JP2019531590A - Apparatus for transporting a carrier, system for vacuum processing a substrate, and method for transporting a carrier in a vacuum chamber - Google Patents

Apparatus for transporting a carrier, system for vacuum processing a substrate, and method for transporting a carrier in a vacuum chamber Download PDF

Info

Publication number
JP2019531590A
JP2019531590A JP2018538584A JP2018538584A JP2019531590A JP 2019531590 A JP2019531590 A JP 2019531590A JP 2018538584 A JP2018538584 A JP 2018538584A JP 2018538584 A JP2018538584 A JP 2018538584A JP 2019531590 A JP2019531590 A JP 2019531590A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
track section
transport
path
lower track
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018538584A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6719567B2 (en
Inventor
オリバー ハイミル,
オリバー ハイミル,
クリスティアン ヴォルフガング エーマン,
クリスティアン ヴォルフガング エーマン,
ラルフ リンデンベルク,
ラルフ リンデンベルク,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2019531590A publication Critical patent/JP2019531590A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6719567B2 publication Critical patent/JP6719567B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Abstract

真空チャンバ(102)内でキャリア(10)を搬送するための装置(100)が提供される。装置(100)は、第1の搬送経路(T1)に沿って搬送方向(T)に設けられ、下側トラックセクション(121)と上側トラックセクション(122)を含む、第1の搬送システム(112)、及び、第1の搬送経路(T1)から離れるように経路切り替え方向(S)へキャリアを移動させるように構成された、経路切り替えアセンブリ(150)を含む。装置は、下側トラックセクション(121)と上側トラックセクション(122)との間に第1の距離を有する搬送位置(I)と、下側トラックセクション(121)と上側トラックセクション(122)との間に第2の距離を有する経路切り替え位置(II)と、の間で切り替えを行うためのアクチュエータ(125)を更に含む。第1の距離は、第2の距離よりも小さい。更に、経路切り替えアセンブリを含むシステム、更には、真空チャンバ内でキャリアを搬送する方法が説明される。【選択図】図1AAn apparatus (100) is provided for transporting a carrier (10) within a vacuum chamber (102). The apparatus (100) is provided in the transport direction (T) along the first transport path (T1), and includes a first transport system (112) including a lower track section (121) and an upper track section (122). And a path switching assembly (150) configured to move the carrier in the path switching direction (S) away from the first transport path (T1). The apparatus includes a transport position (I) having a first distance between a lower track section (121) and an upper track section (122), and a lower track section (121) and an upper track section (122). It further includes an actuator (125) for switching between a path switching position (II) having a second distance therebetween. The first distance is smaller than the second distance. Further described is a system including a path switching assembly, as well as a method for transporting a carrier in a vacuum chamber. [Selection] Figure 1A

Description

本開示の実施形態は、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法に関する。本開示の実施形態は、特に、堆積装置、及び第1の搬送経路と第2の搬送経路との間でキャリアを移動させるように構成された経路切り替えアセンブリを有する、真空システムに関する。具体的には、真空チャンバ内でキャリアのトラックを変更するための方法が説明される。   Embodiments of the present disclosure relate to an apparatus for transporting a carrier in a vacuum chamber, a system for vacuum processing a substrate, and a method for transporting a carrier in a vacuum chamber. Embodiments of the present disclosure relate specifically to a vacuum system having a deposition apparatus and a path switching assembly configured to move a carrier between a first transport path and a second transport path. Specifically, a method for changing the carrier track in a vacuum chamber is described.

基板上での層堆積のための技術は、例えば、スパッタ堆積、蒸散(evaporation)、及び化学気相堆積(CVD)を含む。スパッタ堆積プロセスは、基板上に絶縁材料又は導電性材料の層などの材料層を堆積させるために使用され得る。   Techniques for layer deposition on the substrate include, for example, sputter deposition, evaporation, and chemical vapor deposition (CVD). A sputter deposition process can be used to deposit a material layer, such as a layer of insulating or conductive material, on a substrate.

多重層スタックを堆積させるために、処理モジュールのインライン構成が使用され得る。インライン処理システムは、堆積モジュールなどの複数の後続の処理モジュール、任意選択的に、更なる処理モジュール、例えば、洗浄モジュール及び/又はエッチングモジュールを含む。複数の処理態様が、次から次へ処理モジュール内で行われる。それによって、複数の基板が、インライン処理システム内で連続的に又は準連続的に処理され得る。   An in-line configuration of processing modules can be used to deposit the multilayer stack. The in-line processing system includes a plurality of subsequent processing modules, such as deposition modules, and optionally further processing modules, such as a cleaning module and / or an etching module. Multiple processing aspects are performed in the processing module from one to the next. Thereby, multiple substrates can be processed continuously or quasi-continuously in an in-line processing system.

基板は、キャリア、すなわち、基板を運搬するための運搬デバイスによって運搬され得る。キャリアは、通常、搬送システムを使用して真空システムを通して搬送される。搬送システムは、1以上の搬送経路に沿ってキャリア上に位置付けられた基板を有するキャリアを運ぶように構成され得る。真空システム内には、少なくとも2つの搬送経路が、互いの隣りに設けられ得る。例えば、キャリアを前方向へ搬送するための第1の搬送経路、及びキャリアを前方向とは反対の戻る方向へ搬送するための第2の搬送経路である。   The substrate can be carried by a carrier, i.e. a carrying device for carrying the substrate. The carrier is typically transported through the vacuum system using a transport system. The transport system may be configured to carry a carrier having a substrate positioned on the carrier along one or more transport paths. Within the vacuum system, at least two transport paths can be provided next to each other. For example, there are a first transport path for transporting the carrier in the forward direction and a second transport path for transporting the carrier in the return direction opposite to the forward direction.

搬送システムは、搬送経路に沿って且つ/又は(「経路切り替え」若しくは「トラック切り替え」とも称される)1つの搬送経路から別の1つの搬送経路へ、キャリアを支持し運ぶように構成されたローラ又は他の支持体を有し得る。キャリア搬送中のキャリアとキャリア支持体との間の摩擦は、真空システムの内側の真空状態に悪影響を与え得る粒子を生成し得る。粒子は、基板上に堆積した層を汚染し、堆積した層の品質が低減され得る。   The transport system is configured to support and carry a carrier along a transport path and / or from one transport path (also referred to as “path switch” or “track switch”) to another transport path. It may have a roller or other support. Friction between the carrier and carrier support during carrier transport can generate particles that can adversely affect the vacuum conditions inside the vacuum system. The particles can contaminate the deposited layer on the substrate and the quality of the deposited layer can be reduced.

上述した観点から、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための新しい装置、基板を真空処理するための新しいシステム、及び真空チャンバ内での粒子の生成を低減させる真空チャンバ内でキャリアを搬送するための新しい方法が必要である。真空チャンバ内での粒子の生成を低減させる一方で、真空チャンバ内の少なくとも2つの搬送経路の間の容易にされた経路切り替えを提供する、新しい装置、システム、及び方法も必要とされる。   In view of the above, a new apparatus for transporting a carrier in a vacuum chamber, a new system for vacuum processing a substrate, and for transporting a carrier in a vacuum chamber that reduces the generation of particles in the vacuum chamber. New methods are needed. There is also a need for new devices, systems, and methods that reduce particle production in a vacuum chamber while providing easy path switching between at least two transport paths in the vacuum chamber.

上述のことに照らして、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書の説明、及び添付図面から明らかになる。   In light of the foregoing, an apparatus for transporting a carrier in a vacuum chamber, a system for vacuum processing a substrate, and a method for transporting a carrier in a vacuum chamber are provided. Further aspects, advantages, and features of the disclosure will become apparent from the claims, the description, and the accompanying drawings.

本開示の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置が提供される。装置は、第1の搬送経路に沿って搬送方向に設けられた第1の搬送システムを含む。第1の搬送システムは、下側トラックセクションと上側トラックセクションを含む。装置は、更に、第1の搬送経路から離れるように経路切り替え方向へ、キャリアを移動させるように構成された経路切り替えアセンブリ、及び、第1の搬送システムの下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間の距離を変更するためのアクチュエータを含む。   According to one aspect of the present disclosure, an apparatus for transporting a carrier in a vacuum chamber is provided. The apparatus includes a first transfer system provided in the transfer direction along the first transfer path. The first transport system includes a lower track section and an upper track section. The apparatus further includes a path switching assembly configured to move the carrier in a path switching direction away from the first transport path, and a lower track section and an upper track section of the first transport system. Includes an actuator for changing the distance between.

該アクチュエータは、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間に第1の距離を有する搬送位置と、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間に第2の距離を有する経路切り替え位置と、の間で切り替えを行うように構成され得る。第1の距離は、第2の距離よりも小さい。   The actuator includes: a transport position having a first distance between the lower track section and the upper track section; and a path switching position having a second distance between the lower track section and the upper track section. Can be configured to switch between. The first distance is smaller than the second distance.

ある実施形態では、第1の搬送システムが、第1の搬送経路に沿って搬送方向にキャリアを非接触方式で搬送するように構成され得る。キャリアは、特に、上側トラックセクションと下側トラックセクションとの間のキャリア搬送スペース内において、搬送中に垂直配向に保持され得る。特に、第1の搬送システムは、磁気浮揚システムであり得る。   In some embodiments, the first transport system can be configured to transport the carrier in a transport direction along the first transport path in a contactless manner. The carrier may be held in a vertical orientation during transport, particularly in the carrier transport space between the upper track section and the lower track section. In particular, the first transport system can be a magnetic levitation system.

本開示の別の一態様によれば、基板を真空処理するためのシステムが提供される。該システムは、真空チャンバ、並びに、堆積源、スパッタ源、蒸発源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの組み合わせから成る群から選択された、真空チャンバ内に配置された1以上の処理ツールを含む。該システムは、本明細書で説明される実施形態の何れかによる装置を更に含む。   According to another aspect of the present disclosure, a system for vacuum processing a substrate is provided. The system is disposed within a vacuum chamber and a vacuum chamber selected from the group consisting of a deposition source, a sputter source, an evaporation source, a surface treatment tool, a heating device, a cleaning device, an etching tool, and combinations thereof. Includes one or more processing tools. The system further includes an apparatus according to any of the embodiments described herein.

本開示の更に別の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法が提供される。該方法は、第1の搬送システムの下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間で第1の搬送経路に沿って搬送方向にキャリアを搬送すること、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間の距離を増加させること、及び第1の搬送経路から離れるように搬送方向を横切る経路切り替え方向へ、キャリアを移動させることを含む。   According to yet another aspect of the present disclosure, a method for transporting a carrier in a vacuum chamber is provided. The method includes transporting a carrier in a transport direction along a first transport path between a lower track section and an upper track section of a first transport system, between the lower track section and the upper track section. And moving the carrier in a path switching direction that crosses the transport direction so as to leave the first transport path.

本開示の更に別の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法が提供される。該方法は、第1の搬送経路に沿って搬送方向にキャリアを搬送すること、及び第1の搬送経路から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路へキャリアを移動させることを含む。キャリアを移動させることは、キャリアを下げること、経路切り替え方向にキャリアを移動させること、及びキャリアを持ち上げることを含む。   According to yet another aspect of the present disclosure, a method for transporting a carrier in a vacuum chamber is provided. The method includes transporting a carrier in a transport direction along a first transport path, and moving the carrier to a second transport path that is offset from the first transport path in a horizontal direction. Moving the carrier includes lowering the carrier, moving the carrier in the path switching direction, and lifting the carrier.

実施形態は、本開示の方法を実行するための装置も対象としており、各説明される方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの2つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意のやり方で実行され得る。更に、本開示による実施形態は、説明される装置を操作するための方法も対象とする。説明される装置を操作するための方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法態様を含む。   Embodiments are also directed to an apparatus for performing the method of the present disclosure, including an apparatus portion for performing each described method aspect. These method aspects may be performed using hardware components, using a computer programmed with appropriate software, by any combination of the two, or in any other manner. Furthermore, embodiments according to the present disclosure are also directed to methods for operating the described apparatus. The method for operating the described apparatus includes a method aspect for performing any function of the apparatus.

本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。   In order that the above features of the present disclosure may be understood in detail, a more specific description of the present disclosure, briefly outlined above, may be obtained by reference to embodiments. The accompanying drawings relate to embodiments of the present disclosure and are described in the following description.

本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置の概略図を示す。FIG. 2 shows a schematic diagram of an apparatus for transporting a carrier according to embodiments described herein. 経路切り替え位置にある図1の装置の概略図を示す。FIG. 2 shows a schematic diagram of the apparatus of FIG. 1 in a path switching position. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置を含むシステムの概略上面図を示す。FIG. 3 shows a schematic top view of a system including an apparatus for transporting a carrier according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の後続の段階のうちの1つを示す。FIG. 6 illustrates one of the subsequent steps of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の後続の段階のうちの1つを示す。FIG. 6 illustrates one of the subsequent steps of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による装置を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階のうちの1つを示す。FIG. 4 illustrates one of various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus according to embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための方法を示すためのフロー図である。FIG. 6 is a flow diagram for illustrating a method for transporting a carrier according to an embodiment described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための方法を示すためのフロー図である。FIG. 6 is a flow diagram for illustrating a method for transporting a carrier according to an embodiment described herein.

次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照されることになり、それらの1以上の実施例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に対する相違のみが説明される。本開示の説明として各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、一実施形態の一部として図示且つ説明されている特徴を、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、更に別の実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。   Reference will now be made in detail to various embodiments of the disclosure, one or more examples of which are illustrated. Within the following description of the drawings, the same reference numbers refer to the same components. Generally, only the differences with respect to the individual embodiments are described. Each example is provided by way of explanation of the disclosure, which is not intended to limit the disclosure. Further, features illustrated and described as part of one embodiment may be used in other embodiments or used in combination with other embodiments. Thereby, yet another embodiment is created. This description is intended to include such modifications and variations.

真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置は、1つ、2つ、又はそれ以上の搬送経路を設けることができる。キャリアは、搬送経路に沿って移動され又は運ばれ得る。第1の搬送経路T1は、例えば、第1の搬送経路T1に本質的に平行な第2の搬送経路T2の隣りで延在し得る。第1の搬送経路T1及び/又は第2の搬送経路T2は、本質的に水平方向であり得る搬送方向Tに延在し得る。   An apparatus for transporting a carrier within a vacuum chamber can be provided with one, two, or more transport paths. The carrier can be moved or carried along the transport path. The first transport path T1 may extend, for example, next to the second transport path T2 that is essentially parallel to the first transport path T1. The first transport path T1 and / or the second transport path T2 may extend in a transport direction T that may be essentially horizontal.

第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2は、経路切り替え方向Sにおいて互いから水平方向にオフセットされ得る。経路切り替え方向Sにおける第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2との間の距離は、10cm以上、特に、20cm以上、且つ/又は、100cm以下、特に、50cm以下であり得る。   The first transport path T1 and the second transport path T2 can be offset in the horizontal direction from each other in the path switching direction S. The distance between the first transport path T1 and the second transport path T2 in the path switching direction S can be 10 cm or more, in particular 20 cm or more and / or 100 cm or less, in particular 50 cm or less.

本明細書で説明されるキャリアを搬送するための装置は、インライン処理システムなどの真空処理システムの一部分であり得る。それによって、基板は、連続的又は準連続的に処理され得る。装置は、第1の搬送経路T1から離れるように、第2の搬送経路T2と基板が処理され得る処理位置T3のうちの少なくとも一方へ、キャリアを動かし又は移動させるように構成され得る。具体的には、装置が、第1の搬送経路T1上の第1の位置から、第1のトラックから離れた第2の位置へ、経路切り替え方向Sにキャリアを横に動かし得る。経路切り替え方向Sは、搬送方向Tを横切り、特に、搬送方向Tと本質的に垂直であり得る。1つの搬送経路から別の1つの搬送経路へ経路切り替え方向Sにキャリアが移動されたときに、前記移動は、「経路切り替え」又は「トラック切り替え」とも称され得る。   The apparatus for transporting a carrier described herein can be part of a vacuum processing system, such as an inline processing system. Thereby, the substrate can be processed continuously or semi-continuously. The apparatus can be configured to move or move the carrier away from the first transport path T1 to at least one of the second transport path T2 and the processing position T3 where the substrate can be processed. Specifically, the apparatus can move the carrier laterally in the path switching direction S from the first position on the first transport path T1 to the second position away from the first track. The path switching direction S may cross the transport direction T and in particular be essentially perpendicular to the transport direction T. When a carrier is moved from one transport path to another transport path in the path switching direction S, the movement may also be referred to as “path switching” or “track switching”.

ある実施形態では、キャリアが、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに搬送され、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sに、処理位置T3へ移動される。処理位置T3では、基板が処理され、経路切り替え方向Sに第2の搬送経路T2へ移動され、第2の搬送経路T2に沿って搬送される。   In an embodiment, the carrier is transported in the transport direction T along the first transport path T1, and is moved to the processing position T3 in the path switching direction S so as to be away from the first transport path T1. At the processing position T3, the substrate is processed, moved to the second transport path T2 in the path switching direction S, and transported along the second transport path T2.

装置は、搬送システムを含み得る。搬送システムは、例えば、磁力を使用して、第1及び/又は第2の搬送経路に沿ってキャリアを非接触方式で搬送するように構成され得る。言い換えると、搬送システムは、キャリアを搬送するために機械的な力を使用し得ない。代わりに、搬送システムは、新しい位置に向けてキャリアを磁気的に押し又は引き付け得る。本開示の全体を通して使用される際に、「非接触方式で」及び「非接触方式で移動させる」という用語は、キャリアが、キャリアと搬送システムとの間の機械的な接触を使用して移動しないが、反発する及び/又は引き付ける磁力によって磁気的に移動するという意味において理解され得る。ある実施態様では、第1及び/又は第2の搬送経路に沿った搬送中に、装置とキャリアとの間に機械的な接触が全く存在しない。   The apparatus can include a transport system. The transport system may be configured to transport the carrier in a non-contact manner along the first and / or second transport path using, for example, magnetic force. In other words, the transport system cannot use mechanical force to transport the carrier. Instead, the transport system can magnetically push or attract the carrier towards a new position. As used throughout this disclosure, the terms “contactlessly” and “moving in a contactless manner” refer to the carrier moving using mechanical contact between the carrier and the transport system. Although not, it can be understood in the sense of magnetically repelling and / or magnetically attracting. In certain embodiments, there is no mechanical contact between the device and the carrier during transport along the first and / or second transport path.

ある実施形態では、搬送システムが、磁気浮揚システムであり得る。磁気浮揚システムは、上側トラックと下側トラックを含み得る。キャリアは、上側トラックと下側トラックとの間で本質的に垂直配向で搬送され得る。上側トラックは、下側トラックの上方に配置され得る。磁気浮揚システムの磁石及び/又は駆動ユニットは、上側トラック及び/又は下側トラックに配置され得る。例えば、上側トラックの下方にキャリアを非接触方式で保持するように構成されたアクティブ磁気ユニットが、上側トラックに配置され得る。そして、トラックに沿ってキャリアを移動させるように構成された駆動ユニットが、下側トラックに配置され得る。   In certain embodiments, the transport system can be a magnetic levitation system. The magnetic levitation system may include an upper track and a lower track. The carrier can be transported in an essentially vertical orientation between the upper and lower tracks. The upper track may be located above the lower track. The magnet and / or drive unit of the magnetic levitation system can be placed on the upper track and / or the lower track. For example, an active magnetic unit configured to hold the carrier in a non-contact manner below the upper track may be disposed on the upper track. A drive unit configured to move the carrier along the track can then be disposed on the lower track.

キャリアを非接触方式で搬送することは、有益である。何故ならば、キャリアの搬送中に、キャリアとローラなどの搬送システムのセクションとの間の機械的な接触により、低減された数の粒子が生成されるからである。したがって、真空チャンバ内での真空状態は、キャリアの搬送によって悪影響を受けない。基板上に堆積した層の純度が、改良され得る。何故ならば、とりわけ、非接触方式で搬送するように構成された搬送システムを使用するときに、粒子の生成が最小化され又は完全に避けられさえするからである。   It is beneficial to transport the carrier in a non-contact manner. This is because during carrier transport, the mechanical contact between the carrier and a section of the transport system such as a roller produces a reduced number of particles. Therefore, the vacuum state in the vacuum chamber is not adversely affected by the carrier transport. The purity of the layer deposited on the substrate can be improved. This is because, inter alia, when using a transport system configured to transport in a non-contact manner, the generation of particles is minimized or even completely avoided.

図1Aは、本明細書で説明される実施形態による、搬送位置(I)にある真空チャンバ101内でキャリア10を搬送するための装置100の概略図である。搬送位置(I)では、キャリア10が、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに搬送され得る。非接触方式での搬送中に、キャリアと上側トラックセクションとの間、及びキャリアと下側トラックセクションとの間に、(小さい)間隙が設けられ得る。   FIG. 1A is a schematic diagram of an apparatus 100 for transporting a carrier 10 in a vacuum chamber 101 in a transport position (I), according to embodiments described herein. At the transport position (I), the carrier 10 can be transported in the transport direction T along the first transport path T1. During transport in a non-contact manner, (small) gaps can be provided between the carrier and the upper track section and between the carrier and the lower track section.

図1Bは、経路切り替え位置(II)にある図1Aの装置の概略図である。経路切り替え位置(II)では、キャリア10が、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ、例えば、第2の搬送経路T2に向けて移動され得る。ある実施形態によれば、装置100は、真空処理システムの一部分、例えば、スパッタ堆積システム又は蒸発堆積システムであり得る。   FIG. 1B is a schematic diagram of the apparatus of FIG. 1A in the path switching position (II). At the path switching position (II), the carrier 10 can be moved in the path switching direction S so as to leave the first transport path T1, for example, toward the second transport path T2. According to certain embodiments, the apparatus 100 can be part of a vacuum processing system, such as a sputter deposition system or an evaporation deposition system.

キャリア10は、基板11を運搬するように構成された基板キャリアであり得る。例えば、キャリア10は、チャッキングデバイス、例えば、基板11をキャリア10の保持面に向けてチャッキングするための磁気チャック又は静電チャックを含み得る。他の実施形態では、キャリアが、異なる物体、例えば、マスク又はシールドを運搬するように構成され得る。キャリア10は、基板11を本質的に垂直配向で保持するように構成され得る。言い換えると、基板11の主要面と重力ベクトルとの間の角度は、通常、キャリア10の搬送中に20度未満である。例えば、基板の主要面と重力ベクトルとの間の角度は、−10度から+10度、特に、−1度から−5度であり得る。負の角度は、下向きに面する基板を示していることを意味する。   The carrier 10 can be a substrate carrier configured to carry the substrate 11. For example, the carrier 10 may include a chucking device, such as a magnetic chuck or an electrostatic chuck for chucking the substrate 11 toward the holding surface of the carrier 10. In other embodiments, the carrier may be configured to carry different objects, such as masks or shields. The carrier 10 can be configured to hold the substrate 11 in an essentially vertical orientation. In other words, the angle between the major surface of the substrate 11 and the gravity vector is typically less than 20 degrees during the carrier 10 transport. For example, the angle between the main surface of the substrate and the gravity vector can be -10 to +10 degrees, in particular -1 to -5 degrees. A negative angle means indicating a substrate facing downward.

キャリアは、大面積基板、特に、ディスプレイ製造のための大面積基板を運搬するように構成され得る。実施形態では、基板が、1m以上、特に、5m以上、又は10m以上でさえある処理されるべき表面積を有し得る。したがって、キャリアは、1m以上、特に、5m以上、又は10m以上でさえあるサイズを有する基板保持表面を有し得る。例えば、キャリア10の高さが、1m以上、特に、2m以上であってよく、且つ/又は、キャリアの幅が、1m以上、特に、2m以上であってもよい。キャリア10は、基板を本質的に垂直配向で運搬するように構成され得る。 The carrier may be configured to carry large area substrates, particularly large area substrates for display manufacturing. In embodiments, the substrate may have a surface area to be treated that is 1 m 2 or more, in particular 5 m 2 or more, or even 10 m 2 or more. Thus, the carrier may have a substrate holding surface having a size that is 1 m 2 or more, in particular 5 m 2 or more, or even 10 m 2 or more. For example, the height of the carrier 10 may be 1 m or more, particularly 2 m or more, and / or the width of the carrier may be 1 m or more, particularly 2 m or more. The carrier 10 may be configured to carry the substrate in an essentially vertical orientation.

装置100は、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tにキャリア10を搬送するように構成された第1の搬送システム112、特に、キャリアを非接触方式で搬送するように構成された搬送システムを含む。第1の搬送システム112は、第1の搬送経路T1に沿ってキャリアを非接触方式で搬送するように構成された第1の磁気浮揚システムであり得る。第1の搬送システム112は、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122を含む。キャリアは、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間のキャリア搬送スペース内で搬送され得る。第1の搬送システム112の磁気ユニットは、下側トラックセクション121及び/又は上側トラックセクション122に配置され得る。例えば、上側トラックセクション122の下方で、キャリア10を非接触方式で保持するために、複数の動的に制御される磁気ユニットが、上側トラックセクション122に配置され得る。   The apparatus 100 is a first transport system 112 configured to transport the carrier 10 in the transport direction T along the first transport path T1, and in particular, transport configured to transport the carrier in a non-contact manner. Includes system. The first transport system 112 may be a first magnetic levitation system configured to transport a carrier in a non-contact manner along the first transport path T1. The first transport system 112 includes a lower track section 121 and an upper track section 122. The carrier may be transported within a carrier transport space between the lower track section 121 and the upper track section 122. The magnetic units of the first transport system 112 may be arranged in the lower track section 121 and / or the upper track section 122. For example, a plurality of dynamically controlled magnetic units can be disposed in the upper track section 122 to hold the carrier 10 in a non-contact manner below the upper track section 122.

装置100は、経路切り替えアセンブリ150を更に含む。経路切り替えアセンブリ150は、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ、キャリアを移動させるように構成され得る。特に、経路切り替えアセンブリ150は、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2へ、搬送経路Tに本質的に垂直な経路切り替え方向Sに、キャリアを移動させるように構成され得る。代替的に又は付加的に、経路切り替えアセンブリ150は、キャリアが処理される、例えば、被覆される処理位置T3へキャリアを移動させるように構成され得る。処理位置T3は、第1及び第2の搬送経路から水平方向にオフセットされ得る。   The apparatus 100 further includes a path switching assembly 150. The path switching assembly 150 may be configured to move the carrier in the path switching direction S away from the first transport path T1. In particular, the path switching assembly 150 may be configured to move the carrier from the first transport path T1 to the second transport path T2 in a path switching direction S that is essentially perpendicular to the transport path T. Alternatively or additionally, the path switching assembly 150 may be configured to move the carrier to a processing position T3 where the carrier is processed, eg, coated. The processing position T3 can be offset in the horizontal direction from the first and second transport paths.

図1A及び図1Bで概略的に描かれているように、キャリアが処理位置T3に配置されたときに、キャリア10によって保持された基板11を処理するために、処理ツール105が、真空チャンバ内に配置され得る。処理ツール105は、基板上に被覆材料を堆積させるように構成され得る。   As schematically depicted in FIGS. 1A and 1B, a processing tool 105 is placed in the vacuum chamber to process the substrate 11 held by the carrier 10 when the carrier is placed in the processing position T3. Can be arranged. The processing tool 105 may be configured to deposit a coating material on the substrate.

装置100は、図1Aで描かれている搬送位置(I)と、図1Bで描かれている経路切り替え位置(II)と、の間で切り替えを行うためのアクチュエータ125を更に含む。搬送位置(I)では、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122が、互いから第1の距離で配置され、経路切り替え位置(II)では、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122が、互いから第2の距離で配置されている。第1の距離は、第2の距離よりも小さい。   The apparatus 100 further includes an actuator 125 for switching between the transport position (I) depicted in FIG. 1A and the path switching position (II) depicted in FIG. 1B. At the transfer position (I), the lower track section 121 and the upper track section 122 are arranged at a first distance from each other, and at the path switching position (II), the lower track section 121 and the upper track section 122 are mutually connected. To a second distance. The first distance is smaller than the second distance.

言い換えると、本明細書で説明される実施形態によれば、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離は、調整され、特に、増加及び/又は低減され得る。第1の距離(小さい距離)は、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間で搬送方向に、キャリアを非接触方式で搬送するために適切であり得る。下側及び上側トラックセクションが、小さい相対距離で設けられているときに、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向へ、キャリアを移動させることは困難であり得る。下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の第2の距離(大きい距離)は、第1の搬送経路から離れるように経路切り替え方向へ、すなわち、第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、キャリアを移動させるために適切であり得る。   In other words, according to the embodiments described herein, the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 of the first transport system 112 is adjusted, in particular increased and / or decreased. Can be done. The first distance (small distance) may be appropriate for transporting the carrier in a non-contact manner in the transport direction between the lower track section 121 and the upper track section 122. When the lower and upper track sections are provided with a small relative distance, it may be difficult to move the carrier in the path switching direction away from the first transport path T1. The second distance (large distance) between the lower track section 121 and the upper track section 122 is in the path switching direction away from the first transport path, that is, the second transport path T2 and / or processing. It may be appropriate to move the carrier to position T3.

ある実施形態では、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の第1の距離が、1m以上、特に、2m以上であり得る。例えば、第1の距離は、キャリアの垂直寸法よりもわずかに大きくなり得る。それによって、キャリアは、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間で、非接触方式で搬送され得る。第2の距離は、第1の距離よりも数ミリメートル又は数センチメートルほど大きくなり得る。特に、第1の距離と第2の距離との間の差は、5mm以上、20mm以上、40mm以上、又は100mm以上でさえあり得る。言い換えると、アクチュエータ125は、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間の距離を、5mm以上、20mm以上、40mm以上、又は更に100mm以上だけ変更するように構成され得る。   In an embodiment, the first distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 may be 1 m or more, in particular 2 m or more. For example, the first distance can be slightly larger than the vertical dimension of the carrier. Thereby, the carrier can be transported in a non-contact manner between the lower track section and the upper track section. The second distance can be as much as several millimeters or centimeters greater than the first distance. In particular, the difference between the first distance and the second distance may be 5 mm or more, 20 mm or more, 40 mm or more, or even 100 mm or more. In other words, the actuator 125 may be configured to change the distance between the lower track section and the upper track section by 5 mm or more, 20 mm or more, 40 mm or more, or even 100 mm or more.

言い換えると、アクチュエータ125は、経路切り替えアセンブリ150が配置された第1の搬送経路T1の一部分に沿って、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離を増加させるために設けられ得る。アクチュエータは、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離を増加させるための駆動デバイス、例えば、モータ、液圧デバイス、又は空気圧デバイスを含み得る。ある実施形態では、上側トラックセクション122と下側トラックセクション121との間の距離を増加させるために、アクチュエータ125が、上側トラックセクション122から離れるように、例えば、垂直方向へ、特に、下向きの方向へ下側トラックセクション121を移動させるように構成され得る。ある実施形態では、上側トラックセクション122と下側トラックセクション121との間の距離を増加させるために、アクチュエータ125が、下側トラックセクション121から離れるように、例えば、垂直方向へ、特に、上向きの方向へ上側トラックセクション122を移動させるように構成され得る。   In other words, the actuator 125 may be provided to increase the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 along a portion of the first transport path T1 in which the path switching assembly 150 is disposed. . The actuator may include a drive device for increasing the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122, such as a motor, hydraulic device, or pneumatic device. In an embodiment, to increase the distance between the upper track section 122 and the lower track section 121, the actuator 125 moves away from the upper track section 122, for example, in the vertical direction, particularly in the downward direction. It may be configured to move the lower track section 121 to the bottom. In an embodiment, to increase the distance between the upper track section 122 and the lower track section 121, the actuator 125 is moved away from the lower track section 121, e.g. in the vertical direction, in particular in the upward direction. It may be configured to move the upper track section 122 in a direction.

第1の搬送経路T1から離れるキャリアの経路切り替えは、第1の搬送システム112が図1Aで描かれている搬送位置(I)に設けられている間に、第1の搬送経路に沿って搬送方向Tにキャリアを搬送することを含み得る。キャリアは停止し得る。そして、上側トラックセクションと下側トラックセクションとの間により大きな距離を有する、図1Bで描かれている経路切り替え位置(II)に、第1の搬送システム112が移動され得る。その後、キャリアは、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ移動され得る。   The switching of the carrier away from the first transport path T1 is performed along the first transport path while the first transport system 112 is provided at the transport position (I) depicted in FIG. 1A. Conveying the carrier in direction T may be included. The carrier can stop. The first transport system 112 can then be moved to the path switching position (II) depicted in FIG. 1B, which has a greater distance between the upper track section and the lower track section. Thereafter, the carrier can be moved in the path switching direction S so as to leave the first transport path T1.

第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへキャリアを移動させることは、幾つかの理由で、経路切り替え位置においてより容易であり得る。例えば、上側トラックセクションと下側トラックセクションからキャリアに作用し得る永久磁石の磁力の効果は、互いから離れるように上側トラックセクションと下側トラックセクションを移動させることによって低減され得る。更に、経路切り替え位置(II)では、上側及び/又は下側トラックセクションに連結された側部ガイドレールが、キャリアと干渉し得ない。更に、経路切り替え位置では、上側トラックセクションと下側トラックセクションとの間に、より大きなスペースが設けられているので、経路切り替えアセンブリによるキャリアの側方移動が容易になり、よりコンパクトな経路切り替えアセンブリが設けられ得る。経路の切り替え中に、キャリアとトラックとの間の接触が避けられ得る。   Moving the carrier in the path switching direction S away from the first transport path T1 may be easier at the path switching position for several reasons. For example, the effects of permanent magnet magnetic forces that can act on the carrier from the upper track section and the lower track section can be reduced by moving the upper track section and the lower track section away from each other. Furthermore, in the path switching position (II), the side guide rails connected to the upper and / or lower track sections cannot interfere with the carrier. Furthermore, in the path switching position, a larger space is provided between the upper track section and the lower track section, so that the carrier can be easily moved laterally by the path switching assembly, and a more compact path switching assembly. Can be provided. Contact between the carrier and the track may be avoided during path switching.

ある実施形態では、図1Aで描かれている搬送位置(I)と図1Bで描かれている経路切り替え位置(II)との間の切り替えが、アクチュエータを使用して下側トラックセクション121を下向きの方向へ移動させることを含み得る。例えば、下側トラックセクション121は、20mm以上、特に、40mm以上、更に特に、80mm以上の距離だけ、下向きに移動され得る。下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の垂直スペースは、経路切り替え動作を容易にするために増加され得る。   In one embodiment, switching between the transport position (I) depicted in FIG. 1A and the path switching position (II) depicted in FIG. 1B causes the lower track section 121 to face downward using an actuator. Moving in the direction of. For example, the lower track section 121 can be moved downward by a distance of 20 mm or more, in particular 40 mm or more, more particularly 80 mm or more. The vertical space between the lower track section 121 and the upper track section 122 can be increased to facilitate the path switching operation.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、経路切り替えアセンブリ150は、キャリア保持部分152によって保持されたキャリア10を経路切り替え方向Sに移動するために、経路切り替え方向Sに可動なキャリア保持部分152を含む。例えば、キャリア10は、キャリア保持部分152上に機械的に支持され得る。図1Bで描かれている実施形態では、キャリア10が、キャリア保持部分152によって下方から支持されている。すなわち、キャリア10は、キャリア保持部分152の上端上に配置され得る。他の実施形態では、キャリア保持部分が、側方から又は上方からキャリアを保持し得る。例えば、キャリア保持部分152は、キャリア保持部分152にキャリアをチャッキングするための磁気チャックを含み得る。   According to certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the path switching assembly 150 is configured to move the carrier 10 held by the carrier holding portion 152 in the path switching direction S. The carrier holding part 152 movable in the path switching direction S is included. For example, the carrier 10 can be mechanically supported on the carrier holding portion 152. In the embodiment depicted in FIG. 1B, the carrier 10 is supported from below by a carrier holding portion 152. That is, the carrier 10 can be disposed on the upper end of the carrier holding portion 152. In other embodiments, the carrier holding portion may hold the carrier from the side or from above. For example, the carrier holding portion 152 may include a magnetic chuck for chucking the carrier to the carrier holding portion 152.

第1の搬送経路T1から、第2の搬送経路T2と処理位置T3のうちの少なくとも一方へ、キャリアを移動するために、キャリア保持部分152を経路切り替え方向Sへ移動させるために、(本明細書で「交差駆動」とも称される)駆動デバイスが設けられ得る。(図面では描かれていない)駆動デバイスは、真空チャンバ101の外側に配置され得る。そして、キャリア保持部分152は、真空チャンバ101の壁を通って延在し得る。代替的に、駆動デバイスが、真空チャンバ101の内側に配置され得る。   In order to move the carrier holding portion 152 in the path switching direction S in order to move the carrier from the first transport path T1 to at least one of the second transport path T2 and the processing position T3 (this specification) A drive device (also referred to as “cross drive”) may be provided. A drive device (not depicted in the drawing) may be located outside the vacuum chamber 101. The carrier holding portion 152 can then extend through the wall of the vacuum chamber 101. Alternatively, the drive device can be placed inside the vacuum chamber 101.

駆動デバイスは、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2へ、10cm以上、特に、20cm以上の距離だけ、キャリア保持部分152を経路切り替え方向Sへ移動させるように構成され得る。例えば、第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2との間の距離は、25cm以上且つ100cm以下であり得る。   The drive device may be configured to move the carrier holding portion 152 in the path switching direction S by a distance of 10 cm or more, in particular 20 cm or more, from the first transport path T1 to the second transport path T2. For example, the distance between the first transport path T1 and the second transport path T2 can be 25 cm or more and 100 cm or less.

図1Bで描かれている実施形態のキャリア保持部分152は、キャリアをキャリア支持面に位置付けるためのキャリア支持面を含む。例えば、キャリア10は、下側トラックセクション121によって下向きの方向に移動され、キャリア保持部分152の支持面上に位置付けられ得る。その後、第1の搬送経路T1から離れるようにキャリアを移動するために、経路切り替えアセンブリ150が、キャリア保持部分152を経路切り替え方向Sに移動させ得る。   The carrier retaining portion 152 of the embodiment depicted in FIG. 1B includes a carrier support surface for positioning the carrier on the carrier support surface. For example, the carrier 10 can be moved in a downward direction by the lower track section 121 and positioned on the support surface of the carrier holding portion 152. Thereafter, the path switching assembly 150 may move the carrier holding portion 152 in the path switching direction S in order to move the carrier away from the first transport path T1.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、第2の搬送経路T2に沿ってキャリア10を搬送するために、第2の搬送システム114が設けられ得る。第2の搬送システム114は、第2の搬送経路T2に沿って設けられた第2の磁気浮揚システムであり得る。第2の搬送経路T2は、第1の搬送経路T1から水平方向にオフセットされ得る。経路切り替えアセンブリ150は、第1の搬送経路T1から、第2の搬送経路T2と処理位置T3のうちの少なくとも一方へ、経路切り替え方向Sに可動であり得る。   In certain embodiments that may be combined with other embodiments described herein, a second transport system 114 may be provided to transport the carrier 10 along the second transport path T2. The second transfer system 114 may be a second magnetic levitation system provided along the second transfer path T2. The second transport path T2 can be offset in the horizontal direction from the first transport path T1. The path switching assembly 150 may be movable in the path switching direction S from the first transport path T1 to at least one of the second transport path T2 and the processing position T3.

特に、第1の搬送経路T1から、第2の搬送経路T2及び/又は第1と第2の搬送経路の両方から水平方向にオフセットされた処理位置T3へ、キャリア10を移動するために、経路切り替えアセンブリ150のキャリア保持部分152が、経路切り替え方向Sに可動であり得る。   In particular, the path for moving the carrier 10 from the first transport path T1 to the second transport path T2 and / or the processing position T3 offset horizontally from both the first and second transport paths. The carrier holding portion 152 of the switching assembly 150 may be movable in the path switching direction S.

第1の搬送システム112と同様に、第2の搬送システム114は、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124を含み得る。キャリアは、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間で、第2の搬送経路T2に沿って搬送され得る。   Similar to the first transport system 112, the second transport system 114 may include a second lower track section 123 and a second upper track section 124. The carrier may be transported along the second transport path T2 between the second lower track section 123 and the second upper track section 124.

ある実施形態では、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離を増加させ且つ/又は低減させるためのアクチュエータが設けられ得る。ある実施形態では、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離、及び、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離、の両方を増加させ且つ/又は低減させるために、1つの単一のアクチュエータ(例えば、アクチュエータ125)が設けられ得る。ある実施形態では、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離を増加させ且つ/又は低減させるために、第1のアクチュエータが設けられ、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離を増加させ且つ/又は低減させるために、第2のアクチュエータが設けられ得る。   In certain embodiments, an actuator may be provided to increase and / or decrease the distance between the second lower track section 123 and the second upper track section 124. In some embodiments, the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 of the first transport system 112, and the second lower track section 123 and the second upper track of the second transport system 114. One single actuator (eg, actuator 125) may be provided to increase and / or decrease both the distance to the track section 124. In some embodiments, a first actuator is provided to increase and / or decrease the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 of the first transfer system 112 and the second transfer A second actuator may be provided to increase and / or decrease the distance between the second lower track section 123 and the second upper track section 124 of the system 114.

特に、ある実施形態では、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123が、垂直方向Vに、特に、経路切り替え位置(II)まで下向きの方向に、搬送位置(I)まで上向きの方向に可動であり得る。   In particular, in an embodiment, the second lower track section 123 of the second transport system 114 is directed upward in the vertical direction V, in particular in the downward direction to the path switching position (II) and to the transport position (I). It can be movable in the direction of.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121が、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123から独立して、垂直方向Vに可動である。図1Aは、第1及び第2の搬送経路に沿ったキャリアの搬送が可能な搬送位置(I)に対応した上側位置にある下側トラックセクション121と第2の下側トラックセクション123を示している。図1Bは、搬送経路の間での経路切り替えが可能な搬送位置(II)に対応した下側位置にある下側トラックセクション121と第2の下側トラックセクション123を示している。   In certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the lower track section 121 of the first transport system 112 is the second lower track section of the second transport system 114. Independent of 123, it is movable in the vertical direction V. FIG. 1A shows a lower track section 121 and a second lower track section 123 in an upper position corresponding to the transport position (I) capable of transporting carriers along the first and second transport paths. Yes. FIG. 1B shows the lower track section 121 and the second lower track section 123 in the lower position corresponding to the transfer position (II) where the path can be switched between the transfer paths.

図1Aで概略的に描かれているように、搬送位置(I)では、第2の磁気浮揚システムの上側ガイド141及び/又は下側ガイド142が、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2に向けてキャリアの経路切り替えが行われることを妨げ得る。図1Bで描かれている経路切り替え位置(II)へ切り替えが行われた後で、上側トラックセクションと下側トラックセクションとの間の距離が増加したおかげで、キャリアが、上側ガイド141と下側ガイド142を通過して経路切り替え方向Sに移動され得る。   As schematically depicted in FIG. 1A, in the transfer position (I), the upper guide 141 and / or the lower guide 142 of the second magnetic levitation system is moved from the first transfer path T1 to the second transfer. This may prevent the carrier route from being switched toward the route T2. After the switch to the path switching position (II) depicted in FIG. 1B, the carrier has moved from the upper guide 141 and the lower side thanks to the increased distance between the upper track section and the lower track section. It can be moved in the path switching direction S through the guide 142.

図2は、本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置を含むシステム200の概略上面図を示している。装置は、図1A及び図1Bで描かれている装置100に対応し得る。したがって、上述の説明が参照され、ここで上述の説明は繰り返されない。   FIG. 2 shows a schematic top view of a system 200 that includes an apparatus for transporting a carrier, according to embodiments described herein. The device may correspond to the device 100 depicted in FIGS. 1A and 1B. Accordingly, reference is made to the above description, which is not repeated here.

本明細書で説明される実施形態による、基板を真空処理するためのシステム200が、真空チャンバ101、本明細書で説明される実施形態の何れかによる装置100、及び真空チャンバ101内に配置される1以上の処理ツール105を含む。1以上の処理ツールは、堆積源、スパッタ源、蒸発源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの任意の組み合わせから成る群から選択され得る。   A system 200 for vacuum processing a substrate according to embodiments described herein is disposed within a vacuum chamber 101, an apparatus 100 according to any of the embodiments described herein, and the vacuum chamber 101. One or more processing tools 105 are included. The one or more processing tools may be selected from the group consisting of a deposition source, a sputter source, an evaporation source, a surface treatment tool, a heating device, a cleaning device, an etching tool, and any combination thereof.

第1の搬送経路T1と、第1の搬送経路T1から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路T2とが、真空チャンバ101を通って延在する。任意選択的に、第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2から水平方向にオフセットされた、基板が処理され得る処理位置T3が設けられる。ある実施形態では、キャリア10の処理位置T3と処理ツール105との間に、マスク12が設けられる。マスク12は、例えば、端部除外マスク又はファインメタルマスクであり得る。例えば、マスク12は、基板の一部分が被覆されることを妨げ、且つ/又は、マスクは、基板上に堆積されるべき材料パターンに対応した開口パターンを有し得る。   A first transfer path T1 and a second transfer path T2 offset in the horizontal direction from the first transfer path T1 extend through the vacuum chamber 101. Optionally, a processing position T3 is provided that can be processed in a horizontal direction offset from the first transport path T1 and the second transport path T2. In an embodiment, a mask 12 is provided between the processing position T3 of the carrier 10 and the processing tool 105. The mask 12 can be, for example, an end exclusion mask or a fine metal mask. For example, the mask 12 prevents a portion of the substrate from being coated and / or the mask may have an opening pattern that corresponds to the material pattern to be deposited on the substrate.

装置100は、第1の搬送経路T1に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第1の搬送システム112、第2の搬送経路T2に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第2の搬送システム114、及び、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、経路切り替え方向Sにキャリア10を移動するように構成された経路切り替えアセンブリ150を含む。経路切り替えアセンブリ150は、経路切り替え方向Sに可動である、キャリア10を保持及び/又は支持するように構成されたキャリア保持部分152を含み得る。   The apparatus 100 is configured to convey the carrier 10 along the first conveyance path T1 in a non-contact manner, and to convey the carrier 10 along the second conveyance path T2 in a non-contact manner. The second transport system 114 and the path switching assembly 150 configured to move the carrier 10 in the path switching direction S from the first transport path T1 to the second transport path T2 and / or the processing position T3. including. The path switching assembly 150 may include a carrier holding portion 152 configured to hold and / or support the carrier 10 that is movable in the path switching direction S.

第1の搬送システム112は、(図2で破線として概略的に示されている)下側トラックセクション121、及び垂直方向に下側トラックセクション121を移動させるように構成されたアクチュエータを含み得る。搬送方向Tにおける下側トラックセクション121の長さは、搬送方向Tにおけるキャリア10の長さ以上であり得る。下側トラックセクション121は、経路切り替えアセンブリ150が配置されている第1の搬送経路のセクションに沿って設けられ得る。したがって、経路切り替えアセンブリが、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ、キャリア10を移動することを可能にするために、下側トラックセクション121が、下向きの方向へ移動され得る。   The first transport system 112 may include a lower track section 121 (shown schematically as a dashed line in FIG. 2) and an actuator configured to move the lower track section 121 in a vertical direction. The length of the lower track section 121 in the transport direction T can be greater than or equal to the length of the carrier 10 in the transport direction T. The lower track section 121 may be provided along the section of the first transport path where the path switching assembly 150 is located. Accordingly, the lower track section 121 can be moved in a downward direction to allow the path switching assembly to move the carrier 10 in the path switching direction S away from the first transport path T1. .

ある実施形態では、第2の搬送システム114は、(図2で破線として概略的に示されている)第2の下側トラックセクション123、及び垂直方向に第2の下側トラックセクション123を移動させるように構成されたアクチュエータを含み得る。搬送方向Tにおける第2の下側トラックセクション123の長さは、搬送方向Tにおけるキャリア10の長さ以上であり得る。第2の下側トラックセクション123は、経路切り替えアセンブリ150が配置されている第2の搬送経路のセクションに沿って延在し得る。したがって、経路切り替えアセンブリが、第2の搬送経路T2上に又は第2の搬送経路T2を横断して経路切り替え方向Sへ、キャリア10を移動することを可能にするために、第2の下側トラックセクション123が、下向きの方向へ移動され得る。   In some embodiments, the second transport system 114 moves the second lower track section 123 (shown schematically as a dashed line in FIG. 2) and the second lower track section 123 in the vertical direction. And an actuator configured to be configured. The length of the second lower track section 123 in the transport direction T can be greater than or equal to the length of the carrier 10 in the transport direction T. The second lower track section 123 may extend along the section of the second transport path where the path switching assembly 150 is located. Thus, the second lower side to allow the path switching assembly to move the carrier 10 on the second transport path T2 or across the second transport path T2 in the path switching direction S. The track section 123 can be moved in a downward direction.

図3A〜図3Hは、本明細書で説明される実施形態による装置300を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階を示している。装置300は、図1A及び図1Bで描かれている装置100に類似し得る。したがって、上述の説明が参照され、ここで上述の説明は繰り返されない。   3A-3H illustrate various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus 300 according to embodiments described herein. Device 300 may be similar to device 100 depicted in FIGS. 1A and 1B. Accordingly, reference is made to the above description, which is not repeated here.

装置300は、第1の搬送経路T1に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第1の搬送システム112、及び第1の搬送経路T1から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路T2に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第2の搬送システム114を含む。   The apparatus 300 includes a first transport system 112 for transporting the carrier 10 in a non-contact manner along the first transport path T1, and a second transport path offset in the horizontal direction from the first transport path T1. A second transport system 114 is included for transporting the carrier 10 in a non-contact manner along T2.

更に、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、キャリア10を移動するための経路切り替えアセンブリ150が設けられている。処理位置T3は、図3Eのみで描かれており、任意選択的なものである。言い換えると、第1の搬送経路T1から処理位置T3へ、その後、第2の搬送経路T2へ、キャリアを移動する代わりに、第1の搬送経路から直接的に第2の搬送経路へ経路切り替え方向に、キャリアを移動することが可能なようである。代替的に、第2の搬送経路T2へキャリアを移動する代わりに、キャリアは、図3Eで描かれている処理位置T3から、第1の搬送経路T1へ戻るように移動され得る。   Further, a path switching assembly 150 for moving the carrier 10 from the first transport path T1 to the second transport path T2 and / or the processing position T3 is provided. The processing position T3 is depicted only in FIG. 3E and is optional. In other words, instead of moving the carrier from the first transport path T1 to the processing position T3 and then to the second transport path T2, the path switching direction from the first transport path directly to the second transport path. It seems possible to move the carrier. Alternatively, instead of moving the carrier to the second transport path T2, the carrier can be moved from the processing position T3 depicted in FIG. 3E back to the first transport path T1.

経路切り替えアセンブリ150は、キャリアを保持及び/又は支持するように構成されたキャリア保持部分152を含み得る。キャリア保持部分152は、キャリアと共に経路切り替え方向Sに可動であり得る。経路切り替えアセンブリは、経路切り替え方向Sにキャリアを移動させるように構成されている。   The path switching assembly 150 may include a carrier holding portion 152 configured to hold and / or support the carrier. The carrier holding portion 152 may be movable in the path switching direction S together with the carrier. The path switching assembly is configured to move the carrier in the path switching direction S.

第1の搬送システム112は、垂直方向Vに可動であり得る下側トラックセクション121を含み、且つ/又は、第2の搬送システム114は、垂直方向Vに可動であり得る第2の下側トラックセクション123を含み得る。下側トラックセクション121と第2の下側トラックセクション123は、互いに対して隣りに且つ平行に配置され得る。それによって、キャリアは、特に、キャリア10の配向を変更することなしに、下側トラックセクション121と第2の下側トラックセクション123との間で経路切り替え方向Sに移動され得る。言い換えると、経路切り替え中に、キャリアは、搬送方向Tに沿って整列した本質的に垂直配向を維持し得る。   The first transport system 112 includes a lower track section 121 that may be movable in the vertical direction V and / or the second transport system 114 may be a second lower track that may be movable in the vertical direction V. Section 123 may be included. The lower track section 121 and the second lower track section 123 may be arranged next to and parallel to each other. Thereby, the carrier can be moved in the path switching direction S between the lower track section 121 and the second lower track section 123, in particular without changing the orientation of the carrier 10. In other words, during path switching, the carrier can maintain an essentially vertical orientation aligned along the transport direction T.

図3Aでは、第1の搬送システム112によって、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tにキャリアが搬送される。搬送は、非接触方式の搬送であり得る。言い換えると、キャリア10は、磁力、例えば、下方から作用する反発する磁力及び/又は上方から作用する引き付ける磁力によって、下側トラックセクション121の上方へ距離(例えば、約2mmの距離)をおいて保持され得る。図3Aでは、第1の搬送経路T1に沿って非接触方式で搬送するように構成された搬送位置(I)が示されている。第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間に、第1の距離が設けられている。   In FIG. 3A, the carrier is transported in the transport direction T along the first transport path T1 by the first transport system 112. The conveyance can be a non-contact type conveyance. In other words, the carrier 10 is held at a distance (eg, a distance of about 2 mm) above the lower track section 121 by a magnetic force, eg, a repelling magnetic force acting from below and / or an attracting magnetic force acting from above. Can be done. FIG. 3A shows a transfer position (I) configured to transfer in a non-contact manner along the first transfer path T1. A first distance is provided between the lower track section 121 and the upper track section 122 of the first transport system 112.

キャリア10は、経路切り替えアセンブリ150が配置されている、図3Aで描かれている第1の搬送経路T1に沿った位置へ搬送される。   The carrier 10 is transported to a position along the first transport path T1 depicted in FIG. 3A where the path switching assembly 150 is disposed.

他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、経路切り替えアセンブリ150が、キャリア10の上側部分を保持及び/又は安定化するように構成された、上側保持デバイス154を備える。上側保持デバイス154は、経路切り替え方向Sに可動であり得る。上側保持デバイス154は、任意選択的に、垂直方向Vにも可動であり得る。上側保持デバイス154は、磁気浮揚がスイッチオフされたときに、キャリアが傾くように動くことを妨げるように構成され得る。   In certain embodiments, which may be combined with other embodiments, the path switching assembly 150 includes an upper retaining device 154 configured to retain and / or stabilize the upper portion of the carrier 10. The upper holding device 154 may be movable in the path switching direction S. The upper holding device 154 may optionally be movable also in the vertical direction V. The upper holding device 154 can be configured to prevent the carrier from tilting when the magnetic levitation is switched off.

ある実施形態では、上側保持デバイス154が、キャリア10の上側端部分と接触するように構成され、且つ/又はキャリア10の上側端部分と接触するように垂直方向に可動であり得る。例えば、上側保持デバイス154は、上方からキャリアと接触しキャリアを掴むように構成された、フィンガ(指部)又は他の保持デバイスを含み得る。特に、上側保持デバイス154は、第1の搬送システム112によって提供される磁気浮揚がスイッチオフされたときに、キャリアを保持及び/又は安定化するように構成された、バネが取り付けられたフィンガを含み得る。例えば、経路切り替え方向Sにおける側方安定化が、上側保持デバイス154によって提供され得る。図3Bで概略的に示されているように、上側保持デバイス154は、経路切り替え方向におけるキャリアの側方安定化を提供し、傾斜動作を妨げる。   In certain embodiments, the upper retaining device 154 may be configured to contact the upper end portion of the carrier 10 and / or move vertically in contact with the upper end portion of the carrier 10. For example, the upper holding device 154 may include a finger or other holding device configured to contact and grasp the carrier from above. In particular, the upper holding device 154 includes a spring-loaded finger configured to hold and / or stabilize the carrier when the magnetic levitation provided by the first transport system 112 is switched off. May be included. For example, lateral stabilization in the path switching direction S can be provided by the upper holding device 154. As schematically shown in FIG. 3B, the upper holding device 154 provides lateral stabilization of the carrier in the path switching direction and prevents tilting motion.

ある実施形態では、第1の搬送システム112の磁気浮揚力が、低減又はスイッチオフされ得る。それによって、キャリア10は、下側トラックセクション121と機械的に接触するようになり、下側トラックセクション121上に支持される。例えば、キャリアは、第1の磁気浮揚システムの磁気浮揚力を徐々に低減させることによって、下側トラックセクション121上に滑らかに配置され得る。   In certain embodiments, the magnetic levitation force of the first transport system 112 can be reduced or switched off. Thereby, the carrier 10 comes into mechanical contact with the lower track section 121 and is supported on the lower track section 121. For example, the carrier can be smoothly placed on the lower track section 121 by gradually reducing the magnetic levitation force of the first magnetic levitation system.

下側トラックセクション121上にキャリアを位置付けるために、第1の搬送システム112によって提供される磁気浮揚力を低減させることが、図4A及び図4Bでより詳細に描かれている。図4Aでは、第1の搬送システム112によって、キャリアが、下側トラックセクション121の上方へ距離をおいて非接触方式で保持されている。例えば、上側トラックセクション122に配置された動的な磁気ユニット301が、下側トラックセクション121の上方へ距離をおいて、非接触方式でキャリア10を保持し得る。図4Bでは、キャリアの上側部分が、上側保持デバイス154によって安定化されている。そして、下側トラックセクション121の基板支持面上にキャリアを配置するために、磁気浮揚力が低減又はスイッチオフされている。その後、下側トラックセクション121は、下げられ得る。   Reducing the magnetic levitation provided by the first transport system 112 to position the carrier on the lower track section 121 is depicted in more detail in FIGS. 4A and 4B. In FIG. 4A, the carrier is held in a non-contact manner at a distance above the lower track section 121 by the first transport system 112. For example, a dynamic magnetic unit 301 located in the upper track section 122 can hold the carrier 10 in a non-contact manner at a distance above the lower track section 121. In FIG. 4B, the upper part of the carrier is stabilized by the upper holding device 154. In order to place the carrier on the substrate support surface of the lower track section 121, the magnetic levitation force is reduced or switched off. Thereafter, the lower track section 121 can be lowered.

独立請求項の主題を成し得る、本開示の更なる一態様によれば、経路切り替えアセンブリのキャリア保持部分152上にキャリアを配置するために、下側トラックセクション121上に支持されたキャリア10を有する下側トラックセクション121を下げるように、アクチュエータ125が構成されている。   According to a further aspect of the present disclosure, which may form the subject of an independent claim, the carrier 10 supported on the lower track section 121 for placing the carrier on the carrier holding portion 152 of the path switching assembly. The actuator 125 is configured to lower the lower track section 121 having

図3Bに戻って参照すると、アクチュエータは、上側トラックセクション122から離れるように下向きの方向へ、下側トラックセクション121を移動させるように構成され得る。それによって、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離が増加される。下側トラックセクション121上に支持されたキャリア10は、キャリアがキャリア保持部分152上に配置されるまで、キャリア保持部分152に向けて下げられる。例えば、下側トラックセクション121は、第1の高さL1から下へキャリア保持部分152の高さまで、20mm以上、特に、40mm以上の距離だけ下げられ得る。   Referring back to FIG. 3B, the actuator may be configured to move the lower track section 121 in a downward direction away from the upper track section 122. Thereby, the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 is increased. The carrier 10 supported on the lower track section 121 is lowered toward the carrier holding portion 152 until the carrier is placed on the carrier holding portion 152. For example, the lower track section 121 can be lowered from the first height L1 down to the height of the carrier holding portion 152 by a distance of 20 mm or more, in particular 40 mm or more.

図3B及び図3Cで概略的に描かれているように、下側トラックセクション121と経路切り替えアセンブリ150のキャリア保持部分152とは、下方からキャリア10を支持するように構成され得る。言い換えると、キャリア10の底面は、先ず、下側トラックセクション121上に配置され(図3B)、その後、キャリア保持部分152上に配置され得る(図3C)。   As schematically depicted in FIGS. 3B and 3C, the lower track section 121 and the carrier retaining portion 152 of the path switching assembly 150 may be configured to support the carrier 10 from below. In other words, the bottom surface of the carrier 10 may first be placed on the lower track section 121 (FIG. 3B) and then placed on the carrier holding portion 152 (FIG. 3C).

図3Bで更に描かれているように、下側トラックセクション121上に支持されたキャリアを有する下側トラックセクション121は、キャリア10がキャリア保持部分152上に位置付けられるまで、上側トラックセクション122から離れるように下向きの方向へ移動され得る。図3Cで概略的に描かれているように、下側トラックセクションは、下側トラックセクション121が第2の高さL2に位置付けられるまで、例えば、キャリア保持部分152の高さの下方へ、下向きの動きを継続し得る。第1の高さL1と第2の高さL2との間の距離は、40mm以上、特に、80mm以上であり得る。したがって、第1の距離(すなわち、搬送位置(I)にある下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離)と、第2の距離(すなわち、経路切り替え位置(II)にある下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離)と、の間の差は、40mm以上、特に、80mm以上であり得る。   As further depicted in FIG. 3B, the lower track section 121 having a carrier supported on the lower track section 121 moves away from the upper track section 122 until the carrier 10 is positioned on the carrier retaining portion 152. Can be moved in the downward direction. As schematically depicted in FIG. 3C, the lower track section faces downward until the lower track section 121 is positioned at the second height L2, eg, below the height of the carrier retaining portion 152. Can continue to move. The distance between the first height L1 and the second height L2 can be 40 mm or more, in particular 80 mm or more. Accordingly, the first distance (ie, the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 at the transfer position (I)) and the second distance (ie, the lower position at the path switching position (II)). The distance between the side track section 121 and the upper track section 122) can be 40 mm or more, in particular 80 mm or more.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、第1の搬送システム112は、特に、キャリアに作用する磁力を介して、搬送位置(I)にある下側トラックセクション121の上方でキャリアを非接触方式で保持するように構成された磁気浮揚システムである。更に、下側トラックセクション121は、下方からキャリアを機械的に支持するためのキャリア支持体を含み得る。特に、非接触方式の搬送中に、キャリアは、下側トラックセクションの上方に非接触方式で浮かび、経路切り替え中に、キャリアは、下側トラックセクションと接触し、下側トラックセクション上に支持され得る。   According to certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the first transport system 112 is in the transport position (I), particularly via a magnetic force acting on the carrier. A magnetic levitation system configured to hold the carrier in a non-contact manner above the lower track section 121. Further, the lower track section 121 may include a carrier support for mechanically supporting the carrier from below. In particular, during non-contact transport, the carrier floats in a non-contact manner above the lower track section, and during path switching, the carrier contacts the lower track section and is supported on the lower track section. obtain.

下側トラック121上に支持されたキャリア10の下向きの動きのおかげで、キャリア10と上側トラックセクション122との間の距離は増加し得る。キャリア保持部分152によって支持されたキャリア10に対する下側トラックセクション121の下向きの動きのおかげで、キャリアと下側トラックセクション121との間の距離は増加し得る。したがって、経路切り替え中のキャリア10の上方及びキャリアの下方の自由スペースが増加され得るので、経路切り替え方向Sにおけるキャリアの移動動作が容易にされ得る。   Thanks to the downward movement of the carrier 10 supported on the lower track 121, the distance between the carrier 10 and the upper track section 122 can be increased. Thanks to the downward movement of the lower track section 121 relative to the carrier 10 supported by the carrier holding portion 152, the distance between the carrier and the lower track section 121 can be increased. Accordingly, the free space above and below the carrier 10 during path switching can be increased, so that the carrier moving operation in the path switching direction S can be facilitated.

図3D及び図3Eで概略的に描かれているように、キャリア保持部分152上に支持されたキャリア10を有するキャリア保持部分152は、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2(図3D)及び/又は処理位置(図3E)へ経路切り替え方向に移動され得る。処理位置では、基板が、処理ツール105によって処理され得る。   As schematically illustrated in FIGS. 3D and 3E, the carrier holding portion 152 having the carrier 10 supported on the carrier holding portion 152 is transferred from the first transfer path T1 to the second transfer path T2 (FIG. 3D) and / or the processing position (FIG. 3E) can be moved in the path switching direction. In the processing position, the substrate can be processed by the processing tool 105.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、キャリア10は、第2の搬送経路T2に移動される。ある実施形態では、第2の搬送経路T2に沿って設けられた第2の搬送システム114が、垂直方向に可動な第2の下側トラックセクション123を含み得る。   According to certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the carrier 10 is moved to the second transport path T2. In some embodiments, the second transport system 114 provided along the second transport path T2 may include a second lower track section 123 that is vertically movable.

図3Fで概略的に描かれているように、第2の下側トラックセクション123は、キャリアが、第2の下側トラックセクション123と接触し、第2の下側トラックセクション123によってキャリア保持部分153から持ち上げられるまで、経路切り替え位置から上向きの方向へ移動され得る。例えば、第2の下側トラックセクション123は、キャリア保持部分152の高さの下方の第2の高さL2から、キャリア保持部分152の高さの上方の第1の高さL1まで、上向きの方向へ移動され得る。   As schematically depicted in FIG. 3F, the second lower track section 123 is such that the carrier contacts the second lower track section 123 and the second lower track section 123 causes the carrier holding portion to It can be moved upward from the path switching position until it is lifted from 153. For example, the second lower track section 123 may face upward from a second height L2 below the carrier holding portion 152 height to a first height L1 above the carrier holding portion 152 height. Can be moved in the direction.

第2の下側トラックセクション123を上向きの方向へ移動させることによって、図3Gによって概略的に描かれているように、搬送位置(I)に至るまで、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離が低減される。搬送位置(I)が、図3Hにおいて描かれている。   By moving the second lower track section 123 in the upward direction, the second transport system 114 of the second transport system 114 is moved to the transport position (I), as schematically depicted by FIG. 3G. The distance between the lower track section 123 and the second upper track section 124 is reduced. The transport position (I) is depicted in FIG. 3H.

図3Hで描かれている搬送位置(I)では、第2の搬送システム114の磁気浮揚がスイッチオンされ、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間で、キャリアが非接触方式で保持され得る。その後、キャリアは、第2の搬送経路T2に沿って、例えば、搬送方向Tに非接触方式で搬送され得る。   In the transport position (I) depicted in FIG. 3H, the magnetic levitation of the second transport system 114 is switched on and the carrier between the second lower track section 123 and the second upper track section 124. Can be held in a non-contact manner. Thereafter, the carrier can be transported in a non-contact manner in the transport direction T, for example, along the second transport path T2.

経路切り替えアセンブリ150のキャリア保持部分152は、第1の搬送経路T1へ向けて戻るように経路切り替え方向Sに移動され、その後、第2のキャリアで経路切り替えが実行され得る。   The carrier holding portion 152 of the path switching assembly 150 can be moved in the path switching direction S so as to return toward the first transport path T1, and then the path switching can be performed on the second carrier.

図5A〜図5Dは、本明細書で説明される実施形態による装置400を用いてキャリアを搬送するための方法の様々な段階を示している。装置400は、図3A〜図3Hで描かれている装置300に類似し得る。したがって、上述の説明が参照され、ここで上述の説明は繰り返されない。   5A-5D illustrate various stages of a method for transporting a carrier using an apparatus 400 according to embodiments described herein. Device 400 may be similar to device 300 depicted in FIGS. 3A-3H. Accordingly, reference is made to the above description, which is not repeated here.

図5Aの装置400は、キャリア10の本質的に一定な配向を維持している間に、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、キャリア10を移動するように構成された経路切り替えアセンブリ150を含む。   The apparatus 400 of FIG. 5A moves the carrier 10 from the first transport path T1 to the second transport path T2 and / or the processing position T3 while maintaining an essentially constant orientation of the carrier 10. A path switching assembly 150 configured as described above.

経路切り替えアセンブリ150は、経路切り替え方向Sに可動なキャリア保持部分152、及び経路切り替え方向Sに可動な上側保持デバイス154を含み得る。   The path switching assembly 150 may include a carrier holding portion 152 movable in the path switching direction S and an upper holding device 154 movable in the path switching direction S.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、上側保持デバイス154が、特に、磁気浮揚システムの磁気浮揚力が低減され又はスイッチオフされたときに、キャリア10の上側部分を保持及び/又は安定化するように構成されている。「キャリアの上側部分」は、上側50%を含む垂直配向のキャリアの上側部分として、特に、垂直配向のキャリアの上側20%として理解され得る。特に、上側保持デバイスは、キャリアの上側端を安定化し得る。   In certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the upper retention device 154 may be used to generate a carrier 10 particularly when the magnetic levitation force of the magnetic levitation system is reduced or switched off. Configured to hold and / or stabilize the upper portion of the. “Upper part of the carrier” can be understood as the upper part of the vertically oriented carrier comprising the upper 50%, in particular as the upper 20% of the vertically oriented carrier. In particular, the upper holding device can stabilize the upper edge of the carrier.

上側保持デバイス154は、例えば、キャリアの両側に、反対側に向けられた安定化のための力を加えることによって、経路切り替え方向Sにおいてキャリアを安定化し得る。   The upper holding device 154 may stabilize the carrier in the switching direction S, for example, by applying a stabilizing force directed to the opposite side on both sides of the carrier.

上側保持デバイス154は、経路切り替え方向Sにおけるキャリアの上側部分に反発する磁力を加えるための少なくとも1つの磁石ユニットを含み得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態では、第1のサイドからキャリア10の上側部分に反発する磁力を加えるための第1の磁石ユニット302と第1のサイドとは反対側の第2のサイドからキャリア10の上側部分に反発する磁力を加えるための第2の磁石ユニット304を、上側保持デバイス154が含む。   The upper holding device 154 may include at least one magnet unit for applying a repelling magnetic force to the upper part of the carrier in the path switching direction S. In one embodiment, which may be combined with other embodiments described herein, a first magnet unit 302 and a first magnet for applying a repulsive magnetic force from the first side to the upper portion of the carrier 10. The upper holding device 154 includes a second magnet unit 304 for applying a magnetic force repelling from the second side opposite the side to the upper portion of the carrier 10.

それぞれ、第1の磁石ユニット302及び第2の磁石ユニット304と磁気的に相互作用するためなどに、キャリア10の上側部分に、磁気カウンターユニット(対応する磁気ユニット)が固定され得る。特に、上側保持デバイス154の第1の磁石ユニット302は、キャリアの第1のサイドに固定された第1の磁気カウンターユニットに反発する磁力を加え得る。且つ/又は、上側保持デバイス154の第2の磁石ユニット304は、第1のサイドとは反対側のキャリアの第2のサイドに固定された第2の磁気カウンターユニットに反発する磁力を加え得る。キャリアは、第1の磁石ユニット302と第2の磁石ユニット304との間の中央エリア内で非接触方式で安定化され得る。   A magnetic counter unit (corresponding magnetic unit) may be fixed to the upper portion of the carrier 10 to magnetically interact with the first magnet unit 302 and the second magnet unit 304, respectively. In particular, the first magnet unit 302 of the upper holding device 154 may apply a magnetic force that repels a first magnetic counter unit secured to the first side of the carrier. And / or the second magnet unit 304 of the upper holding device 154 may apply a repulsive magnetic force to a second magnetic counter unit fixed to the second side of the carrier opposite the first side. The carrier can be stabilized in a non-contact manner in the central area between the first magnet unit 302 and the second magnet unit 304.

上側保持デバイス154は、例えば、トラックの間でキャリアを移動するために、キャリア保持部分152と共に且つキャリア保持部分152と同調して、経路切り替え方向Sに可動であり得る。   The upper holding device 154 can be movable in the path switching direction S with, for example, and in synchronization with the carrier holding portion 152 to move the carrier between tracks.

ある実施形態では、上側保持デバイス154が、第1のアーム311と第2のアーム312を含み得る。第1のアーム311は、第2のアーム312から独立して、経路切り替え方向Sに可動であり得る。例えば、第1の磁石ユニット302などの第1のサイドの安定化ユニットが、第1のアーム311に固定され得る。そして、第2の磁石ユニット304などの第2のサイドの安定化ユニットが、第2のアーム312に固定され得る。キャリアの磁気浮揚をスイッチオフする前に、第1のアームと第2のアームとの間でキャリアを安定化させるために、第1のアーム311が、第1のサイドからキャリアに向けて移動され、第2のアーム312が、第2のサイドからキャリアに向けて移動され得る。   In certain embodiments, the upper holding device 154 can include a first arm 311 and a second arm 312. The first arm 311 may be movable in the path switching direction S independently of the second arm 312. For example, a first side stabilization unit, such as the first magnet unit 302, can be secured to the first arm 311. A second side stabilization unit, such as the second magnet unit 304, can then be secured to the second arm 312. Prior to switching off the magnetic levitation of the carrier, the first arm 311 is moved from the first side toward the carrier to stabilize the carrier between the first arm and the second arm. The second arm 312 can be moved from the second side toward the carrier.

特に、上側保持デバイス154は、経路切り替え方向Sに可動であり得る。それによって、キャリアの上側部分は、キャリアの経路切り替え中に非接触方式で安定化され得る。   In particular, the upper holding device 154 may be movable in the path switching direction S. Thereby, the upper part of the carrier can be stabilized in a contactless manner during carrier path switching.

ある実施形態では、上側保持デバイス154が、経路切り替え方向Sに可動であるが、垂直方向Vに可動ではない。他の実施形態では、上側保持デバイス154が、経路切り替え方向Sと垂直方向Vに可動である。   In an embodiment, the upper holding device 154 is movable in the path switching direction S but not in the vertical direction V. In another embodiment, the upper holding device 154 is movable in the direction V perpendicular to the path switching direction S.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合され得る、ある実施形態によれば、上側保持デバイス154は、上側保持デバイス154に対するキャリアの垂直方向の動きの間に、キャリアの側方安定化を提供するように構成され得る。例えば、上側保持デバイス154は、上側保持デバイス154に対する第1の垂直方向位置と上側保持デバイス154に対する第2の垂直方向位置に配置されたキャリアの側方安定化を提供し得る。第1の垂直方向位置と第2の垂直方向位置は、例えば、30mm以上、特に、50mm以上の距離だけ互いから垂直方向にオフセットされ得る。特に、上側保持デバイスは、上側保持デバイスを垂直方向に動かすことなしに、第1の垂直高さと第2の垂直高さに設けられたキャリアのための側方安定化を提供し得る。   According to certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the upper holding device 154 is capable of lateral stability of the carrier during the vertical movement of the carrier relative to the upper holding device 154. It may be configured to provide For example, the upper holding device 154 may provide lateral stabilization of a carrier located at a first vertical position relative to the upper holding device 154 and a second vertical position relative to the upper holding device 154. The first vertical position and the second vertical position may be offset vertically from each other by a distance of, for example, 30 mm or more, in particular 50 mm or more. In particular, the upper holding device may provide lateral stabilization for carriers provided at the first vertical height and the second vertical height without moving the upper holding device in the vertical direction.

ある実施形態では、上側保持デバイス154の少なくとも1つの磁石ユニット及び/又はキャリア10の少なくとも1つの磁気カウンターユニットが、30mm以上、特に、40mm以上、更に特に、50mm以上の垂直方向の寸法を有し得る。したがって、磁石カウンターユニットが、磁石ユニットに対して、例えば、30mm以上の距離だけ垂直方向にシフトされたときに、少なくとも1つの磁石ユニットは、少なくとも1つの磁気カウンターユニットと磁気的に相互作用し得る。   In an embodiment, at least one magnet unit of the upper holding device 154 and / or at least one magnetic counter unit of the carrier 10 has a vertical dimension of 30 mm or more, in particular 40 mm or more, more particularly 50 mm or more. obtain. Thus, at least one magnet unit can interact magnetically with at least one magnetic counter unit when the magnet counter unit is shifted vertically relative to the magnet unit, for example by a distance of 30 mm or more. .

図5Aでは、キャリア10が、第1の垂直高さにおいて第1の搬送経路T1に配置されている。第1の磁気浮揚システムとして構成された第1の搬送システム112が、垂直方向に且つトラック切り替え方向にキャリアを安定化させる。   In FIG. 5A, the carrier 10 is arranged on the first transport path T1 at the first vertical height. A first transport system 112 configured as a first magnetic levitation system stabilizes the carrier in the vertical direction and in the track switching direction.

図5Bでは、上側保持デバイス154が、2つの逆側から経路切り替え方向Sへキャリアに向けて移動される。上側保持デバイス154の第1の磁石ユニット302と第2の磁石ユニット304との間で、キャリアが非接触方式で安定化され得る。   In FIG. 5B, the upper holding device 154 is moved toward the carrier in the path switching direction S from the two opposite sides. Between the first magnet unit 302 and the second magnet unit 304 of the upper holding device 154, the carrier can be stabilized in a non-contact manner.

その後、第1の搬送システム112の磁気浮揚は、スイッチオフされ得る。   Thereafter, the magnetic levitation of the first transport system 112 can be switched off.

図5Cでは、キャリア10が、上側保持デバイスに対して下向きの方向に第2の垂直高さへ、例えば、20mm、40mm、又はそれ以上の距離だけ移動され得る。例えば、下側トラックセクション121上に支持されたキャリアを有する下側トラックセクション121は、下向きの方向へ移動され得る。上側保持デバイスに対するキャリアの垂直方向の動きの間に、キャリアが安定化されるように、上側保持デバイス154が構成されている。例えば、第1の磁石ユニット302と第2の磁石ユニット304が、30mm以上、特に、40mm以上の距離を越えて、垂直方向Vに延在し得る。   In FIG. 5C, the carrier 10 may be moved to a second vertical height in a downward direction relative to the upper holding device, for example by a distance of 20 mm, 40 mm, or more. For example, the lower track section 121 having a carrier supported on the lower track section 121 can be moved in a downward direction. The upper holding device 154 is configured such that the carrier is stabilized during the vertical movement of the carrier relative to the upper holding device. For example, the first magnet unit 302 and the second magnet unit 304 can extend in the vertical direction V over a distance of 30 mm or more, in particular 40 mm or more.

その後、キャリア10は、例えば、上側保持デバイス154と共に且つ上側保持デバイス154と同調して経路切り替え方向に、キャリア保持部分152を移動させることによって、経路切り替え方向Sに移動され得る。   Thereafter, the carrier 10 can be moved in the path switching direction S, for example, by moving the carrier holding portion 152 in the path switching direction with and in synchronization with the upper holding device 154.

例えば、第2の搬送経路T2に向かう経路切り替え及び第2の磁気浮揚システムの起動の後で、キャリアが第1又は第2の搬送システムによって保持され且つ安定化されたときに、上側保持デバイス154は、キャリアから離れるように移動され得る。   For example, the upper holding device 154 when the carrier is held and stabilized by the first or second transfer system after path switching towards the second transfer path T2 and activation of the second magnetic levitation system. Can be moved away from the carrier.

本明細書で説明される更なる一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法が提供される。   According to a further aspect described herein, a method is provided for transporting a carrier within a vacuum chamber.

図6は、本発明で説明される実施形態による第1の方法を示しているフロー図である。   FIG. 6 is a flow diagram illustrating a first method according to an embodiment described in the present invention.

ボックス610では、キャリア10が、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに搬送される。搬送中に、キャリア10は、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間のキャリア搬送スペース内に配置されている。キャリアは、下側トラックセクションと上側トラックセクションとの間のキャリア搬送スペース内で、例えば、磁気浮揚システムによって非接触方式で搬送され得る。   In the box 610, the carrier 10 is transported in the transport direction T along the first transport path T1. During transport, the carrier 10 is disposed in a carrier transport space between the lower track section 121 and the upper track section 122 of the first transport system 112. The carrier may be transported in a non-contact manner, for example by a magnetic levitation system, in a carrier transport space between the lower track section and the upper track section.

ボックス620では、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離が増加される。例えば、下側トラックセクションが、上側トラックセクションから離れるように、例えば、垂直方向において、下向きに移動される。代替的に又は付加的に、上側トラックセクションが、下側トラックセクションから離れるように、例えば、垂直方向において、上向きに移動される。トラックセクションを下げるために、アクチュエータが設けられ得る。   In box 620, the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 is increased. For example, the lower track section is moved downward, for example in the vertical direction, away from the upper track section. Alternatively or additionally, the upper track section is moved upward away from the lower track section, for example in the vertical direction. An actuator can be provided to lower the track section.

ボックス630では、キャリアが、第1の搬送経路T1から離れるように搬送方向Tを横切る経路切り替え方向Sへ、特に、第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3まで移動される。特に、キャリアは、経路切り替えアセンブリのキャリア保持部分上に且つ/又は経路切り替えアセンブリのキャリア保持部分によって機械的に支持されている間に、経路切り替え方向Sに移動され得る。キャリア保持部分上に支持されたキャリアを有するキャリア保持部分は、経路切り替え方向に可動であり得る。   In box 630, the carrier is moved away from the first transport path T1 in the path switching direction S across the transport direction T, in particular to the second transport path T2 and / or the processing position T3. In particular, the carrier may be moved in the path switching direction S while being mechanically supported on and / or mechanically supported by the carrier holding part of the path switching assembly. The carrier holding part having a carrier supported on the carrier holding part may be movable in the path switching direction.

キャリアが、経路切り替え方向Sに移動されているときに、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124の間の距離は、大きな距離に設定され得る。これは、キャリアが、第2の搬送経路T2に入ることを可能にし得る。   When the carrier is moving in the path switching direction S, the distance between the second lower track section 123 and the second upper track section 124 of the second transport system 114 can be set to a large distance. . This may allow the carrier to enter the second transport path T2.

キャリアが、第2の搬送経路T2に位置付けられているときに、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間の距離は低減され、第2の磁気浮揚システムを介して第2の搬送経路に沿ってキャリアを搬送することを可能にし得る。   When the carrier is positioned in the second transport path T2, the distance between the second lower track section 123 and the second upper track section 124 of the second transport system 114 is reduced, and the second It may be possible to transport the carrier along the second transport path via the two magnetic levitation systems.

1以上の更なる搬送段階が、ボックス610と620の間、及び/又は、ボックス620と630との間に設けられ得る。例えば、図3A〜図3Hを参照しながら説明された搬送方法に対して参照が行われる。上述の説明は、ここでは繰り返さない。   One or more additional transport stages may be provided between boxes 610 and 620 and / or between boxes 620 and 630. For example, reference is made to the transport method described with reference to FIGS. 3A to 3H. The above description will not be repeated here.

図7は、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための第2の方法を示しているフロー図である。   FIG. 7 is a flow diagram illustrating a second method for transporting a carrier within a vacuum chamber, according to embodiments described herein.

ボックス710では、特に、第1の磁気浮揚システムによって、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに、キャリア10が非接触方式で搬送される。   In the box 710, the carrier 10 is transported in a non-contact manner in the transport direction T along the first transport path T1 by the first magnetic levitation system.

その後、キャリアは、第1の搬送経路T1から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路T2へ移動される。   Thereafter, the carrier moves to the second transport path T2 that is offset in the horizontal direction from the first transport path T1.

第2の搬送経路にキャリアを移動させることが、ボックス720で、第1の搬送経路T1上にキャリアを下げることを含み、ボックス730で、第2の搬送経路T2まで経路切り替え方向Sにキャリアを移動させることを含み、ボックス740で、第2の搬送経路T2上でキャリアを持ち上げることを含む。   Moving the carrier to the second transport path includes lowering the carrier on the first transport path T1 in box 720, and moving the carrier in the path switching direction S to the second transport path T2 in box 730. Moving, and in box 740, lifting the carrier on the second transport path T2.

ボックス720では、特に、第1の搬送システムによって提供される磁気浮揚力を低減させ又はスイッチオフすることによって、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121上にキャリアが配置され得る。   In box 720, the carrier may be placed on the lower track section 121 of the first transport system 112, particularly by reducing or switching off the magnetic levitation force provided by the first transport system.

下側トラックセクション121上に支持されたキャリアを有する下側トラックセクション121は、下向きの方向へ移動され得る。特に、第1の搬送システムの上側トラックセクション122から離れるように、下側トラックセクション121を垂直方向に移動させるための、アクチュエータが設けられ得る。したがって、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間の距離は、アクチュエータを介して増加され得る。   The lower track section 121 having a carrier supported on the lower track section 121 can be moved in a downward direction. In particular, an actuator may be provided for moving the lower track section 121 vertically away from the upper track section 122 of the first transport system. Thus, the distance between the lower track section 121 and the upper track section 122 can be increased via the actuator.

ボックス720では、キャリアが、経路切り替えアセンブリ150のキャリア保持部分152上に下げられ得る。経路切り替えアセンブリ150は、キャリア保持部分152上に支持されたキャリアを、経路切り替え方向Sに移動させる。キャリア保持部分152を経路切り替え方向Sに移動させるための駆動デバイス、特に、交差駆動が設けられ得る。   In box 720, the carrier may be lowered onto the carrier retaining portion 152 of the path switching assembly 150. The path switching assembly 150 moves the carrier supported on the carrier holding portion 152 in the path switching direction S. A drive device for moving the carrier holding part 152 in the path switching direction S, in particular a cross drive, may be provided.

ボックス740では、第2の搬送経路T2に沿って設けられた第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123が、上向きの方向へ移動され得る。第2の下側トラックセクション123は、キャリアが、キャリア保持部分152から持ち上げられ、キャリア保持部分152の上方の所定の高さに配置されるまで、上向きの方向へ移動され得る。特に、第2の下側トラックセクション123は、第2の搬送システムの第2の上側トラックセクションに向けて移動され得る。第2の下側トラックセクションと第2の上側トラックセクションとの間の距離は、したがって、低減され得る。   In box 740, the second lower track section 123 of the second transport system 114 provided along the second transport path T2 can be moved in an upward direction. The second lower track section 123 can be moved in an upward direction until the carrier is lifted from the carrier holding portion 152 and positioned at a predetermined height above the carrier holding portion 152. In particular, the second lower track section 123 can be moved towards the second upper track section of the second transport system. The distance between the second lower track section and the second upper track section can thus be reduced.

その後、キャリアは、第2の搬送経路T2に沿って、非接触方式で搬送され得る。   Thereafter, the carrier can be transported in a non-contact manner along the second transport path T2.

以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の更なる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。
Although the above description is directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments of the present disclosure can be devised without departing from the basic scope of the present disclosure. Defined by the following claims.

Claims (16)

真空チャンバ(101)内でキャリア(10)を搬送するための装置(100)であって、
第1の搬送経路(T1)に沿って搬送方向(T)に設けられ、下側トラックセクション(121)と上側トラックセクション(122)を備えた、第1の搬送システム(112)、
前記第1の搬送経路(T1)から離れるように経路切り替え方向(S)へ前記キャリアを移動させるための経路切り替えアセンブリ(150)、及び
前記下側トラックセクション(121)と前記上側トラックセクション(122)との間の距離を変更するためのアクチュエータ(125)を備える、装置。
An apparatus (100) for transporting a carrier (10) in a vacuum chamber (101),
A first transport system (112) provided in the transport direction (T) along the first transport path (T1) and comprising a lower track section (121) and an upper track section (122);
A path switching assembly (150) for moving the carrier in a path switching direction (S) away from the first transport path (T1), and the lower track section (121) and the upper track section (122) ) Comprising an actuator (125) for changing the distance between
前記経路切り替えアセンブリ(150)が、キャリア保持部分(152)であって、前記キャリア保持部分(152)によって保持された前記キャリア(10)を前記経路切り替え方向(S)に移動するために前記経路切り替え方向(S)に可動である、キャリア保持部分(152)を備える、請求項1に記載の装置。   The path switching assembly (150) is a carrier holding part (152), the path for moving the carrier (10) held by the carrier holding part (152) in the path switching direction (S). The device according to claim 1, comprising a carrier holding part (152) movable in the switching direction (S). 前記アクチュエータ(125)が、前記キャリア保持部分(152)上に前記キャリアを配置するために、前記下側トラックセクション(121)上に支持された前記キャリア(10)を有する前記下側トラックセクション(121)を下げるように構成されている、請求項2に記載の装置。   The lower track section (10), wherein the actuator (125) has the carrier (10) supported on the lower track section (121) for positioning the carrier on the carrier holding portion (152). 121. The apparatus of claim 2, wherein the apparatus is configured to lower 121). 前記第1の搬送経路(T1)から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路(T2)に沿って設けられた第2の搬送システム(114)を更に備え、前記経路切り替えアセンブリ(150)のキャリア保持部分(152)が、前記第1の搬送経路(T1)から前記第2の搬送経路(T2)と前記第1及び第2の搬送経路から水平方向にオフセットされた処理位置(T3)のうちの少なくとも一方へ、前記経路切り替え方向(S)に可動である、請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。   A second transfer system (114) provided along a second transfer path (T2) that is horizontally offset from the first transfer path (T1); The carrier holding portion (152) has a processing position (T3) offset in the horizontal direction from the first transport path (T1) to the second transport path (T2) and from the first and second transport paths. The device according to claim 1, which is movable in at least one of them in the path switching direction (S). 前記第2の搬送システム(114)が、垂直方向(V)に可動な第2の下側トラックセクション(123)を備える、請求項4に記載の装置。   The apparatus of claim 4, wherein the second transport system (114) comprises a second lower track section (123) movable in a vertical direction (V). 前記アクチュエータ(125)が、前記上側トラックセクション(122)から離れるように下向きの方向へ、前記下側トラックセクション(121)を移動させるように構成され、且つ/又は、前記アクチュエータ(125)が、前記下側トラックセクション(121)から離れるように上向きの方向へ、前記上側トラックセクション(122)を移動させるように構成されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の装置。   The actuator (125) is configured to move the lower track section (121) in a downward direction away from the upper track section (122) and / or the actuator (125) includes: The apparatus according to any one of the preceding claims, configured to move the upper track section (122) in an upward direction away from the lower track section (121). 前記第1の搬送システム(112)が、前記下側トラックセクション(121)の上方へ距離をおいて前記キャリアを非接触方式で保持するように構成された第1の磁気浮揚システムであり、前記下側トラックセクション(121)が、キャリア支持体であって、前記キャリア支持体上に前記キャリアを機械的に支持するための、キャリア支持体を更に備える、請求項1から6のいずれか一項に記載の装置。   The first transport system (112) is a first magnetic levitation system configured to hold the carrier in a non-contact manner at a distance above the lower track section (121); The lower track section (121) is a carrier support, further comprising a carrier support for mechanically supporting the carrier on the carrier support. The device described in 1. 前記経路切り替えアセンブリ(150)が、前記キャリア(10)の上側部分を保持及び/又は安定化するように構成された上側保持デバイス(154)であって、少なくとも前記経路切り替え方向(S)に可動である、上側保持デバイス(154)を備える、請求項1から7のいずれか一項に記載の装置。   The path switching assembly (150) is an upper holding device (154) configured to hold and / or stabilize the upper part of the carrier (10), movable at least in the path switching direction (S) The apparatus according to claim 1, comprising an upper holding device (154). 前記上側保持デバイス(154)が、第1のサイドから前記キャリア(10)の前記上側部分に反発する磁力を加えるための第1の磁石ユニット(302)、及び前記第1のサイドとは反対側の第2のサイドから前記キャリア(10)の前記上側部分に反発する磁力を加えるための第2の磁石ユニット(304)を備える、請求項8に記載の装置。   A first magnet unit (302) for applying a magnetic force repelling the upper holding device (154) from the first side to the upper part of the carrier (10), and opposite the first side; The apparatus according to claim 8, comprising a second magnet unit (304) for applying a repelling magnetic force from the second side of the carrier to the upper part of the carrier (10). 前記下側トラックセクション(121)と前記経路切り替えアセンブリ(150)のキャリア保持部分(152)が、下方から前記キャリア(10)を支持するように構成されている、請求項1から9のいずれか一項に記載の装置。   10. The lower track section (121) and the carrier holding portion (152) of the path switching assembly (150) are configured to support the carrier (10) from below. The apparatus according to one item. 基板を真空処理するためのシステムであって、
真空チャンバ(101)、
請求項1から10のいずれか一項に記載の装置(100)、並びに
堆積源、スパッタ源、蒸発源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの組み合わせから成る群から選択された、前記真空チャンバ(101)内に配置された1以上の処理ツール(105)を備える、システム。
A system for vacuum processing a substrate,
Vacuum chamber (101),
The apparatus (100) according to any one of claims 1 to 10, and selected from the group consisting of a deposition source, a sputter source, an evaporation source, a surface treatment tool, a heating device, a cleaning device, an etching tool, and combinations thereof. And one or more processing tools (105) disposed within the vacuum chamber (101).
真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法であって、
第1の搬送システム(112)の下側トラックセクション(121)と上側トラックセクション(122)との間で第1の搬送経路(T1)に沿って搬送方向(T)にキャリア(10)を搬送すること、
前記下側トラックセクション(121)と前記上側トラックセクション(122)との間の距離を増加させること、及び
前記第1の搬送経路(T1)から離れるように前記搬送方向(T)を横切る経路切り替え方向(S)へ、前記キャリアを移動させることを含む、方法。
A method for transporting a carrier in a vacuum chamber, comprising:
The carrier (10) is transported in the transport direction (T) along the first transport path (T1) between the lower track section (121) and the upper track section (122) of the first transport system (112). To do,
Increasing the distance between the lower track section (121) and the upper track section (122) and switching the path across the transport direction (T) away from the first transport path (T1) Moving the carrier in a direction (S).
真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法であって、
第1の搬送経路(T1)に沿って搬送方向(T)にキャリア(10)を搬送すること、並びに
前記キャリアを下げること、経路切り替え方向(S)に前記キャリアを移動させること、及び前記キャリアを持ち上げることを含む、前記第1の搬送経路(T1)から水平方向にオフセットされた第2の搬送経路(T2)へ前記キャリアを移動させることを含む、方法。
A method for transporting a carrier in a vacuum chamber, comprising:
Transporting the carrier (10) in the transport direction (T) along the first transport path (T1), lowering the carrier, moving the carrier in the path switching direction (S), and the carrier Moving the carrier to a second transport path (T2) offset in a horizontal direction from the first transport path (T1).
前記キャリア(10)を下げることが、
前記第1の搬送経路(T1)に沿って設けられた第1の搬送システム(112)の下側トラックセクション(121)上に前記キャリアを配置すること、及び
前記下側トラックセクション(121)を下向きの方向へ移動させることを含む、請求項13に記載の方法。
Lowering the carrier (10),
Disposing the carrier on a lower track section (121) of a first transport system (112) provided along the first transport path (T1), and disposing the lower track section (121) 14. The method of claim 13, comprising moving in a downward direction.
前記キャリアが、経路切り替えアセンブリ(150)のキャリア保持部分(152)上に下げられ、前記経路切り替えアセンブリ(150)が、前記キャリア保持部分(152)上に支持された前記キャリアを前記経路切り替え方向(S)に移動させる、請求項13又は14に記載の方法。   The carrier is lowered onto a carrier holding part (152) of a path switching assembly (150), and the path switching assembly (150) moves the carrier supported on the carrier holding part (152) into the path switching direction. The method according to claim 13 or 14, wherein the method is moved to (S). 前記キャリアを持ち上げることが、
前記キャリアが、前記キャリア保持部分(152)から持ち上げられ、前記キャリア保持部分(152)の上方の所定の高さに配置されるまで、前記第2の搬送経路(T2)に沿って設けられた第2の搬送システム(114)の第2の下側トラックセクション(123)を上向きの方向へ移動させることを含む、請求項15に記載の方法。
Lifting the carrier,
The carrier is provided along the second transport path (T2) until it is lifted from the carrier holding portion (152) and disposed at a predetermined height above the carrier holding portion (152). 16. The method of claim 15, comprising moving the second lower track section (123) of the second transport system (114) in an upward direction.
JP2018538584A 2017-08-25 2017-08-25 Apparatus for transporting a carrier, system for vacuuming a substrate, and method for transporting a carrier in a vacuum chamber Active JP6719567B2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2017/071447 WO2019037871A1 (en) 2017-08-25 2017-08-25 Apparatus for transportation of a carrier, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a carrier in a vacuum chamber

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019531590A true JP2019531590A (en) 2019-10-31
JP6719567B2 JP6719567B2 (en) 2020-07-08

Family

ID=59858681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018538584A Active JP6719567B2 (en) 2017-08-25 2017-08-25 Apparatus for transporting a carrier, system for vacuuming a substrate, and method for transporting a carrier in a vacuum chamber

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6719567B2 (en)
KR (1) KR102107369B1 (en)
CN (1) CN109715849B (en)
TW (1) TWI678756B (en)
WO (1) WO2019037871A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019037873A1 (en) * 2017-08-25 2019-02-28 Applied Materials, Inc. Assembly for lifting or lowering a carrier, apparatus for transportation of a carrier in a vacuum chamber, and method for lifting or lowering a carrier
CN216435860U (en) * 2019-04-03 2022-05-03 应用材料公司 Carrier transport system and vacuum deposition system
CN218089795U (en) * 2022-06-23 2022-12-20 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 Variable pitch structure of vacuum cavity

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4711770B2 (en) * 2005-08-01 2011-06-29 株式会社アルバック Conveying apparatus, vacuum processing apparatus, and conveying method
ATE555496T1 (en) * 2007-03-13 2012-05-15 Applied Materials Inc DEVICE FOR MOVING A CARRIER IN A VACUUM CHAMBER
JP5059583B2 (en) * 2007-12-26 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 Vacuum device, vacuum processing system, and vacuum chamber pressure control method
US20090324368A1 (en) * 2008-06-27 2009-12-31 Applied Materials, Inc. Processing system and method of operating a processing system
KR101243743B1 (en) * 2010-02-18 2013-03-13 주식회사 아바코 Substrate transferring apparatus, substrate processing apparatus with it and substrate processing method using it
US10062600B2 (en) * 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
KR102192244B1 (en) * 2013-12-30 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for transferring substrate
JP6741594B2 (en) * 2014-02-04 2020-08-19 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated System for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier, and methods of using the system
EP3405973A1 (en) * 2016-01-18 2018-11-28 Applied Materials, Inc. Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber

Also Published As

Publication number Publication date
KR102107369B1 (en) 2020-05-07
JP6719567B2 (en) 2020-07-08
CN109715849B (en) 2020-12-22
WO2019037871A1 (en) 2019-02-28
TWI678756B (en) 2019-12-01
TW201913860A (en) 2019-04-01
CN109715849A (en) 2019-05-03
KR20190087984A (en) 2019-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10056279B2 (en) Semiconductor process equipment
KR102161185B1 (en) Apparatus for vacuum processing of substrates, system for vacuum processing of substrates, and method for transport of substrate carriers and mask carriers in vacuum chambers
TW201727812A (en) Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber
KR102107973B1 (en) Apparatus and system for processing a substrate in a vacuum chamber, and method of aligning a substrate carrier with respect to a mask carrier
JP6719567B2 (en) Apparatus for transporting a carrier, system for vacuuming a substrate, and method for transporting a carrier in a vacuum chamber
WO2020200443A1 (en) Carrier transport system, vacuum deposition system, and method of transporting a carrier in a vacuum chamber
CN109563609B (en) Apparatus and system for processing a substrate in a vacuum chamber and method of transporting a carrier in a vacuum chamber
JP6766189B2 (en) An assembly for raising or lowering the carrier, a device for transporting the carrier in a vacuum chamber, and a method for raising or lowering the carrier.
CN109716499B (en) Apparatus for transporting a carrier in a vacuum chamber and method for transporting a carrier in a vacuum chamber
WO2020001751A1 (en) Magnetic levitation system for transporting a carrier, carrier for a magnetic levitation system, apparatus for transportation of a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and method of switching a transport path of a carrier
CN110024100A (en) It is directed at method, the equipment and vacuum system for being directed at carrier of carrier
JP7222073B2 (en) Apparatus for transporting first and second carriers, processing system for vertically processing substrates, and method thereof
CN218069804U (en) Magnetic levitation system for transporting a carrier, base structure therefor and vacuum deposition system
KR102430391B1 (en) A magnetic levitation system for transporting a carrier, a carrier for a magnetic levitation system, a processing system for vertically processing a substrate, and a method of transporting the carrier
KR102545664B1 (en) Apparatus for transporting a carrier, processing system for vertically processing a substrate, and method for switching a transport path of a carrier
KR20220002515A (en) Magnetic levitation system, base and carrier of magnetic levitation system, and method of levitating carrier
WO2023093992A1 (en) Carrier transport system, vacuum deposition system, and method of carrier transport

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180928

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191112

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20200204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200410

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200519

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200616

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6719567

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250