JP2020039039A - キャップ及び圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】十分に密閉封止が可能な金属製のキャップを提供する。【解決手段】金属製のキャップ１１０は、圧電素子を設置するベース板に対して共晶合金で接合される金属製のキャップである。キャップは、４辺を含む矩形形状の外側天井面１１３ｏと、外側天井面の４辺から折り曲げられた外側壁面１１２ｏと、外側壁面よりも外側に形成されたフランジ外周端面１１４ｅとを有する第１面と、外側天井面と平行な内側天井面１１３ｉと外側壁面と平行な内側壁面１１２ｉとを有し、圧電素子が配置される側である第２面と、フランジ外周端面１１４ｅから内側壁面１１２ｉまでをつなぎベース面に共晶金属で接合される第３面１１６、１１５、１１７と、を備える。そして第３面は、該第３面の一方の端からフランジ外周端面までに第１曲率の第１曲面１１６と、第３面の他方の端から内側壁面までに第２曲率の第２曲面１１７を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、圧電素子を封止する金属製のキャップに関する。またそのキャップを有する圧電デバイスに関する。

水晶等の圧電材料を使った圧電フィルタ、圧電振動子圧電振動片、圧電発振器加速度センサ等の圧電デバイスは、極めて広範囲の分野で利用されている。このような圧電デバイスの一種が、例えば特許文献１に開示されている。この圧電デバイスは、板状のベース板と金属キャップとで構成されている。そしてベース板の周囲には金属膜で形成された接合金属膜を有する。また金属キャップは、周囲が下方に折り曲げられたドーム型の形状で、周囲にはフランジ面が形成されている。そして接合金属膜とフランジ面とが封止されている。

特開２０００−１３４０５５号公報

しかしながら、圧電デバイスの封止の強度が不十分で外圧などがかかった場合には、圧電デバイス内と外気との間でリークしてしまうことがあった。接合金属膜及びフランジ面を大きくすればベース板と金属キャップとの接合強度が向上するが、圧電デバイスのサイズの大型化を招くことになる。そこで、十分に密閉封止が可能な金属製のキャップを提供する。

本実施形態の金属製のキャップは、圧電素子を設置するベース板に対して共晶合金で接合される金属製のキャップである。そしてキャップは、４辺を含む矩形形状の外側天井面と、外側天井面の４辺から折り曲げられた外側壁面と、外側壁面よりも外側に形成されたフランジ外周端面とを有する第１面と、外側天井面と平行な内側天井面と外側壁面と平行な内側壁面とを有し、ベース板と対向する側である第２面と、フランジ外周端面から内側壁面までをつなぎ、ベース面に共晶金属で接合される第３面と、を備える。そして第３面は、該第３面の一方の端からフランジ外周端面までに第１曲率の第１曲面と、第３面の他方の端から内側壁面までに第２曲率の第２曲面を含む。

キャップの第３面は、第１曲面と第２曲面との間にベース板に対して平行な第３平面を含んでも良い。また第２曲率半径は１５μｍから３５μｍであることが好ましい。また第１曲率半径は５μｍから２０μｍであることが好ましい。

本発明の実施形態の金属製のキャップは、大型化を招くことなく、ベース板に対して接合強度を向上させることができる。

圧電デバイス１００の分解斜視図である。 （ａ）は金属キャップの断面図とその部分拡大図である。（ｂ）は金属キャップの部分拡大図であり、（ａ）の変形例である。 圧電デバイスの断面図である。 接合金属膜及びフランジ面の拡大断面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、説明に用いる各図はこれら発明を理解できる程度に概略的に示してあり、大きさ、角度又は厚み等は誇張して描いている。また説明に用いる各図において、同様な構成成分については同一の番号を付して示し、その説明を省略する場合もある。また、以下の実施形態中で述べる形状、寸法、材質等はこの発明の範囲内の好適例に過ぎない。

＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は、金属製のキャップ１１０と、セラミック製のベース板１２０と、圧電振動片１３０とにより構成されている。圧電振動片１３０には例えばＡＴカット又はＳＣカット等の水晶振動片が用いられる。以下の説明では、水晶振動片を代表的に説明するが、水晶フィルタ用の圧電片、水晶以外の圧電材料を使った圧電デバイスに本実施形態を適用できる。圧電デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ軸方向、Ｘ及びＹ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向として説明する。

圧電デバイス１００では、セラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に圧電振動片１３０が載置される。さらに圧電振動片１３０を密封するように金属製のキャップ１１０がセラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に載置される。セラミック製のベース板１２０と金属製のキャップ１１０とが、接合剤である共晶合金ＥＡを介して接合される。圧電デバイス１００は、プリント基板等に実装される表面実装型の圧電デバイスである。図１では接合剤である共晶合金ＥＡが平板の枠形状で描かれているが、共晶金属ＥＡは、後述するフランジ面又は接合金属膜の少なくとも一方に設けられるものである。

金属製のキャップ１１０は、不図示の金型でプレスされて＋Ｙ軸方向に凹んだ凹部１１１を有する箱型形状に形成されている。また、金属製のキャップ１１０は、凹部１１１を囲む４枚の壁板１１２と、各壁板１１２の＋Ｙ軸側の辺に接合されている天井板１１３と、各壁板１１２の−Ｙ軸側の辺に、壁板１１２から外側に折れ曲がるように環状に形成されるフランジ部１１４と、により構成されている。

セラミック製のベース板１２０は、平面視で矩形形状であり、上下の主面を有する平板１２６を有する。＋Ｙ軸側の面に一対の接続パッド１２１が、セラミック製の平板１２６に形成されている。各接続パッド１２１は、導電性接着剤ＣＡ（図３参照）を介して圧電振動片１３０に電気的に接続される。また、４つの外部電極１２４が、セラミック製のベース板１２０の−Ｙ軸側の面に形成される。Ｙ軸方向に貫通する一対の貫通電極１２３（図３参照）がセラミック製の平板１２６に形成されている。接続パッド１２１と実装端子１２４とは、それぞれ貫通電極１２３を介して、又は配線電極１２２及び貫通電極１２３を介して電気的に接続される。実装端子１２４は、本実施形態では４つ形成されている。４つのうちの１つの実装端子１２４はアース端子であってもよい。圧電デバイス１００は、実装端子１２４にハンダなどで、プリント基板などに実装される。

また、セラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に形成される電極の全体を囲むように、外周側に枠状の接合金属膜１２５が、平板１２６の＋Ｙ軸側の面に形成されている。この枠状の接合金属膜１２５はフランジ部１１４と対向し、共晶金属ＥＡで金属膜１２５とフランジ部１１４とが接合する。枠状の接合金属膜１２５は、平板１２６の外周端１２６ｅの位置から幅Ｗ２２で形成されている。枠状の接合金属膜１２５の外周端は板１２６の外周端１２６ｅの位置と一致する。接続パッド１２１、配線電極１２２及び枠状の接合金属膜１２５は、スクリーン印刷等で形成される。接合時の接合金属膜１２５の厚み（Ｙ軸方向）は１０μｍ前後である。なお第１実施形態では、セラミック製のベース板で説明したがガラス製や水晶製のベース板でも良い。

圧電振動片１３０は、＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側の面に励振電極１３１が形成されており、それぞれ引出電極１３２が各励振電極１３１から引き出されている。圧電振動片１３０の＋Ｙ軸側の面に形成されている励振電極１３１からは引出電極１３２がＸ軸側に引き出され、さらに引出電極１３２が圧電振動片１３０の−Ｚ軸側の側面を介して−Ｙ軸側の面に引き出されている。また、圧電振動片１３０の−Ｙ軸側の面に形成されている励振電極１３１から引き出される引出電極１３２は、励振電極１３１から−Ｘ軸側に伸び、さらに圧電振動片１３０の＋Ｚ軸側の側面を介して＋Ｙ軸側の面にまで引き出されている。

図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面の金属キャップの断面図及びフランジ部周辺の拡大図である。金属キャップ１１０は、共晶金属ＥＡによりベース板１２０の上面と接合されて、ベース板１２０の上面に搭載されている圧電振動片１３０を気密封止するためのものである。

金属キャップ１１０は、例えば、鉄、ニッケル、または、コバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、一体的に形成されている。金属キャップ１１０は、真空状態もしくは窒素ガスなどが充填された凹部１１１を気密封止する。天井板１１３は、平面視で矩形形状の平板状となっており、その主面の大きさが矩形形状の圧電振動片１３０の主面より大きく、かつ、ベース板１２０の上面の大きさより小さくなっている。天井板１１３の下側には、天井板１１３と４面の壁板１１２で覆われた凹部１１１が形成されている。

壁板１１２は、金属キャップ１１０の下側に凹部１１１を形成するためのものであり、天井板１１３の外縁に沿って設けられている。凹部１１１内には、ベース板１２０上に搭載されている圧電振動片１３０が収容される。フランジ部１１４は、金属キャップ１１０とベース板１２０とを接合する面積を確保し接合強度を上げるためのものである。フランジ部１１４は、壁板１１２の外周面に沿って環状でかつ壁板１１２の下端から外周側へ延びている。

完成した金属キャップ１１０の寸法、特にフランジ部１１４周辺の寸法について図２（ａ）の拡大図を使って説明する。拡大図に示されるように天井板１１３は、外側天井面１１３ｏ及び内側天井面１１３ｉを含む。外側天井面１１３ｏと内側天井面１１３ｉとは互いに平行である。また壁板１１２は、外側壁面１１２ｏ及び内側壁面１１２ｉを含む。外側壁面１１２ｏ及び内側壁面１１２ｉは互いに平行である。

壁板１１２からフランジ部１１４へは外側に直角に曲がっている。その曲がり角には内側に内側の折曲面１１７（第２曲面１１７）と外側の折曲面１１８とが形成される。内側の折曲面１１７は、内側壁面１１２ｉからの曲面であり、後述するように共晶金属ＥＡが形成されやすいように曲率が大きい方が好ましい。また折曲面１１８は、外側壁面１１２ｏからフランジ部１１４の外周端面１１４ｅまでの曲面であり、金属キャップ１１０のＺ軸方向及びＹ軸方向への長さが長くならないように形成されている。つまりフランジ部１１４の上側（＋Ｙ軸側）は、平面領域（ＸＺ平面）がほとんど無いことが好ましい。

フランジ部１１４の下側（−Ｙ軸側）は、幅Ｗ１１のフランジ平面（ＸＺ平面）１１５が形成されている。フランジ平面１１５の一方の端からフランジ部１１４の外周端面１１４ｅまでに第１曲率の第１曲面１１６が形成される。フランジ平面１１５の他方の端は内側の折曲面１１７につながる。本実施形態では、金属キャップ１１０のうち、外気と触れる外側面は、外側天井面１１３ｏ、外側壁面１１２ｏ、外側の折曲面１１８及びフランジ部１１４の外周端面１１４ｅを含む。外側面のうち、少なくとも外側天井面１１３ｏ及び外側壁面１１２ｏが第１面となる。金属キャップ１１０のうち、圧電振動片１３０が配置される内側面（第２面）は、内側天井面１１３ｉ及び内側壁面１１２ｉを含む。また、金属キャップ１１０のうち、共晶金属ＥＡでベース板１２０と接合する第３面が、フランジ平面１１５、第１曲面１１６及び内側の折曲面１１７（第２曲面１１７）を含む。

仮にベース板１２０のＸ軸方向の長さが０．８０ｍｍでＺ軸方向の長さが０．６０ｍｍとした場合には、フランジ平面１１５の幅Ｗ１１は、０．０３ｍｍ（３０μｍ）〜０．０７ｍｍ（７０μｍ）であり、好ましくは０．０５ｍｍ前後である。第１曲面１１６の曲率半径Ｒ６は、０．００５ｍｍ（５μｍ）〜０．０２０ｍｍ（２０μｍ）であり、好ましくは０．０１２ｍｍ（１２μｍ）前後が好ましい。内側の折曲面１１７の曲率半径Ｒ７は、フランジ平面１１５の幅Ｗ１１の１／２ぐらいで、０．０１５ｍｍ（１５μｍ）〜０．０３５ｍｍ（３５μｍ）であり、好ましくは０．０２５ｍｍ（２５μｍ）前後が好ましい。このためフランジ部１１４の外周端面１１４ｅから壁板１１２の内側壁面１１２ｉまでの幅Ｗ１５は、０．０５０ｍｍ（５０μｍ）から０．１２５ｍｍ（１２５μｍ）であることが好ましい。

図２（ｂ）は、図１のＡ−Ａ断面のフランジ部周辺の拡大図であり、図２（ａ）で説明したフランジ部の変形例である。図２（ａ）で示されたフランジ部と図２（ｂ）で示されたフランジ部とは、図２（ｂ）のフランジ部がフランジ平面１１５を有していない点で異なる。つまりフランジ部１１４の下側（−Ｙ軸側）は、フランジ部１１４の外周端面１１４ｅから第１曲率の第１曲面１１６が形成され、その第１曲面１１６から折曲面（第２曲面）１１７が形成され、その折曲面１１７が内側壁面１１２ｉにつながっている。第１曲面１１６の曲率Ｒ６及び折曲面１１７の曲率Ｒ７は大きくなっている。一方、フランジ部１１４の外周端面１１４ｅから壁板１１２の内側壁面１１２ｉまでの幅Ｗ１５は、図２（ａ）のフランジ部と同じである。また金属キャップ１１０の外側面も、外側天井面１１３ｏ、外側壁面１１２ｏ、外側の折曲面１１８及び外周端面１１４ｅからなる点も同じである。また金属キャップ１１０の内側面も、内側天井面１１３ｉ及び内側壁面１１２ｉからなるも同じである。但し、折曲面１１７の曲率Ｒ７が大きくなるため内側壁面１１２ｉの長さが多少短くなっている。

ここで、金属キャップ１１０の作製方法について説明する。金属キャップ１１０の作製は、例えば、金型を使ったプレス加工で平板を塑性加工されて作製される。金属キャップ１１０の凹部１１１と同形状となっている凸部と凹部とを有した一対の金型で平板を挟み加圧し、天井板１１３、壁板１１２およびフランジ部１１４が形成される。その後、サンドブラスト等により特にフランジ部１１４の周辺の折り曲げの曲率を大きくするとともにプレス加工に生じたバリ(Burr)を除去がなされる。第１曲面１１６の曲率半径Ｒ６は、サンドブラスト等により５μｍ〜２０μｍに仕上げられる。また第２曲面１１７の曲率半径Ｒ７は、プレス加工による折り曲げとサンドブラスト等とにより１５μｍ〜３５μｍに仕上げられる。

図３は、図１の圧電デバイスのＡ−Ａ断面図である。圧電振動片１３０が、セラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に載置されている。圧電振動片１３０の引出電極１３２とセラミック製のベース板１２０の接続パッド１２１とが導電性接着剤ＣＡを介して電気的に接続されている。圧電振動片１３０の励振電極１３１は配線電極１２２及び貫通電極１２３を介して実装端子１２４に電気的に接続される。そして枠状の接合金属膜１２５は、平板１２６の外周端１２６ｅから接合金属膜１２５の内側の内周端１２５ｉまで幅Ｗ２２で形成されている。仮にベース板１２０のＸ軸方向の長さが０．８０ｍｍでＺ軸方向の長さが０．６０ｍｍとした場合に、枠状の接合金属膜１２５の幅Ｗ２２が０．０６ｍｍ〜０．０８ｍｍである。実装端子１２４は、平板１２６の外周端１２６ｅから幅Ｗ２４だけ、例えば０．０２ｍｍ隔ててから形成されている。

金属キャップ１１０の長さ、つまりフランジ部１１４の一方の外周端面１１４ｅから他方の外周端面１１４ｅまでの長さは、平板１２６の一方の外周端１２６ｅから他方の外周端１２６ｅの長さよりも短い。図３に描かれているＸ軸方向では、セラミック製のベース板１２０のＸ軸方向の長さよりも金属製のキャップ１１０のＸ軸方向の長さよりも幅Ｗ３１の約２倍短い。別の言い方をすれば、幅Ｗ３１は平板１２６の外周端１２６ｅからフランジ部１１４の外周端面１１４ｅまでの長さであり、Ｘ軸方向の長さベース板１２０の外周端は金属製のキャップ１１０の外周端よりも外側である。

上述したように、キャップ１１０のフランジ平面１１５の幅Ｗ１１は、０．０３ｍｍ（３０μｍ）〜０．０７ｍｍ（７０μｍ）であり、好ましくは０．０５ｍｍ（５０μｍ）前後である。一方、枠状の接合金属膜１２５の幅Ｗ２２が０．０６ｍｍ（６０μｍ）〜０．０８ｍｍ（８０μｍ）である。つまり枠状の接合金属膜１２５の幅Ｗ２２がフランジ平面１１５の幅Ｗ１１よりも大きい方が好ましい。共晶金属ＥＡのフィレット（接合剤が溶けて形成する裾広がりの形状）がキャップ１１０のフランジ部１１４に形成され易くするためである。

ここでキャップ１１０のフランジ平面１１５の内側端と枠状の接合金属膜１２５の内側端との位置関係を説明する。フランジ平面１１５の内側端１１５ｉと枠状の接合金属膜１２５の内側端１２５ｉとはほぼ同じ位置に配置される。もしくは枠状の接合金属膜１２５の内側端１２５ｉがフランジ平面１１５の内側端１１５ｉよりも外側であることが好ましい。これも共晶金属ＥＡのフィレットがキャップ１１０のフランジ部１１４に形成され易くするためであり、枠状の接合金属膜１２５の内側端に共晶金属ＥＡのフィレットが形成され易くするためである。このような位置関係にするためには、またキャップ１１０の内側壁面１１２ｉから外周端面１１４ｅまでの幅Ｗ１５の方が、接合金属膜１２５の幅Ｗ２２より大きいことが好ましい。

図４は、図３の金属キャップのフランジ面及びベース板の部分拡大図である。図４（ａ）は、金属製のキャップ１１０のフランジ平面１１５に共晶金属ＥＡが設けられ、その金属製のキャップ１１０がベース基板１２０に載置される前の状態を示した図である。図４（ｂ）は、その金属製のキャップ１１０がベース基板１２０に載置された後の状態を示した図である。図示しないが、金属製のキャップ１１０のフランジ平面１１５ではなく枠状の接合金属膜１２５に共晶金属ＥＡが設けられていても良いし、両方に共晶金属ＥＡが設けられていても良い。

共晶合金ＥＡは、実装端子１２４を外部電子機器等の外部基板に接続する際に用いる合金（例えば鉛フリーハンダ等）の２５０℃〜２８０℃の融点より高い融点を有する。共晶合金ＥＡとして、例えば亜鉛アルミニウム（ＺｎＡｌ）系、金スズ（ＡｕＳｎ）系又は銅スズ（ＣｕＳｎ）系で（融点３００℃。合金化後は融点が４００℃を越えるもの）が好ましい。設けられた共晶金属ＥＡの厚さＤ１１は例えば１２〜１５μｍである。

キャップ１１０とベース板１２０とを封止する際に、フランジ部１１４が枠状の接合金属膜１２５に載置されて、キャップ１１０とベース板１２０とは所定の封止装置に入れられる。そして共晶合金ＥＡが溶けると、溶けた共晶合金ＥＡが金属膜１２５の外周方向に流れて、図４（ｂ）に示されるように、共晶金属ＥＡの厚さＤ１２が１０μｍ前後となる。また溶けた共晶合金ＥＡは、第１曲面１１６を介してフランジ部１１４の外周端面１１４ｅに登っていき共晶合金ＥＡのフィレットが形成される。また、溶けた共晶合金ＥＡは、内側の折曲面（第２曲面）１１７にも登っていき共晶合金ＥＡのフィレットが形成される。また溶けた共晶合金ＥＡは、内側の折曲面（第２曲面）１１７に登っていく共晶金属ＥＡに引っ張られるように接合金属膜１２５の内周端１２５ｉにも形成される。このため、金属製のキャップ１１０と枠状の接合金属膜１２５とが強固に封止され、圧電振動片１３０は凹部１１１内に密封されることになる。

上述したように、フランジ部１１４の一方の外周端面１１４ｅから他方の外周端面１１４ｅまでの長さは、平板１２６の一方の外周端１２６ｅから他方の外周端１２６ｅの長さより幅Ｗ３１の２倍だけ短い。Ｘ軸またはＺ軸方向の片側で考えると、幅Ｗ３１は枠状の接合金属膜１２５の幅Ｗ２２の約１／２〜１／４である。このため、金属製のキャップ１１０の長さは、セラミック製のベース板１２０の長さよりも枠状の接合金属膜１２５の幅Ｗ２２の約１倍〜１／２だけ短いとも言える。仮にベース板１２０のＸ軸方向の長さが０．８０ｍｍでＺ軸方向の長さが０．６０ｍｍとした場合に、幅Ｗ３１が０．０４ｍｍ（４０μｍ）から０．０１ｍｍ（１０μｍ）であることが好ましく、さらに幅Ｗ３１が０．０３ｍｍ（３０μｍ）から０．０２ｍｍ（２０μｍ）であることがさらに好ましい。より好ましくは幅Ｗ３１が０．０２５ｍｍ（２５μｍ）前後である。

次に、枠状の接合金属膜１２５の内側端１２５ｉから金属製のキャップ１１０の内側内壁１１２ｉまでの長さＷ３３を説明する。上述したように枠状の接合金属膜１２５の内側端１２５ｉがフランジ平面１１５の内側端１１５ｉとはほぼ同じ位置又は外側であることが好ましい。このため、平板１２６の外周端１２６ｅからフランジ部１１４の外周端面１１４ｅまでの幅Ｗ３１よりも、枠状の接合金属膜１２５の内側端１２５ｉから金属製のキャップ１１０の内側内壁１１２ｉまでの幅Ｗ３３の方が長い。

本実施形態で示したベース板は、四隅にキャスタレーションが形成されていなかったが、キャスタレーション電極を形成したベース板であっても、本実施形態を適用できる。また本実施形態は、上部セラミック板と下部セラミック板とを組み合わせ貫通電極とキャスタレーション電極とを有するベース板にも適用できる。

１００ … 圧電デバイス
１１０ … 金属製のキャップ
１１１ … 凹部
１１２ … 壁面１１２ｉ … 内側壁面 １１２ｏ … 外側壁面
１１３ … 天井板 １１３ｉ … 内側天井面 １１３ｏ … 外側天井面
１１４ … フランジ部 １１４ｅ … フランジ外周端面
１１５ … フランジ平面
１１６ … 第１曲面
１１７ … 第２曲面（内側の折曲面） １１８ … 外側の折曲面
１２０ … セラミック製のベース板
１２１ … 接続パッド、 １２２ … 配線電極
１２３ … 貫通電極、 １２４ … 実装端子
１２５ … 枠状の金属膜 １２５ｉ … 内周端
１２６ … セラミック製の平板 １２６ｅ … 外周端
１３０ … 圧電振動片、 １３１ … 励振電極、 １３２ … 引出電極
ＣＡ … 導電性接着剤
ＥＡ … 共晶合金
Ｗ３１ … 外周端１２６ｅから外周端面１１４ｅまでの長さ
Ｗ３３ … 内周端１１５ｉから内側壁面１１２ｉまでの長さ

Claims (5)

1. 圧電素子を設置するベース板に対して、共晶合金で接合される金属製のキャップであって、
   ４辺を含む矩形形状の外側天井面と、前記外側天井面の４辺から折り曲げられた外側壁面と、前記外側壁面よりも外側に形成されたフランジ外周端面とを有する第１面と、
   前記外側天井面と平行な内側天井面と前記外側壁面と平行な内側壁面とを有し、前記ベース板と対向する側である第２面と、
   前記フランジ外周端面から前記内側壁面までをつなぎ、前記ベース面に前記共晶金属で接合される第３面と、を備え、
   前記第３面は、該第３面の一方の端から前記フランジ外周端面までに第１曲率の第１曲面と、前記第３面の他方の端から前記内側壁面までに第２曲率の第２曲面を含むキャップ。
2. 前記第３面は、前記第１曲面と前記第２曲面との間に前記ベース板に対して平行なフランジ平面を含む請求項１に記載のキャップ。
3. 前記第２曲率半径は１５μｍから３５μｍである請求項１又は請求項２に記載のキャップ。
4. 前記第１曲率半径は５μｍから２０μｍである請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のキャップ。
5. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のキャップと、
   前記圧電振動片を載置するベース板と、を有する圧電デバイス。