JP2014187298A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 搭載部内に収容された電子部品の誤作動やノイズが発生することを抑制できる電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供すること。
【解決手段】 基部102と基部102の上面に設けられた枠部103とを含む絶縁基体101と、枠部103の上面に設けられたガラス層109と、枠部103の上面の内周または外周に偏って設
けられた複数の凸状導体114を備えている。枠部103に金属蓋体110がガラス層109を介して接合される際に、絶縁基体101の接地導体等と金属蓋体110とが凸状導体114を介して電気
的に接続されることで金属蓋体110が接地電位となり、電磁的なシールド効果が高められ
る。
【選択図】 図１

Description

本発明は、圧電振動素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージ、および電子部品収納用パッケージの内部に電子部品が収容された電子装置に関するものである。

従来、圧電振動素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージとして、電子部品が収容される凹状の収納部を有する絶縁基体を含むものが多用されている。収納部を塞ぐようにして絶縁基体に蓋体が接合されて、収納部内に電子部品が気密封止される。絶縁基体の収納部と蓋体とからなる容器内に圧電振動素子等の電子部品が気密封止されて電子装置となる。

このような電子装置において気密封止の信頼性が高いとされているものは、金属製の蓋体と、絶縁基体の上面に形成された枠状メタライズ層とが、ろう付けまたは溶接等の手段で接合されたものである。

しかし、この場合には、絶縁基体と蓋体とを個々に溶接する必要があるため、電子装置としての生産性向上が難しい。また、用いるろう材によるコスト増加の懸念もある。そこで、蓋体と絶縁基体との接合の構造（封止手段）としてガラスを介した接合の構造が提案されている。ガラスによる絶縁基体と蓋体との接合は、樹脂接着剤または半田による接合と比較して気密性および固着強度等の点で優れている。

特開2009-124688号公報

しかしながら、ガラスを介して絶縁基体と蓋体とが接合された電子装置においては、収納部内に封止した電子部品に対する電磁的なシールドが不十分になる可能性があるという問題点があった。これは、蓋体が、絶縁材料であるガラスを介して絶縁基体に接合されていることによる。蓋体が金属膜を有するものであったとしても、例えば絶縁基体に含まれる接地電位に電気的に接続されないため、蓋体による容器内に対する電磁的なシールドの効果が不十分になりやすい。

本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を含む上面を有する基部と、該基部の前記上面に設けられており、平面視において前記搭載部を囲んでいる枠部とを含む絶縁基体を有している。また、前記枠部の上面に設けられたガラス層と、前記枠部の前記上面に設けられており、前記上面の内周または外周に偏っている複数の凸状導体とを有している。

本発明の一つの態様の電子装置は、上記電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された電子部品と、前記枠部の前記上面に前記ガラス層を介して接合されているとともに、前記凸状導体と接続されている金属蓋体とを有している。

本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、枠部の上面に設けられた複数の凸状導体を有することから、枠部の上面に接合される金属蓋体と、例えば絶縁基体内に設けられた接地導体とが、この凸状導体を介して電気的に接続される。この場合、凸状導体が枠部の上面の内周または外周に偏っているため、凸状導体の上面と蓋体の下面との間にガラス層の一部が挟まれる可能性が低減されている。そのため、蓋体を接地電位として電磁的なシールド効果を得ることが容易である。

本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージと、搭載部に搭載された電子部品と、枠部の上面にガラス層を介して接合されているとともに、凸状導体と接続されている金属蓋体とを備えることから、例えば絶縁基体に含まれる接地導体と蓋体とが、凸状導体を介して電気的に導通されている。そのため、蓋体を接地電位として電磁的なシールド効果を得ることが容易である。

本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す上面図である。 図１のＸ−Ｘ’線における断面図である。 蓋体接合後の要部拡大断面図である。 本発明の他の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す上面図である。 図４のＹ−Ｙ’線における断面図である。

本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について、添付の図面を参照しつつ説明する。

図１は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す上面図であり、図２はその断面図である。そして、図３は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す要部拡大断面図である。また、図４は本発明の他の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す上面図であり、図５はその断面図である。図１〜図５において、101は絶縁基体，102は基部，103は枠部，104は搭載部，105は電子部品，106は配線導体，107は接合材，108は接続導体，109はガラス層，110は金属蓋体，111は外部電極
，112は貫通導体，113は突出部，114は凸状導体である。

この実施の形態において、絶縁基体101に、配線導体106，接続導体108，ガラス層109，外部電極111，貫通導体112および凸状導体114が配置されて電子部品収納用パッケージが
基本的に構成されている。そして、絶縁基体101は、図２に示すように、厚み方向の断面
視で凹型の収納部（符号なし）を有している。この電子部品収納用パッケージに圧電振動素子等の電子部品105が気密封止されて電子装置が形成される。収納部を封止する金属蓋
体110は、図１においては見やすくするために省いている。

絶縁基体101は、平板状の基部102上に枠部103が積層されて形成されている。平面視に
おいて枠部103が、基部102の上面の搭載部104を取り囲んでいる。この枠部103の内側面と内側面の内側において露出する基部102とによって、電子部品105を収容するための凹型の収納部が形成されている。

基部102および枠部103は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基体101は、例えば全体の外形が、平面視で一辺の長さが2.0〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.4〜２ｍｍ程度の板状であり、上面に上記のような凹型のスペースを有して
いる。

絶縁基体101は、基部102および枠部103が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であ
れば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダや溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法やロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面にそれぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作することができる。

絶縁基体101は、それぞれがこのような絶縁基体101となる複数の配線基板領域（図示せず）がセラミック母基板に縦横の並びに配列された、いわゆる多数個取り配線基板（図示せず）として製作し、これを配線基板領域の境界において切断して個片に分割する方法で製作するようにしてもよい。

そして、搭載部104の周辺には、電子部品105と電気的に接続される配線導体106が設け
られている。配線導体106に、導電性接着剤等の接合材107により電子部品105が電気的に
接続される。収納部内に電子部品105を収容した後、金属蓋体110が枠部103上にガラス層109により接合されることにより、金属蓋体110と絶縁基体101とからなる容器内に電子部品105が気密に封止されて電子装置となる。ここで、電子部品105は、例えば圧電振動素子や半導体素子等であり、その他の電子部品が組み合わされて収容されていてもよい。

配線導体106と電気的に接続された電子部品105は、例えば絶縁基体101の内部に形成さ
れている他の配線導体（図示せず）を介して絶縁基体101の下面の外部電極111に電気的に接続される。さらにこの外部電極111が外部の電気回路（図示せず）と半田等により電気
的に接続される。

配線導体106は、その露出した表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜２μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。これにより、配線導体106の酸化腐食をより効果的に抑制することができる。

金属蓋体110は、例えば四角板状であり、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト
合金等の金属材料からなる。金属蓋体110は、ガラス接合法により下面の外周部が枠部103の上面に接合される。

また、枠部103の上面には搭載部104を封止する金属蓋体110が接合されるガラス層109が形成されている。ガラス層109は、上記のようにガラス接合法によって金属蓋体110を絶縁基体101の枠部103上に接合するためのものである。このガラス層109は、枠部103に沿って搭載部104を取り囲むように連続して枠状に形成されている。ガラス層109は、例えば、酸化鉛50〜65重量％、酸化ホウ素２〜10重量％、フッ化鉛10〜30重量％、酸化亜鉛１〜６重量％、および酸化ビスマス10〜20重量％を含むガラス成分に、フィラーとしてチタン酸鉛系化合物を外添加で26〜45重量％添加した鉛系のガラスから成り、あらかじめ真空中でガラス中に含まれる気泡を取り除いたものが使用される。このようなガラス層109を用いる
ことより、金属蓋体110と絶縁基体101とはこのガラス層109により強固に接合して容器の
気密封止がより良好となり、搭載部104の内部に収容する電子部品105をより長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが可能となる。

絶縁基体101（枠部103）の上面には、複数の凸状導体114が設けられている。この複数
の凸状導体114は、枠部の上面の内周または外周に偏って形成されている。凸状導体114は、その上面が金属蓋体110の下面にろう付けまたは溶接等の接合手段で接合される。これ
により凸状導体114と金属蓋体110とが互いに電気的に接続される。そして、複数の凸状導体114のそれぞれが絶縁基体101に含まれている接地導体（図示せず）に、例えば貫通導体112により接続されている。複数の凸状導体114および貫通導体112は、例えばタングステ
ンやモリブデン，マンガン，銅，銀等の金属材料によって形成されている。

このような凸状導体114を有しているため、収納部が金属蓋体110とガラスを用いた封止材（ガラス層109）とで封止されるときであっても、金属蓋体110を安定的に接地電位とすることができる。これは、例えば絶縁基体101に含まれている接地導体と金属蓋体110とを、この複数の凸状導体114を介して電気的に導通できるためである。これにより、金属蓋
体110を安定的に接地電位とすることができる。つまり、絶縁体のガラス層109を介して絶縁基体101と金属蓋体110とが接合されているときに、凸状導体114によって接地導体と金
属蓋体110との電気的な接続ができる。そのため、蓋体を接地電位とすることができ、電
子装置を安定動作させる有効なシールド構造を有する電子装置を作製することができる。

なお、絶縁基体101に含まれる接地導体は、例えば前述した他の配線導体の一部、また
はさらに他の層状の（いわゆるべたパターン状の）導体等である。これらの接地導体は、例えば他の配線導体の一部を介して外部の接地導体と電気的に接続可能であり、これにより安定した接地電位を有したものとなっている。

複数の凸状導体114は、例えばタングステン，モリブデン，マンガン，銅または銀等の
金属材料、もしくはこれらの金属材料の合金材料等によって形成されている。これら複数の凸状導体114は、例えば、このようなタングステン等の金属材料のペースト（金属ペー
スト）を、枠部103となるセラミックグリーンシートの上面に所定パターンに印刷して同
時焼成することによって形成することができる。この焼成は、例えば、複数の凸状導体114となる金属ペーストを印刷した枠部103となるセラミックグリーンシートを、基部102と
なる平板状のセラミックグリーンシートに積層した後に行なう。

また、本実施形態において、複数の凸状導体114は、それぞれが絶縁基体101の内部で接地導体と接続されている。図１に示したように、例えばそれぞれが貫通導体112により接
地導体と接続されている。接続方法は貫通導体112に限定されず、搭載部104の内側面に形成された側面導体等で接続されていてもよい。

複数の凸状導体114が、枠部103の上面の内周または外周に偏って設けられていることによって、絶縁基体101の一部と金属蓋体110とによる容器に対する気密封止の信頼性が確保されている。これは、凸状導体114の上面と金属蓋体110の下面との間にガラス層109の一
部が挟まれる可能性が低減されていることによる。また、枠部103の上面において搭載部104に沿ってガラス層109の幅が同じ程度に確保されていることによる。具体的に説明する
と、仮に複数の凸状導体114が枠部103の幅方向の中央部分に位置しているとすれば、この凸状導体114が位置している部分において他の部分よりもガラス層109の幅が著しく小さくなる（幅方向にほぼ二分割されてしまう）。これに対して複数の凸状導体114が枠部103の上面の内周に偏って形成された場合には、枠部103の外周側に搭載部104に沿ってガラス層109で封止する領域を、全長にわたってほぼ同じ程度の幅で確保することができる。また
、複数の凸状導体114が枠部103の外周に形成された場合には、枠部103の内周側に搭載部104に沿ってガラス層109で封止する領域を、全長にわたってほぼ同じ程度の幅で確保する
ことができる。よって、良好に金属蓋体110と絶縁基体101とを接合して凹状の収納部内を封止することが可能となる。

ガラス層109は、例えば、上述した成分からなるガラスペーストを絶縁基体101の枠部10
3の所定の位置にスクリーン印刷法やデッピング法により塗布し、あらかじめガラスペー
スト中の気泡を脱気により取り除くために、熱処理炉の真空中にてガラスの軟化点300〜350℃よりも10〜50℃高い温度で10分間程度加熱することにより、ガラスの緻密なガラス層109を形成することができる。この際、真空封止時の真空度よりも２桁高い真空度の範囲
で行うことにより、ガラス層109中の気孔率を１％未満にすることが得ようとする封止時
の真空状態を上手く得るポイントである。

また、搭載部104内を高い真空度とするためには、封止材として酸化鉛65〜75重量％、
フッ化鉛５〜10重量％、酸化ビスマス５〜10重量％、酸化ホウ素２〜10重量％、および酸化亜鉛１〜６重量％を含むガラス成分に、フィラーとしてウイレマイト系化合物を外添加で20〜40重量％添加したものから成るものを使用するのがよい。このようなガラス成分を用いることにより、脱気によりガラス層109の気孔率が低減されて、熱処理によりフィラ
ー成分がガラス中に溶出したり、ガラス成分中のフッ素や酸素が減少してもガラスの結晶化が発生し難いため、封止材を構成するガラスのガラス安定領域を広くできる。

また、本実施形態の電子部品収納用パッケージの一例において、複数の凸状導体114が
、枠部103の上面の内周のみに偏って設けられている場合には、次のような利点がある。
図４に、このような電子部品収納用パッケージの上面図を、また図５に図４のＹ−Ｙ’線における断面図を示す。このような場合には、金属蓋体110と複数の凸状導体114とが接触して電気的に接続される部位（以下、接続領域という）も枠部103の上面の内周のみに偏
って設けられることになる。よって、枠部103の凸状導体114よりも外周側にガラス層109
で封止される領域が確保されるため、すべての接続領域がガラス層109で気密に封止され
て外部環境から保護される状態となる。

ここで、上述したように複数の凸状導体114は、例えばタングステンやモリブデン，マ
ンガン，銅，銀等の金属材料によって形成されており、それらの露出した表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜２μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着さ
れている。一方で、上述したように金属蓋体110は、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−
コバルト合金等の金属材料からなり、接続領域では異種の金属同士が接触して電気的に導通される構造となるため、外部環境により接続領域での電気的な接触状態が変化する可能性がある。しかしながら、このようにすべての接続領域がガラス層109で気密に封止され
て外部環境から保護される状態となることで、長期にわたり電気的に安定して接続状態が保たれる。

金属蓋体110を、複数の凸状導体114が設けられている絶縁基体101の枠部103の上面に接合するためには、例えば上述したように絶縁基体101の枠部103の所定の位置に緻密なガラス層109を形成しておき、搭載部104内に必要な真空度を保つ。この状態を維持しながら、絶縁基体101の上面に搭載部104を塞ぐように金属蓋体110を治具で位置決めしておく。さ
らに、ガラス層109の軟化点（300〜350℃）よりも10〜50℃高い温度（ピーク温度）で加
熱する。これにより、金属蓋体110と枠部103とがガラス層109により接合される。この状
態から冷却工程に入る。冷却工程において、上記ピーク温度からガラス軟化点まで下がる間の温度領域で、外部環境が真空破壊される。この真空破壊により大気圧で金属蓋体110
が凸状導体114に押し付けられて互いに電気的に接続される。大気圧で金属蓋体110と凸状導体114との電気的接続が保たれたまま、ガラス層109が固化することにより収納部が気密に封止される。なお、電子部品105が例えば音叉型振動素子の場合、10〜1000Ｐａ程度の
真空度が必要とされる。

また封止環境は真空状態に限らず、収容される電子部品の用途に合わせて大気圧での窒素雰囲気での封止であってもよい。この場合、真空破壊により大気圧で金属蓋体110が押
し付けられないため、搭載部104内に必要な窒素雰囲気を保って絶縁基体101の上面に搭載
部104を塞ぐように金属蓋体110を治具で位置決めしておき、金属蓋体110を位置決めした
状態で金属蓋体110の上方から分銅やバネやクリップを用い、使用される絶縁基体101の大きさに応じて１〜1000ｇｆ／個の応力で押さえつけながら、ガラス層109の軟化点（300〜350℃）よりも10〜50℃高い温度で加熱することにより、金属蓋体110と枠部103とがガラ
ス層109により接合されると同時に凸状導体114が金属蓋体110の裏面に押さえつけられて
電気的に接触させる方法があげられる。

また、本実施形態の電子部品収納用パッケージにおいて、枠部103が、搭載部104に向かって突出する複数の突出部113を有しており、複数の突出部113のそれぞれの上面に、複数の凸状導体114のそれぞれが設けられている。このような場合には、金属蓋体110と複数の凸状導体114との接続領域が枠部103の上面の内周よりもさらに内側に設けられることになる。よって、枠部103の外周側に搭載部104に沿ってガラス層109で封止する領域をさらに
幅広く確保することができる。また、すべての接続領域がより幅広いガラス層109で気密
に封止されて外部環境からより確実に保護される状態となる。

突出部113や凸状導体114を形成するには、例えば枠部103となるセラミックグリーンシ
ートに、突出部113に適当な打ち抜き加工を施して突出部113が形成されるように異形パンチで枠状に成形するとともに、打ち抜き後の枠部103となるセラミックグリーンシートの
上面の突出部113のそれぞれに凸状導体114となる金属ペーストを所定パターンに印刷して形成することができる。

また、このように突出部113を形成しておき、突出部113のそれぞれに凸状導体114を形
成することにより、金属蓋体110と凸状導体114との接合領域が金属蓋体110の中央寄りに
なることから、金属蓋体110の位置ずれに対する許容範囲が広くなり、全周にわたって金
属蓋体110と枠部103との間に確実に凸状導体114を配置できるという効果がある。

さらに、このように突出部113を形成しておき、突出部113のそれぞれに凸状導体114を
形成することにより、上述したように真空中でガラスペースト中の気泡を脱気により取り除く工程において、溶融したガラス層109がもし凸状導体114側に移動したとしても、搭載部104側に移動し易くなるため、溶融したガラス層109が凸状導体114の上面に這い上がっ
て導通を阻害することを抑制する効果がある。

また、本実施形態の電子部品収納用パッケージにおいて、枠部103の上面に、複数の凸
状導体114同士を接続する接続導体108が設けられている。このような場合には、複数の凸状導体114が、接続導体108によって互いに電気的に接続される。そのため、複数の凸状導体114のそれぞれの露出した表面にニッケルめっき層や金めっき層を順次被着させる際に
、すべての凸状導体114それぞれに導通用の配線導体（図示せず）を接続させる必要がな
い。つまり、例えば図１に示したように、配線基体101の対角線状に位置し、接地導体と
接続される２箇所の貫通導体112を形成しておき、この貫通導体112と枠部103の上面に形
成される接続導体108とを接続すれば、この接続導体108を介して複数の凸状導体114が接
地導体と接続されることになり、複雑な配線経路を設ける必要がない。したがって、電子部品収納用パッケージとしての設計の自由度の向上、および生産性の向上等がより容易である。

接続導体108は、例えば枠部103の上面の内周に偏って枠状に設けられており、凸状導体114を接続導体108の内周に偏って形成すれば、枠部103の外周側に搭載部104に沿ってガラス層109で封止する領域を確保しながら、この接続導体108がダムとなり溶融したガラス層109が搭載部104側に移動し難い構造とすることができる。よって、金属蓋体110の下面と
枠部103との間にガラス層109からなる封止材が良好に形成された封止構造を実現できる。

ここで、接続導体108は平面視において枠部103の上面に形成されるガラス層109の幅を
超えて形成されないほうが望ましい。これは、ガラス層109の幅を超えると接続導体108が形成される領域がシールパス経路となる恐れがあり、搭載部104内を気密に封止できない
可能性があるからである。よって、接続導体108は枠部103の上面の内周に偏って設けられることが望ましい。接続導体108は、接地導体との接続経路を考慮して枠状に限らず、Ｌ
字状、コの字状で形成されてもよく、この場合、金属蓋体110の位置決めが容易に安定に
行えるような配置とするよう工夫することができる。

また、本実施形態の電子部品収納用パッケージにおいて、複数の凸状導体114の上面が
、ガラス層109の上面よりも下側に位置していてもよい。このような場合には、凹状の収
納部を金属蓋体110とガラスを用いた封止材（ガラス層109）で封止する際に、ガラス層109がより確実に金属蓋体110の下面と接触される。そのため、枠部103の全周にわたってよ
り良好に搭載部104を封止することができる。この場合にも、絶縁基体101に形成される接地導体（例えば配線導体の一部）と金属蓋体110とが、この複数の凸状導体114を介して電気的に導通されることで金属蓋体110が安定して接地電位となり得る。つまり、複数の凸
状導体114の上面がガラス層109の上面よりも下側に位置していても、ガラス層109が溶融
したときには凸状導体114の上面が金属蓋体110の下面に直接に接することができ、互いに電気的に接続され得る。そのため、前述したような効果を得ることができる。すなわち、蓋体に金属を使用した場合においても封止材が絶縁体のガラスであり、絶縁基体101の接
地導体と蓋体との電気的な接続ができないことから、構造上蓋体を接地電位とすることができず、電子装置を安定動作させる有効なシールド構造とすることが難しかったが、このように絶縁基体101に形成される接地導体となる配線導体と金属蓋体110とを、この複数の凸状導体114を介して電気的に導通させることにより、それが可能となる。

また、上述したようにガラス層109の軟化点（300〜350℃）よりも10〜50℃高い温度（
ピーク温度）で加熱した状態から、冷却工程でのピーク温度からガラス軟化点までの間の温度領域で、外部環境が真空破壊されることにより大気圧で金属蓋体110が凸状導体114に押し付けられる際に、より確実にガラス層109が接合材としての役割を果たすことができ
る。そのため、金属蓋体110と凸状導体114との電気的接触が保たれたまま、ガラス層109
により良好に凹状の収納部が気密に封止されることとなる。ここで、複数の凸状導体114
の上面がガラス層109の上面よりも下側に位置する場合には、ガラス層109の上面の位置は、良好な封止状態を形成できるように、複数の凸状導体114の上面に対して5〜15μｍ程度高い位置にあることが好ましい。ガラス層109の位置が必要以上に上側（つまり、厚みが
厚くなる）になると、ガラス層109の一部について、凸状導体114の上面への広がりや搭載部104側への流れ込みが発生する可能性があり、好ましくない。

本発明の実施形態の電子装置は、例えば上記電子部品収納用パッケージと、搭載部104
に搭載された電子部品105と、枠部103の上面にガラス層109を介して接合されているとと
もに、凸状導体114と接続されている金属蓋体110とを備えている。このような場合には、例えば絶縁基体101に含まれる接地導体（図示せず）と金属蓋体110とが、凸状導体114を
介して電気的に導通されているため、金属蓋体110を接地電位とすることができ、収納さ
れた電子部品105に対する電磁的なシールドの効果が高い電子装置を提供することができ
る。

なお、絶縁基体101に含まれる接地導体は、例えば前述した他の配線導体の一部、また
はさらに他の層状の（いわゆるべたパターン状の）導体等である。これらの接地導体は、例えば他の配線導体の一部を介して外部の接地導体と電気的に接続可能であり、これにより安定した接地電位を有したものとなっている。

なお、電子部品105は、例えば音叉型振動素子等であり、10〜1000Ｐａ程度の真空度で
収納部が封止されている。また、封止環境は真空状態に限らず、収容される電子部品の用途に合わせて大気圧での窒素雰囲気での封止であってもよい。ガラス層109は、軟化点（300〜350℃）よりも10〜50℃高い温度で加熱することにより、金属蓋体110と枠部103とが
ガラス層109により接合されると同時に凸状導体114が金属蓋体110の裏面に押さえつけら
れて電気的に接触させる方法等により接合される。電子装置の実装時に、外部の電気回路（図示せず）に外部電極111を電気的に接続させる際の半田の融点は、190〜240℃程度で
あり、リフロー等による熱処理時の温度が230〜270℃程度であるものの、ガラス層109の
融点が半田の熱処理温度よりも高いため、このような実装工程においてもガラス層109で
封止されたこのような電子装置は、気密性が失われることがない。

そして、複数の凸状導体114が、枠部103の上面の内周のみに偏って設けられている場合には、金属蓋体110と複数の凸状導体114とが接触して電気的に接続される接続領域も枠部103の上面の内周のみに偏って設けられることになる。つまり、枠部103の凸状導体114よ
りも外周側にガラス層109で封止される領域が確保されるため、接地導体と金属蓋体110とのすべての接続領域がガラス層109で気密に封止されて外部環境から保護される状態とな
るため、長期にわたり収納された電子部品105に対する電磁的なシールドの効果が高い電
子装置を提供することができる。

なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施形態では、
搭載部104には音叉型振動素子が搭載された例を示したが、その他の電子部品が搭載され
たり、関係する他の電子部品（コンデンサやサーミスタ素子など）が振動素子と一緒に搭載されたりしていてもよい。また、金属蓋体110以外の蓋体、例えばセラミックや樹脂か
らなる蓋体本体の下面に金属層が形成された蓋体（図示せず）が用いられた電子装置であってもよい。

101・・・絶縁基体
102・・・基部
103・・・枠部
104・・・搭載部
105・・・電子部品
106・・・配線導体
107・・・接合材
108・・・接続導体
109・・・ガラス層
110・・・金属蓋体
111・・・外部電極
112・・・貫通導体
113・・・突出部
114・・・凸状導体

Claims (6)

1. 電子部品の搭載部を含む上面を有する基部と、該基部の前記上面に設けられており、平面視において前記搭載部を囲んでいる枠部とを含む絶縁基体と、
   前記枠部の上面に設けられたガラス層と、
   前記枠部の前記上面に、該上面の内周または外周に偏って設けられた複数の凸状導体とを備えることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記複数の凸状導体が、前記枠部の前記上面の前記内周に偏って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記枠部が、前記搭載部に向かって突出する複数の突出部を有しており、該複数の突出部のそれぞれの上面に、前記複数の凸状導体のそれぞれが設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記枠部の前記上面に設けられており、前記複数の凸状導体同士を接続している接続導体をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記複数の凸状導体の上面が、前記ガラス層の上面よりも下側に位置していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 請求項１に記載の電子部品収納用パッケージと、
   前記搭載部に搭載された電子部品と、
   前記枠部の前記上面に前記ガラス層を介して接合されているとともに、前記凸状導体と接続されている金属蓋体とを備えることを特徴とする電子装置。

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