JP2002254437A

JP2002254437A - 樹脂ベースプリント基板用離型材

Info

Publication number: JP2002254437A
Application number: JP2001060468A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Fukuchi; 良寿福地
Original assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Artience Co Ltd
Priority date: 2001-03-05
Filing date: 2001-03-05
Publication date: 2002-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂ベースプリント基板を製造する際のプレス
工程において、静電気の発生がないため異物の吸着が無
く、高温高圧でプレスされても熱変形せず、良好な離型
性を有するプリント基板用離型材の提供。【解決手段】アルミニウム箔の片面または両面に、炭素
炭素不飽和二重結合とポリオルガノシロキサン鎖を有す
る単量体（ａ）１〜７０重量％、炭素炭素不飽和二重結
合と架橋性の官能基を有する単量体（ｂ）１０〜５０重
量％、および（ａ）もしくは（ｂ）以外の炭素炭素不飽
和二重結合を有する単量体（ｃ）０〜８９重量％からな
る重合体（Ａ）と、炭素炭素不飽和二重結合と架橋性の
官能基を有する単量体（ｂ）１０〜５０重量％、および
（ａ）もしくは（ｂ）以外の炭素炭素不飽和二重結合を
有する単量体（ｃ）５０〜９０重量％からなる重合体
（Ｂ）とを含む離型層が設けられている樹脂ベースプリ
ント基板用離型材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂ベースプリン
ト基板用離型材に関し、更に詳しくは、樹脂ベースプリ
ント基板を製造する際のプレス工程において使用される
離型材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂ベースプリント基板を製造す
る際には、例えば、ガラスクロスあるいは紙等にエポキ
シ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含
浸させてから、乾燥して半硬化させてシート形状にする
（以下、半硬化させたシート形状のものをプリプレグと
呼ぶことがある）。この半硬化させたシート形状のもの
を、切断してから積み重ねて、加熱しながら加圧して樹
脂ベースプリント基板とするのである。この場合、半硬
化させたシート形状のものと銅箔を重ね合わせてから加
熱、加圧して樹脂ベースプリント基板とする事もある。
その時、半硬化させたシート形状のプリプレグを離型材
で挟んで積み重ねてから、加熱、加圧することにより、
プリプレグ同士が接着しないようにする。この離型材と
しては、従来アルミ箔にＯＰＰフィルムを接着したもの
が使用されている。しかし、アルミ箔にＯＰＰフィルム
を接着した離型材は、静電気が発生しやすいので作業効
率が悪く、また異物等を吸着しやすく、またＯＰＰフィ
ルムを使用しているので、収縮等の熱変形が起こり、超
高温用には使用できないという問題がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、静
電気の発生が無く、異物の吸着もなく、熱変形も起き
ず、超高温において使用できるプリント基板用離型材の
提供を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、表面エネル
ギーの低いケイ素化合物が塗膜の表面に局在化すること
を利用し、架橋性官能基を有する重合体に、架橋性の官
能基とポリオルガノシロキサン鎖を有する重合体を混合
することにより、少ないシリコーン含有量で離型性が高
く、かつ基材との密着性に優れた塗膜をアルミニウム箔
上に形成できること、および得られる離型材は静電気の
発生が無く、異物の吸着もなく、熱変形も起きず、超高
温において使用できることを見出し、本発明に至った。

【０００５】すなわち、本発明は、アルミニウム箔の片
面または両面に、炭素炭素不飽和二重結合とポリオルガ
ノシロキサン鎖を有する単量体（ａ）１〜７０重量％、
炭素炭素不飽和二重結合と架橋性の官能基を有する単量
体（ｂ）１０〜５０重量％、および（ａ）もしくは
（ｂ）以外の炭素炭素不飽和二重結合を有する単量体
（ｃ）０〜８９重量％からなる重合体（Ａ）と、炭素炭
素不飽和二重結合と架橋性の官能基を有する単量体
（ｂ）１０〜５０重量％、および（ａ）もしくは（ｂ）
以外の炭素炭素不飽和二重結合を有する単量体（ｃ）５
０〜９０重量％からなる重合体（Ｂ）とを含む離型層が
設けられていることを特徴とする樹脂ベースプリント基
板用離型材に関する。

【０００６】また、本発明は、炭素炭素不飽和二重結合
と架橋性の官能基を有する単量体（ｂ）の架橋性の官能
基が、ヒドロキシル基、イソシアノ基、エポキシ基から
なる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴と
する上記樹脂ベースプリント基板用離型材に関する。さ
らに、本発明は、重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の合計に
対して、単量体（ａ）が０．1〜１０重量％であること
を特徴とする上記いずれかの樹脂ベースプリント基板用
離型材に関する。さらに、本発明は、離型層中の重合体
（Ａ）および／または重合体（Ｂ）が、重合体（Ａ）お
よび重合体（Ｂ）の架橋性の官能基と反応可能な反応性
官能基を有する化合物により架橋されていることを特徴
とする上記いずれかの樹脂ベースプリント基板用離型材
に関する。さらに、本発明は、重合体（Ａ）及び重合体
（Ｂ）の架橋反応を促進させる架橋触媒を含むことを特
徴とする上記樹脂ベースプリント基板用離型材に関す
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明において、重合体（Ａ）を
構成する、炭素炭素不飽和二重結合とポリオルガノシロ
キサン鎖を有する単量体（ａ）は、下記一般式（ア）で
表される化合物である。Ｒ₁ : CH₂=CH-COO-(CH₂)ｍ- 、 CH₂=C(CH₃)-COO-(CH
₂)ｍ- CH₂=CH-(CH₂)ｍ- 、または CH₂=C(CH₃)-(CH₂)ｍ- （ｍは０〜１０の整数）Ｒ₂ ：水素、メチル基、またはＲ₁と同じ官能基Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆、Ｒ₇、Ｒ₈：メチル基、またはフェ
ニル基

【０００８】具体的には、例えば東芝シリコーン（株）
製のＴＳＬ９７０５などの片末端ビニル基含有ポリオル
ガノシロキサン化合物、チッソ（株）製のサイラプレー
ンＦＭ−０７１１、ＦＭ−０７２１、ＦＭ−０７２５な
どの片末端（メタ）アクリロキシ基含有ポリオルガノシ
ロキサン化合物等が挙げられる。炭素炭素不飽和二重結
合とポリオルガノシロキサン鎖を有する単量体（ａ）
は、離型性を塗膜に付与する為に不可欠のものであり、
要求性能に応じてこれらの内から１種類、あるいは２種
類以上を混合して使用でき、１〜７０重量％、好ましく
は５〜６０重量％、さらに好ましくは１０〜５０重量％
の共重合比率で用いられる。この下限を下回った場合に
は、離型性を得ることが困難となり、この上限を上回っ
た場合には、アルミ箔との密着性、強靭性等の塗膜性
能、及び重合体の溶媒への溶解性を得ることが困難とな
る。

【０００９】重合体（Ａ）および重合体（Ｂ）を構成す
る、炭素炭素不飽和二重結合と架橋性の官能基を有する
単量体（ｂ）は、塗工後に架橋させて、アルミ箔に密着
した強靭な塗膜を形成させるために用いられる。架橋性
の官能基としては、ヒドロキシル基、イソシアノ基、エ
ポキシ基、カルボキシル基等が挙げられるが、得られる
重合体の溶液粘度および反応性の点から、ヒドロキシル
基、イソシアノ基、エポキシ基からなる群から選ばれる
少なくとも１種であることが好ましい。ヒドロキシル基
を有する単量体（ｂ）の例としては、２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、１−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アク
リレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリ
レート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリ
レート、ポリテトラメチレングリコールモノ（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシスチレン等が挙げられる。

【００１０】また、イソシアノ基を有する単量体（ｂ）
の例としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソ
シアネート、（メタ）アクリロイルオキシプロピルイソ
シアネート等の他、２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート
等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを、トル
エンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等
のポリイソシアネートと反応させて得られるものが挙げ
られる。また、エポキシ基を有する単量体（ｂ）の例と
しては、グリシジルメタクリレート、グリシジルシンナ
メート、グリシジルアリルエーテル、グリシジルビニル
エーテル、ビニルシクロヘキサンモノエポキサイド、
１、３−ブタジエンモノエポキサイドなどが挙げられ
る。また、カルボキシル基を有する単量体（ｂ）の例と
しては、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸
等が挙げられる。

【００１１】単量体（ｂ）としては、要求性能に応じ
て、これらの内から１種、または２種以上を混合して用
いることができる。また、重合体（Ａ）中で用いるもの
と、重合体（Ｂ）中で用いるものとは、必ずしも同一で
ある必要はない。単量体（ｂ）は、重合体（Ａ）中で
は、１０〜５０重量％、好ましくは２０〜４５重量％、
さらに好ましくは２５〜４０重量％の共重合比率で用い
られる。この下限を下回った場合には、アルミ箔との十
分な密着性が得ることが困難となり、この上限を上回っ
た場合には、重合体の合成が困難になる。また、重合体
（Ｂ）中では、１０〜５０重量％、好ましくは２０〜４
５重量％、さらに好ましくは２５〜４０重量％の共重合
比率で用いられる。この下限を下回った場合には、アル
ミ箔との十分な密着性が得ることが困難となる。

【００１２】重合体（Ｂ）および必要に応じて重合体
（Ａ）を構成する、（ａ）もしくは（ｂ）以外の炭素炭
素不飽和二重結合を有する単量体（ｃ）は、硬度、強靭
性、耐擦傷性、光沢向上等の塗膜物性付与のために用い
られる。単量体（ｃ）としては、(i)（メタ）アクリル
酸誘導体、(ii)芳香族ビニル単量体、(iii)オレフィン
系炭化水素単量体、(iv)ビニルエステル単量体、(v)ビ
ニルハライド単量体、(vi)ビニルエーテル単量体等のう
ちから１種、または２種以上を混合して使用することが
できる。 (i)（メタ）アクリル酸誘導体の例としては、（メタ）
アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸塩、メチル（メ
タ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）
アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、ベン
ジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１３】(ii)芳香族ビニル単量体の例としては、ス
チレン、メチルスチレン、エチルスチレン、クロロスチ
レン、モノフルオロメチルスチレン、ジフルオロメチル
スチレン、トリフルオロメチルスチレン等が挙げられ
る。 (iii)オレフィン系炭化水素単量体の例としては、エチ
レン、プロピレン、ブタジエン、イソブチレン、イソプ
レン、１、４−ペンタジエン等が挙げられる。 (iv)ビニルエステル単量体の例としては、酢酸ビニル等
が挙げられる。 (v)ビニルハライド単量体の例としては、塩化ビニル、
塩化ビニリデン等が挙げられる。 (vi)ビニルエーテル単量体の例としては、ビニルメチル
エーテル等が挙げられる。

【００１４】単量体（ｃ）は、重合体（Ａ）中では、０
〜８９重量％、好ましくは５〜７５重量％、更に好まし
くは１０〜６５重量％の共重合比率で用いられる。ま
た、単量体（ｃ）は、重合体（Ｂ）中では、５０〜９０
重量％、好ましくは５５〜８０重量％、更に好ましくは
６０〜７５重量％の共重合比率で用いられる。この上限
を上回った場合には、アルミ箔との十分な密着性が得ら
れない。

【００１５】重合体（Ａ）および重合体（Ｂ）は、公知
の方法、例えば、溶液重合で得られる。溶媒としては、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類、テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどのエー
テル類、ベンゼン、トルエン、キシレン、クメンなどの
芳香族類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類な
どの使用が可能である。溶媒は２種以上の混合物でもよ
い。重合時の単量体の仕込み濃度は、０〜８０重量％が
好ましい。

【００１６】重合開始剤としては、通常の過酸化物また
はアゾ化合物、例えば、過酸化ベンゾイル、アゾイソブ
チルバレノニトリル、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
−ｔ−ブチルペルオキシド、ｔ−ブチルペルベンゾエー
ト、ｔ−ブチルペルオクトエート、クメンヒドロキシペ
ルオキシドなどが用いられ、重合温度は、５０〜１４０
℃、好ましくは７０〜１４０℃である。得られる重合体
の好ましい重量平均分子量は、重合体（Ａ）、重合体
（Ｂ）共に、５，０００〜１００，０００である。

【００１７】また、本発明においては、離型層中の重合
体（Ａ）および／または重合体（Ｂ）を架橋させるため
に、種々の架橋剤を必要に応じて用いることができる。
架橋剤としては、ヒドラジン系架橋剤、アミン系架橋
剤、イソシアネート系架橋剤、ジカルボン酸系架橋剤、
エポキシ系架橋剤、多価アルコールまたは多価フェノー
ル系架橋剤等を使用することができる。ヒドラジン系架
橋剤として具体的には、ヒドラジン、ＡＤＨ（アジピン
酸ヒドラジド）などが挙げられる。

【００１８】アミン系架橋剤として具体的には、エチレ
ンジアミン、プロパンジアミン、ブタンジアミン、ペン
タンジアミン、ヘキサンジアミン、ジアミノオクタン、
ジアミノデカン、ジアミノドデカン、２，５−ジメチル
−２，５−ヘキサメチレンジアミン、ポリオキシプロピ
レンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミンなどの
直鎖状ジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、テトラエチレンペンタミンメンセンジアミ
ン、イソホロンジアミン、トリエチレンテトラミン、テ
トラエチレンペンタミン、ジエチレントリアミンなどの
ポリアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘ
キシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、
３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１
０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、１，４
−ビス（２−アミノ−２−メチルプロピル）ピペラジ
ン、ｍ−キシレンジアミン、ポリシクロヘキシルポリア
ミン、ビス（アミノメチル）ビシクロ［２・２・１］ヘ
プタン、メチレンビス（フランメタンアミン）などの環
状ジアミンが挙げられる。

【００１９】イソシアネート系架橋剤として具体的に
は、トルイレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５
−ジイソシアネート、ｏ−トルイレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリメチルヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジ
イソシアネート、ｐ−キシレンジイソシアネート、リジ
ンジイソシアネート、水添４，４’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネートなど
のジイソシアネート、あるいは、これらとグリコール類
またはジアミン類との両末端イソシアネートアダクト
体、トリフェニルメタントリイソシアネート、ポリメチ
レンポリフェニルイソシアネート、コロネートＬなどの
多価イソシアネートが挙げられる。ジカルボン酸系架橋
剤として具体的には、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、
グルタル酸、ヘキサン二酸、クエン酸、マレイン酸、メ
チルナディク酸、ドデセニルコハク酸、セバシン酸、ピ
ロメリット酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフ
タル酸などが挙げられる。

【００２０】エポキシ系架橋剤として具体的には、エチ
レングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリ
コールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール
ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグ
リシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシ
ジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエ
ーテル、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、フタル酸ジグリシジルエステルなどのビスエポキシ
化合物、油化シェルエポキシ社製のエピコート８０１、
８０２，８０７，８１５，８２７，８２８，８３４，８
１５Ｘ，８１５ＸＡ１、８２８ＥＬ，８２８ＸＡ、１０
０１、１００２、１００３、１０５５、１００４、１０
０４ＡＦ、１００７、１００９、１０１０、１００３
Ｆ、１００４Ｆ，１００５Ｆ，１１００Ｌ，８３４Ｘ９
０，１００１Ｂ８０，１００１Ｘ７０，１００１Ｘ７
５，１００１Ｔ７５，５０４５Ｂ８０，５０４６Ｂ８
０，５０４８Ｂ７０，５０４９Ｂ７０、５０５０Ｔ６
０、５０５０、５０５１、１５２、１５４、１８０Ｓ６
５，１８０Ｈ６５，１０３１Ｓ，１０３２Ｈ６０、６０
４、１５７Ｓ７０などのエポキシ樹脂が挙げられる。

【００２１】多価アルコールまたは多価フェノール系架
橋剤１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオー
ル、などのジオール、１，１，１−トリメチロールプロ
パンエチレングリコール、ジエチレングリコール、グリ
セリン、エリスリトール、アラビトール、キシリトー
ル、ソルビトール、ズルシトール、マンニトール、カテ
コール、レゾルシン、ヒドロキノン、グアヤコール、ヘ
キシルレゾルシン、ピロガロール、トリヒドロキシベン
ゼン、フロログルシン、ジメチロールフェノールなどの
多価アルコール、または多価フェノール系化合物などが
挙げられる。

【００２２】これらの架橋剤の中で、ヒドロキシル基を
有する単量体（ｂ）を用いた場合は、イソシアネート系
架橋剤またはエポキシ系架橋剤の使用が好ましい。ま
た、イソシアネート基を有する単量体（ｂ）を用いた場
合は、多価アルコールまたは多価フェノール系架橋剤、
またはアミン系架橋剤の使用が好ましい。また、エポキ
シ基を有する単量体（ｂ）を用いた場合は、ジカルボン
酸系架橋剤、多価アルコールまたは多価フェノール系架
橋剤、またはアミン系架橋剤の使用が好ましい。これら
の架橋剤は２種類以上を混合して使用してもよく、その
総使用量は、重合体（Ａ）および重合体（Ｂ）の合計重
量を基準（１００重量％）として１〜５００重量％、特
に１０〜２００重量％の範囲であることが好ましい。

【００２３】また、本発明においては、重合体（Ａ）お
よび重合体（Ｂ）中の架橋性官能基と架橋性官能基との
架橋反応、もしくは架橋性の官能基と架橋剤との架橋反
応を促進させるために、それぞれの官能基に応じて、種
々の架橋触媒を用いることができる。架橋触媒として
は、金属錯化合物、金属塩化合物、アミン類、酸及びそ
のアンモニウム塩、低級アミン塩、多価金属塩等を使用
することができる。金属錯化合物として具体的には、ア
ルミニウムトリアセチルアセトネート、鉄トリアセチル
アセトネート、マンガンテトラアセチルアセトネート、
ニッケルテトラアセチルアセトネート、クロムヘキサア
セチルアセトネート、チタンテトラアセチルアセトネー
ト、コバルトテトラアセチルアセトネートなどが挙げら
れる。

【００２４】金属塩化合物として具体的には、酢酸ナト
リウム、オクチル酸錫、オクチル酸鉛、オクチル酸コバ
ルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸カルシウム、ナフテ
ン酸鉛、ナフテン酸コバルト、ジブチル錫ジオクテー
ト、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレートジブ
チル錫ジ（２−エチルヘキソエート）などが挙げられ
る。アミン類として具体的には、ジシクロヘキシルアミ
ン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミ
ン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，３−ブタ
ンジアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、シクロヘキシルエチルアミンなどが挙げられる。酸
として具体的には、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、トリクロロ酢酸、リン酸、モノアル
キルリン酸、ジアルキルリン酸、β−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレートのリン酸エステル、モノアルキル
亜リン酸、ジアルキル亜リン酸、無水フタル酸、安息香
酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン
酸、イタコン酸、シュウ酸、マレイン酸などが挙げられ
る。

【００２５】これらの架橋触媒の中で、ヒドロキシル基
を有する単量体（ｂ）を用いた場合は、酸及びそのアン
モニウム塩、低級アミン塩、多価金属塩の使用が好まし
い。また、イソシアノ基を有する単量体（ｂ）を用いた
場合は、アミン類または金属塩化合物の使用が好まし
い。また、エポキシ基を有する単量体（ｂ）を用いた場
合は、アミン類の使用が好ましい。これらの架橋触媒は
２種類以上使用してもよく、その総使用量は、重合体
（Ａ）および重合体（Ｂ）の合計重量を基準（１００重
量％）として０．０１〜１０重量％、好ましくは０．１
〜５重量％の範囲である。

【００２６】また、離型層には、さらに、シランカップ
リング剤を、必要に応じて含有させることができる。シ
ランカップリング剤の具体例としては、テトラメトキシ
シラン、テトラエトキシシランなどの４官能シラン、メ
チルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメ
トキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−モルホリノプロピルトリメトキシシランなどの
３官能シラン、上記３官能シランの一部がアルキル基、
フェニル基、ビニル基などで置換された２官能シラン、
例えば、ジメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジ
メトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、γ−
クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシランなどが挙げられ
る。また、これらの化合物の加水分解物、部分縮合物な
どを用いることができる。シランカップリング剤は、重
合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の合計重量を基準（１００重
量％）として１〜４０重量％、好ましくは３〜２０重量
％の量で使用する。

【００２７】さらに、離型層には、必要に応じ本発明に
よる効果を妨げない範囲で、充填剤、チクソトロピー付
与剤、着色顔料、体質顔料、染料、老化防止剤、酸化防
止剤、帯電防止剤、難燃剤、熱伝導性改良剤、可塑剤、
ダレ防止剤、防汚剤、防腐剤、殺菌剤、消泡剤、レベリ
ング剤、紫外線吸収剤剤等の他の添加剤を含有させても
よい。

【００２８】本発明の樹脂ベースプリント基板用離型材
は、重合体（Ａ）、重合体（Ｂ）、必要に応じて架橋
剤、架橋触媒、シランカップリング剤、および他の添加
剤を溶剤に混合溶解して得られるコーティング剤を、ア
ルミニウム箔の片面または両面に塗工後、風乾または３
０〜３００℃で数秒〜数週間加熱することにより製造す
ることができる。アルミニウム箔の膜厚は、４０〜１５
０μｍであることが好ましい。塗工方法としては特に限
定はなく、浸漬塗装、グラビアコーター、グラビアオフ
セットコーター、ロールコーター、バーコーターなどで
塗工することができる。また、離型層の厚さは、特に限
定されることはなく、離型材の使用条件により、自由に
調整することができる。なお、上記コーティング剤は、
薄く塗工することが可能であり、かつ基材との密着性、
及び塗工後の加工性に優れているため、膜厚２００μｍ
以下の薄いアルミニウム箔に塗工した場合も、基材の加
工性を損なうことなく成形加工を施すことが可能であ
る。

【００２９】コーティング剤には、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテルなどのエーテル類、ヘキサン、
ヘプタン、オクタンなどの炭化水素類、ベンゼン、トル
エン、キシレン、クメンなどの芳香族類、酢酸エチル、
酢酸ブチルなどのエステル類などの内から、重合体の組
成に応じて選択した溶剤を使用することができる。溶剤
は２種以上を混合して用いてもよい。

【００３０】コーティング剤の調製方法に特に限定はな
いが、通常は、重合体の合成時に得られる重合体溶液、
および必要に応じて架橋剤、架橋触媒、シランカップリ
ング剤、および他の添加剤を混合し、攪拌羽根、振とう
攪拌機、回転攪拌機などで攪拌すればよい。塗工性など
の向上のために、さらに溶剤を添加したり、濃縮しても
よい。また、重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の混合比率
は、単量体（ａ）が、重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の合
計に対して０．１〜１０重量％、好ましくは０．５〜５
重量％、さらに好ましくは１〜２．５重量％となるよう
にすることが好ましい。この下限を下回った場合には、
離型性を充分に得ることが困難となり、この上限を上回
った場合、塗工時に塗膜にハジキが生じたり、製造した
離型材でプリプレグを加熱圧着時に重合体（Ａ）がプリ
プレグ側に転移してプリプレグを汚染するなどのトラブ
ルを発生したり、コストが高くなる。

【００３１】

【実施例】次に、本発明の実施例について更に具体的に
説明する。（重合例Ａ１）片末端メタクリロキシ基含有ポリシロキ
サン化合物（チッソ（株）製「サイラプレーンＦＭ−０
７２１」）５０ｇ、４−ヒドロキシブチルアクリレート
２５ｇ、ブチルメタクリレート２２ｇ、アクリル酸３
ｇ、およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）２００ｇを冷
却管、攪拌装置、温度計を備えた４つ口フラスコに仕込
み、窒素気流下で攪拌しながら８０℃まで昇温してアゾ
ビスイソブチロニトリル１．６ｇを加えて２時間重合反
応を行い、さらにアゾビスイソブチロニトリル０．４ｇ
を加えて２時間重合を行い重量平均分子量約１９，００
０の重合体（Ａ１）溶液を得た。

【００３２】（重合例Ａ２）片末端メタクリロキシ基含
有ポリシロキサン化合物（チッソ（株）製「サイラプレ
ーンＦＭ−０７２１」）１０ｇ、２−ヒドロキシエチル
メタクリレート２５ｇ、ブチルメタクリレート６２
ｇ、アクリル酸３ｇ、およびメチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）２００ｇを冷却管、攪拌装置、温度計を備えた４つ
口フラスコに仕込み、窒素気流下で攪拌しながら８０℃
まで昇温してアゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加
えて２時間重合反応を行い、さらにアゾビスイソブチロ
ニトリル０．４ｇを加えて２時間重合を行い重量平均分
子量約１３，０００の重合体（Ａ２）溶液を得た。

【００３３】（重合例Ａ３）片末端メタクリロキシ基含
有ポリシロキサン化合物（チッソ（株）製「サイラプレ
ーンＦＭ−０７１１」）６５ｇ、２−ヒドロキシエチル
メタクリレート２５ｇ、ブチルメタクリレート７ｇ、
アクリル酸３ｇ、およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）
２００ｇを冷却管、攪拌装置、温度計を備えた４つ口フ
ラスコに仕込み、窒素気流下で攪拌しながら８０℃まで
昇温してアゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加えて
２時間重合反応を行い、さらにアゾビスイソブチロニト
リル０．４ｇを加えて２時間重合を行い重量平均分子量
約１５，０００の重合体（Ａ３）溶液を得た。

【００３４】（重合例Ａ４）片末端メタクリロキシ基含
有ポリシロキサン化合物（チッソ（株）製「サイラプレ
ーンＦＭ−０７２１」）５０ｇ、２−ヒドロキシエチル
メタクリレート９ｇ、メチルメタクリレート４１ｇ、お
よびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）２００ｇを冷却管、
攪拌装置、温度計を備えた４つ口フラスコに仕込み、窒
素気流下で攪拌しながら８０℃まで昇温してアゾビスイ
ソブチロニトリル１．６ｇを加えて２時間重合反応を行
い、さらにアゾビスイソブチロニトリル０．４ｇを加え
て２時間重合を行い重量平均分子量約１８，０００の重
合体（Ａ４）溶液を得た。

【００３５】（重合例Ａ５）片末端メタクリロキシ基含
有ポリシロキサン化合物（チッソ（株）製「サイラプレ
ーンＦＭ−０７２１」）０.１ｇ、２−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート２５ｇ、ブチルメタクリレート７１.
９ｇ、アクリル酸３ｇ、およびメチルエチルケトン（Ｍ
ＥＫ）２００ｇを冷却管、攪拌装置、温度計を備えた４
つ口フラスコに仕込み、窒素気流下で攪拌しながら８０
℃まで昇温してアゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを
加えて２時間重合反応を行い、さらにアゾビスイソブチ
ロニトリル０．４ｇを加えて２時間重合を行い重量平均
分子量約１３，０００の重合体（Ａ５）溶液を得た。

【００３６】（重合例Ａ６）片末端メタクリロキシ基含
有ポリシロキサン化合物（チッソ（株）製「サイラプレ
ーンＦＭ−０７２１」）５０ｇ、メタクリロイルオキシ
エチルイソシアネート３０ｇ、メチルメタクリレート２
０ｇ、およびメチルエチルケトン（ＭＥＫ）２００ｇを
冷却管、攪拌装置、温度計を備えた４つ口フラスコに仕
込み、窒素気流下で攪拌しながら８０℃まで昇温してア
ゾビスイソブチロニトリル１．６ｇを加えて２時間重合
反応を行い、さらにアゾビスイソブチロニトリル０．４
ｇを加えて２時間重合を行い重量平均分子量約１７，０
００の重合体（Ａ６）溶液を得た。

【００３７】（重合例Ａ７）片末端メタクリロキシ基含
有ポリシロキサン化合物（チッソ（株）製「サイラプレ
ーンＦＭ−０７２１」）５０ｇ、グリシジルメタクリレ
ート３０ｇ、メチルメタクリレート２０ｇ、およびメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）２００ｇを冷却管、攪拌装
置、温度計を備えた４つ口フラスコに仕込み、窒素気流
下で攪拌しながら８０℃まで昇温してアゾビスイソブチ
ロニトリル１．６ｇを加えて２時間重合反応を行い、さ
らにアゾビスイソブチロニトリル０．４ｇを加えて２時
間重合を行い重量平均分子量約１４，０００の重合体
（Ａ７）溶液を得た。

【００３８】（重合例Ａ８）片末端メタクリロキシ基含
有ポリシロキサン化合物（チッソ（株）製「サイラプレ
ーンＦＭ−０７２１」）８５ｇ、２−ヒドロキシエチル
メタクリレート１２ｇ、アクリル酸３ｇ、およびメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）２００ｇを冷却管、攪拌装置、
温度計を備えた４つ口フラスコに仕込み、窒素気流下で
攪拌しながら８０℃まで昇温してアゾビスイソブチロニ
トリル１．６ｇを加えたところ、液が白濁した。８０℃
で１時間ほど攪拌した後、攪拌を止めると生成した重合
体が沈降し、分離した。

【００３９】（重合例Ａ９）片末端メタクリロキシ基含
有ポリシロキサン化合物（チッソ（株）製「サイラプレ
ーンＦＭ−０７２１」）１２ｇ、２−ヒドロキシエチル
メタクリレート８５ｇ、アクリル酸３ｇ、およびメチル
エチルケトン（ＭＥＫ）２００ｇを冷却管、攪拌装置、
温度計を備えた４つ口フラスコに仕込み、窒素気流下で
攪拌しながら８０℃まで昇温してアゾビスイソブチロニ
トリル１．６ｇを加えた。しかし、１時間後には生成し
た重合体が白色粉末として全て分離した。

【００４０】（重合例Ｂ１）４−ヒドロキシブチルアク
リレート２５ｇ、メチルメタクリレート７４ｇ、アクリ
ル酸１ｇ、およびメチルイソブチルケトン１００ｇを冷
却管、攪拌装置、温度計を備えた４つ口フラスコに仕込
み、窒素気流下で攪拌しながら９０℃まで昇温してアゾ
ビスイソブチロニトリル０．８ｇを加えて２時間重合反
応を行い、さらにアゾビスイソブチロニトリル０．２ｇ
を加えて２時間重合を行い重量平均分子量約３７，００
０の重合体（Ｂ１）溶液を得た。

【００４１】（重合例Ｂ２）２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート６０ｇ、メチルメタクリレート３９ｇ、アク
リル酸１ｇ、およびメチルイソブチルケトン１００ｇを
冷却管、攪拌装置、温度計を備えた４つ口フラスコに仕
込み、窒素気流下で攪拌しながら９０℃まで昇温してア
ゾビスイソブチロニトリル０．８ｇを加えて２時間重合
反応を行ったところ、白濁し生成した重合体が沈降し
た。

【００４２】（重合例Ｂ３）４−ヒドロキシブチルメタ
クリレート９ｇ、ブチルメタクリレート９１ｇ、および
メチルイソブチルケトン１００ｇを冷却管、攪拌装置、
温度計を備えた４つ口フラスコに仕込み、窒素気流下で
攪拌しながら９０℃まで昇温してアゾビスイソブチロニ
トリル０．８ｇを加えて２時間重合反応を行い、さらに
アゾビスイソブチロニトリル０．２ｇを加えて２時間重
合を行い重量平均分子量約４１，０００の重合体（Ｂ
３）溶液を得た。

【００４３】（重合例Ｂ４）メタクリロイルオキシエチ
ルイソシアネート３０ｇ、メチルメタクリレート５０
ｇ、ブチルメタクリレート２０ｇ、およびメチルイソブ
チルケトン１００ｇを冷却管、攪拌装置、温度計を備え
た４つ口フラスコに仕込み、窒素気流下で攪拌しながら
９０℃まで昇温してアゾビスイソブチロニトリル０．８
ｇを加えて２時間重合反応を行い、さらにアゾビスイソ
ブチロニトリル０．２ｇを加えて２時間重合を行い重量
平均分子量約３５，０００の重合体（Ｂ４）溶液を得
た。

【００４４】（重合例Ｂ５）グリシジルメタクリレート
５０ｇ、メチルメタクリレート５０ｇ、およびメチルイ
ソブチルケトン１００ｇを冷却管、攪拌装置、温度計を
備えた４つ口フラスコに仕込み、窒素気流下で攪拌しな
がら８０℃まで昇温してアゾビスイソブチロニトリル
０．８ｇを加えて２時間重合反応を行い、さらにアゾビ
スイソブチロニトリル０．２ｇを加えて２時間重合を行
い重量平均分子量約３３，０００の重合体（Ｂ５）溶液
を得た。

【００４５】（実施例１〜７、比較例１〜５）合成例で
得られた重合体（Ａ）溶液と重合体（Ｂ）溶液とを、固
形分換算で表1に示す重量となるよう混合した。さら
に、得られた重合体混合液に、架橋剤、架橋触媒として
表１に示す化合物を、溶液の固形分（重合体（Ａ）と重
合体（Ｂ）の合計）１００ｇに対して表１に示す重量加
え、さらにＭＥＫを加えて固形分濃度３０重量％のコー
ティング剤を得た。膜厚８０μｍのアルミニウム箔に、
Ｎｏ．１２のバーコーターを用いてコーティング剤を塗
工し、２００℃の電気オーブン中で５分間加熱、硬化さ
せて樹脂ベースプリント基板用離型材を作成した。樹脂
ベースプリント基板の両側を離型材で挟み、熱プレス機
に設置して、プレス面温度２００℃、プレス圧１２０ｋ
ｇ／ｃｍ²かけ、１時間放置した後プリント基板を取り
出し、離型材の離型性および汚染性を下記の方法で評価
した。結果を表１に示す。

【００４６】（１）離型性離型材をプリント基板から剥離する際の剥離の容易さお
よび離型層の破壊の程度から、４段階で評価した。 ◎：力を入れなくても剥離する。 ○：わずかな力で剥離する。 △：力を入れなければ剥離しないが、離型層は破壊され
ない。 ×：力を入れても剥離しないか、剥離しても離型層が破
壊される。（２）汚染性離型層と接触していたプリント基板の水の接触角を測定
し、離型層の成分がプリント基板に転移し、プリント基
板を汚染していないかを調べた。 ◎：接触角の変化が１度未満 ○：接触角の変化が１度以上３度未満 ○△：接触角の変化が３度以上５度未満 ×：接触角の変化が５度以上

【００４７】

【表１】＊SUMIDURE N-3300：住友バイエルウレタン（株）社製
ヘキサメチレンジイソシアネート系架橋剤

【００４８】

【発明の効果】本発明により、少ないシリコーン含有量
で離型性が高く、かつ基材との密着性に優れた離型層を
形成した樹脂ベースプリント基板用離型材を得ることが
できた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 101/02 Ｃ０８Ｌ 101/02 Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｒ // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F100 AB10A AB33A AK25B AK51 AK52B AK53 AL01B AL05B AL08B BA02 BA07 CA02B CA30 EH46 EJ05 EJ42 GB43 JG03 JJ03 JL04 JL06 JL14 YY00B 4F202 AA21 AA33 AB03 AD03 AD08 AG03 AH36 CA09 CB01 CM73 4F204 AA21 AA33 AB03 AD03 AD08 AG03 AH36 FA01 FB01 FB22 FQ38 4J002 BG072 BQ001 CD013 CD103 EC046 EE047 EF066 EG047 EN036 EN046 EQ026 ER006 EV237 EW047 FD143 FD146 FD157 GQ00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アルミニウム箔の片面または両面に、炭素
炭素不飽和二重結合とポリオルガノシロキサン鎖を有す
る単量体（ａ）１〜７０重量％、炭素炭素不飽和二重結
合と架橋性の官能基を有する単量体（ｂ）１０〜５０重
量％、および（ａ）もしくは（ｂ）以外の炭素炭素不飽
和二重結合を有する単量体（ｃ）０〜８９重量％からな
る重合体（Ａ）と、炭素炭素不飽和二重結合と架橋性の
官能基を有する単量体（ｂ）１０〜５０重量％、および
（ａ）もしくは（ｂ）以外の炭素炭素不飽和二重結合を
有する単量体（ｃ）５０〜９０重量％からなる重合体
（Ｂ）とを含む離型層が設けられていることを特徴とす
る樹脂ベースプリント基板用離型材。
【請求項２】炭素炭素不飽和二重結合と架橋性の官能基
を有する単量体（ｂ）の架橋性の官能基が、ヒドロキシ
ル基、イソシアノ基、エポキシ基からなる群から選ばれ
る少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載
の樹脂ベースプリント基板用離型材。
【請求項３】重合体（Ａ）と重合体（Ｂ）の合計に対し
て、単量体（ａ）が０．1〜１０重量％であることを特
徴とする請求項１または２記載の樹脂ベースプリント基
板用離型材。
【請求項４】離型層中の重合体（Ａ）および／または重
合体（Ｂ）が、重合体（Ａ）および重合体（Ｂ）の架橋
性の官能基と反応可能な反応性官能基を有する化合物に
より架橋されていることを特徴とする請求項１ないし３
いずれか１項に記載の樹脂ベースプリント基板用離型
材。
【請求項５】離型層が、重合体（Ａ）及び重合体（Ｂ）
の架橋反応を促進させる架橋触媒を含むことを特徴とす
る請求項４記載の樹脂ベースプリント基板用離型材。