JP2019504270A - Tec放熱ユニット及び投影装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記TEC冷却モジュールと熱源基板をカバーリングするためのカバープレートと、
を備えるTEC放熱ユニットであって、
前記取付け板の表面には、前記TEC冷却チップの形状に適合し、前記TEC冷却チップの発熱面が前記取付け板を介して前記冷水板に接触するための中空窓が設けられ、前記TEC冷却チップの冷却面が前記中空窓の他方側において冷却する熱源基板に近づくTEC放熱ユニットである。
51 熱源基板
510 温度均一プレート
511 スプリングボルト
512 ねじ穴
62 取付け板
63 TEC冷却チップ
64 冷水板
620 中空窓
621 シールリング
622 封止溝
Claims (9)
- TEC冷却チップと、前記TEC冷却チップを固定するための取付け板と、TEC冷却チップの発熱面側に位置し、前記TEC冷却チップを冷却するための冷水板とを備えるTEC冷却モジュールと、
前記TEC冷却モジュールと熱源基板をカバーリングするためのカバープレートと、
を備えるTEC放熱ユニットであって、
前記取付け板の表面には、前記TEC冷却チップの形状に適合し、前記TEC冷却チップの発熱面が前記取付け板を介して前記冷水板に接触するための中空窓が設けられ、前記TEC冷却チップの冷却面が前記中空窓の他方側において冷却する熱源基板に近づくことを特徴とするTEC放熱ユニット。 - 前記熱源基板の表面には、熱源基板の熱量を均一に導出する温度均一プレートがさらに設けられ、前記温度均一プレートは、一方の面が前記熱源基板における発熱領域に接触し、他方の面が前記TEC冷却チップの冷却面に接触して、且つ、前記温度均一プレートの前記他方の面の表面は、前記TEC冷却チップの冷却面に合致する平面であることを特徴とする請求項1に記載のTEC放熱ユニット。
- 前記TEC冷却チップの発熱面と前記冷水板の表面とは、熱伝導材料コート層により接触することを特徴とする請求項1または2に記載のTEC放熱ユニット。
- 前記TEC冷却チップの冷却面側の表面と前記温度均一プレートの表面との間、及び/または前記温度均一プレートの表面と前記熱源基板の表面との間に、熱伝導材料コート層が塗布されていることを特徴とする請求項2に記載のTEC放熱ユニット。
- 前記熱源基板には、スプリングボルトが設けられ、前記温度均一プレートの表面には、前記スプリングボルトに適合するねじ穴が設けられていることを特徴とする請求項2に記載のTEC放熱ユニット。
- 前記TEC冷却チップと、前記取付け板の表面における複数の中空窓と、前記温度均一プレートとは、一対一で対応して複数設けられていることを特徴とする請求項2に記載のTEC放熱ユニット。
- 前記取付け板と前記冷水板との間には、シールリングがさらに設けられ、前記取付け板における前記冷水板側に向かう表面には、シールリングを取り付けるための封止溝がさらに設けられていることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載のTEC放熱ユニット。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のTEC放熱ユニットを備えることを特徴とする投影装置。
- 前記熱源基板は、レーザ光源を備えることを特徴とする請求項8に記載の投影装置。
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