JP2018056306A - 情報管理装置及び情報管理方法 - Google Patents
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- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 130
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 112
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 86
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 83
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 64
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 100
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000007175 bidirectional communication Effects 0.000 description 2
- 230000006854 communication Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
- 複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、を備える情報管理装置。
- 請求項1に記載の情報管理装置であって、前記部品を前記基材に実装する実装装置から前記実装実績情報を受け付けると共に、前記部品が実装された前記基材の検査を行う検査装置から該検査装置で行われた検査結果を受け付け、該検査結果が前記基材の実装部品に不良が発生している旨の不良結果の場合、該不良とされた不良基材の識別情報と、該不良とされた不良部品の実装位置情報とを含む不良結果情報を取得する不良結果情報取得手段と、前記不良基材の識別情報と、前記不良部品の実装位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記不良部品が採取された採取元ウェハの識別情報と、該採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置情報とを特定する採取元情報特定手段と、を備える情報管理装置。
- 請求項1に記載の情報管理装置であって、前記部品を前記基材に実装する実装装置から前記実装実績情報を受け付けると共に、前記部品が実装された基材が製品として出荷された後の不良発生情報を受け付け、該不良発生情報から該不良とされた不良基材の識別情報と、該不良とされた不良部品の実装位置情報とを含む不良結果情報を取得する不良結果情報取得手段と、前記不良基材の識別情報と、前記不良部品の実装位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記不良部品が採取された採取元ウェハの識別情報と、該採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置情報とを特定する採取元情報特定手段と、を備える情報管理装置。
- 請求項2または3に記載の情報管理装置であって、前記採取元ウェハの識別情報と、前記不良部品の採取位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置に対し所定の近傍範囲となる近傍採取位置を選定し、該近傍採取位置から採取された近傍部品が実装された前記基材の識別情報と、該基材における前記近傍部品の実装位置情報とを特定して近傍部品情報として出力する近傍部品情報出力手段を備える情報管理装置。
- 請求項2または3に記載の情報管理装置であって、前記採取元ウェハの識別情報と、前記不良部品の採取位置情報とに基づいて、同じ部品が採取される同種のウェハについて、各部品の採取位置毎の前記不良部品の発生に関する統計情報を作成して出力する統計情報出力手段を備える情報管理装置。
- 請求項5に記載の情報管理装置であって、前記統計情報に基づいて、前記同種のウェハにおける各部品の採取位置のうち前記不良部品の発生率の高い採取位置を特定し、該特定した採取位置から前記部品を採取しないよう、実装システムが有する実装装置に対して指示する指示情報を出力する指示情報出力手段を備える情報管理装置。
- 複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理方法であって、(a)前記部品を前記基材に実装する実装装置から前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報を含む採取元情報を取得するステップと、(b)前記実装装置から前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報を含む実装先情報を取得するステップと、(c)前記実装機において前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶するステップと、を含む情報管理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016190164A JP6803710B2 (ja) | 2016-09-28 | 2016-09-28 | 情報管理装置及び情報管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016190164A JP6803710B2 (ja) | 2016-09-28 | 2016-09-28 | 情報管理装置及び情報管理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018056306A true JP2018056306A (ja) | 2018-04-05 |
JP6803710B2 JP6803710B2 (ja) | 2020-12-23 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016190164A Active JP6803710B2 (ja) | 2016-09-28 | 2016-09-28 | 情報管理装置及び情報管理方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP6803710B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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A621 | Written request for application examination |
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