JP2004119535A

JP2004119535A - 電子部品の実装方法

Info

Publication number: JP2004119535A
Application number: JP2002278337A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Nakamura; 中村　厚志; Norio Kawatani; 川谷　典夫; Masahisa Hosoi; 細井　正久; Kazumasa Osoniwa; 獺庭　和正; Hiroshi Tokunaga; 徳永　洋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-09-25
Filing date: 2002-09-25
Publication date: 2004-04-15

Abstract

【課題】複数の電子部品を基板に規則的な間隔で配置し実装する電子部品の実装方法において、少ない情報量で総ての電子部品を基板に対して正確に配置して実装すると供に、その生産性の向上を図る。
【解決手段】所定位置に位置決め固定された基板１１に規則的な間隔で配置し実装される複数の電子部品１０，１０，…のうち第１番目に配置する電子部品１０を、上記基板１１上の所定の基準位置からの距離情報に基づいて位置決めして実装し、上記複数の電子部品１０，１０，…のうち第２番目以降に配置する電子部品１０を、それより前に実装された隣りの電子部品１０の位置情報及び電子部品同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装する。これにより、少ない情報量で総ての電子部品１０，１０，…を上記基板１１に対して正確に配置して実装すると供に、その生産性の向上を図ることができる。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の電子部品を基板に規則的な間隔で配置し実装する電子部品の実装方法に関し、詳しくは、ある電子部品の実装位置をそれより前に実装された電子部品の位置情報及び電子部品同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装することによって、少ない情報量で総ての電子部品を基板に対して正確に実装すると共に、その生産性の向上を図る電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から基板の所定位置に実装対象部品となる電子部品を配列して実装する装置があり、このような装置による電子部品の実装方法は、実装位置に関する実装角度を含む位置データによって、実装対象部品を含む各種部品についてイメージデータとともに予め作成され記憶された部品の形状、寸法、荷姿、色といった部品の実装に必要な部品テキストデータから、各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータを読み出し、実装位置データと、各実装位置の実装対象部品ごとに読み出した部品テキストデータとを含む自動データ処理にて、実装機が各部品の供給を受けてそれらを所定の実装位置に実装するための実装データを作成するようにしていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１３４９９５号公報　（第６頁、第２図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の電子部品の実装方法においては、実装対象部品となる総ての電子部品について実装位置の座標データを登録し（特許文献１中の図２参照）、この登録された座標データ等を演算処理して総ての電子部品に関する各種情報、及び総ての電子部品のそれぞれを基板に組み込むための情報を作成し、これらの膨大な情報を記憶するようになっていた。そのため、電子部品を搭載した基板を新規に生産するときにおいては、総ての電子部品の座標データを登録して各種情報を作成しなければならず、その作業が煩雑であった。また、電子部品を基板の所定位置に実装する際に、該電子部品の搭載位置を逐一認識するようになっており、その時間が生産性を低下させる要因となっていた。さらに、実装装置の動作を制御するソフトウェアが複雑化するため、装置のコストがアップするという問題点もあった。
【０００５】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、少ない情報量で総ての電子部品を基板に対して正確に配置して実装すると共に、その生産性の向上を図る電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電子部品の実装方法は、実装対象部品となる複数の電子部品を、所定位置に位置決め固定された基板に規則的な間隔で配置し実装する電子部品の実装方法であって、上記電子部品のうち第１番目に配置する電子部品を、上記基板上の所定の基準位置からの距離情報に基づいて位置決めして実装するステップと、上記電子部品のうち第２番目以降に配置する電子部品を、それより前に実装された隣りの電子部品の位置情報及び電子部品同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装するステップと、を行うものである。
【０００７】
このような構成により、所定位置に位置決め固定された基板に規則的な間隔で配置し実装される複数の電子部品のうち第１番目に配置する電子部品を、上記基板上の所定の基準位置からの距離情報に基づいて位置決めして実装し、上記電子部品のうち第２番目以降に配置する電子部品を、それより前に実装された隣りの電子部品の位置情報及び電子部品同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装する。これにより、少ない情報量で総ての電子部品を上記基板に対して正確に配置して実装すると共に、その生産性の向上を図ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明による電子部品の実装方法の実施形態を示す説明図である。この電子部品の実装方法は、ある電子部品１０の実装位置をそれより前に実装された電子部品１０の位置情報及び電子部品１０同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装することによって、少ない情報量で総ての電子部品１０をプリント基板１１に対して正確に実装可能とするもので、例えば図２に示すフリップチップボンダー（以下「実装機」という。）を使用して実施される。
【０００９】
この実装機１は、実装対象部品となる複数の電子部品１０，１０，…を載置する部品供給機構２と、電子部品１０が実装されるプリント基板１１を位置決めして固定する基板固定機構３と、電子部品１０を保持するツール４と、このツール４を自在に移動可能とされたツール移動機構（５，６）と、上記部品供給機構２及び基板固定機構３の上面の全域を撮像可能とされたカメラユニット７とを備えて成る。
【００１０】
図１において、実装対象部品となる電子部品１０をプリント基板１１に規則的な間隔で、例えばＸ方向にピッチＰｘ、またＹ方向にピッチＰｙの間隔で配置して実装する方法について説明する。最初に、実装対象部品となる電子部品１０の総てを部品供給機構２の上面に載置すると共に、該電子部品１０を実装するためのプリント基板１１を基板固定機構３で所定位置に位置決めして固定する。ここで、上記基板固定機構３の上面には、図１（ａ）に示すように、例えば３本の基板位置決めピン１２，１３，１４が配設されると共に、エア吸着孔（図示省略）が設けられている。これにより、プリント基板１１は、その側辺部を上記各基板位置決めピン１２，１３，１４に当接させて位置決めされ、その裏面を上記エア吸着孔によりエア吸着して固定される。
【００１１】
なお、プリント基板１１の所定位置、例えばその隅部近傍には、図１（ｂ）に示すように、アライメントマーク１５が形成されている。このアライメントマーク１５は、第１番目に配置する電子部品１０を位置決めするときに用いるもので、例えば直径２００μｍ程度の円形マークとされている。また、プリント基板１１上にて各電子部品１０の実装位置の近傍には、図１（ｂ）に示すように、二つの部品位置決めマーク１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成されている。この部品位置決めマーク１６ａ，１６ｂは、各電子部品１０をプリント基板１１の所定位置に位置決めして実装するときに用いるもので、例えば直径６５μｍ程度の円形穴とされている。
【００１２】
このような状態で、次に、図２に示す部品供給機構２の上面に載置された電子部品１０のうち第１番目に配置する電子部品１０を、図１に示すプリント基板１１上の所定の基準位置からの距離情報に基づいて位置決めして実装を行う。ここで、図２に示す実装機１のツール４は、部品供給機構２の上面に載置された電子部品１０を吸着して保持できるようになっている。また上記ツール４は、ツール移動機構（５，６）によって、図２（ａ）に示すように、水平面内でＸ方向移動及びＹ方向移動並びにθ回転させるようになっており、さらに同図（ｂ）に示すように、その全体が垂直面内でＺ方向に移動可能とされており、電子部品１０をプリント基板１１の所定位置に実装できるようになっている。
【００１３】
これにより、図２（ａ）に示すツール移動機構５ａによりツール４をＸ方向にて部品供給機構２側に移動し、ツール移動機構６に取り付けられたカメラユニット７で所定の電子部品１０を認識し、この電子部品１０をツール４で吸着保持する。次に、ツール移動機構５ａによりツール４をＸ方向にて基板固定機構３側に移動し、上記ツール４で吸着保持された電子部品１０をプリント基板１１の上方の所定位置まで搬送する。
【００１４】
このとき、上記第１番目に配置する電子部品１０は、図１（ｂ）に示すプリント基板１１の隅部近傍に形成されたアライメントマーク１５を基準として、例えばＡ列の１番目である実装位置Ａ１に位置決めされるように設定されている。これにより、上記第１番目の電子部品１０の中心が上記アライメントマーク１５からＸ方向に距離Ｄｘ、Ｙ方向に距離Ｄｙだけ離れた座標上に位置決めされる。この場合、上記第１番目の電子部品１０を実装する実装位置Ａ１は、上記アライメントマーク１５に最も近い位置であるため、図３に示すように、上記カメラユニット７（図２参照）の視野Ｆ内には、常に部品位置決めマーク１６ａ（或いは部品位置決めマーク１６ｂ）がとらえられている。
【００１５】
ここで、図３に示すカメラユニット７の視野Ｆ内に、部品位置決めマーク１６ａ，１６ｂをとらえためには、視野Ｆの縦横のサイズ（Ｆｘ，Ｆｙ）と部品位置決めマーク１６の直径φの差が機械精度誤差を上回っていればよい。このような場合には、あらかじめプログラムされた座標値にカメラユニット７を移動することで部品位置決めマーク１６をとらえることができる。このとき、上記部品位置決めマーク１６ａが所定の位置関係からずれていた場合、例えばカメラユニット７の視野Ｆの中心位置から外れていた場合には、その位置を調整して位置合わせしてもよい。
【００１６】
そして、このように位置決めされた第１番目の電子部品１０は、図２（ｂ）に示すツール移動機構６に取り付けられたツール４を垂直面内でＺ方向に移動することにより、図１（ｂ）に示すように、あらかじめ設定された実装位置Ａ１に実装される。なお、以上の説明において、第１番目に配置する電子部品１０は、プリント基板１１の隅部近傍に形成されたアライメントマーク１５を基準として位置決めされるとしたが、本発明はこれに限られず、該プリント基板１１の周辺の一隅部を基準に位置決めしてもよい。
【００１７】
その後、図２に示す実装機１の部品供給機構２の上面に載置された電子部品１０のうち第２番目以降に配置する電子部品１０をそれより前に実装された隣りの電子部品１０の位置情報及び電子部品１０同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装を行う。具体的には、図２（ａ）に示すツール移動機構５ａによりツール４を再びＸ方向にて部品供給機構２側に移動し、第２番目に配置する電子部品１０をツール４で吸着保持した後、ツール４を再び基板固定機構３側に移動して上記電子部品１０をプリント基板１１の上方の所定位置まで搬送する。
【００１８】
ここで、上記第１番目の電子部品１０の実装位置Ａ１の座標（Ｄｘ，Ｄｙ）は既に知られており、また第２番目以降に配置する電子部品１０は、上述したように、Ｘ方向にピッチＰｘ、またＹ方向にピッチＰｙの規則的な間隔で配列するように設定されている。これにより、上記第２番目の電子部品１０は、例えば図１（ｂ）に示す基板１１における実装位置Ａ１の隣りのＡ２にて、すなわち上記実装位置Ａ１の座標（Ｄｘ，Ｄｙ）からＸ方向にピッチＰｘだけ離れた座標（Ｄｘ＋Ｐｘ，Ｄｙ）にて位置決めされる。そして、上記ツール４をＺ方向に移動することにより、第２番目の電子部品１０が実装位置Ａ２に実装される。
【００１９】
以上のような動作を図１（ａ）に示すプリント基板１１におけるＡ列のｎ番目である実装位置Ａｎまで繰り返し行う。これにより、上記第ｎ番目の電子部品１０は、それより前に実装された隣りの電子部品１０の位置情報及び電子部品１０同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装される。そして、Ｂ列以降についても同様にして位置決めして実装し、総ての電子部品１０を上記プリント基板１１に規則的な間隔で配置し実装する。これにより、総ての電子部品１０をプリント基板１１に対して正確に配置して実装することができる。このような電子部品の実装方法においては、総ての電子部品１０について実装位置の座標データを作成しなくてよいため、少ない情報量で総ての電子部品１０をプリント基板１１に対して正確に実装することができる。したがって、新規な基板を生産するときの作業を容易になり、その生産性の向上を図ることができる。
【００２０】
また、図４（ａ）に示すように、プリント基板１１を基板固定機構３（図２参照）に固定したとき、該プリント基板１１が各基板位置決めピン１２，１３，１４に完全に当接されず、破線１１′で示すように、角度θ１だけずれた位置に位置決めされたとする。このとき、図４（ａ）に示す右側のアライメントマーク１５に最も近い実装位置Ａ１においては、図４（ｂ）に示すように、実線で示す理想的な固定位置に対する位置ずれＳ１が比較的小さい。しかし、上記アライメントマーク１５から最も離れたＭ列のｎ番目である実装位置Ｍｎは、図４（ｃ）に示すように、実線で示す理想的な固定位置に対する位置ずれＳ２が大きくなる。
【００２１】
このような場合においても、ある電子部品１０の実装位置をそれより前に実装された隣りの電子部品１０の位置情報及び電子部品１０同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めすることによって、上記プリント基板１１の位置ずれの影響を受けることなく、総ての電子部品１０をプリント基板１１に対して正確に配列して実装することができる。
【００２２】
次に、本発明の他の実施形態について、図５〜図７を参照して説明する。この実施形態は、実装対象部品となる電子部品をインクジェットプリンタなどの画像形成装置のプリントヘッド２０に用いられるチップ２１とし、また電子部品を実装する対象となる基板を上記プリントヘッド２０に用いられるノズル部材２２としたものである。この場合は、図５に示すように、プリントヘッド２０に用いられるノズル部材２２の所定位置にチップ２１が規則的な間隔で実装される。
【００２３】
具体的には、図５に示すように、プリントヘッド２０を構成するフレーム部材２３には４列のインク流路２４が形成されており、このフレーム部材２３にはノズル部材２２が貼り付けられている。そして、上記フレーム部材２３の各インク流路２４内にて露出したノズル部材２２に、それぞれ１６個のチップ２１が実装され、合計６４個のチップ２１，２１，…が規則的な間隔でタイリング実装される。ここで、上記６４個のチップ２１は、図６に示すように、該チップ２１を正方向に配置したＶ系列と、該チップ２１を逆方向に配置したＷ系列との２系列に分かれて直交配置（タイリング）されており、それぞれの系列におけるチップ２１同士は規則的な間隔で実装される。なお、各チップ２１には、図６に示すように、二つの位置合わせ穴２１ａ，２１ｂがそれぞれあけられている。この位置合わせ穴２１ａ，２１ｂは、各チップ２１をノズル部材２２の所定位置に位置決めするときの認識マークとなるもので、所定のマークピッチＭｐだけ離れた位置に形成されている。
【００２４】
ここで、例えばＶ系列のチップ２１を上記ノズル部材２２に実装する場合は、まず、実装機１の部品供給機構２（図２参照）の上面にチップ２１を載置すると共に、該実装機１の基板固定機構３（図２参照）によりプリントヘッド２０に用いられるノズル部材２２が貼り付けられたフレーム部材２３を位置決めして固定する。
【００２５】
このような状態で、次に、上記部品供給機構２（図２参照）の上面に載置されたチップ２１のうち第１番目に配置するチップ２１を所定の基準位置からの距離情報に基づいて位置決めして実装を行う。ここでは、上記Ｖ系列のうち第１番目に実装されるチップ２１の実装位置をＶ１１とする。この実装位置Ｖ１１に実装されるチップ２１の一方の位置合わせ穴２１ａは、例えば上記プリントヘッド２０を構成するフレーム部材２３の周辺の一隅部を基準位置２５とすると、該基準位置２５からＸ方向に距離Ｇｘ、またＹ方向に距離Ｇｙだけ離れた座標（Ｇｘ，Ｇｙ）に配置されるように設定されている。また、このチップ２１の他方の位置合わせ穴２１ｂは、上記位置合わせ穴２１ａの座標からマークピッチＭｐだけ離れた座標（Ｇｘ＋Ｍｐ，Ｇｙ）に位置決めされて配置される。
【００２６】
その後、第２番目以降に配置するチップ２１をそれより前に実装された隣りのチップ２１の位置情報及びチップ２１同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装を行う。ここで、上記第１番目のチップ２１の実装位置Ｖ１１の座標は既に知られており、また第２番目以降に配置するチップ２１は、Ｘ方向にピッチＪｘ、またＹ方向にピッチＪｙの規則的な間隔で配列するように設定されている。そのため、上記Ｖ系列のうち第２番目に実装されるチップ２１の実装位置をＶ１２とすると、第２番目のチップ２１は、上記第１番目のチップ２１の実装位置Ｖ１１の座標（Ｇｘ，Ｇｙ）にＸ方向にピッチＪｘだけ加算した位置、すなわち座標（Ｇｘ＋Ｊｘ，Ｇｙ）に位置決めされて配置される。
【００２７】
また、第２列の１番目である実装位置Ｖ２１に次のチップ２１を実装する場合には、該チップ２１は、上記第１番目のチップ２１の実装位置Ｖ１１の座標（Ｇｘ，Ｇｙ）にＹ方向にピッチＪｙだけ加算した位置、すなわち座標（Ｇｘ，Ｇｙ＋Ｊｙ）に位置決めされて配置される。これと同様に、第２列の２番目の実装位置Ｖ２２に実装されるチップ２１は、座標（Ｇｘ＋Ｊｘ，Ｇｙ＋Ｊｙ）の位置に認識マークとなる位置合わせ穴２１ａが位置決めされる。これにより、それより前に実装された隣りのチップ２１の位置情報にチップ２１の配列ピッチを順次加算することにより、総てのチップ２１に対して認識座標を算出して、その位置にチップ２１を実装することができる。
【００２８】
次に、Ｗ系列のチップ２１をノズル部材２２に実装する場合においても、上述と同様に、Ｗ系列における第１番目のチップ２１の実装位置Ｗ１１の座標（Ｈｘ，Ｈｙ）に対して、配列ピッチＫｘ，Ｋｙをそれぞれの座標に順次加算することにより、総てのチップ２１に対して認識座標を算出して、その位置にチップ２１を実装することができる。
【００２９】
従来の電子部品の実装方法においては、フレーム部材２３の固定位置を知るための認識マークが２箇所、及び６４個のチップ２１の認識座標がそれぞれ２箇所あり、合計１３０ポイントを装置に入力するか、あるいは６４個のチップ２１の各中心座標が６４箇所、及びチップ２１の中心位置から認識マークまでの座標位置が２箇所あり、合計６８ポイントを入力する必要があった。これに対し、本発明においては、第１番目に実装するチップの実装位置の認識マーク位置、チップの配列情報（縦数、横数）、Ｘ方向及びＹ方向の搭載ピッチの４ポイント＋４変数（Ｖ系列とＷ系列）の合計８ポイントの入力で６４個のチップを実装することができる。したがって、総てのチップ２１について実装位置の座標データを作成しなくてよいため、少ない情報量で総てのチップ２１をノズル部材２２に対して正確に実装することができる。
【００３０】
また、図７に示すように、上記プリントヘッド２０のフレーム部材２３を基板固定機構３（図２参照）に固定したとき、該フレーム部材２３が理想的な固定位置に固定されず、二点鎖線２３′で示すように、角度θ２だけずれた位置に位置決めされたとする。ことのき、理想的な実装位置Ｖ１１の座標（Ｇｘ，Ｇｙ）が実際には座標（Ｑｘ１，Ｑｙ１）にシフトし、また理想的な実装位置の座標（Ｇｘ＋Ｊｘ，Ｇｙ）が実際には座標（Ｑｘ２，Ｑｙ２）にシフトする。このような場合においても、あるチップ２１の実装位置をそれより前に実装されたチップの位置情報及びチップ２１同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めすることによって、上記フレーム部材２３の位置ずれの影響を受けることなく、総てのチップ２１をプリントヘッド２０のノズル部材２２に対して正確に配列して実装することができる。
【００３１】
ここで、図７に示すように、カメラユニット７（図２参照）の視野Ｆ内に、各チップ２１を位置決めするときの認識マークとなる位置合わせ穴２１ａがとらえられていれば、上記フレーム部材２３の位置ずれ量を補正しながら次の認識座標を決めることができる。したがって、基準位置２５から最も離れた位置に実装されるチップ２１の実装位置についても順次補正しながら加算することで、認識視野内に捕らえることが可能となる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項１に係る発明によれば、実装対象部品となる電子部品が規則的な間隔で実装される基板を基板固定機構で位置決めして固定し、該基板に実装される電子部品のうち第１番目に配置する電子部品を所定の基準位置からの距離情報に基づいてツール移動機構で位置決めして実装し、上記電子部品のうち第２番目以降に配置する電子部品をそれより前に実装された隣りの電子部品の位置情報及び電子部品同士の間隔寸法情報に基づいて上記ツール移動機構で位置決めして実装することができる。これにより、少ない情報量で総ての電子部品を上記基板に対して正確に配列して実装することができる。したがって、新規な基板を生産するときの作業を容易になり、その生産性の向上を図ることができる。
【００３３】
また、請求項２に係る発明によれば、上記基板上の所定の基準位置は、該基板に形成されたアライメントマーク又は該基板の周辺の一隅部であることにより、上記第１番目に配置する電子部品の実装位置が上記所定の基準位置に最も近い位置となる。これにより、総ての電気部品及び基板の上面全域を撮像可能とされカメラユニットの視野内に、各電子部品を基板の所定位置に位置決めして実装するときに用いる部品位置決めマークを常にとらえることができる。
【００３４】
そして、請求項３及び請求項４に係る発明によれば、実装対象部品となる電子部品をインクジェットプリンタなどの画像形成装置のプリントヘッドに用いられるチップとし、また電子部品を実装する対象となる基板を上記プリントヘッドに用いられるノズル部材としたことにより、総てのチップを上記ノズル部材に対して規則的に配列して実装することができる。したがって、総てのチップをノズル部材に対して正確に配列して実装することができ、プリントヘッドの生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の実装方法の実施の形態を示す説明図で、（ａ）は電子部品が基板に規則的な間隔で実装された状態を示す全体図、（ｂ）は符号Ａの拡大図である。
【図２】本発明による電子部品の実装方法の実施に使用する実装機を示す説明図である。
【図３】上記実装機のカメラユニットの視野内に部品位置決めマークをとらえた状態を示す説明図である。
【図４】上記プリント基板がずれて固定された状態を示す説明図で、（ａ）はその全体図、（ｂ）は符号Ｂの拡大図、（ｃ）は符号Ｃの拡大図である。
【図５】画像形成装置のプリントヘッドを示す平面図である。
【図６】上記プリントヘッドに用いられるノズル部材にチップがタイリング実装された状態を示す説明図で、図５の符号Ｅの拡大図である。
【図７】上記プリントヘッドのノズル部材がずれて固定された状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１…実装機
２…部品供給機構
３…基板固定機構
４…ツール
５，６…ツール移動機構
７…カメラユニット
１０…電子部品
１１…プリント基板
１５…アライメントマーク
１６ａ，１６ｂ…部品位置決めマーク
２０…プリントヘッド
２１…チップ
２２…ノズル部材
２３…フレーム部材

Claims

実装対象部品となる複数の電子部品を、所定位置に位置決め固定された基板に規則的な間隔で配置し実装する電子部品の実装方法であって、
上記電子部品のうち第１番目に配置する電子部品を、上記基板上の所定の基準位置からの距離情報に基づいて位置決めして実装するステップと、
上記電子部品のうち第２番目以降に配置する電子部品を、それより前に実装された隣りの電子部品の位置情報及び電子部品同士の間隔寸法情報に基づいて位置決めして実装するステップと、
を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
上記基板上の所定の基準位置は、該基板に形成されたアライメントマーク又は該基板の周辺の一隅部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
上記電子部品は、画像形成装置のプリントヘッドに用いられるチップであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
上記基板は、画像形成装置のプリントヘッドに用いられるノズル部材であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。