JP2020071904A - 荷電粒子ビーム装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ところが、荷電粒子ビーム装置によっては、荷電粒子源の開口部の径が比較的小さく、荷電粒子ビームの角度広がりと引出電圧との相関が低い場合がある。このような場合においては、引出電圧の設定値を決定しにくいという問題があった。
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、引出電圧の設定値を簡便に算出することができる荷電粒子ビーム装置を提供することを目的とする。
以下、本発明の実施形態に係る荷電粒子ビーム装置10について図面を参照しながら説明する。
荷電粒子ビーム装置10は、図1に示すように、内部を真空状態に維持可能な試料室11と、試料室11の内部において試料Sを固定可能なステージ12と、ステージ12を駆動する駆動機構13と、を備えている。荷電粒子ビーム装置10は、試料室11の内部における所定の照射領域(つまり走査範囲)内の照射対象に集束イオンビーム(FIB)を照射する集束イオンビーム鏡筒14を備えている。荷電粒子ビーム装置10は、試料室11の内部における所定の照射領域内の照射対象に電子ビーム(EB)を照射する電子ビーム鏡筒15を備えている。荷電粒子ビーム装置10は、集束イオンビームまたは電子ビームの照射によって照射対象から発生する二次荷電粒子(二次電子および二次イオンなど)Rを検出する検出器16を備えている。
ステージ12は、試料Sを保持する。
駆動機構13は、ステージ12に接続された状態で試料室11の内部に収容されており、制御装置21から出力される制御信号に応じてステージ12を所定軸に対して変位させる。駆動機構13は、水平面に平行かつ互いに直交するX軸およびY軸と、X軸およびY軸に直交する鉛直方向のZ軸とに沿って平行にステージ12を移動させる移動機構13aを備えている。駆動機構13は、ステージ12をX軸またはY軸周りに回転させるチルト機構13bと、ステージ12をZ軸周りに回転させる回転機構13cと、を備えている。
集束イオンビーム鏡筒14は、イオンを発生させるプラズマイオン源14aと、プラズマイオン源14aから引き出されたイオンを集束および偏向させるイオン光学系14bと、を備えている。プラズマイオン源14aおよびイオン光学系14bは、制御装置21から出力される制御信号に応じて制御され、集束イオンビームの照射位置および照射条件などが制御装置21によって制御される。イオン光学系14bは、例えば、コンデンサレンズなどの第1静電レンズと、静電偏向器と、対物レンズなどの第2静電レンズと、などを備えている。なお、図1では静電レンズは2組であるが、3組以上備えてもよい。この場合、各レンズ間にアパーチャを設ける。
トーチ30の形状は、筒状に形成されている。トーチ30は、誘電体材料によって形成されている。誘電体材料は、例えば、石英ガラス、アルミナ、および窒化アルミニウムの何れかなどである。トーチ30の第1端部には、第1接地電位フランジ31が設けられている。トーチ30の第2端部には、第2接地電位フランジ32が設けられている。第1接地電位フランジ31および第2接地電位フランジ32は、接地電位に維持されている。第1接地電位フランジ31および第2接地電位フランジ32は、非磁性金属、例えば、銅やアルミなど、である。
トーチ30の外部には、プラズマ生成室34の外周に沿って巻かれるコイル39が配置されている。コイル39には、RF電源39aから高周波電力が供給される。
ガス導入室33およびプラズマ生成室34の境界に配置される末端電極36には、ガス導入室33からプラズマ生成室34に原料ガスを導入する複数の貫通孔36aが設けられている。複数の貫通孔36aの各々の大きさR(例えば、円形の貫通孔36aの直径など)は、プラズマシース長よりも小さく形成されている。プラズマシース長は、例えば、数10μm〜数100μmである。
プラズマアパーチャ37には、プラズマ生成室34から外部にイオンを引き出す開口部37aが設けられている。
電子ビーム鏡筒15は、電子を発生させる電子源15aと、電子源15aから射出された電子を集束および偏向させる電子光学系15bと、を備えている。電子源15aおよび電子光学系15bは、制御装置21から出力される制御信号に応じて制御され、電子ビームの照射位置および照射条件などが制御装置21によって制御される。電子光学系15bは、例えば、電磁レンズと偏向器となどを備えている。
検出器16は、試料室11の内部において二次荷電粒子Rの量を検出可能な位置、例えば照射領域内の試料Sなどの照射対象に対して斜め上方の位置などに配置され、試料室11に固定されている。
制御装置21は、入力デバイス22から出力される信号または予め設定された自動運転制御処理によって生成される信号などによって、荷電粒子ビーム装置10の動作を統合的に制御する。
上述したように、プラズマアパーチャ37には、プラズマ生成室34から外部にイオンを引き出す開口部37aが設けられている。引出電極41は、プラズマアパーチャ37の開口部37aのプラズマに対して引出電圧Vextを与え、開口部37aからプラズマを引き出す。
同図に示す直径aとは、プラズマアパーチャ37の開口部37aの直径である。距離dとは、開口部37aと引出電極41との間の距離である。
図7は、従来の引出電圧設定値Vsの決定手順の一例を示す図である。プラズマアパーチャ37の開口部37aから引出電極41に向けてイオンビームが流れる。このイオンビームのうち、一部のイオンビーム(イオンビームIB1)は、絞りIRの絞り孔IRaを通過してファラデーカップFCに入射する。また、このイオンビームのうち、一部のイオンビーム(イオンビームIB2)は、絞り孔IRaを通過せず、ファラデーカップFCに入射しない。
ファラデーカップFCに到達するイオンビームの量(例えば、輝度)が大きいことは、小さな絞り孔IRaを通過するイオンビームの量が大きいことを示しており、すなわち、イオンビームの角度広がりが小さいことを示している。絞り孔IRaを通過してファラデーカップFCに到達するイオンビームIB1の量は、引出電極41の引出電圧Vextに依存する。例えば、引出電圧Vextを変化させた場合にファラデーカップFCに到達するイオンビームの量が大きくなれば、絞り孔IRaを通過するイオンビームが増加し、絞り孔IRaを通過しないイオンビームが減少していることを示す。引出電圧Vextと、ファラデーカップFCに到達するイオンビームIB1の量との関係を測定し、イオンビームIB1の量が飽和する引出電圧Vextを見出すことにより、イオンビームの角度広がりが小さい、適切な引出電圧設定値Vsを求めることができる。
ところが、この従来の引出電圧設定値Vsの決定手順によると、イオンビームが照射されることにより絞りIRが消耗する、測定に時間がかかるなどの問題があった。
図4は、本実施形態の制御装置21の機能構成の一例を示す図である。制御装置21は、電流測定部210と、引出電圧算出部220と、記憶部230と、制御部240とを備える。
プラズマアパーチャ37の開口部37aから引き出されるプラズマは、加速電圧Vaccによって加速されてイオンビームとなり、一部が引出電極41に流入し、他が加速電極42に到達する。以下の説明において、開口部37aから引き出されたプラズマによるプラズマ電流のうち、引出電極41に流入するプラズマ電流を引出電極流入電流Iextといい、引出電極41に流入せずに加速電極42に到達するプラズマ電流を加速電流Iaccという。
すなわち、電流測定部210は、プラズマ電流のうち、プラズマアパーチャ37から引出電極41に流れるプラズマによる引出電極流入電流Iextを測定する。
引出電圧算出部220は、加速電流Iaccの増加が飽和する(又は、引出電極流入電流Iextの減少が飽和する)際の引出電圧Vextを引出電圧設定値Vsとして算出する。引出電圧算出部220は、算出した引出電圧設定値Vsを記憶部230に記憶させる。
ここで、図6を参照して記憶部230に記憶されている引出電圧設定値Vsの一例について説明する。
引出電圧設定値Vsは、プラズマの生成条件によって変化する場合がある。ここで、プラズマの生成条件には、プラズマのイオン種、プラズマ密度などが含まれる。引出電圧算出部220は、プラズマの生成条件ごとに引出電圧設定値Vsを算出する。引出電圧算出部220は、プラズマの生成条件と算出した引出電圧設定値Vsとを対応付けて、引出電圧設定情報DVsとして記憶部230に記憶させる。
同図の具体例では、プラズマのイオン種が「A」であり、プラズマ密度が「α」である場合において、引出電圧算出部220は、引出電圧設定値Vsを変化させた場合のプラズマ電流の変化特性から、引出電圧設定値Vs1を引出電圧設定値Vsとして算出する。引出電圧算出部220は、プラズマのイオン種が「A」及びプラズマ密度が「α」と、算出した引出電圧設定値Vs1とを対応付けて、引出電圧設定情報DVsとして記憶部230に記憶させる。
また、プラズマのイオン種が「A」であり、プラズマ密度が「β」である場合において、引出電圧算出部220は、引出電圧設定値Vsを変化させた場合のプラズマ電流の変化特性から、引出電圧設定値Vs2を引出電圧設定値Vsとして算出する。引出電圧算出部220は、プラズマのイオン種が「A」及びプラズマ密度が「β」と、算出した引出電圧設定値Vs2とを対応付けて、引出電圧設定情報DVsとして記憶部230に記憶させる。
引出電圧算出部220は、他のプラズマの生成条件においても同様にしてプラズマのイオン種及びプラズマ密度と、算出した引出電圧設定値Vsとを対応付けて、引出電圧設定情報DVsとして記憶部230に記憶させる。
ここで、引出電圧算出部220による引出電圧設定値Vsの算出の具体例について説明する。図5を参照して説明したように、引出電圧算出部220は、引出電圧Vextの変化に対する電流測定部210が測定するプラズマ電流の大きさの変化に基づいて、引出電圧設定値Vsを算出する。
引出電圧算出部220は、引出電圧Vextの変化に対して加速電流Iaccが飽和する変曲点における引出電圧Vextを、引出電圧設定値Vsとして算出する。図5に示す一例において、引出電圧算出部220は、引出電圧Vextが大きく(電圧が低く)なるにつれて加速電流Iaccが増加する範囲において、加速電流Iaccの傾きを算出して、加速電流Iaccの接線Tg11を求める。引出電圧算出部220は、さらに引出電圧Vextが大きく(電圧が低く)なり、加速電流Iaccが飽和した場合の加速電流Iaccの傾きを算出して、加速電流Iaccの接線Tg12を求める。引出電圧算出部220は、接線Tg11と接線Tg12との交点Np1を求める。引出電圧算出部220は、求めた交点Np1の引出電圧Vextを引出電圧設定値Vsとして算出する。
引出電圧算出部220は、引出電圧Vextの変化に対して引出電極流入電流Iextが飽和する変曲点における引出電圧Vextを、引出電圧設定値Vsとして算出する。図5に示す一例において、引出電圧算出部220は、引出電圧Vextが大きく(電圧が低く)なるにつれて引出電極流入電流Iextが減少する範囲において、引出電極流入電流Iextの傾きを算出して、引出電極流入電流Iextの接線Tg21を求める。引出電圧算出部220は、さらに引出電圧Vextが大きく(電圧が低く)なり、引出電極流入電流Iextが飽和した場合の引出電極流入電流Iextの傾きを算出して、引出電極流入電流Iextの接線Tg22を求める。引出電圧算出部220は、接線Tg21と接線Tg22との交点Np2を求める。引出電圧算出部220は、求めた交点Np2の引出電圧Vextを引出電圧設定値Vsとして算出する。
以上説明したように、荷電粒子ビーム装置10は、引出電圧算出部220を備える。この引出電圧算出部220は、引出電圧Vextの変化に対するプラズマ電流の大きさの変化に基づいて、引出電圧設定値Vsを算出する。このように構成された荷電粒子ビーム装置10によれば、絞りIRを用いずに引出電圧設定値Vsを算出するため、従来技術において生じる絞りIRなどの消耗が生じさせることなく、引出電圧設定値Vsを算出することができる。
つまり、本実施形態の荷電粒子ビーム装置10によれば、引出電圧設定値Vsを簡便に算出することができる。
上述したように、従来技術においては、引出電圧Vextとイオンビームの角度広がりとの相関が高いことを前提にして、絞りIRを通過するイオンビームの量を検出しながら引出電圧Vextを調整することにより、イオンビームの角度広がりを調整する。ところが、上述したようにプラズマアパーチャ37と引出電極41との距離dと、プラズマアパーチャ37の開口部37aの直径aとの比(a/d)が小さい場合には、引出電圧Vextとイオンビームの角度広がりとの相関が小さい。開口部37aの直径aが小さい場合には、上述した従来技術のように絞りIRを通過するイオンビームの量を検出したとしても、イオンビームの角度広がりと引出電圧Vextとの相関が低いため、引出電圧設定値Vsを決定しづらい。
一方、本実施形態の荷電粒子ビーム装置10は、引出電圧Vextの変化に対するプラズマ電流の変化特性を測定するため、開口部37aの開口径(直径a)が小さい場合であっても、開口部37aの開口径の小ささによらず、引出電圧設定値Vsを算出することができる。つまり、本実施形態の荷電粒子ビーム装置10によれば、引出電圧設定値Vsを簡便に算出することができる。
また、荷電粒子ビーム装置10は、引出電圧算出部220を備えている。このため、荷電粒子ビーム装置10によれば、引出電圧設定情報DVsには含まれない新たなプラズマ生成条件によってイオンビームを生成する場合であっても、引出電圧Vextの変化に対するプラズマ電流の変化特性を測定することにより、このプラズマ生成条件に適した引出電圧設定値Vsを算出することができる。
さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル(差分プログラム)であってもよい。
Claims (5)
- 原料ガスが導入されるガス導入室と、
ガス導入室に接続されたプラズマ生成室と、
プラズマ生成室の外周に沿って巻かれ、高周波電力が印加されるコイルと、
前記プラズマ生成室の出口のプラズマアパーチャから流出するプラズマに対して引出電圧を与える引出電極と、
前記プラズマアパーチャから引き出されるプラズマによるプラズマ電流の大きさを測定する電流測定部と、
前記引出電圧の変化に対する前記電流測定部が測定する前記プラズマ電流の大きさの変化に基づいて、前記引出電圧の設定値である引出電圧設定値を算出する引出電圧算出部と、
前記引出電圧算出部が算出する前記引出電圧設定値に基づいて、前記引出電圧を制御する制御部と、
を備える荷電粒子ビーム装置。 - 前記電流測定部は、前記プラズマ電流のうち、前記プラズマアパーチャから加速電極に向けて流れるプラズマによる加速電流を測定し、
前記引出電圧算出部は、前記引出電圧の変化に対して前記加速電流が飽和する変曲点における前記引出電圧を、前記引出電圧設定値として算出する
請求項1に記載の荷電粒子ビーム装置。 - 前記電流測定部は、前記プラズマ電流のうち、前記プラズマアパーチャから前記引出電極に流れるプラズマによる引出電極流入電流を測定し、
前記引出電圧算出部は、前記引出電圧の変化に対して前記引出電極流入電流が飽和する変曲点における前記引出電圧を、前記引出電圧設定値として算出する
請求項1に記載の荷電粒子ビーム装置。 - 前記引出電圧算出部は、前記引出電圧の変化に対する前記プラズマ電流の増加量に基づいて変曲点を求めることにより、前記引出電圧設定値を算出する
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム装置。 - 前記引出電圧設定値は、プラズマの生成条件毎に算出され、
前記制御部は、
前記引出電圧設定値に基づいて、前記引出電圧と、プラズマの生成条件とを対応づけて制御する
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の荷電粒子ビーム装置。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010061925A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Kobe Steel Ltd | 負イオン源、及び負イオン源の運転方法 |
JP2017174730A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 荷電粒子ビーム装置及びプラズマ点火方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR910000273B1 (ko) * | 1985-05-09 | 1991-01-23 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 플라즈마 처리장치 |
JPH02298024A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Tadahiro Omi | リアクティブイオンエッチング装置 |
US5825035A (en) * | 1993-03-10 | 1998-10-20 | Hitachi, Ltd. | Processing method and apparatus using focused ion beam generating means |
JP2002146533A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 炭素薄体、炭素薄体形成方法および電界放出型電子源 |
EP1630849B1 (en) * | 2004-08-27 | 2011-11-02 | Fei Company | Localized plasma processing |
US7459188B2 (en) * | 2004-12-02 | 2008-12-02 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Method and apparatus for making diamond-like carbon films |
US7853364B2 (en) * | 2006-11-30 | 2010-12-14 | Veeco Instruments, Inc. | Adaptive controller for ion source |
JP2009194032A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ測定方法及びプラズマ測定装置並びに記憶媒体 |
US9997325B2 (en) * | 2008-07-17 | 2018-06-12 | Verity Instruments, Inc. | Electron beam exciter for use in chemical analysis in processing systems |
DE102009016701A1 (de) * | 2009-04-06 | 2010-10-14 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Prozesskammer mit modulierter Plasmaversorgung |
KR101656762B1 (ko) * | 2010-03-16 | 2016-09-12 | 가부시키가이샤 토호쿠 테크노 아치 | 플라즈마 프로세스에 의한 가공 형상의 예측 시스템, 방법 및 프로그램을 기록한 기록 매체 |
US20120000887A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plasma treatment apparatus and plasma treatment method |
US8736170B1 (en) * | 2011-02-22 | 2014-05-27 | Fei Company | Stable cold field emission electron source |
JP5969229B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2016-08-17 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 集束イオンビーム装置およびイオンビーム光学系の調整方法 |
US9437341B2 (en) * | 2012-03-30 | 2016-09-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for generating high current negative hydrogen ion beam |
TWI610330B (zh) * | 2012-12-14 | 2018-01-01 | 艾克塞利斯科技公司 | 針對共同氣體流層級的選擇和最佳化的自動控制系統 |
US9708205B2 (en) * | 2013-01-31 | 2017-07-18 | Reverse Ionizer Systems, Llc | Devices for the treatment of liquids using plasma discharges and related methods |
WO2014136158A1 (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | キヤノンアネルバ株式会社 | イオンビーム処理方法、およびイオンビーム処理装置 |
JP6126425B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-05-10 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 集束イオンビーム装置及びその制御方法 |
US9269528B2 (en) * | 2013-10-15 | 2016-02-23 | Adavanced Ion Beam Technology, Inc. | Medium current ribbon beam for ion implantation |
US9711333B2 (en) * | 2015-05-05 | 2017-07-18 | Eastman Kodak Company | Non-planar radial-flow plasma treatment system |
JP6890459B2 (ja) * | 2017-04-14 | 2021-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及び制御方法 |
US10840087B2 (en) * | 2018-07-20 | 2020-11-17 | Lam Research Corporation | Remote plasma based deposition of boron nitride, boron carbide, and boron carbonitride films |
-
2018
- 2018-10-29 JP JP2018202662A patent/JP7125749B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-02 KR KR1020190108133A patent/KR20200049504A/ko active Search and Examination
- 2019-09-02 TW TW108131460A patent/TWI813754B/zh active
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010061925A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Kobe Steel Ltd | 負イオン源、及び負イオン源の運転方法 |
JP2017174730A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 荷電粒子ビーム装置及びプラズマ点火方法 |
Also Published As
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---|---|
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