JP2020050953A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020050953A5
JP2020050953A5 JP2019172226A JP2019172226A JP2020050953A5 JP 2020050953 A5 JP2020050953 A5 JP 2020050953A5 JP 2019172226 A JP2019172226 A JP 2019172226A JP 2019172226 A JP2019172226 A JP 2019172226A JP 2020050953 A5 JP2020050953 A5 JP 2020050953A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrostatic chuck
mask
adsorbed
voltage
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019172226A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020050953A (ja
JP7187415B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020180114448A external-priority patent/KR102430361B1/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2020050953A publication Critical patent/JP2020050953A/ja
Publication of JP2020050953A5 publication Critical patent/JP2020050953A5/ja
Priority to JP2022191923A priority Critical patent/JP2023026436A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7187415B2 publication Critical patent/JP7187415B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2019172226A 2018-09-21 2019-09-20 吸着装置、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 Active JP7187415B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022191923A JP2023026436A (ja) 2018-09-21 2022-11-30 吸着装置、マスクと基板との位置調整方法及び成膜方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0114448 2018-09-21
KR1020180114448A KR102430361B1 (ko) 2018-09-21 2018-09-21 흡착장치, 성막장치, 흡착방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022191923A Division JP2023026436A (ja) 2018-09-21 2022-11-30 吸着装置、マスクと基板との位置調整方法及び成膜方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020050953A JP2020050953A (ja) 2020-04-02
JP2020050953A5 true JP2020050953A5 (enExample) 2021-11-18
JP7187415B2 JP7187415B2 (ja) 2022-12-12

Family

ID=69906092

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019172226A Active JP7187415B2 (ja) 2018-09-21 2019-09-20 吸着装置、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法
JP2022191923A Pending JP2023026436A (ja) 2018-09-21 2022-11-30 吸着装置、マスクと基板との位置調整方法及び成膜方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022191923A Pending JP2023026436A (ja) 2018-09-21 2022-11-30 吸着装置、マスクと基板との位置調整方法及び成膜方法

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP7187415B2 (enExample)
KR (2) KR102430361B1 (enExample)
CN (2) CN110938800B (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111621742B (zh) * 2020-05-19 2021-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法
JP7390328B2 (ja) * 2021-03-30 2023-12-01 キヤノントッキ株式会社 制御装置、基板吸着方法及び電子デバイスの製造方法
JP2023114739A (ja) * 2022-02-07 2023-08-18 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
CN119943735B (zh) * 2025-04-08 2025-10-17 上海新微技术研发中心有限公司 一种自适应晶圆定位系统及其控制方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004183044A (ja) 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器
JP4609754B2 (ja) * 2005-02-23 2011-01-12 三井造船株式会社 マスククランプの移動機構および成膜装置
KR101289345B1 (ko) 2005-07-19 2013-07-29 주성엔지니어링(주) 섀도우 마스크와 이를 이용한 정렬장치
WO2008041293A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-10 Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. Procédé de transfert de pièce, dispositif à mandrin électrostatique et procédé de jonction de carte
CN103168114B (zh) * 2010-10-19 2015-09-23 夏普株式会社 蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光显示装置的制造方法
WO2014176163A1 (en) * 2013-04-22 2014-10-30 Applied Materials, Inc. Actively-aligned fine metal mask
JP2017516294A (ja) 2014-05-09 2017-06-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板キャリアシステム及びそれを使用するための方法
JP6219251B2 (ja) * 2014-09-17 2017-10-25 東芝メモリ株式会社 半導体製造装置
KR102235605B1 (ko) * 2014-10-08 2021-04-06 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법
JP6442994B2 (ja) * 2014-11-10 2018-12-26 トヨタ自動車株式会社 マスク吸着装置
US9570272B2 (en) * 2015-03-31 2017-02-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Plasma processing apparatus and plasma processing method
KR102490641B1 (ko) * 2015-11-25 2023-01-20 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 증착 방법
KR102520693B1 (ko) 2016-03-03 2023-04-11 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자의 증착장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020050953A5 (enExample)
KR102311586B1 (ko) 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법
KR102373326B1 (ko) 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법
CN105154830B (zh) 一种固定方法和蒸镀方法
TWI624376B (zh) Manufacturing device and manufacturing method of bonding device
JP2017155338A (ja) 有機発光素子の蒸着装置
JP2004035964A5 (enExample)
JP2020122222A (ja) 成膜装置及びそれを用いた有機el表示装置の製造方法
JP2014189350A (ja) 剥離装置および剥離方法
CN205420529U (zh) 一种蒸镀装置
JP2020094261A5 (enExample)
US9500962B2 (en) Mask clamping apparatus and method of manufacturing mask
KR20130138652A (ko) 박판 형상 워크의 점착 유지 방법 및 박판 형상 워크의 점착 유지 장치 및 제조 시스템
KR20160017395A (ko) 마그넷 플레이트 조립체, 이를 포함하는 증착장치 및 증착방법
TW201603973A (zh) 膜吸附機構
CN106061740B (zh) 丝网印刷装置及丝网印刷方法
TWI605738B (zh) 轉印裝置及轉印方法
JP2019019370A5 (enExample)
KR101953974B1 (ko) 박리 장치 및 박리 방법
JP5744423B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法及びデバイスの製造方法
CN108441835B (zh) 磁控溅射设备、成膜方法、oled制备方法及显示面板
WO2014132831A1 (ja) 基板処理装置、マスクのセット方法、膜形成装置および膜形成方法
JP2020053663A5 (enExample)
WO2019047464A1 (zh) 蒸镀机
JP2018010247A5 (enExample)