JP2020017589A

JP2020017589A - リジッドフレックス多層配線板

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Publication number: JP2020017589A
Application number: JP2018138396A
Authority: JP
Inventors: 尚美小松; Naomi Komatsu
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2018-07-24
Filing date: 2018-07-24
Publication date: 2020-01-30
Anticipated expiration: 2038-07-24
Also published as: JP6709254B2

Abstract

【課題】平坦性に優れたリジッドフレックス多層配線板を提供する。【解決手段】基端部１Ｂと、これとは反対側の先端部１Ｅを有し、屈曲性を備えた絶縁性基材１１と、それの一方主面の所定領域に形成された導電層１２Ａ，１２Ｂとを有するフレキシブル配線板１０と、基端部側１０Ｂの基端領域１０ＢＲにおいて、フレキシブル配線板１０の第１主面に積層された第１プリプレグ層１４Ａと、これに積層される第１導電端子層１５Ａと、基端部１Ｂ側の基端領域１０ＢＲにおいて、フレキシブル配線板１０の第２主面１１Ｂに積層された第２プリプレグ層１４Ｂと、これに積層される第２導電端子層１５Ｂを備え、先端部１Ｅ側の先端領域１０ＥＲにおいて、導電層１２Ａに積層されたカバーレイ１３Ａを備え、カバーレイ１３Ａの基端部１Ｂ側の端部１３ＡＦの位置は、第１導電端子層１５Ａ又は第２導電端子層１５Ｂの先端部１Ｅ側の端部１５ＡＦの位置よりも先端部１Ｅ側とする。【選択図】図１

Description

本発明は、リジッドフレックス多層配線板に関する。

リジッド部とフレキシブル部との境界部分を有するリジッドフレックス多層配線板において、屈曲耐性を向上させる観点から、リジッド層とフレキシブル配線板との境界部分において、リジッド層の端部の位置をフレキシブル配線板の表裏でシフトさせたリジッドフレックス回路板が知られている（特許文献１）。

特開２０１０−４０９３４号公報

リジッドフレックス多層配線板におけるリジッド部の厚さとフレキシブル部の厚さとには差があるため、熱圧着などの工程を経た製品における外層側の端子導電層に傾斜が生じ、その平坦性が確保できないという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、リジッドフレックス多層配線板において、リジッド部とフレキシブル部との境界部分の平坦性を向上させたリジッドフレックス多層配線板を提供することである。

[１]本発明は、一方端である基端部と、前記基端部とは反対側の先端部とを有し、屈曲性を備えた絶縁性基材と、前記絶縁性基材のいずれか一方の主面の所定領域に形成された導電層とを備えるフレキシブル配線板と、基端部側の基端領域において、前記フレキシブル配線板の第１主面に積層された第１プリプレグ層と、前記第１プリプレグ層に積層される第１導電端子層と、前記基端部側の基端領域において、前記フレキシブル配線板の第２主面に積層された第２プリプレグ層と、前記第２プリプレグ層に積層される第２導電端子層と、を備え、先端部側の先端領域において、前記導電層を覆うカバーレイと、を備え、前記基端部側の前記カバーレイの端部の位置は、前記第１導電端子層又は前記第２導電端子層の先端部側の端部の位置よりも前記先端部側であるリジッドフレックス多層配線板を提供することにより、上記課題を解決する。

[２]上記発明において、前記第１プリプレグ層又は前記第２プリプレグ層と前記カバーレイとが前記積層の方向に沿う第１接触面を有する接触部を備えるように構成できる。

[３]上記発明において、前記第１プリプレグ層又は前記第２プリプレグ層と前記カバーレイとが前記カバーレイの主面に沿う第２接触面を有する接触部を備えるように構成できる。

[４]上記発明において、前記第１プリプレグ層又は前記第２プリプレグ層と前記カバーレイとの間に形成された隙間部を備えるように構成することができる。

[５]上記発明において、前記フレキシブル配線板は、前記絶縁性基材の一方の主面に形成された第１導電層と、前記絶縁性基材の他方の主面に形成された第２導電層と、を備え、前記先端部側の先端領域において、前記第１導電層を覆う第１カバーレイと、前記第２導電層を覆う第２カバーレイとをさらに備え、前記第１カバーレイの前記基端部側の第１カバーレイの端部の位置は、前記第１導電端子層の第１端子層の端部の位置よりも前記先端部側であり、前記第２カバーレイの前記基端部側の第２カバーレイの端部の位置は、前記第２導電端子層の前記先端部側の端部の位置よりも前記先端部側となるように構成することができる。

本発明によれば、リジッド配線板とフレキシブル配線板との境界部分の平坦性を向上させたリジッドフレックス多層配線板を提供できる。

本発明に係る実施形態のリジッドフレックス多層配線板の断面構成図を示す第１図である。本発明に係る実施形態のリジッドフレックス多層配線板の断面構成図を示す第２図である。本発明に係る実施形態のリジッドフレックス多層配線板の断面構成図を示す第３図である。本発明に係る実施形態のリジッドフレックス多層配線板の断面構成図を示す第４図である。本発明に係る実施形態のリジッドフレックス多層配線板の断面構成図を示す第５図である。比較例に係るリジッドフレックス多層配線板の断面構成図を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態のリジッドフレックス多層配線板１の構成を説明する。
図１は、本実施形態のリジッドフレックス多層配線板１の構成の一例を説明するための断面図である。リジッドフレックス多層配線板１は、柔軟性のあるフレキシブル配線板１０と、電子部品などが実装されるリジッド配線板１４とを有する。一又は複数のリジッド配線板とフレキシブル配線板は、積層されてリジッドフレックス多層配線板１を構成する。リジッドフレックス多層配線板１は、フレキシブル配線板１０の一部が表裏からリジッド配線板１４に挟まれた構成を有する。図１には、内層中央に１層のフレキシブル配線板１０と、その表裏に各１層のリジッド配線板１４を備えるリジッドフレックス多層配線板１を例示するが、フレキシブル配線板１０の層数（枚数）及びリジッド配線板１４の層数（枚数）は特に限定されない。

本例のリジッドフレックス多層配線板１は、図中Ｘ方向に所定長さを有する配線板である。図１は、リジッドフレックス多層配線板１の図中ＸＺ面方向に沿う一部分の断面を示す。リジッドフレックス多層配線板１は、図中−Ｘ側に基端部１Ｂを有し、図中＋Ｘ側に先端部１Ｅを有する。本例の先端部１Ｅ側は、フレキシブル配線板１０が設けられており、屈曲性に優れる。フレキシブル配線板１０とリジッド配線板１４の接続態様は特に限定されない。図示はしないが、このフレキシブル配線板１０の先端部１Ｅ側において、別のリジッド配線板１４が設けられてもよい。

本例のリジッドフレックス多層配線板１においては、フレキシブル配線板１０が厚さＺ方向に沿う略中央に配置される。フレキシブル配線板１０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の少なくともいずれか一方の主面の所定領域に形成された導電層を備える。図１に示すフレキシブル配線板１０は、絶縁性基材１１の一方主面のみに導電層１２Ａが形成されている。図２に示すフレキシブル配線板１０のように、絶縁性基材１１の両主面に第１導電層１２Ａ及び第２導電層１２Ｂを形成してもよい。

絶縁性基材１１は、図中Ｘ方向に延在する。絶縁性基材１１の端部のうち図中−Ｘ側を基端部側１０Ｂと定義し、反対側の他方の端部である＋Ｘ側を先端部側１０Ｅと定義する。絶縁性基材１１を含むリジッドフレックス多層配線板１についても同様に、その端部のうち−Ｘ側を基端部側１０Ｂと定義し、反対側の他方の端部である＋Ｘ側を先端部側１０Ｅと定義する。また、絶縁性基材１１の基端部側１０Ｂの領域を基端領域１０ＢＲとして定義し、絶縁性基材１１の先端部側１０Ｅの領域を先端領域１０ＥＲと定義する。

基端部側１０Ｂの基端領域１０ＢＲにおいて、フレキシブル配線板１０の第１主面１２ＡＳには第１プリプレグ層１４Ａが積層され、他方の面となる第２主面１２ＢＳには第２プリプレグ層１４Ｂが積層される。基端領域１０ＢＲにおいて、フレキシブル配線板１０は、第１プリプレグ層１４Ａと第２プリプレグ層１４Ｂとに挟まれる。

第１プリプレグ層１４Ａの第１主面１４ＡＳには、第１導電端子層１５Ａが積層され、第２プリプレグ層１４Ｂの第２主面１４ＢＳには、第２導電端子層１５Ｂが積層される。第１プリプレグ層１４Ａと第１導電端子層１５Ａ、第２プリプレグ層１４Ｂと第２導電端子層１５Ｂは、それぞれリジッド配線板１４を構成する。第１導電端子層１５Ａの表面（最外側面）には第１レジスト層１６Ａが形成され、第２導電端子層１５Ｂの表面（最外側面）には第２レジスト層１６Ｂが形成される。

なお、図示はしないが、第１導電端子層１５Ａ、第２導電端子層１５Ｂは、内層側の第１導電層１２Ａ、第２導電層１２Ｂと層間接続層（スルービア、ブラインドビア、インナービアなど）により電気的に接続することができる。また、第１導電端子層１５Ａ、第２導電端子層１５Ｂの表面には、電子部品を実装することが可能である（不図示）。実装される電子部品を安定させるために、リジッド配線板１４が存在する基端領域１０ＢＲに属する第１導電端子層１５Ａ、第２導電端子層１５Ｂの領域に電子部品を実装することが好ましい。

図１に示すように、先端部側１０Ｅの先端領域１０ＥＲにおいて、第１導電層１２Ａを覆う第１カバーレイ１３Ａが設けられる。第１カバーレイ１３Ａは、接着層１３Ａ１と、フィルム層１３Ａ２とを有する。

図１では、第１導電層１２Ａを覆う第１カバーレイ１３Ａを備える例を示すが、図２に示すように、フレキシブル配線板１０の他方の主面側に設けられた第２導電層１２Ｂを覆う第２カバーレイ１３Ｂを設けてもよい。第２カバーレイ１３Ｂも接着層１３Ｂ１と、フィルム層１３Ｂ２とを有する。ちなみに、図２に示すリジッドフレックス多層配線板１は、第１カバーレイ１３Ａが第１導電層１２Ａ及び第２導電層１２Ｂの両方に設けられている点を除き、図１に示すリジッドフレックス多層配線板１と共通する。

図１及び図２に示すように、第１カバーレイ１３Ａの基端部側１０Ｂの端部１３ＡＦの位置１３ＡＸは、第１導電端子層１５Ａの先端部側１０Ｅの端部１５ＡＦの位置１５ＡＸよりも先端部側１０Ｅである。位置１３ＡＸと位置１５ＡＸは、基端部１Ｂと先端部１Ｅとを結ぶ方向（図中Ｘ軸に沿う方向）に沿って比較される。位置１３ＡＸの図中Ｘ軸に沿う位置は、位置１５ＡＸの図中Ｘ軸に沿う位置よりも先端部側１０Ｅ（図中＋Ｘ側）である。

図２に示すように、第２カバーレイ１３Ｂの基端部側１０Ｂの端部１３ＢＦの位置１３ＢＸは、第２導電端子層１５Ｂの先端部側１０Ｅの端部１５ＢＦの位置１５ＢＸよりも先端部側１０Ｅである。位置１３ＢＸと位置１５ＢＸは、基端部１Ｂと先端部１Ｅとを結ぶ方向に沿って比較される。図２に示すように、位置１３ＢＸは、位置１５ＢＸよりも先端部側１０Ｅ（図中+Ｘ側）である。

図１及び図２に示すように、第１カバーレイ１３Ａの端部１３ＡＦと第１プリプレグ層１４Ａの端部１４ＡＦとの接触部Ｒは、積層の方向の成分（図中Ｚ軸方向の成分）を含む面に沿う接触面（第１接触面）を有する。接触部Ｒの接触面は端部１３ＡＦと端部１４ＡＦの接面を含む。説明の便宜のために、接触面を符号１３ＡＦ，１４ＡＦで説明することもある。図２に示すように、第２カバーレイ１３Ｂの端部１３ＢＦと第２プリプレグ層１４Ｂの端部１４ＢＦとの接触部Ｒは、積層の方向（図中Ｚ方向）に沿う接触面（第１接触面）を有する。接触部Ｒは、端部１３ＢＦと端部１４ＢＦの接面を含む。接触部Ｒにおいて、接触面（端部１３ＡＦ、端部１４ＡＦの接面）の少なくとも一部が積層の方向の成分（図中Ｚ軸方向の成分）を含む面であればよい。図１及び図２に示すように、基端部１Ｂから先端部１Ｅへ至る方向を軸（図中Ｘ軸）とした場合に、第１プリプレグ層１４Ａの先端部側１０Ｅの端部１４ＡＦの位置１４ＡＸは、第１導電端子層１５Ａの先端部側１０Ｅの端部１５ＡＦの位置１５ＡＸよりも先端部側１０Ｅである。同様に、基端部１Ｂから先端部１Ｅへ至る方向を軸（図中Ｘ軸）とした場合に、第２プリプレグ層１４Ｂの先端部側１０Ｅの端部１４ＢＦの位置１４ＢＸは、第２導電端子層１５Ｂの先端部側１０Ｅの端部１５ＢＦの位置１５ＢＸよりも先端部側１０Ｅである。第１プリプレグ層１４Ａ、及び第２プリプレグ層１４Ｂは、いずれも熱変形をするので、図１及び図２に示す構成概要図のように直線的に接触する可能性は低い。接触部Ｒにおいて、第１カバーレイ１３Ａと第１プリプレグ層１４Ａ、又は第２カバーレイ１３Ｂと第２プリプレグ層１４ＢとがＺＹ面又はＺＸ面に沿って対向する接触面を形成すればよい。つまり、接触面は高さ方向（積層方向）の成分を有する面である。

第１カバーレイ１３Ａと第１プリプレグ層１４Ａとは、接触部Ｒにおいて両者が重なる(積層される)ように構成してもよい。
図３に示すように、接触部Ｒにおいて、第１カバーレイ１３Ａの主面（最上面：図中＋Ｚ方向側の面）上に、第１プリプレグ層１４Ａが重なる(積層される)ように構成してもよい。同図に示すように、接触部Ｒにおいて、第１カバーレイ１３Ａの端部１３ＡＳと第１プリプレグ層１４Ａの端部１４ＡＳとが接触して接触面を構成する。第１カバーレイ１３Ａの主面の上に第１プリプレグ層１４Ａが重なる（接する）接触面（符号１３ＡＳ，１４ＡＳで示す）が形成される。第１カバーレイ１３Ａの端部１３ＡＳと第１プリプレグ層１４Ａの端部１４ＡＳとの接触部Ｒは、第１カバーレイ１３Ａの主面（図中ＸＹ面）に沿う接触面（端部１３ＡＳの接面、端部１４ＡＳの接面）を有する。第１カバーレイ１３Ａの主面（図中ＸＹ面）に沿う接触面を第２接触面と称することもある。

図３に示すように、接触部Ｒは、第１カバーレイ１３Ａの端部１３ＡＦと第１プリプレグ層１４Ａの端部１４ＡＦとの積層の方向の成分（図中Ｚ軸方向の成分）を含む面に沿う接触面(第１接触面)を有する。接触部Ｒの接触面は端部１３ＡＦと端部１４ＡＦの接面を含む。図示はしないが、第２カバーレイ１３Ｂと第２プリプレグ層１４Ｂとの接触部Ｒにおいて、第２カバーレイ１３Ｂの主面（最下面：図中−Ｚ方向側の面）上に、第２プリプレグ層１４Ｂが重なるように構成してもよい。本実施形態において「重なる」とは、第１カバーレイ１３Ａと第１プリプレグ層１４Ａの接触面（端部１３ＡＳ、端部１４ＡＳの接面、第２接触面）が、少なくとも第１カバーレイ１３Ａの主面（図中ＸＹ面）に沿う面を含む状態である。

図４に示すように、第１カバーレイ１３Ａと第１プリプレグ層１４Ａとの接触部Ｒにおいて、第１プリプレグ層１４Ａの主面（上面側の主面：図中＋Ｚ方向側の面）上に、第１カバーレイ１３Ａが重なるように構成してもよい。同図に示すように、第１プリプレグ層１４Ａの端部１４ＡＦが第１カバーレイ１３Ａの下に入り込んで、重なり部分を形成する。同図に示すように、第１カバーレイ１３Ａの端部１３ＡＦと第１プリプレグ層１４Ａの端部１４ＡＦとの接触部Ｒは、積層の方向（図中＋Ｚ方向）に対して−Ｘ側に傾く傾斜面（ｙ＝−aｘに沿う傾きを有する面,係数ａは限定されない。）又は曲面を含む接触面（端部１３ＡＦ、端部１４ＡＦの接面）を有する。図示はしないが、第２カバーレイ１３Ｂと第２プリプレグ層１４Ｂとの接触部Ｒにおいて、第２プリプレグ層１４Ｂの上に（図中−Ｚ方向）、第２カバーレイ１３Ｂが重なるように構成してもよい。

図３及び図４に示す、第１カバーレイ１３Ａと第１プリプレグ層１４Ａとが接触部Ｒで重なる態様においても、第１カバーレイ１３Ａの基端部側１０Ｂの第１カバーレイ１３Ａの端部１３ＡＦの位置１３ＡＸ１及び位置１３ＡＸ２は、第１導電端子層１５Ａの先端部側１０Ｅの端部１５ＡＦの位置１５ＡＸよりも先端部側１０Ｅである。図示はしないが、第２カバーレイ１３Ｂと第２プリプレグ層１４Ｂとが接触部Ｒにおいて重なる構成をした場合も同様である。第２カバーレイ１３Ｂの基端部側１０Ｂの端部１３ＢＦの位置１３ＢＸ１及び位置１３ＢＸ２は、第２導電端子層１５Ｂの先端部側１０Ｅの端部１５ＢＦの位置１５ＢＸよりも先端部側１０Ｅである。

このように、プリプレグ層とカバーレイとがそれらの一部において重なることにより、内層回路を形成する第１導電層１２Ａ，第２導電層１２Ｂの露出を防止することができる。内層回路となる第１導電層１２Ａ，第２導電層１２Ｂが露出すると、露出部分を絶縁材料で覆う工程を設ける必要があるが、本実施形態では、第１導電層１２Ａ，第２導電層１２Ｂの露出が抑制されるので、そのような工程が不要になる。
また、プリプレグ層とカバーレイとに重なる部分が存在しない場合には、リジッドフレックス多層配線板１を屈曲させた場合に内層の第１導電層１２Ａ，第２導電層１２Ｂに力が加わり、断線などの不良を引き起こすことがあるが、本実施形態では、プリプレグ層とカバーレイとの一部に両者が重なる部分を設けることにより、内層の第１導電層１２Ａ，第２導電層１２Ｂにかかる力を低減できるので、第１導電層１２Ａ，第２導電層１２Ｂの破損を抑制し、断線不良の発生を防止できる。

図５に示すように、第１カバーレイ１３Ａと第１プリプレグ層１４Ａとの間に隙間部Ｑを形成してもよい。同様に、第２カバーレイ１３Ｂと第２プリプレグ層１４Ｂとの間に隙間部Ｑを形成してもよい。この隙間部Ｑは積層工程の後に、樹脂材料により充填してもよい。

図６に比較例を示す。比較例のリジッドフレックス多層配線板１０００は、柔軟性のあるフレキシブル配線板１０と、電子部品などが実装されるリジッド配線板１４０とを有する。フレキシブル配線板１０の一部の表裏がリジッド配線板１４０に挟まれた構成を有する。フレキシブル配線板１０は、絶縁性基材１１０、第１導電層１２０Ａ、及び第２導電層１２０Ｂと、を備える。一方主面側のリジッド配線板１４０は、第１プリプレグ層１４０Ａと第１導電端子層１５０Ａとを備える。他方主面側のリジッド配線板１４０は、第２プリプレグ層１４０Ｂと第２導電端子層１５０Ｂとを備える。第１導電端子層１５０Ａの表面（最外側面）には第１レジスト層１６０Ａが形成され、第２導電端子層１５０Ｂの表面（最外側面）には第２レジスト層１６０Ｂが形成される。

比較例においては、フレキシブル配線板１００と第１プリプレグ層１４０Ａとの間の一部分に第１カバーレイ１３０Ａが形成され、フレキシブル配線板１００と第２プリプレグ層１４０Ｂとの間の一部分に第２カバーレイ１３０Ｂが形成されている。第１カバーレイ１３０Ａは、第１プリプレグ層１４０Ａの内部に入り込み、第２カバーレイ１３０Ｂは、第２プリプレグ層１４０Ｂの内部に入り込んでいる。なお、第１カバーレイ１３０Ａは、接着層１３０Ａ１とフィルム層１３０Ａ２を含み、第２カバーレイ１３０Ｂは、接着層１３０Ｂ１とフィルム層１３０Ｂ２を含む。

第１カバーレイ１３０Ａの端部１３０ＡＦと第１プリプレグ層１４０Ａの端部１４０ＡＦとの接触部Ｒ´は、積層の方向（図中Ｚ方向）に沿う接触面（端部１３０ＡＦ、端部１４０ＡＦの接面）を有する。第２カバーレイ１３０Ｂの端部１３０ＢＦと第２プリプレグ層１４０Ｂの端部１４０ＢＦとの接触部Ｒ´は、積層の方向（図中Ｚ方向）に沿う接触面（端部１３０ＢＦ、端部１４０ＢＦの接面）を有する。

第１カバーレイ１３０Ａの基端部側１００Ｂの端部１３０ＡＦの位置１３０ＡＸは、第１導電端子層１５０Ａの先端部側１００Ｅの端部１５０ＡＦの位置１５０ＡＸよりも基端部側１００Ｂである。つまり、位置１３０ＡＸの図中Ｘ軸に沿う位置は、位置１５０ＡＸの図中Ｘ軸に沿う位置よりも基端部側１００Ｂ（図中−Ｘ側）であり、本実施形態のリジッドフレックス多層配線板１とは異なる（反対である）。第２カバーレイ１３０Ｂの基端部側１００Ｂの端部１３０ＢＦの位置１３０ＢＸは、第２導電端子層１５０Ｂの先端部側１００Ｅの端部１５０ＢＦの位置１５０ＢＸよりも基端部側１００Ｂである。つまり、位置１３０ＢＸは、位置１５０ＢＸよりも基端部側１００Ｂ（図中−Ｘ側）であり、本実施形態のリジッドフレックス多層配線板１とは異なる（反対である）。

リジッドフレックス多層配線板１０００の一般的な製造工程において、図示した積層構造体は熱圧着工程を経る。図６に示す積層構造体を構成するプリプレグ層１４０Ａ、１４０Ｂ、絶縁性基材１１０は、熱圧着工程において熱変形する。これら基材の熱変形の影響により、基端領域１１０ＢＲと先端領域１１０ＥＲとの境界部分(リジッド配線板１４とフレキシブル配線板１０との境界部分)近傍は特に変形する。この熱変形により、第１導電端子層１５０Ａ及び第２導電端子層１５０Ｂは傾く。

熱圧着工程を経たリジッドフレックス多層配線板１０００を観察すると、基端領域１１０ＢＲと先端領域１１０ＥＲとの境界部分の近傍において変形し、第１導電端子層１５０Ａ及び第２導電端子層１５０Ｂが傾斜する。この変形に伴い、基端領域１１０ＢＲと先端領域１１０ＥＲとの境界部分の近傍において、第１導電端子層１５０Ａ及び第２導電端子層１５０Ｂの平坦性は保たれていない。第１導電端子層１５０Ａ及び第２導電端子層１５０Ｂの表面（実装面）は平坦ではない。

第１導電端子層１５０Ａ及び第２導電端子層１５０Ｂの平坦性が損なわれると、実装される電子部品が浮いてしまい、導電端子層１５０Ａ，１５０Ｂとの接点が確保できずに、電子部品の接触不良を招くことがある。接触不良を避けるために、導電端子層１５０Ａ，１５０Ｂが傾いている部分に電子部品を実装しないということになると、配線板に使用できないエリアができてしまうので、電子機器の小型化の要請に反する。

また、比較例のように、第１プリプレグ層１４０Ａの内部に第１カバーレイ１３０Ａを入り込ませ、第２プリプレグ層１４０Ｂの内部に第２カバーレイ１３０Ｂを入り込ませると、その境界部分において、基端領域１１０ＢＲにおけるフレキシブル配線板１００からレジスト層１６０Ａまでの厚さ（高さ）と、先端領域１１０ＥＲにおけるフレキシブル配線板１００からレジスト層１６０Ａまでの厚さ（高さ）が異なる。つまり、境界部分における平坦性が損なわれる。基端領域１１０ＢＲのフレキシブル配線板１００からレジスト層１６０Ａまでの厚さは、接触部Ｒ´近傍から先端領域１１０ＥＲに向かうにつれて急激に厚くなり、先端領域１１０ＥＲにおけるフレキシブル配線板１００からレジスト層１６０Ａまでの厚さ（高さ）は、基端領域１１０ＢＲにおけるフレキシブル配線板１００からレジスト層１６０Ａまでの厚さ（高さ）よりも厚く（高く）なる。フレキシブル配線板１００からレジスト層１６０Ａまでの厚さ（高さ）が厚く（高く）なると、外側の導電端子層１５０Ａ，１５０Ｂと、内側の導電層１２０（１２０Ａ、１２０Ｂ）とを接続させる層間接続層の長さ（図中Ｚ方向の距離）が長くなり、層間接続層のアスペクト比が高くなる。アスペクト比の高い層間接続層は、クラック発生などによる障害が生じる可能性が高いため、製品の信頼性確保の観点から好ましくない。また、層間接続層の長さ（図中Ｚ方向の距離）が長い場合において、径の小さい（小径の）層間接続層を作製することは技術的に難しい作業となる。プリプレグ層１４０（１４０Ａ，１４０Ｂ）を厚くする場合には、材料コストにおいても不利となる。また、プリプレグ層１４０（１４０Ａ，１４０Ｂ）を厚くすると、リジッド配線板１４の厚さも厚くなり、電子機器の薄型化の要請にも反する。

一方、比較例とは異なり、図１〜図５に示す本実施形態のリジッドフレックス多層配線板１は、（１）第１カバーレイ１３Ａの基端部側１０Ｂの端部１３ＡＦの位置１３ＡＸが、第１導電端子層１５Ａの先端部側１０Ｅの端部１５ＡＦの位置１５ＡＸよりも先端部側１０Ｅであること、及び／又は（２）第２カバーレイ１３Ｂの基端部側１０Ｂの端部１３ＢＦの位置１３ＢＸは、第２導電端子層１５Ｂの先端部側１０Ｅの端部１５ＢＦの位置１５ＢＸよりも先端部側１０Ｅであること、を特徴とする。

上述した、第１カバーレイ１３Ａの基端部側１０Ｂの端部１３ＡＦと第１導電端子層１５Ａの先端部側１０Ｅの端部１５ＡＦとの位置関係、及び／又は第２カバーレイ１３Ｂの基端部側１０Ｂの端部１３ＢＦと第２導電端子層１５Ｂの先端部側１０Ｅの端部１５ＢＦとの位置関係の下に、リジッドフレックス多層配線板１を作製することにより、第１導電端子層１５Ａの平坦性を維持することができる。

リジッドフレックス多層配線板１の製造工程において、図１〜５に示す積層構造体は熱圧着工程を経る。積層構造体を構成するプリプレグ層１４Ａ、１４Ｂ、絶縁性基材１１は、熱圧着工程において熱変形が起きるものの、上記構造の本実施形態のリジッドフレックス多層配線板１においては、基端領域１０ＢＲと先端領域１０ＥＲの境界部分の近傍における熱変形を抑制できる。
熱圧着工を経たリジッドフレックス多層配線板１を観察すると、基端領域１０ＢＲと先端領域１０ＥＲとの境界部分の近傍において、第１導電端子層１５Ａ及び第２導電端子層１５Ｂの傾斜はほとんど見られない。基端領域１０ＢＲと先端領域１０ＥＲとの境界部分の近傍において、第１導電端子層１５Ａ及び第２導電端子層１５Ｂの平坦性は保たれている。言い換えると、第１導電端子層１５Ａ及び第２導電端子層１５Ｂの表面（電子部品の実装面）は水平であり、フレキシブル配線板１０とは面平行の状態を維持する。

第１導電端子層１５Ａ及び第２導電端子層１５Ｂの平坦性が損なわれないので、電子部品が実装される場合でも、その端子（足）が浮いてしまうということが無い。第１導電端子層１５Ａ，第２導電端子層１５Ｂとの接点が確実に確保できるので、電子部品の接触不良の発生を抑制できる。第１導電端子層１５Ａ及び第２導電端子層１５Ｂの全面（第１導電端子部１５ＡＦ／第２導電端子部１５ＢＦの端部まで）の領域にランド・回路を形成できるので、配線密度を向上させることができ、ひいては電子機器の小型化に貢献する。

本実施形態では、第１プリプレグ層１４Ａの内部に第１カバーレイ１３０Ａを入り込ませる構成、及び第２プリプレグ層１４Ｂの内部に第２カバーレイ１３Ｂを入り込ませる構成を採用しないので、リジッドフレックス多層配線板１の厚さが厚くなることを抑制できる。外側の導電端子層１５Ａ，１５Ｂと、内側のフレキシブル配線板１０の導電層１２（１２Ａ、１２Ｂ）を接続させる層間接続層の長さ（図中Ｚ方向の距離）も長くする必要が無いので、層間接続層のアスペクト比が高くなることも抑制できる。アスペクト比の高い層間接続層は、クラック発生などによる障害が生じる可能性が高いため、製品の信頼性確保の観点から好ましくないが、本実施形態ではこのような不都合の発生を回避できる。層間接続層の長さ（図中Ｚ方向の距離）が長いと、小径の層間接続層を作製する技術的難易度が高くなるが、このような不都合も回避できる。当然であるが、プリプレグ層１４Ａ，１４Ｂを厚くする必要が無いので、材料についてのコストアップも抑制でき、電子機器の薄型化の要請にも貢献できる。

本実施形態のリジッドフレックス多層配線板１を構成する各部材の材料について説明する。
フレキシブル配線板１０の絶縁性基材１１は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。絶縁性基材１１の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、又はポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を用いることができる。特に限定されないが、絶縁性基材１１の厚さは１０［μｍ］以上１２０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、１５［μｍ］以上７５［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、２５［μｍ］のポリイミド樹脂製の絶縁性基材１１を用いる。

第１導電層１２Ａと第２導電層１２Ｂは、銅、銅合金を含む金属箔である。第１導電層１２Ａと第２導電層１２Ｂは、圧延金属箔、めっき金属箔、蒸着金属箔により形成してもよい。絶縁性基材１１と第１導電層１２Ａ、第２導電層１２Ｂとの間に接着材層を形成してもよい。

リジッド配線板１４のプリプレグ層１４Ａ，１４Ｂは、プリプレグを用いて作製する。プリプレグは、繊維状補強材料に含浸させて、加熱及び／又は乾燥させて半硬化させた強化プラスチック成形材料である。繊維状補強材料は、無機繊維基材、有機繊維基材を含む。無機繊維基材は、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の基材を含む。有機繊維基材は、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の基材を含む。本実施形態で用いるプリプレグは、硬化剤、接着剤などの添加物を混合したエポキシなどの熱硬化性樹脂をガラスクロス、炭素繊維その他の繊維状補強材料に含浸させて、加熱及び／又は乾燥させて半硬化させた強化プラスチック成形材料である。プリプレグは、絶縁性に優れるため、内層の配線板の絶縁性を確保できる。

第１導電端子層１５Ａ、第２導電端子層１５Ｂは、銅、銅合金、銀、金を含む金属箔である。第１導電端子層１５Ａ、第２導電端子層１５Ｂは、圧延金属箔、めっき金属箔、蒸着金属箔により形成できる。

第１カバーレイ１３Ａ、第２カバーレイ１３Ｂのフィルム層１３Ａ２、１３Ｂ２の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）やポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等の絶縁性基材１１と同じ材料で構成することが好ましい。第１カバーレイ１３Ａ、第２カバーレイ１３Ｂは、液状タイプのものでもよいし、フィルム状／シート状のものであってもよい。本例では、フィルム状のものを用いる。特に限定されないが、第１カバーレイ１３Ａ、第２カバーレイ１３Ｂの厚さは７．５［μｍ］以上６０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、１０［μｍ］以上２５［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、１２．５［μｍ］のポリイミド樹脂製のシートを用いる。

第１カバーレイ１３Ａ、第２カバーレイ１３Ｂの接着層１３Ａ１、１３Ｂ１を形成する接着剤は、アクリル系樹脂や、スチレンゴム、ポリフェニレンエーテル等を用いることができる。接着剤は、特に限定されず、ポリアミド系の熱溶融型接着剤、ポリウレタン系熱溶融型接着剤、ポリエステル系熱溶融型接着剤、オレフィン系熱溶融型接着剤を用いることができる。特に限定されないが、接着層１３の厚さは３［μｍ］以上３０［μｍ］以下とすることができる。好ましくは、５［μｍ］以上２５［μｍ］以下とすることができる。本実施形態においては、接着層１３の厚さを２０［μｍ］とする。

次に、リジッドフレックス多層配線板１の製造方法について説明する。
まず、内層を形成するフレキシブル配線板１０を準備する。図１に示す態様のリジッドフレックス多層配線板１を作製する場合には、絶縁性基材１１の片面のみに導電層１２Ａが形成されたものを準備する。図２に示す態様のリジッドフレックス多層配線板１を作製する場合には、
絶縁性基材１１の両面に第１導電層１２Ａ及び第２導電層１２Ｂが貼り付けられた両面金属張積層板を準備する。準備した片面／両面金属張積層板の第１導電層１２Ａ及び／又は第２導電層１２Ｂに、フォトリソグラフィー技術などを用いて回路を形成する。

フレキシブル配線板１０の基端領域１０ＢＲにおいて、両主面にリジッド配線板１４を積層する。リジッド配線板１４は、プリプレグ層１４Ａ、１４Ｂに銅箔などの金属箔が形成されているコンポジッド材料である。もちろん、フレキシブル配線板１０の一方主面側に第１プリプレグ層１４Ａを積層し、その上に第１導電端子層１５Ａを積層してもよい。フレキシブル配線板１０の他方主面においても同様に、他方主面側に第２プリプレグ層１４Ｂを積層し、その上に第２導電端子層１５Ｂを積層してもよい。第１導電端子層１５Ａの上に、第１レジスト層１６Ａを積層し、第２導電端子層１５Ｂの上に第２レジスト層１６Ｂを積層する。レジスト層１６Ａ、１６Ｂは、液状タイプのものであってもよいし、シートタイプのものであってもよい。

リジッド配線板１４、レジスト層１６の積層処理に前後して、カバーレイ１３Ａ、１３Ｂを、導電層１２Ａ、１２Ｂに積層する。

リジッドフレックス多層配線板１の積層処理後、露出する銅箔などがあれば、それを絶縁性の保護材でカバーし、ラミネート処理を行う。リジッドフレックス多層配線板１の構成材料に応じた加熱・加圧条件にてラミネート処理を実行する。特に限定されないが、加熱・加圧処理は１６０〜１８０[℃]、１〜２時間、３０〜５０[ｋｇｆ]の条件下で行う。

本実施形態では、リジッド配線板１４の導電端子層１５Ａ、１５Ｂが両主面に各１層のものを例示したが、複数層の回路板を積層させてもよい。多層配線板の製造方法は、本願出願時に知られている手法を適宜に用いることができる。

本実施形態では、第１導電端子層１５Ａ、第２導電端子層１５Ｂ、第１導電層１２Ａ、第２導電層１２Ｂ及びその他の多層配線板の導電層の層間導通のために、層間接続層を形成する。特に限定されないが、プリプレグ層１４Ａ，１４Ｂが形成されている領域では、炭酸ガスレーザーを用いたレーザー加工によりビアを形成する。プリプレグ層１４Ａ，１４Ｂが形成されていない領域では、ＵＶレーザー、エキシマレーザーなどを用いたレーザー加工によりビアを形成する。デスミア処理を施し、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理を経て、導電性を備える層間接続層を形成する。層間接続層の形成の手法は、本願出願時に知られている手法を適宜に用いることができる。必要に応じて、さらに回路板を積層させてもよい。

最外層となる導電層（本例では第１導電端子層１５Ａ、第２導電端子層１５Ｂ）に所望の回路を形成する。各配線板の回路は、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などを適宜に用いることができる。第１導電端子層１５Ａ、第２導電端子層１５Ｂの電子部品との接点（ランド）には、金めっき処理、Ｎｉ／Ａｕ（ニッケル／金）めっき処理、ニッケルめっき処理を行う。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

１…リジッドフレックス多層配線板
１Ｂ…基端部
１Ｅ…先端部
１０…フレキシブル配線板
１０Ｂ…基端部側
１０ＢＲ…基端領域
１０Ｅ…先端部側
１０ＥＲ…先端領域
１１…絶縁性基材
１２Ａ…第１導電層
１２Ｂ…第２導電層
１３Ａ…第１カバーレイ，カバーレイ
１３ＡＦ，１３ＡＳ…第１カバーレイの端部，カバーレイの端部
１３Ａ１…接着層
１３Ａ２…フィルム層
１３Ｂ…第２カバーレイ，カバーレイ
１３ＢＦ，１３ＢＳ…第２カバーレイの端部，カバーレイの端部
１３Ｂ１…接着層
１３Ｂ２…フィルム層
１４…リジッド配線板
１４Ａ…第１プリプレグ層，プリプレグ層
１４ＡＦ，１４ＡＳ…第１プリプレグ端部，プリプレグ端部
１４Ｂ…第２プリプレグ層，プリプレグ層
１４ＢＦ，１４ＢＳ…第２プリプレグ端部，プリプレグ端部
１５Ａ…第１導電端子層
１５ＡＦ…第１端子層の端部，端子層の端部
１５Ｂ…第２導電端子層
１５ＢＦ…第２端子層の端部，端子層の端部
１６Ａ…第１レジスト層，レジスト層
１６Ｂ…第２レジスト層，レジスト層
Ｒ…接触部
Ｑ…隙間部

Claims

一方端である基端部と、前記基端部とは反対側の先端部とを有し、屈曲性を備えた絶縁性基材と、前記絶縁性基材のいずれか一方の主面の所定領域に形成された導電層とを備えるフレキシブル配線板と、
基端部側の基端領域において、前記フレキシブル配線板の第１主面に積層された第１プリプレグ層と、
前記第１プリプレグ層に積層される第１導電端子層と、
前記基端部側の基端領域において、前記フレキシブル配線板の第２主面に積層された第２プリプレグ層と、
前記第２プリプレグ層に積層される第２導電端子層と、を備え、
先端部側の先端領域において、前記導電層を覆うカバーレイと、を備え、
前記基端部側の前記カバーレイの端部の位置は、前記第１導電端子層又は前記第２導電端子層の先端部側の端部の位置よりも前記先端部側であるリジッドフレックス多層配線板。
前記第１プリプレグ層又は前記第２プリプレグ層と前記カバーレイとが前記積層の方向に沿う第１接触面を有する接触部を備える請求項１に記載のリジッドフレックス多層配線板。
前記第１プリプレグ層又は前記第２プリプレグ層と前記カバーレイとが前記カバーレイの主面に沿う第２接触面を有する接触部を備える請求項１又は２に記載のリジッドフレックス多層配線板。
前記第１プリプレグ層又は前記第２プリプレグ層と前記カバーレイとの間に形成された隙間部を備える請求項１に記載のリジッドフレックス多層配線板。
前記フレキシブル配線板は、前記絶縁性基材の一方の主面に形成された第１導電層と、前記絶縁性基材の他方の主面に形成された第２導電層と、を備え、
前記先端部側の先端領域において、前記第１導電層を覆う第１カバーレイと、前記第２導電層を覆う第２カバーレイとをさらに備え、
前記第１カバーレイの前記基端部側の前記第１カバーレイの端部の位置は、前記第１導電端子層の第１端子層の端部の位置よりも前記先端部側であり、前記第２カバーレイの前記基端部側の前記第２カバーレイの端部の位置は、前記第２導電端子層の前記先端部側の端部の位置よりも前記先端部側である請求項１〜４の何れか一項に記載のリジッドフレックス多層配線板。