JP2020041022A - 接着方法及び積層磁石 - Google Patents

接着方法及び積層磁石 Download PDF

Info

Publication number
JP2020041022A
JP2020041022A JP2018167751A JP2018167751A JP2020041022A JP 2020041022 A JP2020041022 A JP 2020041022A JP 2018167751 A JP2018167751 A JP 2018167751A JP 2018167751 A JP2018167751 A JP 2018167751A JP 2020041022 A JP2020041022 A JP 2020041022A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive layer
adhesive composition
thickness
filler
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018167751A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7232387B2 (ja
Inventor
博人 井手野
Hiroto Ideno
博人 井手野
好治 南
Koji Minami
好治 南
山脇　静香
Shizuka Yamawaki
静香 山脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP2018167751A priority Critical patent/JP7232387B2/ja
Priority to CN201910794468.5A priority patent/CN110884230B/zh
Publication of JP2020041022A publication Critical patent/JP2020041022A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7232387B2 publication Critical patent/JP7232387B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B32B3/085—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts spaced apart pieces on the surface of a layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

【課題】寸法精度の高い接着方法および積層磁石を提供する。【解決手段】 接着剤組成物を準備する工程で、前記接着層の厚み（μｍ）をｙ、係数をａ、フィラーの粒径（Ｄ５０）（μｍ）をｂ、前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚み（μｍ）をｃ、フィラーと、前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比をｄとしたとき、（１）、（２）、（３）式を満たすように準備する接着方法。１０≦ｙ≦５０ （１）０．９５×ａ×ｂ＋ｃ≦ｙ≦１．０５×ａ×ｂ＋ｃ （２）ａ＝１．９４×ｄ＋０．６８ （３）【選択図】図１３

Description

本開示の実施形態は、接着方法及び積層磁石に関する。
昨今、次世代の自動車として、電気自動車（ＥＶ：Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ）の実用化が進んでいる。ＥＶ用モータには、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石（Ｒは希土類元素のうち少なくとも一種でありＮｄおよびＰｒの一方を必ず含む、Ｔは遷移金属元素のうち少なくとも一種でありＦｅを必ず含む）に代表される希土類系永久磁石などの磁石をケイ素鋼板などで形成されたロータの中に埋め込んだ、いわゆるＩＰＭモータ（Ｉｎｔｅｒｉｏｒ Ｐｅｒｍａｎｅｎｔ Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｔｏｒ）や、ＳｙｎＲＭ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｒｅｌｕｃｔａｎｃｅ Ｍｏｔｏｒ）と呼ばれるブラシレスモータなどがある。また、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、ハードディスクドライブのボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、産業機器用モータなどの各種モータや家電製品用モータなどにも使用されている。
磁石に交流磁界がかかると渦電流が発生して渦電流損失が起こる。従って、例えばＩＰＭに用いる磁石は、磁石に発生する渦電流を低減する必要がある。そのため、磁石を複数の磁石片に分割し、それらを互いに電気的に絶縁した状態で積層し、積層磁石として用いる方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、磁石片と磁石片の間に薄膜でも優れた絶縁性を有する被膜を形成し、絶縁被膜の膜厚と、一体化磁石体の積層方向の全長に対する絶縁被膜の膜厚の総和の割合を、特定の値に設定する方法が記載されている。
国際公開第０１／９５４６０号
ところで、ＩＰＭに用いる磁石は、ケイ素鋼板などで形成されたロータに設けられたスロットに挿入して組み込まれる場合が多いことから、高い寸法精度が必要とされる。しかしながら、これらの要求を満たす積層磁石を製造するためには、特許文献１に記載の方法では、例えば絶縁性被膜の厳密な膜厚管理が必要であり、膜厚ごとの寸法精度を高くすることが容易ではなかった。
本開示の様々な実施形態は、寸法精度の高い接着方法および積層磁石を提供する。
本開示の接着方法は、例示的な実施形態において、接着剤組成物を準備する工程と、第１の接着対象物上に前記接着剤組成物を塗布する工程と、前記接着剤組成物が塗布された前記第１の接着対象物上に第２の接着対象物を設けて接合し、接合体を形成する工程と、前記接合体の前記接着剤組成物を硬化させて接着層を形成するように加熱する工程と、を含み、前記接着剤組成物を準備する工程では、前記接着層の厚み（μｍ）をｙ、係数をａ、フィラーの粒径（Ｄ５０）（μｍ）をｂ、前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚み（μｍ）をｃ、フィラーと前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比をｄとしたとき、下記（１）、（２）、（３）式を満たすように準備する。
１０≦ｙ≦５０ （１）
０．９５×ａ×ｂ＋ｃ≦ｙ≦１．０５×ａ×ｂ＋ｃ （２）
ａ＝１．９４×ｄ＋０．６８ （３）
ある実施形態において、前記フィラーの粒度分布は、前記フィラーの粒径（Ｄ５０）が前記フィラーの最大粒径の１／２以下である。
ある実施形態において、前記第１の接着対象物上に塗布する前記接着剤組成物の粘度は、２０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下である。
ある実施形態において、前記塗布する工程では、前記接着剤組成物を前記第１の接着対象物上に複数個所に塗布し、前記第１の接着対象物上に第２の接着対象物を設けて接合することで塗布された少なくとも１箇所が加圧されて広がった時の長半径又は短半径を基準としたとき、前記第１の接着対象物と前記第２の接着対象物との間で押し広がった時の前記接着剤組成物同士の重なりが、塗布した時の中心から長半径又は短半径の１／２以下となるように塗布する。
ある実施形態において、前記塗布する工程では、前記接着剤組成物を前記第１の接着対象物上に複数個所に塗布し、前記第１の接着対象物上に第２の接着対象物を設けて接合することで塗布された少なくとも１箇所が加圧されて広がった時の半径を基準としたとき、前記第１の接着対象物と前記第２の接着対象物との間で押し広がった時の前記接着剤組成物同士の重なりが、塗布した時の中心から半径の１／２以下となるように塗布する。
ある実施形態において、前記接着層の厚みの変位は０．０１ｍｍ以下である。
ある実施形態において、前記フィラーの最大粒径は、前記接着層の厚みから前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みを差し引いた大きさ以下である。
ある実施形態において、前記第１の接着対象物と前記第２の接着対象物は磁石である。
本開示の積層磁石は、他の例示的な実施形態において、第１の磁石と、前記第１の磁石上に設けられる接着層と、前記接着層上に設けられる第２の磁石と、を有し、前記接着層は、前記接着層の厚み（μｍ）をｙ、係数をａ、フィラーの粒径（Ｄ５０）（μｍ）をｂ、前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚み（μｍ）をｃ、フィラーと前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比をｄとしたとき、下記（１）、（２）、（３）式を満たす。
１０≦ｙ≦５０ （１）
０．９５×ａ×ｂ＋ｃ≦ｙ≦１．０５×ａ×ｂ＋ｃ （２）
ａ＝１．９４×ｄ＋０．６８ （３）
ある実施形態において、前記フィラーの粒度分布は、前記フィラーの粒径（Ｄ５０）が前記フィラーの最大粒径の１／２以下である。
ある実施形態において、前記接着層の厚みの変位は０．０１ｍｍ以下である。
ある実施形態において、前記フィラーの最大粒径は、前記接着層の厚みから前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みを差し引いた大きさ以下である。
本開示によれば、寸法精度の高い接着方法および積層磁石を提供することができる。
第１の塗布方法に関する図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す上面図であり、（ｂ）は第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。 第２の塗布方法に関する図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）で塗布された接着剤組成物の１箇所が加圧されて広がった時の状態を示す上面図であり、（ｃ）は（ａ）で塗布された１箇所が、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。 第３の塗布方法に関する図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す上面図であり、（ｂ）は第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。 第４の塗布方法に関する図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す上面図であり、（ｂ）は第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。 第５の塗布方法に関する図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す上面図であり、（ｂ）は第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。 第６の塗布方法に関する図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す上面図であり、（ｂ）は第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。 第６の塗布方法にかかる他の塗布方法に関する図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す上面図であり、（ｂ）は第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図であり、（ｃ）は（ａ）で塗布された１箇所が、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。 第７の塗布方法にかかる他の塗布方法に関する図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す上面図であり、（ｂ）は第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。 第１の冶具の実施形態に関する断面図であり、（ａ）は冶具を用いて接合体を固定した状態の断面図であり、（ｂ）は保持部材の断面図である。 第１の冶具の実施形態に関する断面図であり、（ａ）は第１の押し込み部材の断面図であり、（ｂ）は第２の押し込み部材の断面図である。 第２の冶具の実施形態に関する断面図であり、（ａ）は冶具を用いて接合体を固定した状態の断面図であり、（ｂ）は保持部材の断面図である。 第２の冶具の実施形態に関する断面図であり、（ａ）は第１の押し込み部材の断面図であり、（ｂ）は第２の押し込み部材の断面図である。 実施例１に関する、接着層厚みに対するフィラーの粒径(Ｄ５０)と、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比の関係を示すグラフである。 実施例１に関する、フィラーの粒径と質量混合比の関係を示すグラフである。 実施例２に関する積層磁石の斜視図であり、（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す斜視図であり、（ｂ）は加熱硬化後の積層磁石の斜視図である。 実施例２に関する各サンプルの接着層厚みの変位を示すグラフである。
本発明者は検討の結果、接着層厚みは、フィラーの粒径(Ｄ５０)と、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比との間の一次関数の相関関係により決まることを知見した。また、更なる検討の結果、目的とする接着層厚みを得る際には、一次関数の相関関係を考慮した上で、フィラーの粒径(Ｄ５０)と、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みと、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比を管理することにより、寸法精度の高い接着が可能となることが分かった。
工程１：接着剤組成物を準備する工程
接着剤組成物を準備する工程では、熱硬化性樹脂とフィラーを準備する。熱硬化性樹脂にフィラーを添加することで、フィラーが第１の接着対象物と第２の接着対象物との間においてスペーサとして機能するため、接着層の絶縁性を高められる。
熱硬化性樹脂の材質は、絶縁性を有し加熱することで硬化するものであればよく、例えばエポキシ樹脂などを用いることができる。また、フィラーを添加した際に粘度が上がるため、フィラーを入れる前の粘度が１００Ｐａ・ｓ以下のものを用いる。
フィラーの材質は、絶縁性、耐熱性を有し、熱硬化性樹脂中の成分と反応しないものであればよく、例えばアルミナやシリカガラスなどを用いることができる。
また、接着剤組成物を準備する工程では、加熱硬化後に形成される接着層の厚みの精度を高めるため、目標とする接着層厚みに対して、下記（１）〜（３）を満たすように熱硬化性樹脂とフィラーを準備する。後述する実施例１に示すように、接着層厚みは、フィラーの粒径(Ｄ５０)と、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比との間の一次関数の相関関係により決まる。一次関数の相関関係を考慮した上で、フィラーの粒径(Ｄ５０)と、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みと、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比とが下記（１）〜（３）を満たすように熱硬化性樹脂とフィラーを準備することにより、寸法精度の高い接着が可能となる。
接着層の厚み（μｍ）をｙ、係数をａ、フィラーの粒径（Ｄ５０）（μｍ）をｂ、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚み（μｍ）をｃ、フィラーと、接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比をｄとしたとき、（１）、（２）、（３）式を満たす。
１０≦ｙ≦５０ （１）
０．９５×ａ×ｂ＋ｃ≦ｙ≦１．０５×ａ×ｂ＋ｃ （２）
ａ＝１．９４×ｄ＋０．６８ （３）
接着層の厚みｙは、（１）式に示すように１０μｍ以上５０μｍ以下の間で厚みを設定することが望ましい。１０μｍ未満の厚みであると絶縁性能が低下する可能性があり、５０μｍより厚くなると、寸法精度が低下する可能性があるからである。接着組成物を準備する工程においては、任意の狙い厚みを設定すればよい。なお、設定した狙い厚み通りになっているかを確認するために硬化後の接着層の厚みを測定する場合は、断面を切断研磨して断面画像を撮り、画像解析ツールを使用して断面画像データから接着層の色（すなわち加熱硬化後の熱硬化性樹脂の色とフィラーの色）を識別し、接着層の面積から平均厚みを算出して求める。
フィラーの粒径（Ｄ５０）ｂは、フィラーの最大粒径の半分程度となるものを用いることが望ましい。また、フィラーの最大粒径は、目標とする接着層の厚みから熱硬化性樹脂の厚みを差し引いた値となるものを用いることが望ましい。フィラーの最大粒径が目標とする接着層の厚みよりも大きい値であると、寸法精度が低下する可能性があり、また接着性も低下する可能性があるからである。
また、フィラーの粒径（Ｄ５０）は、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比と相関関係があるため、（１）式に加え、（２）、（３）式を満たすように準備する必要がある。なお、（３）式の質量混合比の値はアルミナを想定した場合の式であるため、アルミナ以外の材質を用いる場合はアルミナを用いた場合との差分を考慮した上で混合する必要があり、アルミナ以外の材質の質量混合比をｄ´、アルミナ質量をｅ、アルミナ比重をｆ、アルミナ以外の材質の比重をｆ´、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量をｇとしたとき、（４）式を満たすように準備するとよい。
ｄ´＝（ｅ×ｆ´/ｆ）/ｇ （４）
また、フィラーの粒径（Ｄ５０）は、加熱硬化した状態の接着層に含まれているフィラーの粒径（Ｄ５０）であるが、加熱によりフィラーの粒径（Ｄ５０）が大きく変化することはないため、接着剤組成物を準備する工程においては、硬化前のフィラーの粒径（Ｄ５０）、すなわち粉末状の状態のフィラーの粒径（Ｄ５０）を適用してもよい。粉末状の状態のフィラーの粒径（Ｄ５０）を測定する場合は、フランホーファ法（レーザー回折）により測定して求める。また、加熱硬化した状態の接着層に含まれているフィラーの粒径（Ｄ５０）を測定する場合は、加熱硬化後の断面を切断研磨して断面画像を撮り、画像解析ツールを使用して断面画像データのフィラーの色を識別し、それぞれのフィラーの大きさを測定して算出する。
熱硬化性樹脂の厚みｃは、加熱硬化した状態の接着層に含まれている熱硬化性樹脂の厚みである。接着組成物を準備する工程においては、使用する熱硬化性樹脂の組成などから硬化後の厚みを求めることにより熱硬化性樹脂の厚みを設定すればよい。熱硬化樹脂が設定した厚みどおりになっているかを確認するためには、加熱硬化後の断面を切断研磨して断面画像を撮り、画像解析ツールを使用して断面画像データから熱硬化性樹脂の色を識別し（フィラーは除く）、熱硬化性樹脂の面積から平均厚みを算出する。
フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比ｄは、後述する実施例１で得られた知見、すなわちフィラーの粒径(Ｄ５０)と、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比との間の一次関数の相関関係を考慮して設定する。加熱硬化後のフィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比を求める場合は、断面を切断研磨して断面画像を撮り、画像解析ツールを使用して断面画像データから熱硬化性樹脂とフィラーの色を識別し、それぞれの面積を測定し、質量を考慮した上で算出する。
工程２：第１の接着対象物上に接着剤組成物を塗布する工程
第１の接着対象物上に接着剤組成物を塗布する工程では、工程１で準備した接着剤組成物を第１の接着対象物上に、例えばディスペンサーやスキージ等を用いて塗布する工程である。第１の接着対象物は、例えば磁石などがあげられるがこれに限られない。
接着剤組成物の粘度は、フィラーと、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比の値により変化する。フィラーと、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比の値が大きくなるほど粘度が高くなり、値が小さくなるほど粘度が小さくなる。粘度が高くなると、フィラーの密度が高くなるため接着層の厚みが安定し、寸法精度が高くなる。粘度が低くなると接着層の厚みが不安定になる。
しかし、接着剤組成物の粘度が高すぎてしまうと接着面のフィラーの専有面積が大きくなってしまうため、接着強度が低下してしまう可能性がある。また、ディスペンサーで塗布する場合、粘度が高すぎてしまうと詰まりが生じてしまうため、吐出量が不安定になりやすくなり、寸法精度が低下する可能性がある。そのため、２０Ｐａ・ｓ以上〜５００Ｐａ・ｓ以下となるような粘度であることが望ましい。よって、フィラーと、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比の値は、粘度が２０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下の範囲における一番大きな値に設定することが好ましい。より接着層の厚みが安定し、寸法精度を高くすることができる。
接着剤組成物の塗布方法としては、第１の接着対象物の全体に接着剤組成物を塗布する方法と、単数箇所や複数箇所に塗布する方法があげられる。いずれの方法で塗布しても良いが、例えば、第１の接着対象物の全体に塗布する場合には、第２の接着対象物を設けて接合体を形成する際に接着剤組成物が接着面からはみ出さないように塗布するとよい。接着剤がはみ出してしまうと、接着層を形成した後に除去加工を行う必要が出てくるためである。また、除去加工に伴い研磨粉が接着層の隙間に入り込み、絶縁不良を発生させる可能性があるからである。単数箇所や複数箇所に塗布する具体的な塗布方法については、図１乃至図８を用いて説明する。
（第１の塗布方法）
本塗布方法は、接着面が正方形の場合で、接着剤組成物を単数箇所に塗布する方法である。図１（ａ）は第１の接着対象物の接着面が正方形で、接着剤組成物を単数箇所塗布した状態を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のように塗布した後、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。なお、図１（ｂ）は、第２の接着対象物を透過した図である。
図１（ａ）に示すように、例えば、接着剤組成物１を第１の接着対象物２ａの２つの対角線Ｔ１の交点（中心）Ｋ１上に接着剤組成物１を点状に塗布する。また、接着剤組成物１を、接着剤組成物１が塗布された第１の接着対象物２ａ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて加圧したとき、図１（ｂ）に示すように接着面Ｍ１からはみ出さずに概略円状に押し広がるように塗布する。
本塗布方法のように塗布することで、全体に塗布する方法よりも容易に接着剤組成物の厚みの均一性を確保しながらはみ出さずに設けることができる。そして、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることが可能となる。
（第２の塗布方法）
本塗布方法は、接着剤組成物を複数箇所に塗布する点で第１の塗布方法とは異なる。なお、第１の本塗布方法と同様の構成であるものについては同じ符号を付している。図２（ａ）は第１の接着対象物の接着面が正方形で、接着剤組成物を２箇所塗布した状態を示す上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）で塗布された接着剤組成物の少なくとも１箇所（図２（ｂ）では２箇所）が加圧されて広がった時の状態を示す上面図である。また、図２（ｃ）は、図２（ａ）で塗布された１箇所が、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。なお、図２（ｂ）及び（ｃ）は、第２の接着対象物を透過した図である。
図２（ａ）に示すように、例えば、接着剤組成物１を、第１の接着対象物２ａの接着面Ｍ１における、一方に対向する一対の辺（図中左右の辺）の中心線（図中Ｄ１方向の中心線）Ｘ１に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ他方に対向する一対の辺（図中上下の辺）の中心線（図中Ｄ２方向の中心線）Ｘ２に線対称となるように中心線Ｘ２に交差して線状（帯状）に２箇所塗布する。
また、接着剤組成物１を第１の接着対象物２ａ上に複数個所に塗布し、第１の接着対象物２ａ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて接合することで、図２（ｂ）に示すように接着面Ｍ１からはみ出さないように概略楕円状に押し広がる。その時の接着剤組成物同士の重なりは、塗布された少なくとも１箇所が加圧されて広がった時の長半径又は短半径（図２（ｃ）では短半径Ｒ１）を基準とし、塗布した時の中心Ｋ２から長半径又は短半径の１／２以下（図２（ｂ）に示す短半径Ｒ１の１／２以下）となるように塗布する。なお、塗布した時の中心Ｋ２は、本塗布方法の場合は長方形状であるため接着剤組成物１の対角線Ｔ２の交点を中心Ｋ２としているが、その他多角形状の場合も同様に対角線の交点を中心とすることができる。また、多角形状以外の形状、例えば楕円形状等の場合は、長軸と短軸の交点を中心とする。
接着剤組成物１同士が重なる場合、重なった部分が局所的に厚くなってしまうため、あらかじめ図２（ｃ）に示すように図２（ａ）で塗布された１箇所が加圧されて広がった時の短半径Ｒ１を測定しておき、塗布した時の中心Ｋ２から短半径Ｒ１の１／２以下で重なる位置を把握してから塗布するとよい。これにより、局所的に厚くなることを抑制できる。
本塗布方法のように塗布することで、単数箇所に塗布する場合よりも接着剤組成物１が設けられる面積を広くすることが可能となる。また、接着剤組成物の厚みの均一性を確保することが可能となり、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることができる。
（第３の塗布方法）
本塗布方法は、接着面が長方形である点で第１の塗布方法とは異なる。なお、第１の塗布方法と同様の構成であるものについては同じ符号を付している。図３（ａ）は第１の接着対象物の接着面が長方形で、接着剤組成物を単数箇所塗布した状態を示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のように塗布した後、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。なお、図３（ｂ）は、第２の接着対象物を透過した図である。
図３（ａ）に示すように、例えば、接着剤組成物１を第１の接着対象物２ｂの２つの対角線Ｔ３の交点Ｋ３上に接着剤組成物１を点状に塗布する。また、接着剤組成物１を、接着剤組成物１が塗布された第１の接着対象物２ｂ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて、加圧したとき、図３（ｂ）に示すように接着面Ｍ２からはみ出さずに概略円状に押し広がるように塗布する。
本塗布方法のように塗布することで、全体に塗布する方法よりも容易に接着剤組成物の厚みの均一性を確保しながらはみ出さずに設けることができる。そして、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることが可能となる。
（第４の塗布方法）
本塗布方法は、接着剤組成物を複数箇所に塗布する点で第３の塗布方法とは異なる。なお、第３の塗布方法と同様の構成であるものについては同じ符号を付している。図４（ａ）は第１の接着対象物の接着面が長方形で、接着剤組成物を２箇所塗布した状態を示す上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のように塗布した後、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。なお、図４（ｂ）は、第２の接着対象物を透過した図である。
図４（ａ）に示すように、例えば、接着剤組成物１を、第１の接着対象物２ａの接着面Ｍ１における長辺方向（図中Ｄ３方向）の中心線Ｘ３に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ短辺方向（図中Ｄ４方向）の中心線Ｘ４に線対称となるように中心線Ｘ４上に点状に２箇所塗布する。
また、接着剤組成物１を、接着剤組成物１が塗布された第１の接着対象物２ｂ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて加圧したとき、図４（ｂ）に示すように接着面Ｍ２からはみ出さずに概略円状に押し広がるように塗布する。
なお、本塗布方法では、接着剤組成物１同士が重ならない位置に塗布されているが、重なるように塗布する場合は、あらかじめ塗布された１箇所が加圧されて広がった時の半径Ｒ２を測定しておき、塗布した時の中心Ｋ４から半径Ｒ２の１／２以下で重なる位置を把握してから塗布するとよい。
本塗布方法のように塗布することで、単数箇所に塗布した場合よりも接着剤組成物１が設けられる面積を広くすることが可能となる。また、接着剤組成物の厚みの均一性を確保することが可能となり、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることができる。
（第５の塗布方法）
本塗布方法は、接着面が長方形の場合で、接着剤組成物を線状（帯状）に複数箇所塗布する点で第４の塗布方法とは異なる。なお、第４の塗布方法と同様の構成であるものについては同じ符号を付している。図５（ａ）は第１の接着対象物の接着面が長方形で、接着剤組成物を２箇所塗布した状態を示す上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のように塗布した後、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。なお、図５（ｂ）は、第２の接着対象物を透過した図である。
図５（ａ）に示すように、例えば、接着剤組成物１を、第１の接着対象物２ａの接着面Ｍ１における長辺方向（図中Ｄ３方向）の中心線Ｘ３に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ短辺方向（図中Ｄ４方向）の中心線Ｘ４に線対称となるように中心線Ｘ４に直交して線状（帯状）に２箇所塗布する。
また、接着剤組成物１を、接着剤組成物１が塗布された第１の接着対象物２ｂ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて加圧したとき、図５（ｂ）に示すように接着面Ｍ２からはみ出さずに概略楕円状に押し広がるように塗布する。
なお、本塗布方法では、接着剤組成物１同士が重ならない位置に塗布されているが、重なるように塗布する場合は第２の塗布方法と同様に、あらかじめ塗布された１箇所が加圧されて広がった時の短半径Ｒ３を測定しておき、塗布した時の中心Ｋ５から短半径Ｒ３の１／２以下で重なる位置を把握してから塗布するとよい。なお、塗布した時の中心Ｋ５は、本塗布方法の場合は長方形状であるため接着剤組成物１の対角線Ｔ４の交点を中心Ｋ５としているが、その他多角形状の場合も同様に対角線の交点を中心とすることができる。また、多角形状以外の形状、例えば楕円形状等の場合は、長軸と短軸の交点を中心とする。
本塗布方法では、接着剤組成物１を、第１の接着対象物２ａの接着面Ｍ１における長辺方向（図中Ｄ３方向）の中心線Ｘ３に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ短辺方向（図中Ｄ４方向）の中心線Ｘ４に線対称となるように中心線Ｘ４に直交して線状（帯状）に２箇所塗布しているが、これに限られることはない。例えば短辺方向（図中Ｄ４方向）の中心線Ｘ４に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ長辺方向（図中Ｄ３方向）の中心線Ｘ３に線対称となるように中心線Ｘ３に直交して線状（帯状）に２箇所塗布してもよい。
本塗布方法のように塗布することで、単数箇所に塗布する場合よりも接着剤組成物１が設けられる面積を広くすることが可能となる。また、接着剤組成物の厚みの均一性を確保することが可能となり、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることができる。
（第６の塗布方法）
本塗布方法は、第４の塗布方法よりも接着面の長辺方向の長さが長く、接着剤組成物を点状に更に多く塗布する点で第４の塗布方法とは異なる。図６（ａ）は第１の接着対象物の接着面が長方形で、接着剤組成物を５箇所塗布した状態を示す上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のように塗布した後、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。なお、図６（ｂ）は、第２の接着対象物を透過した図である。
図６（ａ）に示すように、例えば、接着剤組成物１を、第１の接着対象物２ａの接着面Ｍ１における長辺方向（図中Ｄ５方向）の中心線Ｘ５に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ短辺方向（図中Ｄ６方向）の中心線Ｘ６に線対称となるように中心線Ｘ６上に所定の間隔をあけて点状に５箇所塗布する。
また、接着剤組成物１を、接着剤組成物１が塗布された第１の接着対象物２ｃ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて加圧したとき、図６（ｂ）に示すように接着面Ｍ３からはみ出さずに概略円状に押し広がるように塗布する。
なお、本塗布方法では、接着剤組成物１同士が重ならない位置に塗布されているが、重なるように塗布する場合は、例えば図７に示すように塗布するとよい。図７（ａ）は第１の接着対象物の接着面が長方形で、接着剤組成物を７箇所塗布した状態を示す上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のように塗布した後、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。また、図７（ｃ）は、図７（ａ）で塗布された１箇所が、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。なお、図７（ｂ）及び（ｃ）は、第２の接着対象物を透過した図である。
図７（ａ）に示すように、接着剤組成物１を図６（ａ）と同じように、第１の接着対象物２ａの接着面Ｍ１における長辺方向（図中Ｄ５方向）の中心線Ｘ５に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ短辺方向（図中Ｄ６方向）の中心線Ｘ６に線対称となるように中心線Ｘ６上に所定の間隔をあけて点状に７箇所塗布する。
また、接着剤組成物１を、接着剤組成物１が塗布された第１の接着対象物２ｃ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて、接着剤組成物１が第１の接着対象物２ｃと第２の接着対象物との間で目的とする接着層厚みが得られる程度に加圧したとき、図７（ｂ）に示すように接着面Ｍ３からはみ出さずに概略円状に押し広がるように塗布する。
この場合、第２の塗布方法と同様に、あらかじめ塗布された少なくとも１箇所が第２の接着対象物により加圧されて広がった時の半径Ｒ４（図７（ｃ）の半径Ｒ４）を測定しておき、塗布した時の中心Ｋ６から半径Ｒ４の１／２以下で重なる位置を把握してから塗布するとよい。すなわち、接着剤組成物１を第１の接着対象物２ｃ上に複数個所に塗布し、第１の接着対象物２ｃ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて接合することで塗布された少なくとも１箇所が加圧されて広がった時の半径を基準としたとき、第１の接着対象物２ｃと第２の接着対象物との間で押し広がった時の接着剤組成物同士の重なりが、塗布した時の中心から半径の１／２（図７（ｂ）では半径Ｒ４の１／２）以下となるように塗布する。
なお、本塗布方法では接着剤組成物を奇数箇所塗布しているが、偶数箇所であってもよく、接着剤組成物１同士が重なっても重ならなくてもどちらでもよい。
本塗布方法のように塗布することで、単数箇所に塗布する場合よりも接着剤組成物１が設けられる面積を広くすることが可能となる。また、接着剤組成物の厚みの均一性を確保することが可能となり、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることができる。
（第７の塗布方法）
本塗布方法は、第６の塗布方法よりも接着面の短辺方向の長さが短く、接着剤組成物を線状（帯状）に複数塗布する点で第６の塗布方法とは異なる。図８（ａ）は第１の接着対象物の接着面が長方形で、接着剤組成物を４箇所塗布した状態を示す上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のように塗布した後、第２の接着対象物を設けて接合した際の第１の接着対象物と接着剤組成物の状態を示す上面図である。なお、図８（ｂ）は、第２の接着対象物を透過した図である。
図８（ａ）に示すように、例えば、接着剤組成物１を、第１の接着対象物２ａの接着面Ｍ１における長辺方向（図中Ｄ７方向）の中心線Ｘ７に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ短辺方向（図中Ｄ８方向）の中心線Ｘ８に線対称となるように中心線Ｘ８に平行に所定の間隔をあけて線状（帯状）に４箇所塗布する。
また、接着剤組成物１を、接着剤組成物１が塗布された第１の接着対象物２ｄ上に第２の接着対象物（不図示）を設けて加圧したとき、図８（ｂ）に示すように接着面Ｍ４からはみ出さずに概略楕円状に押し広がるように塗布する。
なお、本塗布方法では、接着剤組成物１同士が重ならない位置に塗布しているが、重なるように設ける場合は、あらかじめ塗布された１箇所が加圧されて広がった時の長半径Ｒ５を測定しておき、塗布した時の中心Ｋ７から長半径Ｒ５の１／２以下で重なる位置を把握してから塗布するとよい。なお、塗布した時の中心Ｋ７は、本塗布方法の場合は長方形状であるため接着剤組成物１の対角線Ｔ５の交点を中心Ｋ７としているが、その他多角形状の場合も同様に対角線の交点を中心とすることができる。また、多角形状以外の形状、例えば楕円形状等の場合は、長軸と短軸の交点を中心とする。
更に、本塗布方法では接着剤組成物を偶数箇所塗布しているが、３箇所以上の奇数箇所であってもよく、接着剤組成物１同士が重なっても重ならなくてもどちらでもよい。
本塗布方法のように塗布することで、単数箇所に塗布する場合よりも接着剤組成物１が設けられる面積を広くすることが可能となる。また、接着剤組成物の厚みの均一性を確保することが可能となり、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることができる。
工程３：接着剤組成物が塗布された第１の接着対象物上に第２の接着対象物を設けて接合し、接合体を形成する工程
工程３では、接着剤組成物が塗布された第１の接着対象物上に第２の接着対象物を設けて接着剤組成物を押し広げるように加圧し、接合体を形成する工程である。第２の接着対象物は、例えば磁石などがあげられるがこれに限られない。
また、接着剤組成物を押し広げるように加圧する時、冶具を用いて押し広げるとよい。冶具を用いることで接着剤組成物の厚みを均一にすることが可能になるためである。
冶具の実施形態については、図９乃至図１２を用いて説明する。
（第１の冶具の実施形態）
図９（ａ）は、冶具１０を用いて接合体１１を固定した状態の断面図であり、図９（ｂ）は保持部材１２の断面図である。図９（ａ）に示すように、冶具１０は接合体１１を保持するための凹部Ｃ１が形成されている保持部材１２と、保持部材１２の凹部Ｃ１に配置される接合体１１に接し、テーパ形状に形成された第１の押し込み部材１３と、第１の押し込み部材１３に対して嵌合可能なテーパ形状に形成され、第１の押し込み部材１３と保持部材１２との間に設けることで第１の押し込み部材１３を介して接合体１１を加圧するための第２の押し込み部材１４とを有している。
また、冶具１０は、保持部材１２のＹ軸方向の少なくとも一方の端面に、Ｘ−Ｚ平面と平行な面を持つ位置調整部材（図示せず）が接するように設けられている。そして、位置調整部材は凹部Ｃ１を覆うように設けられており、例えばネジ等で取り付けられている。なお、本実施形態では位置調整部材はネジ等で取り付けられているが、これに限られることはなく、保持部材１２と一体となっていてもよい。
保持部材１２及び位置調整部材は加熱温度に耐えられる素材で形成されており、例えば金属から形成されている。また、保持部材１２に形成されている凹部Ｃ１は第１の凹部Ｃ１ａと第２の凹部Ｃ１ｂを有している。
凹部Ｃ１は、図９（ａ）及び（ｂ）に示す通り、横断面（Ｘ−Ｚ断面）が略コ字型状を呈しており、縦断面（Ｙ−Ｚ断面）が略コ字型状（一方端面に位置調整部材を有する場合）又は略ロ字型状（両端面に位置調整部材を有する場合）を呈している。すなわち、開口面１２ａ側に開口部を有し、開口面１２ａと略平行に設けられた第１の底面１２ｂを有し、第１の底面１２ｂに対して略垂直に設けられた一対の第１の側面１２ｃを有している。
なお、第１の底面１２ｂは開口面１２ａと略平行に設けられ、第１の側面１２ｃが第１の底面１２ｂと略垂直に設けられているが、これに限られない。接合体１１に対して均一に圧力をかけることが可能であればどの様に設けられていてもよく、複数箇所で線接触や点接触可能な形状に設けてもよい。
第１の凹部Ｃ１ａの開口幅Ｗ１は、接合体１１を保持し、第１の押し込み部材１３と第２の押し込み部材１４により接合体１１に対して均一に圧力をかけられるよう調整可能な幅に設けられている。そして、第１の底面１２ｂの幅Ｗ２は第１の開口幅Ｗ１に対して狭くなるように設けられている。
また、第１の開口面１２ａから第１の底面１２ｂまでの長さＷ３は、接合体１１の長さ、すなわち接合体１１に圧力が付与されるＺ軸方向に対して垂直に交差するＸ軸方向の長さ以上であることが望ましい。接合体１１の長さよりも短いと接合体１１に対して均一に圧力をかけることが難しくなるためである。
第２の凹部Ｃ１ｂは、２箇所設けられており、第１の側面１２ｃと第１の底面１２ｂとに接する接合体１１の角部１１ａと、第１の側面１２ｃと第１の底面１２ｂとに接する第２の押し込み部材１４の角部１４ａが位置する場所に設けられている。すなわち、図９（ａ）及び（ｂ）に示す通り、横断面（Ｘ−Ｚ断面）が略コ字型状を呈する凹部Ｃ１の底面の角部に、略４５度上向きと略４５度下向きにそれぞれ開口を有する略コ字型状の第２の凹部Ｃ１ｂが２箇所設けられている。また、第２の凹部Ｃ１ｂはＹ軸方向に沿って連通して設けられている。なお、本実施形態では、第２の凹部Ｃ１ｂは２箇所設ける構成としたが、いずれか一方設ける構成であってもよい。
また、第２の凹部Ｃ１ｂは、開口方向Ｅに対して交差する方向に第２の底部１２ｄが設けられており、第２の底部１２ｄに対して略垂直に一対の第２の側面１２ｅが設けられている。第２の開口幅Ｗ４は、接合体１１の角部１１ａの一部と、第２の押し込み部材１４の角部１４ａの一部が挿入可能となるような幅に設けられている。そして、第２の底面１２ｄは、挿入された接合体１１の角部１１ａと、第２の押し込み部材１４の角部１４ａに接触しない位置にある。
図１０（ａ）は第１の押し込み部材１３の断面図、図１０（ｂ）は第２の押し込み部材１４の断面図を示す。図９（ａ）、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の押し込み部材１３は、接合体１１に接触する接合体接触面１３ａと、第１の底面１２ｂに接触する底面接触面１３ｂと、押し込み部材接触面１３ｃと、底面接触面１３ｂと対向する対向面１３ｄとを有する。底面接触面１３ｂと対向面１３ｄとは接合体接触面１３ａに対して略垂直に設けられている。第２の押し込み部材１４と接触する押し込み部材接触面１３ｃは、接合体接触面１３ａに対して傾斜している。すなわち、底面接触面１３ｂから対向面１３ｄに向かって接合体接触面１３ａに近づくように傾斜している。
底面接触面１３ｂと対向する対向面１３ｄは底面接触面１３ｂと略平行となるように設けられ、底面接触面１３ｂと対向面１３ｄとの長さＷ４は、接合体１１の長さ、すなわち接合体に圧力が付与されるＺ軸方向に対して垂直に交差するＸ軸方向の長さ以上であることが望ましい。接合体１１の長さよりも短くなると、接合体１１に対して均一に圧力をかけることが難しくなるためである。なお、対向面１３ｄは底面接触面１３ｂと必ずしも平行でなくともよい。
第２の押し込み部材１４は、保持部材１２に接触する保持部材接触面１４ｂと、第１の底面１２ｂに接触する底面接触面１４ｃと、第１の押し込み部材１３と接触する押し込み部材接触面１４ｄと、底面接触面１４ｃと対向する対向面１４ｅとを有する。底面接触面１４ｃと対向面１４ｅとは保持部材接触面１４ｂに対して略垂直に設けられている。第１の押し込み部材１３と接触する押し込み部材接触面１４ｄは、保持部材接触面１４ｂに対して傾斜している。すなわち、底面接触面１４ｃから対向面１４ｅに向かって保持部材接触面１４ｂから離間するように傾斜し、第１の押し込み部材１３の押し込み部材接触面１３ｃに沿うような角度で傾斜している。なお、本実施形態では第１の押し込み部材接触面１３ｃに沿うような角度で傾斜しているが、加圧する圧力を調整するために必要に応じて異なる角度で傾斜させてもよい。
また、底面接触面１４ｃと対向する対向面１４ｅは底面接触面１４ｃと略平行となるように設けられ、底面接触面１４ｃと対向面１４ｅとの長さＷ５は、接合体１１の長さ以上であることが望ましい。そして、第１の押し込み部材１３の底面接触面１３ｂと対向面１３ｄとの長さＷ４以上であることが望ましい。接合体１１の長さあるいは第１の押し込み部材１３の底面接触面１３ｂと対向面１３ｄとの長さＷ４よりも短くなると、接合体１１に対して均一に圧力をかけることが難しくなるためである。なお、対向面１４ｅは底面接触面１４ｃと必ずしも平行でなくともよい。
この様な冶具１０を用いて接合体１１の接着剤組成物１を加熱硬化させるには、まず保持部材１２に接合体１１を第１の凹部Ｃ１ａに配置する。この時、第１の底面１２ｂと第１の側面１２ｃ、図示しない位置調整部材に接するように配置する。また、第１の側面１２ｃに接合体１１の第１の接着対象物２が接するように配置する。なお、第１の側面１２ｃに第２の接着対象物３が接するように配置してもよい。
そして、第１の底面１２ｂと位置調整部材、接合体１１に接するように第１の押し込み部材１３を配置する。この時、第１の押し込み部材１３の底面接触面１３ｂは第１の底面１２ｂと接触し、第１の押し込み部材１３の接合体接触面１３ａは接合体１１の第２の接着対象物３と接するように配置する。なお、第１の接着対象物２が接するように配置してもよい。
その後、第１の底面１２ｂと第１の側面１２ｃ、第１の押し込み部材１３の押し込み部材接触面１３ｃ、そして位置調整部材に接するように第２の押し込み部材１４を押し込む。この時、第２の押し込み部材１４の底面接触面１４ｃは第１の底面１２ｂと接触し、第２の押し込み部材１４の保持部材接触面１４ｂは第１の側面１２ｃと接触するように押し込む。
なお、第２の押し込み部材１４の底面接触面１４ｃは、加圧する程度に合わせて第１の底面１２ｂと必ずしも接触しなくてもよい。加圧する力は、第２の押し込み部材１４を第１の底面１２ｂの方向へと押し込むにつれて高くなるが、第１の押し込み部材１４を介して接合体１１を加圧するため、接合体１１に対して第１の押し込み部材１３から均一な圧力を加えられるからである。
この様な冶具１０を用いて接着剤組成物を押し広げるように加圧し、接合体１１を形成することで、接着剤組成物の厚みの均一性を確保することが可能となり、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることができる。
（第２の冶具の実施形態）
本実施形態では、保持部材が複数の部材から構成され、第１の押し込み部材と第２の押し込み部材の形状が異なる点で第１の冶具の実施形態とは異なる。図１１（ａ）は、冶具を用いて接合体を固定した状態の断面図であり、図１１（ｂ）は保持部材の断面図である。図１１（ａ）に示すように、冶具２０は複数の部材から構成され、部材を組み合わせることで接合体１１を保持するための凹部Ｃ２が形成されている保持部材２１、保持部材２１に配置される接合体１１に接する第１の押し込み部材２２と、第１の押し込み部材２２と保持部材２１との間に設けることで第１の押し込み部材２２を介して接合体１１を加圧するための第２の押し込み部材２３とを有している。
また、冶具２０は、保持部材２１のＹ軸方向の少なくとも一方の端面に、Ｘ−Ｚ平面と平行な面を持つ位置調整部材（図示せず）が接するように設けられている。そして、位置調整部材は凹部Ｃ２を覆うように設けられており、例えばネジ等で取り付けられている。なお、本実施形態では位置調整部材はネジ等で取り付けられているが、これに限られることはなく、保持部材１２の部材の一部と一体となっていてもよい。
保持部材２１及び位置調整部材は加熱温度に耐えられる素材で形成されており、例えば金属から形成されている。また、保持部材２１は第１の部材２１ａ、第２の部材２１ｂ、第３の部材２１ｃの三つの部材から構成されている。
第１の部材２１ａは、柱状形状に形成されており、接触面２１ａ−１上で接合体１１と接する。また、第１の部材２１ａは接触面２１ａ−１上で第２の部材２１ｂと接し、例えばネジ等を用いて固定される。第２の部材２１ｂが固定される位置は、接合体１１を保持することが可能な位置であり、第１の部材２１ａの接触面２１ａ−１の端部で固定される。なお、本実施形態では接触面２１ａ−１の端部で固定されているが、接合体１１を保持することが可能な位置であれば端部から離間した位置で固定されてもよい。
第２の部材２１ｂは、段差を有する形状であり、厚みが厚い領域Ｆ１と厚みが薄い領域Ｆ２を有している。なお、厚みとは、接合体１１を加圧するＺ軸方向に対して垂直に交差するＸ軸方向の厚さである。厚みが厚い領域Ｆ１は接合体１１を保持する領域であり、第２の部材２１ｂの接合体接触面２１ｂ−１で接合体１１と接する。厚みが薄い領域Ｆ２は第１の押し込み部材２２と第２の押し込み部材２３を保持する領域であり、押し込み部材接触面２１ｂ−２で第１の押し込み部材２２と第２の押し込み部材２３と接する。そして、接合体接触面２１ｂ−１と押し込み部材接触面２１ｂ−２は略平行となるように設けられており、接合体接触面２１ｂ−１と押し込み部材接触面２１ｂ−２との間にある段差面２１ｂ−３を介して接続している。
また、第２の部材２１ｂの厚みが厚い領域Ｆ１は、接合体１１を保持する際、接合体１１が第１の部材２１ａから突出しない程度の厚さであり、かつ第２の部材２１ｂの高さ（Ｚ軸方向の長さ）が接合体１１の高さ（Ｚ軸方向の長さ）より高くならないよう設けられている。また、厚みが薄い領域Ｆ２は、第１の押し込み部材２２と第２の押し込み部材２３を保持する際、後述する第３の部材２１ｃから突出しない程度の厚さとなるよう設けられている。なお、厚みが薄い領域Ｆ２は、第１の押し込み部材２２と第２の押し込み部材２３が突出するように設けてもよく、接合体１１に対して第１の押し込み部材２２から均一な圧力を加えられる厚みであればどの様な厚みであってもよい。
第３の部材２１ｃは、Ｘ軸方向の長さが第１の部材２１ａと同じ程度の長さであり、柱状形状に形成されている。また、第３の部材２１ｃの接触面２１ｃ−１上で第２の押し込み部材２３と接する。
そして、第３の部材２１ｃは接触面２１ｃ−１上で第２の部材２１ｂと接し、例えばネジ等を用いて固定される。第２の部材２１ｂが固定される位置は、第２の押し込み部材２３を保持することが可能な位置であり、第３の部材２１ｃの接触面２１ｃ−１の端部で固定される。また、第３の部材２１ｃの接触面２１ｃ−１が第１の部材２１ａの接触面２１ａ−１と略平行となるように固定される。なお、本実施形態では接触面２１ｃ−１の端部で固定されているが、第２の押し込み部材２３を保持することが可能な位置であれば端部から離間した位置で固定されてもよい。
なお、本実施形態では保持部材２１が三つの部材から構成されているが、接合体１１と、第１の押し込み部材２２、第２の押し込み部材２３を配置することが可能であればこれに限られることはなく、第１の部材２１ａと第２の部材２１ｂ、または第２の部材２１ｂと第３の部材２１ｃが一体となり、二つの部材から構成されていても良い。また、第１の部材２１ａと第２の部材２１ｂの一部と、第２の部材２１ｂのその他の部分と第３の部材２１ｃが一体となった二つの部材であってもよく、三つの部材が一体となっていてもよい。
図１２（ａ）は第１の押し込み部材の断面図、図１２（ｂ）は第２の押し込み部材の断面図を示す。図１１、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の押し込み部材２２は、柱状形状に形成されており、接合体１１と、第２の部材２１ｂの段差面２１ｂ−３とに接する接触面２２ａが設けられている。また、第２の部材２１ｂの押し込み部材接触面２１ｂ−２と接する第２の部材接触面２２ｂと、第２の押し込み部材２３と接する接触面２２ｃとが設けられている。
図１１（ａ）、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の押し込み部材２３は、柱状形状に形成されており、接合体１１を加圧する方向であるＺ軸方向の厚みが、第１の押し込み部材２２の厚みよりも厚くなるように形成されている。なお、第１の押し込み部材２２と第２の押し込み部材２３の厚みが同じであってもよく、第１の押し込み部材２１の厚みの方が厚くなるように形成されていてもよい。
また、図１１、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の押し込み部材２３は、第１の押し込み部材２２と接する押し込み部材接触面２３ａと、第２の部材２１ｂの押し込み部材接触面２１ｂ−２と接する第２の部材接触面２３ｂと、第３の部材２１ｃと接触する第３の部材接触面２３ｃとを有している。
この様な冶具２０を用いて接合体１１の接着剤組成物１を加熱硬化させるには、まず第１の部材２１ａ、第２の部材２１ｂ、第３の部材２１ｃを用いて保持部材２１を組み立て、接合体１１を第１の部材２１ａ上に配置する。この時、第１の部材２１ａの接触面２１ａ−１と、第２の部材２１ｂの接合体接触面２１ｂ−１、図示しない位置調整部材に接するように配置する。また、第１の部材２１ａの接触面２１ａ−１に接合体１１の第１の接着対象物２、または第２の接着対象物３のどちらか一方が接するように配置する。
そして、第１の押し込み部材２２の接触面２２ａを、接合体１１と、第２の部材２１ｂの段差面２１ｂ−３と、位置調整部材に接するように第１の押し込み部材２２を配置する。また、第１の押し込み部材２２の第２の部材接触面２２ｂが第２の部材２１ｂの押し込み部材接触面２１ｂ−２と接するように配置する。なお、第１の押し込み部材２２は、第２の部材２１ｂの押し込み部材接触面２１ｂ−２と接触しなくてもよく、接合体１１と、第２の部材２１ｂの段差面２１ｂ−３とに接するように配置すればよい。
その後、第２の押し込み部材２３を、第１の押し込み部材２２の押し込み部材接触面２２ｃと、第２の部材２１ｂの押し込み部材接触面２１ｂ−２と、第３の部材２１ｃの接触面２１ｃ−１と、位置調整部材に接するように配置する。なお、第２の押し込み部材２３は、第２の部材２１ｂの押し込み部材接触面２１ｂ−２と接触しなくてもよい。加圧する力は第１の押し込み部材２２を介して接合体１１を加圧するため、接合体１１に対して第１の押し込み部材２２から均一な圧力を加えられるからである。
この様な冶具２０を用いて接着剤組成物を押し広げるように加圧し、接合体１１を形成することで、接着剤組成物の厚みの均一性を確保することが可能となり、接着層を形成した際の接着層の寸法精度を高くすることができる。
工程４：接合体の接着剤組成物を硬化させて接着層を形成するように加熱する工程
工程４では、形成した接合体の接着剤組成物を加熱硬化させる工程である。この時、接合体が冶具で固定された状態で加熱硬化を行う。なお、加熱硬化する際に冶具で固定された状態で行わなくてもよく、他の冶具で固定し直してもよく、また冶具で固定せずに加熱硬化を行ってもよい。
加熱温度は、接着対象物の材質、接着組成物の材質、冶具の材質、加熱時間等により異なるが、接着剤組成物が硬化する温度、例えば１００℃〜２００℃である。
本開示の接着方法は、第１の接着対象物及び第２の接着対象物に磁石（例えば、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石）を用いることにより、積層磁石を得ることができる。
すなわち、第１の磁石と第１の磁石上に設けられる接着層と、接着層上に設けられる第２の磁石と、を有し、接着層は、接着層の厚み（μｍ）をｙ、係数をａ、フィラーの粒径（Ｄ５０）（μｍ）をｂ、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚み（μｍ）をｃ、フィラーと、接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比をｄとしたとき、（１）、（２）、（３）式を満たすことにより、積層磁石を得ることができる。
１０≦ｙ≦５０ （１）
０．９５×ａ×ｂ＋ｃ≦ｙ≦１．０５×ａ×ｂ＋ｃ （２）
ａ＝１．９４×ｄ＋０．６８ （３）
実施例１
本実施例では、第１の接着対象物及び第２の接着対象物として、縦８ｍｍ×横８ｍｍ×高さ８ｍｍの寸法で、２８ｗｔ％Ｎｄ−７０ｗｔ％Ｆｅ−１ｗｔ％Ｂ−１ｗｔ％Ｃｏ組成のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を使用した。また、熱硬化性樹脂として粘度が１００Ｐａ・ｓ以下の一液性エポキシ樹脂を使用した。フィラーはアルミナを使用した。
まず、接着剤組成物を準備した。具体的には、フィラーの粒径（Ｄ５０）が３．４μｍ、８μｍ、１０μｍのものを準備し、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みが約１０μｍとなるように調整した熱硬化性樹脂を準備した上で、フィラーと、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比（フィラーの質量／接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量）が０、０．３、０．６、０．９、１．２５となるようにそれぞれ混合した。なお、フィラーの粒径（Ｄ５０）は（株）日本レーザー製 ＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤＥＳを使用し、フランホーファ法（レーザー回折）により測定を行った。
次に、第１の接着対象物（Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石）上に図１のように接着剤組成物をそれぞれ塗布した。
そして、接着剤組成物が塗布された第１の接着対象物（Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石）上に第２の接着対象物（Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石）を設けて接合し、接合体を形成した。なお、接合は、第２の冶具の実施形態で記載した冶具を用いた。
その後、接着剤組成物が硬化するまで第２の冶具に固定された接合体を第２の冶具ごと加熱した。
加熱後に第２の冶具から接合体を取り出し、得られた積層磁石の接着層厚みを測定した。
なお、接着層厚みは、断面を切断研磨して断面画像を撮り、画像解析ツールを使用して断面画像データから接着層の色（すなわち加熱硬化後の熱硬化性樹脂の色とフィラーの色）を識別し、接着層の面積から平均厚みを算出して求めた。また、熱硬化性樹脂の厚みは、加熱硬化後の断面を切断研磨して断面画像を撮り、画像解析ツールを使用して断面画像データから熱硬化性樹脂の色を識別し、熱硬化性樹脂の面積から平均厚みを算出した。
図１３は、接着層厚みに対するフィラーの粒径(Ｄ５０)と、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比の関係をプロットで示したものである。また、混合比ごとに接着層厚みとフィラーの粒径（Ｄ５０）の相関関係を示すために、混合比ごとに近似値を求めて示した。
質量混合比が０の場合（フィラーを混合しない場合）、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みが約１０μｍであったため、接着層厚みは熱硬化性樹脂の厚みと同じ約１０μｍであった。
質量混合比が０．３の場合、接着層に含まれる熱硬化性樹脂に加えてフィラーが混合されるため、接着層厚みは熱硬化性樹脂の厚み（約１０μｍ）よりも厚くなった。混合する粒径が大きくなればなるほど接着層厚みが厚くなり、一次関数の相関があることが分かった。
質量混合比が０．６の場合、接着層厚みは混合する粒径が大きくなればなるほど接着層厚みが厚くなり、質量混合比が０．３の場合よりも一次関数の傾きは大きくなった。なお、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みは約１０μｍである。
質量混合比が０．９の場合も質量混合比が０．３、０．６の場合と同様に、接着層厚みは混合する粒径が大きくなればなるほど接着層厚みが厚くなり、一次関数の傾きについては質量混合比が０．３、０．６より大きくなった。なお、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みは約１０μｍである。
質量混合比が１．２５の場合も、接着層厚みは混合する粒径が大きくなればなるほど接着層厚みが厚くなり、一次関数の傾きが一番大きくなった。なお、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みは約１０μｍである。
これらの結果から、接着層厚みに対して、フィラーの粒径(Ｄ５０)と、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比との間に一次関数の相関関係が存在することが分かる。また、フィラーの混合状態等を考慮して±５％の変動があることを考慮すると、本開示の（２）式で示すことができる。
更に、フィラーの粒径(Ｄ５０)と、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比の一次関数の傾き（係数α）に関する相関関係の有無を検討するため、図１４に示すように各質量混合比（０．３、０．６、０．９、１．２５）の一次関数の傾き（係数α）をプロットしたところ、傾き（係数α）も相関関係があることがわかった。また、近似値をとると本開示の（３）式に示すように、一次関数の相関関係があることがわかった。
このことから、言い換えれば（１）式に示す範囲内で（２）及び（３）式の相関関係を満たすようにフィラーの粒径(Ｄ５０)と、接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みと、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂の質量混合比を調整して接着剤組成物を準備することで、目標とする接着層厚みを得ることが可能である。
例えば、図１３に示す通り、目標とする接着層厚みが２０μｍであったとすると、質量混合比が０．３の場合はフィラーの粒径（Ｄ５０）が約８．５μｍのものを準備すればよい。また、質量混合比が０．６の場合はフィラーの粒径（Ｄ５０）が約５．５μｍのものを準備すればよく、質量混合比が０．９の場合はフィラーの粒径（Ｄ５０）が約４μｍのものを準備し、質量混合比が１．２５の場合はフィラーの粒径（Ｄ５０）が約３μｍのものを準備すればよい。
このように、（１）式に示す範囲内で目標とする接着層厚みを設定し、（３）式で求めた一次関数の傾き（係数α）を（２）式に適用してあらかじめ準備を行うことが可能になるため、寸法精度の高い接着を行うことが可能になる。
実施例２
Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の寸法が縦６ｍｍ×横４３ｍｍ×高さ８ｍｍである以外は実施例１と同様にして第１及び第２の接着対象物を準備した。また、実施例１と同様に、熱硬化性樹脂は粘度が１００Ｐａ・ｓ以下の一液性エポキシ樹脂を使用し、フィラーはアルミナを使用した。
本実施例について、図１５（ａ）、（ｂ）、図１６を用いて説明する。図１５（ａ）は接着剤組成物を塗布した状態を示す斜視図であり、（ｂ）は加熱硬化後の積層磁石の斜視図である。図１６は各サンプルの接着層厚みの変位を示すグラフである。
本実施例では、第１の接着対象物及び第２の接着対象物に、接着面が長方形に形成されているＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を用いて積層磁石を作成し、その寸法精度を測定した。接着剤組成物の準備では、接着層の狙い厚みを２０μｍとし、接着層に含まれる熱硬化樹脂の厚みは１０μｍであり、用いたフィラーの粒径（Ｄ５０）は３μｍであり、フィラーと接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比が１．２５となるものを用いた。なお、これらは本開示の式（１）〜（３）を満足している。また、フィラーの粒径（Ｄ５０）は（株）日本レーザー製 ＨＥＬＯＳ＆ＲＯＤＥＳを使用し、フランホーファ法（レーザー回折）により測定を行った。
そして、図１５（ａ）に示すように、接着剤組成物３１を第１の接着対象物３２の長辺方向（図中Ｄ９方向）の中心線Ｘ９に線対称となるように所定の間隔をあけ、かつ短辺方向（図中Ｄ１０方向）の中心線Ｘ１０に線対称となるように中心線Ｘ１０上に所定の間隔をあけて点状に８箇所塗布した。この時、接着剤組成物３１が塗布された第１の接着対象物３２上に第２の接着対象物３３を設けて加圧したとき、図１５（ｂ）に示すように接着面Ｍ５からはみ出さずに略円状に押し広がるように塗布した。また、接着剤組成物３１同士が重ならないような位置に塗布した。
その後、接着剤組成物３１が塗布された第１の接着対象物３２上に第２の接着対象物３３を設けて接着剤組成物３１を押し広げるように加圧し、接合体を形成した。
そして、第１の冶具の実施形態で記載した冶具を用いて接合体に均一に圧力をかけて、狙いの接着層厚みに固定した後に接着剤組成物が硬化するまで冶具ごと加熱し、図１５（ｂ）に示すような積層磁石３０を作成した。なお、この積層磁石３０は接着層３４の寸法精度を測定するため、サンプルとして３０個作成した。
次に、図１５（ｂ）に示すように、積層磁石３０の接着層３４の寸法精度を調べるため、３０サンプル分の積層磁石３０の５か所（ａ点、ｂ点、ｃ点、ｄ点、ｅ点）の接着層３４の厚みを測定し、５か所のうちの最大厚みと最小厚みの差を求め変位（ｍｍ）を求めた。なお、ａ点、ｂ点、ｃ点は、長辺方向Ｄ９の中心線Ｘ９上の位置であり、ｂ点、ｄ点、ｅ点は、短辺方向Ｄ１０の中心線Ｘ１０上の位置である。また、各点は線対象となるように設定した。接着層厚みは、断面を切断研磨して断面画像を撮り、画像解析ツールを使用して断面画像データから接着層の色（すなわち加熱硬化後の熱硬化性樹脂の色とフィラーの色）を識別し、接着層の面積から平均厚みを算出して求めた。
その結果、図１６に示すようにいずれのサンプルも変位が０．０１ｍｍ以下となり、サンプル間での変位のばらつきが小さい結果となった。すなわち、寸法精度の高い積層磁石を作成することが出来た。
１、３１…接着剤組成物
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３２…第１の接着対象物
３、３３…第２の接着対象物
１０、２０…冶具
１１…接合体
１２、２１…保持部材
１３、２２…第１の押し込み部材
１４、２３…第２の押し込み部材
２１ａ…第１の部材
２１ｂ…第２の部材
２１ｃ…第３の部材
３０…積層磁石
３４…接着層

Claims (12)

  1. 接着剤組成物を準備する工程と、
    第１の接着対象物上に前記接着剤組成物を塗布する工程と、
    前記接着剤組成物が塗布された前記第１の接着対象物上に第２の接着対象物を設けて接合し、接合体を形成する工程と、
    前記接合体の前記接着剤組成物を硬化させて接着層を形成するように加熱する工程と、
    を含み、
    前記接着剤組成物を準備する工程では、前記接着層の厚み（μｍ）をｙ、係数をａ、フィラーの粒径（Ｄ５０）（μｍ）をｂ、前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚み（μｍ）をｃ、フィラーと、前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比をｄとしたとき、（１）、（２）、（３）式を満たすように準備する接着方法。
    １０≦ｙ≦５０ （１）
    ０．９５×ａ×ｂ＋ｃ≦ｙ≦１．０５×ａ×ｂ＋ｃ （２）
    ａ＝１．９４×ｄ＋０．６８ （３）
  2. 前記フィラーの粒度分布は、前記フィラーの粒径（Ｄ５０）が前記フィラーの最大粒径の１／２以下である請求項１に記載の積層磁石。
  3. 前記第１の接着対象物上に塗布する前記接着剤組成物の粘度は、２０Ｐａ・ｓ以上〜５００Ｐａ・ｓ以下である請求項１または請求項２に記載の接着方法。
  4. 前記塗布する工程では、前記接着剤組成物を前記第１の接着対象物上に複数個所に塗布し、前記第１の接着対象物上に第２の接着対象物を設けて接合することで塗布された少なくとも１箇所が加圧されて広がった時の長半径又は短半径を基準としたとき、前記第１の接着対象物と前記第２の接着対象物との間で押し広がった時の前記接着剤組成物同士の重なりが、塗布した時の中心から長半径又は短半径の１／２以下となるように塗布する請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の接着方法。
  5. 前記塗布する工程では、前記接着剤組成物を前記第１の接着対象物上に複数個所に塗布し、前記第１の接着対象物上に第２の接着対象物を設けて接合することで塗布された少なくとも１箇所が加圧されて広がった時の半径を基準としたとき、前記第１の接着対象物と前記第２の接着対象物との間で押し広がった時の前記接着剤組成物同士の重なりが、塗布した時の中心から半径の１／２以下となるように塗布する請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の接着方法。
  6. 前記接着層の厚みの変位は０．０１ｍｍ以下である請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の接着方法。
  7. 前記フィラーの最大粒径は、前記接着層の厚みから前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みを差し引いた大きさ以下である請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の接着方法。
  8. 前記第１の接着対象物と前記第２の接着対象物は磁石である請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の接着方法。
  9. 第１の磁石と、
    前記第１の磁石上に設けられる接着層と、
    前記接着層上に設けられる第２の磁石と、を有し、
    前記接着層は、
    前記接着層の厚み（μｍ）をｙ、係数をａ、フィラーの粒径（Ｄ５０）（μｍ）をｂ、前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚み（μｍ）をｃ、フィラーと、前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂との質量混合比をｄとしたとき、（１）、（２）、（３）式を満たす積層磁石。
    １０≦ｙ≦５０ （１）
    ０．９５×ａ×ｂ＋ｃ≦ｙ≦１．０５×ａ×ｂ＋ｃ （２）
    ａ＝１．９４×ｄ＋０．６８ （３）
  10. 前記フィラーの粒度分布は、前記フィラーの粒径（Ｄ５０）が前記フィラーの最大粒径の１／２以下である請求項９に記載の積層磁石。
  11. 前記接着層の厚みの変位は０．０１ｍｍ以下である請求項９または請求項１０に記載の積層磁石。
  12. 前記フィラーの最大粒径は、前記接着層の厚みから前記接着層に含まれる熱硬化性樹脂の厚みを差し引いた大きさ以下である請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の積層磁石。
JP2018167751A 2018-09-07 2018-09-07 接着方法及び積層磁石 Active JP7232387B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018167751A JP7232387B2 (ja) 2018-09-07 2018-09-07 接着方法及び積層磁石
CN201910794468.5A CN110884230B (zh) 2018-09-07 2019-08-27 粘接方法和层压磁铁

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018167751A JP7232387B2 (ja) 2018-09-07 2018-09-07 接着方法及び積層磁石

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020041022A true JP2020041022A (ja) 2020-03-19
JP7232387B2 JP7232387B2 (ja) 2023-03-03

Family

ID=69745872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018167751A Active JP7232387B2 (ja) 2018-09-07 2018-09-07 接着方法及び積層磁石

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7232387B2 (ja)
CN (1) CN110884230B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113913140A (zh) * 2021-11-18 2022-01-11 深圳顺络电子股份有限公司 气隙胶水及电磁设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008253046A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Hitachi Metals Ltd 一体化磁石体の製造方法
JP2016052147A (ja) * 2014-08-28 2016-04-11 株式会社安川電機 磁石、積層磁石、積層磁石の製造方法、積層磁石の製造システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1496094B1 (en) * 1997-10-29 2008-08-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. An adhesive sheet based on a siloxane-modified polyamideimide resin composition, and a CSP board and a semiconductor device produced by using the sheet
CN100582190C (zh) * 2004-04-20 2010-01-20 日立化成工业株式会社 粘着片、半导体装置及半导体装置的制造方法
JP5138267B2 (ja) * 2007-04-18 2013-02-06 日立化成工業株式会社 プリプレグ、それを用いた多層基配線板及び電子部品
JP2009009110A (ja) * 2007-05-30 2009-01-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性接着剤樹脂組成物、接着フィルムおよび受光装置
KR100962936B1 (ko) * 2007-12-20 2010-06-09 제일모직주식회사 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름
WO2013055733A1 (en) * 2011-10-10 2013-04-18 Bayer Materialscience Ag B-stageable silicone adhesives
JP6366228B2 (ja) * 2013-06-04 2018-08-01 日東電工株式会社 接着シート、及びダイシング・ダイボンディングフィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008253046A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Hitachi Metals Ltd 一体化磁石体の製造方法
JP2016052147A (ja) * 2014-08-28 2016-04-11 株式会社安川電機 磁石、積層磁石、積層磁石の製造方法、積層磁石の製造システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN110884230B (zh) 2021-11-26
JP7232387B2 (ja) 2023-03-03
CN110884230A (zh) 2020-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6940007B2 (ja) 積層コア、コアブロック、回転電機およびコアブロックの製造方法
TWI404083B (zh) 利用磁性基礎之高能量電感器
EP3902124A1 (en) Stator adhesive laminated core, method for manufacturing same, and rotating electric machine
JP6464552B2 (ja) ＲＦｅＢ系磁石及びその製造方法
KR100828037B1 (ko) 자성 소자 및 자성 소자의 제조 방법
EP1315267B1 (en) Permanent magnet for electric motor
US20170338032A1 (en) Reactor
JP2020041022A (ja) 接着方法及び積層磁石
EP2874161A1 (en) Teardrop-shaped magnetic core and coil device using same
WO2010086997A1 (ja) ステータおよびモータ
JP2016226274A (ja) ロータアセンブリ及びこのロータアセンブリを有するモータ
JP5152732B2 (ja) ギャップを有するインダクタンス素子及びその製造方法
JP2013222741A (ja) リアクトル
JP2007173628A (ja) リアクトル用コア及びその製造方法
JP6450524B2 (ja) リアクトルとその製造方法
JP7163565B2 (ja) コイル部品
JP2001078402A (ja) 希土類焼結永久磁石焼結体と永久磁石型同期モータ
US11942251B2 (en) Reactor
CN107809144B (zh) 磁铁、磁铁层叠体及电动机
US20240039376A1 (en) Method of manufacturing laminated core
JP2005295684A (ja) マグネチックコア並びにその製造方法及びモータのコア巻線組並びにその製造方法
CN112771633A (zh) 电抗器
JPH01272102A (ja) 積層鉄心用接着剤及びこれを用いた電気機器用積層電磁鉄心
JP2016167521A (ja) リアクトル、およびコア連結体の製造方法
WO2014112480A1 (ja) コア部材、リアクトル、コンバータ、および電力変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210817

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220719

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220916

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7232387

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150