるコレットを準備する工程
(2)半導体素子を準備する工程
(3)吸着工程として、コレットの先端部を発光素子に当接させて、コレットで発光素子を吸着する工程
(4)載置工程として、発光素子を支持体上に載置し、発光素子からコレットを外す工程
実施形態1に係るコレット100を準備する。詳細には、本体部10と、ゴム弾性部20と、先端部30と、をこの順に備えるコレット100を準備する。なお、コレット100は、例えば、ダイボンダ装置等に備えられており、水平方向及び垂直方向に移動可能に取り付けられている。
半導体素子として、発光素子43を準備する。発光素子43は、例えば、図2Aに示すように、粘着シートなどの支持体50上に載置されている。
次に、図2Bに示すように、支持体50上の発光素子43の上面に、コレット100の吸着面37を当接させる。次に、コレット100の貫通孔内を真空状態にする。これにより、図2Cに示すように、コレット100で発光素子43を吸着して持ち上げ、支持体50から取り外す。
次に、図3Aに示すようなパッケージ41を準備する。パッケージ41は、発光装置のパッケージとして知られているものを用いることができる。ここでは、複数の凹部を備えたパッケージ41の集合体を例示している。パッケージ41の凹部の底面上に、接合部材42を配置しておく。接合部材42は、例えば、樹脂や半田等が挙げられる。
10…本体部
11…第1貫通孔
12…第1凸部
14…開口部
15…第1凸部内貫通孔
20…ゴム弾性部
21…第2貫通孔
30…先端部
31…第3貫通孔
32…第2凸部
33…第2凸部内貫通孔
34…柱状部
35…錐台状部
36…吸着部
37…吸着面
40…発光装置
41…パッケージ
42…接合部材
43…発光素子
44…ワイヤ
45…封止部材
50…支持体
Claims (6)
- 第1貫通孔を有する本体部と、
前記本体部の先端に接続されるゴム弾性部と、
前記ゴム弾性部の先端に接続される先端部と、
を備えるコレット。 - 前記本体部は、先端に第1凸部を有し、前記ゴム弾性部は、前記第1凸部が嵌合される第2貫通孔を有する、請求項1に記載のコレット。
- 前記第1貫通孔は、前記第1凸部を連通する第1凸部内貫通孔を備える、請求項2に記載のコレット。
- 前記先端部は、前記ゴム弾性部に接続される上面に第2凸部を有し、前記第2凸部は前記第2貫通孔に嵌合される請求項2又は請求項3に記載のコレット。
- 前記第2凸部は、前記第2貫通孔と連通する第3貫通孔を備える、請求項4に記載のコレット。
- 本体部と、前記本体部の先端に接続されるゴム弾性部と、前記ゴム弾性部の先端に接続される先端部と、を備えるコレットを準備する工程と、
発光素子を準備する工程と、
前記コレットの前記先端部を前記発光素子に当接させて、前記コレットで前記発光素子を吸着する工程と、
前記発光素子をパッケージ上に載置し、前記発光素子から前記コレットを外す工程と、
を備える発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018205030A JP7032660B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | コレット及びコレットを用いた発光装置の製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018205030A JP7032660B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | コレット及びコレットを用いた発光装置の製造方法。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020072170A true JP2020072170A (ja) | 2020-05-07 |
JP7032660B2 JP7032660B2 (ja) | 2022-03-09 |
Family
ID=70548078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018205030A Active JP7032660B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | コレット及びコレットを用いた発光装置の製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7032660B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11288997A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Citizen Watch Co Ltd | Ic吸着コレット |
JP2018085356A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-10-31 JP JP2018205030A patent/JP7032660B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11288997A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Citizen Watch Co Ltd | Ic吸着コレット |
JP2018085356A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7032660B2 (ja) | 2022-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010161155A (ja) | チップ転写方法およびチップ転写装置 | |
KR20070120319A (ko) | 한 쌍의 이젝터들을 구비하는 반도체 칩의 탈착 장치 및이를 이용한 반도체 칩의 탈착 방법 | |
JP2008103494A (ja) | 固定ジグおよびチップのピックアップ方法並びにピックアップ装置 | |
KR20070057687A (ko) | 형성 가능한 다이 분리 장치 | |
TW201540149A (zh) | 用於分離晶片的設備和方法 | |
JP5606517B2 (ja) | バネによって安定化された真空グリッパー組立体 | |
JP2019054209A5 (ja) | ||
JP3748375B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP4814284B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
TWI396241B (zh) | A semiconductor wafer picking device | |
WO2008041273A1 (fr) | Procédé de capture et appareil de capture | |
JP2020072170A (ja) | コレット及びコレットを用いた発光装置の製造方法。 | |
JP2006005030A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法および装置 | |
JP4825637B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP6366223B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
KR101764244B1 (ko) | 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈 | |
KR200460715Y1 (ko) | 반도체 칩 픽업 장치 | |
JP5214739B2 (ja) | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 | |
KR101758697B1 (ko) | 반도체 칩 픽업장치 | |
JP6747280B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6551119B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP4676247B2 (ja) | テープ貼り機 | |
JP6907384B1 (ja) | ピックアップ装置 | |
JP2008244125A (ja) | 電子部品の実装ツール、実装装置及び実装方法 | |
WO2015146472A1 (ja) | 微小突起付ウエハ吸着装置用保護具および微小突起付ウエハ吸着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200522 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7032660 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |