JP6766189B2 - An assembly for raising or lowering the carrier, a device for transporting the carrier in a vacuum chamber, and a method for raising or lowering the carrier. - Google Patents

An assembly for raising or lowering the carrier, a device for transporting the carrier in a vacuum chamber, and a method for raising or lowering the carrier. Download PDF

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Description

本開示の実施形態は、真空チャンバ内でキャリアを上げ又は下げるためのアセンブリ、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及びキャリアを上げ又は下げるための方法に関する。本開示の実施形態は、少なくとも1つの堆積源、及び、第1の搬送経路と第2の搬送経路との間でキャリアを移動させるように構成された経路切り替えアセンブリ、を有する真空処理システムに関する。具体的には、真空チャンバ内でキャリアのトラックを変更するための方法が説明される。 Embodiments of the present disclosure include an assembly for raising or lowering carriers in a vacuum chamber, an apparatus for transporting carriers in a vacuum chamber, a system for vacuuming a substrate, and a method for raising or lowering carriers. Regarding. An embodiment of the present disclosure relates to a vacuum processing system having at least one deposition source and a path switching assembly configured to move carriers between a first transfer path and a second transfer path. Specifically, a method for changing the track of a carrier in a vacuum chamber will be described.

基板上での層堆積のための技術は、例えば、スパッタ堆積、蒸散(evaporation)、及び化学気相堆積(CVD)を含む。スパッタ堆積プロセスは、基板上に絶縁材料又は導電性材料の層などの材料層を堆積させるために使用され得る。 Techniques for layer deposition on substrates include, for example, sputter deposition, evaporation, and chemical vapor deposition (CVD). The sputter deposition process can be used to deposit a material layer, such as a layer of insulating or conductive material, on a substrate.

多重層スタックを堆積させるために、処理モジュールのインライン構成が使用され得る。インライン処理システムは、堆積モジュールなどの複数の後続の処理モジュール、任意選択的に、更なる処理モジュール、例えば、洗浄モジュール及び/又はエッチングモジュールを含む。複数の処理態様が、次から次へ処理モジュール内で行われる。それによって、複数の基板が、インライン処理システム内で連続的に又は準連続的に処理され得る。 An in-line configuration of processing modules can be used to deposit multi-layer stacks. The in-line processing system includes a plurality of subsequent processing modules, such as deposition modules, and optionally additional processing modules, such as cleaning modules and / or etching modules. A plurality of processing modes are performed one after another in the processing module. Thereby, a plurality of substrates can be processed continuously or semi-continuously in the in-line processing system.

処理中に、基板は、キャリア、すなわち、基板を運搬するための運搬デバイスによって運搬され得る。キャリアは、通常、1以上の搬送システムを使用して真空チャンバを通して搬送される。搬送システムは、1以上の搬送経路に沿ってキャリアを運ぶように構成され得る。真空システム内には、少なくとも2つの搬送経路が、互いの隣りに設けられ得る。例えば、キャリアを前方向へ搬送するための第1の搬送経路、及びキャリアを前方向とは反対の戻る方向へ搬送するための第2の搬送経路である。 During processing, the substrate can be transported by a carrier, i.e., a transport device for transporting the substrate. Carriers are typically transported through a vacuum chamber using one or more transfer systems. The transport system may be configured to carry carriers along one or more transport paths. Within the vacuum system, at least two transport paths may be provided next to each other. For example, it is a first transport path for transporting the carrier in the forward direction and a second transport path for transporting the carrier in the return direction opposite to the front direction.

搬送システムは、搬送経路に沿って且つ/又は(「経路切り替え」若しくは「トラック切り替え」とも称される)1つの搬送経路から別の1つの搬送経路へ、キャリアを支持し運ぶように構成されたローラ又は他の支持体を有し得る。更に、キャリアは、例えば、キャリアの垂直高さを修正又は変更するために、上向き又は下向きの方向へ移動され得る(キャリアを「上げる」又は「下げる」とも称される)。キャリアの移動中のキャリアとキャリア支持体との間の摩擦は、真空システムの内側の真空状態に悪影響を与え得る粒子を生成し得る。粒子は、基板上に堆積した層を汚染し、堆積した層の品質が低減され得る。 The transport system was configured to support and carry carriers along the transport path and / or from one transport path (also referred to as "route switching" or "track switching") to another transport path. It may have rollers or other supports. Further, the carrier may be moved upward or downward (also referred to as "raising" or "lowering" the carrier), for example, to correct or change the vertical height of the carrier. Friction between the carrier and the carrier support during carrier movement can produce particles that can adversely affect the vacuum conditions inside the vacuum system. The particles can contaminate the layers deposited on the substrate and reduce the quality of the deposited layers.

上述の観点から、真空チャンバ内でキャリアを上げ又は下げるための改良されたアセンブリ、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための改良された装置、及び、真空チャンバ内での粒子の生成を低減させる、キャリアを上げ又は下げるための改良された方法が必要である。真空チャンバ内の少なくとも2つの搬送経路の間の容易な経路切り替えを提供する、新しい装置、システム、及び方法も必要とされる。 From the above viewpoint, an improved assembly for raising or lowering the carrier in the vacuum chamber, an improved device for transporting the carrier in the vacuum chamber, and reducing particle formation in the vacuum chamber, An improved way to raise or lower the carrier is needed. New equipment, systems, and methods are also needed that provide easy path switching between at least two transfer paths within the vacuum chamber.

上述のことに照らしてみると、真空チャンバ内でキャリアを上げ又は下げるためのアセンブリ、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを上げ又は下げるための方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書の説明、及び添付図面から明らかになる。 In light of the above, the assembly for raising or lowering the carrier in the vacuum chamber, the device for transporting the carrier in the vacuum chamber, the system for vacuuming the substrate, and the carrier in the vacuum chamber. A method for raising or lowering is provided. Further aspects, advantages, and features of the present disclosure will become apparent from the claims, description of the specification, and accompanying drawings.

本開示の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを上げ又は下げるためのアセンブリが提供される。該アセンブリは、本質的に垂直方向へ移動可能なキャリア支持体、及びキャリアの上側部分を非接触方式で保持するように構成された保持デバイスを含む。 According to one aspect of the present disclosure, an assembly for raising or lowering carriers in a vacuum chamber is provided. The assembly includes a carrier support that is essentially vertically movable and a holding device that is configured to hold the upper portion of the carrier in a non-contact manner.

キャリア支持体は、キャリアを支持するように構成されている。それによって、キャリア支持体が上向きの方向又は下向きの方向へ移動するときに、キャリアは上げ又は下げられる。保持デバイスが、キャリアを上げ又は下げている間に、キャリアの上側部分を非接触方式で保持するように構成されている。 The carrier support is configured to support the carrier. Thereby, when the carrier support moves upward or downward, the carrier is raised or lowered. The holding device is configured to hold the upper portion of the carrier in a non-contact manner while raising or lowering the carrier.

本開示の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置が提供される。該装置は、第1の搬送経路に沿って搬送方向に設けられた第1の搬送システム、及び第1の搬送経路から離れるように搬送方向を横切る経路切り替え方向へキャリアを移動させるように構成された経路切り替えアセンブリを含む。経路切り替えアセンブリは、本質的に垂直方向へ移動可能なキャリア支持体、及びキャリアの上側部分を非接触方式で保持するように構成された保持デバイスを含む。 According to one aspect of the present disclosure, an apparatus for transporting a carrier in a vacuum chamber is provided. The device is configured to move the carrier in a path switching direction across the transport direction so as to be away from the first transport system provided in the transport direction along the first transport path and the first transport path. Includes a route switching assembly. The rerouting assembly includes a carrier support that is essentially vertically movable, and a holding device that is configured to hold the upper portion of the carrier in a non-contact manner.

本開示の別の一態様によれば、基板を真空処理するためのシステムが提供される。該システムは、真空チャンバ、本明細書で説明される実施形態の何れかによる真空チャンバ内でキャリアを上げ又は下げるためのアセンブリ、並びに、真空チャンバ内に配置され、堆積源、蒸発源、スパッタ源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの組み合わせから成る群から選択された、1以上の処理ツールを含む。 According to another aspect of the present disclosure, a system for vacuuming a substrate is provided. The system is located in a vacuum chamber, an assembly for raising or lowering carriers in the vacuum chamber according to any of the embodiments described herein, and in the vacuum chamber, deposit sources, evaporation sources, sputtering sources. Includes one or more treatment tools selected from the group consisting of surface treatment tools, heating devices, cleaning devices, etching tools, and combinations thereof.

本開示の更に別の一態様によれば、真空チャンバ内でキャリアを上げる又は下げるための方法が提供される。該方法は、キャリア支持体上にキャリアを配置すること、及びキャリアを上げ又は下げるために本質的に垂直方向へキャリア支持体を移動させることを含む。その場合、キャリアを上げ又は下げている間に、キャリアの上側部分は、保持デバイスによって非接触方式で保持されている。 According to yet another aspect of the present disclosure, a method for raising or lowering carriers in a vacuum chamber is provided. The method comprises placing the carrier on a carrier support and moving the carrier support essentially vertically to raise or lower the carrier. In that case, the upper portion of the carrier is held in a non-contact manner by the holding device while the carrier is raised or lowered.

実施形態は、本開示の方法を実行するための装置も対象としており、各説明される方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの2つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意のやり方で実行され得る。更に、本開示による実施形態は、説明される装置を操作するための方法も対象とする。説明される装置を操作するための方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法態様を含む。 The embodiments also cover devices for performing the methods of the present disclosure, including device portions for performing each of the described method embodiments. These method embodiments may be performed in any combination of the two, or in any other way, using hardware components and a computer programmed with appropriate software. Further, embodiments according to the present disclosure also cover methods for operating the devices described. The methods described for operating the device include method embodiments for performing all functions of the device.

本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。 By referring to the embodiments, a more specific description of the present disclosure briefly outlined above can be obtained so that the above features of the present disclosure can be understood in detail. The accompanying drawings relate to embodiments of the present disclosure and are described in the following description.

本明細書で説明される実施形態による、キャリアを上げ又は下げるためのアセンブリの概略断面図を示す。A schematic cross-sectional view of an assembly for raising or lowering carriers according to the embodiments described herein is shown. 本明細書で説明される実施形態による、アセンブリを用いてキャリアを上げ又は下げるための方法の一段階を示す。Demonstrates one step of a method for raising or lowering carriers using an assembly according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、アセンブリを用いてキャリアを上げ又は下げるための方法の一段階を示す。Demonstrates one step of a method for raising or lowering carriers using an assembly according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、アセンブリを用いてキャリアを上げ又は下げるための方法の一段階を示す。Demonstrates one step of a method for raising or lowering carriers using an assembly according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、アセンブリを用いてキャリアを上げ又は下げるための方法の一段階を示す。Demonstrates one step of a method for raising or lowering carriers using an assembly according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを上げ又は下げるためのアセンブリの概略断面図を示す。A schematic cross-sectional view of an assembly for raising or lowering carriers according to the embodiments described herein is shown. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置によって実行される一段階を示す。Demonstrates a step performed by an apparatus for transporting carriers according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置によって実行される一段階を示す。Demonstrates a step performed by an apparatus for transporting carriers according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置によって実行される一段階を示す。Demonstrates a step performed by an apparatus for transporting carriers according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置によって実行される一段階を示す。Demonstrates a step performed by an apparatus for transporting carriers according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置によって実行される一段階を示す。Demonstrates a step performed by an apparatus for transporting carriers according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置によって実行される一段階を示す。Demonstrates a step performed by an apparatus for transporting carriers according to the embodiments described herein. 本明細書で説明される実施形態による、基板を真空処理するためのシステムの概略断面図を示す。A schematic cross-sectional view of a system for vacuuming a substrate according to an embodiment described herein is shown. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを上げ又は下げるための方法を示すためのフロー図である。FIG. 5 is a flow chart for showing a method for raising or lowering a carrier according to an embodiment described herein. 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための方法を示すためのフロー図である。It is a flow diagram for demonstrating the method for carrying a carrier according to the embodiment described in this specification.

ここから、本開示の種々の実施形態が詳細に参照されることになり、そのうちの1以上の例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に対する相違のみが説明される。本開示の説明として各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、一実施形態の一部として図示又は説明されている特徴を、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、更に別の一実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。 From here, various embodiments of the present disclosure will be referred to in detail, one or more of which are illustrated. In the following description of the drawings, the same reference numbers refer to the same components. In general, only differences for individual embodiments are explained. Each embodiment is given as an explanation of the present disclosure, but this is not intended to limit the present disclosure. Furthermore, the features illustrated or described as part of one embodiment may be used in other embodiments or in combination with other embodiments. This creates yet another embodiment. The present description is intended to include such modifications and modifications.

図1は、本明細書で説明される実施形態による、キャリア10を上げ又は下げるためのアセンブリ100の概略断面図を示している。アセンブリ100は、(本明細書で「本質的に垂直方向V」とも称される)上向きの方向又は下向きの方向に移動可能なキャリア支持体20を含む。該アセンブリは、キャリア10の上側部分を非接触方式で保持するように構成された保持デバイス30を更に含む。 FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an assembly 100 for raising or lowering a carrier 10 according to an embodiment described herein. Assembly 100 includes a carrier support 20 that can move upward or downward (also referred to herein as "essentially vertical V"). The assembly further includes a holding device 30 configured to hold the upper portion of the carrier 10 in a non-contact manner.

キャリア10は、キャリア支持体20上に配置され支持され得る。キャリア支持体20は、その上に支持されたキャリア10を下げるために下向きの方向へ移動可能である。代替的に又は更に、キャリア支持体20は、その上に支持されたキャリアを上げるために上向きの方向へ移動可能である。ある実施形態では、キャリア支持体20が、キャリアを上げるために上向きの方向へ、キャリアを下げるために下向きの方向へ、の両方に移動可能であり得る。キャリア支持体20を移動させるために、アクチュエータ25が設けられ得る。 The carrier 10 can be placed and supported on the carrier support 20. The carrier support 20 is movable downward to lower the carrier 10 supported on it. Alternatively or further, the carrier support 20 can move upwards to raise the carriers supported on it. In certain embodiments, the carrier support 20 may be movable both in the upward direction to raise the carrier and in the downward direction to lower the carrier. An actuator 25 may be provided to move the carrier support 20.

キャリア10は、真空チャンバ内で搬送経路に沿って基板11又は別の1つの物体を運搬するために使用され得る。キャリア10は、搬送中及び/又は真空チャンバ内で基板上に被覆材料が堆積されている間に基板11を保持し得る。例えば、基板11は、キャリア10の基板保持面において本質的に垂直配向で保持され得る。基板を保持するキャリアは、真空チャンバを通して移動され得る。キャリアは、基板11を運搬するように構成された基板キャリアであり得る。代替的に、キャリアは、異なる物体、例えば、マスク又は遮蔽デバイスを運搬し搬送するように構成され得る。 The carrier 10 can be used to carry the substrate 11 or another object along the transport path within the vacuum chamber. The carrier 10 may hold the substrate 11 during transport and / or while the coating material is deposited on the substrate in a vacuum chamber. For example, the substrate 11 can be held essentially in vertical orientation on the substrate holding surface of the carrier 10. The carrier holding the substrate can be moved through the vacuum chamber. The carrier can be a substrate carrier configured to carry the substrate 11. Alternatively, the carrier may be configured to carry and carry different objects, such as masks or shielding devices.

ある実施形態では、キャリア10が、チャッキングデバイス、例えば、基板11又は別の1つの物体をキャリア10の保持面に向けて引き付けるための磁気チャック又は静電チャックを含む。キャリア10は、基板11を本質的に垂直配向で保持するように構成され得る。言い換えると、キャリアの移動中の基板11の主要面と重力ベクトルとの間の角度は、通常、20度未満である。例えば、基板の主要面と重力ベクトルとの間の角度は、−10度から+10度、特に、本質的に0度であり得る。その場合に、負の角度は、下向きに面する基板を示していることを意味する。 In certain embodiments, the carrier 10 includes a chucking device, such as a magnetic or electrostatic chuck for attracting the substrate 11 or another object towards the holding surface of the carrier 10. The carrier 10 may be configured to hold the substrate 11 essentially in vertical orientation. In other words, the angle between the main surface of the substrate 11 in motion of the carrier and the gravity vector is typically less than 20 degrees. For example, the angle between the main surface of the substrate and the gravity vector can be −10 degrees to +10 degrees, in particular essentially 0 degrees. In that case, a negative angle means that the substrate faces downward.

キャリア支持体20は、その上で本質的に垂直配向のキャリア10を支持するように構成され得る。キャリア支持体20を垂直方向Vに移動させることによって、本質的に垂直配向のキャリアが上げ又は下げられ得る。 The carrier support 20 may be configured to support essentially vertically oriented carriers 10 on it. By moving the carrier support 20 in the vertical direction V, essentially vertically oriented carriers can be raised or lowered.

キャリア10は、大面積基板、特に、ディスプレイ製造のための大面積基板を運搬するように構成され得る。実施形態では、基板11が、1m以上、特に、5m以上、又は10m以上でさえある処理されるべき表面積を有し得る。この理由のために、キャリアは、1m以上、特に、5m以上、又は10m以上でさえあるサイズを有する基板保持面を有し得る。 The carrier 10 may be configured to carry a large area substrate, in particular a large area substrate for manufacturing a display. In embodiments, the substrate 11 may have a surface area to be treated that is greater than or equal to 1 m 2 , particularly 5 m 2 or greater, or even 10 m 2 or greater. For this reason, the carrier may have a substrate holding surface having a size of 1 m 2 or more, particularly 5 m 2 or more, or even 10 m 2 or more.

例えば、キャリア10の高さは、1m以上、特に、2m以上であってよく、且つ/又は、キャリア10の幅が、1m以上、特に、2m以上であってもよい。キャリアの高さは、キャリア支持体20上に支持されたキャリアの垂直な寸法として理解することができる。 For example, the height of the carrier 10 may be 1 m or more, particularly 2 m or more, and / or the width of the carrier 10 may be 1 m or more, particularly 2 m or more. The height of the carrier can be understood as the vertical dimension of the carrier supported on the carrier support 20.

キャリア支持体20を垂直方向Vに移動させるためのアクチュエータ25が設けられ得る。アクチュエータ25は、キャリア支持体20を上げ又は下げるための駆動デバイス、例えば、モータ、液圧デバイス、又はガス圧デバイスを含み得る。アクチュエータ25は、第1の垂直高さと第2の垂直高さとの間でキャリア支持体20を移動させるように構成され得る。その場合に、第1の垂直高さは、第2の垂直高さよりも5mm以上だけ高くなり得る。特に、第1の垂直高さは、第2の垂直高さよりも20mm以上、特に、40mm以上、更に特に、100mm以上だけ高くてもよい。 An actuator 25 for moving the carrier support 20 in the vertical direction V may be provided. The actuator 25 may include a drive device for raising or lowering the carrier support 20, such as a motor, hydraulic device, or gas pressure device. The actuator 25 may be configured to move the carrier support 20 between a first vertical height and a second vertical height. In that case, the first vertical height can be 5 mm or more higher than the second vertical height. In particular, the first vertical height may be 20 mm or more, particularly 40 mm or more, and more particularly 100 mm or more higher than the second vertical height.

キャリアの厚さは、キャリアの高さ及び/又は幅よりもかなり小さくなり得る。したがって、キャリアが本質的に垂直配向でキャリア支持体20上に支持されているとき、キャリア支持体からキャリアが傾く又は落下する危険性が存在し得る。したがって、上げ又は下げている間に、キャリアの上側部分を安定させる保持デバイスを設けることが有益であり得る。 The thickness of the carrier can be significantly smaller than the height and / or width of the carrier. Therefore, when the carriers are supported on the carrier support 20 in an essentially vertical orientation, there may be a risk of the carriers tilting or falling from the carrier support. Therefore, it may be beneficial to provide a holding device that stabilizes the upper portion of the carrier while raising or lowering.

キャリア支持体からキャリアが傾く又は落下することを妨げるために、キャリアの上側部分に接触しキャリアの上側部分を保持するための、バネが取り付けられたフィンガ又はクランプなどの機械的なホルダが設けられてもよい。例えば、機械的なホルダは、上方からキャリアに接触しキャリアを掴み得る。しかし、キャリアの垂直移動中に機械的なホルダとキャリアとの間の一定且つ確実な接触を維持することは困難であり得る。例えば、キャリアがバネ支持体から離れるように移動するときに、バネの保持力は減少し得る。更に、機械的なホルダとキャリアとの間の機械的な摺動接触のために粒子が生成され得る。それは、真空チャンバ内の真空状態に悪影響を与え得る。 To prevent the carrier from tilting or falling from the carrier support, a mechanical holder such as a spring-loaded finger or clamp is provided to contact the upper portion of the carrier and hold the upper portion of the carrier. You may. For example, a mechanical holder can contact the carrier from above and grab the carrier. However, it can be difficult to maintain constant and reliable contact between the mechanical holder and the carrier during vertical movement of the carrier. For example, the holding force of the spring can be reduced as the carrier moves away from the spring support. In addition, particles can be generated due to mechanical sliding contact between the mechanical holder and the carrier. It can adversely affect the vacuum conditions in the vacuum chamber.

キャリアの上側部分のために機械的なホルダを設けることは可能である。その場合に、機械的なホルダは、垂直方向Vへ移動可能に取り付けられる。言い換えると、機械的なホルダは、キャリアと共に上げ下げされ、本質的に一定な保持力を維持し得る。しかし、垂直に移動可能なホルダは、複雑で大きくなり得る。更に、上げている間に、例えば、機械的なホルダとキャリア支持体が同調して且つ同じ速度で移動しないときに、真空チャンバ内で粒子が生成され得る。 It is possible to provide a mechanical holder for the upper part of the carrier. In that case, the mechanical holder is mounted movably in the vertical direction V. In other words, the mechanical holder can be raised and lowered with the carrier to maintain an essentially constant holding force. However, vertically movable holders can be complex and large. Further, during raising, particles can be generated in the vacuum chamber, for example, when the mechanical holder and carrier support do not move in synchronization and at the same speed.

本明細書で説明される実施形態によれば、キャリアを上げ又は下げている間にキャリア10の上側部分を非接触方式で保持するための保持デバイス30が設けられる。言い換えると、保持デバイス30は、キャリアの上側部分と接触することなしに、キャリアの上側部分を保持し安定させるように構成されている。したがって、キャリア支持体20からキャリア10が傾く又は落下することは妨げられ得る。一方で、保持デバイスとキャリアとの間の摩擦接触による粒子の生成は、低減され又は避けられ得る。例えば、保持デバイス30は、キャリアの上側部分と磁気的に又は静電的に相互作用し得る。 According to the embodiments described herein, a holding device 30 is provided for holding the upper portion of the carrier 10 in a non-contact manner while raising or lowering the carrier. In other words, the holding device 30 is configured to hold and stabilize the upper portion of the carrier without contacting the upper portion of the carrier. Therefore, tilting or falling of the carrier 10 from the carrier support 20 can be prevented. On the other hand, particle formation due to frictional contact between the holding device and the carrier can be reduced or avoided. For example, the retention device 30 can interact magnetically or electrostatically with the upper portion of the carrier.

図1で概略的に描かれているように、保持デバイス30は、キャリアの垂直移動中、例えば、キャリアが下向きに移動している間に、キャリアの垂直配向を非接触方式で安定させることができる。保持デバイス30は、キャリア支持体20と共に垂直方向Vへ移動しないだろう。例えば、保持デバイス30は、キャリア支持体20の垂直移動中に静止していてもよい。保持デバイス30は、キャリア10が保持デバイス30に対して垂直に移動している間に、キャリアの上側部分を非接触方式で安定させるように構成され得る。真空チャンバ内の粒子の生成が低減され、単純で空間を節約した保持デバイスが設けられ得る。 As outlined in FIG. 1, the holding device 30 can stabilize the vertical orientation of the carriers in a non-contact manner during vertical movement of the carriers, eg, while the carriers are moving downwards. it can. The holding device 30 will not move in the vertical V along with the carrier support 20. For example, the holding device 30 may be stationary during the vertical movement of the carrier support 20. The holding device 30 may be configured to stabilize the upper portion of the carrier in a non-contact manner while the carrier 10 is moving perpendicular to the holding device 30. The generation of particles in the vacuum chamber is reduced and a simple, space-saving holding device can be provided.

保持デバイス30は、キャリア支持体20の本質的に上方に配置され得る。キャリアを受け入れるためのキャリア搬送空間は、キャリア支持体20と保持デバイス30との間で垂直に延在し得る。例えば、保持デバイス30は、例えば、上げ又は下げられるべきキャリアの高さが1mを超えるときに、キャリア支持体20の上方へ1mを超えた位置に配置され得る。 The holding device 30 may be located essentially above the carrier support 20. The carrier transport space for receiving the carrier may extend vertically between the carrier support 20 and the holding device 30. For example, the holding device 30 may be located above the carrier support 20 at a position greater than 1 m when, for example, the height of the carrier to be raised or lowered exceeds 1 m.

保持デバイス30は、特に、(本明細書で「トラック切り替え方向S」とも称される)水平方向Sにおいて、キャリアの上側部分を非接触方式で安定させるように構成され得る。言い換えると、保持デバイスは、例えば、キャリアを上げ又は下げている間にキャリアが傾くように移動する危険性を低減させるために、キャリア10の上側部分へ水平に作用する安定化力を加え得る。 The holding device 30 may be configured to stabilize the upper portion of the carrier in a non-contact manner, especially in the horizontal direction S (also referred to herein as the "track switching direction S"). In other words, the holding device may apply a stabilizing force acting horizontally to the upper portion of the carrier 10, for example, to reduce the risk of the carrier tilting while raising or lowering the carrier.

「キャリアの上側部分」は、垂直配向のキャリアの高さの上側50%、特に、上側20%を含む、垂直配向のキャリア10の上側部分として理解され得る。例えば、キャリアの傾きを妨げるために、保持デバイス30はキャリアの上側端を安定させ得る。保持デバイス30は、キャリアの上側部分と非接触方式で相互作用する少なくとも1つの安定化部分を含み得る。非接触方式で相互作用するように構成された少なくとも1つの安定化部分の相手が、キャリアの上側部分に固定され得る。例えば、保持デバイス30は、2つの対向する側からキャリア上へ、反対に向けられた水平安定化力を加えることによってキャリアを安定させ得る。 The "upper portion of the carrier" can be understood as the upper portion of the vertically oriented carrier 10, including the upper 50% of the height of the vertically oriented carrier, particularly the upper 20%. For example, the holding device 30 can stabilize the upper edge of the carrier to prevent the carrier from tilting. The retention device 30 may include at least one stabilizing portion that interacts non-contactly with the upper portion of the carrier. The counterpart of at least one stabilizing portion configured to interact in a non-contact manner may be secured to the upper portion of the carrier. For example, the holding device 30 can stabilize the carrier by applying oppositely directed horizontal stabilizing forces from the two opposite sides onto the carrier.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、保持デバイス30が、2つの安定化部分の間にキャリアの上側部分を非接触方式で保持するように構成された2つの安定化部分を備える。例えば、第1の安定化部分37は、キャリアの第1の側に(すなわち、キャリア搬送空間の第1の側に)配置され得る。そして、第2の安定化部分38は、第1の側とは反対のキャリアの第2の側に(すなわち、キャリア搬送空間の第2の側に)配置され得る。第2の側は、基板11が保持されるキャリアの前側に一致し得る。そして、第1の側は、前側とは反対のキャリアの後ろ側に一致し得る。 In one embodiment, which can be combined with other embodiments described herein, the retention device 30 is configured to non-contactly retain the upper portion of the carrier between the two stabilizing portions. It has two stabilizing parts. For example, the first stabilizing portion 37 may be located on the first side of the carrier (ie, on the first side of the carrier transport space). Then, the second stabilizing portion 38 may be arranged on the second side of the carrier opposite to the first side (that is, on the second side of the carrier transport space). The second side may coincide with the front side of the carrier on which the substrate 11 is held. The first side can then coincide with the back side of the carrier opposite to the front side.

キャリアが、保持デバイス30の第1の安定化部分37と第2の安定化部分38との間に保持されているときに、両側方向へのキャリアの傾きは、キャリアの前記2つの側の安定化によって妨げられ得る。 When the carrier is held between the first stabilizing portion 37 and the second stabilizing portion 38 of the holding device 30, the inclination of the carrier in both directions is the stabilization of the two sides of the carrier. Can be hindered by conversion.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、保持デバイス30が、キャリアの上側部分と磁気的に相互作用するように構成された少なくとも1つの磁石ユニットを含む。例えば、保持デバイスの少なくとも1つの磁石ユニットと磁気的に相互作用するための磁気カウンターユニットである相手が、キャリアの上側部分に固定され得る。キャリアの上側部分は、磁力を介して非接触方式で安定し得る。磁石ユニットは、確実で、費用効果に優れ、大きな安定化力を提供することができる。 In certain embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, the holding device 30 comprises at least one magnetic unit configured to magnetically interact with the upper portion of the carrier. For example, an opponent, which is a magnetic counter unit for magnetically interacting with at least one magnet unit of the holding device, may be fixed to the upper portion of the carrier. The upper portion of the carrier can be stabilized in a non-contact manner via magnetic force. The magnet unit is reliable, cost effective and can provide a great stabilizing force.

特に、少なくとも1つの磁石ユニットは、永久磁石を含み得る。保持デバイスの複雑さは低減され、エネルギーが節約され得る。何故ならば、永久磁石は、外部電源なしに磁力を提供するからである。 In particular, at least one magnet unit may include a permanent magnet. The complexity of the holding device can be reduced and energy can be saved. This is because permanent magnets provide magnetic force without an external power source.

ある実施形態では、少なくとも1つの磁石ユニットが、30mm以上、特に、50mm以上の垂直な延在を有する。大きな垂直延在を有する磁石ユニットは、キャリアと保持デバイスとの間の種々の相対的な垂直位置において、キャリア10と保持デバイス30との間の磁気的相互作用を確実なものとし得る。したがって、保持デバイス30は、キャリア支持体20の垂直移動中に一定の垂直位置にあり続けてよい。 In certain embodiments, at least one magnet unit has a vertical extension of 30 mm or more, in particular 50 mm or more. A magnet unit with a large vertical extension can ensure a magnetic interaction between the carrier 10 and the holding device 30 at various relative vertical positions between the carrier and the holding device. Therefore, the holding device 30 may remain in a constant vertical position during the vertical movement of the carrier support 20.

保持デバイス30は、キャリアの上側部分に反発する磁力を加えるための少なくとも1つの磁石ユニットを含み得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、保持デバイス30が、第1の側からキャリア10の上側部分に反発する磁力を加えるための第1の磁石ユニット33、及び第1の側とは反対の第2の側からキャリア10の上側部分に反発する磁力を加えるための第2の磁石ユニット34を含む。 The holding device 30 may include at least one magnet unit for applying a repulsive magnetic force to the upper portion of the carrier. In certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, a first magnet unit 33 for the holding device 30 to apply a repulsive magnetic force from the first side to the upper portion of the carrier 10. , And a second magnet unit 34 for applying a repulsive magnetic force to the upper portion of the carrier 10 from the second side opposite to the first side.

それぞれ、第1の磁石ユニット33及び第2の磁石ユニット34と磁気的に相互作用するためなどに、キャリア10の上側部分に、磁気カウンターユニットが固定され得る。特に、保持デバイス30の第1の磁石ユニット33は、キャリア10の第1の側に固定された第1の磁気カウンターユニット13に反発する磁力を加え得る。且つ/又は、保持デバイス30の第2の磁石ユニット34は、第1の側とは反対のキャリアの第2の側に固定された第2の磁気カウンターユニット14に反発する磁力を加え得る。キャリアは、第1の磁石ユニット33と第2の磁石ユニット34との間の中央エリアに向けて非接触方式で促され得る。キャリアの両側に作用する反発する磁力によって、キャリア10と保持デバイス30との間の接触が避けられ得る。キャリアの確実な且つ非接触方式での安定化が提供され得る。 A magnetic counter unit may be fixed to the upper portion of the carrier 10 for magnetic interaction with the first magnet unit 33 and the second magnet unit 34, respectively. In particular, the first magnet unit 33 of the holding device 30 may apply a repulsive magnetic force to the first magnetic counter unit 13 fixed to the first side of the carrier 10. And / or the second magnet unit 34 of the holding device 30 may apply a repulsive magnetic force to the second magnetic counter unit 14 fixed to the second side of the carrier opposite to the first side. The carrier may be propelled in a non-contact manner towards the central area between the first magnet unit 33 and the second magnet unit 34. Contact between the carrier 10 and the holding device 30 can be avoided by the repulsive magnetic forces acting on both sides of the carrier. Reliable and non-contact stabilization of carriers can be provided.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、保持デバイス30が、第1のアーム、例えば、第1の片持梁31、及び、第2のアーム、例えば、第2の片持梁32を含み得る。第1のアームは、キャリア搬送空間の第1の側に第1の安定化部分37を含み得る。そして、第2のアームは、キャリア搬送空間の第2の側に第2の安定化部分38を含み得る。第1の磁石ユニット33は、第1の片持梁31、例えば、第1の片持梁31の遠位端に固定され得る。そして、第2の磁石ユニット34は、第2の片持梁32、例えば、第2の片持梁32の遠位端に固定され得る。 In certain embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the holding device 30 is a first arm, eg, a first cantilever 31, and a second arm, eg, A second cantilever 32 may be included. The first arm may include a first stabilizing portion 37 on the first side of the carrier transfer space. The second arm may then include a second stabilizing portion 38 on the second side of the carrier transfer space. The first magnet unit 33 may be fixed to the first cantilever 31, for example, the distal end of the first cantilever 31. Then, the second magnet unit 34 may be fixed to the distal end of the second cantilever 32, for example, the second cantilever 32.

「片持梁」は、キャリアのそれぞれの側の近傍に保持デバイス30の磁石ユニットを運ぶように構成された細長い取り付けデバイスであり得る。第1の磁石ユニット33は、第1の片持梁31の遠位端に配置され得る。そして、第1の片持梁31は、第1の磁気カウンターユニット13が設けられているキャリアの上側部分の近傍に運ばれるように構成され得る。第2の磁石ユニット34は、第2の片持梁32の遠位端に配置され得る。そして、第2の片持梁32は、第2の磁気カウンターユニット14が設けられているキャリアの上側部分の近傍に運ばれるように構成され得る。 A "cantilever" can be an elongated mounting device configured to carry the magnetic unit of the holding device 30 in the vicinity of each side of the carrier. The first magnet unit 33 may be located at the distal end of the first cantilever 31. Then, the first cantilever beam 31 may be configured to be carried in the vicinity of the upper portion of the carrier provided with the first magnetic counter unit 13. The second magnet unit 34 may be located at the distal end of the second cantilever 32. Then, the second cantilever beam 32 may be configured to be carried in the vicinity of the upper portion of the carrier provided with the second magnetic counter unit 14.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、保持デバイス30が、水平方向に、特に、キャリアの厚さ方向に一致し得るトラック切り替え方向Sに、移動可能であり得る。例えば、キャリアの上側部分を保持し且つ安定させるようにキャリアの近くに保持デバイス30を運ぶために、保持デバイス30は水平方向に移動可能であり得る。 In certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the retention device 30 is movable in a horizontal direction, particularly in a track switching direction S that may coincide with the thickness direction of the carrier. possible. For example, the holding device 30 may be horizontally movable in order to carry the holding device 30 close to the carrier so as to hold and stabilize the upper portion of the carrier.

ある実施形態では、第1の片持梁31と第2の片持梁32が、水平方向に、特に、互いから独立して移動可能である。例えば、(例えば、トラック切り替え方向Sにおいて前後に)第1の片持梁31を水平に移動させるための第1のドライブが、第1の片持梁31の近位端、例えば、真空チャンバの外側に設けられ得る。(例えば、トラック切り替え方向Sにおいて前後に)第2の片持梁32を水平に移動させるための第2のドライブが、第2の片持梁32の近位端、例えば、真空チャンバの外側に設けられ得る。第1のドライブと第2のドライブは、キャリア搬送空間の同じ側、例えば、真空チャンバの外側で互いに隣り合って配置され得る。 In some embodiments, the first cantilever 31 and the second cantilever 32 can move horizontally, especially independently of each other. For example, the first drive for horizontally moving the first cantilever 31 (eg, back and forth in the track switching direction S) is at the proximal end of the first cantilever 31, eg, a vacuum chamber. It can be provided on the outside. A second drive for horizontally moving the second cantilever 32 (eg, back and forth in the track switching direction S) is located at the proximal end of the second cantilever 32, eg, outside the vacuum chamber. Can be provided. The first drive and the second drive may be placed next to each other on the same side of the carrier transfer space, eg, outside the vacuum chamber.

第1のドライブと第2のドライブは、互いから独立して操作可能であり得る。特に、第1のドライブと第2のドライブは、第1の片持梁と第2の片持梁を反対方向へ移動させるように構成され得る。代替的に又は更に、第1のドライブと第2のドライブは、一致した速度で同じ方向に第1の片持梁と第2の片持梁を同調して移動させるように構成され得る。 The first drive and the second drive can be operated independently of each other. In particular, the first drive and the second drive may be configured to move the first cantilever and the second cantilever in opposite directions. Alternatively or further, the first drive and the second drive may be configured to move the first cantilever and the second cantilever synchronously in the same direction at the same speed.

特に、第1の片持梁31の第1の安定化部分37は、キャリアの第1の側に向けて移動可能であり得る。そして、第2の片持梁32の第2の安定化部分38は、第1の側とは反対のキャリアの第2の側に向けて移動可能であり得る。第1の安定化部分37をキャリアの第1の側に向けて移動させることによって、キャリアは、第1の安定化部分37から離れるように第2の安定化部分38に向けて磁気的に押され得る。第2の安定化部分38をキャリアの第2の側に向けて移動させることによって、キャリアは、第2の安定化部分38から離れるように第1の安定化部分37に向けて反対方向へ磁気的に押され得る。したがって、キャリアは、非接触方式で安定し、第1の安定化部分37と第2の安定化部分38との間の所定の位置で保持され得る。 In particular, the first stabilizing portion 37 of the first cantilever 31 may be movable towards the first side of the carrier. Then, the second stabilizing portion 38 of the second cantilever 32 may be movable toward the second side of the carrier opposite to the first side. By moving the first stabilizing portion 37 towards the first side of the carrier, the carrier is magnetically pushed towards the second stabilizing portion 38 away from the first stabilizing portion 37. Can be done. By moving the second stabilizing portion 38 towards the second side of the carrier, the carrier is magnetic in the opposite direction towards the first stabilizing portion 37 away from the second stabilizing portion 38. Can be pushed. Therefore, the carrier is stable in a non-contact manner and can be held in place between the first stabilizing portion 37 and the second stabilizing portion 38.

第1の片持梁31と第2の片持梁32は、それぞれ、本質的にL字形状であり得る。第1の片持梁31の長い脚は、本質的に水平方向へ延在し得る。長い脚の遠位端に連結された短い脚は、下向きの方向に延在し、第1の安定化部分37を含み得る。第2の片持梁32の長い脚は、キャリア搬送空間の上方で、本質的に水平方向へ延在し得る。長い脚の遠位端に連結された短い脚は、下向きの方向に延在し、第2の安定化部分38を含み得る。ある実施形態では、図1で概略的に描かれているように、第2の片持梁32の長い脚が、第1の片持梁31の長い脚の垂直高さの上方に配置され得る。 The first cantilever beam 31 and the second cantilever beam 32 can each be essentially L-shaped. The long legs of the first cantilever 31 can extend essentially horizontally. The short leg, connected to the distal end of the long leg, extends downward and may include a first stabilizing portion 37. The long legs of the second cantilever 32 can extend essentially horizontally above the carrier transport space. The short leg, connected to the distal end of the long leg, extends downward and may include a second stabilizing portion 38. In certain embodiments, the long legs of the second cantilever 32 can be placed above the vertical height of the long legs of the first cantilever 31, as schematically depicted in FIG. ..

ある実施形態では、保持デバイス30が、少なくとも2つの第1の片持梁及び/又は少なくとも2つの第2の片持梁を有し得る。それらは、それぞれ、水平方向に互いから間隔を空けられ得る。キャリアの上側部分を非接触方式で安定させるように構成された少なくとも1つの磁石ユニットが、第1及び第2の片持梁の各々の遠位端に設けられ得る。したがって、キャリアの安定した確実な安定化が、キャリアの全幅にわたり提供され得る。 In certain embodiments, the holding device 30 may have at least two first cantilever beams and / or at least two second cantilever beams. Each of them can be horizontally spaced from each other. At least one magnet unit configured to stabilize the upper portion of the carrier in a non-contact manner may be provided at the distal ends of each of the first and second cantilever beams. Therefore, stable and reliable stabilization of the carrier can be provided over the entire width of the carrier.

実施形態によれば、キャリアが、以下の理由のうちの少なくとも1以上のためにアセンブリ100を利用して垂直方向に移動され得る。すなわち、(i)所定の垂直高さにキャリアを位置決めすること、(ii)キャリアの垂直高さを修正又は調整すること、(iii)例えば、アクティブ制御を介してキャリアの垂直高さを制御すること、(iv)キャリアを、特定の垂直高さに配置された搬送システムのトラック上に配置すること、(v)キャリアを、経路切り替えを実行するために経路切り替え支持体上に下げること、及び(vi)キャリアを搬送システムのトラック上に戻して配置するために、キャリアを、経路切り替え支持体から上げること、である。 According to embodiments, the carrier can be moved vertically using the assembly 100 for at least one or more of the following reasons: That is, (i) positioning the carrier to a predetermined vertical height, (ii) correcting or adjusting the vertical height of the carrier, (iii) controlling the vertical height of the carrier, for example, via active control. That, (iv) the carrier is placed on the track of the transport system arranged at a specific vertical height, (v) the carrier is lowered onto a route switching support to perform the route switching, and (Vi) Raising the carrier from the path switching support in order to place the carrier back on the track of the transport system.

図2A〜図2Dは、本明細書で説明される実施形態による、アセンブリ100を用いてキャリアを上げ又は下げるための方法の幾つかの段階を示している。 2A-2D show several steps of a method for raising or lowering carriers using assembly 100 according to the embodiments described herein.

図2Aでは、キャリア10がキャリア支持体20上に配置されている。キャリア支持体20は、キャリア10がその上に支持された状態で、上向きの方向及び/又は下向きの方向に移動可能である。 In FIG. 2A, the carrier 10 is arranged on the carrier support 20. The carrier support 20 can move in an upward direction and / or a downward direction while the carrier 10 is supported on the carrier support 20.

保持デバイス30は、キャリアの上側部分から間隔を空けて配置され得る。特に、保持デバイス30は、保持デバイスによってキャリアに安定化力が加えられていない又は無視できる安定化力が加えられている後退位置に配置され得る。後退位置では、キャリアの第1の側(例えば、キャリアの後ろ側)に設けられた第1の安定化部分37が、キャリアから10cm以上の距離を置いて配置され、キャリアの第2の側(例えば、キャリアの前側)に設けられた第2の安定化部分が、キャリアから10cm以上の距離を置いて配置されている。 The holding device 30 may be spaced apart from the upper portion of the carrier. In particular, the holding device 30 may be placed in a retracted position where the holding device does not apply stabilizing force to the carrier or applies a negligible stabilizing force. In the retracted position, a first stabilizing portion 37 provided on the first side of the carrier (eg, behind the carrier) is located at a distance of 10 cm or more from the carrier and is located on the second side of the carrier (eg, the rear side of the carrier). For example, a second stabilizing portion provided on the front side of the carrier) is arranged at a distance of 10 cm or more from the carrier.

第1の安定化部分37は、例えば、第1のドライブを介して水平方向に移動可能な第1の片持梁31の遠位端に設けられ得る。そして、第2の安定化部分38は、例えば、特に、互いから独立して第2のドライブを介して水平方向に移動可能な第2の片持梁32の遠位端に設けられ得る。 The first stabilizing portion 37 may be provided, for example, at the distal end of a first cantilever 31 that is horizontally movable via a first drive. Then, the second stabilizing portion 38 may be provided, for example, at the distal end of the second cantilever 32, which can move horizontally via the second drive independently of each other, for example.

キャリア支持体20が、例えば、下向きの方向へ垂直に移動されるときに、キャリアの上側部分は、保持デバイス30によって保持され安定する。したがって、第1の安定化部分37は、キャリアの第1の側に向けて移動され、第2の安定化部分38は、キャリアの第2の側に向けて移動される。 When the carrier support 20 is moved vertically, for example, in the downward direction, the upper portion of the carrier is held and stabilized by the holding device 30. Therefore, the first stabilizing portion 37 is moved toward the first side of the carrier and the second stabilizing portion 38 is moved toward the second side of the carrier.

図2Bで概略的に描かれているように、保持デバイス30の保持状態では、保持デバイス30とキャリアの上側部分との間の距離が、5cm以下、特に、1cm以下であり得る。特に、第1の安定化部分37は、キャリアの第1の側の近くに移動されており、第2の安定化部分38は、キャリアの第2の側の近くに移動されている。しかし、保持デバイス30は、両方の安定化部分に設けられた磁石ユニットとキャリアの両側に設けられた磁気カウンターユニットとの間の反発する磁力のために、キャリアと接触しない。したがって、キャリアの上側部分は、保持デバイスの安定化部分の間で保持され安定し得る。 As schematically depicted in FIG. 2B, in the holding state of the holding device 30, the distance between the holding device 30 and the upper portion of the carrier can be 5 cm or less, especially 1 cm or less. In particular, the first stabilizing portion 37 has been moved closer to the first side of the carrier and the second stabilizing portion 38 has been moved closer to the second side of the carrier. However, the holding device 30 does not come into contact with the carrier due to the repulsive magnetic force between the magnet units provided in both stabilizing portions and the magnetic counter units provided on both sides of the carrier. Therefore, the upper portion of the carrier can be retained and stabilized between the stabilizing portions of the retaining device.

図2Cでは、キャリア支持体20が、下向きの方向又は上向きの方向に移動する。したがって、キャリア支持体20上に支持されたキャリアは、下げられ又は上げられる。キャリアは、保持デバイス30によって下げられている又は上げられている間に安定している。 In FIG. 2C, the carrier support 20 moves in a downward direction or an upward direction. Therefore, the carrier supported on the carrier support 20 is lowered or raised. The carrier is stable while being lowered or raised by the holding device 30.

特に、保持デバイス30に設けられた磁石ユニット及び/又はキャリアに設けられた磁気カウンターユニットは、保持デバイス30とキャリア10との間の相対的な垂直移動中に、保持デバイス30とキャリアの上側部分との間の磁気的相互作用を確実する垂直の延在を有する。特に、保持デバイスに設けられた磁石ユニットとキャリアに設けられた磁気カウンターユニットは、図2Bで描かれているキャリアの上側垂直位置と図2Cで描かれているキャリアの下側垂直位置の両方において重なり合うことができる。 In particular, the magnet unit provided on the holding device 30 and / or the magnetic counter unit provided on the carrier is the upper portion of the holding device 30 and the carrier during relative vertical movement between the holding device 30 and the carrier 10. Has a vertical extension that ensures a magnetic interaction with. In particular, the magnet unit provided on the holding device and the magnetic counter unit provided on the carrier are located in both the upper vertical position of the carrier depicted in FIG. 2B and the lower vertical position of the carrier depicted in FIG. 2C. Can overlap.

キャリアは、10mm以上、20mm以上、40mm以上、又は100mm以上でさえ、下げられ又は上げられ得る。 The carrier can be lowered or raised by 10 mm or more, 20 mm or more, 40 mm or more, or even 100 mm or more.

キャリアの垂直移動中に、保持デバイス30は静止したままであり得る。 The holding device 30 may remain stationary during the vertical movement of the carrier.

図2Dで概略的に描かれているように、上げ又は下げられた後で、保持デバイス30は、キャリア10から離れるように移動し得る。例えば、第1の安定化部分37は、キャリアの第1の側から離れるように移動し、第2の安定化部分38は、キャリアの第2の側から離れるように移動し得る。 After being raised or lowered, the holding device 30 may move away from the carrier 10, as schematically depicted in FIG. 2D. For example, the first stabilizing portion 37 may move away from the first side of the carrier and the second stabilizing portion 38 may move away from the second side of the carrier.

図2Dでは、保持デバイス30によってキャリア10の上側部分を保持することは、もはや必要ではないだろう。何故ならば、例えば、(図2Dでは描かれていない)更なるキャリア保持デバイス又は磁気浮揚システムによって提供される磁気浮揚力が、キャリアを上げられた又は下げられた位置に保持し安定させ得るからである。 In FIG. 2D, it will no longer be necessary to hold the upper portion of the carrier 10 by the holding device 30. This is because, for example, the magnetic levitation force provided by an additional carrier holding device or magnetic levitation system (not depicted in FIG. 2D) can hold and stabilize the carrier in an raised or lowered position. Is.

図3は、本明細書で説明される実施形態による、キャリアを上げ又は下げるためのアセンブリ200の断面図である。アセンブリ200は、図1のアセンブリ100と本質的に一致している。したがって、上述の説明を参照することができ、ここで上述の説明は繰り返されない。 FIG. 3 is a cross-sectional view of the assembly 200 for raising or lowering the carrier according to the embodiments described herein. Assembly 200 is essentially consistent with assembly 100 in FIG. Therefore, the above description can be referred to, and the above description is not repeated here.

図3のアセンブリ200は、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向にキャリア10を搬送するように構成された、第1の搬送システム112を含む。搬送方向は、図3の紙面に対して垂直である。第1の搬送システム112は、例えば、磁力を使用して、キャリアを搬送方向へ非接触方式で搬送するように構成され得る。言い換えると、第1の搬送システムは、キャリアを搬送するために機械的な力を使用し得ない。代わりに、第1の搬送システムは、搬送経路に沿って新しい位置に向けてキャリアを磁気的に押し又は引き付け得る。本開示の全体を通して使用される際に、「非接触方式」及び「非接触方式で移動させる」という用語は、キャリアが、キャリアと第1の搬送システムとの間の機械的な接触を使用して移動されないが、反発する磁力及び/又は引き付ける磁力によって磁気的に移動されるという意味において理解され得る。第1及び/又は第2の搬送経路に沿った搬送中に、装置とキャリアとの間に機械的な接触が全く存在し得ない。 The assembly 200 of FIG. 3 includes a first transport system 112 configured to transport the carrier 10 in the transport direction along the first transport path T1. The transport direction is perpendicular to the paper surface of FIG. The first transport system 112 may be configured to transport carriers in the transport direction in a non-contact manner, for example, using magnetic force. In other words, the first transport system cannot use mechanical forces to transport the carriers. Alternatively, the first transfer system may magnetically push or attract the carrier to a new position along the transfer path. As used throughout this disclosure, the terms "contactless" and "moving in a non-contact manner" use the mechanical contact of the carrier between the carrier and the first transport system. It is not moved, but can be understood in the sense that it is moved magnetically by a repulsive and / or attractive magnetic force. There can be no mechanical contact between the device and the carrier during transport along the first and / or second transport path.

ある実施形態では、第1の搬送システム112が、磁気浮揚システムであり得る。磁気浮揚システムは、上側トラックセクション122と下側トラックセクション121を含み得る。その場合に、キャリア10は、上側トラックセクション122と下側トラックセクション121との間で本質的に垂直配向で搬送され得る。上側トラックセクション122は、下側トラックセクション121の上方に配置され得る。磁気浮揚システムの磁石及び/又は駆動ユニットは、上側トラックセクション122及び/又は下側トラックセクション121に配置され得る。例えば、上側トラックセクション122の下方にキャリアを非接触方式で保持するように構成されたアクティブ磁気ユニットが、上側トラックセクションに配置され得る。そして、トラックに沿ってキャリアを移動させるように構成された駆動ユニット、例えば、リニアモータが下側トラックセクション121に配置され得る。 In certain embodiments, the first transfer system 112 may be a magnetic levitation system. The magnetic levitation system may include an upper track section 122 and a lower track section 121. In that case, the carrier 10 may be conveyed in essentially vertical orientation between the upper track section 122 and the lower track section 121. The upper track section 122 may be located above the lower track section 121. The magnets and / or drive units of the magnetic levitation system may be located in the upper track section 122 and / or the lower track section 121. For example, an active magnetic unit configured to hold the carrier in a non-contact manner below the upper track section 122 may be located in the upper track section. A drive unit configured to move the carrier along the track, such as a linear motor, may then be placed in the lower track section 121.

キャリアを非接触方式で搬送することは、有益であり得る。何故ならば、キャリアの搬送中に、キャリアとローラなどの搬送システムのセクションとの間の機械的な接触により生成される粒子の数が、低減されるからである。したがって、真空チャンバ内の真空状態は、キャリアの搬送によって悪影響を受けない。基板上に堆積した層の純度が、改良され得る。何故ならば、とりわけ、非接触方式で搬送するように構成された搬送システムを使用するときに、粒子の生成が最小化され又は完全に避けられさえするからである。 It can be beneficial to transport the carriers in a non-contact manner. This is because during carrier transfer, the number of particles produced by mechanical contact between the carrier and sections of the transfer system, such as rollers, is reduced. Therefore, the vacuum state in the vacuum chamber is not adversely affected by carrier transport. The purity of the layers deposited on the substrate can be improved. This is because particle formation is minimized or even completely avoided, especially when using transport systems configured to transport in a non-contact manner.

該アセンブリは、アクチュエータ25を介して垂直方向Vに移動可能なキャリア支持体20のみならず、キャリアの垂直移動中にキャリア10の上側部分を保持するための保持デバイス30を更に含む。保持デバイス30の詳細は、図1を参照しながら説明されており、ここでは繰り返されない。 The assembly further includes a carrier support 20 that is vertically movable via the actuator 25, as well as a holding device 30 for holding the upper portion of the carrier 10 during vertical movement of the carrier. The details of the holding device 30 are described with reference to FIG. 1, and are not repeated here.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、キャリア支持体20が、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と連結され又は一体的に形成され得る。特に、図3で概略的に描かれているように、キャリア支持体20は、下側トラックセクション121と共に垂直方向へ移動可能であるためなどに、下側トラックセクション121に連結されている。 In certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the carrier support 20 may be coupled or integrally formed with the lower track section 121 of the first transport system 112. In particular, as schematically depicted in FIG. 3, the carrier support 20 is connected to the lower track section 121, for example because it can move vertically with the lower track section 121.

第1の搬送システム112によってキャリアを搬送方向へ非接触方式で搬送している間に、キャリアは、上側トラックセクション122の下方且つ下側トラックセクション121の上方に非接触方式で保持されている。磁気浮揚システムは、キャリアの磁気側方安定化を更に提供し得る。言い換えると、磁気浮揚システムは、キャリアが上側トラックセクション122から離れるようにドリフトすることを妨げる、水平方向において(特に、トラック切り替え方向Sにおいて)キャリアに作用する磁力を提供し得る。したがって、磁気浮揚システムを用いてキャリアを搬送している間に、キャリアの上側部分は、磁気浮揚システムによって水平方向に保持され安定し得る。しかし、磁気浮揚システムの磁気側方安定化は、通常、特定の垂直高さに作用する。垂直に移動するキャリアの上側部分を保持し安定させることは、困難であり得る。 While the carrier is transported in the transport direction in a non-contact manner by the first transport system 112, the carrier is held in a non-contact manner below the upper track section 122 and above the lower track section 121. The magnetic levitation system may further provide magnetic lateral stabilization of the carrier. In other words, the magnetic levitation system may provide a magnetic force acting on the carrier in the horizontal direction (particularly in the track switching direction S) to prevent the carrier from drifting away from the upper track section 122. Therefore, while the carrier is being conveyed using the magnetic levitation system, the upper portion of the carrier can be held horizontally and stabilized by the magnetic levitation system. However, the magnetic lateral stabilization of magnetic levitation systems usually acts on a particular vertical height. Retaining and stabilizing the upper portion of a vertically moving carrier can be difficult.

本明細書で説明される実施形態によれば、キャリアの垂直移動中にキャリアの上側部分を非接触方式で保持するように構成された保持デバイス30が設けられる。保持デバイス30は、保持デバイス30が一定の垂直高さにあり続け得る間に、垂直に移動するキャリアの上側部分と磁気的に相互作用し得る。 According to the embodiments described herein, a holding device 30 is provided that is configured to hold the upper portion of the carrier in a non-contact manner during vertical movement of the carrier. The holding device 30 may magnetically interact with the upper portion of the vertically moving carrier while the holding device 30 can remain at a constant vertical height.

したがって、第1の搬送システム112の磁気浮揚は、スイッチオフされ又は低減され得る。そして、キャリア10は、キャリア支持体20を下向きの方向へ移動させることによって下げられ得る。上側トラックセクション122とキャリア10との間の距離は、キャリアを下げることによって増加する。上側トラックセクション122とキャリア10との間の距離の増加によって、キャリア10は、その後、第1の搬送経路T1から離れるように経路切り替え方向Sへ移動され得る。 Therefore, the magnetic levitation of the first transfer system 112 can be switched off or reduced. Then, the carrier 10 can be lowered by moving the carrier support 20 in the downward direction. The distance between the upper track section 122 and the carrier 10 is increased by lowering the carrier. By increasing the distance between the upper track section 122 and the carrier 10, the carrier 10 can then be moved in the path switching direction S away from the first transport path T1.

図4A〜図4Fは、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置400の連続的な作動位置を示している。 4A-4F show the continuous operating positions of the device 400 for transporting carriers in a vacuum chamber according to the embodiments described herein.

装置400は、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに設けられた第1の搬送システム112、及び第1の搬送経路T1から離れるように搬送方向Tと本質的に垂直な経路切り替え方向Sへキャリアを移動させるように構成された経路切り替えアセンブリ150を含む。 The device 400 has a path switching direction that is essentially perpendicular to the transport direction T so as to be away from the first transport system 112 provided in the transport direction T along the first transport path T1 and the first transport path T1. Includes a routing assembly 150 configured to move carriers to S.

経路切り替えアセンブリ150は、本質的に垂直方向Vへ移動可能なキャリア支持体20、及びキャリアの上側部分を非接触方式で保持するように構成された保持デバイス30を含む。保持デバイス30は、図1で描かれている保持デバイスに従って構成され得る。それによって、ここでは繰り返されない上述の説明に対する参照が可能である。特に、保持デバイス30は、キャリア支持体上に支持されたキャリアを上げ又は下げている間に、キャリアの上側部分を保持するように構成されている。 The path switching assembly 150 includes a carrier support 20 that is essentially vertically movable and a holding device 30 that is configured to hold the upper portion of the carrier in a non-contact manner. The holding device 30 may be configured according to the holding device depicted in FIG. This allows references to the above description that are not repeated here. In particular, the holding device 30 is configured to hold the upper portion of the carrier while raising or lowering the carrier supported on the carrier support.

トラック切り替え方向Sは、保持デバイス30が移動可能な水平方向に一致し得る。特に、トラック切り替え方向Sは、保持デバイス30によってキャリアの上側部分に加えられる安定化力の方向に一致し得る。 The track switching direction S may coincide with the horizontal direction in which the holding device 30 can move. In particular, the track switching direction S may coincide with the direction of the stabilizing force applied by the holding device 30 to the upper portion of the carrier.

真空チャンバ内でキャリアを搬送するための装置400は、1つ、2つ、又はそれを上回る数の搬送経路を設けることができる。その場合に、キャリアは、それらの搬送経路に沿って移動され又は運ばれ得る。第1の搬送経路T1は、例えば、第1の搬送経路T1と本質的に平行な第2の搬送経路T2の隣りで延在し得る。第1の搬送経路T1及び/又は第2の搬送経路T2は、経路切り替え方向Sと本質的に垂直な
水平方向であり得る搬送方向Tに延在し得る。
The device 400 for transporting carriers in a vacuum chamber may be provided with one, two, or more transport paths. In that case, the carriers may be moved or carried along their transport path. The first transport path T1 may extend next to, for example, a second transport path T2 that is essentially parallel to the first transport path T1. The first transport path T1 and / or the second transport path T2 may extend in the transport direction T, which may be horizontal, essentially perpendicular to the route switching direction S.

第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2は、経路切り替え方向Sにおいて互いから水平にオフセットされ得る。経路切り替え方向Sにおける第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2との間の距離は、10cm以上、特に、20cm以上、且つ/又は、100cm以下、特に、50cm以下であり得る。 The first transport path T1 and the second transport path T2 can be offset horizontally from each other in the path switching direction S. The distance between the first transport path T1 and the second transport path T2 in the route switching direction S can be 10 cm or more, particularly 20 cm or more, and / or 100 cm or less, particularly 50 cm or less.

装置400は、インライン処理システムなどの真空処理システムの一部分であり得る。それによって、基板は、連続的又は準連続的に処理され得る。装置400は、第1の搬送経路T1から離れるように、第2の搬送経路T2及び/又は基板が処理され得る処理位置T3へ、キャリアを動かし又は移動させるように構成され得る。具体的には、装置400が、経路切り替え方向Sに、第1の搬送経路T1上の第1の位置から、第1のトラックから離れた第2の位置へ、キャリアを側方へ動かし得る。経路切り替え方向Sは、搬送方向と本質的に垂直であり得る。経路切り替え方向Sに、1つの搬送経路から別の1つの搬送経路へキャリアが移動されるときに、前記移動は、「経路切り替え」又は「トラック切り替え」とも称され得る。 The device 400 can be part of a vacuum processing system such as an in-line processing system. Thereby, the substrate can be processed continuously or quasi-continuously. The device 400 may be configured to move or move the carrier to a processing position T3 where the second transport path T2 and / or the substrate can be processed so as to be away from the first transport path T1. Specifically, the device 400 may laterally move the carrier in the path switching direction S from a first position on the first transport path T1 to a second position away from the first track. The route switching direction S can be essentially perpendicular to the transport direction. When the carrier is moved from one transport path to another transport path in the route switching direction S, the movement may also be referred to as "route switching" or "track switching".

第1の搬送システム112は、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tにキャリア10を非接触方式で搬送するように構成され得る。第1の搬送システム112は、第1の搬送経路T1に沿ってキャリアを非接触方式で搬送するように構成された第1の磁気浮揚システムであり得る。ある実施形態では、第1の搬送システム112が、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122を含む。キャリアは、下側トラックセクション121と上側トラックセクション122との間のキャリア搬送空間内で、特に、本質的に垂直配向で搬送され得る。 The first transport system 112 may be configured to transport the carrier 10 in the transport direction T along the first transport path T1 in a non-contact manner. The first transport system 112 may be a first magnetic levitation system configured to transport carriers along the first transport path T1 in a non-contact manner. In certain embodiments, the first transport system 112 includes a lower track section 121 and an upper track section 122. Carriers can be transported within the carrier transport space between the lower track section 121 and the upper track section 122, especially in essentially vertical orientation.

ある実施形態では、経路切り替えアセンブリ150のキャリア支持体20が、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121と連結され又は一体的に形成される。キャリア支持体20は、下側トラックセクション121と共に垂直方向Vへ移動可能であり得る。特に、キャリア支持体20と共に下側トラックセクション121を垂直に移動させるために、アクチュエータ25が設けられ得る。 In certain embodiments, the carrier support 20 of the route switching assembly 150 is coupled or integrally formed with the lower track section 121 of the first transport system 112. The carrier support 20 may be movable in the vertical direction V along with the lower track section 121. In particular, an actuator 25 may be provided to vertically move the lower track section 121 along with the carrier support 20.

上側トラックセクション122は、下側トラックセクション121の本質的に上方に配置され得る。第1の搬送システム112の磁気ユニットは、下側トラックセクション121及び/又は上側トラックセクション122に配置され得る。例えば、上側トラックセクション122の下方で、キャリア10を非接触方式で保持するために、複数の動的に制御される磁気ユニットが、上側トラックセクション122に配置され得る。 The upper track section 122 may be located essentially above the lower track section 121. The magnetic unit of the first transport system 112 may be located in the lower track section 121 and / or the upper track section 122. For example, below the upper track section 122, a plurality of dynamically controlled magnetic units may be placed in the upper track section 122 to hold the carrier 10 in a non-contact manner.

上側トラックセクション122は、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに延在する上側ガイディングレールとして構成された上側トラックの一部分であり得る。磁気ベアリングを介して上側トラックセクション122の下方でキャリアを非接触方式で搬送する間に、上側トラックセクション122とキャリアとの間の間隙は、5mm以下、特に、約2mmの幅を有し得る。第1の搬送システム112のアクティブ磁気ユニット及び/又はパッシブ磁気ユニットは、上側トラックセクション122に固定され得る。 The upper track section 122 may be part of an upper track configured as an upper guiding rail extending in the transport direction T along the first transport path T1. The gap between the upper track section 122 and the carrier can have a width of 5 mm or less, in particular about 2 mm, while the carriers are non-contactly conveyed below the upper track section 122 via the magnetic bearings. The active and / or passive magnetic unit of the first transport system 112 may be secured to the upper track section 122.

下側トラックセクション121は、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tに延在する下側ガイディングレールとして構成された下側トラックの一部分であり得る。第1の搬送システム112によって下側トラックセクション121の上方でキャリアを非接触方式で搬送する間に、下側トラックセクション121とキャリアとの間の間隙は、5mm以下、特に、約2mmの幅を有し得る。搬送方向Tにキャリアを非接触方式で搬送するように構成された第1の搬送システムの駆動ユニットは、下側トラックセクション121に固定され得る。 The lower track section 121 may be part of a lower track configured as a lower guiding rail extending in the transport direction T along the first transport path T1. While the carrier is non-contactly transported above the lower track section 121 by the first transport system 112, the gap between the lower track section 121 and the carrier should be no more than 5 mm, in particular about 2 mm wide. Can have. The drive unit of the first transport system configured to transport the carrier in the transport direction T in a non-contact manner may be fixed to the lower track section 121.

装置400は、経路切り替えアセンブリ150を更に含む。経路切り替えアセンブリ150は、第1の搬送経路T1から離れるように搬送方向Tを横切る経路切り替え方向Sへ、キャリアを移動させるように構成され得る。例えば、経路切り替えアセンブリ150は、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2へ経路切り替え方向Sに、キャリアを移動させるように構成され得る。代替的に又は更に、経路切り替えアセンブリ150は、キャリアが処理される、例えば、被覆される処理位置T3へキャリアを移動させるように構成され得る。処理位置T3は、第1及び第2の搬送経路から水平にオフセットされ得る。 The device 400 further includes a route switching assembly 150. The path switching assembly 150 may be configured to move the carrier in a path switching direction S across the transport direction T so as to be away from the first transport path T1. For example, the route switching assembly 150 may be configured to move carriers in the route switching direction S from the first transport path T1 to the second transport path T2. Alternatively or further, the route switching assembly 150 may be configured to move the carriers to a processed, eg, covered processing position T3. The processing position T3 can be offset horizontally from the first and second transport paths.

図4Dで概略的に描かれているように、例えば、キャリアが処理位置T3に配置されたときに、キャリア10によって保持された基板11を処理するために、真空チャンバ内に処理ツール105が配置され得る。処理ツール105は、基板上に被覆材料を堆積させるように構成された堆積源であり得る。 As schematically depicted in FIG. 4D, for example, when carriers are placed at processing position T3, a processing tool 105 is placed in the vacuum chamber to process the substrate 11 held by the carriers 10. Can be done. The processing tool 105 can be a deposit source configured to deposit the coating material on the substrate.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、経路切り替えアセンブリ150が、経路切り替え支持体152を含む。経路切り替え支持体152は、キャリア10を経路切り替え方向Sへ移動させるために、経路切り替え方向Sへ移動可能であり得る。例えば、キャリア10は、経路切り替え支持体152上に支持され得る。図4Cでは、キャリア10が、経路切り替え支持体152によって下方から支持されている。すなわち、キャリア10は、経路切り替え支持体152の上端上に配置され得る。他の実施形態では、経路切り替え支持体152が、側方からキャリアを保持し得る。例えば、経路切り替え支持体152は、キャリアの側面と磁気的に係合するための磁気的なチャックを含み得る。 In certain embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the routing assembly 150 includes a routing support 152. The route switching support 152 may be movable in the route switching direction S in order to move the carrier 10 in the route switching direction S. For example, the carrier 10 can be supported on the path switching support 152. In FIG. 4C, the carrier 10 is supported from below by the path switching support 152. That is, the carrier 10 may be placed on the upper end of the path switching support 152. In other embodiments, the path switching support 152 may hold the carrier laterally. For example, the path switching support 152 may include a magnetic chuck for magnetically engaging the sides of the carrier.

第1の搬送経路T1から、第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、キャリアを移動させるために、経路切り替え支持体152を経路切り替え方向Sへ移動させるために、駆動デバイスが設けられ得る。(図面では描かれていない)駆動デバイスは、真空チャンバの外側に配置され得る。そして、経路切り替え支持体152は、真空チャンバの壁を通って延在し得る。代替的に、駆動デバイスが、真空チャンバの内側に配置され得る。 A drive device is provided to move the path switching support 152 in the path switching direction S in order to move the carrier from the first transport path T1 to the second transport path T2 and / or the processing position T3. obtain. The drive device (not shown in the drawing) can be located outside the vacuum chamber. The path switching support 152 can then extend through the walls of the vacuum chamber. Alternatively, the drive device can be located inside the vacuum chamber.

駆動デバイスは、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、10cm以上、特に、25cm以上の距離だけ、経路切り替え方向Sに経路切り替え支持体152を移動させるように構成され得る。例えば、第1の搬送経路T1と第2の搬送経路T2との間の距離は、25cm以上且つ100cm以下であり得る。 The drive device moves the route switching support 152 from the first transport path T1 to the second transport path T2 and / or the processing position T3 by a distance of 10 cm or more, particularly 25 cm or more, in the route switching direction S. Can be configured in. For example, the distance between the first transport path T1 and the second transport path T2 can be 25 cm or more and 100 cm or less.

図4Aで描かれている実施形態の経路切り替え支持体152は、キャリアを支持面上に位置決めするための支持面を含む。キャリア10は、キャリア支持体20によって下向きの方向に移動され、経路切り替え支持体152の支持面上に位置決めされ得る。その後、第1の搬送経路T1から離れるようにキャリアを移動させるために、経路切り替え支持体152が、経路切り替え方向Sに移動され得る。 The path switching support 152 of the embodiment depicted in FIG. 4A includes a support surface for positioning the carrier on the support surface. The carrier 10 can be moved downward by the carrier support 20 and positioned on the support surface of the path switching support 152. After that, the path switching support 152 may be moved in the path switching direction S in order to move the carrier away from the first transport path T1.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、第2の搬送経路T2に沿ってキャリア10を搬送するために、第2の搬送システム114が設けられ得る。第2の搬送システム114は、第2の搬送経路T2に沿って設けられた第2の磁気浮揚システムであり得る。第2の搬送経路T2は、第1の搬送経路T1から水平にオフセットされ得る。特に、第1の搬送経路T1から、第2の搬送経路T2及び/又は第1の搬送経路と第2の搬送経路の両方から水平にオフセットされた処理位置T3へ、キャリア10を移動させるために、経路切り替え支持体152が、経路切り替え方向Sに移動可能であり得る。 In certain embodiments that can be combined with other embodiments described herein, a second transport system 114 may be provided to transport the carrier 10 along the second transport path T2. The second transfer system 114 may be a second magnetic levitation system provided along the second transfer path T2. The second transport path T2 can be offset horizontally from the first transport path T1. In particular, in order to move the carrier 10 from the first transport path T1 to the second transport path T2 and / or to the processing position T3 horizontally offset from both the first transport path and the second transport path. , The route switching support 152 may be movable in the route switching direction S.

第1の搬送システム112と同様に、第2の搬送システム114は、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124を含み得る。その場合に、キャリアは、第2の下側トラックセクション123と第2の上側トラックセクション124との間で、第2の搬送経路T2に沿って搬送され得る。 Like the first transport system 112, the second transport system 114 may include a second lower track section 123 and a second upper track section 124. In that case, the carrier may be transported between the second lower track section 123 and the second upper track section 124 along the second transport path T2.

ある実施形態では、第2の下側トラックセクション123が、垂直方向Vに移動可能であり得る。したがって、第2の下側トラックセクション123上に配置されたキャリアは、第2の下側トラックセクション123を上向きの方向又は下向きの方向へ移動させることによって上下され得る。ある実施態様では、第1の搬送システム112の下側トラックセクション121が、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123から独立して、垂直方向Vに移動可能であり得る。 In certain embodiments, the second lower track section 123 may be movable in the vertical direction V. Therefore, the carrier placed on the second lower track section 123 can be moved up and down by moving the second lower track section 123 in the upward direction or the downward direction. In certain embodiments, the lower track section 121 of the first transport system 112 may be movable in the vertical V direction independently of the second lower track section 123 of the second transport system 114.

図4Aでは、第1の搬送システム112によって、第1の搬送経路T1に沿って搬送方向Tにキャリアが搬送される。搬送は、非接触方式の搬送であり得る。キャリア10は、磁力、例えば、下方から作用する反発する磁力及び/又は上方から作用する引き付ける磁力によって、上側トラックセクション122の下方へ距離(例えば、約2mmの距離)を置いて、下側トラックセクション121の上方へ距離(例えば、約2mmの距離)を置いて保持され得る。キャリア10は、経路切り替えアセンブリ150が配置されている、図4Aで描かれている第1の搬送経路T1上の位置に搬送される。 In FIG. 4A, the carrier is transported in the transport direction T along the first transport path T1 by the first transport system 112. The transport can be a non-contact transport. The carrier 10 is placed at a distance below the upper track section 122 (eg, about 2 mm) by magnetic force, such as a repulsive magnetic force acting from below and / or an attractive magnetic force acting from above, and the lower track section. It can be held at a distance above 121 (eg, about 2 mm). The carrier 10 is transported to a position on the first transport path T1 depicted in FIG. 4A, where the path switching assembly 150 is located.

第1の搬送システム112によってキャリアを搬送している間に、キャリアの上側部分は、第1の搬送システム112によって提供された磁力によって保持され安定し得る。保持デバイス30は、キャリアの上側部分から間隔を空けて配置され得る。 While the carrier is being transported by the first transport system 112, the upper portion of the carrier may be held and stabilized by the magnetic force provided by the first transport system 112. The holding device 30 may be spaced apart from the upper portion of the carrier.

図4Bで描かれているように、保持デバイス30は、キャリア10に向けて水平方向へ移動され得る。保持デバイス30の第1の安定化部分は、キャリアの第1の側(例えば、キャリアの後ろ側)に向けて移動され得る。そして、保持デバイス30の第2の安定化部分は、キャリアの第2の側(例えば、キャリアの前側)に向けて移動され得る。その後、キャリアは、保持デバイスによって非接触方式で保持され安定する。磁力が、保持デバイス30の安定化部分とキャリアの上側部分との間でトラック切り替え方向Sに作用し得る。 As depicted in FIG. 4B, the holding device 30 can be moved horizontally towards the carrier 10. The first stabilizing portion of the holding device 30 can be moved towards the first side of the carrier (eg, the back side of the carrier). The second stabilizing portion of the holding device 30 can then be moved towards the second side of the carrier (eg, the front side of the carrier). The carrier is then held and stabilized by the holding device in a non-contact manner. The magnetic force may act in the track switching direction S between the stabilizing portion of the holding device 30 and the upper portion of the carrier.

図4Bで更に描かれているように、磁気浮揚力は、キャリア支持体20上にキャリアを配置するために、スイッチオフ又は低減され得る。磁気浮揚力は、キャリアがキャリア支持体20上に滑らかに配置されるように、徐々に低減され得る。キャリアの上側部分は、保持デバイス30によって非接触方式で保持される。 As further depicted in FIG. 4B, the magnetic levitation force can be switched off or reduced in order to place the carriers on the carrier support 20. The magnetic levitation force can be gradually reduced so that the carriers are smoothly placed on the carrier support 20. The upper portion of the carrier is held in a non-contact manner by the holding device 30.

図4Cで概略的に描かれているように、キャリア支持体20は、その後、アクチュエータ25によって、例えば、40mm以上の距離だけ下向きの方向へ移動され得る。キャリア10は、経路切り替え支持体152上に下げられ配置される。下げている間に、キャリア10の上側部分は、保持デバイス30によって非接触方式で保持されている。実施形態では、保持デバイス30が、キャリアを下げている間に本質的に静止したままであり得る。 As schematically depicted in FIG. 4C, the carrier support 20 can then be moved downward by the actuator 25, for example, by a distance of 40 mm or more. The carrier 10 is lowered and arranged on the path switching support 152. While lowered, the upper portion of the carrier 10 is held in a non-contact manner by the holding device 30. In embodiments, the holding device 30 may remain essentially stationary while lowering the carrier.

経路切り替え方向Sへの経路切り替え支持体152の邪魔されない経路切り替え動作を可能にするために、キャリアが経路切り替え支持体152上に配置されたときに、キャリア支持体20は、更に下向きに移動され得る。 When the carrier is placed on the route switching support 152, the carrier support 20 is further moved downward to allow the unobstructed route switching operation of the route switching support 152 in the route switching direction S. obtain.

図4B及び図4Cで概略的に描かれているように、キャリア支持体20と経路切り替えアセンブリ150の経路切り替え支持体152は、下方からキャリア10を支持するように構成され得る。キャリア10の底面は、先ず、キャリア支持体上に配置され(図4B)、次に、経路切り替え支持体152上に配置され得る(図4C)。キャリア支持体20上に支持されたキャリア10の下向きの動きのために、キャリア10と上側トラックセクション122との間の距離は増加され得る。経路切り替え支持体152によって支持されたキャリア10に対するキャリア支持体20の下向きの動きのために、キャリアと下側トラックセクション121との間の距離は増加され得る。経路切り替え中のキャリア10の上方及びキャリアの下方の自由空間が増加されるので、経路切り替え方向Sにおけるキャリアの移動動作が容易にされ得る。 As schematically depicted in FIGS. 4B and 4C, the carrier support 20 and the path switching support 152 of the path switching assembly 150 may be configured to support the carrier 10 from below. The bottom surface of the carrier 10 may first be placed on the carrier support (FIG. 4B) and then on the path switching support 152 (FIG. 4C). Due to the downward movement of the carrier 10 supported on the carrier support 20, the distance between the carrier 10 and the upper track section 122 may be increased. The distance between the carrier and the lower track section 121 may be increased due to the downward movement of the carrier support 20 with respect to the carrier 10 supported by the path switching support 152. Since the free space above the carrier 10 and below the carrier during route switching is increased, the movement operation of the carrier in the route switching direction S can be facilitated.

図4Dで概略的に描かれているように、経路切り替え支持体152上に支持されたキャリア10を有する経路切り替え支持体152は、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3(図4D)へ経路切り替え方向Sに移動され得る。処理位置T3では、基板が、処理ツール105によって処理され得る。 As schematically depicted in FIG. 4D, the path switching support 152 having the carrier 10 supported on the path switching support 152 has a first transport path T1 to a second transport path T2 and / or It can be moved to the processing position T3 (FIG. 4D) in the route switching direction S. At the processing position T3, the substrate can be processed by the processing tool 105.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、保持デバイス30が、経路切り替え支持体152と共に経路切り替え方向Sへ移動可能である。保持デバイス30は、キャリアの経路切り替え方向Sへの移動中に、キャリア10の上側部分を非接触方式で保持し安定させ得る。保持デバイス30は、経路切り替え支持体152と本質的に同調して且つ経路切り替え支持体152と本質的に同じ速度で、経路切り替え方向Sに移動可能であり得る。特に、キャリアの経路切り替え動作中にキャリア10の上側部分の確実な安定化を提供するために、第1の片持梁31と第2の片持梁32は、経路切り替え支持体152と同調して且つ経路切り替え支持体152と同じ速度で経路切り替え方向Sへ移動し得る。保持デバイス30の第1の磁石ユニット33と第2の磁石ユニット34との間の中央位置に、キャリアの上側部分が非接触方式で保持され得る。 In certain embodiments, which can be combined with other embodiments described herein, the holding device 30 can move with the path switching support 152 in the path switching direction S. The holding device 30 can hold and stabilize the upper portion of the carrier 10 in a non-contact manner while moving the carrier in the path switching direction S. The holding device 30 may be able to move in the path switching direction S essentially in sync with the path switching support 152 and at essentially the same speed as the path switching support 152. In particular, the first cantilever 31 and the second cantilever 32 are synchronized with the path switching support 152 in order to provide reliable stabilization of the upper portion of the carrier 10 during the carrier path switching operation. Moreover, it can move in the route switching direction S at the same speed as the route switching support 152. The upper portion of the carrier may be held in a non-contact manner at a central position between the first magnet unit 33 and the second magnet unit 34 of the holding device 30.

図4Eで概略的に描かれているように、キャリアは、経路切り替え支持体152によって第2の搬送経路T2へ移動され得る。一方で、キャリアの上側部分は、保持デバイス30によって非接触方式で保持されている。保持デバイス30は、経路切り替え支持体と同じ速度で移動し得る。 As outlined in FIG. 4E, the carrier can be moved to the second transport path T2 by the path switching support 152. On the other hand, the upper portion of the carrier is held by the holding device 30 in a non-contact manner. The holding device 30 can move at the same speed as the path switching support.

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態では、第2の搬送システム114が、本質的に垂直方向へ移動可能な第2の下側トラックセクション123を含み得る。第2のキャリア支持体上に支持されたキャリアを上げ又は下げるように構成された第2のキャリア支持体は、第2の下側トラックセクション123と連結され又は一体的に形成され得る。 In certain embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the second transport system 114 may include a second lower track section 123 that is essentially vertically movable. A second carrier support configured to raise or lower a carrier supported on the second carrier support may be coupled or integrally formed with the second lower track section 123.

図4Eで描かれているように、第2の搬送システム114の第2の下側トラックセクション123は、その後、上向きの方向へ移動され得る。それは、キャリアが、経路切り替え支持体152から上げられ、第2の搬送システム114の第2の上側トラックセクション124に向けて上向きに移動されるまでである。キャリア10を上げている間に、キャリアの上側部分は、保持デバイス30によって非接触方式で保持され得る。 As depicted in FIG. 4E, the second lower track section 123 of the second transport system 114 can then be moved upwards. It is until the carrier is lifted from the path switching support 152 and moved upward towards the second upper track section 124 of the second transport system 114. While raising the carrier 10, the upper portion of the carrier can be held in a non-contact manner by the holding device 30.

キャリアが所定の垂直高さに上げられたときに、第2の搬送システム114の磁気浮揚がスイッチオンされ得る。その後、キャリアは、第2の搬送システム114のそれぞれの反発する磁気ベアリングによって、第2の上側トラックセクション124の下方且つ第2の下側トラックセクション123の上方に、非接触方式で保持され得る。第2の搬送システム114の磁力は、更に、キャリアの上側部分の側方安定化を提供し得る。 The magnetic levitation of the second transfer system 114 may be switched on when the carrier is raised to a predetermined vertical height. The carrier can then be held in a non-contact manner below the second upper track section 124 and above the second lower track section 123 by the respective repulsive magnetic bearings of the second transport system 114. The magnetic force of the second transfer system 114 may further provide lateral stabilization of the upper portion of the carrier.

図4Fで概略的に描かれているように、キャリアの上側部分の側方安定化が磁気浮揚システムによって提供されたときに、保持デバイス30は、キャリアから離れるように水平方向へ移動され得る。 As outlined in FIG. 4F, the holding device 30 can be moved horizontally away from the carrier when lateral stabilization of the upper portion of the carrier is provided by the magnetic levitation system.

その後、キャリアは、例えば、更なる処理モジュールに向けて、又はキャリア積み出しチャンバに向けて戻るように、第2の搬送システム114によって第2の搬送経路T2に沿って搬送方向Tへ非接触方式で搬送され得る。 The carrier is then non-contacted in the transport direction T along the second transport path T2 by the second transport system 114, eg, towards a further processing module or towards the carrier unloading chamber. Can be transported.

図5は、本明細書で説明される実施形態による、キャリアを搬送するための装置を含むシステム500の概略上面図を示している。該装置は、図4A〜図4Fで描かれている装置400に一致し得る。したがって、上述の説明を参照することができ、ここで上述の説明は繰り返されない。 FIG. 5 shows a schematic top view of a system 500 including an apparatus for transporting carriers according to an embodiment described herein. The device may correspond to the device 400 depicted in FIGS. 4A-4F. Therefore, the above description can be referred to, and the above description is not repeated here.

本明細書で説明される実施形態による、基板を真空処理するためのシステム500が、真空チャンバ101、本明細書で説明される実施形態の何れかによるキャリアを搬送するための装置、及び真空チャンバ101内に配置される1以上の処理ツール105を含む。1以上の処理ツールは、堆積源、スパッタ源、蒸発源、表面処理ツール、加熱デバイス、洗浄デバイス、エッチングツール、及びそれらの任意の組み合わせから成る群から選択され得る。 The system 500 for vacuuming a substrate according to the embodiments described herein comprises a vacuum chamber 101, an apparatus for transporting carriers according to any of the embodiments described herein, and a vacuum chamber. Includes one or more processing tools 105 arranged within 101. One or more treatment tools may be selected from the group consisting of deposit sources, sputtering sources, evaporation sources, surface treatment tools, heating devices, cleaning devices, etching tools, and any combination thereof.

第1の搬送経路T1と、第1の搬送経路T1から水平にオフセットされた第2の搬送経路T2とが、少なくとも部分的に真空チャンバ101を通って延在する。任意選択的に、第1の搬送経路T1及び第2の搬送経路T2から水平にオフセットされた、基板が処理され得る処理位置T3が設けられる。ある実施形態では、処理位置T3と処理ツール105との間に、マスク12が設けられる。マスク12は、例えば、端部除外マスク又はファインメタルマスクであり得る。例えば、マスク12は、基板の一部分が被覆されることを妨げ、且つ/又は、マスクは、基板上に堆積されるべき材料パターンに対応した開口パターンを有し得る。 A first transport path T1 and a second transport path T2 horizontally offset from the first transport path T1 extend at least partially through the vacuum chamber 101. Optionally, a processing position T3 where the substrate can be processed is provided, which is horizontally offset from the first transport path T1 and the second transport path T2. In one embodiment, a mask 12 is provided between the processing position T3 and the processing tool 105. The mask 12 can be, for example, an edge exclusion mask or a fine metal mask. For example, the mask 12 prevents a portion of the substrate from being coated and / or the mask may have an aperture pattern corresponding to the material pattern to be deposited on the substrate.

該装置は、第1の搬送経路T1に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第1の搬送システム112、第2の搬送経路T2に沿ってキャリア10を非接触方式で搬送するための第2の搬送システム114、及び、第1の搬送経路T1から第2の搬送経路T2及び/又は処理位置T3へ、経路切り替え方向Sにキャリア10を移動させるように構成された経路切り替えアセンブリ150を含む。 The device conveys the carrier 10 in a non-contact manner along the first transport system 112 and the second transport path T2 for transporting the carrier 10 in a non-contact manner along the first transport path T1. The path switching assembly 150 configured to move the carrier 10 in the path switching direction S from the second transport system 114 and the first transport path T1 to the second transport path T2 and / or the processing position T3. including.

経路切り替えアセンブリ150は、キャリアを上げ又は下げるために垂直方向へ移動可能な(図5では破線で描かれている)キャリア支持体20を含む。キャリア支持体20は、キャリア搬送空間の下方に配置され得る。それによって、キャリアは、第1の搬送システム112の磁気浮揚力を低減させることによってキャリア支持体20上に配置され得る。 The path switching assembly 150 includes a carrier support 20 that is vertically movable (indicated by a dashed line in FIG. 5) to raise or lower the carrier. The carrier support 20 may be arranged below the carrier transport space. Thereby, the carrier can be placed on the carrier support 20 by reducing the magnetic levitation force of the first transport system 112.

経路切り替えアセンブリ150は、キャリア10を支持するように構成された(図5では破線で描かれている)経路切り替え支持体152を更に含む。搬送経路の間でキャリアを移動させるために、経路切り替え支持体152が経路切り替え方向Sへ移動可能である。キャリア支持体20と経路切り替え支持体152の両方が、下方からキャリアを支持するように構成され得る。図5の実施形態では、2つの経路切り替え支持体152が設けられている。それらは、搬送方向Tにおいて互いから、例えば、1m以上の距離だけ間隔を空けられている。他の実施形態では、2つを上回る数の経路切り替え支持体が設けられ得る。 The path switching assembly 150 further includes a path switching support 152 configured to support the carrier 10 (shown by a dashed line in FIG. 5). The route switching support 152 can move in the route switching direction S in order to move the carrier between the transport paths. Both the carrier support 20 and the path switching support 152 may be configured to support the carrier from below. In the embodiment of FIG. 5, two route switching supports 152 are provided. They are spaced from each other in the transport direction T by, for example, a distance of 1 m or more. In other embodiments, more than two routing supports may be provided.

経路切り替えアセンブリ150は、特に、キャリアの両側からキャリアに磁気安定化力を加えることによって、キャリアの上側部分を非接触方式で安定させるように構成された保持デバイス30を更に含む。 The path switching assembly 150 further includes, in particular, a retention device 30 configured to non-contactly stabilize the upper portion of the carrier by applying magnetic stabilizing forces to the carrier from both sides of the carrier.

図5で描かれている保持デバイス30は、搬送方向Tにおいて互いから、例えば、2m以上且つ4m以下の距離だけ間隔を空けられている、2つの第1の片持梁31を含む。キャリアの後ろ側と相互作用するように構成された少なくとも1つの磁石ユニットが、各第1の片持梁31の遠位端に固定され得る。2つの第1の片持梁は、共通の駆動ユニットによって又は2つの分離した駆動ユニットによって、キャリアの後ろ側に向けて経路切り替え方向Sへ移動可能であり得る。他の実施形態では、2つを上回る数の第1の片持梁が設けられ得る。 The holding device 30 depicted in FIG. 5 includes two first cantilever beams 31 spaced apart from each other in the transport direction T by, for example, a distance of 2 m or more and 4 m or less. At least one magnetic unit configured to interact with the posterior side of the carrier may be secured to the distal end of each first cantilever 31. The two first cantilever beams may be movable in the path switching direction S towards the rear side of the carrier by a common drive unit or by two separate drive units. In other embodiments, more than two first cantilever beams can be provided.

図5で描かれている保持デバイス30は、搬送方向Tにおいて互いから、例えば、50cm以上且つ150cm以下の距離だけ間隔を空けられている、2つの第2の片持梁32を含む。キャリアの前側と相互作用するように構成された少なくとも1つの磁石ユニットが、各第2の片持梁32の遠位端に固定され得る。2つの第2の片持梁は、共通の駆動ユニットによって又は2つの分離した駆動ユニットによって、キャリアの前側に向けて経路切り替え方向Sへ移動可能であり得る。他の実施形態では、2つを上回る数の第2の片持梁が設けられ得る。 The holding device 30 depicted in FIG. 5 includes two second cantilever beams 32 that are spaced from each other in the transport direction T by, for example, 50 cm or more and 150 cm or less. At least one magnet unit configured to interact with the anterior side of the carrier may be secured to the distal end of each second cantilever 32. The two second cantilever beams may be movable in the path switching direction S towards the front side of the carrier by a common drive unit or by two separate drive units. In other embodiments, more than two second cantilever beams can be provided.

経路切り替え中に、2つの経路切り替え支持体152、2つの第1の片持梁31、及び2つの第2の片持梁32が、処理ツール105に向けて経路切り替え方向Sへ共に且つ同調して移動可能であり得る。素早く確実な経路切り替えが実行され得る。 During the path switching, the two path switching supports 152, the two first cantilever beams 31, and the two second cantilever beams 32 are synchronized together and in the path switching direction S toward the processing tool 105. Can be mobile. Quick and reliable route switching can be performed.

水平の経路切り替え動作中と同様にキャリアを上下させている間にキャリアの上側部分を非接触方式で保持することによって、真空チャンバ内での粒子の生成が低減され、処理結果が改良され得る。 By holding the upper portion of the carrier in a non-contact manner while moving the carrier up and down as in the horizontal path switching operation, the generation of particles in the vacuum chamber can be reduced and the processing result can be improved.

図6は、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを上げ又は下げる方法を示すフロー図である。 FIG. 6 is a flow diagram illustrating a method of raising or lowering carriers in a vacuum chamber according to an embodiment described herein.

ボックス610では、キャリアがキャリア支持体上に配置される。該キャリア支持体は、下方からキャリアを支持し得る。 In box 610, carriers are placed on carrier supports. The carrier support may support the carrier from below.

該キャリアは、垂直に方向付けられたキャリアであり、特に、本質的に垂直配向の大面積基板を運搬する基板キャリアであり得る。 The carrier can be a vertically oriented carrier, in particular a substrate carrier that carries a large area substrate that is essentially vertically oriented.

該キャリアは、1m以上、特に、2m以上の高さを有し、1m以上の幅、特に、2m以上の幅を有し、且つ/又は、50cm以下、特に、20cm以下の厚さを有し得る。キャリアの「厚さ」は、経路切り替え方向Sに一致する水平方向におけるキャリアの寸法であり得る。 The carrier has a height of 1 m or more, particularly 2 m or more, a width of 1 m or more, particularly a width of 2 m or more, and / or a thickness of 50 cm or less, particularly 20 cm or less. obtain. The "thickness" of the carrier can be the dimension of the carrier in the horizontal direction that coincides with the path switching direction S.

(任意選択的な)ボックス620では、保持デバイス30が、キャリア支持体上に支持されたキャリアに向けて水平方向に移動される。特に、保持デバイスの第1の安定化部分は、キャリアの第1の側に向けて移動され得る。そして、保持デバイスの第2の安定化部分は、第1の側とは反対のキャリアの第2の側に向けて移動され得る。第2の側は、基板が保持されているキャリアの前側に一致し得る。第1の側は、キャリアの後ろ側に一致し得る。したがって、キャリアは、第1の安定化部分と第2の安定化部分との間に保持されている。それらは、キャリアの両側からキャリアに反発する磁力を加え得る。したがって、キャリアは、第1の安定化部分と第2の安定化部分との間の中央位置で磁気的に安定し得る。 In the (optional) box 620, the holding device 30 is horizontally moved towards a carrier supported on a carrier support. In particular, the first stabilizing portion of the holding device can be moved towards the first side of the carrier. The second stabilizing portion of the holding device can then be moved towards the second side of the carrier opposite to the first side. The second side may coincide with the front side of the carrier on which the substrate is held. The first side may coincide with the back side of the carrier. Therefore, the carrier is held between the first stabilizing portion and the second stabilizing portion. They can apply magnetic forces that repel the carriers from both sides of the carrier. Therefore, the carrier can be magnetically stabilized at the central position between the first stabilizing portion and the second stabilizing portion.

ボックス630では、キャリア支持体が、キャリアを上げ又は下げるために本質的に垂直方向へ移動され得る。上げ又は下げている間に、キャリアの上側部分は、保持デバイスによって非接触方式で支持されている。保持デバイスは、キャリアを上げ又は下げている間に本質的に静止したままであり得る。 In box 630, the carrier support can be moved essentially vertically to raise or lower the carrier. While raised or lowered, the upper portion of the carrier is non-contact supported by a holding device. The holding device can remain essentially stationary while raising or lowering the carrier.

(任意選択的な)ボックス640では、保持デバイスが、キャリアから離れるように水平方向へ移動される。特に、保持デバイスの第1の安定化部分は、キャリアの第1の側から離れるように移動され、保持デバイスの第2の安定化部分は、キャリアの第2の側から離れるように移動される。その後、該キャリアは、更に搬送され、例えば、キャリア支持体から経路切り替え方向Sに一致し得る水平方向へ除去され得る。 In the (optional) box 640, the holding device is moved horizontally away from the carrier. In particular, the first stabilizing portion of the holding device is moved away from the first side of the carrier and the second stabilizing portion of the holding device is moved away from the second side of the carrier. .. The carrier can then be further transported and removed, for example, from the carrier support in a horizontal direction that may coincide with the path switching direction S.

ある実施態様では、該キャリアが、真空チャンバ内で処理されるべきディスプレイ製造のための大面積基板を運搬する。基板は、1m2以上、特に、5m2以上のサイズを有し得る。 In one embodiment, the carrier carries a large area substrate for display manufacturing to be processed in a vacuum chamber. The substrate can have a size of 1 m 2 or more, particularly 5 m 2 or more.

基板は、例えば、蒸着によって、スパッタリングによって、且つ/又は化学気相堆積によって、基板上に被覆材料を堆積させることによって、真空チャンバ内で処理され得る。 The substrate can be processed in a vacuum chamber, for example, by depositing a coating material on the substrate by vapor deposition, sputtering, and / or chemical vapor deposition.

図7は、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法を示しているフロー図である。 FIG. 7 is a flow diagram illustrating a method for transporting carriers in a vacuum chamber according to an embodiment described herein.

ボックス710では、第1の搬送システムによって、特に、第1の磁気浮揚システムによって、第1の搬送経路に沿って真空チャンバ内へ、キャリアが非接触方式で搬送される。キャリアは、経路切り替えアセンブリが配置されている第1の搬送経路の位置で停止される。前記位置において、キャリアは、垂直方向に移動可能なキャリア支持体の上方へ配置され得る。 In the box 710, carriers are non-contactly transported into the vacuum chamber along the first transport path by a first transport system, particularly by a first magnetic levitation system. The carrier is stopped at the position of the first transport path where the path switching assembly is located. In the above position, the carrier may be placed above a vertically movable carrier support.

ボックス720では、保持デバイス30が、上側部分を非接触方式で保持するために、特に、保持デバイスの2つの安定化部分の間でキャリアの上側部分を非接触方式で安定させるために、キャリアの上側部分に向けて移動される。 In the box 720, the holding device 30 of the carrier to hold the upper portion in a non-contact manner, in particular to stabilize the upper portion of the carrier in a non-contact manner between the two stabilizing parts of the holding device. Moved towards the upper part.

ボックス730では、キャリアがキャリア支持体と機械的に接触するように、キャリアをキャリア支持体上に配置するために、第1の搬送システムの磁気浮揚力がスイッチオフされ又は低減され得る。 In box 730, the magnetic levitation force of the first transport system can be switched off or reduced in order to place the carriers on the carrier supports so that the carriers make mechanical contact with the carrier supports.

ボックス740では、キャリア支持体が、その上に支持されたキャリアを下げるために垂直方向へ移動される。下げている間に、キャリアの上側部分は、保持デバイスによって非接触方式で保持されている。保持デバイスは、キャリアに水平安定化力を加え得る。該キャリアは、特に、搬送方向と本質的に垂直な経路切り替え方向Sへ移動可能な経路切り替え支持体上に下げられ得る。 In box 740, the carrier support is moved vertically to lower the carriers supported on it. While lowered, the upper portion of the carrier is held in a non-contact manner by the holding device. The holding device can apply a horizontal stabilizing force to the carrier. The carrier can be lowered, in particular, on a path switching support that is movable in a path switching direction S that is essentially perpendicular to the transport direction.

ボックス750では、第1の搬送経路から第2の搬送経路及び/又は処理位置へキャリアを移動させるために、経路切り替え支持体が経路切り替え方向へ移動される。保持デバイスは、経路切り替え支持体と共に且つ同調して、経路切り替え方向へ移動する。(任意選択的な)処理位置において、キャリアによって運搬される基板は、処理され、例えば、被覆材料で被覆され得る。 In the box 750, the route switching support is moved in the route switching direction in order to move the carrier from the first transport path to the second transport path and / or processing position. The holding device moves in the path switching direction together with and in synchronization with the path switching support. In the (optional) processing position, the substrate carried by the carrier can be processed and, for example, coated with a coating material.

該キャリアは、第2の搬送システムの垂直に移動可能な第2の下側トラックセクションの上方にキャリアが配置され得る第2の搬送経路へ移動され得る。 The carrier can be moved to a second transport path where the carrier can be placed above the vertically movable second lower track section of the second transport system.

ボックス760では、該キャリアが第2の搬送経路上に配置されたときに、第2の下側トラックセクションが上向きの方向へ移動される。該キャリアは、上向きに移動する第2の下側トラックセクションによって経路切り替え支持体から上げられ得る。第2の下側トラックセクションは、キャリアの上側端が第2の搬送システムの第2の上側トラックセクションから近い距離において配置され得る所定の垂直高さにキャリアを位置決めし得る。キャリアが上向きに移動している間に、キャリアの上側部分は、保持デバイスによって非接触方式で保持されている。 In the box 760, the second lower track section is moved upward when the carrier is placed on the second transport path. The carrier can be lifted from the path switching support by a second lower track section that moves upwards. The second lower track section may position the carrier at a predetermined vertical height at which the upper end of the carrier can be located close to the second upper track section of the second transport system. The upper portion of the carrier is non-contactly held by the holding device while the carrier is moving upwards.

ボックス770では、第2の搬送経路に沿って設けられた第2の搬送デバイスの磁気浮揚力がスイッチオンされ得る。保持デバイスは、キャリアの上側部分から除去され得る。その後、キャリアは、第2の搬送システムによって第2の搬送経路T2に沿って搬送方向へ非接触方式で搬送され得る。 In the box 770, the magnetic levitation force of the second transfer device provided along the second transfer path can be switched on. The holding device can be removed from the upper portion of the carrier. After that, the carrier can be transported in the transport direction along the second transport path T2 in a non-contact manner by the second transport system.

以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の更なる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。 Although the above description is intended for the embodiments of the present disclosure, it is possible to devise other further embodiments of the present disclosure without departing from the basic scope of the present disclosure, and the scope of the present disclosure is as follows. It is determined by the scope of claims of.

Claims (15)

真空チャンバ内でキャリア(10)を上げ又は下げるためのアセンブリ(100)であって、
本質的に垂直方向(V)へ移動可能なキャリア支持体(20)、及び
前記キャリアの上側部分を非接触方式で保持するように構成された保持デバイス(30)であって、水平方向に移動可能な保持デバイス(30)を備える、アセンブリ。
An assembly (100) for raising or lowering the carrier (10) in a vacuum chamber.
A carrier support (20) that is essentially movable in the vertical direction (V) and a holding device (30) that is configured to hold the upper portion of the carrier in a non-contact manner and that moves in the horizontal direction. An assembly with a possible holding device (30) .
前記保持デバイス(30)が、2つの安定化部分であって、前記2つの安定化部分の間に前記キャリアの前記上側部分を非接触方式で保持するように構成された、2つの安定化部分を備える、請求項1に記載のアセンブリ。 The holding device (30) is two stabilizing portions, and the two stabilizing portions are configured to hold the upper portion of the carrier between the two stabilizing portions in a non-contact manner. The assembly according to claim 1. 前記保持デバイス(30)が、前記キャリアの前記上側部分と磁気的に相互作用するように構成された少なくとも1つの磁石ユニットを備える、請求項1又は2に記載のアセンブリ。 The assembly of claim 1 or 2, wherein the holding device (30) comprises at least one magnetic unit configured to magnetically interact with the upper portion of the carrier. 前記保持デバイス(30)が、第1の側から前記キャリアに反発する磁力を加えるための第1の磁石ユニット(33)、及び前記第1の側とは反対の第2の側から前記キャリアの前記上側部分に反発する磁力を加えるための第2の磁石ユニット(34)を備える、請求項3に記載のアセンブリ。 The first magnet unit (33) for the holding device (30) to apply a magnetic force repulsive to the carrier from the first side, and the carrier from the second side opposite to the first side. The assembly according to claim 3, comprising a second magnet unit (34) for applying a repulsive magnetic force to the upper portion. 記水平方向経路切り替え方向(S)である、請求項1から4のいずれか一項に記載のアセンブリ。 Is before Kisui flat direction path switching direction (S), the assembly according to any one of claims 1 to 4. 前記保持デバイス(30)が、第1のアーム(31)と第2のアーム(32)を備え、前記第1のアームと前記第2のアームが、互いから独立して水平方向に移動可能である、請求項1から5のいずれか一項に記載のアセンブリ。 The holding device (30) includes a first arm (31) and a second arm (32), and the first arm and the second arm can move horizontally independently of each other. The assembly according to any one of claims 1 to 5. 前記第1のアーム(31)の第1の安定化部分(37)が、前記キャリアの第1の側に向けて移動可能であり、前記第2のアーム(32)の第2の安定化部分(38)が、前記第1の側とは反対の前記キャリアの第2の側に向けて移動可能である、請求項6に記載のアセンブリ。 The first stabilizing portion (37) of the first arm (31) is movable toward the first side of the carrier, and the second stabilizing portion of the second arm (32). 6. The assembly of claim 6, wherein (38) is movable towards a second side of the carrier opposite to the first side. 真空チャンバ内でキャリア(10)を搬送するための装置(400)であって、
第1の搬送経路(T1)に沿って搬送方向(T)に設けられた第1の搬送システム(112)と、
前記第1の搬送経路(T1)から離れるように経路切り替え方向(S)へ前記キャリアを移動させるように構成された経路切り替えアセンブリ(150)とを備え、前記経路切り替えアセンブリ(150)が、
本質的に垂直方向(V)へ移動可能なキャリア支持体(20)、及び
前記キャリアの上側部分を非接触方式で保持するように構成された保持デバイス(30)であって、水平方向に移動可能な保持デバイス(30)を備える、装置。
A device (400) for transporting a carrier (10) in a vacuum chamber.
A first transport system (112) provided in the transport direction (T) along the first transport path (T1), and
The route switching assembly (150) includes a route switching assembly (150) configured to move the carrier in the route switching direction (S) so as to move away from the first transport path (T1).
A carrier support (20) that is essentially movable in the vertical direction (V) and a holding device (30) that is configured to hold the upper portion of the carrier in a non-contact manner and that moves in the horizontal direction. A device comprising a possible holding device (30) .
前記第1の搬送システム(112)が、下側トラックセクション(121)と上側トラックセクション(122)を備えた、磁気浮揚システムであり、前記キャリア支持体(20)が、前記下側トラックセクション(121)と連結され又は一体的に形成されている、請求項8に記載の装置。 The first transport system (112) is a magnetic levitation system including a lower track section (121) and an upper track section (122), and the carrier support (20) is the lower track section (12). 121) The device according to claim 8, which is connected to or integrally formed with (121). 前記経路切り替えアセンブリ(150)が、経路切り替え支持体(152)であって、前記経路切り替え支持体(152)によって保持された前記キャリア(10)を前記経路切り替え方向(S)へ移動させるために前記経路切り替え方向(S)へ移動可能である、経路切り替え支持体(152)を更に備える、請求項8又は9に記載の装置。 In order for the path switching assembly (150) to be a path switching support (152) and to move the carrier (10) held by the path switching support (152) in the route switching direction (S). The device according to claim 8 or 9, further comprising a route switching support (152) capable of moving in the route switching direction (S). 前記保持デバイス(30)が、前記経路切り替え支持体(152)と共に前記経路切り替え方向(S)へ移動可能である、請求項10に記載の装置。 The device according to claim 10, wherein the holding device (30) can move in the route switching direction (S) together with the route switching support (152). 前記第1の搬送経路(T1)から水平にオフセットされた第2の搬送経路(T2)に沿って設けられた第2の搬送システム(114)を更に備え、前記経路切り替え支持体(152)が、前記第1の搬送経路(T1)から前記第2の搬送経路(T2)と前記第1及び第2の搬送経路から水平にオフセットされた処理位置(T3)とのうちの少なくとも一方へ、前記経路切り替え方向(S)に移動可能である、請求項10又は11に記載の装置。 A second transport system (114) provided along the second transport path (T2) horizontally offset from the first transport path (T1) is further provided, and the path switching support (152) is provided. , from said first transport path (T1), to at least one of said second horizontal offset has been processed position conveyance path and (T2) from said first and second transport path (T3), The device according to claim 10 or 11, which is movable in the route switching direction (S). 前記第2の搬送システム(114)が、前記本質的に垂直方向(V)へ移動可能な第2の下側トラックセクション(123)を備える、請求項12に記載の装置。 12. The apparatus of claim 12, wherein the second transport system (114) comprises a second lower track section (123) that is essentially movable in the vertical direction (V). キャリア(10)を上げ又は下げるための方法であって、
キャリア支持体(20)上にキャリア(10)を配置すること、及び
前記キャリアを上げ又は下げるために本質的に垂直方向(V)へ前記キャリア支持体(20)を移動させることを含み、
前記キャリアを上げ又は下げている間に、前記キャリアの上側部分が、保持デバイス(30)によって非接触方式で保持され、前記保持デバイス(30)は水平方向に移動可能である、方法。
A method for raising or lowering the carrier (10).
Including placing the carrier (10) on the carrier support (20) and moving the carrier support (20) essentially in the vertical direction (V) to raise or lower the carrier.
A method in which an upper portion of the carrier is held in a non-contact manner by a holding device (30) while the carrier is raised or lowered so that the holding device (30) is horizontally movable .
前記キャリアが、ディスプレイ製造のための1m 以上のサイズを有する大面積基板を運搬する、請求項14に記載の方法。 The carrier, to transport a large area board having 1 m 2 or more sizes for the display manufacturing method according to claim 14.
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