JP2020057770A - 半導体デバイスを形成する方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】SRAMセルのトランジスタのゲート接続が切断されるような欠陥を最小限に抑えるSRAMセルを有する半導体デバイスを形成する方法を提供する。【解決手段】半導体デバイスを形成する方法は、トランジスタ13が形成されるウェル領域66の境界85の上に重なるようにトランジスタのゲート導体104を延在させることを含む。ゲート導体104は、ウェル領域の外部に形成された第2のトランジスタ14のゲート導体114と電気的に接触するように延在する。コンタクト導体110は、ゲート導体104及びゲート導体114に電気的及び物理的に接触するように、また、ウェル領域の境界の上に重なるように、適用される。【選択図】図3
Description
本発明は、概して、電子機器に関し、より具体的には、半導体、それらの構造、及び半導体デバイスを形成する方法に関する。
過去に、半導体産業は、スタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)を形成するために、様々な方法及び構造を利用した。1つの汎用タイプのSRAMセルは、6T SRAMセルと称されることが多い、6つの相互接続されたトランジスタを利用した。いくつかの状況においては、6T SRAMセルのトランジスタのうちの1つのゲート接続が切断されることがあり、欠陥セルを含むメモリの通常及び初期試験中に切断を検出することができなかった。このタイプの欠陥は、メモリが長期間使用された後でしか検出されないことが多かった。このような欠陥は、時間及び費用がかかる製品の返品交換をもたらすことが多かった。
したがって、このような欠陥を最小限に抑えるSRAMセルを有することが望ましい。
例示(複数可)の単純化及び明確化のために、図中の要素は、必ずしも縮尺どおりに描かれておらず、要素のうちのいくつかは例示目的のために誇張されていることがあり、異なる図の中の同じ参照符号は、別段の記載がない限り、同じ要素を指す。更に、周知の工程及び要素の説明及び詳細は、説明の単純化のために省略されていることがある。本明細書で使用する場合、通電用要素又は通電用電極は、デバイスを通して通電させるデバイスの要素、例えば、MOSトランジスタのソース若しくはドレイン、バイポーラトランジスタのエミッタ若しくはコレクタ、又はダイオードのカソード若しくはアノードを意味し、制御要素又は制御電極は、デバイスを通して電流を制御するデバイスの要素、例えば、MOSトランジスタのゲート、又はバイポーラトランジスタのベースを意味する。更に、1つの通電用要素は、デバイスに入る電流を流す等、1つの方向にデバイスを通して通電させ得、第2の通電用要素は、デバイスから出る電流を流す等、逆の方向にデバイスを通して通電させ得る。デバイスは、本明細書においてある特定のNチャネル若しくはPチャネルデバイス、又はある特定のN型若しくはP型ドープ領域として説明され得るが、当業者であれば、本発明に従って相補型デバイスも可能であることを理解するであろう。当業者であれば、導電型が、例えば、正孔又は電子の伝導により導電が生じる機構を意味し、したがって、導電型が、ドーピング濃度を意味するのではなく、ドーピング型、例えば、P型又はN型を意味することを理解する。回路動作に関して本明細書で使用する場合、上記語は、開始行為に基づいて、行為が直ちに起こることを意味する正確な用語ではなく、いくらかの小さな合理的な遅延、例えば、初期行為により開始される応答間での種々の伝達遅延が存在する場合があることが、当業者により認識されるであろう。更に一方で、上記用語は、ある特定の行為が開始行為の持続期間の少なくともいくらかの部分内に起こることを意味する。約又は実質的にという語の使用は、要素の値が、記載された値又は位置に近いと予想されるパラメータを有することを意味する。しかしながら、当該技術分野において周知であるように、通常、正確に記載されている値又は位置を妨げる小さな分散が存在する。少なくとも最大10パーセント(10%)(及び、半導体ドーピング濃度を含むいくつかの要素については、最大20パーセント(20%))の分散は、正確に記載されている理想的な目標からの合理的な分散であることが、当該技術分野において十分確立されている。信号の状態に関連して使用する場合、「アサートされる」という用語は、信号の活性状態を意味し、「ネゲートされる」という用語は、信号の不活性状態を意味する。信号の実際の電圧値又は論理状態(「1」又は「0」等)は、正論理又は負論理のどちらが使用されるかに依存する。このため、アサートされるのは、正論理又は負論理のどちらが使用されるかによって、高電圧若しくは高論理又は低電圧若しくは低論理であり得、ネゲートされるのは、正論理又は負論理のどちらが使用されるかによって、低電圧若しくは低状態又は高電圧若しくは高論理であり得る。本明細書では正論理の記法を使用するが、当業者であれば、負論理の記法も使用され得ることを理解する。特許請求の範囲又は/及び図面の詳細な説明において要素の名称の一部に使用される、第1の、第2の、第3の等の用語は、類似する要素間で区別するのに使用され、必ずしも、時間的、空間的、順序、又は任意の他の方法のいずれかで順番を説明するものではない。そのように使用される用語は、適切な状況下において互換性を有しており、本明細に記載されている実施形態は、本明細書に記載され、又は、例示されているのとは異なる他の順番で動作可能であると理解されたい。「一実施形態」又は「ある実施形態」への言及は、その実施形態に関連して記載される特定の特長、構造、又は特徴が、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味する。このため、本明細書を通じて様々な箇所で「一実施形態では」又は「ある実施形態では」という文言の登場は、必ずしも全てが同じ実施形態に言及しているわけではないが、いくつかの場合には、そうであることもある。更に、特定の特長、構造、又は特徴は、当業者には自明であろうが、1つ以上の実施形態において、任意の好適な方法で組み合わせられてもよい。図面の明確性のために、デバイス構造のドープ領域は、概ね真っ直ぐな線端部及び正確な角のコーナーを有するように例示されている。しかしながら、当業者であれば、ドーパントの拡散及び活性化により、ドープ領域の端部は、一般的には、直線ではない場合があり、コーナーは、正確な角でない場合があることを理解する。
加えて、この説明は、単一本体設計(本体領域が、細長いパターン、典型的には蛇行パターンで形成された単一の領域から構成される)の代わりに、セル設計(本体領域が複数のセル領域である)を例示している。しかしながら、この説明は、セルの実装及び単一本体の実装の両方に当てはまるよう意図されている。
以下に好適なものとして例示及び説明される実施形態は、本明細書に具体的に開示されていない実施形態を有し得、及び/又は本明細書に具体的に開示されていないいずれの要素の不在下でも実施され得る。
図面の詳細な説明
図面の詳細な説明
図1は、故障を低減するのを支援する6T SRAM回路10のある実施形態の一部を概略的に例示する。例えば、回路10のトランジスタのうちの1つのゲートへの開放接続から生じる故障である。回路10は、回路10に割り当てられた値を記憶するために利用される蓄積ノード21及び23を含む。Pチャネルトランジスタ11及びNチャネルトランジスタ12はそれぞれ、ノード21に接続されたドレインを有する。回路10のPチャネルトランジスタ13及びNチャネルトランジスタ14はそれぞれ、ノード23に接続されたドレインを有する。Nチャネルアクセストランジスタ17は、ノード21に接続されたソースを有し、Nチャネルアクセストランジスタ18は、ノード23に接続されたソースを有する。トランジスタ17のドレインは、ノード15においてビット線(BL)導体16に接続されており、トランジスタ18のドレインは、ノード20においてビット線バー(BLB)導体19に接続されている。当業者であれば、回路10内に情報ビットを記憶するために、ビット線(BL)導体16とビット線バー(BLB)導体19とを反対の状態に駆動し、トランジスタ17及び18をワード線(WL)導体25を介して有効化することにより、ノード21とノード23とを反対の状態に駆動することを理解するであろう。次いで、トランジスタ17及び18を無効化し、ノード21及び23上に記憶された状態を、それぞれのトランジスタ対11〜12及び13〜14によって維持する。記憶状態を維持するのを支援するために、トランジスタ11のゲートを、トランジスタ12のゲート及びノード23に共通に接続する。加えて、トランジスタ13のゲートを、トランジスタ14のゲート及びノード21に共通に接続する。当業者であれば、トランジスタ17及び18を含む、トランジスタのソース及びドレインは、どちらが高電圧及び低電圧を受け取るかに応じて反転し得ることを理解するであろう。したがって、説明を明確にするために、トランジスタ17及び18のソースは、本明細書では、それぞれのノード21及び23に接続された電極のことを指す。
情報又はデータを回路10に記憶した後、ノード21又はノード23のうちの一方は、アサートされた論理状態にあり、他方は、ネゲートされた論理状態にある。ノード21及びノード23のうちの他方よりも高い電圧によって表される状態に書き込まれたノード21及びノード23のうちの一方について、トランジスタ11又はトランジスタ13のうちの対応する一方は、高位側の電圧を維持するのに対して、トランジスタ12及びトランジスタ14のうちの反対側の一方は、ノード21及びノード23のうちの反対側の一方を低位側の電圧に維持する。例えば、ノード21が高位側の電圧を必要とする状態に書き込まれると仮定すると、こうしてトランジスタ11は、トランジスタ17が無効化された後にノード21の電圧を維持する。
従来のSRAMセルでは、セルを読み出すための1つの可能な方法は、ビット線導体を高レベルにプリチャージし、次いで導体を監視し、いずれの導体が電圧を低下させるかを判定するものであった。このような読み出し動作を行っている間、Pチャネルトランジスタのゲートへの接続が欠落しているとした場合に、高位側の電圧に書き込まれた蓄積ノードは、Pチャネルトランジスタゲートが切断されても、ある期間高位側の電圧を維持することが可能であった。大抵の場合、このような条件により、Pチャネルトランジスタがターンオフされることとなった。このような従来のSRAMセルの試験中、蓄積ノードに記憶された電圧が、記憶されていた値よりも小さい値に低下するのに長い期間がかかり得るために、セルが不良として示されない場合がある。したがって、試験中、従来のSRAMセルにおけるこのような欠陥を検出することは困難であった。当業者であれば、導体16及び19をプリチャージするために高電圧の代わりに低電圧が使用されるとした場合に、このような条件がNチャネルトランジスタについても生じ得ることを理解するであろう。
しかしながら、回路10の構造は、以下で更に分かるように、トランジスタ11又は13のいずれかのゲートへの開放回路となる可能性を低減する。
図2は、半導体デバイス35の実施形態の例の一部分の拡大平面図を例示する。回路10の実施形態の少なくとも一部分の例の一例は、デバイス35上に形成されている。
図3は、図2に例示された断面線3−3に沿ったデバイス35の一部分の拡大断面図を例示する。この説明は、図1〜図3への参照を有する。
デバイス35のある実施形態は、半導体基板100上に形成され得る。基板100は、基板100がシリコン半導体基板である、ある実施形態を有し得る。基板100は、P型基板として形成され得る実施形態を有し得る。別の実施形態は、基板100が、基板100として内部にドープ領域が形成された、基層をなすバルクシリコン基板を含むように形成され得ることを含み得る。反対側の導電型のドープ領域を基板100上に形成して、ウェル領域又はドープ領域66を形成し得る。領域66は、P型トランジスタ11及び13を形成するために利用され得る。ある実施形態では、領域66はN型であり得る。領域66の周辺部は、領域66の境界85に沿って基板100の隣接部分に接する。説明を明確にするために、及び本明細書で使用するとき、境界85は、基板100の表面から基板100内へと延在する、かつトランジスタ11及び13の部分の下にある領域66の一部分に沿って基板100に接する、領域66の外周の縁部の一部分である。境界85のある実施形態は、基板100の表面から基板100内へと実質的に80〜実質的に110度の角度で延在する。
トランジスタ12、14及び17〜18のある実施形態は、領域66の外部にある、基板100の一部分に形成され得る。いくつかの実施形態では、ドープ領域39、47、及び53は、トランジスタ12及び14の活性領域を形成するために基板100に形成される。活性領域はまた、チャネル領域を含み得る。ドープ領域39、47、及び53は、基板100と同じ導電型であるが、例えばより高いドーピング濃度等の異なるドーピング濃度を有し得る実施形態を有し得る。領域39は、トランジスタ12及び14のソースを形成する実施形態を有し得る。領域47及び53は、それぞれのトランジスタ12及び14のドレインとして形成され得る実施形態を有し得る。領域47及び53のある実施形態はまた、それぞれのトランジスタ17及び18のソースを形成し得る。ゲート構造43及び52は、それぞれの領域39及び47と領域39及び53との間にある、基板100の一部分の上に重なって形成され得る。トランジスタ12及び14のためのチャネル領域は、基板100のこの部分の一部に形成され得る。当業者であれば、領域39、47、及び53の破線部分によって例示されるように、ドープ領域39、47、及び53の小部分が、ゲート構造の外側縁部の下にあり得ることを理解するであろう。コンタクトビア構造40は、領域39に形成され得る。構造40は、トランジスタ12及び14のソースへの電気的接続を提供するために、領域39に電気的に接続するように形成され得る。
構造40は、図2に示されていない導体相互接続部によって端子28に接続される。コンタクトビア構造46及び55は、それぞれの領域47及び53に形成されて、それに電気的に接続し、それぞれのトランジスタ12及び14のドレインへの電気的接続を提供し得る。
ドープ領域49及び59はまた、基板100の領域66の外部に形成されて、それぞれのトランジスタ17及び18のドレイン領域として機能し得る。ドープ領域49は、領域47の近くに形成されるが、トランジスタ17のためのチャネル領域を形成するのに十分な距離だけ離間し得る。同様に、ドープ領域59は、領域53の近くに形成されるが、トランジスタ18のためのチャネル領域を形成するのに十分な距離だけ離間し得る。トランジスタ17〜18のゲート構造は、それぞれの領域47及び49と領域53及び59との間に配置された、基板100の一部分の上に重なるように形成され得る。トランジスタ17のゲート構造48は、基板100の一部分がトランジスタ17のチャネルとなるように、領域47と領域49との間にある、基板100の一部分の上に重なって形成され得る。同様に、トランジスタ18のゲート構造58は、領域53と領域59との間にある、基板100の一部分の上に重なって形成され得る。当業者であれば、領域47、49、53、及び59の破線部分によって例示されるように、ドープ領域47、49、53、及び59の小部分が、構造48及び58の外側縁部の下にあり得ることを理解するであろう。ゲート構造48及び58は、互いに相互接続され得る。構造体48及び58はまた、図2に示されていない導体によってワード線(WL)25に電気的に接続され得る。コネクタビア構造50及び60は、それぞれのトランジスタ17及び18のドレインへの電気的接続の形成を容易にするために、それぞれの領域49及び59に形成され得る。構造50及び60は、図2に示されていない導電体によって、それぞれのBL及びBLBに電気的に接続され得る。
トランジスタ11及び13は、領域66に形成され得る実施形態を有し得る。ドープ領域67〜68及び72は、領域66内に、トランジスタ11及び13のソース及びドレインを形成するために、領域66の導電型と反対である導電型で形成され得る。ある実施形態では、ドープ領域67及び72は、領域66内のP型ドープ領域として形成されて、それぞれのトランジスタ13及び11のドレインを形成し得、ドープ領域68は、P型ドープ領域として形成されて、トランジスタ11及び13のソースを形成し得る。領域67〜68及び72のある実施形態は、トランジスタ11及び13の活性領域の一部分を形成し得る。領域68の部分はトランジスタ11及び13の両方のソースとして使用され得るため、領域68はトランジスタ11及び13のソース間の接続部を形成する。トランジスタ11及び13の他の実施形態は、別個のソース領域を有し得る。領域68のある実施形態は、図2〜図3に示されていない導体相互接続部によって端子27に接続され得るコンタクトビア構造90と交差するように延在するように形成され得る。構造90は、構造90内にソースコンタクト導体を含み得る。コンタクトビア構造77及び78は、それぞれの領域72及び67に形成されて、それに電気的に接続し、それぞれのトランジスタ11及び13のドレインへの電気的接続を提供し得る。構造77及び78はまた、図2に示されていない導体相互接続部によって、例えばそれぞれの構造46及び55等の、それぞれのノード21及び23とそれぞれのトランジスタ12及び14のドレインとに、電気的に接続され得る。
トランジスタ11及び13のゲート構造は、領域66の一部分の上に重なるように形成され得る。ゲート構造のある実施形態は、領域67〜68間と領域68と領域72との間とに配置された領域66の一部分の上に重なるように形成され得る。当業者であれば、領域67〜68及び72の破線部分によって例示されるように、ドープ領域67〜68及び72の小部分がゲート構造の外側縁部の下にあり得ることを理解するであろう。トランジスタ13のゲート構造69は、領域68の一部分がトランジスタ13のドレインとなり、領域67がトランジスタ13のソースとなるように、領域67〜68間にある、領域66の一部分の上に重なるように形成され得る。同様に、トランジスタ11のゲート構造71は、領域68の一部分がトランジスタ11のドレインとなり、領域72がトランジスタ11のソースとなるように、領域68と領域72との間にある、領域66の一部分の上に重なって形成され得る。
ゲート構造69及び71を形成してそれぞれのゲート構造52とゲート構造43とを交差させるように延在させて、ゲート構造71のゲート導体とゲート構造43のゲート導体との間の電気的接続と、ゲート構造69のゲート導体とゲート構造52のゲート導体との間の電気的接続と、を形成し得る。トランジスタ11〜14及びいくつかの実施形態ではトランジスタ17〜18の形成は、基板100の表面の上に重なって形成され得る導電体及び半導体材料から、例えばトランジスタ11〜14の活性領域及び非活性領域等の半導体領域を絶縁するための絶縁体102(図3)を形成することを含み得る。いくつかの実施形態では、絶縁体102をフィールド酸化物と称する場合がある。ある実施形態は、絶縁体102が、当業者に周知の方法によって形成される浅いトレンチ分離(STI)として形成されることを含み得る。他の実施形態では、絶縁体102は、例えばLOCOS又は他の周知の方法によって形成される等、他の技術によって形成され得る。絶縁体102は、二酸化ケイ素又は窒化ケイ素又はシリコンオキシ窒化物又は他の周知の絶縁体材料から形成され得る。ゲート構造69は、領域67と領域68との間に配設されたトランジスタ13のチャネル領域の上に重なるゲート絶縁体103(図3)を含み得る。絶縁体103は、二酸化ケイ素又は窒化ケイ素又は、ゲート絶縁体を形成するのに好適である他の周知の絶縁体材料から形成され得る。構造69の形成はまた、チャネル領域の上に重なるようにゲート導体104を形成することを含み得る。導体104は、絶縁体103上に形成され得る実施形態を有し得る。当業者であれば、導体104の材料はまた、チャネル領域に隣接する絶縁体102の部分の上に重なるように、導体105として延在し得ることを理解するであろう。いくつかの実施形態では、絶縁体102のこれらの隣接する部分はまた、ゲート構造69の一部であり得る。導体104及び105のある実施形態は、P型ポリシリコンとして形成される。好ましい実施形態では、導体104及び105は、実質的にいかなるシリサイド材料もサリサイト材料も含まず、実質的にドープポリシリコンのみである。導体105あるいは導体104のある実施形態は、横方向に、例えばトランジスタ13の電流流れ方向に対してゲート構造52に向かって実質的に垂直に延在する。トランジスタ13のチャネル領域は、導体104の下にある部分領域66に形成され得る。
トランジスタ14のゲート構造52は、ゲート絶縁体113及びゲート導体114を含むように形成され得る。トランジスタ14のチャネル領域は、導体114の下にある部分基板100に形成され得る。絶縁体113は、領域39と領域53との間に配設されたトランジスタ14のチャネル領域の上に重なるように形成され得る。絶縁体113は、絶縁体103と同じ材料から形成され得る。絶縁体103及び113のある実施形態は、絶縁体102よりも約1〜2桁薄い厚さを有する。絶縁体103及び113のいくつかの実施形態は、約10〜約30(10〜30)オングストロームである厚さを有し得、絶縁体102は、約3000オングストローム以上(3000)の厚さを有し得る。構造52のゲート導体114はまた、チャネル領域の上に重なるように形成され得る。導体114のある実施形態は、絶縁体113上に形成され得る。断面線3−3の角度のために、絶縁体103及び113及び導体104及び114の部分のみが図3に示されていることに留意されたい。当業者であれば、導体114の材料はまた、チャネル領域に隣接する絶縁体102の部分の上に重なるように、導体115として延在し得ることを理解するであろう。いくつかの実施形態では、絶縁体102のこれらの隣接する部分はまた、ゲート構造52の一部であり得る。導体114及び115のある実施形態は、N型ポリシリコンとして形成される。好ましい実施形態では、導体114及び115は、いかなるシリサイド材料もサラサイド材料も含まず、実質的にドープポリシリコンのみである。導体115あるいは導体114のある実施形態は、構造69に向かって横方向に延在する。ある実施形態は、例えばトランジスタ14の電流流れ方向に対して実質的に垂直に、横方向に延在し得る。導体115あるいは導体114は、絶縁体102の上に重なって延在して導体105あるいは導体104への電気的接続部に接し、及び当該電気的接続部を形成する実施形態を有し得る。ある実施形態では、この電気的接続部は直接的な電気的接続部であり得る。導体115あるいは導体105は、実質的に境界85の上に重なるように延在し得る実施形態を有し得る。別の例示的な実施形態では、導体115あるいは導体105は、境界85を越えて延在し、導体105あるいは導体104への電気的接続部に接し、及び当該電気的接続部を形成し得る。別の例示的な実施形態では、導体105あるいは導体104は、境界85を越えて延在し、導体115あるいは導体105への電気的接続部に接し、及びと当該電気的接続部を形成し得る。別の実施形態は、導体105、又は代替的に導体104が、境界85の上に重なるように延在するが境界85を越えて延在しないように形成され得、導体115、又は代替的に導体114は、境界85の上に重なるように延在するが境界85を越えて延在せずに、導体105と導体115との間、又は代替的に導体104と導体114との間の電気的接続部に接し、及び当該電気的接続を形成するように形成され得ることを含み得る。当業者であれば、トランジスタ11〜14を形成する方法は、絶縁体102〜103及び113上にポリシリコンの層を形成し、ポリシリコンをパターニングし、次いで第1の部分にP型をドーピングして導体104〜105を形成し、第2の部分にN型をドーピングして導体114〜115を形成することによって、導体104〜105及び114〜115を形成することを含み得ることを理解するであろう。したがって、導体105と導体115との間の界面又は接続部は、矢印118によって例示される領域の近くの任意の場所であり得る。当業者であれば、導体105と導体115との界面にP−N接合が形成されることを理解する。
ゲート構造52及び69のある実施形態は、コンタクトビア構造65を含み得る。構造65は、構造52及び69の両方に形成され得る実施形態を有し得る。例えば、絶縁体106は、領域66の上及びトランジスタ11〜14の他の部分の上に重なって形成され得る。絶縁体106を形成する実施形態は、絶縁体102、導体104〜105及び導体114〜115の部分上に絶縁体106を形成することを含み得る。開口部が、当該開口部が導体105及び115の部分の上に重なり、境界85を横切って延在するように、絶縁体106に形成され得る。開口部に導体材料を形成して、開口部内にゲートコンタクト導体110を形成することにより、導体105及び115の両方への、したがって導体104及び114への電気的接続部を形成し得る。当業者であれば、導体110の材料は、例えばチタン、ニッケル及びタングステンの複合体等の導体材料の複合体であり得ることを理解するであろう。導体110の材料を、次いで、例えばCMP又は他の平坦化方法等によって実質的に平坦化して、導体110の破線によって例示される材料等の絶縁体106の表面の上方に延在する材料の部分を除去し得る。導体110のための開口部と得られる導体110とは、境界85の上に重なって直接的な物理的コンタクトを形成するように、また導体105及び115への、したがって導体104及び114への電気的接続を形成する、ように形成される。構造65のサイズは、構造77、78、46、及び55のサイズよりも大きい。例えば、トランジスタ13とトランジスタ14との間の方向における導体110の長さは、構造77、78、46、及び55のうちの任意のものの幅又は長さよりも大きい。ある実施形態では、導体110の長さは導体110の幅よりも長い。ある実施形態では、導体110が導体104及び114に向かって延在する際の導体110の長さは、導体110の幅の約3〜4(3〜4)倍であり、また構造40、46、55、78、77、又は90のうちの任意のものの幅又は長さの約3〜4(3〜4)倍である。導体110の長さの増加はまた、導体104と導体114との間に電気的接続を提供するのを支援し、当該電気的接続は、トランジスタ11のゲートへの開放回路の可能性を低減するのを支援し、また構造74の同様の構成とそれに伴う導体も同様である。
当業者であれば、構造43及び71が構造74と共に、それぞれの構造52及び69及び構造65と同様に形成され得ることも理解するであろう。
導体105及び115を、延在して2つの導体間の電気的接続部を形成するように形成することは、トランジスタ11のゲートへの開放回路の可能性を低減するのを支援し、また構造43及び71の同様の構成は、トランジスタ13の同じ改善を提供することが見出された。加えて、導体110を、境界85の上に重なり、導体105及び115の両方への電気的接続部を形成するように形成することは、トランジスタ13のゲートへの追加の電気的接続部を提供し、また、トランジスタ13のゲートへの開放回路の可能性を低減するのを支援する。導体105と導体115との界面において導体105及び115の部分に接触するように導体110を形成することは、導体105及び115を介して両方向に電流が流れることを可能にするP−N接合を横切る短絡を形成する。構造74の同様の構成とそれに関連付けられた導体とは、トランジスタ11と同じ改善を提供する。
過去に、ドープ領域と基板との間の境界の上に重なるようにゲート導体を延在させることにより、トランジスタの不適切な動作を引き起こし得る追加のP−N接合が形成されると考えられた。
しかしながら、例えば境界85の上に重なる導体105及び115の部分上に導体110を形成する等した構造は、任意のこのようなダイオードを横切って短絡を形成し、導体がドープされていても適切な動作を提供する予想外の結果を提供するトランジスタの適切な動作を提供する。当業者であれば、導体110が、導体105と導体115との界面において導体105及び115の材料によって形成されたP−N接合に依然として直接接触する限り、導体105及び115に若干少量のシリサイドが含まれている場合であっても、導体110は依然として本明細書で説明する利点を提供することを理解するであろう。
当業者であれば、トランジスタ13及び14並びに/又はトランジスタ11及び12の構造が、SRAMセルで使用されることに加えて、他のデバイスにおいて利用され得ることを理解するであろう。更に、当業者であれば、導体110が導体105及び115に直接接触し、導体105と導体115との界面に形成されたP−N接合に接触する限り、6T SRAMセルが他のレイアウト構成を有し得ることを理解するであろう。ある実施形態はまた、導体110が境界85の上に重なることを含み得る。
図4は、トランジスタ13及び14の構造を利用し得る様々な他の回路を例示する。交差結合ラッチ130は、インバータ131及び132と、出力133を含む交差結合構成と、を利用する。図4はまた、トランジスタ13及び14のある代替実施形態であり得る実施形態を有し得るトランジスタ136及び137を例示する。インバータ131又は132のいずれかであるトランジスタ136及び137。
図4に例示するNANDゲート140はまた、トランジスタ136及び137を利用して出力141を形成し得る出力構造を有する。ある実施形態では、トランジスタ136及び137をゲート140の出力構造とする場合に、トランジスタ136及び137の出力133は出力141と同じとなる。加えて、Dフリップフロップ145。トランジスタ136及び137を使用して形成されるQ出力の場合に、トランジスタ136 137の出力133はフリップフロップ145のQ出力となる。
図5は、絶縁体の部分が欠落する結果として形成され得る回路150の実施形態の一部分の一例を概略的に例示する。デバイス35の製造プロセス中に、絶縁体のうちのいくつかの部分を除去し得ることが可能であり得る。例えば、CMP動作中に、絶縁体106の部分は、絶縁体の厚さがいくつかの領域で減少し得るように、意図せずに除去され得る。絶縁体の部分のこのような欠落は、このような絶縁体を含むデバイスの信頼性を低下させ得るより低品質の絶縁体をもたらし得る。コンタクト構造65及び74の予想外の結果は、当該構造が、絶縁体に関する問題を検出する機構を提供するトランジスタのゲート導体間の冗長な電気的接続を提供することであることが見出されている。
いくつかの実施形態では、欠落した絶縁体は、トランジスタのゲート導体への不良な接続を引き起こし得る。この不良な接続は、例えばキャパシタ151及び152によって例示されるような、ゲート導体への容量結合をもたらし得る。しかしながら、導体110によって形成されたゲートへの冗長接続のために、電圧は、依然としてトランジスタ12のゲートに印加され、キャパシタ151及び152の容量結合をバイパスすることができる。したがって、例えばノード23において、高電圧がトランジスタ11及び12のゲートに印加される場合、高電圧は、検出され得る絶縁体の破壊を引き起こす。ある実施形態では、トランジスタ11及び12のゲートに印加される電圧は、端子27に印加される供給電圧以上である。したがって、コンタクト構造65及び74の別の利点は、絶縁体に形成され得る欠陥を検出することを容易にすることである。
上記の全てから、当業者であれば、半導体デバイスのある実施形態の例は、
例えばP型等の第1の導電型を有する基板100等の半導体基板と、
半導体基板の表面上に形成された、例えばN型等の第2の導電型の例えば領域66等の第1のドープ領域であって、第1のドープ領域が、第1のドープ領域の境界(85)において半導体基板に接する周辺部を有する、第1のドープ領域と、
第1のドープ領域に形成された例えばトランジスタ13等の第1のトランジスタであって、第1のトランジスタが、例えば境界85等の境界の上に重なるように延在する、例えば導体104等の第1のドープポリシリコンゲート導体を有し、第1のドープポリシリコンゲート導体が、第1の導電型を有する、第1のトランジスタと、
半導体基板に形成された例えばトランジスタ14等の第2のトランジスタであって、第2のトランジスタが、例えば、第1のドープポリシリコンゲート導体と交差するように延在する、例えば導体114等の第2のドープポリシリコンゲート導体を有し、第2のドープポリシリコンゲート導体が、第2の導電型を有する、第2のトランジスタと、
ゲートコンタクトであって、例えば導体110等の、第1のドープポリシリコンゲート導体の第1の部分上、及び第2のドープポリシリコンゲート導体の第1の部分上に形成され、かつ境界の上に重なる、コンタクト導体を有する、ゲートコンタクトと、を備え得ることを理解するであろう。
例えばP型等の第1の導電型を有する基板100等の半導体基板と、
半導体基板の表面上に形成された、例えばN型等の第2の導電型の例えば領域66等の第1のドープ領域であって、第1のドープ領域が、第1のドープ領域の境界(85)において半導体基板に接する周辺部を有する、第1のドープ領域と、
第1のドープ領域に形成された例えばトランジスタ13等の第1のトランジスタであって、第1のトランジスタが、例えば境界85等の境界の上に重なるように延在する、例えば導体104等の第1のドープポリシリコンゲート導体を有し、第1のドープポリシリコンゲート導体が、第1の導電型を有する、第1のトランジスタと、
半導体基板に形成された例えばトランジスタ14等の第2のトランジスタであって、第2のトランジスタが、例えば、第1のドープポリシリコンゲート導体と交差するように延在する、例えば導体114等の第2のドープポリシリコンゲート導体を有し、第2のドープポリシリコンゲート導体が、第2の導電型を有する、第2のトランジスタと、
ゲートコンタクトであって、例えば導体110等の、第1のドープポリシリコンゲート導体の第1の部分上、及び第2のドープポリシリコンゲート導体の第1の部分上に形成され、かつ境界の上に重なる、コンタクト導体を有する、ゲートコンタクトと、を備え得ることを理解するであろう。
別の実施形態は、コンタクト導体が、コンタクト導体の第1の幅よりも大きい第1の長さを有することを含み得る。
別の実施形態では、第1のトランジスタは、第2の幅及び第2の長さを有する例えば導体90等のソースコンタクト導体を有するソースコンタクトを含み得、第1の長さは第2の長さよりも大きく、また第2の幅よりも大きい。
別の実施形態は、第1のトランジスタのチャネル領域の上に重なる第1のドープポリシリコンゲート導体の第2の部分の上に重なり、第2のトランジスタのチャネル領域の上に重なる第2のドープポリシリコンゲート導体の第2の部分の上に重なる絶縁体を更に含み得、絶縁体が、第1のドープポリシリコンゲート導体の第1の部分の上に重なり、第2のドープポリシリコンゲート導体の第1の部分の上に重なり、境界の上に重なる開口部を有する。
ある実施形態では、第1のドープポリシリコンゲート導体及び第2のドープポリシリコンゲート導体が、絶縁体の上に重なり、絶縁体の上に重なって互いに交差するように延在し得る。
ある実施形態は、第1のドープポリシリコンゲート導体及び第2のドープポリシリコンゲート導体が、実質的にドープポリシリコンのみであることを含み得る。
別の実施形態は、第1のドープポリシリコンゲート導体及び第2のドープポリシリコンゲート導体が、シリサイド又はサラサイド材料を実質的に含まないことを含み得る。
半導体デバイスが、第2のトランジスタが第1のドープ領域の外部にある、別の実施形態を有し得る。
ある実施形態は、第1のドープ領域に形成された、例えばトランジスタ11等の第3のトランジスタを更に含み得、第3のトランジスタが、第1の導電型の第3のドープポリシリコンゲート導体を有する。
別の実施形態はまた、半導体基板の第1のドープ領域の外部に形成された、例えばトランジスタ12等の第4のトランジスタを含み得、第4のトランジスタが、第2の導電型の第4のドープポリシリコンゲート導体を有し、第4のドープポリシリコンゲート導体が、第3のドープポリシリコンゲート導体と交差するように延在する。
当業者であればまた、半導体デバイスを形成する方法のある実施形態の例が、
例えばN型等の第1の導電型の例えば領域66等の第1のドープ領域を、例えばP型等の第2の導電型の例えば基板100等の半導体基板の表面上に形成することと、
第1のドープ領域に、例えばトランジスタ13等の第1のトランジスタの、例えばチャネル領域等の第1の活性領域を形成することであって、第1の活性領域が、第1のトランジスタの第1のチャネル領域の上に重なる、例えば導体104又は105のうちの一方等の第1のゲート導体を有する、形成することと、
半導体基板の第1のドープ領域の外部に、例えばトランジスタ14等の第2のトランジスタの第2の活性領域を形成することであって、第2の活性領域が、第2のトランジスタの第2のチャネル領域の上に重なる、例えば導体114及び115のうちの一方等の第2のゲート導体を有する、形成することと、
第1のゲート導体及び第2のゲート導体を延在させることであって、第1のゲート導体又は第2のゲート導体のうちの一方が、半導体基板と第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重なるように延在する、延在させることと、
例えば導体110等のゲートコンタクト導体を、第1のゲート導体上、第2のゲート導体上に、半導体基板と第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重ねて形成することと、を含み得ることを理解するであろう。
例えばN型等の第1の導電型の例えば領域66等の第1のドープ領域を、例えばP型等の第2の導電型の例えば基板100等の半導体基板の表面上に形成することと、
第1のドープ領域に、例えばトランジスタ13等の第1のトランジスタの、例えばチャネル領域等の第1の活性領域を形成することであって、第1の活性領域が、第1のトランジスタの第1のチャネル領域の上に重なる、例えば導体104又は105のうちの一方等の第1のゲート導体を有する、形成することと、
半導体基板の第1のドープ領域の外部に、例えばトランジスタ14等の第2のトランジスタの第2の活性領域を形成することであって、第2の活性領域が、第2のトランジスタの第2のチャネル領域の上に重なる、例えば導体114及び115のうちの一方等の第2のゲート導体を有する、形成することと、
第1のゲート導体及び第2のゲート導体を延在させることであって、第1のゲート導体又は第2のゲート導体のうちの一方が、半導体基板と第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重なるように延在する、延在させることと、
例えば導体110等のゲートコンタクト導体を、第1のゲート導体上、第2のゲート導体上に、半導体基板と第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重ねて形成することと、を含み得ることを理解するであろう。
本方法の別の実施形態はまた、第1のゲート導体を実質的にドープポリシリコンのみであるように形成することを含み得る。
ある実施形態はまた、第2のゲート導体を実質的にドープポリシリコンのみであるように形成することを含み得る。
本方法はまた、第1のゲート導体を第2の導電型を有するように形成することと、第2のゲート導体を第1の導電型を有するように形成することと、を含み得る実施形態を有し得る。
別の実施形態はまた、第1のチャネル領域の上に重なる第1のゲート導体の一部分上、及び第2のチャネル領域の上に重なる第2のゲート導体の一部分上に、絶縁体を形成することと、
絶縁体に開口部を形成することであって、開口部が界面の上に重なる、形成することと、
開口部内に金属導体を形成することであって、金属導体が、第1のゲート導体及び第2のゲート導体の両方に物理的及び電気的に接触する、形成することと、を含み得る。
絶縁体に開口部を形成することであって、開口部が界面の上に重なる、形成することと、
開口部内に金属導体を形成することであって、金属導体が、第1のゲート導体及び第2のゲート導体の両方に物理的及び電気的に接触する、形成することと、を含み得る。
ある実施形態はまた、ゲートコンタクト導体を形成することが、ゲートコンタクト導体の幅よりも大きい長さを有するゲートコンタクト導体を形成することを含み得る。
ある実施形態では、本方法は、第1のトランジスタのソース領域に接触するソースコンタクト導体を形成することを含み得、ソースコンタクト導体の長さ及び幅がゲートコンタクト導体の長さよりも小さい。
本方法はまた、ゲートコンタクト導体を形成することが、第1のゲート導体及び第2のゲート導体上に金属を形成することを含むことを含み得る。
別の実施形態は、第1のドープ領域に例えばトランジスタ11等の第3のトランジスタを形成することであって、第3のトランジスタが、第1のトランジスタと共通であるソース領域を有する、第3のトランジスタを形成することと、半導体基板の第1のドープ領域の外部に第4のトランジスタを形成することであって、第4のトランジスタが、第2のトランジスタと共通であるソース領域を有する、第4のトランジスタを形成することと、を含み得る。
ある実施形態はまた、第1のゲート導体及び第2のゲート導体に電圧を印加することを含み得、電圧が、第1のトランジスタのソースに印加される電源電圧よりも大きい。
当業者であればまた、半導体デバイスの実施形態の例が、
第2の導電型の半導体基板の表面上の、第1の導電型の第1のドープ領域と、
第1のドープ領域における第1のトランジスタの第1の活性領域であって、第1の活性領域が、第1のトランジスタの第1のチャネル領域の上に重なる第1のゲート導体を有する、第1の活性領域と、
半導体基板の第1のドープ領域の外部における第2のトランジスタの第2の活性領域であって、第2の活性領域が、第2のトランジスタの第2のチャネル領域の上に重なる第2のゲート導体を有する、第2の活性領域と、を備え、
第1のゲート導体及び第2のゲート導体が、第1のゲート導体又は第2のゲート導体のうちの一方が半導体基板と第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重なるように延在するように配設されており、
第1のゲート導体上、第2のゲート導体上に、半導体基板と第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重ねて配設されたゲートコンタクト導体と、を備え得、
第1のゲート導体が、実質的にドープポリシリコンのみを含む、ことを理解するであろう。
第2の導電型の半導体基板の表面上の、第1の導電型の第1のドープ領域と、
第1のドープ領域における第1のトランジスタの第1の活性領域であって、第1の活性領域が、第1のトランジスタの第1のチャネル領域の上に重なる第1のゲート導体を有する、第1の活性領域と、
半導体基板の第1のドープ領域の外部における第2のトランジスタの第2の活性領域であって、第2の活性領域が、第2のトランジスタの第2のチャネル領域の上に重なる第2のゲート導体を有する、第2の活性領域と、を備え、
第1のゲート導体及び第2のゲート導体が、第1のゲート導体又は第2のゲート導体のうちの一方が半導体基板と第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重なるように延在するように配設されており、
第1のゲート導体上、第2のゲート導体上に、半導体基板と第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重ねて配設されたゲートコンタクト導体と、を備え得、
第1のゲート導体が、実質的にドープポリシリコンのみを含む、ことを理解するであろう。
別の実施形態は、第2のゲート導体が実質的にドープポリシリコンのみを含むことを含み得る。
ある実施形態は、第1のゲート導体が第2の導電型を有し、第2のゲート導体が第1の導電型を有し得ることを含み得る。
別の実施形態では、ゲートコンタクト導体が、第1のチャネル領域の上に重なる第1のゲート導体の一部分上と、第2のチャネル領域の上に重なる第2のゲート導体の一部分上と、の絶縁体と、
絶縁体における開口部であって、開口部が界面の上に重なる、開口部と、
開口部内の金属導体であって、金属導体が、第1のゲート導体及び第2のゲート導体の両方に物理的及び電気的に接触する、金属導体と、を含み得る。
絶縁体における開口部であって、開口部が界面の上に重なる、開口部と、
開口部内の金属導体であって、金属導体が、第1のゲート導体及び第2のゲート導体の両方に物理的及び電気的に接触する、金属導体と、を含み得る。
別の実施形態では、ゲートコンタクト導体が、ゲートコンタクト導体の幅よりも大きい長さを有し得る。
ある実施形態は、第1のトランジスタのソース領域に接触するソースコンタクト導体を含み得、ソースコンタクト導体の長さ及び幅がゲートコンタクト導体の長さよりも小さい。
別の実施形態は、ゲートコンタクト導体が、第1のゲート導体及び第2のゲート導体上に金属を含み得ることを含み得る。
ある実施形態はまた、第1のドープ領域における第3のトランジスタであって、第3のトランジスタが、第1のトランジスタと共通であるソース領域を有する、第3のトランジスタと、半導体基板の第1のドープ領域の外部に配設された第4のトランジスタであって、第4のトランジスタが、第2のトランジスタと共通であるソース領域を有する、第4のトランジスタと、を含み得る。
ある実施形態は、電圧が、第1のゲート導体及び第2のゲート導体に印加され得ることを含み得、電圧が、第1のトランジスタのソース又は第2のトランジスタのドレインに印加される電源電圧よりも大きい。
上記の全てのことからみて、新規なデバイス及び方法が開示されていることは明らかである。特徴の中でもとりわけ、Pチャネルトランジスタのゲート導体を形成して、少なくともウェル領域の境界の上に重なるように、かつNチャネルトランジスタのゲート導体に物理的に接触するように延在させることが含まれる。コンタクト構造が、2つのゲート導体の少なくとも延在部に物理的に接触する導体を含むように形成され、当該導体が、トランジスタのゲートへのより信頼性の高い接続及び冗長な接続を提供する。ゲート導体構造及びコンタクト構造が、トランジスタのゲートへの開放接続の低減を支援する。
説明の主題は、具体的な好ましい実施形態及び例示的実施形態と共に説明されているが、上記のそれらの図面及び説明は、本主題の実施形態の典型的かつ非限定的な実施例のみを叙述しており、したがって、その範囲を限定するものとみなされるべきではなく、当業者にとっては多数の代替物及び変化形が自明であろうことは、明らかである。
特許請求の範囲が以下で反映しているように、発明の態様は、前述で開示された単独の実施形態の全ての特徴よりも少ない特徴にある場合がある。このため、以下に表現されている特許請求の範囲は、この図面の詳細な説明内に明確に組み込まれており、各請求項は、発明の別々の実施形態として互いに独立している。更に、本明細書に記載のいくつかの実施形態は、他の実施形態に含まれる他の特徴をいくらか含むが、当業者には理解されるであろうように、種々の実施形態の特徴の組み合わせは、本発明の範囲内であることを意味し、かつ種々の実施形態を形成する。
Claims (5)
- 半導体デバイスであって、
第1の導電型を有する半導体基板と、
前記半導体基板の表面上に形成された第2の導電型の第1のドープ領域であって、前記第1のドープ領域が、前記第1のドープ領域の境界において前記半導体基板に接する周辺部を有する、第1のドープ領域と、
前記第1のドープ領域に形成された第1のトランジスタであって、前記第1のトランジスタが、前記境界の上に重なるように延在する第1のドープポリシリコンゲート導体を有し、前記第1のドープポリシリコンゲート導体が、前記第1の導電型を有する、第1のトランジスタと、
前記半導体基板に形成された第2のトランジスタであって、前記第2のトランジスタが、前記第1のドープポリシリコンゲート導体と交差するように延在する第2のドープポリシリコンゲート導体を有し、前記第2のドープポリシリコンゲート導体が、前記第2の導電型を有する、第2のトランジスタと、
ゲートコンタクトであって、前記第1のドープポリシリコンゲート導体の第1の部分上、及び前記第2のドープポリシリコンゲート導体の第1の部分上に形成され、かつ前記境界の上に重なる、コンタクト導体を有する、ゲートコンタクトと、を備える、半導体デバイス。 - 前記コンタクト導体が、前記コンタクト導体の第1の幅よりも大きい第1の長さを有する、請求項1に記載の半導体デバイス。
- 前記第1のトランジスタが、第2の幅及び第2の長さを有するソースコンタクト導体を有するソースコンタクトを含み、前記第1の長さが、前記第2の長さよりも大きく、かつ前記第2の幅よりも大きい、請求項2に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスを形成する方法であって、
第2の導電型の半導体基板の表面上に第1の導電型の第1のドープ領域を形成することと、
前記第1のドープ領域に第1のトランジスタの第1の活性領域を形成することであって、前記第1の活性領域が、前記第1のトランジスタの第1のチャネル領域の上に重なる第1のゲート導体を有する、形成することと、
前記半導体基板の前記第1のドープ領域の外部に第2のトランジスタの第2の活性領域を形成することであって、前記第2の活性領域が、前記第2のトランジスタの第2のチャネル領域の上に重なる第2のゲート導体を有する、形成することと、
前記第1のゲート導体及び前記第2のゲート導体を延在させることであって、前記第1のゲート導体又は前記第2のゲート導体のうちの一方が、前記半導体基板と前記第1のドープ領域の周辺部との間の界面の上に重なるように延在する、延在させることと、
前記第1のゲート導体上、前記第2のゲート導体上に、前記半導体基板と前記第1のドープ領域の前記周辺部との間の前記界面の上に重ねてゲートコンタクト導体を形成することと、を含む、方法。 - 前記ゲートコンタクト導体を形成することが、前記第1のチャネル領域の上に重なる前記第1のゲート導体の一部分上、及び前記第2のチャネル領域の上に重なる前記第2のゲート導体の一部分上に、絶縁体を形成することと、
前記絶縁体に開口部を形成することであって、前記開口部が、前記界面の上に重なる、形成することと、
前記開口部内に金属導体を形成することであって、前記金属導体が、前記第1のゲート導体及び前記第2のゲート導体の両方に物理的及び電気的に接触する、形成することと、を含む、請求項4に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/126,877 | 2018-09-10 | ||
US16/126,877 US10964705B2 (en) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | Method of forming a semiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020057770A true JP2020057770A (ja) | 2020-04-09 |
Family
ID=69621242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019148322A Pending JP2020057770A (ja) | 2018-09-10 | 2019-08-13 | 半導体デバイスを形成する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10964705B2 (ja) |
JP (1) | JP2020057770A (ja) |
CN (1) | CN110890329B (ja) |
DE (1) | DE102019005871A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11205474B1 (en) * | 2020-07-10 | 2021-12-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | SRAM design with four-poly-pitch |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5466961A (en) * | 1991-04-23 | 1995-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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-
2018
- 2018-09-10 US US16/126,877 patent/US10964705B2/en active Active
-
2019
- 2019-06-28 CN CN201910570722.3A patent/CN110890329B/zh active Active
- 2019-08-13 JP JP2019148322A patent/JP2020057770A/ja active Pending
- 2019-08-20 DE DE102019005871.2A patent/DE102019005871A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200083231A1 (en) | 2020-03-12 |
CN110890329A (zh) | 2020-03-17 |
CN110890329B (zh) | 2023-10-03 |
US10964705B2 (en) | 2021-03-30 |
DE102019005871A1 (de) | 2020-03-12 |
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