JP2020025000A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板を処理するための処理室と、
処理室内に設けられ、基板を保持して回転する回転テーブルと、
処理室内に設けられ、回転テーブルにより保持された基板に処理液を供給する液供給部と、
処理室内に設けられ、回転テーブルにより保持された基板の周囲を覆い、回転テーブルの回転によって基板から飛散する処理液を受けるカップと、
処理室内に設けられ、カップ内に連通してカップ内の気体を排出するための排気路と、
排気路内に設けられ、気体が排気路を流れる排気方向に沿って流れる流体を排気路内に供給する流体供給部と、
を備える。
基板を処理するための処理室と、処理室内に設けられ、基板を保持して回転する回転テーブルと、処理室内に設けられ、回転テーブルにより保持された基板に処理液を供給する液供給部と、処理室内に設けられ、回転テーブルにより保持された基板の周囲を覆い、回転テーブルの回転によって基板から飛散する処理液を受けるカップと、処理室内に設けられ、カップ内に連通してカップ内の気体を排出するための排気路とを備える基板処理装置を用いて、基板を処理する基板処理方法であって、
排気路内に設けられた流体供給部から、気体が排気路を流れる排気方向に沿って流れる流体を排気路内に供給する。
第1の実施形態について図1及び図2を参照して説明する。
図1及び図2に示すように、第1の実施形態に係る基板処理装置10は、処理室20と、カップ30と、回転テーブル40と、回転機構50と、液供給部60と、二つの流体供給部70と、制御部80とを備えている。
次に、前述の基板処理装置10が行う基板処理工程の流れについて説明する。なお、各排気ダクト26には、排気ファン(不図示)による吸引力が既に付与されているものとする。
第2の実施形態について図3から図6を参照して説明する。なお、第2の実施形態では、第1の実施形態との相違点(流体供給部の配置)について説明し、その他の説明は省略する。
前述の説明においては、流体供給部70を回転テーブル40の周囲の排気路23内に設けているが、これに限るものではなく、排気路23の排気方向に向かう気流を強くすることが可能な位置、例えば、外装体21の側壁部21aと内装体22の側壁部22aとの間の排気路23内に設けるようにしても良い。
20 処理室
23 排気路
30 カップ
40 回転テーブル
70 流体供給部
72 調整部
80 制御部
W 基板
Claims (8)
- 基板を処理するための処理室と、
前記処理室内に設けられ、前記基板を保持して回転する回転テーブルと、
前記処理室内に設けられ、前記回転テーブルにより保持された前記基板に処理液を供給する液供給部と、
前記処理室内に設けられ、前記回転テーブルにより保持された前記基板の周囲を覆い、前記回転テーブルの回転によって前記基板から飛散する前記処理液を受けるカップと、
前記処理室内に設けられ、前記カップ内に連通して前記カップ内の気体を排出するための排気路と、
前記排気路内に設けられ、前記気体が前記排気路を流れる排気方向に沿って流れる流体を前記排気路内に供給する流体供給部と、
を備える基板処理装置。 - 前記排気路は、前記処理室の下面から側面に沿って延伸して上面につながっており、
前記流体供給部は、前記回転テーブルの周囲に設けられている請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記流体供給部は、複数個、それぞれ同じ高さ位置又は異なる高さ位置に設けられている請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記流体供給部は、前記流体を吐出する吐出幅を変えることが可能に形成されている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記流体供給部は、前記流体を吐出する吐出方向を変えることが可能に形成されている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記流体供給部により供給される前記流体の供給量を調整する調整部と、
前記回転テーブルの回転数に応じて前記調整部を制御する制御部と、
を備える請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板を処理するための処理室と、前記処理室内に設けられ、前記基板を保持して回転する回転テーブルと、前記処理室内に設けられ、前記回転テーブルにより保持された前記基板に処理液を供給する液供給部と、前記処理室内に設けられ、前記回転テーブルにより保持された前記基板の周囲を覆い、前記回転テーブルの回転によって前記基板から飛散する前記処理液を受けるカップと、前記処理室内に設けられ、前記カップ内に連通して前記カップ内の気体を排出するための排気路とを備える基板処理装置を用いて、前記基板を処理する基板処理方法であって、
前記排気路内に設けられた流体供給部から、前記気体が前記排気路を流れる排気方向に沿って流れる流体を前記排気路内に供給する基板処理方法。 - 前記回転テーブルの回転数に応じて前記流体の供給量を調整する請求項7に記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
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