JP2019515852A - 銅−セラミックス複合材料 - Google Patents
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Abstract
Description
− セラミック基板と、
− 前記セラミック基板上に存在し、粒子サイズが10μmから300μmの範囲内である銅又は銅合金からなる被膜と、
を有する上記銅−セラミックス複合材料により達成される。
本発明によれば、銅接着力の改善とは、銅−セラミックス複合材料に対する銅の接着力であって、接着された銅箔を銅−セラミックス複合材料のセラミックス表面から剥がすのに必要な力が増すことである。例示的な測定方法は、DE102004012231B4(DE102004012231B4の図2及び図3)によって当業者に公知である。
同様に、d5は、5%の粒子の径がd5よりも小さいことを指し、d95は、95%の粒子の径がd95よりも小さいことを指す。
粒子サイズ分布の算術平均darithは、個々の粒子の粒子サイズの合計を粒子数で除することにより得られる。
4.0≧(d95−d5)/d50≧0.5
− 銅箔を酸化して、表面に酸化銅層を形成する;
− 酸化銅層を形成した銅箔をセラミック基板に載せる;
− 複合材料を<1083℃の温度(例えば1065℃から1080℃の温度範囲)に加熱する;
− 室温まで冷却する。
9.5≧(d95−d5)/d50≧0.7
0.7≦S(Al2O3)/S(Cu)≦1.4。
0.74≦S(Al2O3)/S(Cu)≦1.35;
さらに好ましくは以下の条件を満たす:
0.80≦S(Al2O3)/S(Cu)≦1.25。
0.5≦Ra(Al2O3)/Ra(Cu)≦2.0。
0.75≦Ra(Al2O3)/Ra(Cu)≦1.5;
また、さらに好ましくは、
0.80≦Ra(Al2O3)/Ra(Cu)≦1.20
である。
これにより、銅−セラミックス複合材料の耐熱衝撃性のさらなる最適化を実現することができる。
dmax(Cu)に対するdmin(Al2O3)の比及びdmin(Cu)に対するdmax(Al2O3)の比が、以下の(i)及び(ii)を満たす:
(i) dmin(Al2O3)/dmax(Cu)≧1x10−5;
(ii) 2.5≧dmax(Al2O3)/dmin(Cu)。
(i) dmin(Al2O3)/dmax(Cu)≧0.001;
(ii) 1.5≧dmax(Al2O3)/dmin(Cu);
最も好ましくは以下の(i)及び(ii)を満たす:
(i) dmin(Al2O3)/dmax(Cu)≧0.002;
(ii) 1.0≧dmax(Al2O3)/dmin(Cu)。
(i) 0.005≧dmin(Al2O3)/dmax(Cu)≧0.002、かつ
(ii) 1.0≧dmax(Al2O3)/dmin(Cu)≧0.05
である。
上記のように、銅の最小及び最大粒子サイズをdmin(Cu)及びdmax(Cu)とすると、好ましくはdmin(Cu)が≧10μmかつdmax(Cu)が≦300μm、より好ましくはdmin(Cu)が≧15μmかつdmax(Cu)が≦250μm、さらに好ましくはdmin(Cu)が≧20μmかつdmax(Cu)が≦210μmである。
銅又は銅合金からなる被膜の表面の光学顕微鏡写真を撮る(被覆された基板表面と平行)。研磨切片の形態の特別な試料調製は不要である。
上記のように、また当業者に公知であるように、しばしば中央値とも呼ばれるd50は、以下のように定義される:50%の粒子の直径がd50よりも小さい。同様に、d5とは、5%の粒子の直径がd5よりも小さいことであり、d95とは、95%の粒子の直径がd95よりも小さいことである。
粒子サイズ分布の算術平均は、個々の粒子の粒子サイズの合計を交差した粒子の数で除することにより得られる。
セラミック基板の表面の走査顕微鏡写真(SEM像)を撮影する。研磨切片の形態の特別な試料調製は不要である。SEM像は、セラミック基板の銅で覆われていた箇所をエッチングにより露出させて撮影する。
(銅、銅合金)
粒子サイズ分布の測定に用いた光学顕微鏡写真を用いる。
最も長い寸法dK,maxを求める。続いて、dK,maxの長さを半分にする箇所においてdK,maxに直交する粒子径dK,orthoを求める。個々の粒子RKの形状係数は、dK,maxに対するdK,orthoの比、すなわちRK=dK,ortho/dK,maxとして得られる。
図4に、楕円形の粒子構造を持つ粒子についてこれを模式的に示す。粒子の形状の2次元投影が円形に近づくにつれ、粒子の形状係数の値は1.0に近づく。したがって、形状係数は、粒子の真円度(Kreisfoermigkeit)/円形度(rundheit)の尺度でもある。
粒子サイズ分布の測定に用いたSEM像を用いる。
このために、最初にセラミック基板を支持体に載置し、次いで上面、すなわち支持体とは反対側を銅箔で覆う。熱の作用によりセラミック基板のこの面に金属層が接合され、次いで得られたものを冷却する。
続いて、基板を裏返し、第2のボンディング工程により同様にして他の面に金属層、すなわち銅箔を設ける。
銅−セラミックス複合材料1、以下「K−K−V1」と称する(本発明)
銅−セラミックス複合材料2、以下「K−K−V2」と称する(比較試料)
銅−セラミックス複合材料3、以下「K−K−V3」と称する(比較試料)
銅−セラミック基板の耐熱衝撃性を測定には、単基板を好ましくは大型基板から分割する。単基板を、当業者に公知の装置にて以下の温度変化サイクルに供した:
− 150℃(好ましくは温度変化キャビネットの第1室)で15分保管
− −40℃(マイナス40℃)(好ましくは温度変化キャビネットの第2室)で15分保管
− ある室から他の室への移動における移動時間は15秒とした。
銅−セラミック基板のワイヤーボンディング特性の測定には、単基板を好ましくは大型基板から分割する。ワイヤー(実施例では銅線、例えば当業者に公知な方法による。)を、当業者に公知の装置にて、単基板の銅−セラミック基板の銅表面に貼り付けた。本発明において、本発明に従って製品パラメータとそれに続くDCB法を選択すると、試料K−K−V1では、試料K−K−V2及びK−K−V3と比べてワイヤーボンディング特性が有意に改善されることを実証することができた。
Claims (13)
- 銅−セラミックス複合材料であって、
− セラミック基板と、
− 前記セラミック基板上に存在し、銅又は銅合金からなる被膜とを有し、
前記銅又は銅合金は、粒子サイズが10μmから300μmの範囲内である、上記銅−セラミックス複合材料。 - 前記銅又は銅合金は、粒子サイズの数分布において、5%以下の粒子の粒子サイズが15μm未満、好ましくは20μm未満、より好ましくは25μm未満であり;及び/又は、少なくとも95%の粒子の粒子サイズが250μm未満、好ましくは230μm未満、より好ましくは200μm未満である、請求項1に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 前記銅又は銅合金は、粒子サイズの数分布における中央値d50が55μmから115μmの範囲内である、請求項1又は請求項2に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 前記銅又は銅合金は、粒子サイズの数分布におけるd95が≦250μm、より好ましくは140μmから250μmの範囲内、さらに好ましくは140μmから230μmの範囲内、さらに好ましくは150μmから200μmの範囲内である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 前記銅又は銅合金は、粒子サイズの数分布におけるd5が≧15μm、より好ましくは15μmから80μmの範囲内、さらに好ましくは20μmから75μmの範囲内、さらに好ましくは25μmから70μmの範囲内である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 前記銅又は銅合金の粒子サイズが、15μmから250μmの範囲内、より好ましくは20μmから210μmの範囲内である、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 銅又は銅合金からなる前記被膜は、厚さがDCuであり、粒子サイズ数分布の中央値d50に対するDCuの比が0.05から0.40の範囲内である、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 銅又は銅合金からなる前記被膜が、DCB法によって前記セラミック基板に貼り付けられる、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 銅又は銅合金からなる前記被膜が、少なくとも部分的に電気接触部を形成する構造化部を有する、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 前記セラミック基板が、酸化物、窒化物、炭化物、又はこれら材料の少なくとも2種の混合物若しくは複合材料を含む、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 前記セラミック基板が、Al2O3を少なくとも65重量%含む、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 銅又は銅合金からなる前記被膜は、その面積の少なくとも70%に渡って厚さが0.2mmから1.2mmの範囲内であり;及び/又は、前記セラミック基板は、その面積の少なくとも70%に渡って厚さが0.2mmから1.2mmの範囲内である、請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料。
- 請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の銅−セラミックス複合材料を少なくとも1種と、1又は2以上のボンドワイヤーとを含むモジュール。
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