JP2020059777A - 塗装下地処理材組成物および部品 - Google Patents

Abstract

【課題】クリア塗装後のピンホールの発生を抑制し、クリア塗装回数を削減できる手段を提供する。【解決手段】有機系硬化剤、前記有機系硬化剤と反応性を有するバインダー樹脂、樹脂粒子、無機酸化物および溶剤を含有する、塗装下地処理材組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、塗装下地処理材組成物および当該組成物からなる硬化物を有する部品に関する。

近年、自動車分野では、軽量化による燃費向上の期待から、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）の自動車部品への適用が検討されている。一般的に、ＣＦＲＰは、炭素繊維に樹脂を含浸させ、樹脂を硬化させることにより成形される。成形されたＣＦＲＰは、素材保護の観点から塗装が施され、自動車部品に使用される。

スポーツカー等の意匠性が求められる自動車の部品（バンパー、スポイラー等）は、複雑な形状を有しており、成型性に優れたオートクレーブ工法によりクロス繊維を用いて成形される場合が多い。オートクレーブ工法では、所定の形状を有する型内にプリプレグ（炭素繊維に樹脂を含浸させたものを半硬化させたシート）を積層させ、バッグで全体を梱包し真空引きしてプリプレグを型に密着させる。次いで加熱および加圧下でプリプレグを硬化させる。プリプレグは、上記の含浸工程で発生した気泡を内包しており、同工法では完全に脱気出来ずに成形品表面に凹孔として残る。プリプレグとして意匠目的でクロス繊維状のプリプレグが使用され、クロス繊維状のプリプレグを複雑な形状に成型できる工法としてオートクレーブ工法が用いられる。クロス繊維状のプリプレグは、意匠柄を縦・横の束糸を編込み再現しており断面で段差を有する。このため、真空引きの際に（特にその段差部で）気泡が完全に除去されず、プリプレグ積層体の表面に気泡が留まった状態で、硬化が進んでしまう。その結果、成形されたＣＦＲＰの表面には、凹孔が形成される。このため、オートクレーブ工法で成形されたＣＦＲＰは、下地処理（下地処理材で表面の凹部を埋めた後、表面全体を研磨して平滑化させる処理）を行ってから、塗装を施す必要がある。

特許文献１には、ＦＲＰ成形品の欠陥部分を補修するための樹脂組成物が開示されている。

特開平１０−８７７６０号公報

しかしながら、特許文献１に記載されるような従来の組成物でＣＦＲＰの下地処理を行った後にクリア塗装を施すと、ピンホールが発生する問題が生じた。従来の下地処理材の施工・研磨ではクリア塗装を繰り返し行うことでピンホールを目立たなくさせているものの、この場合には、クリア塗装層同士を密着させるために、下のクリア塗装層の表面を研磨する必要がある。複雑な形状を有するＣＦＲＰの場合には、研磨を手作業で行わなければならないため、ピンホールのない部品を得るのに長時間を要する。このため、オートクレーブ工法で成形されたＣＦＲＰに対して、少ないクリア塗装回数でピンホールの発生を抑制できる手段が求められていた。

したがって、本発明の目的は、クリア塗装後のピンホールの発生を抑制し、クリア塗装回数を削減できる手段を提供することにある。

本発明者らは、上記の問題を解決すべく、鋭意研究を行った。その結果、塗装下地処理材組成物に樹脂粒子および無機酸化物を配合することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の塗装下地処理材組成物を基材表面の凹部に充填させた際、樹脂粒子と、有機硬化剤、反応性バインダー樹脂またはこれらの反応生成物との密着性に優れ、無機酸化物は凹部表面に露呈しにくい。このため、研磨時に凹部からの樹脂粒子および無機酸化物の欠落が抑制される。ゆえに、当該組成物によれば、クリア塗装後のピンホール発生を抑制し、クリア塗装回数を削減することができる。

本明細書において、範囲を示す「Ｘ〜Ｙ」は「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。また、特記しない限り、操作および物性等の測定は室温（２５±１℃）／相対湿度４０〜５０％ＲＨの条件で測定する。また、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルまたは／およびメタクリルを指す。

本発明の一実施形態に係る塗装下地処理材組成物は、有機系硬化剤、有機系硬化剤と反応性を有するバインダー樹脂（以下、「反応性バインダー樹脂」とも称する）、樹脂粒子、無機酸化物および溶剤を含有する。当該組成物によれば、表面に凹部を有する基材（例えば、オートクレーブ工法で成形されたＣＦＲＰ）に対し、クリア塗装後のピンホールの発生を抑制し、クリア塗装回数を削減することができる。

特許文献１に記載されるような従来の組成物で、表面に凹部を有する基材の下地処理を行った後、クリア塗装を施すと、ピンホールが発生する問題が生じていた。本発明者らは、この現象について検証した結果、組成物の主成分が無機充填材である点に起因することを突き止めた。無機充填材のサイズは、数〜３００μｍ程度であり、分布が広い。粗大な無機充填材は、凹部に導入されても、凹部内に収まらずに突出して存在し易く、研磨時に粒子ごと欠落してしまう。一方、微細な無機充填材は、凹部内に収まることはできるが、凝集力が小さいため、研磨時に摩耗して（すり減って）しまう。このように、無機充填材を主成分とする組成物で基材の下地処理を行うと、凹部は一旦充填されるが、研磨時に凹部内の無機充填材が欠落または摩耗し、欠陥部分が出現する。その結果、上に設けられるクリア塗装層が当該欠陥部分に向かって落ち込み、ピンホールが発生する。

そこで、本発明者らは、下地処理材の組成を鋭意検討した結果、本発明の構成により、クリア塗装後のピンホールの発生を顕著に抑制できることを見出した。本発明の塗装下地処理材組成物には、充填材として、樹脂粒子および無機酸化物が併用されている。また、当該組成物に含まれる反応性バインダー樹脂は、有機系硬化剤と反応して高分子量化し、マトリックスを形成する。すなわち、表面に凹部を有する基材に当該組成物を施工すると、凹部内には、マトリックスである有機系硬化剤と反応性バインダー樹脂との反応生成物と、充填材である樹脂粒子および無機酸化物と、を含有する硬化物が形成される。この際、樹脂粒子は、有機系硬化剤、反応性バインダー樹脂、またはマトリックスと相互作用（例えば、分子間相互作用、水素結合等）して、硬化物中に保持されやすい。また、樹脂粒子を使用することで、無機酸化物の配合量が少なく済むため、硬化物表面に無機酸化物が露呈しにくくなる。ゆえに、基材表面の凹部内に形成された当該硬化物は、研磨時の充填材の欠落や摩耗が抑制される。さらに、樹脂粒子および無機酸化物を併用すると、樹脂粒子は、凝集しにくくなり、サイズが維持されるので、凹部内に隙間なく充填される。よって、当該組成物で基材の下地処理を行うことで、研磨後であっても基材表面の凹部の充填性が保たれ、平滑な表面を有する基材が得られる。ゆえに、上述したようなクリア塗装層の落ち込みを防止でき、ピンホールの発生を抑制し、クリア塗装回数を削減できると考えられる。

なお、上記メカニズムは推測によるものであり、本発明は上記メカニズムに何ら限定されるものではない。

以下、本発明に係る塗装下地処理材組成物（以下、単に組成物とも称する）について説明する。

＜塗装下地処理材組成物＞
［有機系硬化剤］
本発明の組成物に含まれる有機系硬化剤としては、例えば、イソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤、金属キレート系硬化剤等が挙げられる。

イソシアネート系硬化剤としては、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、１，２−ブチレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシネート、２，６−ジイソシアネートメチルカプエート、リジンジイソシアネート、リジンエステルトリイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート；トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート；およびイソホロンジイソシアネートなどの脂環式ジイソシアネート；などのジイソシアネート化合物、ならびにジイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とのアダクト体、ジイソシアネート化合物のビウレット体やイソシアヌレート体、ジイソシアネート化合物の二官能型などのイソシアネート誘導体が挙げられる。

イソシアネート系硬化剤は、市販品、合成品のいずれを使用してもよい。市販品としては、例えば、東ソー株式会社製のコロネート（登録商標）Ｌ、同ＨＬ、同ＨＸ、同２０３０、同２０３１；三井化学株式会社製のタケネート（登録商標）Ｄ−１０２、同Ｄ−１１０Ｎ、タケネート（登録商標）Ｄ−２００、同Ｄ−２０２；旭化成株式会社製のデュラネート（登録商標）２４Ａ−１００、同ＴＰＡ−１００、同ＴＫＡ−１００、同Ｐ３０１−７５Ｅ、同Ｅ４０２−９０Ｔ、同Ｅ４０５−８０Ｔ、同ＴＳＥ−１００、同Ｄ−１０１、同Ｄ−２０１等が挙げられる。

エポキシ系硬化剤としては、ポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂等が挙げられる。

金属キレート系硬化剤としては、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、鉄、亜鉛、コバルト、マンガン、ジルコニウム等の金属のアセチルアセトネート錯体等が挙げられる。

中でも、有機系硬化剤は、イソシアネート系硬化剤であることが好ましい。イソシアネート系硬化剤は、後述するポリオール化合物との反応性に優れ、高分子量の反応生成物を形成することができる。さらに、当該反応生成物はウレタン基を有するため、樹脂粒子と相互作用（特に、水素結合を形成）する。加えて、イソシアネート系硬化剤は、系中に存在するアミン化合物、水、カルボン酸等と副反応を起こし、当該副反応生成物も樹脂粒子と相互作用（特に、水素結合を形成）しうる。ゆえに、硬化物中の樹脂粒子の保持性が向上し、研磨時の樹脂粒子の欠落や摩耗がより抑制される。また、イソシアネート系硬化剤およびポリオール化合物の組み合わせは、作業性、可使時間（ポットライフ）および乾燥性のバランスの面においても良好である。

また、ウレタン基を有する有機系硬化剤（例えば、ジイソシアネート化合物のアダクト体、ジイソシアネートの二官能型等）、アミド基を有する有機系硬化剤（例えば、ジイソシアネート化合物のビウレット体等）、エステル基を有する有機系硬化剤（例えば、ジイソシアネート化合物のアロファネート体等）は、樹脂粒子と相互作用し（特に、水素結合を形成し）、硬化物中の樹脂粒子の保持性を高め、研磨時の樹脂粒子の欠落や摩耗をより抑制しうるため、好ましい。

有機系硬化剤としてイソシアネート系硬化剤を使用し、反応性バインダー樹脂としてポリオール化合物を使用する場合には、組成物における両成分の含有量比は、ＮＣＯ／ＯＨ（モル比）として、０．８〜３．０であることが好ましく、１．０〜２．５であることがより好ましく、１．３〜２．５であることがさらにより好ましく、１．７〜２．２であることが特に好ましい。上記範囲内であれば、硬化物の耐溶剤性が良好となる。

有機系硬化剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

［反応性バインダー樹脂］
本発明の組成物に含まれる反応性バインダー樹脂は、上記有機系硬化剤と反応性を有するものであれば特に制限されないが、上記有機系硬化剤と架橋するバインダー樹脂であることが好ましい。有機系硬化剤と反応性バインダー樹脂が架橋することで、緻密なマトリックスを形成できるため、硬化物中の充填材の保持性が向上する。ゆえに、研磨時の充填材の欠落や摩耗がより抑制され、ピンホールがより発生しにくくなる。

有機系硬化剤としてイソシアネート系硬化剤を使用する場合において、反応性バインダー樹脂としては、イソシアネート基と反応する基を２つ以上有するポリマーであれば特に制限されないが、好ましくはポリオール化合物である。

本明細書において、ポリオール化合物は、水酸基を２つ以上有し、重量平均分子量５００以上である、線状の有機化合物であって、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリルポリオール、エポキシポリオール、天然油ポリオール、シリコーンポリオール、フッ素ポリオール、ポリオレフィンポリオール、ポリウレタンポリオール等が挙げられる。ポリオール化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

ポリエーテルポリオールは、例えば、低分子量ポリオールおよび／または低分子量ポリアミンを開始剤として、これにアルキレンオキサイド（例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドなどの炭素数２−５のアルキレンオキサイド）、または環状エーテル（テトラヒドロフラン、３−メチルテトラヒドロフラン、オキセタン化合物）を開環付加重合（単独重合または共重合（アルキレンオキサイドとして、エチレンオキサイドおよびプロピレンオキサイドが併用される場合には、ブロック共重合および／またはランダム共重合））させることにより得ることができる。

ポリエステルポリオールとしては、例えば、低分子量ポリオールと、多塩基酸、そのアルキルエステル、その酸無水物、および、その酸ハライドとの縮合反応またはエステル交換反応により得られるポリエステルポリオールが挙げられる。また、ポリエステルポリオールとしては、例えば、上記した低分子量ポリオールを開始剤として、例えば、ε−カプロラクトン、γ−バレロラクトンなどのラクトン類を開環重合により得られる、ポリカプロラクトンポリオール、ポリバレロラクトンポリオールなどのラクトン系ポリオールなどが挙げられ、さらには、それらポリカプロラクトンポリオール、ポリバレロラクトンポリオールなどに上記の２価アルコールを共重合させることにより得られるラクトン系ポリエステルポリオールなどが挙げられる。

ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、低分子量ポリオールを開始剤として、例えば、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネートなどのカーボネート類を付加重合して得られる、ポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。

アクリルポリオールとしては、例えば、１つ以上の水酸基を有する重合性単量体と、それに共重合可能な別の単量体とを共重合させることによって得られる共重合体が挙げられる。水酸基を有する重合性単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２，２−ジヒドロキシメチルブチル（メタ）アクリレート、ポリヒドロキシアルキルマレエート、ポリヒドロキシアルキルフマレートなどが挙げられる。また、それらと共重合可能な別の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキル（炭素数１〜１２）、マレイン酸、マレイン酸アルキル、フマル酸、フマル酸アルキル、イタコン酸、イタコン酸アルキル、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、３−（２−イソシアネート−２−プロピル）−α−メチルスチレン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

エポキシポリオールとしては、例えば、低分子量ポリオールと、例えば、エピクロルヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリンなどの多官能ハロヒドリンとを反応させることによって得られるエポキシポリオールが挙げられる。

天然油ポリオールとしては、例えば、ひまし油、やし油などの水酸基含有天然油などが挙げられる。

シリコーンポリオールとしては、例えば、上記したアクリルポリオールの共重合において、共重合可能な別の単量体として、ビニル基含有のシリコーン化合物、例えば、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが用いられる共重合体、および、末端アルコール変性ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。

フッ素ポリオールとしては、例えば、上記したアクリルポリオールの共重合において、共重合可能な別の単量体としてビニル基含有のフッ素化合物、例えば、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレンなどが用いられる共重合体などが挙げられる。

ポリオレフィンポリオールとしては、例えば、ポリブタジエンポリオール、部分ケン化エチレン−酢酸ビニル共重合体などが挙げられる。

ポリウレタンポリオールは、上記のマクロポリオール（例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールなど）を、イソシアネート基に対する水酸基の当量比（ＯＨ／ＮＣＯ）が１を超過する割合で、上記ポリイソシアネートと反応させることによって、ポリエステルポリウレタンポリオール、ポリエーテルポリウレタンポリオール、ポリカーボネートポリウレタンポリオール、あるいは、ポリエステルポリエーテルポリウレタンポリオールなどとして得ることができる。

ウレタン基を有するポリオール化合物（例えば、ポリウレタンポリオール等）、エステル基を有するポリオール化合物（例えば、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール等）は、樹脂粒子と水素結合を形成し、硬化物中の樹脂粒子の保持性を高め、研磨時の樹脂粒子の欠落や摩耗をより抑制しうるため、好ましい。

中でも、反応性バインダー樹脂は、アクリルポリオール樹脂を含むことが好ましく、アクリルポリオール樹脂であることがより好ましい。アクリルポリオール樹脂は、樹脂粒子（特に、アクリル樹脂粒子）との密着性に優れるため、硬化物中の樹脂粒子の保持性を高め、研磨時の樹脂粒子の欠落や摩耗をより抑制しうる。また、熱や光に対する耐久性に優れるため、部品の寿命向上も期待できる。

有機系硬化剤としてエポキシ系硬化剤を使用する場合は、反応性バインダー樹脂としては、カルボン酸等のエポキシ基と反応する基を２つ以上有するポリマーであれば、特に制限されない。

有機系硬化剤として金属キレート系硬化剤を使用する場合は、反応性バインダー樹脂としては、上述した金属元素を有するポリマーであれば、特に制限されない。

反応性バインダー樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

反応性バインダー樹脂は、市販品、合成品のいずれを使用してもよい。ポリオール化合物の市販品としては、日立化成株式会社製のヒタロイド（登録商標）シリーズ、大成ファインケミカル株式会社製の＃６０００シリーズ、ＤＩＣ株式会社製のアクリディック（登録商標）シリーズ、東栄化成株式会社製のＴＺシリーズ等を使用することができる。

（反応性バインダー樹脂の物性）
組成物のワイピング性または／および硬化物の耐溶剤性のさらなる向上の観点から、反応性バインダー樹脂は、以下の各物性を有することが好ましい。

反応性バインダー樹脂のガラス転移温度は、好ましくは０〜８０℃であり、より好ましくは２０〜７０℃であり、さらにより好ましくは４０〜７０℃である。本明細書において、ガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される値である。

反応性バインダー樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５，０００〜１００，０００であり、より好ましくは１０，０００〜５０，０００であり、さらにより好ましくは２０，０００〜５０，０００であり、さらにより好ましくは３３，０００〜５０，０００であり、特に好ましくは３５，０００〜５０，０００である。本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。

反応性バインダー樹脂の水酸基価は、好ましくは１０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、より好ましくは１５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、さらにより好ましくは２０〜６０ｍｇＫＯＨ／ｇである。本明細書において、反応性バインダー樹脂の水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２（中和滴定法）に準拠して測定され、反応性バインダー樹脂のワニス（樹脂溶液）としての値である。

反応性バインダー樹脂の酸価は、好ましくは２〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、より好ましくは２〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇである。本明細書において、反応性バインダー樹脂の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２（中和滴定法）に準拠して測定され、反応性バインダー樹脂のワニス（樹脂溶液）としての値である。

すなわち、本発明の一実施形態において、組成物のワイピング性または／および硬化物の耐溶剤性のさらなる向上の観点から、反応性バインダー樹脂は、ガラス転移温度が０〜８０℃であり、重量平均分子量が１０，０００〜５０，０００であり、水酸基価が１０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつ酸価が２〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。

［樹脂粒子］
本発明の組成物に含まれる樹脂粒子を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれであってもよい。樹脂粒子は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ナイロン樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などが挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、例えば、アクリルポリオール樹脂とイソシアネートプレポリマーとからなる熱硬化性ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。

本発明の一実施形態において、樹脂粒子は、有機系硬化剤、反応性バインダー樹脂、または有機系硬化剤と反応性バインダー樹脂との反応生成物と、水素結合を形成する官能基を有することが好ましく、樹脂粒子は、有機系硬化剤と反応性バインダー樹脂との反応生成物と水素結合を形成する官能基を有することがより好ましい。かような樹脂粒子は、水素結合を介してマトリックスに対して接着できるため、硬化物中により良好に保持されやすく、研磨時の欠落や摩耗がより抑制されると考えられる。ゆえに、基材表面の凹部の充填性がさらに向上し、クリア塗装後のピンホールの発生をより抑制することができると考えられる。上記官能基としては、例えば、アミド基、ウレタン基、エステル基等が挙げられる。

例えば、アミド基を有する樹脂粒子（例えば、ポリアミド樹脂粒子、ポリアミドイミド樹脂粒子）や、ウレタン基を有する樹脂粒子（例えば、ポリウレタン樹脂粒子）は、エステル基、アミド基もしくはウレタン基を有する、有機系硬化剤、反応性バインダー樹脂またはこれらの反応生成物と、水素結合を形成しうる。また、エステル基を有する樹脂粒子（例えば、アクリル樹脂粒子）は、ウレタン基もしくはアミド基を有する、有機系硬化剤、反応性バインダー樹脂またはこれらの反応生成物と、水素結合を形成しうる。かような基を有する有機系硬化剤および反応性バインダー樹脂の具体例は、それぞれ上述したとおりである。また、ウレタン基を有する反応生成物は、例えば、イソシアネート系硬化剤とポリオール化合物とを反応させることで得られる。

したがって、本発明の好ましい実施形態によれば、有機系硬化剤はイソシアネート系硬化剤であり、反応性バインダー樹脂はポリオール化合物であり、樹脂粒子はアミド基、ウレタン基またはエステル基を有する樹脂粒子（より好ましくはアクリル樹脂粒子またはウレタン樹脂粒子）である。

本発明のさらに好ましい実施形態によれば、有機系硬化剤はイソシアネート系硬化剤であり、反応性バインダー樹脂はアクリルポリオール樹脂であり、樹脂粒子はアクリル樹脂粒子である。アクリルポリオール樹脂およびアクリル樹脂粒子は、ＳＰ値が近いため、分子間相互作用が強く働き、接着性に優れる。ゆえに、上記組合せとすることで、研磨時の樹脂粒子の欠落がより抑制され、ピンホール発生をより抑制できる。

樹脂粒子の形状は、球状、繊維状、棒状、略球状、偏平状、不定形状、造粒粒子状、多孔質構造を有する粒子等、特に制限されないが、基材表面の凹部内に円滑に埋め込む観点から、球状であることが好ましい。

樹脂粒子の真密度は、２．０ｇ／ｃｍ^３未満であることが好ましく、１．６ｇ／ｃｍ^３未満であることがより好ましく、１．４ｇ／ｃｍ^３未満であることがさらにより好ましく、１．３ｇ／ｃｍ^３未満であることが特に好ましい。２．０ｇ／ｃｍ^３未満であれば、基材表面の凹部内に組成物を充填した際、樹脂粒子が表面近傍に浮遊して存在し、無機酸化物が表面に露呈するのを抑えることができる。ゆえに、研磨時の無機酸化物の欠落や摩耗をより抑制することができる。なお、樹脂粒子の真密度の下限は、特に制限されないが、例えば１．０ｇ／ｃｍ^３以上である。なお、本明細書において、樹脂粒子の真密度は、ヘリウムを用いた気相置換法により測定した値とする。

樹脂粒子は架橋していることが好ましい。架橋樹脂粒子は、耐溶剤性に優れるため、溶剤の影響で粒子サイズが変化しにくい。よって、組成物を基材表面の凹部内に充填させた後、基材表面を溶剤で洗浄した際に溶剤が凹部内に浸透しても、樹脂粒子のサイズが変化して凹部の充填性が低下する心配がない。例えば、架橋アクリル樹脂粒子は、例えば、単官能の（メタ）アクリル系単量体と多官能の（メタ）アクリル系単量体とを共重合することで得ることができる。したがって、本発明の好ましい実施形態において、樹脂粒子は、架橋アクリル樹脂粒子である。

樹脂粒子は、市販品、合成品のいずれを使用してもよい。市販品としては、例えば、アイカ工業株式会社製のガンツパール（登録商標）ＧＭシリーズ、根上工業株式会社製のアートパール（登録商標）シリーズ、綜研化学株式会社製のＭＸシリーズ、株式会社日本触媒製のエポスター（登録商標）シリーズ、東洋紡株式会社製のタフチック（登録商標）ＦＨ−Ｓシリーズ等を使用することができる。

樹脂粒子を合成する場合、その合成方法は特に制限されず、粉砕法、乳化分散法、懸濁重合法、溶液重合法、分散重合法、乳化重合法、乳化重合凝集法等、従来公知の重合方法を適宜採用することができる。また、合成の際、重合開始剤、界面活性剤、その他の任意の添加剤（連鎖移動剤等）については、特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。また、重合条件（温度・時間・雰囲気等）についても、特に制限されず、適宜調節することができる。

樹脂粒子の平均一次粒径は、好ましくは１２０μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ未満であり、さらに好ましくは７０μｍ未満である。中でも、３〜３０μｍであることがさらにより好ましく、５〜２０μｍであることが特に好ましい。３μｍ以上であれば、硬化物から樹脂粒子がすり抜けにくくなる。一方、３０μｍ以下であれば、基材表面の凹部からの突出が抑制される。ゆえに、基材表面の凹部が隙間なく充填され、クリア塗装後のピンホールの発生をより抑制しうる。なお、本明細書において、樹脂粒子の平均一次粒径は、レーザー回折法によって測定される体積基準のメジアン径である。

ここで、樹脂粒子を２種以上使用した場合における樹脂粒子の平均一次粒径は、樹脂粒子の平均一次粒径に、全樹脂粒子に対する質量割合を乗じたものの合計の値とする。例えば、後述の実施例４のように、平均一次粒径が２０μｍの樹脂粒子（添加量：７．５質量部）および平均一次粒径１０μｍの樹脂粒子（添加量：１５質量部）である場合では、樹脂粒子の平均一次粒径は、２０×７．５／２２．５＋１０×１５／２２．５＝１３．３μｍとする。

基材表面の凹部をより緻密に充填し、ピンホールの発生をさらに抑制する観点から、樹脂粒子は、平均一次粒径の異なる２種以上を含むことが好ましい。具体的には、同様の理由により、平均一次粒径が１０μｍ以下である第１の樹脂粒子と、平均一次粒径が１０μｍ超である第２の樹脂粒子と、を含み、前記第１の樹脂粒子および前記第２の樹脂粒子の質量比が、０．５：１〜４：１であることが好ましく、１：１〜３：１であることがより好ましい。なお、第１の樹脂粒子が平均一次粒径の異なる２種以上を含む場合には、これらの合計質量を第１の樹脂粒子の質量とする。第２の樹脂粒子についても同様とする。

本発明の組成物における樹脂粒子の含有量は、凹部の充填性向上、充填材の欠落抑制の観点から、反応性バインダー樹脂１００質量部に対して、好ましくは５０〜２５０質量部であり、より好ましくは８０〜２２０質量部である。

［無機酸化物］
本発明の組成物に含まれる無機酸化物は、充填材として機能するものであれば特に制限されず、シリカ、珪石粉、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、マイカ、ベントナイト等を使用できるが、凹部の充填性向上、充填材の欠落抑制、透明性等を考慮すると、シリカ、珪石粉およびカオリンから選択される少なくとも１種であることが好ましく、シリカおよび珪石粉から選択される少なくとも１種であることがより好ましい。シリカとしては、特に限定されず、例えば、乾式シリカ、シリカヒューム、湿式シリカ、シリカゲル、コロイダルシリカが挙げられるが、適度な粘性を付与する観点から、好ましくは湿式シリカである。無機酸化物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

無機酸化物の真密度は、２．０ｇ／ｃｍ^３以上であることが好ましい。２．０ｇ／ｃｍ^３以上であれば、基材表面の凹部内に組成物を充填した際、無機酸化物が沈降して表面に露呈しにくくなるため、研磨時の無機酸化物の欠落や摩耗をより抑制することができる。なお、無機酸化物の真密度の上限は、特に制限されないが、好ましくは４．０ｇ／ｃｍ^３以下である。なお、本明細書において、無機酸化物の真密度は、ヘリウムを用いた気相置換法により測定した値とする。

無機酸化物の形状は、充填材として機能するために、粒子状であることが好ましく、球状、繊維状、棒状、略球状、偏平状、不定形状、造粒粒子状、多孔質構造を有する粒子等が挙げられる。中でも、基材表面の凹部に円滑に埋め込む観点から、球状であることが好ましい。

無機酸化物粒子の平均一次粒径の上限は、凹部への収納性を考慮すると、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下であり、さらにより好ましくは１０μｍ以下である。一方、無機酸化物粒子の平均一次粒径の下限は、凹部の充填効率を考慮すると、好ましくは５００ｎｍ以上であり、より好ましくは１μｍ以上であり、さらに好ましくは３μｍ以上であり、さらにより好ましくは５μｍ以上であり、特に好ましくは６μｍ以上である。なお、本明細書において、無機酸化物粒子の平均一次粒径は、レーザー回折法によって測定される体積基準のメジアン径である。

無機酸化物の欠落抑制や硬化物の強度を考慮すると、無機酸化物粒子の平均一次粒径は、前記樹脂粒子の平均一次粒径に比べて小さいことが好ましい。

ここで、無機酸化物粒子を２種以上使用した場合における無機酸化物粒子の平均一次粒径は、無機酸化物粒子の平均一次粒径に全無機酸化物粒子中の質量割合を乗じたものの合計の値とする。算出方法の例は、［樹脂粒子］の項で記載したのと同様である。

具体的に、樹脂粒子の平均一次粒径に対する無機酸化物粒子の平均一次粒径の割合（無機酸化物粒子の平均一次粒径（μｍ）／樹脂粒子の平均一次粒径（μｍ））は、好ましくは０．０５〜０．９であり、より好ましくは０．１〜０．８であり、さらにより好ましくは０．３〜０．７であり、特に好ましくは０．４〜０．６である。上記範囲であれば、無機酸化物粒子の欠落や摩耗がより抑制され、クリア塗装後のピンホール発生の抑制に有利となる。

無機酸化物は、市販品、合成品のいずれを使用してもよい。市販品としては、ＤＬＳ株式会社製のカープレックス（登録商標）シリーズ、丸釜釜戸陶料株式会社製の雪印珪石特級シリーズ、フジライト工業株式会社製のカオリンクレー等が挙げられる。

本発明の組成物における無機酸化物の含有量は、凹部の充填性向上、充填材の欠落抑制の観点から、反応性バインダー樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０〜１００質量部であり、より好ましくは１５〜８５質量部である。

本発明の組成物において、樹脂粒子および無機酸化物の質量比（樹脂粒子：無機酸化物）は、１：１を超えて１０：１以下であることが好ましい。１：１を超える場合には、樹脂粒子が無機酸化物に比べて過剰に組成物中に存在するため、基材表面の凹部内に組成物を充填した際、無機酸化物が表面に露呈しにくく、研磨時の無機酸化物の欠落や摩耗を防止することができる。一方、１０：１以下の場合には、樹脂粒子の凝集が抑制されるため、樹脂粒子のサイズが維持され、硬化物に隙間ができにくい。ゆえに、上記範囲内であれば、基材表面の凹部が十分に充填され、平滑な表面を有する基材が得られる。ゆえに、クリア塗装層の落ち込みが防止され、ピンホールの発生が抑制される。

［溶剤］
本発明の組成物に含まれる溶剤は、各成分を均一に溶解または分散でき、かつ各成分と反応しないものであれば特に制限されないが、作業性（ワイピング性、臭気等）を考慮すると、アセテート系溶剤であることが好ましい。

アセテート系溶剤としては、例えば、エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、エチレングリコールアセテートプロピオネート、エチレングリコールアセテートブチレート、エチレングリコールプロピオネートブチレート、エチレングリコールジプロピオネート、エチレングリコールアセテートジブチレート、ジエチレングリコールアセテートプロピオネート、ジエチレングリコールアセテートブチレート、ジエチレングリコールプロピオネートブチレート、ジエチレングリコールジプロピオネート、ジエチレングリコールアセテートジブチレート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールアセテートプロピオネート、プロピレングリコールアセテートブチレート、プロピレングリコールプロピオネートブチレート、プロピレングリコールジプロピオネート、プロピレングリコールアセテートジブチレート、３−メトキシブチルアセテート等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

溶剤の沸点の上限は、除去のしやすさを考慮すると、好ましくは２００℃以下であり、より好ましくは１８０℃以下である。また、溶剤の沸点の下限は、塗布性を考慮すると、８０℃以上である。

本発明の組成物における溶剤の含有量は、反応性バインダー樹脂１００質量部に対して、好ましくは５０〜２００質量部であり、より好ましくは８０〜１２０質量部である。

［グルコース系粒子］
本発明の組成物は、グルコース単位を有する高分子からなる粒子（以下、「グルコース系粒子」とも称する）をさらに含むことが好ましい。グルコース系粒子を主剤（本発明の組成物から有機系硬化剤を除いたもの）に配合すると、主剤の粘度上昇が抑えられる。ゆえに、長期的に保管した主剤を使用して調製された組成物は、比較的低粘度であり、良好なワイピング性を示しうる。また、当該粒子は充填材としても機能する。

グルコース単位を有する高分子としては、澱粉質等のα−グルコース単位を有する高分子や、セルロース等のβ−グルコース単位を有する高分子等が挙げられる。なお、グルコース単位中、一部または全ての水酸基が他の置換基に置換されていてもよい。

グルコース系粒子の形状は、球状、繊維状、棒状、略球状、偏平状、不定形状、造粒粒子状、多孔質構造を有する粒子等、特に制限されないが、基材表面の凹部内に円滑に埋め込む観点から、球状であることが好ましい。

グルコース系粒子の平均一次粒径の下限は、上記効果を奏する観点から、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、グルコース系粒子の平均一次粒径の上限は、凹部への収納性を考慮すると、好ましくは３０μｍ以下である。なお、本明細書において、グルコース系粒子の平均一次粒径は、レーザー回折法によって測定される体積基準のメジアン径である。

グルコース系粒子の真密度は、樹脂粒子の真密度について記載したのと同様の理由により、２．０ｇ／ｃｍ^３未満であることが好ましく、１．６ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。なお、本明細書において、無機酸化物の真密度は、ヘリウムを用いた気相置換法により測定した値とする。

グルコース系粒子は、市販品を使用することができ、例えば、日本食品化工株式会社コーンスターチ等を使用することができる。

本組成物におけるグルコース系粒子の含有量は、反応性バインダー樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜４０質量部であり、より好ましくは１５〜３５質量部である。５質量部以上であれば、主剤の粘度上昇を良好に抑えることができ、３０質量部以下であれば、ピンホール抑制効果が損なわれない。

［その他の添加剤］
本発明の組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記成分の他に、有機系硬化剤と反応性を有さないバインダー樹脂（例えば、硝化綿等）、顔料（例えば、カーボンブラック等）、粘度調整剤、表面調整剤、発泡防止剤、硬化促進剤、硬化触媒、硬化抑制剤、可塑剤、ワックス、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料分散剤、難燃剤、流動付与剤、紫外線吸収剤などの公知の添加剤をさらに含有してもよい。

［塗装下地処理材組成物の製造方法］
本発明の組成物の製造方法は、特に制限されないが、有機硬化剤以外の成分を順次にまたは一括で混合して主剤を得た後、有機系硬化剤を混合する方法が好ましい。当該方法において、施工直前（組成物を凹部に充填させる直前）に有機系硬化剤を混合することで、有機系硬化剤と反応性バインダー樹脂との反応の進行を防止することができる。ゆえに、組成物は凹部の形状に沿った形で硬化することになり、凹部の充填性が向上する。

上記混合は、マグネチックスターラー、ディゾルバー等の公知の手段を用いて行うことができる。また、混合温度や混合時間も適宜調節することができる。

＜部品＞
本発明は、基材と、前記基材表面の凹部内に充填された上記の塗装下地処理材組成物からなる硬化物と、を有する、部品についても提供する。当該部品を研磨すると、硬化物中の充填材の欠落や摩耗が生じにくいため、平滑な表面が得られる。ゆえに、研磨後の当該部品にクリア塗装を施すと、ピンホールの発生が抑制される。すなわち、当該部品によれば、クリア塗装回数を削減することができる。

［基材］
本発明の部品において、基材は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）であることが好ましい。表面に凹部を有するＣＦＲＰを基材として使用することで、クリア塗装後のピンホールの発生を抑制し、クリア塗装回数を削減でき、自動車部品への適用が好適となる。

ＣＦＲＰは、主に炭素繊維に樹脂を含浸させて得られる。炭素繊維としては、レーヨン系炭素繊維、ポリアクリルニトリル系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が挙げられる。また、樹脂としては、エポキシ樹脂等が挙げられる。

ＣＦＲＰの成形方法は、特に制限されないが、意匠性が求められる自動車の部品への適用を考慮すると、オートクレーブ工法が好ましい。すなわち、本発明の一実施形態において、基材は、オートクレーブ工法で成形されたＣＦＲＰである。オートクレーブ工法については、上述したとおりである。

［部品の製造方法］
本発明の部品の製造方法は、特に制限されないが、例えば、ウェス、刷毛、ローラー等の塗布手段を用いて、上記の塗装下地処理材組成物を基材に塗布した後、基材表面に残存する組成物を拭き取り、基材を乾燥する方法が挙げられる。余剰の組成物を拭き取ることで、色ムラが抑制され、クリア塗装後の外観が向上する。なお、上記の塗布−拭き取り−乾燥の工程は、１回のみ行ってもよいし、複数回行ってもよい。

乾燥条件は、組成物中の溶剤を除去できる条件であれば特に制限されないが、例えば、５０〜１２０℃で、５〜６０分行う。

上記のようにして得られた本発明の部品は、研磨処理、プライマー処理、クリア塗装、着色塗装等を施すことにより、自動車部品等に適用することができる。

本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。なお、下記実施例において、特記しない限り、操作は室温（２５℃）で行われた。また、特記しない限り、「％」および「部」は、それぞれ、「重量％」および「重量部」を意味する。

＜塗装下地処理材組成物の製造＞
表１に示した配合量（質量部）で各成分を混合し、ディゾルバーを用いて室温で６０分間撹拌して主剤を得た後、当該主剤に対して有機系硬化剤を混合し、塗装下地処理材組成物を得た。この際、当該主剤に含まれるアクリルポリオール樹脂と有機系硬化剤との混合比率が、ＮＣＯ／ＯＨ比で１．０となるよう、混合した。また、有機系硬化剤としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）のイソシアヌレート体（東ソー株式会社製コロネート（登録商標）ＨＸ）を使用した。なお、主剤の製造に使用した成分は以下のとおりである。

［反応性バインダー樹脂］
・アクリルポリオール樹脂Ａ：ヒタロイド（登録商標）３０２０Ｂ（日立化成株式会社製；ガラス転移温度５０〜６０℃、重量平均分子量３６，０００、ワニス（樹脂溶液）の水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ワニス（樹脂溶液）の酸価６〜８ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・アクリルポリオール樹脂Ｂ：６ＫＷ−０８３Ｅ（大成ファインケミカル株式会社製；ガラス転移温度４０℃、重量平均分子量２５，０００、ワニス（樹脂溶液）の水酸基価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ワニス（樹脂溶液）の酸価３．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・アクリルポリオール樹脂Ｃ：６ＡＮ−６０００（大成ファインケミカル株式会社製；ガラス転移温度７０℃、重量平均分子量３１，０００、ワニス（樹脂溶液）の水酸基価４８ｍｇＫＯＨ／ｇ、ワニス（樹脂溶液）の酸価５．７ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・アクリルポリオール樹脂Ｄ：６ＫＷ−７００（大成ファインケミカル株式会社製；ガラス転移温度１００℃、重量平均分子量６５，０００、ワニス（樹脂溶液）の水酸基価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ワニス（樹脂溶液）の酸価２．７ｍｇＫＯＨ／ｇ）
・アクリルポリオール樹脂Ｅ：６ＡＮ−７０００（大成ファインケミカル株式会社製；ガラス転移温度９６℃、重量平均分子量６５，０００、ワニス（樹脂溶液）の水酸基価３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ワニス（樹脂溶液）の酸価３．０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
［樹脂粒子］
・真球状架橋アクリル樹脂粒子（φ１００）：ガンツパール（登録商標）特注品（アイカ工業株式会社製；平均一次粒径１００μｍ、真密度１．２１ｇ／ｃｍ^３）
・真球状架橋アクリル樹脂粒子（φ２０）：ガンツパール（登録商標）ＧＭ−２０（アイカ工業株式会社製；平均一次粒径２０μｍ、真密度１．２１ｇ／ｃｍ^３）
・真球状架橋アクリル樹脂粒子（φ１０）：ガンツパール（登録商標）ＧＭ−１０（アイカ工業株式会社製；平均一次粒径１０μｍ、真密度１．２１ｇ／ｃｍ^３）
・真球状架橋アクリル樹脂粒子（φ５）：ガンツパール（登録商標）ＧＭ−０５（アイカ工業株式会社製；平均一次粒径５μｍ、真密度１．２１ｇ／ｃｍ^３）
・真球状架橋ウレタン樹脂粒子（φ２２）：アートパール（登録商標）Ｃ−３００（根上工業株式会社製；平均一次粒径２２μｍ、真密度１．１６ｇ／ｃｍ^３）
・真球状架橋ウレタン樹脂粒子（φ１０）：アートパール（登録商標）Ｃ−６００（根上工業株式会社製；平均一次粒径１０μｍ、真密度１．１６ｇ／ｃｍ^３）
［無機酸化物］
・沈降性湿式シリカ：カープレックス＃６７（ＤＳＬジャパン株式会社製、平均一次粒径６．５μｍ、真密度２．０ｇ／ｃｍ^３）
・珪石粉：雪印珪石特級Ｎｏ．４（丸釜釜戸陶料株式会社製、平均一次粒径６．２μｍ、真密度２．２ｇ／ｃｍ^３）
・カオリンクレー：カオリンクレー特月印（フジライト工業株式会社製、平均一次粒径１μｍ、真密度２．６ｇ／ｃｍ^３）
［溶剤］
・３−メトキシブチルアセテート（株式会社ダイセル製；沸点１７４℃）
［グルコース系粒子］
・澱粉質：コーンスターチ（日本食品化工株式会社製；平均一次粒径２０μｍ、真密度１．５ｇ／ｃｍ^３）。

＜性能評価＞
［ピンホール］
オートクレーブ工法で製造したＣＦＲＰ板Ａ４相当（２０ｃｍ×３０ｃｍ×厚さ０．１ｃｍ）の表面をアセトンで脱脂した後、ウェスを用いて上記の各塗装下地処理材組成物を摺り込むように塗布し、表面の余剰の組成物を清浄なウェスで拭き取った。この塗板を１００℃で１０〜２０分乾燥後、空砥ペーパー（以下省略）＃３２０〜８００を用いて表面の余剰物を研削除去した。次に、２液アクリルウレタンクリア（日本ペイントオートモーティブコーティング株式会社製Ｒ−２８１０）をスプレー塗布で乾燥膜厚４５μｍとなるよう塗装し、８０℃で３０分乾燥させた。塗装面のピンホールの数を目視で確認し、以下の判定基準で評価した：
○：ピンホール数が３００個以下
△：ピンホール数が３００個超４００個以下
×：ピンホール数が４００個超。

実施例４の組成物を用いて上記の下地処理（組成物の摺り込み塗布−拭き取り−乾燥）を１回、２回または３回行った後、上記の研削除去を行い、上記のクリア塗装をよりピンホール効果の判り易い１回で行い、ピンホール数の変化を確認した。結果を下記表２に示す。

［主剤の貯蔵安定性］
上記＜塗装下地処理材組成物の製造＞にて製造した主剤を室温で１ヶ月間保管した後、目視で状態を評価した：
○：固化しなかった
△：固化した（短期間で使用する場合には問題ない）。

［ワイピング性］
ガラス板上に、ウェスを用いて上記の塗装下地処理材組成物を塗り広げ、下記判定基準で評価した：
○：塗り広げに大きな支障がない
△：塗り広げは可能であるが、粘性による抵抗感がある
×：表面乾燥が速い、または粘性が高いため、塗り広げが著しく困難である。

［密着性］
オートクレーブ工法で製造したＣＦＲＰ板（１０ｃｍ×１５ｃｍ×厚さ０．１ｃｍ）の表面をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で脱脂した後、上記の塗装下地処理材組成物を乾燥膜厚４０μｍとなるようにエアスプレーにて塗装し、室温にて１０分間放置し、熱風循環式乾燥炉を使用して、６０℃で６０分間加熱し、試験板を得た。この試験板について、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−６：１９９９に準拠して碁盤目試験を行った。具体的には、塗膜上に１ｍｍ間隔で縦横に碁盤目状に１００マスの切れ目を入れ、接着テープ（ニチバン株式会社製ＣＴ−１８）を碁盤目に貼り付け、この接着テープを瞬時に剥ぎ取り、試験板から剥離した塗膜のマス数を確認し、以下の判定基準で評価した：
○：剥離した塗膜のマス数が０個
△：剥離した塗膜のマス数が１〜９個
×：剥離した塗膜のマス数が１０個以上。

［耐溶剤性（１）］
上記［密着性］と同様にして製造した試験板を室温で２４時間静置した後、試験板の塗膜上にウレタンシンナー（玄々化学工業株式会社製ＴＵ−１２）をスポイトで滴下し、室温で放置した。揮発乾燥後の塗膜を目視で観察し、以下の判定基準で評価した：
○：膨潤、軟化および光沢変化がほとんどない
△：膨潤、軟化または光沢変化が若干認められる
×：膨潤、軟化または光沢変化が顕著に認められる。

［耐溶剤性（２）］
＜塗装下地処理材組成物の製造＞と同様にして、下記表１の実施例４に示す配合の主剤を得、当該主剤に含まれるアクリルポリオール樹脂と有機系硬化剤との混合比率が、ＮＣＯ／ＯＨ比で０．８、１．０、１．２、１．４、１．６、１．８または２．０となるよう、有機系硬化剤コロネート（登録商標）ＨＸを混合し、塗装下地処理材組成物を得た。当該組成物を用いて、上記［密着性］と同様にして試験板を製造した。得られた試験板を石油ベンジン中に２４時間浸漬した後、取り出して室温で５分静置し、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４：１９９９に準拠して塗膜の鉛筆硬度試験を行った。結果を下記表３に示す。

上記表１に示すように、実施例１〜９の組成物を使用した場合には、比較例１〜４の組成物を使用した場合に比べて、クリア塗装後の目ハジキ（ピンホール）が抑制された。さらに、上記表２に示すように、下地処理を複数回行うと、ピンホール数が顕著に減少した。

また、上記表１に示すように、澱粉質粒子を含有した組成物では、主剤の貯蔵安定性に優れていた（実施例４〜９）。さらに、ガラス転移温度が０〜８０℃であり、かつ重量平均分子量が１０，０００〜５０，０００である反応性バインダー樹脂（アクリルポリオール樹脂Ａ〜Ｃ）を使用した場合には、組成物の塗工性および硬化物の耐溶剤性の両立の面で優れていた（実施例４〜６）。中でも、実施例４の組成物が総合的に優れていた。また、上記表３に示すように、ＮＣＯ／ＯＨ比が０．８〜２．０の範囲では、ＮＣＯ／ＯＨ比が大きくなるほど、耐溶剤性が優れていた。

上記結果より、本発明の塗装下地処理材組成物を用いて、表面に凹部を有するＣＦＲＰの下地処理を行うことで、クリア塗装後のピンホールの発生を抑制できることが判った。

Claims (16)

1. 有機系硬化剤、前記有機系硬化剤と反応性を有するバインダー樹脂、樹脂粒子、無機酸化物および溶剤を含有する、塗装下地処理材組成物。
2. 前記樹脂粒子は、前記有機系硬化剤、前記バインダー樹脂、または前記有機系硬化剤と前記バインダー樹脂との反応生成物と、水素結合を形成する官能基を有する、請求項１に記載の塗装下地処理材組成物。
3. 前記有機系硬化剤は、イソシアネート系硬化剤である、請求項１または２に記載の塗装下地処理材組成物。
4. 前記樹脂粒子は、架橋アクリル樹脂粒子である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
5. 前記バインダー樹脂は、アクリルポリオール樹脂を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
6. 前記バインダー樹脂１００質量部に対して、前記樹脂粒子を５０〜２５０質量部、前記無機酸化物を１０〜１００質量部含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
7. 前記樹脂粒子は、平均一次粒径が３〜３０μｍである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
8. 前記樹脂粒子は、平均一次粒径の異なる２種以上を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
9. 前記樹脂粒子は、平均一次粒径が１０μｍ以下である第１の樹脂粒子と、平均一次粒径が１０μｍ超である第２の樹脂粒子と、を含み、前記第１の樹脂粒子および前記第２の樹脂粒子の質量比は、１：１〜３：１である、請求項８に記載の塗装下地処理材組成物。
10. 前記無機酸化物はシリカ、珪石粉およびカオリンから選択される少なくとも１種である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
11. 前記無機酸化物は、無機酸化物粒子であり、前記無機酸化物粒子の平均一次粒径は、前記樹脂粒子の平均一次粒径に比べて小さい、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
12. 前記溶剤は、アセテート系溶剤である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
13. 前記バインダー樹脂は、ガラス転移温度が０〜８０℃であり、重量平均分子量が１０，０００〜５０，０００であり、水酸基価が１０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつ酸価が２〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇである、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
14. グルコース単位を有する高分子からなる粒子をさらに含む、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物。
15. 基材と、前記基材表面の凹部内に充填された請求項１〜１４のいずれか１項に記載の塗装下地処理材組成物からなる硬化物と、を有する、部品。
16. 前記基材は炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）である、請求項１５に記載の部品。