JP2020077995A - キャップ及び圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】 十分に内部容積を確保できる金属製のキャップを提供する。【解決手段】金属製のキャップ(110)は、平面視で矩形の枠形状であり該枠形状の内面から外面までの枠幅が第1厚さ(d2)で形成され金属から成る金属枠体(112)と、平面視で矩形であり上面から下面までの厚さが第2厚さ(d1)で形成され、枠体に下面が接合され金属から成る金属天井板(113)と、を有している。そして金属枠体と金属平板とは、熱圧着によって接合されている。【選択図】 図2
Description
本発明は、圧電素子を封止する金属製のキャップに関する。またそのキャップを有する圧電デバイスに関する。
水晶等の圧電材料を使った圧電フィルタ、圧電振動子、圧電発振器等の圧電デバイスは、極めて広範囲の分野で利用されている。このような圧電デバイスの一種が、例えば特許文献1に開示されている。この圧電デバイスで使用される金属キャップは、金属板を片面側からハーフエッチングで形成されている。また封止樹脂によって、圧電振動片を載置したベース板と金属キャップとが封止されている。
しかしながら、金属キャップが金属板を片面側からハーフエッチングしているため、金属キャップの内壁から金属キャップの内側天井面に至る面が、直角ではなく大きな曲面(R面)に形成される。圧電デバイスの小型化が進んでいる中、一定の外形寸法でできるだけ内部容積を大きくしたい要望が多い。圧電振動子の場合、振動片が小型になる程、圧電振動子の設計自由度が低下し、また電気的特性が悪化することが多い。そこで、十分に内部容積を確保できる金属製のキャップを提供する。
第1実施形態の金属製のキャップは、平面視で矩形の枠形状であり該枠形状の内面から外面までの枠幅が第1厚さで形成され金属から成る金属枠体と、平面視で矩形であり上面から下面までの厚さが第2厚さで形成され、枠体に下面が接合され金属から成る金属天井板と、を有している。そして金属枠体と金属平板とは、熱圧着によって接合されている。
また金属枠体の内面と金属天井板の下面とのなす角度が直角であることが好ましい。そして第2厚さよりも第1厚さの方が厚いことが好ましい。また枠体は、特に枠体の内側空間は、エッチング又はプレス加工で形成されることが好ましい。枠体の内壁を垂壁にできるからである。また、当該キャップは、枠体と平板とを熱圧着した構造体を当該キャップ形状にエッチング、レーザー加工又はプレスして形成されることが好ましい。
第2実施形態の圧電デバイスは、上述したキャップと、第1面及び第2面を有する平板からなり、第1面に金属製の接合領域及び圧電素子を載置する接続バンプを有するベース板と、接合領域と枠体とを接合する接合金属と、を備える。そして、圧電素子が接続バンプに載置された状態で、接合金属によってキャップとベース板とが接合される。
本発明の実施形態の金属製のキャップは、十分に内部容積を確保できる。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、説明に用いる各図はこれら発明を理解できる程度に概略的に示してあり、大きさ、角度又は厚み等は誇張して描いている。また説明に用いる各図において、同様な構成成分については同一の番号を付して示し、その説明を省略する場合もある。また、以下の実施形態中で述べる形状、寸法、材質等はこの発明の範囲内の好適例に過ぎない。
<圧電デバイス100の構成>
図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は、金属製のキャップ110と、セラミック製のベース板120と、圧電振動片130とにより構成されている。圧電振動片130には例えばATカット又はSCカット等の水晶振動片が用いられる。以下の説明では、水晶振動片を代表的に説明するが、水晶フィルタ用の圧電片、水晶以外の圧電材料を使った圧電デバイスに本実施形態を適用できる。圧電デバイス100の長辺方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY軸方向、X及びY軸方向に垂直な方向をZ軸方向として説明する。
図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は、金属製のキャップ110と、セラミック製のベース板120と、圧電振動片130とにより構成されている。圧電振動片130には例えばATカット又はSCカット等の水晶振動片が用いられる。以下の説明では、水晶振動片を代表的に説明するが、水晶フィルタ用の圧電片、水晶以外の圧電材料を使った圧電デバイスに本実施形態を適用できる。圧電デバイス100の長辺方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY軸方向、X及びY軸方向に垂直な方向をZ軸方向として説明する。
圧電デバイス100では、セラミック製のベース板120の+Y軸側の面に圧電振動片130が載置される。さらに圧電振動片130を密封するように金属製のキャップ110がセラミック製のベース板120の+Y軸側の面に載置される。セラミック製のベース板120と金属製のキャップ110とが、接合剤である共晶合金EAを介して接合される。圧電デバイス100は、プリント基板等に実装される表面実装型の圧電デバイスである。図1では接合剤である共晶合金EAが平板の枠形状で描かれているが、共晶金属EAは、後述する接合面又は接合金属膜の少なくとも一方に設けられるものである。
金属製のキャップ110は、平面視で矩形形状であり、+Y軸方向に凹んだ凹部111を有する箱型形状に形成されている。また、金属製のキャップ110は、凹部111を囲む4枚の壁板112(平面視で矩形の枠体)と、各壁板112の+Y軸側の辺に接合されている天井板113と、により構成されている。4枚の壁板112の下側(−Y軸側)には接合面114が形成される。
セラミック製のベース板120は、平面視で矩形形状であり、上下の主面を有する平板126を有する。+Y軸側の面に一対の接続パッド121が、セラミック製の平板126に形成されている。各接続パッド121は、導電性接着剤CA(図4参照)を介して圧電振動片130に電気的に接続される。また、4つの外部電極124が、セラミック製のベース板120の−Y軸側の面に形成される。Y軸方向に貫通する一対の貫通電極90(図4参照)がセラミック製の平板126に形成されている。接続パッド121と実装端子124とは、それぞれ貫通電極90を介して、又は配線電極122及び貫通電極90を介して電気的に接続される。実装端子124は、本実施形態では4つ形成されている。4つのうちの1つの実装端子124はアース端子であってもよい。圧電デバイス100は、実装端子124にハンダなどで、プリント基板などに実装される。
また、セラミック製のベース板120の+Y軸側の面に形成される電極の全体を囲むように、外周側に枠状の接合金属膜125が、平板126の+Y軸側の面に形成されている。この枠状の接合金属膜125は接合面114と対向し、共晶金属EAで金属膜125と接合面114とが接合する。枠状の接合金属膜125の外周端は板126の外周端126eの位置と一致してもよい。接続パッド121、配線電極122及び枠状の接合金属膜125は、スクリーン印刷等で形成される。接合時の接合金属膜125の厚み(Y軸方向)は10μm前後である。なお第1実施形態では、セラミック製のベース板で説明したがガラス製や水晶製のベース板でも良い。
圧電振動片130は、+Y軸側及び−Y軸側の面に励振電極131が形成されており、それぞれ引出電極132が各励振電極131から引き出されている。圧電振動片130の+Y軸側の面に形成されている励振電極131からは引出電極132がX軸側に引き出され、さらに引出電極132が圧電振動片130の−Z軸側の側面を介して−Y軸側の面に引き出されている。また、圧電振動片130の−Y軸側の面に形成されている励振電極131から引き出される引出電極132は、励振電極131から−X軸側に伸び、さらに圧電振動片130の+Z軸側の側面を介して+Y軸側の面にまで引き出されている。
<金属キャップの構成>
図2(a)は、図1の金属製のキャップ110の正面図である。図2(b)は短辺側の側面図であり、(c)は長辺側の側面図である。金属製のキャップ110は、共晶金属EAによりベース板120の上面と接合されて、ベース板120の上面に搭載されている圧電振動片130を気密封止するためのものである。
図2(a)は、図1の金属製のキャップ110の正面図である。図2(b)は短辺側の側面図であり、(c)は長辺側の側面図である。金属製のキャップ110は、共晶金属EAによりベース板120の上面と接合されて、ベース板120の上面に搭載されている圧電振動片130を気密封止するためのものである。
金属製のキャップ110は、例えば、ステンレス、42アロイ、またはコバール等の合金からなる。金属製のキャップ110は、真空状態もしくは窒素ガスなどが充填された凹部111を気密封止する。天井板113は、平面視で矩形形状の平板状となっており、その主面の大きさが矩形形状の圧電振動片130の主面より大きく、かつ、ベース板120の上面の大きさより小さくなっている。具体的には天井板113の長辺が例えば0.7〜0.8mmであり、短辺が例えば0.5〜0.6mmである。天井板113の厚さd1は例えば0.04〜0.06mmである。
壁板112は、金属製のキャップ110の下側に凹部111を形成するためのものであり、天井板113の外縁に沿って高さh1で設けられている。その高さh1は例えば0.15〜0.22mmである。また図2(b)及び(c)に示されるように、壁板112の厚さd2は天井板113の厚さd1よりも厚く形成されている。壁板112の厚さd2は例えば0.06〜0.15mmである。接合面114は、金属製のキャップ110とベース板120とを接合する面積を確保するため厚さd2は広く形成され、接合強度を上げている。このため壁板112の厚さd2は天井板113の厚さd1よりも厚くなっている。ただし、電子部品の設計によっては、d1>d2の場合や、d1=d2の場合があっても良い。
図5又は図6を使って後述されるように、4つの壁板112は、平面視で矩形の枠形状の枠体112であり、天井板113と枠体112とが熱圧着して形成される。図2(b)及び(c)に示されるように、天井板113の下面と枠体112の内面とがなす角度は直角である。
<圧電振動片の構成>
図3(a)は、第1実施形態の圧電振動片130の平面図であり、図3(b)は、図3(a)のB−B断面図である。圧電振動片130は励振電極131と引出電極132とを有している。圧電振動片130は長辺がX軸方向に伸び、短辺がZ軸方向に伸びる長方形の平板状に形成されている。
図3(a)は、第1実施形態の圧電振動片130の平面図であり、図3(b)は、図3(a)のB−B断面図である。圧電振動片130は励振電極131と引出電極132とを有している。圧電振動片130は長辺がX軸方向に伸び、短辺がZ軸方向に伸びる長方形の平板状に形成されている。
圧電振動片130の主面表裏(Y軸側の各面)にはそれぞれ励振電極131が形成されている。各励振電極131は同形状でありZ軸方向に互いに重なるように形成されている。励振電極131は長軸がX軸方向に伸び、短軸がY軸方向に伸びる四角形状又は図示しない楕円形状に形成されており、各励振電極131からは、圧電振動片130のZ軸側の辺の両端にそれぞれ引出電極132が−X軸側に引き出されている。引出電極132は接続パッド121に導電性接着剤CAで接着される。
図3(b)は、圧電振動片がATカット又はSCカット等の水晶振動片である場合、電位が加えられて振動する振動周波数は水晶片の厚さに反比例するため、その厚さは圧電振動片130の振動周波数に応じて決められる。主振動を閉じ込めるため、振動片はY軸方向の一端側及び他端側は薄く形成されている。圧電振動片130は、ATカット圧電振動片以外にも他の振動モードの振動片であっても良い。また圧電振動片130の代わりに、圧電フィルタまたは音叉型の加速度センサ等を載置されるようにしても良い。
<圧電デバイス100の断面構成>
図4(a)は、図1の圧電デバイス100の断面図である。圧電振動片130が、セラミック製のベース板120の+Y軸側の面に載置されている。圧電振動片130の引出電極132とセラミック製のベース板120の接続パッド121とが導電性接着剤CAを介して電気的に接続されている。圧電振動片130の励振電極131は配線電極122及び貫通電極90を介して実装端子124に電気的に接続される。図4(a)に描かれているX軸方向では、セラミック製のベース板120のX軸方向の長さが金属製のキャップ110のX軸方向の長さよりも若干長い。
図4(a)は、図1の圧電デバイス100の断面図である。圧電振動片130が、セラミック製のベース板120の+Y軸側の面に載置されている。圧電振動片130の引出電極132とセラミック製のベース板120の接続パッド121とが導電性接着剤CAを介して電気的に接続されている。圧電振動片130の励振電極131は配線電極122及び貫通電極90を介して実装端子124に電気的に接続される。図4(a)に描かれているX軸方向では、セラミック製のベース板120のX軸方向の長さが金属製のキャップ110のX軸方向の長さよりも若干長い。
図4(a)の例の場合では、平板126と金属製のキャップ110とは、共晶合金EAで接合してある。そして、平板126の適所にビア配線90を設けて、このビア配線90によって、接続パッド121と外部電極124とを接続してある。
天井板113の下面と枠体112の内面とがなす角度は直角であるため、凹部111の内容積が大きく取れるため、大きな空間が大きくできる。そのため比較的大きな圧電振動片130を載置することができる。
共晶合金EAは、実装端子124を外部電子機器等の外部基板に接続する際に用いる合金(例えば鉛フリーハンダ等)の250℃〜280℃の融点より高い融点を有する。共晶合金EAとして、例えば亜鉛アルミニウム(ZnAl)系、金スズ(AuSn)系又は銅スズ(CuSn)系で(融点300℃)が好ましい。設けられた共晶金属EAの厚さD11は例えば12〜15μmである。
図4(b)の例の場合では、平板126を、第1板126aと第2板126bとの2枚で構成してある。そして、第1板126aと第2板126bとの互いは異なる位置にそれぞれビア配線90a及び90bを設け、かつ、これらビア配線90aと90bと間を接続するための連絡配線90cを、第1板126aと第2板126bとの間に設けている。そして、接続パッド121と外部電極124とを接続するビア配線90が構成されている。第1板126aと金属製のキャップ110とは共晶合金EAにより接続している。この図4(b)の構造の場合、図4(a)の構造に比べ、ビア配線の箇所での気密性をより高めることができる。
<圧電デバイスの作成方法 エッチングによる金属キャップの作成>
ここで、図1もしくは図4で示された圧電デバイス及び図2で示された金属製のキャップ110の作成方法について説明する。図5(a)は、圧電デバイスの作成方法のフローチャートであり、図5(b1)〜(b3)はエッチングによる金属製のキャップ110の製作方法の各工程におけるイメージ図である。
ここで、図1もしくは図4で示された圧電デバイス及び図2で示された金属製のキャップ110の作成方法について説明する。図5(a)は、圧電デバイスの作成方法のフローチャートであり、図5(b1)〜(b3)はエッチングによる金属製のキャップ110の製作方法の各工程におけるイメージ図である。
まず図5(a)のステップS511からS515の圧電デバイスの作成方法のフローチャートを説明する。
ステップS511でベース板120が用意され、S512で圧電振動片130が用意される。次にステップS513でベース板120の2か所の接続パッド121に導電性接着剤CAが塗布される。その導電性接着剤CAの上に圧電振動片130の引出電極132が位置する状態で、圧電振動片130がベース板120上に載置される。導電性接着剤CAの硬化が行われる。
ステップS511でベース板120が用意され、S512で圧電振動片130が用意される。次にステップS513でベース板120の2か所の接続パッド121に導電性接着剤CAが塗布される。その導電性接着剤CAの上に圧電振動片130の引出電極132が位置する状態で、圧電振動片130がベース板120上に載置される。導電性接着剤CAの硬化が行われる。
ステップS514で、ベース板120の接合金属膜125に金属製のキャップ110の接合面が合うように、金属製のキャップ110がベース板120上に載置される。ステップS514で、金属製のキャップ110が載置されたベース板120高温のリフロー炉に入れられる。共晶合金EAが溶けると、溶けた共晶合金EAが接合面114及び接合金属膜125に沿って流れ、金属製のキャップ110と枠状の金属膜125とが強固に封止される。
次に図5(a)のステップS521からS524及び図5(b1)〜(b3)を使って、エッチングによる金属製のキャップの作成方法を説明する。
ステップS521において、ステンレス、42アロイまたはコバール等の合金の厚さ0.12〜0.16mmの平板10が用意される。なお、平板10は、典型的には単層板であるが、クラッド板であっても良い。平板10の両面が、図2(a)で示された4枚の壁板112に合致するような枠形状のマスキング(不図示)で覆われる。そしてマスキングされた平板10が所定時間エッチング液に浸される。すると、図5(b1)に示されるような、枠形状の枠体112が形成される。図5(b1)では20個の枠体112が描かれているが、実際にはさらに多数個である。なお、キャップの作成効率を上げるため、枠体112がブリッジ18で接続されている。このブリッジも上述したマスキングで覆われている。
ステップS521において、ステンレス、42アロイまたはコバール等の合金の厚さ0.12〜0.16mmの平板10が用意される。なお、平板10は、典型的には単層板であるが、クラッド板であっても良い。平板10の両面が、図2(a)で示された4枚の壁板112に合致するような枠形状のマスキング(不図示)で覆われる。そしてマスキングされた平板10が所定時間エッチング液に浸される。すると、図5(b1)に示されるような、枠形状の枠体112が形成される。図5(b1)では20個の枠体112が描かれているが、実際にはさらに多数個である。なお、キャップの作成効率を上げるため、枠体112がブリッジ18で接続されている。このブリッジも上述したマスキングで覆われている。
ステップS522において、ステンレス、42アロイまたはコバール等の合金の厚さ0.03〜0.06mmの平板13が用意される。そして枠形状の枠体112が形成された平板10と新たな平板13とが熱圧着される。なお、平板13は、典型的には、単層板であるが、クラッド板であっても良い。この平板13の大きさは平板10と同じか小さくても良い。平板13は平板10と同じ金属が好ましいが、平板10とは異なる金属であってもよい。図5(b2)では、平板13の大きさがグレーに色付けされた領域で、平板13と平板10とが熱圧着された状態を示している。本実施形態における熱圧着とは、加圧しながら熱を加える工法である。接合方法はこれに限られないが、具体的には真空ホットプレスによる熱圧着(拡散接合)が好ましい。
ステップS523において、上記熱圧着が済んだ構造体の主面両面の、図2(a)で示された天井板113に相当する領域がマスキング(不図示)で覆われる。そしてマスキングされた平板13が所定時間エッチング液に浸される。すると、上記構造体の、井板113に相当する領域以外の領域がエッチングされて、図5(b3)に示されるような、個片化されたキャップ110が形成される。
ステップS524において、キャップ110の接合面114(図2を参照)に、共晶金属が溶着され、キャップ110が完成する。この完成したキャップ110はステップS514でベース板120に載置される。なお、ブリッジ残渣、サイドエッチング残渣等の研磨が必要な場合、また、下地メッキが必要な場合等は、キャップ110に対し、バレル研磨やバレルメッキ等の処理をしても良い。
<圧電デバイスの作成方法 プレスによる金属キャップの作成>
図6(a)は、圧電デバイスの作成方法のフローチャートであり、図6(b1)〜(b3)はプレスによる金属製のキャップ110の製作方法の各工程におけるイメージ図である。
図6(a)は、圧電デバイスの作成方法のフローチャートであり、図6(b1)〜(b3)はプレスによる金属製のキャップ110の製作方法の各工程におけるイメージ図である。
図6(a)のステップS511からS515の圧電デバイスの作成方法のフローチャートは、図5(a)と同じであるので説明を割愛する。
図6(a)のステップS621からS625及び図6(b1)〜(b3)を使って、プレス金型による金属製のキャップの作成方法を説明する。
ステップS621において、ステンレス、42アロイまたはコバール等の合金の厚さ0.12〜0.16mmの平板10が用意される。そして平板10が、図2(a)で示された4枚の壁板112の内側の大きさ(点線)で打ち抜かれる。すると、図6(b1)に示されるような、矩形状の孔19が形成される。
ステップS621において、ステンレス、42アロイまたはコバール等の合金の厚さ0.12〜0.16mmの平板10が用意される。そして平板10が、図2(a)で示された4枚の壁板112の内側の大きさ(点線)で打ち抜かれる。すると、図6(b1)に示されるような、矩形状の孔19が形成される。
ステップS622において、ステンレス、42アロイまたはコバール等の合金の厚さ0.03〜0.06mmの平板13が用意される。そして枠形状の孔19が形成された平板10と新たな平板13とが熱圧着される。この平板13の大きさは平板10と同じか小さくても良い。平板13は平板10と異なる金属であってもよい。図6(b2)では、平板13の大きさがグレーに色付けされた領域で、平板13と平板10とが熱圧着された状態を示している。
ステップS623において、熱圧着された平板10及び平板13がプレス金型で打ち抜かれる。図2(a)で示された天井板113の外周に沿ったプレス金型で打ち抜かれることで、個片化されたキャップ110が形成される。
ステップS624において、プレスにおいてバリが生じた場合のその除去が必要な場合、また、下地メッキが必要な場合等は、キャップ110に対し、バレル研磨やバレルメッキ等の処理をしても良い。
ステップS625において、キャップ110の接合面114(図2を参照)に、共晶金属が溶着され、キャップ110が完成する。この完成したキャップ110はステップS514でベース板120に載置される。なお、実施形態として説明しないが、ステップS621からS625において、プレス金型で打ち抜く代わりにレーザー加工で抜いても良い。
本実施形態に係るキャップは、天井板と枠体とを別々に作成し熱圧着するため、枠体の内側と天井板の下面との角度を直角にすることができる。このためキャップ110内の凹部111の内容積を大きく取れる。また共晶金属による封止に際しても、枠体の厚みが比較的厚いため、封止も確実にできる。
100 … 圧電デバイス
110 … 金属製のキャップ
111 … 凹部
112 … 壁板 (金属枠体)
113 … 天井板
114 … 接合面
120 … ベース板
121 … 接続パッド、 122 … 配線電極
90(90a、90b、90c) … 貫通電極、 124 … 実装端子
125 … 枠状の金属膜 126 … 平板
130 … 圧電振動片、 131 … 励振電極、 132 … 引出電極
CA … 導電性接着剤
EA … 共晶合金
110 … 金属製のキャップ
111 … 凹部
112 … 壁板 (金属枠体)
113 … 天井板
114 … 接合面
120 … ベース板
121 … 接続パッド、 122 … 配線電極
90(90a、90b、90c) … 貫通電極、 124 … 実装端子
125 … 枠状の金属膜 126 … 平板
130 … 圧電振動片、 131 … 励振電極、 132 … 引出電極
CA … 導電性接着剤
EA … 共晶合金
Claims (6)
- 圧電素子を覆うキャップであって、
平面視で矩形の枠形状であり該枠形状の内面から外面までの枠幅が第1厚さで形成され金属から成る金属枠体と、
平面視で前記矩形であり、上面から下面までの厚さが第2厚さで形成され、前記枠体に前記下面が接合され金属から成る金属天井板と、を有し、
前記金属枠体と前記金属平板とは、熱圧着によって接合されているキャップ。 - 前記金属枠体の前記内面と前記金属天井板の下面とのなす角度が直角である請求項1に記載のキャップ。
- 前記第2厚さよりも前記第1厚さの方が厚い請求項1又は請求項2に記載のキャップ。
- 前記枠体は、エッチング、レーザー加工又はプレス加工で形成される請求項1又は請求項2に記載のキャップ。
- 当該キャップは、前記枠体と前記平板とを熱圧着した構造体を当該キャップ形状にエッチング又はプレスして形成される請求項1又は請求項2に記載のキャップ。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のキャップと、
第1面及び第2面を有する平板からなり、前記第1面に金属製の接合領域及び前記圧電素子を載置する接続バンプを有するベース板と、
前記接合領域と前記枠体とを接合する接合金属と、を備え、
前記圧電素子が前記接続バンプに載置された状態で、前記接合金属によって前記キャップと前記ベース板とが接合される圧電デバイス。
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