JP2020009800A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2 基板保持部
3 基板回転機構
9 基板
21 保持ベース
22 支持部
23 外周リング部
42,43 カップ部
51 遮断板
52 周壁部
53 遮断板回転機構
54 遮断板昇降機構
61 気流形成部
73 上面処理液供給部
75 不活性ガス供給部
81 処理空間
91 (基板の)上面
222,222a 回動軸部
224 当接部
513 (遮断板の)外周縁部
J1 中心軸
Claims (14)
- 基板処理装置であって、
基板を水平状態で保持する基板保持部と、
上下方向を向く中心軸を中心として前記基板保持部を回転する基板回転機構と、
前記基板の上面に対向する板状であり、前記基板を処理する際に前記上面に近接した処理位置に配置されることにより、前記上面との間で処理空間を形成する遮断板と、
を備え、
前記処理位置において前記遮断板は前記基板の前記上面の全面に対向し、
前記基板保持部が、
前記基板の下方に配置される保持ベースと、
前記基板の保持時に前記基板の外周縁に当接する複数の当接部をそれぞれ有し、前記保持ベース上において周方向に配列される複数の支持部と、
内周縁が前記基板の前記外周縁に近接した状態で前記基板の周囲を囲む環状の板部材であり、各支持部の少なくとも一部を覆い、かつ、前記処理位置に配置された前記遮断板と少なくともその一部が平面視において重なる外周リング部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記外周リング部の外周縁が、前記各支持部の径方向外側に位置することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記各支持部が、当接部を回動する回動軸部を有し、
前記回動軸部が、前記基板の径方向外側に位置することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記外周リング部が、前記複数の支持部により支持されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記処理空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記上下方向を向く中心軸を中心として前記遮断板を回転する遮断板回転機構と、
前記遮断板の外周縁部から上方に向かって突出する周壁部と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし6のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記遮断板および前記基板が円板状であり、
前記遮断板の直径が、前記基板の直径以上であることを特徴とする基板処理装置。 - 基板処理装置であって、
基板を水平状態で保持する基板保持部と、
上下方向を向く中心軸を中心として前記基板保持部を回転する基板回転機構と、
前記基板の上面に対向する板状であり、前記基板を処理する際に前記上面に近接した処理位置に配置されることにより、前記上面との間で処理空間を形成する遮断板と、
前記上下方向を向く中心軸を中心として前記遮断板を回転する遮断板回転機構と、
前記遮断板の外周縁部から上方に向かって突出する周壁部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記遮断板の上方において、下降気流を形成する気流形成部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8または9に記載の基板処理装置であって、
前記基板の前記上面に処理液を供給する処理液供給部と、
前記基板の前記上面から飛散する処理液を受けるカップ部と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10に記載の基板処理装置であって、
前記遮断板が前記処理位置に配置された際に、前記カップ部の上端が、前記周壁部と近接することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10または11に記載の基板処理装置であって、
前記遮断板が前記処理位置に配置された際に、前記カップ部の上端が、前記周壁部と径方向に対向することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項12に記載の基板処理装置であって、
前記遮断板を前記基板保持部に対して前記上下方向に相対的に移動する昇降機構をさらに備え、
前記基板に対する一の処理時、および、前記基板に対する他の処理時において、前記上下方向における前記処理空間の幅が相違し、
前記一の処理時、および、前記他の処理時において、前記カップ部の前記上端が、前記周壁部と前記径方向に対向することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8ないし13のいずれか1つに記載の基板処理装置であって、
前記遮断板および前記基板が円板状であり、
前記遮断板の直径が、前記基板の直径以上であることを特徴とする基板処理装置。
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