JP2020035783A - 生産情報管理システム、および生産情報管理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装基板における部品の実装位置から部品の製造工程に至るまでトレースできる情報を生成する。【解決手段】キャリアプレート１７０から取り出した部品１７１を基板２０に実装する部品実装機１００によって生産される実装基板に関する生産情報を管理する生産情報管理システム２１０であって、基板情報を取得する基板情報取得部２１２と、キャリア情報を取得するキャリア情報取得部２１１と、部品１７１のキャリアプレート１７０における保持位置を特定する保持位置情報を取得する保持位置情報取得部２１３と、キャリアプレート１７０から取り出された部品１７１の実装位置を特定する実装位置情報を取得する実装位置取得部２１４と、取得された基板情報に対し、前記キャリア情報、前記保持位置情報、および前記実装位置情報とを関連付けた実装基板の生産情報を記憶させる記憶部２１５とを備える生産情報管理システム２１０。【選択図】図７

Description

本開示は、部品実装機によってキャリアから部品を取り出して基板に実装した実績に基づく生産情報を管理する生産情報管理システム、および生産情報管理方法に関する。

従来、部品実装機によって電子部品などの部品を基板に実装することにより実装基板が工業的に生産されている。このように工業的生産過程において大量に生産された実装基板の一部について機能不全が発生した場合、不具合の原因を追跡したいとの要望がある。そこで、特許文献１に記載の製造情報管理方法では、基板に設けられたＩＣタグに製造情報を書き込むことにより製造情報を管理している。

特開２０１０−２７２６９２号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の技術においては、製造情報を取得することにより実装基板の製造工程における部品実装機の不具合までは追跡することはできるものの、部品自体に起因する不具合など実装工程以外の不具合を追跡することはできなかった。

そこで、本開示は、実装する部品に起因する不具合まで追跡可能な生産情報を生成する生産情報管理システム、および生産情報管理方法を提供する。

本開示の一態様に係る生産情報管理システムは、複数の部品を保持するキャリアから取り出した部品を基板に実装する部品実装機によって生産される実装基板に関する生産情報を管理する生産情報管理システムであって、前記部品が実装される前記基板を特定する基板情報を取得する基板情報取得部と、前記キャリアを特定するキャリア情報を取得するキャリア情報取得部と、実装する前記部品の前記キャリアにおける保持位置を特定する保持位置情報を取得する保持位置情報取得部と、前記キャリアから取り出された前記部品の前記基板における実装位置を特定する実装位置情報を取得する実装位置取得部と、取得された基板情報に対し、前記キャリア情報、前記保持位置情報、および前記実装位置情報とを関連付けた実装基板の生産情報を記憶させる記憶部とを備える。

また、本開示の一態様に係る生産情報管理方法は、複数の部品を保持するキャリアから取り出した部品を基板に実装する部品実装機によって生産される実装基板に関する生産情報を管理する生産情報管理方法であって、前記部品が実装される前記基板を特定する基板情報を取得する基板情報取得工程と、前記キャリアを特定するキャリア情報を取得するキャリア情報取得工程と、実装する前記部品の前記キャリアにおける保持位置を特定する保持位置情報を取得する保持位置情報取得工程と、前記キャリアから取り出された前記部品の前記基板における実装位置を特定する実装位置情報を取得する実装位置取得工程と、取得された基板情報に対し、前記キャリア情報、前記保持位置情報、および前記実装位置情報とを関連付けた実装基板の生産情報を記憶させる第一記憶工程とを含む。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の生産情報管理システム、および生産情報管理方法は、不具合が発生した実装基板について部品にまで遡って追跡し、原因となる部品に関連する部品が実装された実装基板であって未だ機能不全が発生していない実装基板についての機能不全発生の可能性を類推することが可能となる。

図１は、実施の形態における実装システムの外観図である。 図２は、実施の形態における部品実装機の外観図である。 図３は、実施の形態における部品実装機の主要な構成を示す平面図である。 図４は、実施の形態におけるキャリアプレートの部品の保持関係を示す斜視図である。 図５は、実施の形態におけるマガジンのキャリアプレートの収納関係を示す斜視図である。 図６は、実施の形態におけるキャリアテープの部品の保持関係を示す斜視図である。 図７は、実施の形態における統合ステーションの機能構成を示すブロック図である。 図８は、実施の形態におけるウエハにおける部品の位置関係を示す平面図である。 図９は、実施の形態における生産情報の一例を示す図である。 図１０は、実施の形態における第三記憶工程までの流れを示すフローチャートである。 図１１は、実施の形態における第二記憶工程までの流れを示すフローチャートである。 図１２は、実施の形態における第一記憶工程までの流れを示すフローチャートである。

上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る生産情報管理システムは、複数の部品を保持するキャリアから取り出した部品を基板に実装する部品実装機によって生産される実装基板に関する生産情報を管理する生産情報管理システムであって、前記キャリアを特定するキャリア情報を取得するキャリア情報取得部と、前記部品が実装される前記基板を特定する基板情報を取得する基板情報取得部と、実装する前記部品の前記キャリアにおける保持位置を特定する保持位置情報を取得する保持位置情報取得部と、前記キャリアから取り出された前記部品の前記基板における実装位置を特定する実装位置情報を取得する実装位置取得部と、取得された基板情報に対し、前記キャリア情報、前記保持位置情報、および前記実装位置情報とを関連付けた実装基板の生産情報を記憶させる記憶部とを備える。

生産情報管理方法は、複数の部品を保持するキャリアから取り出した部品を基板に実装する部品実装機によって生産される実装基板に関する生産情報を管理する生産情報管理方法であって、前記キャリアを特定するキャリア情報を取得するキャリア情報取得工程と、前記部品が実装される前記基板を特定する基板情報を取得する基板情報取得工程と、実装する前記部品の前記キャリアにおける保持位置を特定する保持位置情報を取得する保持位置情報取得工程と、前記キャリアから取り出された前記部品の前記基板における実装位置を特定する実装位置情報を取得する実装位置取得工程と、取得された基板情報に対し、前記キャリア情報、前記保持位置情報、および前記実装位置情報とを関連付けた実装基板の生産情報を記憶させる第一記憶工程とを含む。

これらにより、生産された実装基板に機能不全が発生した場合に、その原因を部品が保持されるキャリアの位置にまで遡って追跡することが可能となる。従って例えば、機能不全の原因となった部品と同一キャリアにおいて、前記部品の近傍に保持されていた部品が実装された実装基板については、機能不全の発生する確率が高いなどと推測することが可能となる。

また生産情報管理システムは、複数の前記キャリアを収納するマガジンに付され、前記マガジンを特定するマガジン情報を取得するマガジン情報取得部と、前記キャリアの前記マガジンにおける収納位置を特定する収納位置情報を取得する収納位置情報取得部とをさらに備え、前記記憶部は、取得された基板情報に対し、さらに前記マガジン情報、および前記収納位置情報とを関連付けて記憶させでもよい。

また生産情報管理方法は、複数の前記キャリアを収納するマガジンに付され、前記マガジンを特定するマガジン情報を取得するマガジン情報取得工程と、前記キャリアの前記マガジンにおける収納位置を特定する収納位置情報を取得する収納位置情報取得工程と、取得された基板情報に対し、さらに前記マガジン情報、および前記収納位置情報とを関連付けて記憶させる第二記憶工程とを含んでもよい。

これらによれば、機能不全の原因となった部品と同一マガジンにおいて、前記部品の近傍に配置されていたキャリアに保持されていた部品が実装された実装基板については、機能不全の発生する確率が高いなどと推測することが可能となる。

また、前記部品は、ウエハから切り出される部品であり、生産情報管理システムさらに、前記ウエハを特定するウエハ情報を取得するウエハ情報取得部と、前記部品の前記ウエハにおける位置を特定するウエハ位置情報を取得するウエハ位置情報取得部とを備え、前記記憶部は、前記ウエハ情報、および前記ウエハ位置情報を前記キャリア情報と前記保持位置情報とに関連付けて記憶させてもよい。

また生産情報管理方法は、前記部品は、ウエハから切り出される部品であり、前記ウエハを特定するウエハ情報を取得するウエハ情報取得工程と、前記部品の前記ウエハにおける位置を特定するウエハ位置情報を取得するウエハ位置情報取得工程と、前記ウエハ情報、および前記ウエハ位置情報を前記キャリア情報と前記保持位置情報とに関連付けて記憶させる第三記憶工程とを含んでもよい。

これらによれば、機能不全の原因となった部品と同一ウエハにおいて、前記部品の近傍に配置されていた部品が実装された実装基板については、機能不全の発生する確率が高いなどと推測することが可能となる。

（実施の形態）
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

図１は、実施の形態における生産情報管理システムの外観図である。

本実施の形態における実装システム１０００は、複数の部品実装機１００（図１に示す例では３台の部品実装機１００）と、生産情報管理方法を実行することができる統合ステーション２００とを備えている。

複数の部品実装機１００は、上流から下流に向けて基板２０を送りながら電子部品などの部品を実装していく生産ラインとして構成されている。つまり、各部品実装機１００は、上流側から基板２０を受け取り、その基板２０に対して部品を実装し、その部品が実装された基板２０を下流側に送り出す。なお、このような複数の部品実装機１００からなる生産ラインによって部品が実装された基板２０を、以下、実装基板という。

図２は、部品実装機１００の外観図である。図３は、部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。

部品実装機１００の種類は特に限定されるものではないが、例えば、同時かつ独立して部品実装を行う２つのサブ設備（前サブ設備１１０および後サブ設備１２０）を備える部品実装機１００を例示することができる。各サブ設備１１０，１２０は、直交ロボット型装着ステージであり、第二部品供給部１１５と、ヘッド１１２と、ＸＹロボット１１３と、部品認識カメラ１１６等を備える。また、後サブ設備１２０は第一部品供給部１１７を備える。第二部品供給部１１５は、それぞれキャリアテープを収納する複数のキャリアテープ１１４の配列からなる。

ヘッド１１２は、例えば部品を吸着する複数のノズルを備えることができ、キャリアテープ１１４、ＦＯＬキャリアなどと称されるキャリアプレート１７０（後述）などから複数の部品を保持して基板２０に装着することができる。ＸＹロボット１１３は、そのヘッド１１２を移動させるものである。部品認識カメラ１１６は、ヘッド１１２に吸着された部品の吸着状態を２次元的または３次元的に検査するために用いられる。

第一部品供給部１１７が供給するキャリアとは、図４に示すような板状のキャリアプレート１７０である。キャリアプレート１７０は、マトリクス状に並べられた部品１７１を載置状態で保持する板状の部材である。キャリアプレート１７０には、キャリアを特定することができるキャリア情報が保持された情報保持手段１７２が附されている。情報保持手段１７２は特に限定されるものではなく、ＩＣタグ、二次元コードなどによりキャリア情報を保持しても構わない。本実施の形態の場合、情報保持手段１７２はバーコードである。

また、キャリアプレート１７０は、図６に示すように、マガジンに１８０に複数枚が差し込まれて収納された状態で供給される。マガジン１８０には、マガジン１８０を特定するマガジン情報が保持された情報保持手段１７２が附されている。マガジン１８０に附されている情報保持手段１７２は、キャリアプレート１７０と同じである必要はないが、本実施の形態の場合、キャリアプレート１７０と同様のバーコードが情報保持手段１７２を用いて附されている。

第二部品供給部１１５が供給するキャリアとは、図５に示すようなテープ状のキャリアテープ１１４である。部品１７１は、キャリアテープ１１４に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部に収納されて、この上面にカバーテープ４２５を貼付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ４２５が貼り付けられたキャリアテープ１１４は、部品リール４２６に所定の数量分だけ巻回された形態で供給される。

また、キャリアテープ１１４が巻き付けられた部品リール４２６には、キャリアを特定することができるキャリア情報が保持された情報保持手段１７２が附されている。キャリア情報には、部品リール４２６を製造した製造ベンダー情報が含まれる。

部品認識カメラ１１６は、第二部品供給部１１５におけるキャリアテープ１１４の配列方向に沿った中央付近に配置されている。第二部品供給部１１５から部品を吸着したヘッド１１２は、部品認識カメラ１１６を通過した後に、基板２０の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。なお、実装点とは、部品を装着すべき基板上の位置である。

このような部品実装機１００は、ヘッド１１２を第一部品供給部１１７や第二部品供給部１１５に移動させて、ヘッド１１２に部品を吸着させる。そして、部品実装機１００は、ヘッド１１２を部品認識カメラ１１６上に一定速度で移動させ、ヘッド１１２に吸着された全ての部品の画像を部品認識カメラ１１６に取り込ませ、部品の吸着位置を正確に検出させる。さらに、部品実装機１００は、ヘッド１１２を基板２０に移動させて、吸着している全ての部品を実装点に順次装着させる。部品実装機１００は、このようなヘッド１１２による吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板２０に実装する。

図７は、本実施の形態における統合ステーションが実現する機能構成を示すブロック図である。

統合ステーション２００は、部品実装機１００における実装工程を管理し、部品１７１が実装された情報を管理する装置である。統合ステーション２００は、複数の機能についてソフトウエアを実行することにより実現可能なコンピュータであり、その機能の一つとして生産情報管理システム２１０を実現している。また本実施の形態の場合、統合ステーション２００は、データ生成システムとしても機能する。データ生成システムは、複数の部品実装機１００からなる生産ラインにおいて部品を実装するための実装データを生成し、その実装データにしたがって部品が基板２０に実装されるように、各部品実装機１００に対して指示する。

統合ステーション２００は、入力部２０１と、表示部２０２と、格納部２０４と、通信部とを備える。また、データ生成システムとして生成部２０３を備えている。

入力部２０１は、例えばキーボード、マウスなどの情報取得装置で構成されており、オペレータからの操作を受け付けて、その操作結果を生成部２０３などに通知する。

表示部２０２は、例えば液晶ディスプレイなどで構成されており、生成部２０３などの動作状態を表示したり、格納部２０４に格納されているデータを表示したりする。

生成部２０３は、実装データを生成し、生成された実装データを格納部２０４に格納する。また、生成部２０３は、その実装データを表示部２０２に表示させたり、通信部２０５を介して各部品実装機１００に送信する。

格納部２０４は、実装データなどを格納するための記録媒体である。この記録媒体は、揮発性であっても不揮発性であってもよい。具体的には、格納部２０４は、例えば、ハードディスクまたは半導体素子メモリであってもよい。

通信部２０５は、各部品実装機１００、上位コンピュータなどと通信する。例えば、通信部２０５は、格納部２０４に格納されている実装データを部品実装機１００に送信することにより、その実装データにしたがった部品の実装をその部品実装機１００に対して実行させる。また、通信部２０５は、ウエア情報、ウエハ位置情報（詳細は後述）などを上位コンピュータ等から取得する。

生産情報管理システム２１０は、複数の部品１７１を保持するキャリアプレート１７０、キャリアテープ１１４などから取り出した部品１７１を基板２０に実装する部品実装機１００によって生産される実装基板に関する生産情報を管理する。生産情報管理システム２１０は、ソフトウエアを実行して実現する処理部として、キャリア情報取得部２１１と、基板情報取得部２１２と、保持位置情報取得部２１３と、実装位置取得部２１４と、記憶部２１５とを備えている。また本実施の形態の場合、生産情報管理システム２１０は、マガジン情報取得部２１６と、収納位置情報取得部２１７と、ウエハ情報取得部２１８と、ウエハ位置情報取得部２１９とを備えている。

基板情報取得部２１２は、部品１７１が実装される基板２０を特定する基板情報を取得する処理部である。基板情報取得部２１２が基板情報を取得する方法は、特に限定されるものではなく、例えば、２次元コード、３次元コードや、ＲＦＩＤなどの情報保持手段を用いて基板２０に附された基板情報を部品実装機１００が読み取り、読み取った基板情報を通信により取得してもよい。また、実装データから基板情報を取得しても構わない。

キャリア情報取得部２１１は、キャリアテープ１１４、キャリアプレート１７０などのキャリアを特定するキャリア情報を取得する処理部である。キャリア情報取得部２１１がキャリア情報を取得する方法は、基板情報と同様に特に限定されるものではない。

マガジン情報取得部２１６は、複数のキャリアプレート１７０を収納するマガジン１８０に情報保持手段１７２により付され、マガジン１８０を特定するマガジン情報を取得する。マガジン情報取得部２１６がマガジン情報を取得する方法は、基板情報と同様に特に限定されるものではない。

収納位置情報取得部２１７は、キャリアプレート１７０のマガジン１８０における収納位置を特定する収納位置情報を取得する。収納位置情報取得部２１７が収納位置情報を取得する方法は、基板情報と同様に特に限定されるものではない。例えば、マガジン１８０からキャリアプレート１７０を取り出した作業者が、入力部２０１を用いて入力しても構わない。

本実施の形態の場合、キャリアプレート１７０に保持される部品１７１は、図８に示すように、半導体素子の製造工程において一枚のウエハ１７９上に複数個形成され、ウエハ１７９から個別に切り出される部品であり、ウエハ情報取得部２１８は、半導体素子製造工程において基板となったウエハを特定するウエハ情報を取得する。

ウエハ位置情報取得部２１９は、部品１７１のウエハにおける位置を特定するウエハ位置情報を取得する。具体的に例えば、ウエハ位置情報は、ウエハ１７９に設けられた切り欠き１７８と各部品１７１との相対的な位置関係により定められる。

マガジン情報、収納位置情報、ウエハ情報、およびウエハ位置情報の取得方法は特に限定されるものではない。本実施の形態の場合、キャリア情報には、マガジン情報と、収納位置情報とが関連付けられた状態で格納部２０４に記憶されている。また、キャリアプレート１７０の場合、部品１７１を保持する位置には、それぞれウエハ情報と、ウエハ位置情報とが関連付けられており、これらの情報も格納部２０４に記憶されている。しかたがって、マガジン情報取得部２１６、収納位置情報取得部２１７、ウエハ情報取得部２１８、ウエハ位置情報取得部２１９は、キャリア情報取得部２１１が取得したキャリア情報に関連付けられた各情報を格納部２０４から取得している。

保持位置情報取得部２１３は、実装する部品１７１のキャリアにおける保持位置を特定する保持位置情報を取得する。例えば、第一部品供給部１１７に供給されたキャリアプレート１７０からヘッド１１２が部品１７１を吸着保持したキャリアプレート１７０における位置を部品実装機１００は把握しており、保持位置情報取得部２１３は、部品実装機１００から当該位置を保持位置情報として取得する。

実装位置取得部２１４は、キャリアから取り出された部品の基板２０における実装位置を特定する実装位置情報を取得する。実装位置情報の取得方法は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、生成部２０３が生成した実装データに実装位置情報が定められており、実装位置取得部２１４は、格納部２０４に記憶された実装データから実装位置情報を取得する。

記憶部２１５は、取得された基板情報に対し、キャリア情報、保持位置情報、および実装位置情報とを関連付けた生産情報（図９参照）を格納部２０４に記憶させる。本実施の形態の場合、記憶部２１５はさらに、基板情報に対し、さらにマガジン情報、収納位置情報、ウエハ情報、およびウエハ位置情報をキャリア情報と保持位置情報とに関連付けて記憶させる。

具体的には、基板２０の所定の実装位置に部品１７１が実装されるごとに、実装位置情報に、マガジン情報、収納位置情報、キャリア情報、保持位置情報、ウエハ情報、ウエハ位置情報が関連付けられ、生産情報として格納部２０４に記憶される。本実施の形態における実装システム１０００は、複数の部品実装機１００によりインラインで基板２０に部品が連続的に実装されるため、統合ステーション２００は、各部品実装機１００から、基板情報、実装位置情報、保持位置情報、キャリア情報をそれぞれ取得し、生産情報管理システム２１０は、基板２０ごとに取得した情報をまとめて１つの生産情報を生成する。

次に情報処理の流れを説明する、図１０は、キャリア情報と保持位置情報とウエハ情報とウエハ位置情報とを関連付ける処理の一例を示すフローチャートである。

例えば部品の製造メーカーは、半導体素子などの複数の部品１７１を製造したウエハから部品１７１をチップとして切り出し、キャリアプレート１７０に各部品１７１を搭載する。その際に、部品１７１を切り出すウエハのウエハ情報を取得し（Ｓ１０１）、切り出した部品を搭載するキャリア情報を取得する（Ｓ１０２）。次に事前にダイシングされたウエハから所定の部品１７１がピックアップされ（Ｓ１０３）、ピックアップされた部品１７１のウエハにおける位置を示すウエハ位置情報が取得される（Ｓ１０４）。ピックアップされた部品１７１は、キャリアプレート１７０の所定の位置に搭載され（Ｓ１０５）、搭載された部品１７１のキャリアプレート１７０における位置を示す保持位置情報が取得される（Ｓ１０６）。キャリアプレート１７０に全ての部品１７１が搭載されるまでＳ１０３〜Ｓ１０６の処理が行われる（Ｓ１０７）。以上により、各保持位置情報にそれぞれキャリア情報、ウエハ情報、ウエハ位置情報が関連付けられたデータが作成される（第三記憶工程）。

図１１は、キャリア情報とマガジン情報と収納位置情報とを関連付ける処理の一例を示すフローチャートである。

例えば部品の製造メーカーは、部品１７１が搭載されたキャリアプレート１７０をマガジン１８０に収納するに際し。マガジン情報を取得し（Ｓ２０１）、マガジン１８０に収納するキャリア情報を取得する（Ｓ２０２）。次にマガジン１８０にキャリアプレート１７０を差し込んで収納し（Ｓ２０３）、収納されたキャリアプレート１７０のマガジン１８０における位置を示す収納位置情報が取得される（Ｓ２０４）。マガジン１８０に全てのキャリアプレート１７０が収納されるまでＳ２０２〜Ｓ２０４の処理が行われる（Ｓ２０５）。以上により、各キャリア情報にマガジン情報、および収納位置情報が関連付けられたデータが作成される（第二記憶工程）。

図１２は、基板情報とキャリア情報と保持位置情報と実装位置情報とを関連付ける処理の一例を示すフローチャートである。

統合ステーション２００における生産情報管理システム２１０の基板情報取得部２１２は、基板情報を部品実装機１００から取得する（Ｓ３０１）。また、キャリア情報取得部２１１は、部品実装機１００の第一部品供給部１１７などからキャリア情報を取得する（Ｓ３０２）。例えばこの段階で生産情報管理システム２１０は、第三記憶工程において関連付けられたキャリア情報、ウエハ情報、ウエハ位置情報に関するデータと取得したキャリア情報とを関連付けてもよい。また、生産情報管理システム２１０は、第二記憶工程において関連付けられたキャリア情報、マガジン情報、収納位置情報に関するデータと取得したキャリア情報とを関連付けてもよい。

次に、部品実装機１００の第一部品供給部１１７に配置されているキャリアプレート１７０などからヘッド１１２が部品１７１を吸着保持した際に保持位置情報取得部２１３が保持位置情報を取得する（Ｓ３０３）。なお、部品実装機１００は部品１７１の吸着に失敗する場合があるが、この場合、部品認識カメラ１１６が部品１７１の吸着ミスを把握すると、再度キャリアプレート１７０から別の保持位置の部品１７１を吸着する。この場合、新しい保持位置情報に更新される。

ヘッド１１２に保持された部品１７１は、実装データに従って基板２０上に実装され（Ｓ３０４）、保持位置情報と関連付けられた実装位置情報が実装位置取得部２１４により取得される（Ｓ３０５）。基板２０に所定の部品１７１の全てが実装されるまでＳ３０３〜Ｓ３０５の処理が行われる（Ｓ３０６）。以上により、図９に示すような生産情報が生成され、記憶部２１５は、格納部に生産情報を記憶させる（第一記憶工程）。

以上のように、本実施の形態における生産情報管理システム、および生産情報管理方法によれば、基板２０における実装位置とウエハにおける部品の位置までが関連付けられた生産情報を生成できる。従って、生産した実装基板に機能不全が発生し、その原因となる部品１７１が見出された場合、その部品１７１の実装位置から、生産情報に基づきその部品１７１が保持されていたキャリア、そのキャリアが収納されていたマガジン１８０、その部品１７１の製造基板であるウエハ、およびそのウエハの位置まで特定することが可能となる。

これにより、例えば、同じウエハから切り出された部品１７１が実装されている複数の実装基板に共通して機能不全が発生している場合、当該ウエハから切り出された部品１７１が実装された実装基板をウエハ情報に基づきリコールの対象とすることができる。また、ウエハの中でも或る領域に含まれる部品１７１が実装されている複数の実装基板に共通して機能不全が発生している場合、当該領域から切り出された部品１７１が実装された実装基板をウエハ位置情報に基づきリコールの対象とすることができる。また、同じマガジン１８０に収容されたキャリアから吸着保持された部品１７１が実装されている複数の実装基板に共通して機能不全が発生している場合、当該マガジン１８０から取り出されたキャリアに保持された部品１７１が実装された実装基板をマガジン情報に基づきリコールの対象とすることができる。また、マガジン１８０の中でも或る領域に収容されているキャリに保持された部品１７１が実装されている複数の実装基板に共通して機能不全が発生している場合、マガジンの当該領域から取り出された部品１７１が実装された実装基板を収納位置情報に基づきリコールの対象とすることができる。

以上の様に、実装基板に機能不全が発生した場合、不具合の原因となった部品１７１の実装位置に基づき、部品の保管工程、搬送工程、製造工程までトレースすることが可能となる。

以上、一つまたは複数の態様に係る生産情報管理システム、および生産情報管理方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものも、本開示の範囲内に含まれてもよい。

なお、上記実施の形態において、統合ステーション２００に含まれる各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵまたはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、全ての処理を統合ステーション２００で行う実施の形態を記載したが、その処理の一部を部品実装機１００、その他の機器が実施しても構わない。例えば、保持位置情報と実装位置情報とは、部品１７１を実装する毎に部品実装機１００が関連付けて保持し、所定のデータが溜まった時点で生産情報管理システム２１０が一括して取得しても構わない。

また、キャリアプレート１７０の保持位置情報について記載しているが、キャリアテープ１１４に保持されている部品１７１の保持位置情報も同様に処理しても構わない。

また、生成部２０３が予め定められたルールにしたがって実装データを生成する実施の形態を記載したが、実装データは、統合ステーション２００の外部から取得してもかまわない。

また、生産情報管理システム２１０は、図９に示すような生産情報を保持することなく、キャリア情報、保持位置情報、および実装位置情報のみを生産情報として保持し、その他の情報は別のシステムが保持して実装基板に機能不全が発生した場合にウエハ情報、マガジン情報等と関連付けても構わない。

本開示は、部品実装機に生産される実装基板に適用することができる。

２０ 基板
１００ 部品実装機
１１０ サブ設備
１１２ ヘッド
１１３ ロボット
１１４ キャリアテープ
１１５ 第二部品供給部
１１６ 部品認識カメラ
１１７ 第一部品供給部
１２０ 後サブ設備
１７０ キャリアプレート
１７１ 部品
１７２ 情報保持手段
１７９ ウエハ
１８０ マガジン
２００ 統合ステーション
２０１ 入力部
２０２ 表示部
２０３ 生成部
２０４ 格納部
２０５ 通信部
２１０ 生産情報管理システム
２１１ キャリア情報取得部
２１２ 基板情報取得部
２１３ 保持位置情報取得部
２１４ 実装位置取得部
２１５ 記憶部
２１６ マガジン情報取得部
２１７ 収納位置情報取得部
２１８ ウエハ情報取得部
２１９ ウエハ位置情報取得部
４２５ カバーテープ
４２６ 部品リール
１０００ 実装システム

Claims (6)

1. 複数の部品を保持するキャリアから取り出した部品を基板に実装する部品実装機によって生産される実装基板に関する生産情報を管理する生産情報管理システムであって、
   前記部品が実装される前記基板を特定する基板情報を取得する基板情報取得部と、
   前記キャリアを特定するキャリア情報を取得するキャリア情報取得部と、
   実装する前記部品の前記キャリアにおける保持位置を特定する保持位置情報を取得する保持位置情報取得部と、
   前記キャリアから取り出された前記部品の前記基板における実装位置を特定する実装位置情報を取得する実装位置取得部と、
   取得された基板情報に対し、前記キャリア情報、前記保持位置情報、および前記実装位置情報とを関連付けた実装基板の生産情報を記憶させる記憶部と
   を備える生産情報管理システム。
2. 複数の前記キャリアを収納するマガジンに付され、前記マガジンを特定するマガジン情報を取得するマガジン情報取得部と、
   前記キャリアの前記マガジンにおける収納位置を特定する収納位置情報を取得する収納位置情報取得部とを備え、
   前記記憶部は、
   取得された基板情報に対し、さらに前記マガジン情報、および前記収納位置情報とを関連付けて記憶させる
   請求項１に記載の生産情報管理システム。
3. 前記部品は、ウエハから切り出される部品であり、
   前記ウエハを特定するウエハ情報を取得するウエハ情報取得部と、
   前記部品の前記ウエハにおける位置を特定するウエハ位置情報を取得するウエハ位置情報取得部とを備え、
   前記記憶部は、
   前記ウエハ情報、および前記ウエハ位置情報を前記キャリア情報と前記保持位置情報とに関連付けて記憶させる
   請求項１または２に記載の生産情報管理システム。
4. 複数の部品を保持するキャリアから取り出した部品を基板に実装する部品実装機によって生産される実装基板に関する生産情報を管理する生産情報管理方法であって、
   前記キャリアを特定するキャリア情報を取得するキャリア情報取得工程と、
   前記部品が実装される前記基板を特定する基板情報を取得する基板情報取得工程と、
   実装する前記部品の前記キャリアにおける保持位置を特定する保持位置情報を取得する保持位置情報取得工程と、
   前記キャリアから取り出された前記部品の前記基板における実装位置を特定する実装位置情報を取得する実装位置取得工程と、
   取得された基板情報に対し、前記キャリア情報、前記保持位置情報、および前記実装位置情報とを関連付けた実装基板の生産情報を記憶させる第一記憶工程と
   を含む生産情報管理方法。
5. 複数の前記キャリアを収納するマガジンに付され、前記マガジンを特定するマガジン情報を取得するマガジン情報取得工程と、
   前記キャリアの前記マガジンにおける収納位置を特定する収納位置情報を取得する収納位置情報取得工程と、
   取得された基板情報に対し、さらに前記マガジン情報、および前記収納位置情報とを関連付けて記憶させる第二記憶工程と
   を含む請求項４に記載の生産情報管理方法。
6. 前記部品は、ウエハから切り出される部品であり、
   前記ウエハを特定するウエハ情報を取得するウエハ情報取得工程と、
   前記部品の前記ウエハにおける位置を特定するウエハ位置情報を取得するウエハ位置情報取得工程と、
   前記ウエハ情報、および前記ウエハ位置情報を前記キャリア情報と前記保持位置情報とに関連付けて記憶させる第三記憶工程を含む
   請求項４または５に記載の生産情報管理方法。

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