JP2019221077A - ステッピングモータの制御装置及びステッピングモータの制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ステッピングモータの回転停止時に、スムーズに励磁電流を低減できるホールド制御が可能なステッピングモータの制御装置を提供する。【解決手段】ステッピングモータ２０の制御装置１０は、複数のコイルに励磁電流を流してロータを回転させる。制御装置１０は、コイルに駆動電圧を印加する駆動回路４０と、駆動電圧を制御する制御回路３０とを備えている。制御回路３０は、ステッピングモータ２０の回転停止時のホールド期間内に、漸次減少する目標電流値に近づくようにコイルに流れる励磁電流の大きさを変更してロータを所定の停止位置まで移動させるホールド制御を行う。制御回路３０は、ホールド期間において所定の周期毎に、複数の動作モードのうち励磁電流の大きさと目標電流値との比較結果に対応する動作モードに駆動回路４０の動作モードを設定する。複数の動作モードは、励磁電流を増加させるチャージモードと励磁電流を減衰させる第１減衰モードとを含む。【選択図】図１

Description

この発明は、ステッピングモータの制御装置及びステッピングモータの制御方法に関し、特に、ステッピングモータの回転停止時にロータを所定の位置に移動させるホールド制御を行うステッピングモータの制御装置及びステッピングモータの制御方法に関する。

ステッピングモータは、複数のコイルに励磁電流を流してステータを磁化させ、ロータをステップごとに回転駆動する。ステッピングモータの回転停止時には、ホールド期間に、減速後の不安定状態にあるロータを所定のステータと対向する位置（停止位置）に引き込むための励磁電流をコイルに流し、安定点となる上記停止位置にロータを移動させることが行われる。

下記特許文献１には、ステッピングモータの回転停止時のモータ制御方法について、ホールド期間中に励磁電流を漸次減少させる停止制御が記載されている。このような制御方法によれば、ステッピングモータの回転停止時にロータが停止位置へ緩やかに移動するので、振動や騒音の発生を抑制できる。

特開２０１５−３５９２６号公報

ところで、特許文献１に記載のようなステッピングモータの制御方法を用いてもなお、ステッピングモータの回転停止時における振動音や衝撃音などの発生を抑制しつつ、なめらかに励磁電流を低減できるホールド制御が行われることが望まれている。

この発明は、ステッピングモータの回転停止時に、スムーズに励磁電流を低減できるホールド制御が可能なステッピングモータの制御装置及びステッピングモータの制御方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するためこの発明のある局面に従うと、ステッピングモータの制御装置は、複数のコイルに励磁電流を流してロータを回転させるステッピングモータの制御装置であって、スイッチング素子を有し、コイルに駆動電圧を印加する駆動手段と、駆動手段により印加される駆動電圧を制御する制御手段と、を備え、制御手段は、ステッピングモータの回転停止時のホールド期間内に、漸次減少する目標電流値に近づくようにコイルに流れる励磁電流の大きさを変更してロータを所定の停止位置まで移動させるホールド制御を行うホールド制御手段を有し、ホールド制御手段は、ホールド期間において所定の周期毎に、複数の動作モードのうち励磁電流の大きさと目標電流値との比較結果に対応する動作モードに駆動手段の動作モードを設定し、複数の動作モードは、励磁電流を増加させるチャージモードと励磁電流を減衰させる第１減衰モードとを含む。

好ましくは、ホールド制御手段は、ホールド期間において励磁電流の大きさと目標電流値との比較結果が所定の条件を満たしたときに、複数の動作モードのうち所定の条件に対応する動作モードに駆動手段の動作モードを設定する。

好ましくは、ホールド制御手段は、所定の周期毎に、励磁電流の大きさが目標電流値よりも小さい場合には、駆動手段の動作モードをチャージモードに設定する。

好ましくは、ホールド制御手段は、所定の周期毎に、励磁電流の大きさが目標電流値よりも大きい場合には、駆動手段の動作モードを第１減衰モードに設定する。

好ましくは、ホールド制御手段は、駆動手段の動作モードがチャージモードである場合において、励磁電流の大きさが目標電流値に到達したときには、駆動手段の動作モードを第１減衰モードに設定する。

好ましくは、複数の動作モードは、第１減衰モードよりも高速に励磁電流を減衰させる第２減衰モードをさらに含む。

好ましくは、ホールド制御手段は、所定の周期毎に、励磁電流の大きさが目標電流値よりも大きい場合には、駆動手段の動作モードを第２減衰モードに設定する。

好ましくは、ホールド制御手段は、所定の周期毎に、励磁電流の大きさが目標電流値よりも大きいとき、前の周期の全期間において駆動手段の動作モードが第１減衰モードであった場合には、駆動手段の動作モードを第２減衰モードに設定し、前の周期に一部の期間において駆動手段の動作モードが第１減衰モード以外の動作モードであった場合には、駆動手段の動作モードを第１減衰モードに設定する。

好ましくは、ホールド制御手段は、ホールド期間において励磁電流の大きさが目標電流値よりも所定値以上大きくなったとき、駆動手段の動作モードを第２減衰モードに設定する。

好ましくは、制御手段は、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）信号を駆動手段に出力して駆動電圧の制御を行い、所定の周期は、ＰＷＭ信号のＰＷＭ周期である。

この発明の他の局面に従うと、ステッピングモータの制御方法は、スイッチング素子を有する駆動回路により複数のコイルに駆動電圧を印加し、複数のコイルに励磁電流を流すことでロータを回転させるステッピングモータの制御方法であって、ステッピングモータの通常駆動時に駆動電圧を制御する通常制御ステップと、ステッピングモータの回転停止時のホールド期間内に、漸次減少する目標電流値に近づくようにコイルに流れる励磁電流の大きさを変更してロータを所定の停止位置まで移動させるホールド制御を行うホールド制御ステップとを有し、ホールド制御ステップは、ホールド期間において所定の周期毎に、複数の動作モードのうち励磁電流の大きさと目標電流値との比較結果に対応する動作モードで駆動回路を動作させ、複数の動作モードは、励磁電流を増加させるチャージモードと励磁電流を減衰させる第１減衰モードとを含む。

これらの発明に従うと、ステッピングモータの回転停止時に、スムーズに励磁電流を低減できるホールド制御が可能なステッピングモータの制御装置及びステッピングモータの制御方法を提供することができる。

本発明の実施の形態の１つにおけるステッピングモータの制御装置を示すブロック図である。 Ｈブリッジ回路のチャージモードを説明する図である。 Ｈブリッジ回路の高速減衰モードを説明する図である。 Ｈブリッジ回路の低速減衰モードを説明する図である。 Ｈブリッジ回路の低速減衰モードのバリエーションを説明する図である。 ステッピングモータの回転停止時に行われる制御について説明する図である。 制御回路のホールド制御の一例を説明するフローチャートである。 第１の設定動作の一例を示すフローチャートである。 第２の設定動作の一例を示すフローチャートである。 ホールド制御が行われているときの制御装置の動作の一例を示す図である。 ステッピングモータの回転停止時における励磁電流の推移の一例を示す図である。 本実施の形態の第１の変形例に係る第１の設定動作を示すフローチャートである。 第１の変形例においてホールド制御が行われているときの制御装置の動作を示す図である。 本実施の形態の第２の変形例に係る第２の設定動作を示すフローチャートである。 第２の変形例においてホールド制御が行われているときの制御装置の動作を示す図である。

以下、本発明の実施の形態におけるステッピングモータの制御装置について説明する。

［実施の形態］

図１は、本発明の実施の形態の１つにおけるステッピングモータの制御装置を示すブロック図である。

図１に示されるように、制御装置１０は、ステッピングモータ２０に駆動電圧を供給し、ステッピングモータ２０を駆動させる。

ステッピングモータ２０は、ロータと、ステータと、ステータに巻回された複数のコイル１２４（図２において簡略化して示す。）とを備えている。ステッピングモータ２０は、例えば、２相のコイル１２４（すなわちＡ相コイル及びＢ相コイル）を備えている。制御装置１０は、Ａ相（＋）、Ａ相（−）、Ｂ相（＋）、及びＢ相（−）のラインなどを経由して、駆動電圧をステッピングモータ２０に供給する。本実施の形態において、ステッピングモータ２０は、例えば車載用エアコンのアクチュエータとして用いられるが、これに限られるものではない。

制御装置１０は、大まかに、制御回路（制御手段の一例、ホールド制御手段の一例）３０と駆動回路（駆動手段の一例）４０とを備えている。駆動回路４０は、ステッピングモータ２０のコイル１２４に駆動電圧を印加する。制御回路３０は、駆動回路４０を制御し、駆動回路４０により印加される駆動電圧を制御する。すなわち、制御装置は、ステッピングモータ２０の複数のコイル１２４に駆動電圧を印加し、それらのコイル１２４に励磁電流を流すことで、ステッピングモータ２０のロータを回転させる。

制御回路３０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３１と、電流測定部３２と、メモリ３３とを有している。駆動回路４０は、モータ駆動部４１と、電流センシング部４２とを有している。

電流センシング部４２及び電流測定部３２は、ステッピングモータ２０の各コイル１２４に流れる励磁電流値を検出する。より具体的には、電流センシング部４２は、例えば、シャント抵抗に励磁電流を流し、シャント抵抗での電圧降下を検出する。そして、電流測定部３２は、電流センシング部４２で検出された電圧降下に基づいて各コイル１２４の励磁電流値を算出する。

ＣＰＵ３１は、駆動電圧を制御するための制御信号を生成してモータ駆動部４１に出力する。ＣＰＵ３１は、ステッピングモータ２０の通常起動時において、例えば励磁電流が所定の正弦波状になるように、制御信号を生成して出力する。本実施の形態において、制御信号は、パルス幅変調された、１ビットのデジタル信号である。すなわち、制御回路３０は、ＰＷＭ信号を駆動回路４０に出力して、駆動電圧の制御を行う。

モータ駆動部４１は、ＣＰＵ３１から供給された制御信号に従って、ステッピングモータ２０のコイル１２４に駆動電圧を印加する。駆動電圧は、ＰＷＭ信号としてコイル１２４に印加される。

このようにしてステッピングモータ２０のコイル１２４に駆動電圧が印加されると、コイル１２４に励磁電流が流れてステータが磁化する。２相のコイル１２４に流す励磁電流の向きを交互に切り替えることにより、ステータに励磁される磁極が変化し、ロータが回転する。

ここで、駆動回路４０は、スイッチング素子２，４，６，８（図２などに示す）を有している。スイッチング素子２，４，６，８は、モータ駆動部４１に設けられている。スイッチング素子２，４，６，８は、例えばＦＥＴ（電界効果トランジスタ）であり、ステッピングモータ２０のコイル１２４とＨブリッジ回路４５（図２などに示す）を構成する。ＣＰＵ３１から供給された制御信号は、例えば、各スイッチング素子２，４，６，８のゲートに入力される。制御信号に従って各スイッチング素子２，４，６，８がオン状態又はオフ状態になることにより、コイル１２４に流れる励磁電流が制御される。なお、Ｈブリッジ回路４５は、２相のコイル１２４のそれぞれについて設けられている。

本実施の形態において、ＣＰＵ３１は、後述のように、ステッピングモータ２０の通常駆動が終了したステッピングモータ２０の回転停止開始時点から予め定められた期間が経過するまで、ホールド制御を行う。すなわち、ＣＰＵ３１は、ステッピングモータ２０の回転停止時のホールド期間中において、ホールド制御を行う。ＣＰＵ３１は、ホールド制御に基づいて制御信号を生成してモータ駆動部４１に出力する。

図２から図５は、Ｈブリッジ回路４５の動作モードを説明する図である。

図２から図５に示されるように、スイッチング素子２，４は直列に接続され、その直列回路に対して、直流電源及びアース線が接続されている。同様に、スイッチング素子６，８も直列に接続されている。スイッチング素子２，４と、スイッチング素子６，８とには、それぞれ、所定の電圧Ｖｄｄが印加される。ダイオード１２，１４，１６，１８は、還流用のダイオードであり、スイッチング素子２，４，６，８に対して並列に接続されている。なお、スイッチング素子２，４，６，８は、還流用のダイオードの代わりに、自身の寄生ダイオードを用いるように構成されていてもよい。なお、図中において、スイッチング素子２，４，６，８の下側の端子がソース、上側の端子がドレインになる。

駆動回路４０は、制御回路３０により設定された動作モードで動作を行う。設定される動作モードは、複数の動作モードのうち制御回路３０が決定したものである。複数の動作モードには、励磁電流を増加させるチャージモードと、励磁電流を減衰させる（励磁電流を減少させる）低速減衰モード（第１減衰モードの一例）とが含まれる。なお、本実施の形態においては、複数の動作モードには、低速減衰モードよりも高速に励磁電流を減衰させる高速減衰モード（第２減衰モードの一例）がさらに含まれる。

動作モードが設定された駆動回路４０において、Ｈブリッジ回路４５のスイッチング素子２，４，６，８は、その動作モードに対応する所定の態様でそれぞれオン状態又はオフ状態とされる。すなわち、Ｈブリッジ回路４５のスイッチング素子２，４，６，８を所定の態様でそれぞれオン状態又はオフ状態とすることを、動作モードの設定を行うことと言い替えることができる。動作モードの設定は、制御回路３０から駆動回路４０に制御信号を出力することにより行われる。

図２は、Ｈブリッジ回路４５のチャージモードを説明する図である。図２に示すように、コイル１２４に流れる励磁電流の絶対値を増加させる場合には、駆動回路４０はチャージモードに設定され、例えば、斜めに対向するスイッチング素子４，６がオン状態にされ、それ以外のスイッチング素子２，８がオフ状態にされる。この状態では、スイッチング素子６、コイル１２４、スイッチング素子４を介して破線で示す方向に励磁電流が流れるとともに、この励磁電流が増加していく。

図３は、Ｈブリッジ回路４５の高速減衰モードを説明する図である。

図３に示されるように、コイル１２４に流れる励磁電流の絶対値を高速に減衰させる場合には、駆動回路４０は高速減衰モードに設定され、直前のチャージモードとは反対に、斜めに対向するスイッチング素子４，６をオフ状態にし、スイッチング素子２，８をオン状態にする。コイル１２４には逆起電力が発生するため、スイッチング素子８、コイル１２４、スイッチング素子２を介して破線で示す方向に電流が流れ、励磁電流が高速に減衰していく。

図４は、Ｈブリッジ回路４５の低速減衰モードを説明する図である。

図４に示されるように、コイル１２４に流れる励磁電流の絶対値を高速減衰モードよりも低速に減衰させる場合には、駆動回路４０は低速減衰モードに設定され、電圧Ｖｄｄ側のスイッチング素子２，６をオン状態とし、グランド側のスイッチング素子４，８をオフ状態にする。そうすると、図示した破線のように、スイッチング素子２，６及びコイル１２４をループする電流が流れる。この電流は、スイッチング素子２，６及びコイル１２４のインピーダンスによって減衰していく。このときの減衰速度は、上記した高速減衰モードよりも低速である。すなわち、低速減衰モードは、高速減衰モードよりも低速に励磁電流を減衰させる動作モードである。

図５は、Ｈブリッジ回路４５の低速減衰モードのバリエーションを説明する図である。

コイル１２４に流れる励磁電流の絶対値を高速減衰モードよりも低速に減衰させる場合には、駆動回路４０が、図５に示されるようにＨブリッジ回路４５を動作させる低速減衰モードに設定されてもよい（低速減衰モードのバリエーション）。低速減衰モードのバリエーションでは、電圧Ｖｄｄ側のスイッチング素子２，６をオフ状態とし、グランド側のスイッチング素子４，８をオン状態にする。そうすると、図示した破線のように、スイッチング素子４，８及びコイル１２４をループする励磁電流が流れる。この電流は、スイッチング素子４，８及びコイル１２４のインピーダンスによって減衰していく。このときの減衰速度は、上記した高速減衰モードよりも低速である。

なお、駆動回路４０のとりうる動作モードとして、すべてのスイッチング素子２，４，６，８をオフ状態にしたりスイッチング素子２，４，６，８のうち３つのゲート電圧をオフ状態にしたりする貫通保護モードが含まれてもよい。

制御回路３０は、ステッピングモータ２０の通常駆動時には、上述のように制御信号を出力することにより駆動電圧を制御する（通常制御ステップ）。また、制御回路３０は、ステッピングモータ２０の回転停止時のホールド期間内に、漸次減少する目標電流値に近づくようにコイル１２４に流れる励磁電流の大きさを変更して、ロータを所定の停止位置まで移動させるホールド制御を行う（ホールド制御ステップ）。換言すると、ホールド制御は、回転停止時のホールド期間内に、ロータを所定の停止位置まで移動させるために励磁電流の大きさを漸次減少させる制御である。

図６は、ステッピングモータ２０の回転停止時に行われる制御について説明する図である。

図６において、上段のグラフは励磁電流の大きさの推移を示し、下段のグラフはステッピングモータ２０の速度すなわち駆動周波数（ＰＰＳ（パルス毎秒））を示す。

図６において時刻ｔ０から時刻ｔ１までの通常駆動時（通常運転期間）においては、駆動周波数がＦ２となるように、駆動電圧が印加されている。このとき、励磁電流は正負交互に流れる。

時刻ｔ１にステッピングモータ２０の回転を停止させる制御が開始されると、時刻ｔ１から、所定時間後の時刻ｔ２までが、減速期間となる。減速期間においては、駆動周波数が徐々に減少して時刻ｔ２（減速期間の終了時刻）に所定値Ｆ１に達するように制御される。このとき、励磁電流は、正負交互に流れるが、その周期は徐々に長くなる。時刻ｔ２において、励磁電流値が所定の開始電流値Ｉｓになるように制御される。

時刻ｔ２になると、時刻ｔ２から所定時間後の時刻ｔ３までのホールド期間において、ホールド制御が行われる。ホールド制御が行われることにより、励磁電流値は、開始電流値Ｉｓ（時刻ｔ２）から、所定の待機電流値Ｉｗ（時刻ｔ３）まで、徐々に減少する。また、ホールド制御が行われることにより、駆動周波数は、所定値Ｆ１から徐々に減少する。時刻ｔ３において、駆動周波数はゼロとなり、このときロータは所定の位置で回転を停止する。

ホールド制御において、制御回路３０の制御により、励磁電流値が開始電流値Ｉｓから待機電流値Ｉｗまで略線形に減少する。制御回路３０は、開始電流値Ｉｓから待機電流値Ｉｗまで線形に漸次減少する目標電流値に近づくように、励磁電流の大きさを変更させる。このようにスムーズに励磁電流を低減させるホールド制御が行われることにより、ステッピングモータ２０の回転停止時における音や振動の発生を抑制することができる。

本実施の形態では、目標電流値は、励磁電流値がステッピングモータ２０の回転停止時のホールド期間の開始時に開始電流値Ｉｓをとり、ホールド期間の終了時に待機電流値Ｉｗをとるように、時間の経過と共に電流が線形に減少するように設定されている。換言すると、励磁電流値が待機電流値Ｉｗに達するタイミングと、ホールド期間の終了タイミングとは、同時になるように制御が行われる。ホールド制御における目標電流値も、例えば、メモリ３３内に記憶されている。

なお、本実施の形態では、開始電流値Ｉｓは、励磁電流の最大値（回転停止時のホールド期間に入る前にコイル１２４に流される励磁電流の最大値）の３０パーセントから１００パーセントまでの間の範囲に設定されている。例えば、スタート時（回転停止開始時）の開始電流値Ｉｓが、励磁電流の最大値の７０パーセントの値に設定されている場合を想定する。このとき、ステッピングモータ２０の回転停止時のホールド期間のスタート時である時刻ｔ２には、励磁電流値がそれまでの励磁電流値（励磁電流の最大値の１００パーセントの値）から開始電流値Ｉｓまで急激に減少するように制御が行われる。その後、時刻ｔ２から時刻ｔ３のホールド期間において、励磁電流の最大値の７０パーセントの値から、待機電流値Ｉｗに到達するまで、励磁電流値が徐々に低下（減少）するように制御が行われる。励磁電流値が待機電流値Ｉｗに到達して回転停止時のホールド期間が終了すると、ステッピングモータ２０の回転の停止が完了する。開始電流値Ｉｓがこのような範囲で設定されているため、ホールド制御の際にモータを確実に停止位置まで引き込むことができる。

ここで、制御回路３０は、ホールド期間において、駆動回路４０の動作モードを所定の条件に従って変更することにより、上述のホールド制御を行うように構成されている。具体的には、制御回路３０は、ホールド期間において、所定の周期毎に、複数の動作モードのうち励磁電流の大きさと目標電流値との比較結果に対応する動作モードに駆動回路４０の動作モードを設定する（第１の設定動作）。また、制御回路３０は、ホールド期間において、励磁電流の大きさと目標電流値との比較結果が所定の条件を満たしたときに、複数の動作モードのうち所定の条件に対応する動作モードに駆動回路４０の動作モードを設定する（第２の設定動作）。

より具体的には、本実施の形態において、制御回路３０は、第１の設定動作として、以下の動作を行う。すなわち、所定の周期毎に、励磁電流の大きさが目標電流値よりも小さい場合には、駆動回路４０の動作モードをチャージモードに設定する。また、制御回路３０は、所定の周期毎に、励磁電流の大きさが目標電流値よりも大きい場合には、駆動回路４０の動作モードを低速減衰モードに設定する。

また、制御回路３０は、ホールド期間において、第２の設定動作として、次の動作を行う。すなわち、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードがチャージモードである場合において励磁電流の大きさが目標電流値に到達したとき、駆動回路４０の動作モードを低速減衰モードに設定する。

なお、本実施の形態において、第１の設定動作が行われる所定の周期Ｔは、ＰＷＭ信号のＰＷＭ周期である。図６以下の図において、周期Ｔは、模式的に示されている。

図７は、制御回路３０のホールド制御の一例を説明するフローチャートである。

図７においては、周期ＴすなわちＰＷＭ信号の１周期の間に行われる制御回路３０の処理動作が示されている。すなわち、ホールド期間において、新たなＰＷＭ周期が始まると、図７に示される処理が開始される。

ステップＳ１１において、制御回路３０は、励磁電流値を検出する。すなわち、電流測定部３２は、励磁電流値を算出する。

ステップＳ１２において、制御回路３０は、後述のように、第１の設定動作を行う。これにより、制御回路３０により、駆動回路４０の動作モードが設定される。

ステップＳ１３において、制御回路３０は後述のように、第２の設定動作を行う。

ステップＳ１４において、制御回路３０は、ＰＷＭ周期の１周期が終了したか否かを判断する。ＰＷＭ周期の１周期が終了した場合には、一連の処理を終了する。ＰＷＭ周期の１周期が終了していなければ、ステップＳ１３に戻る。

このような図７に示される処理は、ホールド期間が終了するまで、ＰＷＭ周期毎に繰り返して行われる。

なお、本実施の形態において、ステッピングモータ２０の回転停止時のホールド期間の長さは予め定められている。ホールド期間の長さは、ロータが停止位置に移動して振動が収まるまでに要する時間を考慮して、適宜設定されればよい。

図８は、第１の設定動作の一例を示すフローチャートである。

図８に示されるように、第１の設定動作では、ステップＳ３１において、制御回路３０は、電流測定部３２で算出された励磁電流値が、メモリ３３に記憶されているこの時点における目標電流値以上であるか否かを判断する。換言すると、制御回路３０は、励磁電流値と目標電流値とを比較する。励磁電流値が目標電流値以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳ３３に進み、そうでない場合（ＮＯ）にはステップＳ３２に進む。

ステップＳ３２において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードをチャージモードに設定する。すなわち、駆動回路４０によりコイル１２４に印加される駆動電圧が所定の電圧（例えば１２ボルト）とされる。

他方、ステップＳ３３において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードを低速減衰モードに設定する。すなわち、駆動回路４０によりコイル１２４に印加される駆動電圧が、０ボルトとされる。

ステップＳ３２又はステップＳ３３が終了すると、第１の設定動作は終了する。第１の設定動作は、毎ＰＷＭ周期に行われる。

図９は、第２の設定動作の一例を示すフローチャートである。

図９に示されるように、第２の設定動作では、ステップＳ５１において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードがチャージモードであるか否かを判断する。駆動回路４０の動作モードがチャージモードである場合（ＹＥＳ）には、ステップＳ５２に進み、そうでない場合（ＮＯ）には、第２の設定動作を終了する。すなわち、第２の設定動作による駆動回路４０の動作モードの設定は、駆動回路４０の動作モードがチャージモードであるときに行われる、と言い替えることもできる。

ステップＳ５２において、制御回路３０は、励磁電流値を検出する。

ステップＳ５３において、制御回路３０は、励磁電流値が、メモリ３３に記憶されているこの時点における目標電流値以上であるか否かを判断する。換言すると、制御回路３０は、励磁電流値と目標電流値とを比較する。励磁電流値が目標電流値以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳ５４に進み、そうでない場合（ＮＯ）には第２の設定動作が終了する。

ステップＳ５４において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードを低速減衰モードに設定する。すなわち、駆動回路４０によりコイル１２４に印加される駆動電圧が、０ボルトとされる。

図１０は、ホールド制御が行われているときの制御装置１０の動作の一例を示す図である。

図１０において、時刻ｔ２から時刻ｔ３までのホールド期間の励磁電流の推移が模式的に示されている。制御回路３０は、開始電流値Ｉｓから待機電流値Ｉｗまで線形に漸次減少する目標電流値（破線で示される）に近づくように、励磁電流の大きさを変更させる。図１０において、時刻ｔ２から時刻ｔ１１まで、時刻ｔ１１から時刻ｔ１３まで、時刻ｔ１３から時刻ｔ１５まで、時刻ｔ１５から時刻ｔ１７まで、時刻ｔ１７から時刻ｔ１９まで、時刻ｔ１９から時刻ｔ２１まで、時刻ｔ２１から時刻ｔ２３まで、時刻ｔ２３から時刻ｔ３まで、のそれぞれの期間が、ＰＷＭ周期の１周期分の時間（周期Ｔ）である。

時刻ｔ２において、励磁電流値は目標電流値よりも大きいので、駆動回路４０の動作モードは低速減衰モード（第１減衰モードの一例）Ｄｓとなる。そのＰＷＭ周期が終了する時刻ｔ１１までの間に駆動電圧が印加されないので、励磁電流値が減少する。

時刻ｔ１１において、励磁電流値は目標電流値よりも小さいので、駆動回路４０の動作モードはチャージモードＣとなる。そうすると、駆動電圧がコイル１２４に印加され、励磁電流値が増加する。

時刻ｔ１１より後であって時刻ｔ１３よりも前の時刻ｔ１２において、励磁電流値が目標電流値に達する。そうすると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。以後、そのＰＷＭ周期が終了する時刻ｔ１３までの間に駆動電圧が印加されないので、励磁電流値が減少する。

時刻ｔ１３においても同様に励磁電流値は目標電流値よりも小さく、チャージモードＣが設定される。そして、時刻ｔ１３より後であって時刻ｔ１５よりも前の時刻ｔ１４において、励磁電流値が目標電流値に達すると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。

時刻ｔ１５において、励磁電流値は目標電流値よりも大きいので、駆動回路４０の動作モードは低速減衰モードＤｓとなる。そのＰＷＭ周期が終了する時刻ｔ１７までの間に駆動電圧が印加されないので、励磁電流値が減少する。

時刻ｔ１７において、励磁電流値は目標電流値よりも小さいので、駆動回路４０の動作モードはチャージモードＣとなる。そうすると、駆動電圧が印加され、励磁電流値が増加する。時刻ｔ１７より後であって時刻ｔ１９よりも前の時刻ｔ１８において、励磁電流値が目標電流値に達すると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。以後、次のＰＷＭ周期が開始される時刻ｔ１９、時刻ｔ２１において、励磁電流値は目標電流値よりも大きいので、駆動回路４０の動作モードは低速減衰モードＤｓのまま維持される。

その後、時刻ｔ２３において励磁電流値が目標電流値よりも小さくなると、チャージモードＣが設定される。そして、時刻ｔ２３より後であって時刻ｔ３よりも前の時刻ｔ２４において、励磁電流値が目標電流値に達すると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。

その後、時刻ｔ３が到来すると、ホールド期間が終了する。すなわち、このとき、目標電流値が待機電流値Ｉｗまで下り、励磁電流値も待機電流値Ｉｗ近くになる。時刻ｔ３以降は、ホールド制御が終了し、待機電流値Ｉｗがコイル１２４に流れるように制御が行われる。

このように、制御回路３０の制御により、励磁電流が時間の経過と共に漸次に減少するようにホールド制御が行われる。ホールド期間では、時間の経過と共に漸次に減少する目標電流値と励磁電流値とが比較されて駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとチャージモードＣとで切り替えられるため、大まかには、時間の経過と共にデューティ（Ｄｕｔｙ）比が小さくなるパルス幅変調された駆動電圧がコイル１２４に印加されることとなる。

図１１は、ステッピングモータ２０の回転停止時における励磁電流の推移の一例を示す図である。

図１１においては、励磁電流の推移とともに、駆動電圧の推移と、ステッピングモータ２０において発生する振動の推移とが示されている。図１１においては、実際の計測結果そのものではなく、想定されるデータが示されている。

図１１に示されているように、減速期間からホールド期間に入ると、励磁電流が徐々に減少し、ホールド期間が終了する時刻ｔ３において略ゼロとなる。これに伴って、駆動電圧の大きさも徐々に小さくなっている。また、ステッピングモータ２０の振動も徐々に小さくなることがわかる。

本実施の形態においては、以上のように制御装置１０が構成されているので、ステッピングモータ２０の回転停止時にスムーズに励磁電流を低減できるホールド制御を行うことができる。すなわち、各ＰＷＭ周期の開始時においては、目標電流値と励磁電流値を比較して比較結果に基づいて駆動回路４０の動作モードが設定され、また、各ＰＷＭ周期中においては、チャージモードにより励磁電流が増加することで励磁電流値が目標電流値に達すると駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードに設定されるので、時間の経過とともに漸次減少する目標電流値に沿って励磁電流値を減少させることができ、スムーズに励磁電流を低減させることができる。そのため、ステッピングモータ２０の回転停止時における振動や騒音の発生を抑制させることができる。

［変形例の説明］

上述の実施の形態においては、ステッピングモータ２０の回転停止時において、制御回路３０は、状況に応じて駆動回路４０の動作モードを高速減衰モードに設定するようにしてもよい。例えば、制御回路３０は、所定の周期毎に、励磁電流の大きさが目標電流値よりも大きい場合には、駆動回路４０の動作モードを高速減衰モードに設定するようにしてもよい。

また、制御回路３０は、ホールド制御を行うとき、駆動回路４０の動作モードを、高速減衰モード、低速減衰モード、及びチャージモードのなかで、適宜切り替えて設定するようにしてもよい。

図１２は、本実施の形態の第１の変形例に係る第１の設定動作を示すフローチャートである。

本変形例において、制御回路３０は、所定の周期毎に、励磁電流の大きさが目標電流値よりも大きいとき、次のように制御を行う。すなわち、前の周期の全期間において駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードであった場合には、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードを高速減衰モードに設定する。他方、前の周期に一部の期間において駆動回路４０の動作モードが低速減衰モード以外の動作モードであった場合には、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードを低速減衰モードに設定する。

図１２において、ステップＳ１３１及びステップＳ１３２の処理は、上述の図８のステップＳ３１及びステップＳ３２と同様である。すなわち、ステップＳ１３１において、制御回路３０は、励磁電流値がこの時点における目標電流値以上であるか否かを判断する。励磁電流値が目標電流値以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳ１３３に進み、そうでない場合（ＮＯ）にはステップＳ１３２に進む。

ステップＳ１３２において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードをチャージモードに設定する。すなわち、駆動回路４０によりコイル１２４に印加される駆動電圧が所定の電圧（例えば１２ボルト）とされる。

ステップＳ１３３において、制御回路３０は、前のＰＷＭ周期において、デューティ（Ｄｕｔｙ）が０パーセントであるか否か、すなわち前のＰＷＭ周期の全期間において、駆動回路４０が低速減衰モードであったか否かを判断する。デューティが０パーセントであれば（ＹＥＳ）ステップＳ１３５に進み、デューティが０パーセントではなければ（ＮＯ）ステップＳ１３４に進む。

ステップＳ１３４において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードを低速減衰モードに設定する。すなわち、駆動回路４０によりコイル１２４に印加される駆動電圧が、０ボルトとされる。

他方、ステップＳ１３５において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードを高速減衰モードに設定する。すなわち、駆動回路４０によりコイル１２４に印加される駆動電圧が、マイナス１２ボルトとされる。

ステップＳ１３２、ステップＳ１３４、又はステップＳ１３５の処理が終了すると、第１の設定動作は終了する。

図１３は、第１の変形例においてホールド制御が行われているときの制御装置１０の動作を示す図である。

図１３において、時刻ｔ２から時刻ｔ３までのホールド期間の励磁電流の推移が模式的に示されている。制御回路３０は、破線で示される目標電流値に近づくように、励磁電流の大きさを変更させる。図１３において、時刻ｔ２から時刻ｔ５３まで、時刻ｔ５３から時刻ｔ５５まで、時刻ｔ５５から時刻ｔ５７まで、時刻ｔ５７から時刻ｔ３まで、のそれぞれの期間が、ＰＷＭ周期の１周期分の時間（周期Ｔ）である。なお、第１の変形例において、第２の設定動作は、上述の実施の形態と同様に行われるものとする。

時刻ｔ２において、励磁電流値は目標電流値よりも大きいので、駆動回路４０の動作モードは低速減衰モード（第１減衰モードの一例）Ｄｓとなる。そのＰＷＭ周期が終了する時刻ｔ５３までの間に駆動電圧が印加されず、励磁電流値が減少する。

時刻ｔ５３において、励磁電流値は目標電流値よりも大きい。このとき、前のＰＷＭ周期の間すなわち時刻ｔ２から時刻ｔ５３までの間のデューティは、０パーセントである。そのため、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードは高速減衰モード（第２減衰モードの一例）Ｄｆとなる。そうすると、負の駆動電圧がコイル１２４に印加され、励磁電流値が低速減衰モードである場合よりも急激に減少する。

時刻ｔ５５において、励磁電流値は目標電流値よりも小さい。そのため、チャージモードＣが設定される。そして、時刻ｔ５５より後であって時刻ｔ５７よりも前の時刻ｔ５６において、励磁電流値が目標電流値に達すると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。

その後、時刻ｔ５７において励磁電流値が目標電流値よりも小さくなると、チャージモードＣが設定される。そして、時刻ｔ５７より後であって時刻ｔ３よりも前の時刻ｔ５８において、励磁電流値が目標電流値に達すると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。その後、時刻ｔ３が到来すると、ホールド期間が終了する。

このように、第１の設定動作において、条件に従って、高速減衰モードＤｆが設定される。そのため、低速減衰モードＤｓに設定することだけでは励磁電流値を目標電流値に沿うように低下させることができない場合であっても、励磁電流値を目標電流値に沿ってスムーズに減少させることができる。

図１４は、本実施の形態の第２の変形例に係る第２の設定動作を示すフローチャートである。

本変形例において、制御回路３０は、ホールド期間において励磁電流の大きさが目標電流値よりも所定値Ｄ以上大きくなったとき、駆動回路４０の動作モードを高速減衰モードに設定する。制御回路３０は、駆動回路４０がチャージモードであるときには、励磁電流値が目標電流値に達したときには駆動回路４０を低速減衰モードとするが、それでも励磁電流値がそれほど減少しない場合もある。このような場合において、励磁電流の大きさが目標電流値よりも所定値Ｄ以上大きくなったときには、動作モードを高速減衰モードに設定することで、励磁電流の大きさを速やかに目標電流値に近づけることができる。

図１４に示されるように、第２の設定動作では、ステップＳ１５１において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードであるか否かを判断する。動作モードが低速減衰モードであるとき（ＹＥＳ）にはステップＳ１５６に進み、そうでない場合（ＮＯ）にはステップＳ１５２に進む。

ステップＳ１５２からステップＳ１５５の処理は、上述の図９におけるステップＳ５１からステップＳ５４の処理と同様である。

すなわち、ステップＳ１５２において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードがチャージモードであるか否かを判断する。駆動回路４０の動作モードがチャージモードである場合（ＹＥＳ）には、ステップＳ１５３に進み、そうでない場合（ＮＯ）には、第２の設定動作を終了する。

ステップＳ１５３において、制御回路３０は、励磁電流値を検出する。

ステップＳ１５４において、制御回路３０は、励磁電流値が、メモリ３３に記憶されているこの時点における目標電流値以上であるか否かを判断する。励磁電流値が目標電流値以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳ１５５に進み、そうでない場合（ＮＯ）には第２の設定動作が終了する。

ステップＳ１５５において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードを低速減衰モードに設定する。

他方、ステップＳ１５６からの処理は、以下のとおりである。ステップＳ１５６において、制御回路３０は、励磁電流値を検出する。

ステップＳ１５７において、制御回路３０は、励磁電流値が、この時点における目標電流値よりも所定値Ｄ以上大きいか否か、すなわち励磁電流値が目標電流値に所定値Ｄを加えた値よりも大きいか否かを判断する。励磁電流値が目標電流値に所定値Ｄを加えた値よりも大きい場合（ＹＥＳ）にはステップＳ１５８に進み、そうでない場合（ＮＯ）には第２の設定動作が終了する。

ステップＳ１５８において、制御回路３０は、駆動回路４０の動作モードを高速減衰モードに設定する。すなわち、駆動回路４０によりコイル１２４に印加される駆動電圧が、マイナス１２ボルトとされる。

図１５は、第２の変形例においてホールド制御が行われているときの制御装置１０の動作を示す図である。

図１５において、時刻ｔ２から時刻ｔ３までのホールド期間の励磁電流の推移が模式的に示されている。制御回路３０は、破線で示される目標電流値に近づくように、励磁電流の大きさを変更させる。図１５において、時刻ｔ２から時刻ｔ３３まで、時刻ｔ３３から時刻ｔ３５まで、時刻ｔ３５から時刻ｔ３７まで、時刻ｔ３７から時刻ｔ３まで、のそれぞれの期間が、ＰＷＭ周期の１周期分の時間（周期Ｔ）である。なお、第２の変形例において、第１の設定動作は、上述の実施の形態と同様に行われるものとする。

時刻ｔ２において、励磁電流値は目標電流値よりも小さいので、駆動回路４０の動作モードはチャージモードＣとなる。そうすると、駆動電圧がコイル１２４に印加され、励磁電流値が増加する。

時刻ｔ２より後であって時刻ｔ３３よりも前の時刻ｔ３２において、励磁電流値が目標電流値に達する。そうすると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。以後、そのＰＷＭ周期が終了する時刻ｔ３３までの間に駆動電圧が印加されないので、励磁電流値が減少する。

次のＰＷＭ周期が始まる時刻ｔ３３において、励磁電流値は目標電流値よりも大きいので、駆動回路４０の動作モードは低速減衰モードＤｓとなる。すなわち、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓのまま維持される。

ここで、低速減衰モードＤｓである、時刻ｔ３３より後であって時刻ｔ３５よりも前の時刻ｔ３４において、励磁電流値が、目標電流値に所定値Ｄを加えた値に達する。すなわち、時刻ｔ３４において、励磁電流値が目標電流値よりも大きく、励磁電流値と目標電流値との差は所定値Ｄとなる。そうすると、駆動回路４０の動作モードが高速減衰モードＤｆに設定される。高速減衰モードＤｆは、少なくともそのＰＷＭ周期が終了する時刻ｔ３５まで継続する。

時刻ｔ３５において、励磁電流値は目標電流値よりも小さい。そのため、チャージモードＣが設定される。そして、時刻ｔ３５より後であって時刻ｔ３７よりも前の時刻ｔ３６において、励磁電流値が目標電流値に達すると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。

その後、時刻ｔ３７において励磁電流値が目標電流値よりも小さくなると、チャージモードＣが設定される。そして、時刻ｔ３７より後であって時刻ｔ３よりも前の時刻ｔ３８において、励磁電流値が目標電流値に達すると、駆動回路４０の動作モードが低速減衰モードＤｓとなる。その後、時刻ｔ３が到来すると、ホールド期間が終了する。

このように、第２の設定動作において、条件に従って、高速減衰モードＤｆが設定される。そのため、低速減衰モードＤｓに設定することだけでは励磁電流値を目標電流値に沿うように低下させることができない場合であっても、励磁電流値を目標電流値に沿ってスムーズに減少させることができる。１周期の所定のタイミングから１周期が終了するまで、低速減衰モードＤｓから高速減衰モードＤｆへ切り替えることで、目標電流値に対して励磁電流の大きさが所定値以上大きく上回っているときに、大きく励磁電流の大きさを減少させて目標電流値に近づけることができる。

上述のような変形例では、駆動回路４０の動作モードを状況に応じて高速減衰モードに設定することにより、速やかに励磁電流値を減少させることができる。したがって、比較的急速に減少するように目標電流値を設定することができ、ホールド期間を短くすることができる。

なお、上述の本発明の実施の形態では、ホールド制御において、変形例のような高速減衰モードを利用せず、駆動回路４０が低速減衰モードとチャージモードとのいずれかの動作モードに設定される。この場合、目標電流値に沿うように、ゆるやかに励磁電流値を減少させることができ、ステッピングモータ２０の回転停止時における振動や騒音の発生を低減させることができる。高速減衰モードを利用する場合には、励磁電流を急速に減少させることができる一方で、ロータの回転が停止する直前においてステッピングモータ２０の振動や騒音が発生することがある（ただし、高速減衰モードを利用する場合であっても、このようなホールド制御を行わない場合よりは振動や騒音の発生を抑制させることができる。）。他方、高速減衰モードを利用しない場合には、ロータの回転が停止する直前においてもステッピングモータ２０の振動や騒音をより抑制することができる。

上記の実施の形態や変形例の特徴点が部分的に組み合わされてモータが構成されていてもよい。上記の実施の形態や変形例において、いくつかの構成要素が設けられていなかったり、いくつかの構成要素が他の態様で構成されていてもよい。例えば、上述の第１の変形例に係る第１の設定動作と第２の設定動作とが共にホールド制御時に行われるようにしてもよい。

［その他］

上述の複数の実施の形態を適宜組み合わせた実施の形態を構成してもよい。例えば、上述の実施の形態の構成そのものに限られず、上述の実施の形態のそれぞれの構成要素を、適宜、他の実施の形態の構成要素と置換したり組み合わせたりしてもよい。また、上述の実施の形態のうち、一部の構成要素や機能が省略されていてもよい。

Ｈブリッジ回路を構成するスイッチング素子として、上記実施形態ではＦＥＴを適用したが、これらに代えてバイポーラ・トランジスタ、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）、その他のスイッチング素子を適用してもよい。

また、上記実施形態では、モータとしてバイポーラ型２相ステッピングモータを適用した例を説明したが、モータの種類や相数は用途に応じて様々なものを適用してもよい。

本発明は、上述の実施の形態のそれぞれの構成に限られるものではない。各実施の形態のそれぞれの特徴点を適宜組み合わせてステッピングモータの制御装置が構成されていてもよい。制御装置等のブロック図は１つの具体例に過ぎず、種々の構成を採用することができる。

上述の実施の形態における処理は、ソフトウェアによって行っても、ハードウェア回路を用いて行ってもよい。上述のフローチャートで示される動作について、各処理の順序や具体的処理内容は上述のものに限られず、全体として同様に動作するように適宜変更されたり、処理が追加されたりしいてもよい。

上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

２，４，６，８ スイッチング素子、１０ 制御装置、１２，１４，１６，１８ ダイオード、２０ ステッピングモータ、３０ 制御回路（制御手段の一例、ホールド制御手段の一例）、３１ ＣＰＵ、３２ 電流測定部、３３ メモリ、４０ 駆動回路（駆動手段の一例）、４１ モータ駆動部、４２ 電流センシング部、４５ Ｈブリッジ回路、１２４ コイル、Ｃ チャージモード、Ｄｓ 低速減衰モード（第１減衰モードの一例）、Ｄｆ 高速減衰モード（第２減衰モードの一例）、Ｉｓ 開始電流値、Ｉｗ 待機電流値

Claims (11)

1. 複数のコイルに励磁電流を流してロータを回転させるステッピングモータの制御装置であって、
   スイッチング素子を有し、前記コイルに駆動電圧を印加する駆動手段と、
   前記駆動手段により印加される駆動電圧を制御する制御手段と、を備え、
   前記制御手段は、前記ステッピングモータの回転停止時のホールド期間内に、漸次減少する目標電流値に近づくように前記コイルに流れる励磁電流の大きさを変更して前記ロータを所定の停止位置まで移動させるホールド制御を行うホールド制御手段を有し、
   前記ホールド制御手段は、前記ホールド期間において所定の周期毎に、複数の動作モードのうち前記励磁電流の大きさと前記目標電流値との比較結果に対応する動作モードに前記駆動手段の動作モードを設定し、
   前記複数の動作モードは、前記励磁電流を増加させるチャージモードと前記励磁電流を減衰させる第１減衰モードとを含む、ステッピングモータの制御装置。
2. 前記ホールド制御手段は、前記ホールド期間において前記励磁電流の大きさと前記目標電流値との比較結果が所定の条件を満たしたときに、前記複数の動作モードのうち前記所定の条件に対応する動作モードに前記駆動手段の動作モードを設定する、請求項１に記載のステッピングモータの制御装置。
3. 前記ホールド制御手段は、前記所定の周期毎に、前記励磁電流の大きさが前記目標電流値よりも小さい場合には、前記駆動手段の動作モードを前記チャージモードに設定する、請求項１又は２に記載のステッピングモータの制御装置。
4. 前記ホールド制御手段は、前記所定の周期毎に、前記励磁電流の大きさが前記目標電流値よりも大きい場合には、前記駆動手段の動作モードを前記第１減衰モードに設定する、請求項１から３のいずれかに記載のステッピングモータの制御装置。
5. 前記ホールド制御手段は、前記駆動手段の動作モードが前記チャージモードである場合において、前記励磁電流の大きさが前記目標電流値に到達したときには、前記駆動手段の動作モードを前記第１減衰モードに設定する、請求項１から４のいずれかに記載のステッピングモータの制御装置。
6. 前記複数の動作モードは、前記第１減衰モードよりも高速に前記励磁電流を減衰させる第２減衰モードをさらに含む、請求項１から３のいずれかに記載のステッピングモータの制御装置。
7. 前記ホールド制御手段は、前記所定の周期毎に、前記励磁電流の大きさが前記目標電流値よりも大きい場合には、前記駆動手段の動作モードを前記第２減衰モードに設定する、請求項６に記載のステッピングモータの制御装置。
8. 前記ホールド制御手段は、前記所定の周期毎に、前記励磁電流の大きさが前記目標電流値よりも大きいとき、
   前の周期の全期間において前記駆動手段の動作モードが前記第１減衰モードであった場合には、前記駆動手段の動作モードを前記第２減衰モードに設定し、
   前の周期に一部の期間において前記駆動手段の動作モードが前記第１減衰モード以外の動作モードであった場合には、前記駆動手段の動作モードを前記第１減衰モードに設定する、請求項６に記載のステッピングモータの制御装置。
9. 前記ホールド制御手段は、前記ホールド期間において前記励磁電流の大きさが前記目標電流値よりも所定値以上大きくなったとき、前記駆動手段の動作モードを前記第２減衰モードに設定する、請求項６から８のいずれかに記載のステッピングモータの制御装置。
10. 前記制御手段は、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）信号を前記駆動手段に出力して前記駆動電圧の制御を行い、
    前記所定の周期は、前記ＰＷＭ信号のＰＷＭ周期である、請求項１から９のいずれかに記載のステッピングモータの制御装置。
11. スイッチング素子を有する駆動回路により複数のコイルに駆動電圧を印加し、前記複数のコイルに励磁電流を流すことでロータを回転させるステッピングモータの制御方法であって、
    前記ステッピングモータの通常駆動時に前記駆動電圧を制御する通常制御ステップと、
    前記ステッピングモータの回転停止時のホールド期間内に、漸次減少する目標電流値に近づくように前記コイルに流れる励磁電流の大きさを変更して前記ロータを所定の停止位置まで移動させるホールド制御を行うホールド制御ステップとを有し、
    前記ホールド制御ステップは、前記ホールド期間において所定の周期毎に、複数の動作モードのうち前記励磁電流の大きさと前記目標電流値との比較結果に対応する動作モードで前記駆動回路を動作させ、
    前記複数の動作モードは、前記励磁電流を増加させるチャージモードと前記励磁電流を減衰させる第１減衰モードとを含む、ステッピングモータの制御方法。