JP2020040078A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Landscapes
- Dicing (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
4 基台
6 基部
8 壁部
10 チャックテーブル
10a 保持面
11 ウェーハ(被加工物)
11A 余剰領域
11a 表面
11b 裏面
11c 基板
11d 偏光膜
12 レーザービーム照射ユニット
12a 加工ヘッド
12b レーザー発振器
12c ミラー
12d 波長板
12e 偏光面回転操作部
12f 偏光面回転部
12g 集光レンズ
12h 集光点
13 分割予定ライン(ストリート)
14 撮像ユニット
14a 撮像ヘッド
15 保護テープ
16 Y軸移動ユニット
17 フレーム
18 Y軸ガイドレール
19 ウェーハユニット
20 Y軸移動テーブル
22 Y軸ボールネジ
24 Y軸パルスモータ
26 X軸移動ユニット
28 X軸ガイドレール
30 X軸移動テーブル
32 X軸ボールネジ
34 X軸パルスモータ
36 支持台
38 クランプ
40 支持アーム
42 制御ユニット
42a 記憶部
42b 判断部
44 表示パネル(表示部、入力部)
A 偏光方向
B 加工送り方向
C、C1、C2、C3、C4 クラック
D、D1、D2、D3、D4 照射領域
L レーザービーム
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物に対して透過性を有する波長を有し且つ直線偏光のレーザービームを、該被加工物に対して照射するレーザービーム照射ユニットと、
該レーザービームの該直線偏光の偏光面を自動で回転させる偏光面回転部と、
該偏光面回転部を制御する制御ユニットと、
該偏光面回転部が該直線偏光の該偏光面を回転させて該被加工物の表面側における所定の方向に対して該直線偏光の該偏光面が成す角度を変えながら、複数の異なる該角度で該被加工物に該レーザービームが照射された後に、該レーザービームの照射後の該被加工物を複数の異なる該角度毎に撮像する撮像ユニットと、
該撮像ユニットによって撮像された複数の異なる該角度に対応する複数の画像と、複数の異なる該角度とを記憶する記憶部と、
を備えることを特徴とするレーザー加工装置。 - 該制御ユニットは、
該被加工物の該表面側に照射された該レーザービームの照射領域と、該レーザービームの照射後に該被加工物の該表面側に生じたクラックとの対応の程度に基づいて、複数の異なる該角度のうち該レーザービームによる加工に適した特定の角度を決定する判断部を含むことを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。 - 該撮像ユニットによって撮像された該複数の画像と、該複数の画像に対応する複数の異なる該角度とを表示させる表示部と、
該レーザー加工装置を操作するオペレータにより複数の異なる該角度から選択された特定の該角度の情報を、該制御ユニットに対して入力可能な入力部と、
を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113770517A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-10 | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 | 半球谐振陀螺电极精密切割多轴运动控制系统及方法 |
KR20230049143A (ko) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | 주식회사 세린컴퍼니 | 반도체 그라인딩 공정을 위한 레이저 빔 조사 장치 및 그 동작 방법 |
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JP2015012015A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2015213927A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
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-
2018
- 2018-09-07 JP JP2018167890A patent/JP7146346B2/ja active Active
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