JP2019518578A - 神経動脈瘤を塞栓閉塞するためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
脳動脈瘤の治療時に、システムが、標的部位へのアクセス径路を誘導することが可能であるべきである。図1に示すように、典型的な一方法は、位置104にて大腿血管にアクセスし、アクセス径路105を縦走して心臓を通り頭蓋腔内に進み、アクセス位置104からは実質的に遠位位置となる動脈瘤位置106に達するものである。これは、制御ハンドル101、カテーテル本体102、およびカテーテル遠位作業端部103(インプラントをさらに収容している)からなる主要機能サブシステムへと下位区分され得る複雑な特徴部セットからなる本開示のシステム100を備え得る、既知のインターベンション技術を用いて行われる。
オクルーダは、血流を依然として維持しつつ、動脈瘤の位置にまたは不均一な壁部(動脈の外観変容により引き起こされた壁部の不均衡)を有する主動脈により生じる血流途絶エリアに到達するように、血管系アクセス位置に基づいた特定の長さのものである送達システム内に装填され得る。薄膜インプラントデバイスは、送達システムの内径に適合するように圧縮され、図5C、図5D、図5E、および図10Aに示すように、デバイスを収容および解放し得る種々の植込み可能材料または同様のもしくは均等な植込み可能材料から作製された剛性、半剛性、または完全に可撓性のスパインシステム上に担持され得る。
以下に説明するインプラントはいずれも、上述の送達システムおよび方法と共に使用することが可能である。
以下の例の実施形態は、本明細書において開示される特徴の組合せのいくつかの可能な順列を特定するものであるが、特徴の組合せの他の順列もまた可能である。
1. 閉塞デバイスであって、
第1の表面および第2の表面を備えるメッシュ構造体であって、メッシュ構造体の少なくとも一部分が、孔を備え、メッシュ構造体は、二次元構成と三次元構成との間で移行するように構成される、メッシュ構造体
を備え、
二次元構成では、および休止時には、第1の表面は第2の表面に対して平行であり、
三次元構成では、閉塞デバイスは内部体積を備える、閉塞デバイス。
2. メッシュ構造体はモノリシックシートである、実施形態1に記載の閉塞デバイス。
3. メッシュ構造体は0.002インチ以下の厚さを備える、実施形態1または2に記載の閉塞デバイス。
4. 三次元構成では、閉塞デバイスは少なくとも部分的に球形である、実施形態1から3のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
5. 三次元構成では、閉塞デバイスは少なくとも部分的に円筒状である、実施形態1から3のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
6. メッシュ構造体は均一な厚さを備える、実施形態1から5のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
7. 第1の表面の表面積が、内部体積よりも少なくとも2倍大きい、実施形態1から6のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
8. 第1の表面の表面積は、内部体積よりも少なくとも3倍大きい、実施形態7に記載の閉塞デバイス。
9. メッシュ構造体は、孔を有さない補強部分を備える、実施形態1から8のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
10. 補強部分は、メッシュ構造体の外周部の周囲に延在する、実施形態9に記載の閉塞デバイス。
11. 補強部分は、メッシュ構造体の外周部の全体にわたり周囲に延在する、実施形態10に記載の閉塞デバイス。
12. 三次元構成では、閉塞デバイスは、内部体積へのアクセスを与えるために開口部分を有する、実施形態1から11のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
13. 二次元構成では、全ての孔が均一な孔サイズを有する、実施形態1から12のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
14. 二次元構成では、孔のいずれの孔サイズも、二次元構成の全ての孔の第1の平均孔サイズの10パーセントの範囲内である、実施形態1から13のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
15. 二次元構成では、孔のいずれの孔サイズも、第1の平均孔サイズの5パーセントの範囲内である、実施形態14に記載の閉塞デバイス。
16. 三次元構成では、メッシュ構造体のいずれの孔サイズも、二次元構成の全ての孔の第2の平均孔サイズの10パーセントの範囲内である、実施形態1から15のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
17. 二次元構成における任意の孔の第1の孔サイズが、三次元構成における同一の孔の第2の孔サイズの5パーセントの範囲内である、実施形態16に記載の閉塞デバイス。
18. 三次元構成では、メッシュ構造体は、部分的にオーステナイトであり部分的にマルテンサイトである、実施形態1から17のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
19. メッシュ構造体は、マルテンサイト成分よりもオーステナイト成分を多く含む、実施形態18に記載の閉塞デバイス。
20. メッシュ構造体の内部体積内に配設された体積フィラーをさらに備える、実施形態1から19のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
21. メッシュ構造体は体積フィラーを備える、実施形態20に記載の閉塞デバイス。
22. 閉塞デバイスであって、
孔を備えるモノリシック構造体であって、第1の構成と第2の構成との間で移行するように構成された、モノリシック構造体
を備え、
第1の構成では、孔のいずれの孔サイズも、第1の構成の全ての孔の第1の平均孔サイズの10パーセントの範囲内であり、
第2の構成では、孔のいずれの孔サイズも、第2の構成の全ての孔の第2の平均孔サイズの10パーセントの範囲内である、閉塞デバイス。
23. モノリシック構造体はモノリシックシートである、実施形態22に記載の閉塞デバイス。
24. モノリシック構造体は、0.002インチ以下の厚さを備える、実施形態22または23に記載の閉塞デバイス。
25. 第2の構成では、閉塞デバイスは少なくとも部分的に球形である、実施形態22から24のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
26. 第2の構成では、閉塞デバイスは少なくとも部分的に円筒状である、実施形態22から24のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
27. 三次元構成では、閉塞デバイスは、内部体積へのアクセスを与えるために開口部分を有する、実施形態22から26のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
28. モノリシック構造体は均一な厚さを備える、実施形態22から27のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
29. 第1の表面の表面積が、内部体積よりも少なくとも2倍大きい、実施形態22から28のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
30. 第1の表面の表面積は、内部体積よりも少なくとも3倍大きい、実施形態29に記載の閉塞デバイス。
31. モノリシック構造体は、孔を有さない補強部分を備える、実施形態22から30のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
32. 補強部分は、モノリシック構造体の外周部の周囲に延在する、実施形態31に記載の閉塞デバイス。
33. 補強部分は、モノリシック構造体の外周部の全体にわたり周囲に延在する、実施形態32に記載の閉塞デバイス。
34. 第1の構成における任意の孔の第1の孔サイズが、第2の構成における同一の孔の第2の孔サイズの5パーセントの範囲内である、実施形態22から33のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
35. 二次元構成では、モノリシック構造体のいずれの孔サイズも、第1の平均孔サイズの5パーセントの範囲内である、実施形態22から34のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
36. 三次元構成では、モノリシック構造体のいずれの孔サイズも、第2の平均孔サイズの5パーセントの範囲内である、実施形態22から35のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
37. 第1の構成では、孔は均一の孔サイズを有する、実施形態22から36のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
38. 第2の構成では、モノリシック構造体は、部分的にオーステナイトであり部分的にマルテンサイトである、実施形態22から37のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
39. モノリシック構造体は、マルテンサイト成分よりもオーステナイト成分を多く含む、実施形態38に記載の閉塞デバイス。
40. モノリシック構造体の内部体積内に配設された体積フィラーをさらに備える、実施形態22から39のいずれか一実施形態に記載の閉塞デバイス。
41. モノリシック構造体は体積フィラーを備える、実施形態40に記載の閉塞デバイス。
42. 閉塞デバイスを展開する方法であって、
カテーテルから動脈瘤嚢内に閉塞デバイスを解放するステップであって、閉塞デバイスは、
孔を有するメッシュ構造体、
閉塞デバイスが平面状である第1の構成、および
閉塞デバイスが部分的に折り畳まれる第2の構成
を備え、
閉塞デバイスがカテーテル内に位置する場合に、閉塞デバイスは第2の構成にある、
ステップと、
第2の構成から、閉塞デバイスが内部体積を備える第3の構成へと閉塞デバイスを変形させるステップであって、
第1の構成における任意の孔の第1の孔サイズが、第2の構成における同一の孔の第2の孔サイズの5パーセントの範囲内である、
ステップとを含む、閉塞デバイスを展開する方法。
43. 体積フィラーで閉塞デバイスの内部体積を充填するステップをさらに含む、実施形態42に記載の方法。
44. 内部体積を充填するステップは、閉塞デバイスの内部体積内にメッシュ構造体の一部分を折り込むステップを含む、実施形態43に記載の方法。
45. 第1の構成では、メッシュ構造体は均一な孔サイズを備える、実施形態42から44のいずれか一実施形態に記載の方法。
46. 第3の構成では、閉塞デバイスは少なくとも部分的に球形である、実施形態42から45のいずれか一実施形態に記載の方法。
47. 第3の構成では、閉塞デバイスは少なくとも部分的に円筒状である、実施形態42から45のいずれか一実施形態に記載の方法。
48. メッシュ構造体はモノリシックシートを備える、実施形態42から47のいずれか一実施形態に記載の方法。
101 制御ハンドル
102 カテーテル本体
103 カテーテル遠位作業端部、カテーテル作業端部、作業端部
104 アクセス位置
105 アクセス径路
106 動脈瘤位置、標的動脈瘤位置、標的位置、標的部位
106a 動脈瘤、動脈瘤嚢
106b 動脈瘤、動脈瘤嚢
106c 動脈瘤、動脈瘤位置
107 送達ワイヤ、神経血管
108 メッシュ薄膜材料もしくはブレード材料、拘束体、円錐体、神経血管
109 血管枝
111 血管
112 動脈瘤頸部、頸部
200 インプラント
300 回転楕円体インプラント、薄膜NiTiメッシュ構造体
301 上方セグメント、上方部分、要素
302 連結セグメント、中間部分、要素
303 下方セグメント
400 インプラント、インプラント実施形態
401 薄膜メッシュ
402 開口端部
500 インプラント構造体、インプラント
501 ストラット構造体、ストラット、要素、ストラットアイレット
501' 中央アイレット、構造的アイレット
502 薄膜メッシュ、メッシュ
503 中央ワイヤ、S字形状ワイヤセグメント、ワイヤ
504 金属クリップ、クリップ
510 三次元形成ツール
511 中央通路、通路
512 ワイヤ
600 薄膜メッシュ構造体、メッシュ構造体、薄膜メッシュ、メッシュ
601 中心ノード
602 弧状形状ストラット
603 二次ノード
700 穿孔メッシュ、メッシュ
701 ストラット
702 ノード
703 要素、タブ
900 インプラント
901 上方セグメント
902 コネクタセグメント
903 中間セグメント
904 コネクタセグメント
905 下方セグメント
906 外方ツールピース
907 半球状形成ピース
908 ツールピース
910 下方半球状形成ピース
911 下方外方ツールピース
1100 インプラント
1101 上方部分
1102 外部輪郭部分、下方部分
1200 備え得るインプラント
1201 半球状下方部分、下方部分
1202 部分
1203 フィラー部分
1204 部分
1205 最大平面状セクション
1300 閉塞デバイス
1302 第1の端部部分
1304 第2の端部部分
1306 連結部分
1308 外周補強部分
1310 水平方向補強部分
1312 垂直方向補強部分
1314a セグメント
1314b セグメント
1316 穴
1318 孔、多孔部分
1400 閉塞デバイス
1402 第1の端部
1404 第2の端部
1408 外周補強部分
1410 水平方向補強部分
1412 垂直方向補強部分
1414 セグメント
1416 穴、グロメット
1418 孔、多孔部分
1420 閉鎖部分
1422 開口部分
Claims (48)
- 閉塞デバイスであって、
第1の表面および第2の表面を備えるメッシュ構造体であって、前記メッシュ構造体の少なくとも一部分が、孔を備え、前記メッシュ構造体は、二次元構成と三次元構成との間で移行するように構成される、メッシュ構造体
を備え、
前記二次元構成では、および休止時には、前記第1の表面は前記第2の表面に対して平行であり、
前記三次元構成では、前記閉塞デバイスは内部体積を備える、閉塞デバイス。 - 前記メッシュ構造体はモノリシックシートである、請求項1に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体は0.002インチ以下の厚さを備える、請求項1に記載の閉塞デバイス。
- 前記三次元構成では、前記閉塞デバイスは少なくとも部分的に球形である、請求項1に記載の閉塞デバイス。
- 前記三次元構成では、前記閉塞デバイスは少なくとも部分的に円筒状である、請求項1に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体は均一な厚さを備える、請求項1に記載の閉塞デバイス。
- 前記第1の表面の表面積が、前記内部体積よりも少なくとも2倍大きい、請求項1に記載の閉塞デバイス。
- 前記第1の表面の前記表面積は、前記内部体積よりも少なくとも3倍大きい、請求項7に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体は、孔を有さない補強部分を備える、請求項1に記載の閉塞デバイス。
- 前記補強部分は、前記メッシュ構造体の外周部の周囲に延在する、請求項9に記載の閉塞デバイス。
- 前記補強部分は、前記メッシュ構造体の前記外周部の全体にわたり周囲に延在する、請求項10に記載の閉塞デバイス。
- 前記三次元構成では、前記閉塞デバイスは、前記内部体積へのアクセスを与えるために開口部分を有する、請求項1に記載の閉塞デバイス。
- 前記二次元構成では、全ての前記孔が均一な孔サイズを有する、請求項1から12のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記二次元構成では、前記孔のいずれの孔サイズも、前記二次元構成の全ての前記孔の第1の平均孔サイズの10パーセントの範囲内である、請求項1から12のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記二次元構成では、前記孔のいずれの孔サイズも、前記第1の平均孔サイズの5パーセントの範囲内である、請求項14に記載の閉塞デバイス。
- 前記三次元構成では、前記メッシュ構造体のいずれの孔サイズも、前記二次元構成の全ての前記孔の第2の平均孔サイズの10パーセントの範囲内である、請求項1から12のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記二次元構成における任意の孔の第1の孔サイズが、前記三次元構成における同一の孔の第2の孔サイズの5パーセントの範囲内である、請求項16に記載の閉塞デバイス。
- 前記三次元構成では、前記メッシュ構造体は、部分的にオーステナイトであり部分的にマルテンサイトである、請求項1から12のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体は、マルテンサイト成分よりもオーステナイト成分を多く含む、請求項16に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体の前記内部体積内に配設された体積フィラーをさらに備える、請求項1から12のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体は前記体積フィラーを備える、請求項20に記載の閉塞デバイス。
- 閉塞デバイスであって、
孔を備えるモノリシック構造体であって、第1の構成と第2の構成との間で移行するように構成された、モノリシック構造体
を備え、
前記第1の構成では、前記孔のいずれの孔サイズも、前記第1の構成の全ての前記孔の第1の平均孔サイズの10パーセントの範囲内であり、
前記第2の構成では、前記孔のいずれの孔サイズも、前記第2の構成の全ての前記孔の第2の平均孔サイズの10パーセントの範囲内である、閉塞デバイス。 - 前記モノリシック構造体はモノリシックシートである、請求項22に記載の閉塞デバイス。
- 前記モノリシック構造体は0.002インチ以下の厚さを備える、請求項22に記載の閉塞デバイス。
- 前記第2の構成では、前記閉塞デバイスは少なくとも部分的に球形である、請求項22に記載の閉塞デバイス。
- 前記第2の構成では、前記閉塞デバイスは少なくとも部分的に円筒状である、請求項22に記載の閉塞デバイス。
- 三次元構成では、前記閉塞デバイスは、内部体積へのアクセスを与えるために開口部分を有する、請求項22に記載の閉塞デバイス。
- 前記モノリシック構造体は均一な厚さを備える、請求項22に記載の閉塞デバイス。
- 第1の表面の表面積が、内部体積よりも少なくとも2倍大きい、請求項22に記載の閉塞デバイス。
- 前記第1の表面の前記表面積は、前記内部体積よりも少なくとも3倍大きい、請求項29に記載の閉塞デバイス。
- 前記モノリシック構造体は、孔を有さない補強部分を備える、請求項22に記載の閉塞デバイス。
- 前記補強部分は、前記メッシュ構造体の外周部の周囲に延在する、請求項31に記載の閉塞デバイス。
- 前記補強部分は、前記メッシュ構造体の前記外周部の全体にわたり周囲に延在する、請求項32に記載の閉塞デバイス。
- 前記第1の構成における任意の孔の第1の孔サイズが、前記第2の構成における同一の孔の第2の孔サイズの5パーセントの範囲内である、請求項21から33のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 二次元構成では、前記メッシュ構造体のいずれの孔サイズも、前記第1の平均孔サイズの5パーセントの範囲内である、請求項21から33のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 三次元構成では、前記メッシュ構造体のいずれの孔サイズも、前記第2の平均孔サイズの5パーセントの範囲内である、請求項21から33のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記第1の構成では、前記孔は均一の孔サイズを有する、請求項21から33のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記第2の構成では、前記メッシュ構造体は、部分的にオーステナイトであり部分的にマルテンサイトである、請求項21から33のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体は、マルテンサイト成分よりもオーステナイト成分を多く含む、請求項38に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体の前記内部体積内に配設された体積フィラーをさらに備える、請求項21から33のいずれか一項に記載の閉塞デバイス。
- 前記メッシュ構造体は前記体積フィラーを備える、請求項40に記載の閉塞デバイス。
- 閉塞デバイスを展開する方法であって、
カテーテルから動脈瘤嚢内に前記閉塞デバイスを解放するステップであって、前記閉塞デバイスは、
孔を有するメッシュ構造体、
前記閉塞デバイスが平面状である第1の構成、および
前記閉塞デバイスが部分的に折り畳まれる第2の構成
を備え、
前記閉塞デバイスが前記カテーテル内に位置する場合に、前記閉塞デバイスは前記第2の構成にある、
ステップと、
前記第2の構成から、前記閉塞デバイスが内部体積を備える第3の構成へと前記閉塞デバイスを変形させるステップであって、
前記第1の構成における任意の孔の第1の孔サイズが、前記第2の構成における同一の孔の第2の孔サイズの5パーセントの範囲内である、
ステップとを含む、閉塞デバイスを展開する方法。 - 体積フィラーで前記閉塞デバイスの前記内部体積を充填するステップをさらに含む、請求項42に記載の方法。
- 前記内部体積を充填する前記ステップは、前記閉塞デバイスの前記内部体積内に前記メッシュ構造体の一部分を折り込むステップを含む、請求項43に記載の方法。
- 前記第1の構成では、前記メッシュ構造体は均一な孔サイズを備える、請求項42に記載の方法。
- 前記第3の構成では、前記閉塞デバイスは少なくとも部分的に球形である、請求項42に記載の方法。
- 前記第3の構成では、前記閉塞デバイスは少なくとも部分的に円筒状である、請求項42に記載の方法。
- 前記メッシュ構造体はモノリシックシートを備える、請求項42に記載の方法。
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