JP2020046663A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の板厚が多様であっても表示不良を生じ難くする。【解決手段】液晶パネル１０の製造方法は、一方の基板１０Ａから他方の基板１０Ｂへ向けて突出するよう形成されるスペーサ１２の突出高さＴと間隔Ｄとの差（Ｄ−Ｔ）を基準値としたときの他方の基板１０Ｂに対する単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓの上限値を、互いに異なる複数の一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴ毎にプロットして得られる近似曲線と、板厚ＢＴに拘わらず当接面積Ｓを２３０μｍ２／ｍｍ２とした直線と、により挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚に応じて決定する当接面積決定工程と、当接面積決定工程にて決定された当接面積Ｓとなるようスペーサ１２を形成するスペーサ形成工程と、一対の基板１０Ａ，１０Ｂを貼り合わせる貼り合わせ工程と、を備える。【選択図】図８

Description

本発明は、液晶パネルの製造方法に関する。

従来の液晶パネルの製造方法の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された液晶パネルの製造方法は、ＣＦ基板の主面上に柱状スペーサを形成した後、柱状スペーサの高さを測定するステップと、ＴＦＴ基板およびＣＦ基板を貼り合わせた後、ＴＦＴ基板およびＣＦ基板間のギャップを測定するステップと、測定された柱状スペーサの高さと、測定されたギャップとの差に基づいて、液晶パネルの良否を判定するステップとを備えている。

特許第５９８０１０４号公報

ところで、近年では液晶パネルを薄型化することが求められる場合があり、その場合は製造された液晶パネルを構成するガラス基板にスリミング加工を施している。このため、液晶パネルを構成するガラス基板の板厚に関して多様性が高くなる傾向とされるものの、上記した特許文献１は、このようなガラス基板の板厚を考慮したものとなっていない。ガラス基板の板厚が多様化されるにも拘わらず柱状スペーサの設置数などを一定にしていると、製造された液晶パネルを立て掛けたときに液晶材料が重力により液晶パネルの下端側に溜まることで表示不良が生じるなどの問題があった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板の板厚が多様であっても表示不良を生じ難くすることを目的とする。

（１）本発明の一実施形態は、間に液晶層を挟み込む一対の基板の間に介在して相手に当接されることで前記一対の基板の間の間隔を保持するスペーサの高さと前記間隔との差を基準値としたときの前記相手に対する単位面積当たりの実質的な当接面積の上限値を、互いに異なる複数の前記一対の基板の板厚毎にプロットして得られる近似曲線と、前記板厚に拘わらず前記当接面積を２３０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で前記当接面積を前記板厚に応じて決定する当接面積決定工程と、前記当接面積決定工程にて決定された前記当接面積となるよう前記スペーサを形成するスペーサ形成工程と、前記一対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、を備える液晶パネルの製造方法である。

（２）また、本発明のある実施形態は、上記（１）の構成に加え、前記当接面積決定工程では、前記差に係る最小値及び最大値を求め、前記最小値と前記最大値とのレンジを前記基準値としている液晶パネルの製造方法である。

（３）また、本発明のある実施形態は、上記（２）の構成に加え、前記当接面積決定工程では、前記基準値を０．１３μｍ〜０．１７μｍの範囲とする液晶パネルの製造方法である。

（４）また、本発明のある実施形態は、上記（３）の構成に加え、前記当接面積決定工程では、前記基準値を０．１５μｍとする液晶パネルの製造方法である。

（５）また、本発明のある実施形態は、上記（１）から上記（４）のいずれか１つの構成に加え、前記当接面積決定工程では、前記近似曲線と、前記板厚に拘わらず前記当接面積を２３４μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で前記当接面積を前記板厚に応じて決定する液晶パネルの製造方法である。

（６）また、本発明のある実施形態は、上記（５）の構成に加え、前記当接面積決定工程では、前記近似曲線と、前記板厚に拘わらず前記当接面積を２４０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で前記当接面積を前記板厚に応じて決定する液晶パネルの製造方法である。

（７）また、本発明のある実施形態は、上記（１）から上記（６）のいずれか１つの構成に加え、前記当接面積決定工程では、前記近似曲線が±２０μｍ^２／ｍｍ^２の幅を持つ帯状に設定される液晶パネルの製造方法である。

（８）また、本発明のある実施形態は、上記（１）から上記（７）のいずれか１つの構成に加え、前記当接面積決定工程では、前記液晶パネルの使用環境において想定される複数の最大環境温度毎に前記近似曲線を複数用意し、複数の前記近似曲線の中から選択される１つの前記近似曲線と前記直線とにより挟まれた範囲内で前記当接面積を前記板厚に加えて前記最大環境温度に応じて決定する液晶パネルの製造方法である。

（９）また、本発明のある実施形態は、上記（１）から上記（８）のいずれか１つの構成に加え、前記一対の基板における前記液晶層側とは反対の板面を研磨することで前記一対の基板をスリミングするスリミング工程を備える液晶パネルの製造方法である。

（１０）また、本発明のある実施形態は、上記（１）から上記（９）のいずれか１つの構成に加え、前記スペーサ形成工程では、前記一対の基板のうちの一方の基板に選択的に前記スペーサを形成しており、前記貼り合わせ工程では、前記一対の基板を貼り合わせる際に前記スペーサが他方の基板に当接されるようになっている液晶パネルの製造方法である。

（１１）また、本発明のある実施形態は、上記（１）から上記（９）のいずれか１つの構成に加え、前記スペーサ形成工程では、前記一対の基板のうちの一方の基板に前記スペーサを構成する第１スペーサ構成部を形成するとともに、他方の基板に前記スペーサを構成する第２スペーサ構成部を形成しており、前記貼り合わせ工程では、前記一対の基板を貼り合わせる際に前記第１スペーサ構成部と前記第２スペーサ構成部とが当接されるようになっている液晶パネルの製造方法である。

本発明によれば、基板の板厚が多様であっても表示不良を生じ難くすることができる。

本発明の実施形態１に係る液晶パネルの概略的な断面図 液晶パネルの製造方法に含まれるシール形成工程を行った状態のＣＦ基板を示す断面図 液晶パネルの製造方法に含まれる液晶滴下工程を行った状態のＣＦ基板を示す断面図 液晶パネルの製造方法に含まれる貼り合わせ工程を行う前の状態のＣＦ基板及びアレイ基板を示す断面図 液晶パネルの製造方法に含まれるスリミング工程を行った状態の液晶パネルを示す断面図 一対の基板の板厚が小さい液晶パネルの断面図 一対の基板の板厚が大きい液晶パネルの断面図 比較実験１において一対の基板の板厚が０．１５ｍｍの場合の実験結果を示すグラフ 比較実験１において一対の基板の板厚が０．５ｍｍの場合の実験結果を示すグラフ 比較実験２の実験結果を示すグラフ 比較実験３の実験結果を示すグラフ 比較実験４の実験結果を示す表 比較実験４の実験結果を示すグラフ 本発明の実施形態２に係る比較実験５の実験結果を示すグラフ 比較実験６の実験結果を示すグラフ 比較実験７の実験結果を示すグラフ 比較実験８の実験結果を示すグラフ 本発明の実施形態３に係る液晶パネルの製造方法に含まれるスペーサ形成工程及びシール形成工程を行った状態のＣＦ基板及びアレイ基板を示す断面図 液晶パネルの製造方法に含まれる貼り合わせ工程を行う前の状態のＣＦ基板及びアレイ基板を示す断面図 液晶パネルの製造方法に含まれるスリミング工程を行った状態の液晶パネルを示す断面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図１０によって説明する。本実施形態では、液晶パネル１０の製造方法について例示する。この液晶パネル１０は、図示しないバックライト装置（照明装置）からの光を利用して画像を表示するものである。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図１などの上側を表側とし、下側を裏側とする。

図１は、液晶パネル１０の概略的な断面図である。液晶パネル１０は、図１に示すように、一対の基板１０Ａ，１０Ｂと、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間に挟み込まれる液晶層１０Ｃと、を少なくとも備える。一対の基板１０Ａ，１０Ｂは、いずれも透明なガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなる。一対の基板１０Ａ，１０Ｂのうち、表側（正面側）がＣＦ基板（一方の基板、対向基板）１０Ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（他方の基板、アクティブマトリクス基板、ＴＦＴ基板）１０Ｂとされる。ＣＦ基板１０Ａには、いずれも図示は省略するが、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタと、隣り合う着色部の間を仕切る遮光部（ブラックマトリクス）と、が設けられているのに加えて、配向膜等の構造物が設けられている。アレイ基板１０Ｂには、いずれも図示は省略するが、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）、そのスイッチング素子に接続された画素電極、配向膜等の構造物が設けられている。液晶層１０Ｃは、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶材料からなる。なお、液晶パネル１０は、長方形状をなしており、例えば一対の基板１０Ａ，１０Ｂにおける長辺方向が各図面のＸ軸方向と、短辺方向が各図面のＹ軸方向と、厚さ方向（板面の法線方向）が各図面のＺ軸方向と、それぞれ一致している。

液晶パネル１０には、図１に示すように、液晶層１０Ｃを取り囲む形で一対の基板１０Ａ，１０Ｂの外周端部の間に介在するシール部１１と、シール部１１よりも中央側に配されて一対の基板１０Ａ，１０Ｂの中央側部分の間に介在するスペーサ１２と、が設けられている。シール部１１は、例えば紫外線硬化性樹脂材料や熱硬化性樹脂材料などからなり、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間に挟み込まれた液晶層１０Ｃを封止するよう枠状をなす。スペーサ１２は、一対の基板１０Ａ，１０ＢのうちのＣＦ基板１０Ａに設けられている。スペーサ１２は、ＣＦ基板１０Ａから液晶層１０Ｃを貫きつつアレイ基板１０Ｂへ向けて突出する略柱状に形成されていて、その突出先端面がアレイ基板１０Ｂの内面に当接されることで、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄ、つまり液晶層１０Ｃの厚み（セルギャップ）を保持する。スペーサ１２によって保持される液晶層１０Ｃの厚みは、例えば２μｍ〜５μｍ程度とされるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。スペーサ１２は、例えば光透過性を有する樹脂材料からなり、ＣＦ基板１０Ａの製造に際して他の構造物と同様に既知のフォトリソグラフィ法によりＣＦ基板１０Ａの板面内に形成されている。スペーサ１２は、光透過性を有するものの、自身の付近において液晶材料の配向を乱し易いことから、遮光部やアレイ基板１０Ｂ側の配線（遮光構造物）などに対して重畳するよう配されるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。スペーサ１２は、ＣＦ基板１０Ａの板面内において規則的に配列されるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。

液晶パネル１０は、上記のような構成であり、続いてその製造方法の概略について図２Ａ〜図２Ｄを用いて説明する。液晶パネル１０の製造方法は、ＣＦ基板１０Ａを製造するＣＦ基板製造工程と、アレイ基板１０Ｂを製造するアレイ基板製造工程と、ＣＦ基板１０Ａにシール部１１を形成するシール部形成工程と、ＣＦ基板１０Ａに液晶材料を滴下する液晶滴下工程と、一対の基板１０Ａ，１０Ｂを貼り合わせる貼り合わせ工程と、一対の基板１０Ａ，１０Ｂにスリミング加工を施すスリミング工程と、を少なくとも備える。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１０の製造方法は、いわゆる滴下注入法（ＯＤＦ法）である。このうちのＣＦ基板製造工程では、各種構造物が形成されるのに加えてスペーサ１２が形成されている。つまり、ＣＦ基板製造工程には、スペーサ形成工程が含まれている。

シール部形成工程では、図２Ａに示すように、ＣＦ基板１０Ａの内面における外周端部に対し、ディスペンサ装置などを用いてシール部１１を枠状に描画形成する。液晶滴下工程では、シール部１１を仮硬化させてから、図２Ｂに示すように、ＣＦ基板１０Ａの内面上に所定量の液晶材料を滴下する。その後の貼り合わせ工程では、図２Ｃに示すように、液晶材料が滴下されたＣＦ基板１０Ａの内面に対して真空環境下でアレイ基板１０Ｂの内面を対向させつつ一対の基板１０Ａ，１０Ｂを貼り合わせる。貼り合わせに伴って液晶材料が一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間にて均一な厚みとなるよう広げられる。そして、シール部１１を本硬化させることで、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間に挟み込まれた液晶層１０Ｃが封止される。その後、スリミング工程では、図２Ｄに示すように、例えば化学研磨スリミング加工を用いるのが好ましく、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの各外面に対してガラス材料を溶解させる溶剤などを供給して研磨することで、一対の基板１０Ａ，１０Ｂを元の板厚ＢＴよりも薄くしている。具体的には、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの元の板厚ＢＴが例えば０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度であった場合、スリミング工程を経ることで、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度にまでスリミングされる。なお、図２Ｄでは、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの元の形状を二点鎖線にて図示している。

上記したスリミング工程は、液晶パネル１０の薄型化を図る場合には有用である反面、製造コストが増加してしまう。従って、液晶パネル１０の薄型化よりも製造コストの低廉化が優先される場合には、スリミング工程を行わないこともある。このように、近年では、液晶パネル１０の製造に際し、スリミング工程を行う場合と行わない場合とがあり、さらにはスリミング工程において目標とする板厚ＢＴも多様化する傾向にある。液晶パネル１０を構成する一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが多様化すると、次の問題が生じることが懸念される。すなわち、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが多様化されるにも拘わらず、スペーサ１２の設置数などが一定のままであると、製造された液晶パネル１０を、例えば長辺方向（Ｘ軸方向）が鉛直方向に沿うよう立て掛けた状態で所定時間放置したとき、液晶材料が重力により液晶パネル１０の下端側に溜まるおそれがある。具体的には、スペーサ１２の設置数などが一定で且つ一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが比較的小さい場合には、一対の基板１０Ａ，１０Ｂが比較的変形し易いことから、液晶材料の充填量が過剰気味であった場合や高温環境下で液晶材料が熱膨張した場合、図３に示すように、一対の基板１０Ａ，１０Ｂにおける長辺方向についての中央側部分が膨らむように変形する。従って、液晶材料が重力により液晶パネル１０の下端側に溜まる液晶溜まりが比較的生じ難い傾向にある。一方、スペーサ１２の設置数などが一定で且つ一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが比較的大きい場合には、一対の基板１０Ａ，１０Ｂが比較的変形し難いことから、液晶材料の充填量が過剰気味であった場合や高温環境下で液晶材料が熱膨張した場合、図４に示すように、一対の基板１０Ａ，１０Ｂにおける長辺方向についての中央側部分があまり変形せず、液晶溜まりが比較的生じ易い傾向にある。液晶材料が液晶パネル１０の下端側に溜まると、下端側において液晶層１０Ｃの厚みが局所的に大きくなり、階調表示が意図とは異なるものとなる表示不良が生じるおそれがある。

本願発明者が鋭意検討した結果、上記した液晶溜まりの問題は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴのみに依存して発生するものではなく、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄ、及びその間隔Ｄを保持するスペーサ１２の設計が関連していることを見出した。以下では、その具体的な検討内容について説明する。

まず、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが大小異なる２種類の液晶パネル１０について、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔（液晶層１０Ｃの厚み）Ｄと、スペーサ１２の突出高さ（高さ）Ｔと、をそれぞれ変化させたものを複数ずつ作成し、それらの液晶パネル１０に不良が生じるか否かを検査する比較実験１を行った。一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄは、液晶層１０Ｃを構成する液晶材料の充填量に依存する。この実験における液晶パネル１０の検査には、以下に示される高温検査と低温検査とが含まれる。高温検査では、８５℃の温度環境において液晶パネル１０を立て掛けた状態で１２時間放置した後に検査用の偏光板を通して検査員が目視し、ムラの有無を判定した。低温検査では、−４０℃の温度環境において液晶パネル１０を立て掛けた状態で１２時間放置した後に検査用の偏光板を通して検査員が目視し、気泡の有無を判定した。この実験の実験結果は、図５及び図６に示される通りである。図５は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．１５ｍｍの場合の実験結果であり、図６は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．５ｍｍの場合の実験結果である。図５及び図６において横軸がスペーサ１２の突出高さＴ（単位は「μｍ」）を、縦軸が一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄからスペーサ１２の突出高さＴを差し引いた差（Ｄ−Ｔ）（単位は「μｍ」）を、それぞれ示す。図５及び図６において「○」印は、ムラや気泡が無いと判定された実験結果を、「＋」印は、ムラが有ると判定された実験結果を、「×」印は、気泡が有ると判定された実験結果を、それぞれ表している。

比較実験１の実験結果について説明する。図５及び図６によれば、いずれもスペーサ１２の突出高さＴに拘わらず、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄからスペーサ１２の突出高さＴを差し引いた差（Ｄ−Ｔ）の値が一定の数値範囲であれば、ムラや気泡が無いとの判定となっていることが分かる。詳しくは、上記した差（Ｄ−Ｔ）の値が上記した数値範囲の最大値を上回ると、液晶材料の充填量が過剰となって一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄがスペーサ１２の突出高さＴに比べて過大になるため、高温環境下において液晶材料が重力により液晶パネル１０の下端側に溜まってしまい、その結果ムラが有るとの判定になっている、と推考される。逆に、上記した差（Ｄ−Ｔ）の値が上記した数値範囲の最小値を下回ると、液晶材料の充填量が不足していて一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄがスペーサ１２の突出高さＴに比べて過小になるため、低温環境下において液晶材料が熱収縮してしまい、その結果気泡が有るとの判定になっている、と推考される。一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．１５ｍｍの場合（板厚ＢＴが小さい場合）は、図５に示すように、好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲は−０．２２μｍ〜−０．０３μｍであり、その最小値と最大値とのレンジ（最小値と最大値との差の絶対値）Ｒは０．１９μｍである。一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．５ｍｍの場合（板厚ＢＴが大きい場合）は、図６に示すように、好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲は、−０．２２μｍ〜０μｍであり、その最小値と最大値とのレンジＲは０．２２μｍである。従って、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴは、小さい方が上記した差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲが広くなる傾向にある、と言える。これは、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが小さいと、一対の基板１０Ａ，１０Ｂが変形し易いので、液晶材料の充填量が多くなった場合でも、高温環境下において液晶溜まりが生じ難くなるため、と推考される。また、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．１５ｍｍ，０．５ｍｍのいずれであっても、好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲の最大値が正の値になることはない。このことから、スペーサ１２の突出高さＴは、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄと同一かそれよりも大きい関係とされるのが好ましいことが分かる。以上の実験結果から、上記した差（Ｄ−Ｔ）を適切に設定すれば、上記した液晶溜まりに起因するムラや上記した低温に起因する気泡をいずれも生じ難くすることが可能であることが分かる。さらには、上記した差（Ｄ−Ｔ）は、液晶パネル１０の強度にも影響することが分かっており、その影響を加味すると、上記した差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲを０．１３μｍ〜０．１７μｍの数値範囲とするのが一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴを問わず経験的に好ましく、さらにはこの数値範囲における中央値である０．１５μｍが最も好ましい。本実施形態では、上記した差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲの「０．１５μｍ」を「基準値」とする。

次に、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが大小異なる２種類の液晶パネル１０について、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄからスペーサ１２の突出高さＴを差し引いた差（Ｄ−Ｔ）と、アレイ基板１０Ｂに対するスペーサ１２の単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓと、をそれぞれ変化させたものを複数ずつ作成し、上記した比較実験１と同様の検査を行う比較実験２を行った。比較実験２では、検査に基づいて好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲを得るとともに、そのレンジＲと、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓの上限値と、の関係を図７に示すグラフに表した。図７に示されるプロットのうち、「○」印が一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．１５ｍｍの場合の実験結果であり、「●」印が一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．５ｍｍの場合の実験結果である。図７に示される曲線は、上記した各プロットに関する近似曲線である。図７に示される近似曲線は、「Ｆ＝ｅ^{（−ａ・ｘ）}−ｂ」で表される関数である。なお、この関数における「ｘ」は、スペーサ１２に関する当接面積Ｓの値であり、また「ａ」及び「ｂ」は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに対応付けられた定数である。図７では、区別のため、板厚ＢＴが０．１５ｍｍの場合の近似曲線を一点鎖線により、板厚ＢＴが０．５ｍｍの場合の近似曲線を実線によりそれぞれ図示している。図７において横軸がアレイ基板１０Ｂに対するスペーサ１２の単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓ（単位は「μｍ^２／ｍｍ^２」）を、縦軸が好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲ（単位は「μｍ」）を、それぞれ示す。図７のグラフに記されたプロットは、スペーサ１２に関する当接面積Ｓの上限値であり、同じレンジＲであっても当接面積Ｓが上限値を超えると、液晶溜まりに起因するムラの発生が懸念される。スペーサ１２に関する当接面積Ｓは、ＣＦ基板１０Ａの板面内に複数が設置されるスペーサ１２におけるアレイ基板１０Ｂに対する実質的な単位当接面積に、ＣＦ基板１０Ａの板面における単位面積当たりのスペーサ１２の設置数を掛け合わせることで算出される。なお、上記した「単位当接面積」は、本実施形態では、例えばスペーサ１２をその突出先端面から０．１μｍの寸法分、突出基端側に下がった位置にて突出先端面に対して平行に切断した断面積とされる。

比較実験２の実験結果について説明する。図７によれば、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴを問わず、スペーサ１２に関する当接面積Ｓが大きくなると、好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲが狭くなり、逆に上記当接面積Ｓが小さくなると、上記レンジＲが広くなる傾向にあることが分かる。これは、上記当接面積Ｓが大きいと、スペーサ１２によって一対の基板１０Ａ，１０Ｂがリジッドに支持されることで一対の基板１０Ａ，１０Ｂには変形が生じ難くなるため、液晶溜まりに起因するムラが発生し易くなる結果、上記レンジＲが狭くなると推考される。これに対し、上記当接面積Ｓが小さいと、スペーサ１２によって支持される一対の基板１０Ａ，１０Ｂの変形のし易さが担保され易くなることから、液晶溜まりに起因するムラが発生し難くなる結果、上記レンジＲが広くなると推考される。次に、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．１５ｍｍの場合（板厚ＢＴが小さい場合）と、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが０．５ｍｍの場合（板厚ＢＴが大きい場合）と、を比較すると、スペーサ１２に関する当接面積Ｓを同一としたとき、０．１５ｍｍの場合の方が０．５ｍｍの場合よりもレンジＲが広くなる傾向にあることが分かる。これは、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが小さいほど一対の基板１０Ａ，１０Ｂには変形が生じ易いため、液晶溜まりに起因するムラが発生し難くなる結果、上記レンジＲが広くなると推考される。これに対し、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが大きいほど一対の基板１０Ａ，１０Ｂには変形が生じ難くなるため、液晶溜まりに起因するムラが発生し易くなる結果、上記レンジＲが狭くなると推考される。また、図７では、各近似曲線をその中央値（実線）に対して±０．０２μｍの幅を持つ帯状にして示しており、帯状の各近似曲線をそれぞれ異なる網掛け状にして図示している。各近似曲線に上記のような幅を持たせることで、測定誤差や液晶パネル１０の寸法誤差などを許容することができる。

続いて、上記した比較実験２にて説明したグラフ（図７）について、図示は省略するが、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴを０．２１ｍｍ及び０．７ｍｍとした場合についてそれぞれ作成した。その上で、比較実験３では、レンジＲを基準値（０．１５μｍ）とした場合における上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓの上限値を各板厚ＢＴ毎に取得し、そのデータをプロットしたグラフを図８に示す通り作成した。図８に示される曲線は、上記した各プロットに関する近似曲線である。図８に示される近似曲線は、「Ｆ＝Ｋ・ｅ^{（−ａ・ｘ）}＋ｂ」で表される関数である。なお、この関数における「ｘ」は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴの値であり、また「Ｋ」、「ａ」及び「ｂ」は、それぞれ定数である。図８において横軸が一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴ（単位は「ｍｍ」）を、縦軸がアレイ基板１０Ｂに対するスペーサ１２の単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓ（単位は「μｍ^２／ｍｍ^２」）を、それぞれ示す。

比較実験３の実験結果について説明する。図８によれば、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが小さくなるほどスペーサ１２に係る当接面積Ｓの上限値が大きくなり、逆に一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが大きくなるほどスペーサ１２に係る当接面積Ｓの上限値が小さくなる傾向であることが分かる。これは、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが小さいほど液晶材料の充填量の変動などに応じて一対の基板１０Ａ，１０Ｂには変形が生じ易いことから、液晶溜まりに起因するムラが発生し難くなり、その結果スペーサ１２に係る当接面積Ｓの上限値が大きくなると推考される。これに対し、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが大きいほど液晶材料の充填量の変動などに応じて一対の基板１０Ａ，１０Ｂには変形が生じ難いことから、液晶溜まりに起因するムラが発生し易くなり、その結果スペーサ１２に係る当接面積Ｓの上限値が小さくなると推考される。そして、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに拘わらず、スペーサ１２に係る当接面積Ｓが上記した近似曲線よりも小さくされていれば、一対の基板１０Ａ，１０Ｂは、スペーサ１２による支持が過剰とならず、液晶材料の充填量の変動などに応じて変形する適度な柔軟性が担保される。これにより、液晶溜まりに起因するムラが発生し難くなる。また、レンジＲが基準値に設定されているので、低温に起因する気泡も発生し難くなっている。また、図８では、近似曲線をその中央値（実線）に対して±２０μｍ^２／ｍｍ^２の幅を持つ帯状にして示しており、帯状の近似曲線を網掛け状にして図示している。近似曲線に上記のような幅を持たせることで、測定誤差や液晶パネル１０の寸法誤差などを許容することができる。

次に、上記したスペーサ１２に係る当接面積Ｓが異なる複数の液晶パネル１０を作成し、それら液晶パネル１０に外部から圧力（外力）を付与する比較実験４を行った。比較実験４では、当接面積Ｓが異なる各液晶パネル１０に対して外部から付与する圧力を徐々に増加させていき、各液晶パネル１０に備わるスペーサ１２が塑性変形して一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄを保持できなくなる状態に至る直前の圧力を限界圧力Ｆとして測定し、その結果を図９及び図１０に示す。図９は、アレイ基板１０Ｂに対するスペーサ１２の単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓ（単位は「μｍ^２／ｍｍ^２」）と、限界圧力Ｆ（単位は「Ｋｇｆ／ｍｍ^２」）と、を示す表である。図１０は、アレイ基板１０Ｂに対するスペーサ１２の単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓを横軸とし、限界圧力Ｆを縦軸としたグラフである。なお、図９及び図１０に示される実験結果は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴを問わず、概ね一定となっている。

比較実験４の実験結果について説明する。図９及び図１０によれば、上記したスペーサ１２に係る当接面積Ｓが２３０μｍ^２／ｍｍ^２とされたとき、限界圧力Ｆは、０．１Ｋｇｆ／ｍｍ^２となる。この「０．１Ｋｇｆ／ｍｍ^２」という値は、製造された液晶パネル１０が使用される際に使用者が指などで液晶パネル１０を押圧した際に生じる力の想定最大値に相当する。従って、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓがμｍ^２／ｍｍ^２以上とされれば、使用者が液晶パネル１０を使用する際に指などから作用する圧力に起因してスペーサ１２に塑性変形が生じる事態を避けることができる。続いて、上記したスペーサ１２に係る当接面積Ｓが２３４μｍ^２／ｍｍ^２とされたとき、限界圧力Ｆは、０．５Ｋｇｆ／ｍｍ^２となる。この「０．５Ｋｇｆ／ｍｍ^２」という値は、液晶パネル１０の製造過程で製造装置などから一対の基板１０Ａ，１０Ｂに作用する外力の想定最大値に相当する。従って、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓが２３４μｍ^２／ｍｍ^２以上とされれば、液晶パネル１０の製造過程で一対の基板１０Ａ，１０Ｂに製造装置などから作用する圧力に起因してスペーサ１２に塑性変形が生じる事態を避けることができる。さらには、上記したスペーサ１２に係る当接面積Ｓが２４０μｍ^２／ｍｍ^２とされたとき、限界圧力Ｆは、１．５Ｋｇｆ／ｍｍ^２となる。この「１．５Ｋｇｆ／ｍｍ^２」という値は、液晶パネル１０の製造過程で製造装置などから一対の基板１０Ａ，１０Ｂに作用する外力の想定最大値の３倍に相当する。従って、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓが２４０μｍ^２／ｍｍ^２以上とされれば、液晶パネル１０の製造過程で一対の基板１０Ａ，１０Ｂに製造装置などから突発的に想定外の大きな圧力が作用した場合でも、スペーサ１２に塑性変形が生じる事態を避けることができる確実性が高くなる。

以上説明した比較実験１から比較実験４の検討に基づき、本実施形態では、アレイ基板１０Ｂに対するスペーサ１２の単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓを、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに応じて決定する当接面積決定工程を、液晶パネル１０の製造方法においてＣＦ基板製造工程に含まれるスペーサ形成工程に先立って行うようにしている。この当接面積決定工程では、図８に示すように、スペーサ１２の突出高さＴと一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄとの差（Ｄ−Ｔ）を基準値としたときの当接面積Ｓの上限値を、複数の板厚ＢＴ毎にプロットして得られる近似曲線と、板厚ＢＴに拘わらず当接面積Ｓを２３０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに応じて決定するようにしている。この近似曲線は、上記した比較実験３により得られたものであり、直線は、上記した比較実験４により得られたものである。なお、図８では、直線を一点鎖線により図示している。この当接面積決定工程において上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓを上記した範囲内となるよう決定することで、製造する液晶パネル１０を構成する一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴがどのようなものであっても、上記した液晶溜まりの問題、上記した低温気泡の問題、及び使用者の指などによる押圧に起因してスペーサ１２が塑性変形する問題をいずれも生じ難くすることができる。また、近似曲線は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが小さくなるほど上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓの上限値が大きくなり、逆に一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが大きくなるほど上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓの上限値が小さくなる傾向となっている。従って、当接面積決定工程では、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが小さい場合には、大きい場合に比べると、スペーサ１２に関する当接面積Ｓをより大きくなるよう決定することが可能とされる。当接面積決定工程を行った後、ＣＦ基板製造工程に含まれるスペーサ形成工程では、当接面積決定工程にて決定された当接面積Ｓとなるようスペーサ１２がＣＦ基板１０Ａに形成される。そして、その後行われる貼り合わせ工程では、当接面積決定工程にて決定された当接面積Ｓとなるよう形成されたスペーサ１２を有するＣＦ基板１０Ａとアレイ基板１０Ｂとが貼り合わせられることで、液晶パネル１０が製造される。

詳しくは、本実施形態に係る当接面積決定工程では、比較実験１に基づき、スペーサ１２の突出高さＴと一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄとの差（Ｄ−Ｔ）に係る最小値及び最大値を求め、最小値と最大値とのレンジＲを基準値としている。一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄと、スペーサ１２の突出高さＴと、の差（Ｄ−Ｔ）は、上記した液晶溜まりの問題を解消し得る最大値と、上記した低温気泡の問題を解消し得る最小値と、の間の値とされるのが好ましい。当接面積決定工程では、上記した差（Ｄ−Ｔ）に係る最小値と最大値とのレンジＲを基準値としているので、上記した液晶溜まりの問題や上記した低温気泡の問題がいずれも生じ難くなる。そして、本実施形態に係る当接面積決定工程では、基準値を０．１３μｍ〜０．１７μｍの範囲としており、この範囲の中から基準値を０．１５μｍとしている。このようにすれば、上記した液晶溜まりの問題や上記した低温気泡の問題がいずれもさらに生じ難くなる。

本実施形態に係る当接面積決定工程では、上記した近似曲線と、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに拘わらず当接面積Ｓを２３４μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに応じて決定するのが好ましい。このようにすれば、製造過程で製造装置などから一対の基板１０Ａ，１０Ｂに作用する外力に起因してスペーサ１２に塑性変形が生じ難くなり、歩留まりの向上を図る上で好適となる。さらには、当接面積決定工程では、上記した近似曲線と、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに拘わらず当接面積Ｓを２４０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに応じて決定するのがより好ましい。このようにすれば、製造過程で製造装置などから一対の基板１０Ａ，１０Ｂに突発的に想定外の大きな外力が作用した場合でも、スペーサ１２の塑性変形が防がれる確実性が高くなり、歩留まりの向上を図る上でより好適となる。

以上説明したように本実施形態の液晶パネル１０の製造方法は、間に液晶層１０Ｃを挟み込む一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間に介在して相手であるアレイ基板１０Ｂに当接されることで一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄを保持するスペーサ１２の突出高さ（高さ）Ｔと間隔Ｄとの差（Ｄ−Ｔ）を基準値としたときの相手であるアレイ基板１０Ｂに対する単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓの上限値を、互いに異なる複数の一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴ毎にプロットして得られる近似曲線と、板厚ＢＴに拘わらず当接面積Ｓを２３０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに応じて決定する当接面積決定工程と、当接面積決定工程にて決定された当接面積Ｓとなるようスペーサ１２を形成するスペーサ形成工程と、一対の基板１０Ａ，１０Ｂを貼り合わせる貼り合わせ工程と、を備える。

まず、間に液晶層１０Ｃが挟み込まれる一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間に介在するよう形成されるスペーサ１２は、相手であるアレイ基板１０Ｂに当接されることで一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄ、つまり液晶層１０Ｃの厚みを保持するものである。一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄは、液晶層１０Ｃを構成する液晶材料の充填量に応じて変動し得るものであり、液晶材料の充填量が過剰となり上記間隔Ｄがスペーサ１２の突出高さＴに比べて過大になると、製造された液晶パネル１０を立て掛けたときに液晶材料が重力により液晶パネル１０の下端側に溜まることで表示不良が生じるおそれがある。逆に、液晶材料の充填量が不足して上記間隔Ｄがスペーサ１２の突出高さＴに比べて過小になると、低温環境下において液晶材料が熱収縮することに起因して気泡が生じるおそれがある。これに対し、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄと、スペーサ１２の突出高さＴと、の差（Ｄ−Ｔ）を適切に設定すれば、上記した液晶溜まりの問題や上記した低温気泡の問題をいずれも生じ難くすることが可能であり、そのような差（Ｄ−Ｔ）の値が上記した「基準値」となっている。

その一方、スペーサ１２に関して相手であるアレイ基板１０Ｂに対する単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓは、例えばスペーサ１２が複数設置される場合には、個々のスペーサ１２における相手であるアレイ基板１０Ｂに対する実質的な単位当接面積に、単位面積当たりのスペーサ１２の設置数を掛け合わせることで算出される。このスペーサ１２に関する当接面積Ｓが過大になると、スペーサ１２によって一対の基板１０Ａ，１０Ｂがリジッドに支持されることで一対の基板１０Ａ，１０Ｂには変形が生じ難くなるため、上記した液晶溜まりの問題が生じるおそれがある。逆に、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓが過小になると、製造された液晶パネル１０に外力が作用したときにスペーサ１２が外力に抗しきれずに塑性変形するといった問題が生じるおそれがある。さらには、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに関しては、同板厚ＢＴが大きくなるほど、液晶層１０Ｃを構成する液晶材料の充填量の変動などに応じて基板が変形し難くなるため、上記した液晶溜まりの問題が生じ易くなる傾向にある。従って、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに応じて、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓの適切な値は変動し得るものとされる。

これらの事情を鑑み、液晶パネル１０の製造に際しては、スペーサ形成工程を行うのに先立ってスペーサ１２に関する当接面積Ｓを、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに応じて決定するための当接面積決定工程を行うようにしている。具体的には、当接面積決定工程では、スペーサ１２の突出高さＴと、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄと、の差（Ｄ−Ｔ）に係る基準値を設定し、その基準値における上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓの上限値を、複数の板厚ＢＴ毎にプロットすることで、近似曲線を得るようにしている。この近似曲線は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが小さくなるほど上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓの上限値が大きくなり、逆に一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが大きくなるほど上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓの上限値が小さくなる傾向を示唆するものである。これは、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが小さい場合は、液晶層１０Ｃを構成する液晶材料の充填量の変動などに応じて基板１０Ａ，１０Ｂが変形し易いので、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓがある程度大きくても液晶溜まりの問題が生じ難いことが反映されていると推考される。逆に、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが大きい場合は、液晶層１０Ｃを構成する液晶材料の充填量の変動などに応じて基板１０Ａ，１０Ｂが変形し難いため、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓを十分に小さくしないと液晶溜まりの問題が生じてしまう、という事情が反映されていると推考される。

そして、当接面積決定工程では、上記した近似曲線と、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに拘わらず上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓを２３０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓを一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに応じて決定している。一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴに拘わらず、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓが２３０μｍ^２／ｍｍ^２以上とされることで、製造された液晶パネル１０に作用する外力が０．１Ｋｇｆ／ｍｍ^２に達してもスペーサ１２に塑性変形が生じる事態を避けることができる。この「０．１Ｋｇｆ／ｍｍ^２」という値は、製造された液晶パネル１０が使用される際に使用者が指などで液晶パネル１０を押圧した際に生じる力の想定最大値に相当する。従って、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓを上記した範囲内となるよう決定することで、製造する液晶パネル１０を構成する一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴがどのようなものであっても、上記した液晶溜まりの問題、上記した低温気泡の問題、及びスペーサ１２が塑性変形する問題をいずれも生じ難くすることができる。その後、スペーサ形成工程では、当接面積決定工程にて決定された当接面積Ｓとなるようスペーサ１２が形成される。貼り合わせ工程では、ＣＦ基板１０Ａとアレイ基板１０Ｂとが貼り合わせられることで、それらの間に当接面積決定工程にて決定された当接面積Ｓとなるよう形成されたスペーサ１２が介在する液晶パネル１０が製造される。

また、当接面積決定工程では、差（Ｄ−Ｔ）に係る最小値及び最大値を求め、最小値と最大値とのレンジＲを基準値としている。一対の基板１０Ａ，１０Ｂの間の間隔Ｄと、スペーサ１２の突出高さＴと、の差（Ｄ−Ｔ）は、上記した液晶溜まりの問題を解消し得る最大値と、上記した低温気泡の問題を解消し得る最小値と、の間の値とされるのが好ましい。当接面積決定工程では、上記した差（Ｄ−Ｔ）に係る最小値と最大値とのレンジＲを基準値としているので、上記した液晶溜まりの問題や上記した低温気泡の問題がいずれも生じ難くなる。

また、当接面積決定工程では、基準値を０．１３μｍ〜０．１７μｍの範囲とする。このようにすれば、上記した液晶溜まりの問題や上記した低温気泡の問題がいずれもより生じ難くなる。

また、当接面積決定工程では、基準値を０．１５μｍとする。このようにすれば、上記した液晶溜まりの問題や上記した低温気泡の問題がいずれもさらに生じ難くなる。

また、当接面積決定工程では、近似曲線と、板厚ＢＴに拘わらず当接面積Ｓを２３４μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに応じて決定する。このようにすれば、製造された液晶パネル１０に作用する外力が０．５Ｋｇｆ／ｍｍ２に達してもスペーサ１２に塑性変形が生じる事態を避けることができる。この「０．５Ｋｇｆ／ｍｍ^２」という値は、液晶パネル１０の製造過程で製造装置などから一対の基板１０Ａ，１０Ｂに作用する外力の想定最大値に相当する。従って、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓを上記した範囲内となるよう決定することで、製造過程で製造装置などから一対の基板１０Ａ，１０Ｂに作用する外力に起因してスペーサ１２に塑性変形が生じ難くなり、歩留まりの向上を図る上で好適となる。

また、当接面積決定工程では、近似曲線と、板厚ＢＴに拘わらず当接面積Ｓを２４０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに応じて決定する。このようにすれば、製造された液晶パネル１０に作用する外力が１．５Ｋｇｆ／ｍｍ２に達してもスペーサ１２に塑性変形が生じる事態を避けることができる。この「１．５Ｋｇｆ／ｍｍ^２」という値は、液晶パネル１０の製造過程で製造装置などから一対の基板１０Ａ，１０Ｂに作用する外力の想定最大値の３倍に相当する。従って、上記したスペーサ１２に関する当接面積Ｓを上記した範囲内となるよう決定することで、製造過程で製造装置などから一対の基板１０Ａ，１０Ｂに突発的に想定外の大きな外力が作用した場合でも、スペーサ１２の塑性変形が防がれる確実性が高くなり、歩留まりの向上を図る上でより好適となる。

また、当接面積決定工程では、近似曲線が±２０μｍ^２／ｍｍ^２の幅を持つ帯状に設定される。帯状の近似曲線における中央値に対して±２０μｍ^２／ｍｍ^２の幅は、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴ毎にプロットされる当接面積Ｓの上限値に生じ得る誤差であり、この誤差を考慮した近似曲線に基づいてより適切な当接面積Ｓを決定することができる。

また、一対の基板１０Ａ，１０Ｂにおける液晶層１０Ｃ側とは反対の板面を研磨することで一対の基板１０Ａ，１０Ｂをスリミングするスリミング工程を備える。このようにすれば、スリミング工程では、一対の基板１０Ａ，１０Ｂが所定の板厚ＢＴになるまでスリミングが行われる。このように一対の基板１０Ａ，１０Ｂをスリミングする場合には、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが多様になるため、液晶材料の充填量などによって上記した液晶溜まりの問題などが生じ易くなる。その点、当接面積決定工程では、近似曲線と直線との範囲内でスペーサ１２に関する当接面積Ｓが、スリミング工程にて目的とされる板厚ＢＴに応じて決定されるから、一対の基板１０Ａ，１０Ｂの板厚ＢＴが多様であっても、上記した液晶溜まりの問題などを生じ難くすることができる。

また、スペーサ形成工程では、一対の基板１０Ａ，１０ＢのうちのＣＦ基板（一方の基板）１０Ａに選択的にスペーサ１２を形成しており、貼り合わせ工程では、一対の基板１０Ａ，１０Ｂを貼り合わせる際にスペーサ１２がアレイ基板（他方の基板）１０Ｂに当接されるようになっている。このようにすれば、スペーサ１２における突出先端面の面積が、スペーサ１２におけるアレイ基板１０Ｂに対する実質的な単位当接面積と一致することになる。従って、アレイ基板１０Ｂに対する単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓを容易に算出することができる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１１から図１４によって説明する。この実施形態２では、当接面積決定工程を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る当接面積決定工程では、液晶パネルの使用環境において想定される複数の最大環境温度ＭＴ毎に近似曲線を複数用意し、複数の近似曲線の中から選択される１つの近似曲線と直線とにより挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに加えて最大環境温度ＭＴに応じて決定するようにしている。液晶パネルは、使用環境が異なると、想定される最大環境温度ＭＴも異なる。例えば、車載用の液晶パネルにおいて想定される最大環境温度ＭＴは、室内据置用の液晶パネルにおいて想定される最大環境温度ＭＴよりも高くなる傾向にある。このように想定される最大環境温度ＭＴが異なる液晶パネルでは、液晶層を構成する液晶材料の熱膨張量などが相違するため、それに起因してスペーサに関する当接面積Ｓの上限値についても異なるものとなるおそれがある。以下では、最大環境温度ＭＴの影響について行った検討について説明する。

まず、最大環境温度ＭＴを高低異なる２種類とし、一対の基板の間の間隔Ｄからスペーサの突出高さＴを差し引いた差（Ｄ−Ｔ）と、アレイ基板に対するスペーサの単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓと、をそれぞれ変化させた液晶パネルを複数ずつ作成し、上記した実施形態１に記載した比較実験１と同様の検査を行う比較実験５を行った。比較実験５では、検査に基づいて好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲを得るとともに、そのレンジＲと、上記したスペーサに関する当接面積Ｓの上限値と、の関係を図１１に示すグラフに表した。なお、この比較実験５では、一対の基板の板厚ＢＴを０．１５ｍｍとしている。図１１に示されるプロットのうち、「○」印が最大環境温度ＭＴが７５℃の場合の実験結果であり、「●」印が最大環境温度ＭＴが８５℃の場合の実験結果である。従って、最大環境温度ＭＴが８５℃の場合の実験結果は、上記した実施形態１の比較実験２における一対の基板の板厚ＢＴを０．１５ｍｍとした実験結果と同一である。図１１に示される曲線は、上記した各プロットに関する近似曲線である。図１１では、区別のため、最大環境温度ＭＴが７５℃の場合の近似曲線を一点鎖線により、最大環境温度ＭＴが８５℃の場合の近似曲線を実線によりそれぞれ図示している。図１１において横軸がアレイ基板に対するスペーサの単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓ（単位は「μｍ^２／ｍｍ^２」）を、縦軸が好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲ（単位は「μｍ」）を、それぞれ示す。図１１のグラフに記されたプロットは、スペーサに関する当接面積Ｓの上限値であり、同じレンジＲであっても当接面積Ｓが上限値を超えると、液晶溜まりに起因するムラの発生が懸念される。

比較実験５の実験結果について説明する。図１１によれば、最大環境温度ＭＴを問わず、スペーサに関する当接面積Ｓが大きくなると、好ましい差（Ｄ−Ｔ）の数値範囲に係るレンジＲが狭くなり、逆に上記当接面積Ｓが小さくなると、上記レンジＲが広くなる傾向にあることが分かる。その理由は、上記した実施形態１の比較実験２にて説明した通りである。そして、最大環境温度ＭＴが７５℃（比較的低温）の場合と、最大環境温度ＭＴが８５℃（比較的高温）の場合と、を比較すると、スペーサに関する当接面積Ｓを同一としたとき、最大環境温度ＭＴが７５℃の場合の方が最大環境温度ＭＴが８５℃の場合よりもレンジＲが広くなる傾向にあることが分かる。これは、最大環境温度ＭＴが低いほど、液晶材料の粘度が低いので、液晶パネルを立て掛けた状態に放置しても、液晶材料が重力により液晶パネルの下端側に溜まる事態（液晶溜まり）が生じ難くなっていてそれに起因するムラが発生し難くなる結果、上記レンジＲが広くなると推考される。これに対し、最大環境温度ＭＴが高いほど、液晶材料の粘度が高いので、液晶パネルを立て掛けた状態に放置すると、液晶溜まりが生じ易くなっていてそれに起因するムラが発生し易くなる結果、上記レンジＲが狭くなると推考される。なお、最大環境温度ＭＴが低いほど液晶材料の熱膨張量が少なくなり、逆に最大環境温度ＭＴが高いほど液晶材料の熱膨張量が多くなることから、このことも最大環境温度ＭＴが低いほどレンジＲが広くなり、最大環境温度ＭＴが高いほどレンジＲが狭くなるという結果に影響していると推考される。なお、補足であるが、上記した実施形態１にて説明した比較実験１から比較実験４は、いずれも最大環境温度ＭＴを８５℃としたものである。

続いて、比較実験６では、上記した比較実験５にて説明したグラフ（図１１）のうち、レンジＲを基準値（０．１５μｍ）とした場合における上記したスペーサに関する当接面積Ｓの上限値を最大環境温度ＭＴ毎に取得し、そのデータをプロットしたグラフを図１２に示す通り作成した。図１２に示される曲線は、上記した各プロットに関する近似曲線である。図１２において横軸が液晶パネルの使用環境において想定される複数の最大環境温度ＭＴ（単位は「℃」）を、縦軸がアレイ基板に対するスペーサの単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓ（単位は「μｍ^２／ｍｍ^２」）を、それぞれ示す。なお、この比較実験６では、比較実験５と同じく一対の基板の板厚ＢＴを０．１５ｍｍとしている。

比較実験６の実験結果について説明する。図１２によれば、最大環境温度ＭＴが低くなるほどスペーサに係る当接面積Ｓの上限値が大きくなり、逆に最大環境温度ＭＴが高くなるほどスペーサに係る当接面積Ｓの上限値が小さくなる傾向であることが分かる。これは、最大環境温度ＭＴが低いほど液晶材料の粘度が低いので、液晶パネルを立て掛けた状態に放置しても、液晶溜まりが生じ難くなっていてそれに起因するムラが発生し難くなり、その結果スペーサに係る当接面積Ｓの上限値が大きくなると推考される。これに対し、最大環境温度ＭＴが高いほど、液晶材料の粘度が高いので、液晶パネルを立て掛けた状態に放置すると、液晶溜まりが生じ易くなっていてそれに起因するムラが発生し易くなり、その結果、スペーサに係る当接面積Ｓの上限値が小さくなると推考される。

次に、上記した比較実験６について、最大環境温度ＭＴを３０℃から１２０℃に至るまで５℃毎にスペーサに係る当接面積Ｓの値を取得した。その上で、比較実験７では、最大環境温度ＭＴと、最大環境温度ＭＴが８５℃の場合を基準としたスペーサに係る当接面積Ｓの環境係数ＥＦと、の関係を図１３に示すグラフに記した。スペーサに係る当接面積Ｓの環境係数ＥＦは、最大環境温度ＭＴが８５℃の場合におけるスペーサに係る当接面積Ｓの上限値を「１」とした比例係数である。従って、上記環境係数ＥＦが１よりも小さい場合は、スペーサに係る当接面積Ｓの上限値が８５℃の場合よりも小さく、逆に上記環境係数ＥＦが１よりも大きい場合は、スペーサに係る当接面積Ｓの上限値が８５℃の場合よりも大きいことを意味する。図１３において横軸が最大環境温度ＭＴ（単位は「℃」）を、縦軸がスペーサに係る当接面積Ｓの環境係数ＥＦ（無単位）を、それぞれ示す。比較実験７の実験結果について説明する。図１３によれば、最大環境温度ＭＴが高くなるほどスペーサに係る当接面積Ｓの環境係数ＥＦが減少するとともにその変化量が少なくなり、逆に最大環境温度ＭＴが低くなるほどスペーサに係る当接面積Ｓの環境係数ＥＦが増加するとともにその変化量が多くなる傾向にある、と言える。特に、最大環境温度ＭＴが６５℃の場合は、スペーサに係る当接面積Ｓの環境係数ＥＦが約２とされており、最大環境温度ＭＴが基準である８５℃の場合に比べると、スペーサに係る当接面積Ｓの上限値が２倍と高くなっている。このように、最大環境温度ＭＴが低い使用環境では、スペーサに係る当接面積Ｓの上限値を高くすることができるので、液晶パネルに作用する圧力が高くなっても液晶パネルに損傷などが生じ難くなり、耐衝撃性の向上を図る上で好適となる。

続いて、比較実験８では、上記した実施形態１の比較実験３の実験結果である図８の近似曲線に係る当接面積Ｓの数値に対し、上記した比較実験７の実験結果である環境係数ＥＦの数値を乗算することで、最大環境温度ＭＴが異なる複数の近似曲線を取得した。詳しくは、上記した実施形態１の比較実験３の実験結果は、最大環境温度ＭＴが８５℃の場合における板厚ＢＴと当接面積Ｓとの関係を示していることから、上記した比較実験７から得られた環境係数ＥＦの中から目的とする最大環境温度ＭＴに合致するものを選択し、その数値を、図８の近似曲線に係る当接面積Ｓの数値に対して乗算すれば、目的とする最大環境温度ＭＴにおける近似曲線が得られる。具体的には、比較実験８では、最大環境温度ＭＴが６５°の場合と、最大環境温度ＭＴが７５°の場合と、最大環境温度ＭＴが９５℃の場合と、における近似曲線を取得し、最大環境温度ＭＴが８５℃の場合の近似曲線と併せて図１４に示した。図１４では、区別のため、最大環境温度ＭＴが６５℃の場合の近似曲線を最も細かい破線により、最大環境温度ＭＴが７５℃の場合の近似曲線を中ぐらいに細かい破線により、最大環境温度ＭＴが８５℃の場合の近似曲線を最も荒い破線により、最大環境温度ＭＴが９５℃の場合の近似曲線を実線によりそれぞれ図示している。図１４において横軸が一対の基板の板厚ＢＴ（単位は「ｍｍ」）を、縦軸がアレイ基板に対するスペーサの単位面積当たりの実質的な当接面積Ｓ（単位は「μｍ^２／ｍｍ^２」）を、それぞれ示す。また、図１４では、板厚ＢＴに拘わらず当接面積Ｓを２３０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線を一点鎖線により図示している。

比較実験８の実験結果について説明する。図１４によれば、最大環境温度ＭＴが低い場合の方が高い場合に比べて、スペーサに関する当接面積Ｓの上限値が高くなる傾向である、と言える。特筆すべきは、一対の基板の板厚ＢＴが小さくなるのに伴うスペーサに関する当接面積Ｓの上限値の増加量は、最大環境温度ＭＴが低い場合の方が高い場合よりも多くなっている。従って、最大環境温度ＭＴが低い使用環境で且つ一対の基板の板厚ＢＴを小さくすれば、スペーサに係る当接面積Ｓの上限値をより高くすることができるので、液晶パネルに作用する圧力が高くなっても液晶パネルに損傷などがより生じ難くなり、耐衝撃性のさらなる向上を図る上で好適となる。また、図１４では、各近似曲線をその中央値（実線または破線）に対して±２０μｍ^２／ｍｍ^２の幅を持つ帯状にして示しており、帯状の近似曲線を網掛け状にして図示している。近似曲線に上記のような幅を持たせることで、測定誤差や液晶パネルの寸法誤差などを許容することができる。

以上説明した比較実験１から比較実験４の検討に基づき、本実施形態に係る当接面積決定工程では、図１４に示すように、液晶パネルの使用環境において想定される複数の最大環境温度ＭＴ毎に近似曲線を複数用意し、複数の近似曲線の中から選択される１つの近似曲線と直線とにより挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに加えて最大環境温度ＭＴに応じて決定するようにしている。このようにすれば、最大環境温度ＭＴが高い場合には、上記した範囲における上限値が低く抑えられるので、当接面積決定工程にて決定された当接面積Ｓに基づいてスペーサ形成工程にてスペーサが形成されることで、液晶溜まりの問題をより確実に生じ難くすることができる。

以上説明したように本実施形態によれば、当接面積決定工程では、液晶パネルの使用環境において想定される複数の最大環境温度ＭＴ毎に近似曲線を複数用意し、複数の近似曲線の中から選択される１つの近似曲線と直線とにより挟まれた範囲内で当接面積Ｓを板厚ＢＴに加えて最大環境温度ＭＴに応じて決定する。液晶層を構成する液晶材料は、環境温度に応じて粘度が変化する性質を有しており、特に高温環境下において粘度が低下すると、上記した液晶溜まりの問題が生じ易くなることが懸念される。従って、液晶パネルの使用環境において想定される最大環境温度ＭＴが高い場合は低い場合に比べると、上記したスペーサに関する当接面積Ｓの上限値を低くする必要がある。これらの事情を鑑み、当接面積決定工程では、上記した近似曲線を、液晶パネルの使用環境において想定される複数の最大環境温度ＭＴ毎に複数用意しておき、目的の最大環境温度ＭＴに応じて複数の近似曲線の中から１つの近似曲線を選択し、その選択した近似曲線と上記した直線とにより挟まれた範囲内で上記したスペーサに関する当接面積Ｓを一対の基板の板厚ＢＴに応じて決定している。このようにすれば、最大環境温度ＭＴが高い場合には、上記した範囲における上限値が低く抑えられるので、当接面積決定工程にて決定された当接面積Ｓに基づいてスペーサ形成工程にてスペーサが形成されることで、液晶溜まりの問題をより確実に生じ難くすることができる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図１５Ａから図１５Ｃによって説明する。この実施形態３では、スペーサ形成工程及び貼り合わせ工程を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る液晶パネル２１０の製造方法の概略について図１５Ａ〜図１５Ｃを用いて説明する。液晶パネル２１０の製造方法は、ＣＦ基板２１０Ａに第１スペーサ構成部１３を含む各種構造物を形成するＣＦ基板製造工程と、アレイ基板２１０Ｂに第２スペーサ構成部１４を含む各種構造物を形成するアレイ基板製造工程と、ＣＦ基板２１０Ａにシール部２１１を形成するシール部形成工程（図１５Ａを参照）と、ＣＦ基板２１０Ａに液晶材料を滴下する液晶滴下工程と、一対の基板２１０Ａ，２１０Ｂを貼り合わせる貼り合わせ工程（図１５Ｂを参照）と、一対の基板２１０Ａ，２１０Ｂにスリミング加工を施すスリミング工程（図１５Ｃを参照）と、を少なくとも備える。本実施形態に係るスペーサ２１２は、ＣＦ基板２１０Ａに形成された第１スペーサ構成部１３と、アレイ基板２１０Ｂに形成された第２スペーサ構成部１４と、から構成されている点で上記した実施形態１とは異なっている。従って、ＣＦ基板製造工程及びアレイ基板製造工程には、それぞれスペーサ形成工程が含まれていると言える。なお、シール部形成工程、液晶滴下工程及びスリミング工程は、上記した実施形態１と同様である。

ＣＦ基板製造工程に含まれるスペーサ形成工程では、図１５Ａに示すように、ＣＦ基板２１０Ａの面内に所定の分布でもって複数の第１スペーサ構成部１３が形成されている。第１スペーサ構成部１３は、その突出高さＴ１がスペーサ２１２の突出高さＴよりも低くなっている。アレイ基板製造工程に含まれるスペーサ形成工程では、アレイ基板２１０Ｂの面内に所定の分布でもって複数の第２スペーサ構成部１４が形成されている。第２スペーサ構成部１４は、その突出高さＴ２がスペーサ２１２の突出高さＴよりも低くなっており、その差が第１スペーサ構成部１３の突出高さＴ１とほぼ等しい。複数の第２スペーサ構成部１４は、複数の第１スペーサ構成部１３と平面に視て重畳する位置に配されている。従って、貼り合わせ工程において一対の基板２１０Ａ，２１０Ｂが貼り合わせられる際には、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、第１スペーサ構成部１３の突出先端面と、第２スペーサ構成部１４の突出先端面と、が互いに当接されるようになっている。互いに当接する第１スペーサ構成部１３及び第２スペーサ構成部１４によりスペーサ２１２が構成される。第１スペーサ構成部１３及び第２スペーサ構成部１４の突出先端面同士の当接面積が、スペーサ２１２における実質的な単位当接面積と一致することになる。このことから、スペーサ２１２に関する当接面積Ｓは、第１スペーサ構成部１３及び第２スペーサ構成部１４の突出先端面同士の当接面積に、一対の基板２１０Ａ，２１０Ｂの板面における単位面積当たりのスペーサ２１２の設置数を掛け合わせることで算出される。

本実施形態の液晶パネル２１０の製造方法は、スペーサ形成工程では、一対の基板２１０Ａ，２１０ＢのうちのＣＦ基板（一方の基板）２１０Ａにスペーサ２１２を構成する第１スペーサ構成部１３を形成するとともに、アレイ基板（他方の基板）２１０Ｂにスペーサ２１２を構成する第２スペーサ構成部１４を形成しており、貼り合わせ工程では、一対の基板２１０Ａ，２１０Ｂを貼り合わせる際に第１スペーサ構成部１３と第２スペーサ構成部１４とが当接されるようになっている。このようにすれば、第１スペーサ構成部１３及び第２スペーサ構成部１４の突出先端面同士の当接面積が、スペーサ２１２におけるアレイ基板２１０Ｂに対する実質的な単位当接面積と一致することになる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記した実施形態１の比較実験２，３の実験結果には、近似曲線及びその関数の一例を示しているが、具体的な近似曲線及びその関数は、最大環境温度などの諸条件に応じて変化し得るものであり、上記実験結果に示された内容には限定されない。

（２）上記した各実施形態では、レンジの基準値を０．１５μｍとした場合を示したが、それ以外の数値に適宜に変更可能である。その場合でも、レンジの基準値は、０．１３μｍ〜０．１７μｍの範囲から選択されるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。

（３）上記した各実施形態では、当接面積決定工程においてスペーサに関する当接面積を決定する際の基準となる範囲の下限値について、２３０μｍ^２／ｍｍ^２、２３４μｍ^２／ｍｍ^２、または２４０μｍ^２／ｍｍ^２とした場合を示したが、上記下限値の具体的な数値は、２３０μｍ^２／ｍｍ^２よりも大きい限りは、これらの数値以外に設定することも可能である。

（４）上記した実施形態２では、最大環境温度が異なる４つの近似曲線を用意した場合を例示したが、最大環境温度が異なる３つ以下の近似曲線を用意したり、最大環境温度が異なる５つ以上の近似曲線を用意したりすることも可能である。また、最大環境温度の具体的な数値についても適宜に変更可能である。

（５）上記した各実施形態では、スペーサがＣＦ基板に形成される場合を示したが、スペーサがアレイ基板に形成される場合であってもよい。その場合は、アレイ基板製造工程にスペーサ形成工程が含まれることになる。

（６）上記した（５）以外にも、スペーサがＣＦ基板とアレイ基板とにそれぞれ形成される場合であってもよい。その場合は、ＣＦ基板に形成された第１スペーサ構成部と、アレイ基板に形成された第２スペーサ構成部と、が両基板の貼り合わせに伴って互いに当接し合うよう配置するのが好ましい。このとき、第１スペーサ構成部の突出高さと、第２スペーサ構成部の突出高さと、の和がスペーサの突出高さとなる。また、この場合は、ＣＦ基板製造工程及びアレイ基板製造工程にそれぞれスペーサ形成工程が含まれることになる。

（７）上記した各実施形態では、滴下注入法を用いた場合を示したが、真空注入法であっても構わない。その場合は、液晶滴下工程に代えて液晶充填工程が貼り合わせ工程の後に追加されることになる。

（８）上記した各実施形態では、スリミング工程において化学研磨スリミング加工を行う場合を示したが、化学研磨スリミング加工以外の手法のスリミング加工を行うようにしても構わない。

（９）上記した各実施形態では、長方形状をなす液晶パネルにおける長辺方向が各図面のＸ軸方向と、短辺方向が各図面のＹ軸方向と、それぞれ一致するよう配した場合を例示したが、長方形状をなす液晶パネルにおける長辺方向が各図面のＹ軸方向と、短辺方向が各図面のＸ軸方向と、それぞれ一致するよう配することも可能である。この場合、図３及び図４における縦方向の軸線はＹ軸となる。つまり、液晶パネルにおけるＹ軸方向に沿う下端側に液晶溜まりが生じるおそれがある。なお、液晶パネルを短辺方向が鉛直方向に沿うよう立て掛ける場合にも、程度の差こそあれ液晶溜まりの問題が生じるおそれがある。

１０，２１０…液晶パネル、１０Ａ，２１０Ａ…ＣＦ基板（一方の基板）、１０Ｂ，２１０Ｂ…アレイ基板（他方の基板、相手）、１０Ｃ，２１０Ｃ…液晶層、１２，２１２…スペーサ、１３…第１スペーサ構成部、１４…第２スペーサ構成部、ＢＴ…板厚、Ｄ…間隔、（Ｄ−Ｔ）…差、ＭＴ…最大環境温度、Ｒ…レンジ、Ｓ…当接面積、Ｔ…突出高さ（高さ）

Claims (11)

1. 間に液晶層を挟み込む一対の基板の間に介在して相手に当接されることで前記一対の基板の間の間隔を保持するスペーサの高さと前記間隔との差を基準値としたときの前記相手に対する単位面積当たりの実質的な当接面積の上限値を、互いに異なる複数の前記一対の基板の板厚毎にプロットして得られる近似曲線と、前記板厚に拘わらず前記当接面積を２３０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で前記当接面積を前記板厚に応じて決定する当接面積決定工程と、
   前記当接面積決定工程にて決定された前記当接面積となるよう前記スペーサを形成するスペーサ形成工程と、
   前記一対の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、を備える液晶パネルの製造方法。
2. 前記当接面積決定工程では、前記差に係る最小値及び最大値を求め、前記最小値と前記最大値とのレンジを前記基準値としている請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
3. 前記当接面積決定工程では、前記基準値を０．１３μｍ〜０．１７μｍの範囲とする請求項２記載の液晶パネルの製造方法。
4. 前記当接面積決定工程では、前記基準値を０．１５μｍとする請求項３記載の液晶パネルの製造方法。
5. 前記当接面積決定工程では、前記近似曲線と、前記板厚に拘わらず前記当接面積を２３４μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で前記当接面積を前記板厚に応じて決定する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法。
6. 前記当接面積決定工程では、前記近似曲線と、前記板厚に拘わらず前記当接面積を２４０μｍ^２／ｍｍ^２とした直線と、により挟まれた範囲内で前記当接面積を前記板厚に応じて決定する請求項５記載の液晶パネルの製造方法。
7. 前記当接面積決定工程では、前記近似曲線が±２０μｍ^２／ｍｍ^２の幅を持つ帯状に設定される請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法。
8. 前記当接面積決定工程では、前記液晶パネルの使用環境において想定される複数の最大環境温度毎に前記近似曲線を複数用意し、複数の前記近似曲線の中から選択される１つの前記近似曲線と前記直線とにより挟まれた範囲内で前記当接面積を前記板厚に加えて前記最大環境温度に応じて決定する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法。
9. 前記一対の基板における前記液晶層側とは反対の板面を研磨することで前記一対の基板をスリミングするスリミング工程を備える請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法。
10. 前記スペーサ形成工程では、前記一対の基板のうちの一方の基板に選択的に前記スペーサを形成しており、
    前記貼り合わせ工程では、前記一対の基板を貼り合わせる際に前記スペーサが他方の基板に当接されるようになっている請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法。
11. 前記スペーサ形成工程では、前記一対の基板のうちの一方の基板に前記スペーサを構成する第１スペーサ構成部を形成するとともに、他方の基板に前記スペーサを構成する第２スペーサ構成部を形成しており、
    前記貼り合わせ工程では、前記一対の基板を貼り合わせる際に前記第１スペーサ構成部と前記第２スペーサ構成部とが当接されるようになっている請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法。

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