JP5152732B2 - ギャップを有するインダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ギャップを有するインダクタンス素子及びその製造方法に関し、より詳しくは、線状スペーサによりギャップ寸法を形成するインダクタンス素子及びその製造方法に関するものである。

インダクタンス素子は、電子回路の受動素子であり、その基本的な構成はコア及びコイルである。電子回路において、インダクタンス素子はインダクタンス特性によって多種多様な形式があり、その一つにギャップを有するインダクタンス素子がある。これは、ギャップを有しないインダクタンス素子と比較して、インダクタンス素子のコアにギャップを設けることで、インダクタンス素子が低インダクタンス値で大電流を利用することが可能となり、当該ギャップの設置により電流がインダクタンス素子を流れた場合にインダクタンス素子が磁気飽和状態となり使用できなくなることを防止することができるものである。

インダクタンス素子のギャップについて、一般には、ギャップが大きいほど、インダクタンス素子のインダクタンス値が小さくなり、ギャップが小さいほど、インダクタンス素子のインダクタンス値が大きくなる。従って、インダクタンス素子のギャップの寸法を制御することにより、所要のインダクタンス値を得ることができる。

図１は、面状テープをスペーサとして使用する従来技術のインダクタンス素子の基本構造を模式的に示した図であり、従来の低インダクタンス値で大電流を利用可能なインダクタンス素子１を示している。
このインダクタンス素子１は、上コア１１と、テープ１２と、接着剤１４と、下コア１５と、コイル１６とを備えている。具体的には、このインダクタンス素子１の製造方法は、下コア１５に接着剤１４を塗布し、上コア１１に耐高温テープ１２を貼り付け、そして耐高温テープ１２が貼り付けられた上コアを、接着剤１４が塗布された下コア１５に対応させて被覆し、耐高温のテープ１２により上コア１１と下コア１５との間に所定の間隔を開けてギャップを形成するとともに、接着剤１４により上コア１１と下コア１５とを接着する。また、上コア１１と下コア１５との相対距離、即ちギャップの寸法を一致させるためには、図１に示すように、面積の大きい耐高温テープ１２を製造し、それを上コア１１の下コア１５との接触面に敷設するのが一般的である。

従って、このようなインダクタンス素子１は、耐高温のテープ１２によりギャップの寸法を制御しているため、テープ１２が厚いほど、インダクタンス素子１のインダクタンス値が低くなり、テープ１２が薄いほど、インダクタンス値が大きくなる。

ただし、上述した従来のインダクタンス素子は下記のような欠点を有している。

（１）耐高温テープとコアとの接触面積が大きすぎること。
図１に示すように、ギャップの寸法を一致させるために使用された幅広の面積の耐高温テープ１２は、接着剤１４と上コア１１との接触面を一部遮断している。即ち、接着剤１４は上コア１１と下コア１５とを完全に緊密に粘着させることができないため、上コア１１及び下コア１５は安定性の不足により脱落してしまう。

（２）耐高温テープの精密度が不足していること。
インダクタンス素子のギャップの寸法はそのインダクタンス特性に影響を及ぼすため、生産過程において、インダクタンス素子のギャップの寸法を一致させなければならない。しかしながら、従来のテープの公差、即ちテープ毎の厚さの差異が大きすぎるため、インダクタンス素子毎のインダクタンス特性が不均一になってしまう。

（３）コストが高いこと。
市販の耐高温テープの寸法が限られ、選択できる種類の範囲が小さいため、使用者のニーズに応じて特別に製造する必要がある。また、使用者それぞれのニーズが異なっているため、大量生産に適さず、各種規格のインダクタンス素子の製造コストが過度に高くなる。

上述のように、ギャップを生成するための物体が耐高温であり、コアとの接触面積が小さく、且つ高精密度を有する低コストのインダクタンス素子を提供することは、現在において解決すべき極めて重要な課題となっている。

そこで、上述した従来技術の欠点に鑑み、本発明は、第１のコアと第２のコアとを含むインダクタンス素子に応用され、（１）前記第１のコア及び／又は前記第２のコアにおけるギャップ側の一側に接着剤を塗布する工程と、（２）少なくとも一つの線状スペーサを前記第１のコアと前記第２のコアとの間に設ける工程と、（３）前記第１のコアにおけるギャップ側の一側を前記第２のコアにおけるギャップ側の一側に結合させることにより、前記線状スペーサの介在で前記第１のコアと前記第２のコアとの間に前記ギャップを形成する工程と、（４）少なくとも２つの弾性素子をそれぞれ前記インダクタンス素子の対向する両側に設けることにより、相互に粘着し合う前記第１のコア、前記線状スペーサ及び前記第２のコアを固定し、前記弾性素子によって固定されたインダクタンス素子に対して高温でベーク工程を行い、前記高温ベーク工程の後、冷却工程を行い、前記冷却工程が完了した後、前記弾性素子を除去する工程と、を備えた、ギャップを有するインダクタンス素子の製造方法を提供する。

本発明は、さらに、第１のコアと、第２のコアと、第１のコアと第２のコアとの間に設けられることで、第１のコアが第２のコアに結合された際に前記第1のコアと前記第２のコアとの間にギャップを形成するための少なくとも一つの線状スペーサとを備える、ギャップを有するインダクタンス素子を提供する。

また、ある実施態様において、上述したギャップを有するインダクタンス素子は、第１のコア及び／又は第２のコアに塗布され、第１のコアが第２のコアに結合された際にギャップに充填されることで、第１のコアと第２のコアとが相互に粘着し合うようにするための接着剤をさらに備えている。

また、ある実施態様において、上述した線状スペーサは、少なくとも摂氏１２５度に耐えられる金属であり、且つ線状スペーサにおけるスペーサの延在方向に垂直ないずれの断面も面積が同一である。

また、ある実施態様において、上述した第１のコア又は第２のコアは英文字のＥ字形、Ｉ字形又はＨ字形である。

従って、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子及びその製造方法は、線状スペーサによりギャップを形成することができ、且つ、線状スペーサが低コストであり、コアとの接触面積が小さく、また高精密度であるため、従来技術の欠点を解決することができる。

面状テープをスペーサとして使用する従来技術のインダクタンス素子の基本構造を模式的に示した図である。 本発明に係る、ギャップを有するインダクタンス素子の製造方法の工程を示すフローチャートである。 本発明に係る、ギャップを有するＥ字形のインダクタンス素子の基本構造を模式的に示した図である。 図３Ａのインダクタンス素子の側面図を示す。 本発明に係る、ギャップを有するＥ字形のインダクタンス素子の他の実施例の基本構造を模式的に示した図である。 本発明に係る、ギャップを有するＨ字形のインダクタンス素子の基本構造を模式的に示した図である。 本発明に係る、ギャップを有するＩ字形のインダクタンス素子の基本構造を模式的に示した図である。

以下、具体的な実施例を用いて本発明の実施形態を説明する。この技芸に習熟した者は、本明細書に記載の内容によって簡単に本発明のその他の利点や効果が理解できる。本発明に係る実質的な技術内容は、広汎に特許請求の範囲内に定義される。また、本発明は図示の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で数々の変更態様が可能であることは言うまでもない。以下の実施例によって、本発明の観点をさらに詳しく説明する。ただし、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

図２は、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子の製造方法の実施例の工程を示すフローチャートである。ここで、この製造方法は、さらにその他の工程を備えても良い。ただし、このフロ−チャートは、図面や説明の簡略化のために、本発明に関連する工程のみを示す。

図２に示すように、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子の製造方法は下記の工程を備えている。

ステップＳ６０１において、第１のコア及び／又は第２のコアにおけるギャップ側の一側に接着剤を塗布する。当該接着剤は熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、シリカゲル接着剤、エポキシ接着剤等であってもよい。本実施例において、接着剤は第１のコアと第２のコアとの接着に用いられるものであるため、接着剤の量や接着剤の第１のコア又は第２のコアへの塗布方法は何ら限定されるものではない。次に、ステップＳ６０２に進む。

ステップＳ６０２において、少なくとも一つの線状スペーサを第１のコアと第２のコアとの間に設ける。線状スペーサにおける線状スペーサの延在方向に垂直ないずれの断面も面積が同一であってよく、且つ線状スペーサにおける線状スペーサの延在方向に垂直な断面の形状は円形であってもよい。即ち、線状スペーサは始端から終端までの半径が全て一致した細長線状体であり、容易に各種規格の寸法で製造することができる。また、線状スペーサは少なくとも摂氏１３５±１０度の高温に耐えられる金属であり、好ましくは銅線である。そして、線状スペーサは直線形状に限らず、曲線状、波浪状、環状など別の形状でもよい。さらに本発明は、好ましくは２つの線状スペーサを、第１のコアと第２のコアとの間に設けているが、３つ以上の線状スペーサを用いてもかまわない。次に、ステップＳ６０３に進む。

ステップＳ６０３において、第１のコアにおける接着剤が塗布された一側を第２のコアにおける接着剤が塗布された一側に対応して結合させる。ここでいう「対応」とは第１のコア及び第２のコアの外形構造に応じて対応的に結合することを指す。例を挙げれば、第１のコア及び第２のコアがいずれも英文字のＥ字形であれば、対応的に結合するということは２つのＥ字形のコアをＥ字形の開口が対向するように結合させることである。また、線状スペーサは、第１のコアが第２のコアに対応して結合された際にギャップを形成する。次に、ステップＳ６０４に進む。

ステップＳ６０４において、少なくとも２つの弾性素子、例えば２つのクリップを相互に粘着し合う第１のコアと第２のコアとの対向側にそれぞれ挟持させることにより、相互に粘着し合う第１のコア、線状スペーサ及び第２のコアを固定させる。即ち、クリップによりギャップに垂直な方向に力を加えることにより、相互に粘着し合う第１のコア、線状スペーサ及び第２のコアをクランプさせる。次に、ステップＳ６０５に進む。

ステップＳ６０５において、２つのクリップ、即ち弾性素子によって挟持された、相互に粘着し合う第１のコア、線状スペーサ及び第２のコアをベーク装置に入れ、摂氏約１３５±１０度の高温で３０分間ベークを行う。次に、ステップＳ６０６に進む。

ステップＳ６０６において、２つのクリップ、即ち弾性素子が挟持された、相互に粘着し合う第１のコア、線状スペーサ及び第２のコアがベーク装置から離れた後、冷却工程を約３０分間行い、弾性素子を除去することで、ギャップを有するインダクタンス素子の製造工程が完了する。

上述した実施例から、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子の製造方法により作成されたインダクタンス素子は、使用された線状スペーサとコアとの接触面積が小さいため、第１のコアと第２のコアとの相互粘着性がよく、また、使用された線状スペーサは線状スペーサの延在方向に垂直ないずれの断面も面積が同一であるため、線状スペーサにより形成されたギャップの寸法の精密度が高い。さらに、線状スペーサは容易に各種規格の寸法で製造することができるため、線状スペーサの製造コストが低く、線状スペーサにより作成されたインダクタンス素子のコストも低くなる。

図３Ａは、本発明に係るギャップを有するＥ字形インダクタンス素子２の基本構造を模式的に示した図である。
図３Ａに示すように、ギャップを有するインダクタンス素子２は、第１のコア２１と、第２のコア２２と、線状スペーサ２３と、コイル２４とを備えている。

第１のコア２１及び第２のコア２２は磁性材料であり、好ましくは鉄心又は磁心である。図３Ａに示すように、第１のコア２１及び第２のコア２２は、英文字のＥ字形であってもよい。インダクタンス素子２のコイル２４は、Ｅ字形の第２のコア２２の中段部位２２２に設けてもよい。他の実施例において、コイル２４は、Ｅ字形の第１のコア２１の中段部位２１２及びＥ字形の第２のコア２２の中段部位２２２を同時に巻回することができる。

図３Ｂは、図３Ａのインダクタンス素子２の側面図を示す。
図に示すように、線状スペーサ２３は、第１のコア２１と第２のコア２２との間に設けられている。線状スペーサ２３は物理的な空間を構成しているため、第１のコア２１と第２のコア２２とが結合された際に、線状スペーサ２３により第１のコア２１と第２のコア２２との間にギャップ２５が形成されることとなる。具体的な実施例において、線状スペーサ２３における線状スペーサ２３の延在方向に垂直ないずれの断面も面積が同一である。即ち、線状スペーサ２３は始端から終端までの全体の寸法が同一である。図３Ａ、３Ｂに示す実施例において、線状スペーサ２３における線状スペーサ２３の延在方向に垂直な断面形状は円形である。即ち、線状スペーサ２３は細長の円柱体である。こうすることによって、第１のコア２１と第２のコア２２とが結合された際に、その対向面が傾斜ではなく平行となり、線状スペーサ２３が第１のコア２１及び第２のコア２２のそれぞれに接触する面積を減少させることができる。

また、インダクタンス素子２の製造工程は、高温（約１３５℃、誤差は約±１０℃である）のベーク工程を経由するため、本発明に用いられた線状スペーサ２３は少なくとも１２５℃の高温に耐えられる材質であり、例えば金属の銅であるのが好ましい。また、上述した線状スペーサ２３によれば、線状スペーサ２３は高温に耐え、線状スペーサ２３の延在方向に垂直ないずれの断面も半径が同一であるという特性から、線状スペーサ２３の材質は銅線であるのが好ましい。好ましくは、線状スペーサ２３における線状スペーサ２３の延在方向に垂直な断面形状が円形であるが、多角形でも良い。

ここで注意すべき点は、線状スペーサ２３は、第１のコア２１が第２のコア２２に結合された際に第１のコア２１と第２のコア２２との間に所定の間隔を開けてギャップ２５を形成するように作用するものであって、線状スペーサ２３の配置数量や配列方向は図３Ａ、３Ｂに示すものに限定されるものではないことである。

インダクタンス素子２は、接着剤（図示せず）をさらに備えてもよい。インダクタンス素子２を作成する際には、コイル２４をＥ字形の第２のコア２２の中段部位２２２に設けた後、接着剤をＥ字形の第１のコア２１の第１の部位２１１、第２の部位２１３及び／又はＥ字形の第２のコア２２の第１の部位２２１、第２の部位２２３に塗布し、そして、線状スペーサ２３を第２のコア２２におけるギャップ２５側の一側に設けることにより、線状スペーサ２３を第２のコア２２の第１の部位２２１及び第２の部位２２３に跨設し、さらに、第１のコア２１を第２のコア２２に結合させることにより、第１のコア２１が線状スペーサ２３を介して第２のコア２２に結合された際に第１のコア２１と第２のコア２２とが相互に粘着し合うようにする。

上述した実施例から分かるように、線状スペーサ２３によって、第１のコア２１と第２のコア２２とが結合された際に第１のコア２１と第２のコア２２との間に間隔を開けてギャップ２５を形成する。さらに、金属の延性により、金属を材料として線状スペーサ２３を製造する際に、その始端から終端までを同一の寸法で製造することができる。そして、線状スペーサ２３を所定の長さに切断した際には、切断された線状スペーサ２３の半径はいずれも同一である。このように、図３に示すインダクタンス素子２を製造する際、線状スペーサ２３の寸法の精密度が高いため、ギャップの寸法が同一のインダクタンス素子２を複数得ることができる。また、線状スペーサ２３は、第１のコア２１や第２のコア２２との接触面積が小さいため、図１に示す従来のインダクタンス素子１と比較して、第１のコア２１と第２のコア２２との間の接着剤の塗布面積が狭められることを防ぎ、第１のコア２１と第２のコア２２との間の粘着効果を大幅に向上させることができる。

また、銅線で作成された線状スペーサ２３は、容易に各種異なる規格（半径）で製造することができ、精密度が高く、コストが低いという特性を具え、且つ銅線は通常、導線の材料やインダクタンス素子のコイルとして用いられる。したがって、本発明の実施例においては、銅線を本発明に係る線状スペーサ２３として用い、第１のコア２１と第２のコア２２との間に間隔を開けてギャップ２５を形成している。このように、線状スペーサ（例えば銅線）で作成されたインダクタンス素子２によって、コストを低く抑えることができる。

従って、銅線を本発明に係る線状スペーサ２３として使用するインダクタンス素子２は、従来技術のような面状テープをスペーサとして使用するインダクタンス素子１と比較して、コストが低く、ギャップ精密度が高く、第１のコア２１と第２のコア２２との粘着安定性が高いという効果を有している。

さらに、図４ないし図６は、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子３、４、５のさらに他の実施例の基本構造を模式的に示した図である。図４ないし図６に示すインダクタンス素子３、４、５の基本構造は、図４に示すインダクタンス素子３と同一であるため、以下、インダクタンス素子３、４、５における異なる箇所についてのみ説明する。

図４は、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子３の他の実施例の基本構造を模式的に示した図である。
ギャップを有するインダクタンス素子３は、第１のコア３１と、第２のコア３２と、線状スペーサ３３と、コイル３４と、接着剤（図示せず）とを備えている。第１のコア３１は矩形体であり、第２のコア３２のみ英文字のＥ字形である。インダクタンス素子３のコイル３４はＥ字形の第２のコア３２の中段部位３２２に設けることができる。接着剤は第２のコア３２の第１の部位３２１及び第２の部位３２３に塗布され、線状スペーサ３３は、第１のコア３１と第２のコア３２との間に設けられ、且つ第２のコア３２の第１の部位３２１及び第２の部位３２３に跨設される。それによって、第１のコア３１が第２のコア３２に結合された際にギャップが形成され、第１のコア３１、線状スペーサ３３及び第２のコア３２が相互に粘着し合う。

図５は、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子４のさらに他の実施例の基本構造を模式的に示した図である。
第１のコア４１は矩形体であり、第２のコア４２のみ英文字のＨ字形である。インダクタンス素子４のコイル４４はＨ字形の第２のコア４２の中段部位４２２に設けることができる。接着剤（図示せず）は第２のコア４２の第１の部位４２１及び第２の部位４２３に塗布され、線状スペーサ４３は、第２のコア４２の第１の部位４２１及び第２の部位４２３に跨設するか、或いは第２のコア４２の第１の部位４２１及び第２の部位４２３のそれぞれに設けることができる。

図６は、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子５のさらに他の実施例の基本構造を模式的に示した図である。
第１のコア５１は矩形体であり、第２のコア５２のみ英文字のＩ字形である。インダクタンス素子５のコイル５４はＩ字形の第２のコア５２の中段部位５２２に設けることができる。接着剤（図示せず）は第２のコア５２の第１の部位５２１及び第２の部位５２３に塗布され、線状スペーサ５３は、第２のコア５２の第１の部位５２１及び第２の部位５２３に跨設するか、或いは第２のコア５２の第１の部位５２１及び第２の部位５２３のそれぞれに設けることができる。

従って、図４ないし図６の実施例から分かるように、図４ないし図６の実施例では、インダクタンス素子３、４、５のコアの構造のみを変更（例えばＥ字形、Ｈ字形又はＩ字形である）し、インダクタンス素子３、４、５のギャップ寸法については、いずれも線状スペーサ３３、４３、５３によって制御している。線状スペーサ３３、４３、５３を第１のコア３１、４１、５１と第２のコア３２、４２、５２との間に設けることにより第１のコア３１、４１、５１が第２のコア３２、４２、５２に結合された際にインダクタンス素子３、４、５のギャップを形成している。

上述のように、本発明に係るギャップを有するインダクタンス素子２、３、４、５は下記の効果を有している。

（１）線状スペーサ２３、３３、４３、５３とコアとの接触面積が小さいため、第１のコア２１、３１、４１、５１と第２のコア２２、３２、４２、５２との粘着安定性が高い。接着剤が第１のコア２１、３１、４１、５１及び／又は第２のコア２２、３２、４２、５２におけるギャップ２５側の一側に塗布され、第１のコア２１、３１、４１、５１と第２のコア２２、３２、４２、５２との間に線状スペーサ２３、３３、４３、５３が設けられているため、線状スペーサ２３、３３、４３、５３とコアとの接触面積が小さい。これによって第１のコア２１、３１、４１、５１と第２のコア２２、３２、４２、５２との粘着面積が狭められることを防ぎ、さらに第１のコア２１、３１、４１、５１と第２のコア２２、３２、４２、５２との粘着性を増加させることができる。

（２）線状スペーサ２３、３３、４３、５３そのものの寸法は高精密度を有しているため、線状スペーサ２３、３３、４３、５３によって制御されたインダクタンス素子２、３、４、５のギャップ２５寸法も高精密度を有している。線状スペーサ２３、３３、４３、５３における線状スペーサ２３、３３、４３、５３の延在方向に垂直ないずれの断面も面積が同一であるため、線状スペーサ２３、３３、４３、５３の延在方向に垂直に切断された線状スペーサ２３、３３、４３、５３毎の寸法はいずれも同一であり、即ち各線状スペーサの間の公差が小さい。線状スペーサ２３、３３、４３、５３を第１のコア２１、３１、４１、５１と第２のコア２２、３２、４２、５２との間に設けることにより第１のコア２１、３１、４１、５１が第２のコア２２、３２、４２、５２に結合された際に形成されたギャップ２５は、その寸法の精密度が高くなる。したがって、本発明に係る線状スペーサ２３、３３、４３、５３は、インダクタンス素子２〜５のギャップ２５の寸法を制御できるのみならず、各インダクタンス素子２〜５のギャップ２５の寸法の均一性をも確保することができる。

（３）線状スペーサ自体２３、３３、４３、５３が低コストであるため、線状スペーサ２３、３３、４３、５３により作成された、ギャップ２５を有するインダクタンス素子２〜５のコストも低くなる。線状スペーサ２３、３３、４３、５３を容易に所要の寸法で製造することができるという特性と、市場には各種規格の線状スペーサ２３、３３、４３、５３の既製品があることから、所定の寸法の線状スペーサ２３、３３、４３、５３によりインダクタンス素子２〜５を製造する際のコストも低くなる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び本明細書と図面に記載された技術思想の範囲内において種種の修正や変更が可能である。そうした修正や変更は、本発明の特許請求の範囲に入るものである。なお直接本明細書及び図面に記載のない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術思想の範囲に含まれる。

１ 従来のインダクタンス素子
１１ 上コア
１２ テープ
１４ 接着剤
１５ 下コア
１６ コイル
２、３、４、５ 本発明のインダクタンス素子
２１、３１、４１、５１ 第１のコア
２１１ 第１の部位
２１２ 中段部位
２１３ 第２の部位
２２、３２、４２、５２ 第２のコア
２２１、３２１、４２１、５２１ 第１の部位
２２２、３２２、４２２、５２２ 中段部位
２２３、３２３、４２３、５２３ 第２の部位
２３、３３、４３、５３ 線状スペーサ
２４、３４、４４、５４ コイル
２５ ギャップ
Ｓ６０１〜Ｓ６０６ ステップ

Claims (9)

1. 第１のコアと第２のコアとを含むインダクタンス素子に応用される、ギャップを有するインダクタンス素子の製造方法であって、
   （１）前記第１のコア及び／又は前記第２のコアにおける前記ギャップ側の一側にそれぞれ接着剤を塗布する工程と、
   （２）少なくとも1つの線状スペーサを前記第１のコアと前記第２のコアとの間に設ける工程と、
   （３）前記第１のコアにおける前記ギャップ側の一側を前記第２のコアにおける前記ギャップ側の一側に結合させることにより、前記線状スペーサの介在で前記第１のコアと前記第２のコアとの間に前記ギャップを形成する工程と、
   （４）少なくとも２つの弾性素子をそれぞれ前記インダクタンス素子の対向する両側に設けることにより、相互に粘着し合う前記第１のコア、前記線状スペーサ及び前記第２のコアを固定し、前記弾性素子によって固定されたインダクタンス素子に対して高温でベーク工程を行い、前記高温ベーク工程の後、冷却工程を行い、前記冷却工程が完了した後、前記弾性素子を除去する工程と、
   を備えていることを特徴とする、ギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
2. 前記弾性素子は、クリップであることを特徴とする、請求項１に記載のギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
3. 前記線状スペーサの材料は、少なくとも摂氏１２５度に耐えられる金属であることを特徴とする、請求項１に記載のギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
4. 前記線状スペーサは、銅線であることを特徴とする、請求項３に記載のギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
5. 前記線状スペーサにおける前記線状スペーサの延在方向に垂直な断面形状は円形であることを特徴とする、請求項１に記載のギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
6. 前記線状スペーサにおける前記線状スペーサの延在方向に垂直ないずれの断面も面積が同一であることを特徴とする、請求項１に記載のギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
7. 前記第１のコア又は前記第２のコアは、英文字のＥ字形、Ｉ字形又はＨ字形であることを特徴とする、請求項１に記載のギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
8. 前記工程（２）は、２つの線状スペーサを前記第１のコアと前記第２のコアとの間に設ける工程をさらに備えていることを特徴とする、請求項１に記載のギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
9. 前記線状スペーサは、直線形状、曲線状または環状で、前記第１のコアと前記第２のコアとの間に設けられることを特徴とする、請求項１に記載のギャップを有するインダクタンス素子の製造方法。
   

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