JP2008091092A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パネルの封着排気工程の際に、封着材よりも軟化点の高いスペーサを基板間に配置することで、スペーサで通気パスを確保しながらパネル内の不純物ガスを排気した後、スペーサを軟化させて接着材として利用し、基板封着時の通気パスの確保と基板の接着性向上を図る。
【解決手段】放電空間をセル毎に区画する閉鎖型の隔壁が形成された一方の基板が他方の基板と対向され、基板の周辺が加熱により軟化する封着材で封着されてなるＰＤＰにおいて、一方の基板に形成された隔壁の頂部と他方の基板との間に、基板封着時の加熱の際に前記封着材よりも高温で軟化し、かつ隔壁の頂部と他方の基板とを接着するスペーサを配置する。
【選択図】図３

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と記す）及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、前面側の基板と背面側の基板とを対向させて周辺を封着材で封着するＰＤＰ及びその製造方法に関する。

従来のＰＤＰとして、ＡＣ型の３電極面放電型ＰＤＰが知られている。このＰＤＰは、前面側と背面側のガラス基板に、電極、誘電体層、蛍光体層、隔壁等の所望の構成要素を形成し、これらの前面側と背面側のガラス基板を貼り合わせた構造をしている。前面側と背面側の基板は、低融点ガラスを含む封着材を基板の周辺部に配置し、加熱により封着材を融かして、固着させて貼り合わせる。この貼り合せの際、パネルの内部に対し、背面側の基板に設けた通気孔から一旦低圧力まで真空排気を行って不純物ガスを除去し、その後放電ガスとしてＮｅやＸｅなどの不活性ガスを封入する。この工程は一般に封着排気工程と呼ばれる。

ところで、ＰＤＰの隔壁構造は、複数の隔壁を列方向に設けることで放電空間を行方向にだけ仕切る直線状の隔壁構造（ストライプリブ構造などと呼ばれる）のものや、行方向の隔壁と列方向の隔壁を設けることで放電空間をセル毎に仕切る閉鎖型の隔壁構造（ボックスリブ構造、ワッフルリブ構造、メッシュリブ構造などと呼ばれる）のものなどがある（特許文献１参照）。近年では、発光輝度の向上と画素の高精細化のために閉鎖型隔壁構造のＰＤＰの要望が高まっている。

特開平１１−２１３８９６号公報

上述したようにＰＤＰは、封着排気工程において、通気孔から真空排気を行い、パネル内部の不純物ガスを除去する必要がある。この場合、閉鎖型隔壁構造のＰＤＰは、直線状の隔壁構造のＰＤＰと比較して、パネル内部の通気コンダクタンスが小さく、不純物ガスの排気が難しいという問題がある。不純物ガスの除去が不充分であると、パネルの特性が悪化する。具体的には、蛍光体劣化による輝度の低下や電圧変動が生じ、パネルの表示ムラを引き起こしやすくなる。
このため、簡単な構造で閉鎖型隔壁構造のＰＤＰの封着排気工程における通気パスを確保できる手法が望まれていた。

本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、パネルの封着排気工程の際に、封着材よりも軟化点の高いスペーサを基板間に配置することで、スペーサで通気パスを確保しながらパネル内の不純物ガスを排気した後、スペーサを軟化させて接着材として利用し、基板封着時の通気パスの確保と基板の接着性向上を図ったものである。

本発明は、放電空間をセル毎に区画する閉鎖型の隔壁が形成された一方の基板が他方の基板と対向され、基板の周辺が加熱により軟化する封着材で封着されてなるプラズマディスプレイパネルであって、一方の基板に形成された隔壁の頂部と他方の基板との間に、基板封着時の加熱の際に前記封着材よりも高温で軟化し、かつ隔壁の頂部と他方の基板とを接着するスペーサが配置されてなるプラズマディスプレイパネルである。

本発明によれば、閉鎖型の隔壁を有するＰＤＰにおいて、パネルの封着排気工程の際、封着材が軟化、変形して前面側の基板と背面側の基板とが大気圧で圧着されても、両基板の隙間を確保できるスペーサを配置しているので、パネル内の通気パスを確保し、不純物ガスを十分に除去することができる。これにより、作製したパネルの寿命などの特性を改善でき、パネルの歩留まりも向上する。この場合、不純物ガスを十分に排気した後、さらに昇温してスペーサを軟化、変形させることで前面側の基板と背面側の基板との間の隙間を狭くすれば、放電のクロストークの問題は発生しない。また、スペーサは溶融して前面側の基板と背面側の基板とを接着するので、パネル駆動時に高い周波数の交番電圧を印加することによって発生するパネル振動音の低減を図ることができる。

本発明において、一方の基板と他方の基板としては、ガラス、石英、セラミックス等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成要素を形成した基板が含まれる。

上記電極は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。電極に用いられる材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＳｎＯ₂などの透明な導電性材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒなどの金属の導電性材料が挙げられる。電極の形成方法としては、当該分野で公知の各種の方法を適用することができる。たとえば、印刷などの厚膜形成技術を用いて形成してもよいし、物理的堆積法または化学的堆積法からなる薄膜形成技術を用いて形成してもよい。厚膜形成技術としては、スクリーン印刷法などが挙げられる。薄膜形成技術の内、物理的堆積法としては、蒸着法やスパッタ法などが挙げられる。化学的堆積方法としては、熱ＣＶＤ法や光ＣＶＤ法、あるいはプラズマＣＶＤ法などが挙げられる。

本発明において、閉鎖型の隔壁は、放電空間をセル毎に区画するものであればよい。この閉鎖型の隔壁は、パネル面に対して行方向に形成された隔壁と列方向に形成された隔壁とからなる、いわゆるボックスリブ構造、ワッフルリブ構造、メッシュリブ構造などと呼ばれる格子状構造の隔壁を含むものである。この場合、行方向の隔壁と列方向の隔壁は、直交している必要はなく、任意の角度で交差するものであればよい。行方向の隔壁と列方向の隔壁の高さは、同一である必要はなく、異なる高さであってもよい。本発明の閉鎖型の隔壁は、この他に、隔壁を蛇行状に形成することで放電空間を実質的にセル毎に区画した、いわゆるミアンダリブ構造の隔壁も含むものである。

隔壁は、サンドブラストやエッチングなどの手法により形成された、隔壁頂部の高さが揃った閉鎖型の隔壁であることが望ましいが、必ずしもこれに限定されず、他の手法で形成された隔壁であっても、また、隔壁頂部の高さが不揃いな隔壁であっても、本発明を適用することが可能である。

封着材は、加熱により軟化することで基板の周辺を封着できるものであればよい。この封着材は、当該分野で公知の各種の封着材を適用することができる。基板の封着は、たとえば、低融点ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等を含むガラスペーストを封着材として用い、このガラスペーストを背面側の基板周辺の封着予定箇所に塗布し、これを仮焼成してバインダー樹脂成分を除去した後、背面側の基板と前面側の基板を対向させて、加熱炉に入れ、所定の加熱プロセスを経ることで封着材を溶融させ、固着させることで行うことができる。この封着時には、基板間の放電空間から不純物ガスが排気される。封着材に使用する低融点ガラスフリットとしては、ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃系ガラス等が挙げられる。

本発明においては、一方の基板に形成された隔壁の頂部と他方の基板との間に、基板封着時の加熱の際に封着材よりも高温で軟化し、かつ隔壁の頂部と他方の基板とを接着するスペーサを配置する。

スペーサは、隔壁頂部に配置すればよい。この配置位置は、パネルの封着排気工程時に、十分な通気パスが得られる位置であれば、任意の位置に配置することができる。この配置位置は、たとえばセルが行方向の隔壁と列方向の隔壁で仕切られた平面視矩形のセルである場合には、各セルの４隅に対応する隔壁の頂部に配置してもよい。あるいは、赤色の蛍光体層が形成されたＲセル、緑色の蛍光体層が形成されたＧセル、青色の蛍光体層が形成されたＢセルを一組とする１画素分のセルの４隅に対応する隔壁の頂部に配置してもよい。あるいは、行方向の隔壁の頂部または列方向の隔壁の頂部に配置してもよい。このように、スペーサの配置位置は、パネルの封着排気工程時に、十分な通気パスが得られる位置であれば、適宜設定することができる。

スペーサは、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等を含むガラスペーストを仮焼成したものを適用することができる。スペーサの材料となるガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等は、当該分野で公知の各種の材料を適用することができる。スペーサは、基板封着時の加熱の際に封着材よりも高温で軟化するものであればよい。スペーサは、好ましくは軟化点が封着材よりも２０〜５０℃高いもの、より好ましくは約４０℃程度高いものを用いる。スペーサに、上記ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等を含むガラスペーストを仮焼成したものを適用すれば、仮焼成したガラス材を加熱溶融させることで、一方の基板に形成された隔壁の頂部と他方の基板とを接着して固着することができる。

スペーサの軟化点は、ガラスフリットの成分を調整したり、ガラスペーストにフィラーを混入することで、適切な軟化点に調整する。
たとえば、封着材用のガラスフリットがＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃系のガラス等であれば、スペーサ用のガラスフリットを無鉛系（Ｂｉ系，ＺｎＯ系）のガラス等にすることで、スペーサの軟化点を封着材よりも２０〜５０℃程度高くすることができる。
あるいは、スペーサにＴｉＯ₂，ＳｉＯ₂，Ａｌ₂Ｏ₃等のフィラーを混入することで、スペーサの軟化点を封着材よりも２０〜５０℃程度高くすることができる。

上記構成において、スペーサの形状は、仮焼成の際に所望の形状に形成すればよいが、隔壁頂部の幅よりも狭い形状に形成して、隔壁頂部の幅よりも狭い範囲に配置することが望ましい。このように、スペーサを隔壁頂部の幅よりも狭い範囲に形成しておけば、スペーサが軟化、変形して広がっても、セルの開口部に形成された蛍光体層まで広がらないので、隔壁頂部付近の蛍光体層の発光が阻害されることがない。

本発明は、また、放電空間をセル毎に区画する閉鎖型の隔壁が形成された一方の基板を他方の基板と対向させ、基板の周辺に加熱により軟化する封着材を配置するとともに、一方の基板に形成された隔壁の頂部と他方の基板との間に、基板封着時の加熱の際に前記封着材よりも高温で軟化し、かつ隔壁の頂部と他方の基板とを接着するスペーサを配置し、一方の基板と他方の基板との封着時に基板間の放電空間から不純物ガスを排気する際、前記封着材が軟化する温度まで昇温して不純物ガスを排気した後、さらに昇温して前記スペーサを軟化させることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。

以下、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。

図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明のＰＤＰの構成を示す説明図である。図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用のＡＣ駆動型の３電極面放電型ＰＤＰである。

ＰＤＰ１０は、ＰＤＰとして機能する構成要素が形成された前面側の基板１１と背面側の基板２１から構成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１としては、ガラス基板を用いているが、ガラス基板以外に、石英基板、セラミックス基板等も使用することができる。

前面側の基板１１の内側面には、水平方向に表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置されている。隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインＬとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ₂などの幅の広い透明電極１２と、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極１３から構成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。

なお、本ＰＤＰでは、表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインＬとなる、いわゆるＡＬＩＳ構造のＰＤＰとなっているが、対となる表示電極Ｘ，Ｙが放電の発生しない間隔（非放電ギャップ）を隔てて配置された構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することができる。

表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、ガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなるガラスペーストを、前面側の基板１１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成している。誘電体層１７は、プラズマＣＶＤ法でＳｉＯ₂膜を成膜することにより形成してもよい。

誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜１８が形成されている。この保護膜はＭｇＯで形成されている。保護膜は、電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような、当該分野で公知の薄膜形成プロセスによって形成することができる。

背面側の基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、Ｙ電極との交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。誘電体層２４は、誘電体層１７と同じ材料、同じ方法を用いて形成することができる。

隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、放電空間をセルごとに区画する格子状の隔壁２９が形成されている。格子状の隔壁２９はボックスリブやワッフルリブ、メッシュ状リブなどとも呼ばれる。隔壁２９は、サンドブラスト法、感光性ペースト法、エッチング法等により形成することができる。例えば、サンドブラスト法では、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上に隔壁パターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、さらに焼成することにより形成する。また、感光性ペースト法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。エッチング法では、サンドブラスト法と同様にガラスペーストを誘電体層上に塗布・乾燥させた後、焼成を行い、その表面に隔壁パターンの開口を有するマスクを設けた状態でエッチング液を吹き付けて、マスクの開口に露出したガラス層をエッチングして形成する。

格子状の隔壁２９で囲まれた平面視矩形のセルの側面及び底面には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストを隔壁２９で囲まれたセル内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応するセル内に各色の蛍光体層を形成することができる。

ＰＤＰは、上記した前面側の基板１１と背面側の基板２１とを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周囲を封着し、隔壁２９で囲まれた放電空間３０にＸｅとＮｅとを混合した放電ガスを充填することにより作製されている。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間３０が、表示の最小単位である１つのセル（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。

本発明においては、背面側の基板に形成した隔壁の頂部と前面側の基板との間にスペーサを配置している。以下、そのスペーサの配置に関する実施形態を説明する。
実施形態１

図２は本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態１を示す説明図である。この図はＰＤＰを平面的にみた状態を示している。
図中、破線で囲んだＰは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成された１画素分のセルである。
上述したように、背面側の基板には、パネル面に対して行方向に形成された行方向の隔壁２９ａと列方向に形成された列方向の隔壁２９ｂからなる格子状の隔壁２９が形成されている。

この格子状の隔壁２９は、サンドブラストやエッチングなどの、当該分野で公知の手法で形成されたものである。本実施形態では、格子状の隔壁を例としてあげたが、隔壁頂部の高さが揃った閉鎖型の隔壁であれば、どのような隔壁であってもよく、同様の効果が得られる。

格子状の隔壁２９の頂部と前面側の基板との間には、パネルの封着排気工程の際に封着材よりも高温で軟化し、かつ隔壁の頂部と前面側の基板とを接着するスペーサ３１が配置されている。

本実施形態では、スペーサ３１を、１画素分のセルＰの境界に位置する列方向の隔壁２９ｂの上に、列方向の隔壁２９ｂに沿って連続的に配置している。つまり、列方向の隔壁２９ｂの３本に１本の割合で配置している。スペーサ３１は、このように、少なくとも１画素に１箇所以上配置しておく。スペーサ３１は、列方向の隔壁２９ｂに沿って連続的に配置しているが、必ずしも連続的に配置する必要はなく、部分的に途切れていてもよい。

このスペーサ３１は、前面側の基板と隔壁の頂部との間に約２０μｍ以上のスペースを確保することが可能な厚みで形成する。スペーサ３１は、パネルの封着排気工程の際に基板の周辺に塗布する封着材よりも高い軟化点を有し、かつ隔壁や誘電体層に含まれるガラス材よりも低い軟化点を有する材料を用いて形成する。

具体的には、パネルの封着工程の際、封着材が軟化して、前面側の基板と背面側の基板との距離が狭くなる温度は４１０℃程度である。したがって、スペーサ３１は、この４１０℃程度の温度では軟化、変形しない材料を用いて形成する。また、隔壁２９に含まれるガラス材の軟化点は５５０℃程度である。このため、スペーサ３１は、この５５０℃程度以下で軟化、変形する材料を用いて形成する。したがって、最適には、封着材よりも約２０〜５０℃程度軟化点の高い材料、つまり４３０〜４６０℃程度の軟化点を有する材料を用いて形成する。この軟化点の調整は、スペーサ３１に含まれるガラスフリットの材料を適切に選択するか、あるいはスペーサ３１に適切なフィラーを混入することにより行う。

図３（ａ）〜図３（ｃ）はパネルの封着排気工程を示す説明図である。これらの図は図２のIII-III断面を示している。
パネルの封着排気工程を実施する前に、誘電体層１７まで形成した前面側の基板１１の、隔壁２９の頂部に当接する位置にスペーサ３１を形成する。

スペーサ３１は、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等を含むガラスペーストを、スクリーン印刷法、ディスペンス法などで塗布して仮焼成することで形成する。スペーサ３１となるガラスペーストは、スペーサ３１を仮焼成して樹脂成分を焼失させた際に２０μｍ程度の厚みとなるような量を塗布する。スペーサ３１のガラスフリットは、無鉛系のＢｉ₂Ｏ₃（Ｂｉ系），ＺｎＯ系のガラス、例えばヤマト電子製のＹＰＶ３−４００３を用いる。これによりスペーサの軟化点を封着材よりも２０〜５０℃程度高くしておく。

そして、それと同時かあるいは前後して、前面側の基板１１の周辺に、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等を含むガラスペーストを、スクリーン印刷法、ディスペンス法などで塗布して仮焼成することで、前面側の基板２１の周辺に封着材３２を形成しておく。封着材３２のガラスフリットは、ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃系のガラス、例えば日本電気硝子製のＬＳ−０２０６を用いる。

工程の簡略化のためには、スペーサ３１の形成と封着材３２の形成は同時に行うことが望ましい。つまり、スペーサ用のガラスペーストを塗布し、それと前後して封着材用のガラスペーストを塗布した後、同時に仮焼成することが望ましい。

スペーサ３１と封着材３２の材料および仮焼成の方法は、当該分野で公知の材料および方法を適用する。スペーサ３１の材料は、基本的には封着材の材料と同じであるが、上述したように、封着材よりも約２０〜５０℃程度軟化点の高い材料を用いる。
この後、前面側の基板１１の表示領域に対応した領域に保護膜を形成する。保護膜は図示を省略している。

本実施形態では、スペーサと封着材を前面側の基板に形成したが、スペーサも封着材も、前面側、背面側のいずれの基板に形成してもよい。つまり、スペーサを前面側、封着材を背面側の基板に形成してもよく、またその逆でもよく、スペーサと封着材の両方を背面側の基板に形成してもよい。スペーサを背面側の基板に形成する場合には、隔壁の頂部に形成する。

そして、スペーサ３１と封着材３２を形成した前面側の基板１１と、蛍光体層などの構成要素を形成した背面側の基板２１とを、位置合わせして対向させ、基板の周辺をインコネルのクリップなど、高耐熱性のあるばね材で固定し、加熱炉に搬入して、封着排気工程を実施する（図３（ａ）参照）。

この封着排気工程では、前面側の基板１１と背面側の基板２１を位置合わせしたまま加熱し、通気孔４１から真空排気を行うことで、保護膜表面に吸着した水分や二酸化炭素、あるいはパネル内に吸着した不純物ガスを排出しつつ、パネル周辺の封着材３２が軟化、変形する温度まで昇温する。この温度では、スペーサ３１の厚みにより形成された通気スペースが前面側の基板１１と背面側の基板２１との間の通気パス４２となり、不純物ガスの排気経路が確保される。この状態で排気を行い、パネル内の不純物ガスを十分に排気する（図３（ｂ）参照）。

この後、さらに昇温して、スペーサ３１を軟化、変形させ、前面側の基板１１と背面側の基板２１の隙間を狭くするとともに、スペーサ３１で前面側の基板１１と背面側の基板２１を接着する（図３（ｃ）参照）。

この後、パネル内の放電空間に放電ガスを封入してパネルを作製する。このとき、前面側の基板１１と背面側の基板２１との間の隙間４３は、放電のクロストークを防止するために、約５μｍ以下の隙間となるようにする。

スペーサ３１は、隔壁頂部の幅に対して狭い範囲で形成しておく。このようにスペーサを形成しておくことで、スペーサが軟化してつぶれても、軟化したスペーサがセル開口部まで広がることがなく、隔壁頂部付近の蛍光体層の発光を阻害することがない。

本実施形態によれば、封着材が軟化する温度でも軟化変形しないスペーサを隔壁頂部に当接する位置に形成しておき、封着材が軟化した温度においても、スペーサで前面側の基板と背面側の基板の間の隙間を保つことで、パネル内の通気パスを確保することができる。この状態でパネル内の不純物ガスを十分に排気した後、さらに高温にすることで、スペーサを軟化させて押しつぶす。この温度では、隔壁は軟化せずにスペーサだけが軟化して、前面側の基板と背面側の基板との隙間は、ほとんどなくすことができる。最終形態として前面側の基板と背面側の基板との隙間がなくなるため、隣接セル間の放電のクロストークは発生しない。

また、スペーサを隔壁頂部の幅に対して狭い範囲で形成するので、スペーサが軟化してつぶれても、軟化したスペーサがセル開口部まで広がることがなく、隔壁頂部付近の蛍光体層の発光を阻害することがない。
実施形態２

図４は本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態２を示す説明図である。
ＰはＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成された１画素分のセルである。
本実施形態では、スペーサ３１を、全ての列方向の隔壁２９ｂの上に、列方向の隔壁２９ｂに沿って連続的に形成している。
実施形態３

図５は本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態３を示す説明図である。
Ｐは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成された１画素分のセルである。
本実施形態では、スペーサ３１を、１画素分のセルの行方向の隔壁２９ａと列方向の隔壁２９ｂとの交点部分にドット状に形成している。
実施形態４

図６は本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態４を示す説明図である。
Ｐは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成された１画素分のセルである。
本実施形態では、スペーサ３１を、行方向の隔壁２９ａと列方向の隔壁２９ｂとの全ての交点部分にドット状に形成している。
実施形態５

図７は本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態５を示す説明図である。
Ｐは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成された１画素分のセルである。
本実施形態では、スペーサ３１を、全ての行方向の隔壁２９ａの上に、行方向の隔壁２９ａに沿って連続的に形成している。
実施形態６

図８は本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態６を示す説明図である。
Ｐは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成された１画素分のセルである。
本実施形態では、スペーサ３１を、１画素分のセルＰの境界に位置する列方向の隔壁２９ｂの上に、列方向の隔壁２９ｂに沿って連続的に配置している。つまり、列方向の隔壁２９ｂの３本に１本の割合で配置している。この点については実施形態１と同じであるが、スペーサ３１を配置する隔壁２９ｃの行方向の幅を太くしている。そして、隔壁２９ｃの行方向の幅を太くした分だけ、Ｒセルの領域を狭くしている。

隔壁２９ｃの幅を太くすることで、スペーサ３１が軟化、変形して広がった場合でも、スペーサ３１がセル開口部の蛍光体層まで広がることを抑制することができる。

隔壁２９ｃの行方向の幅を太くした分だけ、Ｒセルの領域を狭くしているが、ＰＤＰでは一般にホワイトバランスの調整などの理由で赤色の発光領域を小さくするようにしており、そのため、Ｒセルの領域を狭くしてもホワイトバランスに影響はない。
実施形態７

図９は本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態７を示す説明図である。
Ｐは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成された１画素分のセルである。
本実施形態では、スペーサ３１を、１画素分のセルの行方向の隔壁２９ａと列方向の隔壁２９ｂとの交点部分にドット状に形成している。この点については実施形態３と同じであるが、スペーサ３１を配置する隔壁２９ｄの列方向および行方向の幅を太くしている。そして、隔壁２９ｄの列方向および行方向の幅を太くした分だけ、Ｒセルの領域を狭くしている。この例では、隔壁２９ｄの列方向と行方向の両方の幅を太くしているが、列方向と行方向のどちらか一方の幅だけを太くしてもよい。

隔壁２９ｄの幅を太くすることで、実施形態６と同じく、スペーサ３１が軟化、変形して広がった場合でも、スペーサ３１がセル開口部の蛍光体層まで広がることを抑制することができる。隔壁２９ｄの列方向および行方向の幅を太くした分だけ、Ｒセルの領域を狭くしているが、実施形態６と同じく、ホワイトバランスに影響はない。

スペーサ３１が軟化した場合でも、スペーサ３１がセル開口部まで広がらないようにするためには、軟化したスペーサ３１の面積と隔壁の交差部分の面積が等しくなるようにすればよい。

例えば、格子状の隔壁（ボックスリブ）２９の交差部分にドット状にスペーサ３１を形成する場合、スペーサ３１の軟化、変形前の形状が６０μｍ×６０μｍで厚み２０μｍであるとする。このスペーサ３１が軟化、変形して５μｍの厚みになるとすると、スペーサ３１の体積から求めたスペーサ３１の占める平面積は、１２０μｍ×１２０μｍとなる。したがって、この面積より広い面積を格子状の隔壁の交差部分が有するようにする。

以上説明したように、本発明によれば、パネルの封着排気工程において、封着材が軟化、変形した後でも前面側の基板と背面側の基板との隙間を確保できるスペーサを設けておくことにより、パネル内の通気パスを確保し、不純物ガスを十分に除去することができる。これにより、作製したパネルの寿命などの特性を改善でき、パネルの歩留まりも向上する。

不純物ガスを十分に排気した後は、さらに高温にしてスペーサを軟化、変形させることで前面側の基板と背面側の基板の隙間を狭くすれば、放電のクロストークを抑制することができる。また、スペーサで前面側の基板と背面側の基板とを接着するので、パネル強度の向上や、パネル駆動時の振動を防止することができる。この場合、スペーサを隔壁頂部の幅に対して狭い範囲に形成しておけば、スペーサが軟化、変形して広がっても、セル開口部の蛍光体層まで広がることがなく、隔壁頂部付近の蛍光体層の発光を阻害することがない。これにより、閉鎖型隔壁構造のＰＤＰにおけるパネル内の排気、およびパネル内への放電ガスの充填を良好に行うことができ、ＰＤＰの品質向上を図ることができる。

本発明のＰＤＰの構成を示す説明図である。 本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態１を示す説明図である。 本発明の実施形態１のパネルの封着排気工程を示す説明図である。 本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態２を示す説明図である。 本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態３を示す説明図である。 本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態４を示す説明図である。 本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態５を示す説明図である。 本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態６を示す説明図である。 本発明のＰＤＰのスペーサ配置の実施形態７を示す説明図である。

符号の説明

１０ ＰＤＰ
１１ 前面側の基板
１２ 透明電極
１３ バス電極
１７，２４ 誘電体層
１８ 保護膜
２１ 背面側の基板
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層
２９ ボックスリブ
２９ａ 行方向の隔壁
２９ｂ 列方向の隔壁
２９ｃ 行方向の幅が広い隔壁
２９ｄ 列方向の幅が広い隔壁
３０ 放電空間
３１ スペーサ
３２ 封着材
４１ 通気孔
４２ 通気パス
４３ 基板間の隙間
Ａ アドレス電極
Ｌ 表示ライン
Ｘ，Ｙ 表示電極

Claims (3)

1. 放電空間をセル毎に区画する閉鎖型の隔壁が形成された一方の基板が他方の基板と対向され、基板の周辺が加熱により軟化する封着材で封着されてなるプラズマディスプレイパネルであって、
   一方の基板に形成された隔壁の頂部と他方の基板との間に、基板封着時の加熱の際に前記封着材よりも高温で軟化し、かつ隔壁の頂部と他方の基板とを接着するスペーサが配置されてなるプラズマディスプレイパネル。
2. 前記スペーサが、隔壁頂部の幅よりも狭い範囲に配置されてなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
3. 放電空間をセル毎に区画する閉鎖型の隔壁が形成された一方の基板を他方の基板と対向させ、
   基板の周辺に加熱により軟化する封着材を配置するとともに、一方の基板に形成された隔壁の頂部と他方の基板との間に、基板封着時の加熱の際に前記封着材よりも高温で軟化し、かつ隔壁の頂部と他方の基板とを接着するスペーサを配置し、
   一方の基板と他方の基板との封着時に基板間の放電空間から不純物ガスを排気する際、前記封着材が軟化する温度まで昇温して不純物ガスを排気した後、さらに昇温して前記スペーサを軟化させることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

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