JP2019508559A - 発光装置の構成部品のためのフルオロポリマー組成物 - Google Patents

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Abstract

本発明は、明確に定められたTFE/MVEモノマー組成を有し、且つ低分子量を有するある種のテトラフルオロエチレン/パーフルオロメチルビニルエーテルコポリマーと白色顔料とを含むフルオロポリマー組成物、造形品を製造するためのこのフルオロポリマー組成物の使用、及び発光装置、例えばLEDアセンブリの構成部品を含む、フルオロポリマー組成物からの造形品に関する。【選択図】なし

Description

関連出願の相互参照
本出願は、2016年3月4日出願の欧州特許出願公開第16158794.4号に対する優先権を主張するものであり、この出願の全内容は、あらゆる目的のために参照により本明細書に援用される。
本発明は、ある種のテトラフルオロエチレン/パーフルオロメチルビニルエーテルコポリマーと白色顔料とを含むフルオロポリマー組成物、造形品を製造するためのこのフルオロポリマー組成物の使用、及び発光装置、例えばLEDアセンブリの構成部品を含む、フルオロポリマー組成物からの造形品に関する。
ハウジング、リフレクタ、リフレクタカップ、ヒートシンクスラグ等の発光ダイオード(LED)構成部品は、(LEDアセンブリ製造中の)高温加工及びはんだ付け条件後、並びに連続LED操作のもの等、熱及び放射線への長期曝露後の両方で良好な不透明性及び優れた反射特性を確保するために、優れた色と改善された物理的特性とのとりわけ要求の厳しい組み合わせを必要とする。これは、とりわけ、パッケージにおける中央導熱スラグ(central heat−conducting slug)の使用を必要とする、より高い伝導電力消失に適応された新世代のLEDアセンブリについて特に当てはまる。セラミックスが上述の構成部品を製造するために使用され得るが、それらの固有の費用及び非常に要求の厳しい加工技術は、代わりの材料を要求している。そのため、プラスチックがこの目標に向けて幅広く研究及び開発されてきた。
発光ダイオード(LED)ハウジングは、慣例的に、半芳香族ポリフタルアミド(PPA)等のエンジニアリングプラスチックから構築され、それに、ハウジングの可視光反射率を増加させるために二酸化チタンが添加され、機械的性能及び熱抵抗を改善するために充填材が組み入れられる。しかしながら、PPAは、場合により経時使用で変色(黄変)現象を受けやすく、全体的なLED効率の低下及び発色の変化をもたらすことが知られている。
したがって、フッ素材料ベースの化合物は、とりわけポリアミド構造物よりも向上したフッ素材料の熱安定性/化学的不活性を活用して、この使用分野で提案されてきた。
したがって、米国特許出願公開第2010032702号明細書(DUPONT)2010年2月11日は、フルオロポリマーと白色顔料とを含む発光ダイオードハウシングを開示している。この文献において提供されたLEDハウジングに有用なフルオロポリマーは、溶融押出可能であり且つ射出成形可能であり、約1.5〜約40g/10分のメルトフローレートを有し、とりわけパーフルオロアルコキシフルオロカーボン樹脂(PFA)、DuPontによって商標TEFLON(登録商標)PFAで販売されるテトラフルオロエチレンとパーフルオロ(アルキルビニルエーテル)とのコポリマー、PAVEがPPVE又はPEVEであり、典型的には約2〜約15重量パーセントのPAVEを含む場合を含めて、総重量パーセントの少なくとも約2重量パーセントのPAVEを有する、PFAとして一般に知られるTFE/PAVEフルオロポリマー、及びPAVEがPMVEを含み、且つ組成が約0.5〜約13重量パーセントのパーフルオロ(メチルビニルエーテル)及び約0.5〜約3重量パーセントのPPVEであり、合計100重量パーセントの残りがTFEである場合、MFAとして一般に知られるTFE/PAVEフルオロポリマーを含む。
同様に、国際公開第2013/025832号パンフレット(DUPONT)2013年2月21日は、1.0マイクロメートル未満の平均粒径及び3.0eVよりも大きいバンドギャップを有する充填材を含有するフッ素樹脂を成形することによって創出された、発光ダイオードのためのリフレクタ及びこのリフレクタを含有するハウジングを提供している。
特開2011−195710号公報(住友電気工業株式会社)2011年10月6日は、150℃以上の高温の環境及び光に長時間曝露されても変色しにくい高い耐熱劣化性及び耐光劣化性を有し、さらに加工しやすい等、LEDのリフレクタ部を構成する材料として好適な特性を有する白色樹脂成形体、及びこの白色樹脂成形体からなるLEDリフレクタを開示している。白色樹脂成形体は、260℃以上の融点を有するフッ素樹脂(A)及び酸化チタン(B)からなる樹脂組成物を成形することによって得られ、LEDリフレクタは、この白色樹脂成形体からなる。基礎となる実施形態は、約25〜26g/10分(372℃/5kg)のメルトフローレートを有することが知られている、HYFLON(登録商標)MFA 1041テトラフルオロエチレン/パーフルオロメチルビニルエーテルコポリマーから製造された例示的成形組成物を含む。
さらに、米国特許出願公開第2014063819号明細書(MITSUI DU PONT FLUORCHEMICAL)2014年3月6日は、紫外領域から可視領域までの範囲で反射率の小さい低下を有し、且つ優れた耐熱性、耐光性、及び耐候性を有する発光ダイオードのためのリフレクタ、並びにこのリフレクタを有するハウジングを開示している。このリフレクタは、1μmよりも小さい平均粒子径の充填材であって、240〜700nmの波長での反射率の最大値と最小値との間の差が25%以内である充填材を含有するフッ素樹脂組成物を成形することによって得られる。このフッ素樹脂は、FEP(TFE/HFPコポリマー)、PFA(TFE/PAVEコポリマー)、TFE/HFP/PAVEコポリマー(ここで、PAVEは、パーフルオロ(エチルビニルエーテル)(PEVE)及び/又はパーフルオロ(プロピルビニルエーテル)(PPVE)である)、MFA(TFE/パーフルオロ(メチルビニルエーテル)(PMVE)/PAVEコポリマー、ここで、PAVEのアルキル基は、2個以上の炭素原子を有する)、THV(TFE/HFP/フッ化ビニリデン(VF2)コポリマー)等のTFEコポリマーの中から好ましくは選択される。TFEコポリマーは、ASTM D−1238に従って前記具体的なTFEコポリマーの標準温度で測定される約0.5〜100g/10分、好ましくは0.5〜50g/10分のメルトフローレート(MFR)を有する。
それにもかかわらず、優れた加工性(例えば、微小パターンを複製する際の良好な成形性)、高い寸法安定性(とりわけ低い線膨張係数)、高い機械的強度、高い熱たわみ温度、並びに短い及び長い曝露継続時間の両方に対する高い耐熱性及び耐光性(例えば、はんだ付け等による高温に曝露された場合の低い変色、反射率及び寸法完全性の低い損失)を維持しながら、とりわけ光(一般に可視光)のより高い反射率、初期及び熱老化後の両方でのより高い白色度を含めて、改善された性能を有する、射出成形部品、特にLED構成部品を製造するために使用するのに好適なポリマー組成物が継続的に必要とされている。
欧州特許出願公開第2987833A号明細書(DAICEL EVONIK LTD)2016年2月24日は、非フッ素化熱可塑性樹脂(例えば、芳香族ポリアミド、液晶ポリエステル、又は芳香族ポリエーテルケトン樹脂等の超エンジニアリングプラスチック)の耐光性(又は白色度)を増加させるか又は改善する添加物に関する。この添加物は、フッ素含有樹脂及び無機白色顔料(例えば、酸化チタン)を含む。フッ素含有樹脂は、例えば、モノマー単位としてテトラフルオロエチレン単位を含むフッ素含有樹脂であり得、特にテトラフルオロエチレンコポリマー(例えば、テトラフルオロエチレンと別のフッ素化オレフィンとのコポリマー、テトラフルオロエチレンとフッ素化ビニルエーテルとのコポリマー、及びテトラフルオロエチレンと、別のフッ素化オレフィンと、フッ素化ビニルエーテルとのコポリマーからなる群から選択される少なくとも1種の部材)であり得る。
本出願人は、ここで、高いメルトフローレート及び低いコモノマー含有量を有するある種のテトラフルオロエチレン/パーフルオロメチルビニルエーテルコポリマーが、上述の要件を満たし、したがってすべての上述の要件を満たすLED部品をもたらすのに特に有効であるポリマー化合物を提供するために特有の成分(白色顔料)と配合された場合に特に有利であることを見出した。
本発明は、フルオロポリマー組成物[組成物(C)]であって、
(i)主要量の少なくとも1種のフルオロポリマーであって、
− 3〜6モル%の、パーフルオロメチルビニルエーテル(MVE)に由来する繰り返し単位、
− 94〜97モル%の、テトラフルオロエチレン(TFE)に由来する繰り返し単位
から本質的になるテトラフルオロエチレン(TFE)/パーフルオロメチルビニルエーテル(MVE)コポリマーからなる群から選択され、前記TFE/MVEコポリマーは、5kgのピストン荷重下において372℃で測定される場合に100g/10分超のメルトフローレート(MFR)を有する、少なくとも1種のフルオロポリマーと、
(ii)組成物(C)の総重量に対して1〜45重量%の、二酸化チタン(TiO)、二硫化亜鉛(ZnS)、酸化亜鉛(ZnO)及び硫酸バリウム(BaSO)からなる群から選択される少なくとも1種の顔料[顔料(P)]と、任意選択的に、
(iii)顔料(P)と異なる少なくとも1種の強化充填材[充填材(F)]と
を含むフルオロポリマー組成物[組成物(C)]にさらに関する。
本出願人は、意外にも、組成物(C)が、上に詳述された成分と組み合わせられた場合、MVEの最適化含有量及び低い分子量(すなわち高いMFR)を有する特定のTFE/MVEコポリマーの存在のために、LEDのための構成部品、特にリフレクタの製造のために選択される材料として定着するように、比較的円滑な条件(穏和化温度及び圧力化)で加工される可能性を含めて優れた加工性及び流動性(例えば、射出成形技術によって微小パターンを複製する際の良好な成形性)、並びにフルオロポリマー組成物に典型的なすべての他の望ましい特性を示しながら、初期及びより重要なことに熱老化後の両方で優れた光反射率性能(少なくとも80%、好ましくは少なくとも90%)を有する部品を提供するために射出成形され得ることを見出した。
本発明の組成物から製造された1つ以上の構成部品を含むトップビューLEDである。 本発明の組成物から製造された1つ以上の構成部品を含むパワーLEDである。
組成物(C)は、上に詳述されたような、1種又は2種以上のTFE/MVEコポリマーを含み得る。
上に述べられたように、本発明の組成物に使用されるTFE/MVEコポリマーは、列挙される量の、TFE及びMVEに由来する繰り返し単位から本質的になる。末端鎖、不純物、欠陥及び少量の他のコモノマー(これらの後者は、TFE及びMVEに由来する繰り返し単位の総モル量に対して一般に0.5%を超えない、好ましくは0.1%を超えない量である)は、前記TFE/MVEコポリマーの特性にこれらが実質的に影響を及ぼすことなしに存在し得る。
TFE/MVEコポリマーは、好ましくは、
− 3.7〜5.8モル%の、パーフルオロメチルビニルエーテル(MVE)に由来する繰り返し単位、
− 94.2〜96.3モル%の、テトラフルオロエチレン(TFE)に由来する繰り返し単位
から本質的になる。
TFE/MVEコポリマーは、一般に、少なくとも265℃、好ましくは少なくとも270℃、一般に最大で290℃、好ましくは最大で285℃の、ASTM D3418に従って測定される融点を有する。
述べられたように、TFE/MVEコポリマーは、5kgのピストン荷重下において372℃で測定される場合に100g/10分超のMFRを有する。MFRについての上方境界は、特に決定的に重要ではない。それにもかかわらず、機械的特性を最適化するために、上に詳述されたように測定される400g/10分未満、有利には300g/10分未満、好ましくは200g/10分未満、より好ましくは150g/10分未満のMFRを有するTFE/MVEコポリマーを組成物(C)に使用することが一般に好ましい。
本出願人は、意外にも、TFE/MVEコポリマーが上述のモノマー組成及びメルトフローレートを同時に有する場合、組成物が、非常に高いフォトニック反射率(460nmの波長で90%を超えるまでの)、高い耐熱性及び耐反り性を有する射出成形部品をもたらすために容易に加工され得ることを見出した。
述べられたように、TFE/MVEコポリマーは、組成物(C)の主成分である。組成物(C)中のTFE/MVEコポリマーの重量パーセントは、一般に、組成物(C)の総重量を基準として少なくとも50重量%、好ましくは少なくとも55重量%、より好ましくは少なくとも60重量%のものである。組成物(C)中のTFE/MVEコポリマーの重量パーセントは、一般に、組成物(C)の総重量を基準として最大で95重量%、好ましくは最大で90重量%、最も好ましくは最大で80重量%のものであろうことがさらに理解される。
組成物(C)が、組成物(C)の総重量を基準として80〜95重量%、好ましくは85〜94重量%の量でTFE/MVEコポリマーを含む場合に優れた結果が得られた。
場合により本発明の組成物(C)に使用されるのに好適である強化充填材[充填材(F)]は、当業者に周知である。
そのモルフォロジを考慮すると、組成物(C)の充填材(F)は、一般に、繊維充填材及び微粒子充填材からなる群から選択することができる。
典型的には、充填材(F)は、無機充填材(タルク、マイカ、カオリン、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム等)、ガラス繊維、炭素繊維、合成ポリマー繊維、アラミド繊維、アルミニウム繊維、チタン繊維、マグネシウム繊維、炭化ホウ素繊維、ロックウール繊維、鋼繊維、ウォラストナイト、無機ウィスカーからなる群から選択される。さらにより好ましくは、それは、マイカ、カオリン、ケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、無機ウィスカー、ガラス繊維及びウォラストナイトから選択される。
組成物(C)中で有利に使用可能である繊維充填材の特定のクラスは、ウィスカー、すなわちAl、SiC、BC、Fe及びNi等の様々な原材料から製造された単結晶繊維からなる。
ある種の実施形態によれば、充填材(F)は、繊維充填材からなる群から選択することができる。繊維充填材の中で、ガラス繊維が好ましく、ガラス繊維の非限定的な例としては、その全内容が参照により本明細書に援用されるAdditives for Plastics Handbook,2nd edition,John Murphyの5.2.3章、43〜48頁に記載されているような、とりわけチョップドストランドA−、E−、C−、D−、S−及びR−ガラス繊維が挙げられる。組成物(C)において有用なガラス繊維充填材は、丸い横断面又は非円形横断面を有し得る。
本発明のある種の実施形態では、充填材(F)は、ウォラストナイト充填材及びガラス繊維充填材からなる群から選択される。
存在する場合、組成物(C)中の充填材(F)の重量パーセントは、一般に、組成物(C)の総重量を基準として少なくとも0.1重量%、好ましくは少なくとも0.5重量%、より好ましくは少なくとも1重量%、最も好ましくは少なくとも2重量%のものである。充填材(F)の重量パーセントは、一般に、組成物(C)の総重量を基準として最大で30重量%、好ましくは最大で20重量%、最も好ましくは最大で15重量%のものである。
それにもかかわらず、好ましい組成物(C)は、追加充填材(F)がTFE/MVEコポリマーと顔料(P)との組み合わせにまったく添加されていないものである。
上述の顔料(P)は、典型的には、それらが限定された入射可視光を吸収し、前記入射可視光のほとんどを散乱させる点において白色顔料として知られている。換言すれば、組成物(C)に使用される顔料(P)は、一般に、可視領域(波長400〜800nm)の光を本質的にまったく吸収せず、この領域の入射放射線をできる限り完全に分散させる。
顔料(P)は、二酸化チタン(TiO)、二硫化亜鉛(ZnS)、酸化亜鉛(ZnO)及び硫酸バリウム(BaSO)からなる群から選択される。
顔料(P)は、有利には、一般に250μm未満、好ましくは100μm未満、より好ましくは5μm未満の平均粒径(APS)を有する粒子の形態下で組成物(C)中に存在する。より大きいサイズは、組成物の特性に有害な影響を及ぼし得る。
より大きいAPSを有する顔料(P)を使用することができるが、これらの顔料(P)は、それらが組成物(C)の他の関連特性(例えば、機械的特性)を損ない得る点においてあまり有利ではない。
好ましくは、顔料(P)のAPSは、1μm未満である。顔料(P)のAPSについての下方境界は、特に決定的に重要ではないが、顔料(P)は、少なくとも0.1μmのAPSを有するであろうことが一般に理解される。
顔料(P)の粒子の形状は、特に限定されず、前記粒子は、とりわけ丸い、フレーク状である、平坦である等であり得る。
顔料(P)は、好ましくは、二酸化チタンである。好適な二酸化チタン顔料は、とりわけChemours、ISK等の様々な商業的供給源から供給され得る。
二酸化チタン顔料の種類は、特に限定されず、アナターゼ型、ルチル型及び単斜晶型等の様々な結晶形が有利に使用可能である。しかしながら、ルチル型が、そのより高い屈折指数及びその優れた光安定度のために一般に好ましい。二酸化チタン顔料は、たとえ二酸化チタン顔料が表面処理をまったく有さない実施形態がまた好適であったとしても、少なくとも1種の処理剤でその表面上を処理され得る。好ましくは、二酸化チタン顔料のAPSは、0.05μm〜0.40μmの範囲である。
組成物(C)中の顔料(P)の重量パーセントは、組成物(C)の総重量を基準として一般に少なくとも1重量%、好ましくは少なくとも3重量%、より好ましくは少なくとも5重量%、最も好ましくは少なくとも6重量%のものである。加えて、顔料(P)の重量パーセントは、組成物(C)の総重量を基準として一般に最大で45重量%、好ましくは最大で30重量%、より好ましくは最大で25重量%、最も好ましくは最大で20重量%のものである。
組成物(C)の総重量を基準として3〜30重量%、好ましくは5〜25重量%の量で顔料(P)が使用された場合に優れた結果が得られた。
任意選択的な成分
本組成物(C)は、安定化添加剤、とりわけ離型剤、可塑剤、潤滑剤、熱安定剤、光安定剤及び酸化防止剤等の追加成分を任意選択的に含むことができる。
物品
本発明の態様はまた、すべてのそれらの他の特性を高レベルに維持しながら、先行技術部品及び物品を上回る様々な利点、特に熱及び放射線(可視及びUVの両方)への同時曝露に対する耐性の増加を提供する、上に詳述されたようなフルオロポリマー組成物(C)を含む少なくとも1種の構成部品を含む物品を提供する。好ましくは、この物品又は物品の一部は、上に詳述されたような組成物(C)からなる。
特定の実施形態において、物品は、発光装置である。
発光装置の非限定的な例は、自動車のキーレスエントリーシステム、冷蔵庫の照明、液晶ディスプレイ装置、自動車フロントパネル照明装置、電気スタンド、ヘッドライト、家庭用電気機器のインジケータ、及び交通標識等の屋外ディスプレイ装置、並びに発光ダイオードデバイス(LED)として一般に知られる、電磁放射を放ち且つ/又は伝達する少なくとも1つの半導体チップを含む光電子デバイスである。好ましくは、発光装置は、発光ダイオードデバイス(LED)である。
LEDは、好ましくは、トップビューLED、サイドビューLED及びパワーLEDの群から選択される。トップビュー及びサイドビューLEDは、通常、一般にリフレクタとしての役割を果たす基礎ハウジングを含み、その上、トップビュー及びサイドビューLEDは、通常、いかなるヒートシンクスラグも含まない。他方、パワーLEDは、通常、一般にリフレクタとしての役割を果たすヒートシンクスラグを含み、パワーLEDは、通常、ヒートシンクスラグと異なる部品である基礎ハウジングをさらに含む。
トップビューLEDは、とりわけインストルメンタルパネルディスプレイ、ストップライト及びターンシグナル等の自動車照明用途に使用される。サイドビューLEDは、とりわけ、例えば携帯電話及びPDA等のモバイル機器用途向けに使用される。パワーLEDは、とりわけフラッシュライト、自動車デーライトランニングライト、サインにおいて、且つLCDディスプレイ及びTVのためのバックライトとして使用される。
本発明によるLEDは、上に記載されたような組成物(C)を含む少なくとも1つの部品を含む。部品は、好ましくは、基礎ハウジング及びヒートシンクスラグからなる群から選択される。上に詳述されたような組成物(C)から製造された部品は、一般に、リフレクタとしての役割を果たすことを意図される。
部品の好ましくは少なくとも50重量%、より好ましくは80重量%超は、組成物(C)からなり、部品は、場合により他の材料、例えば金属をさらに含有し得、例えば、ある種の最終用途向けには、上に詳述されたような組成物(C)から製造され、且つリフレクタとしての役割を果たすある種の部品の表面が金属メッキされ得ることが理解される。より好ましくは、部品の90重量%超が組成物(C)からなる。さらにより好ましくは、部品は、組成物(C)から本質的になる。最も好ましくは、部品は、組成物(C)からなる。
トップビューLEDの例示的な実施形態は、前記実施形態の断面図を例示する図1に提供される。トップビューLED1は、上に詳述されたような組成物(C)を含む、好ましくはそれからなる基礎ハウジング2を含む。本明細書で以下に詳述されるように、基礎ハウジング2はまた、リフレクタカップとしての役割も果たす。ヒートシンクスラグはまったく存在しない。通常、LED1は、既製の電気リードフレーム3をさらに含む。リードフレーム3は、有利には、基礎ハウジング2に含まれる組成物(C)で射出成形することによって封入することができる。
基礎ハウジング2は、空洞6を有する。LEDチップ等の電磁放射線を放つ半導体チップ4は、そのような空洞内に取り付けられる。半導体チップ4は、一般に、リードフレーム端末の1つ上にボンディングワイヤ5によって接合され、電気的に接触接続される。
透明又は半透明の埋め込み用化合物(図1には示されていない、例えば、エポキシ、ポリカーボネート又はシリコーン樹脂)が、一般に、LEDチップを保護するために空洞に組み込まれる。LEDチップの外部効率を高める目的のため、空洞が前側の方へフォーム開口部を得るように非垂直内面積を有する基礎ハウジングの空洞を造形することが習慣となっている(空洞の内壁の断面図は、例えば、図1に従った例示的な実施形態におけるように、斜め直線の形態又はパラボラの形態を有し得る)。
したがって、空洞の内壁7は、半導体チップによって横方向に放たれる放射線を基礎ハウジングの前側の方へとりわけ反射する、この放射線用のリフレクタカップとしての機能を果たす。
基礎ハウジングの空洞内に取り付けることができるチップの数、及び基礎ハウジング内に形成することができる空洞の数が1つに制限されないことは理解される。
パワーLEDの例示的な実施形態は、前記実施形態の断面図を例示する図2に提供される。パワーLED8は、有利には、非球面レンズ1と、上に詳述されたような組成物(C)を含む、好ましくはそれからなる基礎ハウジング2とを含む。前の実施形態におけるように、LED8は、既製の電気リードフレーム3をさらに含む。
パワーLED8はまた、上に詳述されたような組成物(C)を含み得るか又はそれからなり得るキャリボディ又はヒートシンクスラグ9を含む。空洞6は、ヒートシンクスラグ9の上方部分に実現される。電磁放射線を放つ半導体LEDチップ4は、空洞6の底部エリア上に取り付けられ、それは、一般に、チップキャリア基材又ははんだ接続部10によってヒートシンクスラグ9に固定される。はんだ接続部10は、一般に、エポキシ樹脂又は別の均等な接着材である。LEDチップは、一般に、ボンディングワイヤ5によってリードフレーム3の電気端子に導電的に接続される。
空洞6の内壁7は、一般に、LEDチップの外部効率を高めるリフレクタカップを形成するために空洞の底部エリアから前側まで延在する。リフレクタカップの内壁7は、例えば、直線且つ斜めであるか、又は(図2に従った例示的な実施形態におけるように)凹面に湾曲し得る。
リードフレーム3及びヒートシンクスラグ9は、一般に、基礎ハウジング2内に封入される。LEDチップ4を保護するために、空洞は、一般に、放射線透過性の、例えば透明な封入化合物(封入剤は図2に示されていない)により、図1の第1の例示的な実施形態におけるのと同様に完全に満たされている。上に詳述されたような組成物(C)は、優れた熱伝導性を有し、こうして光電子デバイスによって生成した熱を容易に消散させる優れた熱伝導性を有することに加えて、それはまた、良好な機械的特性、高い熱たわみ温度、良好なめっき性、リードフレームへの良好な接着性、優れた光特性、とりわけ優れた初期白色度、並びに熱及び放射線への長期曝露後でも反射率の高い保持率を有するため、上に記載されたような基礎ハウジング及び/又はヒートシンクスラグを製造するのに特に好適である。
物品の製造方法
上に詳述されたような物品は、とりわけ圧縮成形、押出成形、射出成形、又は他の溶融加工技術を含む標準技術により、上に詳述されたような組成物(C)を加工して製造され得る。
それにもかかわらず、上に詳述されたような物品を製造する方法は、一般に、上に詳述されたような組成物(C)を射出成形する工程を含むことが一般に理解される。
射出成形する工程は、一般に、ラム又はスクリュー型プランジャーを使用して融解組成物(C)を金型キャビティ内へ押し込み、前記金型のキャビティ内において、組成物(C)は、金型の輪郭に従った形状へ固化する。
使用することができる金型は、単一キャビティ金型又はマルチプルキャビティ金型であり得る。
参照により本明細書に援用される特許、特許出願、及び刊行物のいずれかの開示が用語を不明瞭にさせ得る程度まで本出願の記載と矛盾する場合、本記載が優先するものとする。
本発明は、ここで、以下の実施例に関連してより詳細に記載され、その目的は単に例証的なものであり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。
調製実施例1 − 110g/10分のMFRを有するTFE/MVEコポリマー96/4モル/モルの調製
13.9リットルの脱塩水、米国特許第4,864,006号明細書に従って調製された128grのマイクロエマルジョンを、真空にした後の、400rpmで動作する攪拌機を備えた22リットルのAISI316鋼垂直に順に導入した。次に、反応器を75℃の温度に達するまで加熱し、この温度で0.8バール(絶対)に等しい量でエタンを導入し、3.1バール(絶対)の量でのMVEを供給する。24モル/モルの名目モル比TFE/MVEでのガス状TFE/FMVE混合物を、好適な圧縮機によって21バール(絶対)の圧力に達するまで供給した。計量供給ポンプにより、水中の118mlの過硫酸アンモニウム溶液(0.044M)を供給して重合を開始させた。前述のモノマー混合物を供給することによって重合圧力を一定に維持し、8800gの上記混合物を供給したときにモノマー供給を中断し、攪拌を停止し、圧力が7.5バール(絶対)に達するまで圧力を低下させた。反応器を室温で冷却し、エマルジョンを排出させ、硝酸65%で凝固させた。粉末の形態下の凝固ポリマーを水で洗浄し、次に220℃で乾燥させた。ポリマー組成物は、MVE4モル%及びTFE96モル%であることが分かり、MFI(372℃/5kg)は110g/10分であり、融点は284℃であった。
調製実施例2 − 170g/10分のMFRを有するTFE/MVEコポリマー96/4モル/モルの調製
実施例1に記載された重合を、以下の成分の量を除いて繰り返した:エタン 0.87バール(絶対)。ポリマーは、MFI 170g/10分を有することが分かった。
一般配合手順
以下の白色顔料を使用した。
Pig−1:粒径0.21(μm)及び吸油量15g/100gを有する、シリカ及びアルミナ及びシロキサンで処理された、塩化物法によって製造された商業的に入手可能なルチルTiO
Pig−2:粒径0.21(μm)及び吸油量16g/100gを有する、シリカ及びアルミナ及びシロキサンで処理された、塩化物法によって製造された商業的に入手可能なルチルTiO
実施例1又は2から得られた(又は比較製品の)粉末を、表1に明記されるような重量比でTiOと2分間ターボミキサーで混合し、結果として生じた混合物をブラベンダー(Brabender)円錐二軸スクリュー押出機でペレット化した。ポリマーの溶融粘度及び融点に依存して280℃〜320℃の範囲の溶融温度を有するように温度プロフィールを設定した。
次に、ペレットは、約1.5mmの厚さのプラークを製造するために垂直プレスで350℃での溶融圧縮成形を受けた。試料の反射率を室温で測定し、結果を表2にまとめた。
射出成形品の製造
上に詳述されたように調製された組成物のペレットを、薄壁及び複雑形状への加工性を評価するのに好適な複雑な金型を使用して、櫛型形状を有する最終部品を製造するために射出成形によって加工した。使用プレスは、直径として30mm、長さ720mmのバレルを備えた100トンの締め力を有するNegri Bossi NB100であった。射出成形条件は、ポリマーの粘度及び融点に従って空洞の良好な充填、圧力及び温度変化を有するように設定した。温度プロフィールは、金型温度を130〜140℃に設定しながら、約330℃のノズル温度を有するように設定した。反射性を測定し、データを表2にまとめる。
反射率の測定方法
反射率は、反射放射束対入射放射束の比と定義され、試料(圧縮成形検体又は射出成形検体のいずれか)を45°円周D65光源で照らし、0°で光を集め、こうして鏡面反射成分を排除することによって測定した。
スペクトル反射(標準白色プレートを対照として使用する相対反射)を分光光度計(BYK−Gardnerにより製造されるColorview)によって400〜700nmの各波長で測定した。黄色度指数(YI)は、D65/10°配置を用いてASTM E313−00標準に従って計算した。
表2に集められたデータから明らかなように、顔料を、特有のモノマー組成及びメルトフローレートを有するTFE/MVEコポリマーと組み合わせた場合にのみ、優れた反射率及び白色度を有する射出成形部品を得ることが可能であった。
比較組成物は、場合により圧縮成形プラークの形態下で適切な反射率をもたらすが、射出成形によって加工された場合、優れた反射率及び白色度をもたらすことができない。

Claims (13)

  1. フルオロポリマー組成物[組成物(C)]であって、
    (i)主要量の少なくとも1種のフルオロポリマーであって、
    − 3〜6モル%の、パーフルオロメチルビニルエーテル(MVE)に由来する繰り返し単位、
    − 94〜97モル%の、テトラフルオロエチレン(TFE)に由来する繰り返し単位
    から本質的になるテトラフルオロエチレン(TFE)/パーフルオロメチルビニルエーテル(MVE)コポリマーからなる群から選択され、前記TFE/MVEコポリマーは、5kgのピストン荷重下において372℃で測定される場合に100g/10分超のメルトフローレート(MFR)を有する、少なくとも1種のフルオロポリマーと、
    (ii)前記組成物(C)の総重量に対して1〜45重量%の、二酸化チタン(TiO)、二硫化亜鉛(ZnS)、酸化亜鉛(ZnO)及び硫酸バリウム(BaSO)からなる群から選択される少なくとも1種の顔料[顔料(P)]と、任意選択的に、
    (iii)顔料(P)と異なる少なくとも1種の強化充填材[充填材(F)]と
    を含むフルオロポリマー組成物[組成物(C)]。
  2. 前記TFE/MVEコポリマーは、
    − 3.7〜5.8モル%の、パーフルオロメチルビニルエーテル(MVE)に由来する繰り返し単位、
    − 94.2〜96.3モル%の、テトラフルオロエチレン(TFE)に由来する繰り返し単位
    から本質的になる、請求項1に記載の組成物(C)。
  3. 前記TFE/MVEコポリマーは、少なくとも265℃、好ましくは少なくとも270℃、一般に最大で290℃、好ましくは最大で285℃の、ASTM D3418に従って測定される融点を有する、請求項1又は2に記載の組成物(C)。
  4. 前記TFE/MVEコポリマー、前記TFE/MVEコポリマーは、400g/10分未満、有利には300g/10分未満、好ましくは200g/10分未満、より好ましくは150g/10分未満のMFRを有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の組成物(C)。
  5. 前記TFE/MVEコポリマーは、前記組成物(C)の主成分であるか、又は前記TFE/MVEコポリマーの重量パーセントは、前記組成物(C)の前記総重量を基準として少なくとも50重量%、好ましくは少なくとも55重量%、より好ましくは少なくとも60重量%のものである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の組成物(C)。
  6. 前記顔料(P)は、一般に250μm未満、好ましくは100μm未満、より好ましくは5μm未満の平均粒径(APS)を有する粒子の形態下で前記組成物(C)中に存在する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の組成物(C)。
  7. 前記顔料(P)は、二酸化チタンである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の組成物(C)。
  8. 前記組成物(C)中の前記顔料(P)の重量パーセントは、前記組成物(C)の前記総重量を基準として一般に少なくとも3重量%、好ましくは少なくとも5重量%、より好ましくは少なくとも6重量%のものであり、及び/又は前記顔料(P)の前記重量パーセントは、前記組成物(C)の前記総重量を基準として最大で30重量%、好ましくは最大で25重量%、より好ましくは最大で20重量%のものである、請求項1〜7のいずれか一項に記載の組成物(C)。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項に記載のフルオロポリマー組成物(C)を含む少なくとも1つの構成部品を含む物品。
  10. 自動車のキーレスエントリーシステム、冷蔵庫の照明、液晶ディスプレイ装置、自動車フロントパネル照明装置、電気スタンド、ヘッドライト、家庭用電気機器のインジケータ及び屋外ディスプレイ装置、並びに発光ダイオードデバイス(LED)として一般に知られる、電磁放射線を放ち且つ/又は伝達する少なくとも1つの半導体チップを含む光電子デバイスからなる群から選択される発光装置である、請求項9に記載の物品。
  11. 請求項9又は10に記載の物品を製造する方法であって、とりわけ圧縮成形、押出成形、射出成形、又は他の溶融加工技術を含む標準技術により、請求項1〜8のいずれか一項に記載の組成物(C)を加工する工程を含む方法。
  12. 前記組成物(C)を射出成形する工程を含む、請求項11に記載の製造方法。
  13. 前記射出成形の工程は、ラム又はスクリュー型プランジャーを使用して融解組成物(C)を金型キャビティ内へ押し込み、前記金型のキャビティ内において、前記組成物(C)は、前記金型の輪郭に従った形状へ固化する、請求項12に記載の製造方法。
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