JP2020025016A - バックグラインドテープ - Google Patents
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Abstract
Description
1つの実施形態においては、上記第1の基材が、ポリエチレンテレフタレートから構成される。
1つの実施形態においては、上記第1の基材の厚みが、35μm〜200μmである。
1つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが、1μm〜50μmである。
1つの実施形態においては、上記中間層の厚みが、20μm〜300μmである。
1つの実施形態においては、上記バックグラインドテープは、ステルスダイシングされた半導体ウエハを裏面研削する際に用いられる。
1つの実施形態においては、上記半導体ウエハが、バンプ面を有する。
図1は、本発明の1つの実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。この実施形態によるバックグラインドテープ100は、粘着剤層10と、中間層20と、第1の基材31とを備える。図示していないが、本発明のバックグラインドテープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい(図示せず)。また、バックグラインドテープは、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なその他の層をさらに含んでいてもよい。好ましくは、中間層は、第1の基材に直接配置される。また、好ましく粘着剤層は中間層に直接配置される。
B−1.第1の基材
上記第1の基材としては、樹脂フィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリサルフォン(PSF)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアリレート(PAR)等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステル系樹脂であり、特に好ましくはポリエチレンテレフタレートである。ポリエチレンテレフタレートから構成される第1の基材を用いれば、バックグラインド時におけるチップ欠け等の不具合をより好ましく防止し得るバックグラインドテープを得ることができる。
上記第2の基材としては、樹脂フィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリサルフォン(PSF)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアリレート(PAR)等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリオレフィン系樹脂である。
上記中間層は、カルボキシル基を有し、架橋していない(例えば、エポキシ架橋)アクリル系樹脂から構成される。このような中間層は、側鎖にカルボキシル基を有するアクリル系樹脂を含み、架橋剤等の架橋性化合物を含まない中間層形成用組成物により形成され得る。中間層を構成するアクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよびカルボキシル基含有モノマーを含むモノマー成分を重合して得られ、(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位およびカルボキシル基含有モノマー由来の構成単位(側鎖にカルボキシル基を有する構成単位)を含む。アクリル系樹脂の架橋の有無は、熱分解GC/MS分析により、確認することができる。
水酸基含有モノマー:例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類;2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物;
アミノ基含有モノマー:例えばアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート;
シアノ基含有モノマー:例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル;
ケト基含有モノマー:例えばジアセトン(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート;
窒素原子含有環を有するモノマー:例えばN−ビニル−2−ピロリドン、N−メチルビニルピロリドン、N−ビニルピリジン、N−ビニルピペリドン、N−ビニルピリミジン、N−ビニルピペラジン、N−ビニルピラジン、N−ビニルピロール、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルオキサゾール、N−ビニルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、N−(メタ)アクリロイルモルホリン;
アルコキシシリル基含有モノマー:例えば3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン。
(測定装置及び測定条件)
装置:Hysitron Inc.製 Tribo Indenter
使用圧子:Berkovich(三角錐型)
測定方法:単一押し込み測定
測定温度:23℃
押し込み深さ設定:約300nm
押込み速度:約10nm/sec
周波数:100Hz
測定雰囲気:空気中
試料サイズ:約1cm×約1cm
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により構成され得る。粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。上記粘着剤は、熱硬化型粘着剤、活性エネルギー線硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤であってもよく、感圧型粘着剤であってもよい。好ましくは硬化型の粘着剤が用いられる。硬化型の粘着剤を用いれば、バックグラインド時には半導体ウエハを良好に固定し、その後、剥離が必要な際には粘着剤層を硬化させて容易に剥離され得るバックグラインドテープを得ることができる。
カルボキシ基含有モノマーおよびその無水物:例えばアクリル酸(AA)、メタクリル酸(MAA)、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸;マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物(無水マレイン酸、無水イタコン酸等);
水酸基含有モノマー:例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類;2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物;
アミノ基含有モノマー:例えばアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート;
エポキシ基含有モノマー:例えばグリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテル;
シアノ基含有モノマー:例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル;
ケト基含有モノマー:例えばジアセトン(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート;
窒素原子含有環を有するモノマー:例えばN−ビニル−2−ピロリドン、N−メチルビニルピロリドン、N−ビニルピリジン、N−ビニルピペリドン、N−ビニルピリミジン、N−ビニルピペラジン、N−ビニルピラジン、N−ビニルピロール、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルオキサゾール、N−ビニルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、N−(メタ)アクリロイルモルホリン;
アルコキシシリル基含有モノマー:例えば3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン;
イソシアネート基含有モノマー:(メタ)アクリロイルイソシアネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、m−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート。
上記バックグラインドテープは、任意の適切な方法により製造され得る。バックグラインドテープは、例えば、基材(第1の基材)上に、上記中間層形成用組成物を塗工(塗布、乾燥)して中間層を形成し、次いで、中間層上に上記粘着剤を塗工(塗布、乾燥)し粘着剤層を形成することにより得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、粘着剤層および中間層それぞれを、別途、剥離ライナー上に形成した後、それを転写して貼り合せる方法等を採用してもよい。
バックグラインドテープを幅20mmの短冊状に切断し、サンプルを作製した。
上記サンプルについて、JIS Z 0237に準拠して、下記の条件で180°引き剥がし試験を行いマスキング材の粘着力を測定した。
<180°引き剥がし試験>
被着体:Siミラーウエハ
繰り返し試験数:3回
温度:23℃
剥離角度:180度
剥離速度:300mm/min
初期長さ(チャック間隔):150mm
(2)貯蔵弾性率
中間層および粘着剤層の貯蔵弾性率E’を、ナノインデンテーション法により下記条件にて測定した。
<貯蔵弾性率E’測定>
装置:Hysitron Inc.製 Tribo Indenter
使用圧子:Berkovich(三角錐型)
測定方法:単一押し込み測定
測定温度:23℃
押し込み深さ設定:約300nm
押込み速度:約10nm/sec
周波数:100Hz
測定雰囲気:空気中
試料サイズ:約1cm×約1cm
(3)バンプ埋まり性
バンプウェハ(60μm高さはんだバンプ、φ=0.1mm、0.25mmピッチ)を準備し、このウェハ上にバックグラインドテープを貼付け、埋まり性を光学顕微鏡(50〜200倍)にて確認を実施し、バックグラインドテープがバンプーバンプ間を気泡による繋がりが無く埋め込めている場合を合格(表中、〇)とし、バンプ間が気泡で繋がっている、あるいは埋まっていない場合を不合格とした。なお、バックグラインドテープの貼り付け条件は以下のとおりとした。
<バックグラインドテープ貼付け条件>
装置:日東精機 DR−3000III
圧力:0.3MPa
温度:室温
速度:10mm/min
(4)タック値
バックグラインドテープの粘着剤層表面について、プローブタック法により、タック値を測定した。なお、タック値は、タッキング試験機(レスカ製社製、「TAC−2」)を使用して、下記条件下で測定した。
<測定条件>
温度:23℃
プローブ材質:SUS
プローブ形状:円柱状(5mmφ)
加圧(圧縮)速度:30mm/min
測定(離脱)速度:30mm/min、プリロード:100gf
加圧(圧縮)時間:1秒
(5)クラック(チップ欠け)評価
12インチSiミラーウエハ(厚み:775μm)の片面に、下記の条件でバックグラインドテープを貼着し、次いで、バックグラインドテープの貼着面とは反対側の面から、下記の条件でステルスダイシングを行い、10.5mm×10.5mmの小片を593個得ることを予定して、ミラーウエハの内部に改質層を形成させた。
次いで、下記の条件で、ミラーウエハの厚みが25μmとなるように、バックグラインドを行った。
次いで、インライン搬送にて、バックグラインド後のミラーウエハを、ダイシングテープ(日東電工社製、商品名「NLS-516P」)およびリングフレームにマウントした。
その後、ダイシングテープ越しにミラーウエハ表面を光学顕微鏡(×200)にて観察し、クラック発生有無を確認し、全小片数(593個)に対するクラック発生数(クラックが発生した小片の数)の割合により、クラック評価を行った。
<ステルスダイシング条件>
装置:ディスコ社製、 DFL7361 SDE06
処理条件:BHC、Non BHC
<バックグラインドテープ貼付け条件>
装置:日東精機 DR−3000III
圧力:0.3MPa
温度:室温
速度:10mm/min
<バックグラインド条件>
装置:ディスコ社製、 DGP8761 DFM2800インライングラインダー
Z1(#360)、Z2(#2000)で薄膜後、GDP(ゲッタリングDP処理)を実施
ブチルアクリレート50重量部と、エチルアクリレート50重量部と、アクリル酸5重量部と、アゾビスイソブチロニトリル0.1重量部と、酢酸エチル100重量部とを混合して得られた混合物を、窒素雰囲気下、60℃で6時間重合し、重量平均分子量65万のアクリル系樹脂M1を得た。
上記操作により得られた重合液を中間層形成用組成物M1とした。
2エチルヘキシルアクリレート30重量部と、メチルアクリレート70重量部と、アクリル酸10重量部と、アゾビスイソブチロニトリル0.1重量部と、酢酸エチル100重量部とを混合して得られた混合物を、窒素雰囲気下、60℃で6時間重合し、重量平均分子量50万のアクリル系樹脂M2を得た。
上記操作により得られた重合液を中間層形成用組成物M2とした。
2エチルヘキシルアクリレート100重量部と、アクリロイルモルホリン26重量部と、ヒドロキシエチルアクリレート18重量部と、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート12重量部と、アゾビスイソブチロニトリル0.2重量部と、酢酸エチル500重量部とを混合して得られた混合物を、窒素雰囲気下、60℃で24時間重合し、重量平均分子量90万のアクリル系ポリマーAを得た。
上記操作により得られた重合液(アクリル系ポリマーA含有量:100重量部)に、光重合開始剤(IGM Resines社製、商品名「OmniradTPO」)7重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートC」)2重量部とを加えて、粘着剤A1を得た。
製造例3と同様にして、アクリル系ポリマーA100重量部を含む重合液を調製した。
この重合液に、光重合開始剤(IGM Resines社製、商品名「Omnirad651」)7重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートC」)5重量部とを加えて、粘着剤A2を得た。
製造例3と同様にして、アクリル系ポリマーA100重量部を含む重合液を調製した。
この重合液に、光重合開始剤(IGM Resines社製、商品名「Omnirad127」)7重量部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートC」)2重量部とを加えて、粘着剤A3を得た。
第1の基材としてのポリエチレンテレフタレート基材(東レ社製、商品名「S105 #50」、厚み:50μm)上に、中間層形成用組成物M1を塗工して、厚み95μmの中間層を形成した。その後、中間層上に、粘着剤A1を塗工して、厚み5μmの粘着剤層を形成した。
上記のようにして、バックグラインドテープAを得た。得られたバックグラインドテープAを上記評価に供した。結果を表1に示す。
ポリエチレンテレフタレート基材の厚みを75μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープBを得た。得られたバックグラインドテープBを上記評価に供した。結果を表1に示す。
ポリエチレンテレフタレート基材の厚みを100μmとしたこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープCを得た。得られたバックグラインドテープCを上記評価に供した。結果を表1に示す。
粘着剤A1に代えて、粘着剤A2を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープDを得た。得られたバックグラインドテープDを上記評価に供した。結果を表1に示す。
粘着剤A1に代えて粘着剤A3を用いたこと、および中間層の厚みを25μmとしたこと以外は実施例1と同様にしてバックグラインドテープEを得た。得られたバックグラインドテープEを上記評価に供した。結果を表1に示す。
粘着剤A1に代えて、粘着剤A3を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、バックグラインドテープFを得た。得られたバックグラインドテープFを上記評価に供した。結果を表1に示す。
20 中間層
31 第1の基材
32 第2の基材
100 バックグラインドテープ
Claims (7)
- 粘着剤層と、中間層と、第1の基材とをこの順に備え、
該中間層を構成する材料が、カルボキシル基を有し、かつ、架橋していないアクリル系樹脂であり、
該中間層の23℃における貯蔵弾性率E’が、200MPa以下である、
該粘着剤層をSiミラーウエハに貼着した際の初期粘着力が、1N/20mm〜30N/20mmである、
バックグラインドテープ。 - 前記第1の基材が、ポリエチレンテレフタレートから構成される、請求項1に記載のバックグラインドテープ。
- 前記第1の基材の厚みが、35μm〜200μmである、請求項1または2に記載のバックグラインドテープ。
- 前記粘着剤層の厚みが、1μm〜50μmである、請求項1から3のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
- 前記中間層の厚みが、20μm〜300μmである、請求項1から4のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
- ステルスダイシングされた半導体ウエハを裏面研削する際に用いられる、請求項1から5のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
- 前記半導体ウエハが、バンプ面を有する、請求項6に記載のバックグラインドテープ。
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