JP2019217742A - 防眩性押出樹脂板とその製造方法、及び保護板 - Google Patents
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Abstract
【課題】Ｒｅ値とその低下率が好適で、反りが少なく、表面性が良好で、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性を有する押出樹脂板を提供する。【解決手段】本発明は、ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層され、少なくとも１層が光拡散性微粒子を含有する押出樹脂板を共押出成形する製造方法に関する。第２番目の冷却ロールと第３番目の冷却ロールとの間に挟み込まれているときの積層体の全体温度（ＴＸ）を、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度Ｔｇ（ＰＣ）に対し＋１５℃以上とする。最後の冷却ロールから剥離する位置における積層体の全体温度（ＴＴ）を、Ｔｇ（ＰＣ）に対し＋５℃〜＋１９℃の範囲とする。引取りロールの周速度（Ｖ４）と第２番目の冷却ロールの周速度（Ｖ２）との周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９８以上１．０未満とする。【選択図】図１
Description
本発明は、防眩性押出樹脂板とその製造方法、及び防眩性押出樹脂板を含む保護板に関する。
液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、並びに、かかるフラットパネルディスプレイとタッチパネル（タッチスクリーンとも言う）とを組み合わせたタッチパネルディスプレイは、銀行等の金融機関のＡＴＭ；自動販売機；携帯電話（スマートフォンを含む）、タブレット型パーソナルコンピュータ等の携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルオーディオプレーヤー、携帯ゲーム機、コピー機、ファックス、及びカーナビゲーションシステム等のデジタル情報機器等に使用されている。
表面の擦傷等を防止するために、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の表面には透明な保護板が設置される。従来、保護板としては強化ガラスが主に使われてきたが、加工性及び軽量化の観点から、透明樹脂板の開発が行われている。保護板には、耐擦傷性及び耐衝撃性等の機能が求められる。
表面の擦傷等を防止するために、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の表面には透明な保護板が設置される。従来、保護板としては強化ガラスが主に使われてきたが、加工性及び軽量化の観点から、透明樹脂板の開発が行われている。保護板には、耐擦傷性及び耐衝撃性等の機能が求められる。
透明樹脂製の保護板として、耐衝撃性に優れるポリカーボネート層と光沢及び耐擦傷性に優れるメタクリル樹脂層とを含む樹脂板が検討されている。この樹脂板は、好ましくは共押出成形によって製造される。この場合、２種類の樹脂の特性の違いにより、得られる樹脂板に歪み応力が残る場合がある。樹脂板に残る歪み応力は「残留応力」と呼ばれ、この残留応力を有する樹脂板では熱変化等によって反り等が生じる恐れがある。
樹脂板中の残留応力を減らし、反りの発生を抑制する方法として、特許文献１には、押出成形に用いられる冷却ロールの回転速度を調整する方法が開示されている（請求項１）。特許文献２には、ポリカーボネートと積層するメタクリル樹脂として、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）等のメタクリル酸エステルとスチレン等の芳香族ビニル単量体とを共重合した後、芳香族二重結合を水素化して得られた樹脂を用いる方法が開示されている（請求項２）。
また、上記課題を解決すべく、メタクリル樹脂の耐熱性及び耐湿性の向上が検討されている。例えば、特許文献３には、ポリカーボネートと積層するメタクリル樹脂として、ＭＭＡ単位と、メタクリル酸（ＭＡ）単位、アクリル酸（ＡＡ）単位、マレイン酸無水物単位、Ｎ−置換又は無置換マイレミド単位、グルタル酸無水物構造単位、及びグルタルイミド構造単位から選ばれる単位とを有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１１０℃以上である樹脂を用いる方法が開示されている（請求項１）。
その他、特許文献４には、２枚の樹脂シートを少なくとも１層の絵柄層を挟んで積層した化粧シートにおいて、２枚の樹脂シート間の線膨張率（線膨張係数とも言う）の差を小さくする方法が開示されている（請求項１）。
その他、特許文献４には、２枚の樹脂シートを少なくとも１層の絵柄層を挟んで積層した化粧シートにおいて、２枚の樹脂シート間の線膨張率（線膨張係数とも言う）の差を小さくする方法が開示されている（請求項１）。
保護板の少なくとも一方の面には、耐擦傷性（ハードコート性）及び／又は視認性向上のための低反射性を有する硬化被膜を形成することができる（特許文献５の請求項１、２、及び特許文献６の請求項１等）。
液晶ディスプレイ用の保護板は、液晶ディスプレイの前面側（視認者側）に設置され、視認者はこの保護板を通して液晶ディスプレイの画面を見る。ここで、保護板は液晶ディスプレイからの出射光の偏光性をほとんど変化させないため、偏光サングラス等の偏光フィルタを通して画面を見ると、出射光の偏光軸と偏光フィルタの透過軸とがなす角度によっては、画面が暗くなり、画像の視認性が低下する場合がある。そこで、偏光フィルタを通して液晶ディスプレイの画面を見る場合の画像の視認性の低下を抑制しうる液晶ディスプレイ用の保護板が検討されている。例えば、特許文献７には、樹脂基板の少なくとも一方の面に硬化被膜が形成された耐擦傷性樹脂板からなり、面内のレターデーション値（Ｒｅ）が８５〜３００ｎｍである液晶ディスプレイ保護板が開示されている（請求項１）。
液晶ディスプレイ用の保護板は、液晶ディスプレイの前面側（視認者側）に設置され、視認者はこの保護板を通して液晶ディスプレイの画面を見る。ここで、保護板は液晶ディスプレイからの出射光の偏光性をほとんど変化させないため、偏光サングラス等の偏光フィルタを通して画面を見ると、出射光の偏光軸と偏光フィルタの透過軸とがなす角度によっては、画面が暗くなり、画像の視認性が低下する場合がある。そこで、偏光フィルタを通して液晶ディスプレイの画面を見る場合の画像の視認性の低下を抑制しうる液晶ディスプレイ用の保護板が検討されている。例えば、特許文献７には、樹脂基板の少なくとも一方の面に硬化被膜が形成された耐擦傷性樹脂板からなり、面内のレターデーション値（Ｒｅ）が８５〜３００ｎｍである液晶ディスプレイ保護板が開示されている（請求項１）。
一般的に、押出樹脂板では成形時に応力が発生し、それにより分子が配向してレターデーションが発生する場合がある（特許文献８の段落００３４を参照）。また、複数の樹脂層を含む押出樹脂板では、各樹脂層の残留応力の程度が異なる場合がある。また、押出樹脂板の成形では、最後の冷却ロールから離れるときに、押出樹脂板の表面にすじ状の欠点（いわゆるチャタマーク）が生じ、表面性が低下することがある。押出成形に用いられる冷却ロール及び引取りロールの回転速度等の製造条件を調整することによって、成形時に発生する応力及びチャタマークを減らすことができる。
例えば、押出樹脂板の成形時に発生する応力を低減し、Ｒｅ値の低下を抑制するべく、特許文献８、９には、ポリカーボネート層の少なくとも片面にメタクリル樹脂層が積層された押出樹脂板を共押出成形する際に、複数の冷却ロールと引取りロールの周速度の関係、及び最後の冷却ロールから剥離する時点における樹脂全体の温度等の製造条件を好適化した押出樹脂板の製造方法が開示されている（特許文献８の請求項１、特許文献９の請求項３、４等）。
例えば、押出樹脂板の成形時に発生する応力を低減し、Ｒｅ値の低下を抑制するべく、特許文献８、９には、ポリカーボネート層の少なくとも片面にメタクリル樹脂層が積層された押出樹脂板を共押出成形する際に、複数の冷却ロールと引取りロールの周速度の関係、及び最後の冷却ロールから剥離する時点における樹脂全体の温度等の製造条件を好適化した押出樹脂板の製造方法が開示されている（特許文献８の請求項１、特許文献９の請求項３、４等）。
液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の表面には、これらからの出射光を適度に散乱及び拡散させ、外光反射による映り込みを低減させるために、光拡散性樹脂板及び光拡散性樹脂フィルム等の光拡散性樹脂部材を取り付けることができる。
一般的に、光拡散性樹脂板等の光拡散性樹脂部材では、光拡散性を高めると、外光の散乱反射により樹脂が白っぽく見える現象（いわゆる白ぼけ）が生じてコントラストが低下する恐れがある。白ぼけを回避するために光拡散性を低めると、光散乱性の低下により外光反射による映り込み及びギラツキ等が生じる恐れがある。
一般的に、光拡散性樹脂板等の光拡散性樹脂部材では、光拡散性を高めると、外光の散乱反射により樹脂が白っぽく見える現象（いわゆる白ぼけ）が生じてコントラストが低下する恐れがある。白ぼけを回避するために光拡散性を低めると、光散乱性の低下により外光反射による映り込み及びギラツキ等が生じる恐れがある。
光拡散性樹脂板等の光拡散性樹脂部材の製造方法としては、基体樹脂中に光拡散性微粒子を分散させた樹脂組成物を単層押出成形する方法、及び、光拡散性微粒子を含まない透明樹脂基材上に光拡散層を成膜または貼合する方法が挙げられる。後者方法において、光拡散層は、層内に光拡散性微粒子を含む、且つ／又は、表面に微細凹凸形状を有することができる（特許文献１０、１１等）。
特に、車載用液晶ディスプレイ等の保護板では、強い外光環境下においても良好な視認性を得るために、保護板は適度な光拡散（光散乱）機能を有し、高防眩性、低反射性、及び低ギラツキ性を有することが好ましい。特許文献１０、１１では、良好な防眩性を維持しつつ、画面のギラツキを抑え、白ぼけを抑制するために、内部光拡散によるヘイズ値と表面凹凸によるヘイズ値の好適化が提案されている（特許文献１０の請求項１、特許文献１１の請求項１）。
特に、車載用液晶ディスプレイ等の保護板では、強い外光環境下においても良好な視認性を得るために、保護板は適度な光拡散（光散乱）機能を有し、高防眩性、低反射性、及び低ギラツキ性を有することが好ましい。特許文献１０、１１では、良好な防眩性を維持しつつ、画面のギラツキを抑え、白ぼけを抑制するために、内部光拡散によるヘイズ値と表面凹凸によるヘイズ値の好適化が提案されている（特許文献１０の請求項１、特許文献１１の請求項１）。
透明樹脂板の表面に耐擦傷性（ハードコート性）及び／又は低反射性を有する硬化被膜を形成する工程においては、透明樹脂板が１００℃以上の温度に加熱される場合がある。例えば、熱硬化性の被膜材料は硬化に加熱を要するし、光硬化性の被膜材料は光照射時に熱を受ける。被膜材料が溶剤を含む場合、溶剤乾燥のために加熱される場合がある。
また、カーナビゲーションシステム等の車載用表示装置、携帯電話（スマートフォンを含む）等に搭載される液晶ディスプレイ用の保護板は、夏季日照下等の高温環境下で使用される場合がある。
このように製造工程又は使用環境下で樹脂板が高温に曝された場合、熱によりＲｅ値が低下して、所望の範囲外となる恐れがある。Ｒｅ値の熱変化は小さいことが好ましい。
また、カーナビゲーションシステム等の車載用表示装置、携帯電話（スマートフォンを含む）等に搭載される液晶ディスプレイ用の保護板は、夏季日照下等の高温環境下で使用される場合がある。
このように製造工程又は使用環境下で樹脂板が高温に曝された場合、熱によりＲｅ値が低下して、所望の範囲外となる恐れがある。Ｒｅ値の熱変化は小さいことが好ましい。
近年、車載用液晶ディスプレイ等では、大画面化及び／又は多画面化、及びそれに伴う高精細化と高視認性の要求により、保護板に求められる性能が高まっている。特に、高防眩性（低反射性）及び低白ぼけ性（高コントラスト）の要求が高い。白ぼけを効果的に抑制するには、ヘイズ値を比較的小さくする必要がある。そのため、特許文献１０に記載の比較的高ヘイズの光拡散シートでは、白ぼけを充分に抑制できない恐れがある。特許文献１１に記載の比較的低ヘイズの光拡散性樹脂フィルムでは、特に高精細な液晶ディスプレイに対してギラツキを充分に抑制できない恐れがある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、面内のレターデーション値（Ｒｅ）が液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板等として好適な範囲内であり、加熱によるＲｅ値の低下率が小さく、加熱による反りの発生が少なく、表面性が良好で、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性を有する押出樹脂板とその製造方法を提供することを目的とする。
なお、本発明は、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板として好適なものであるが、任意の用途に使用することができる。
なお、本発明は、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板として好適なものであるが、任意の用途に使用することができる。
本発明は、以下の［１］〜［１４］の押出樹脂板とその製造方法及び保護板を提供する。
［１］ ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層された押出樹脂板の製造方法であって、
前記押出樹脂板は、前記ポリカーボネート含有層及び前記メタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有し、
前記ポリカーボネート含有層の少なくとも片面に前記メタクリル樹脂含有層が積層された熱可塑性樹脂積層体を溶融状態でＴダイから共押出し、
互いに隣接する３つ以上の冷却ロールを用い、前記溶融状態の熱可塑性樹脂積層体を、第ｎ番目（但し、ｎ≧１）の冷却ロールと第ｎ＋１番目の冷却ロールとの間に挟み込み、第ｎ＋１番目の冷却ロールに巻き掛ける操作をｎ＝１から複数回繰り返すことにより冷却し、
冷却後に得られた前記押出樹脂板を引取りロールによって引き取る工程（Ｘ）を含み、
第２番目の前記冷却ロールと第３番目の前記冷却ロールとの間に挟み込まれているときの前記熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）を、前記ポリカーボネート含有層のガラス転移温度に対し＋１５℃以上とし、
最後の前記冷却ロールから剥離する位置における前記熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）を、前記ポリカーボネート含有層のガラス転移温度に対し＋５℃〜＋１９℃の範囲とし、
前記引取りロールの周速度（Ｖ４）と第２番目の前記冷却ロールの周速度（Ｖ２）との周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９８以上１．０未満とする、押出樹脂板の製造方法。
［１］ ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層された押出樹脂板の製造方法であって、
前記押出樹脂板は、前記ポリカーボネート含有層及び前記メタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有し、
前記ポリカーボネート含有層の少なくとも片面に前記メタクリル樹脂含有層が積層された熱可塑性樹脂積層体を溶融状態でＴダイから共押出し、
互いに隣接する３つ以上の冷却ロールを用い、前記溶融状態の熱可塑性樹脂積層体を、第ｎ番目（但し、ｎ≧１）の冷却ロールと第ｎ＋１番目の冷却ロールとの間に挟み込み、第ｎ＋１番目の冷却ロールに巻き掛ける操作をｎ＝１から複数回繰り返すことにより冷却し、
冷却後に得られた前記押出樹脂板を引取りロールによって引き取る工程（Ｘ）を含み、
第２番目の前記冷却ロールと第３番目の前記冷却ロールとの間に挟み込まれているときの前記熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）を、前記ポリカーボネート含有層のガラス転移温度に対し＋１５℃以上とし、
最後の前記冷却ロールから剥離する位置における前記熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）を、前記ポリカーボネート含有層のガラス転移温度に対し＋５℃〜＋１９℃の範囲とし、
前記引取りロールの周速度（Ｖ４）と第２番目の前記冷却ロールの周速度（Ｖ２）との周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９８以上１．０未満とする、押出樹脂板の製造方法。
［２］ 溶融積層前に、濾過精度（ＦＡ）が下記式１）を充足するフィルタを用いて、光拡散性微粒子（ＤＰ）を含む溶融樹脂を溶融濾過する、［１］の押出樹脂板の製造方法。
３５μｍ≧ＦＡ≧Ｄ＋４×σ・・・１）
（上記式中、各符号は以下のパラメータを示す。
Ｄ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（μｍ）、
σ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の粒子径分布の標準偏差（μｍ）。）
３５μｍ≧ＦＡ≧Ｄ＋４×σ・・・１）
（上記式中、各符号は以下のパラメータを示す。
Ｄ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（μｍ）、
σ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の粒子径分布の標準偏差（μｍ）。）
［３］ 前記メタクリル樹脂含有層のガラス転移温度が１１５℃以上であり、
前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）と前記メタクリル樹脂含有層の線膨張率（Ｓ２）との差（Ｓ２−Ｓ１）と、前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）との比（（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ１）が−１０％〜＋１０％である、［１］又は［２］の押出樹脂板の製造方法。
前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）と前記メタクリル樹脂含有層の線膨張率（Ｓ２）との差（Ｓ２−Ｓ１）と、前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）との比（（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ１）が−１０％〜＋１０％である、［１］又は［２］の押出樹脂板の製造方法。
［４］ 前記メタクリル樹脂含有層が、メタクリル樹脂５〜８０質量％と、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位及び無水マレイン酸に由来する構造単位を含む共重合体９５〜２０質量％とを含有する、［１］〜［３］のいずれかの押出樹脂板の製造方法。
［５］ 前記共重合体が、前記芳香族ビニル化合物に由来する構造単位５０〜８４質量％、無水マレイン酸に由来する構造単位１５〜４９質量％、及びメタクリル酸エステルに由来する構造単位１〜３５質量％を含有する、［４］の押出樹脂板の製造方法。
［５］ 前記共重合体が、前記芳香族ビニル化合物に由来する構造単位５０〜８４質量％、無水マレイン酸に由来する構造単位１５〜４９質量％、及びメタクリル酸エステルに由来する構造単位１〜３５質量％を含有する、［４］の押出樹脂板の製造方法。
［６］ 工程（Ｘ）後にさらに、前記押出樹脂板を７５〜１２５℃の温度で１〜３０時間加熱する工程（Ｙ）を含み、
加熱前後の双方において、前記押出樹脂板は、少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が５０〜３３０ｎｍであり、
加熱前に対する加熱後の前記押出樹脂板の前記レターデーション値の低下率が３０％未満である、［１］〜［５］のいずれかの押出樹脂板の製造方法。
加熱前後の双方において、前記押出樹脂板は、少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が５０〜３３０ｎｍであり、
加熱前に対する加熱後の前記押出樹脂板の前記レターデーション値の低下率が３０％未満である、［１］〜［５］のいずれかの押出樹脂板の製造方法。
［７］ ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層された押出樹脂板であって、
前記ポリカーボネート含有層及び前記メタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有し、
前記メタクリル樹脂含有層のガラス転移温度が１１５℃以上であり、
７５〜１２５℃の範囲内の一定温度で５時間加熱したときに、
少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が５０〜３３０ｎｍであり、
加熱前に対する加熱後の前記レターデーション値の低下率が３０％未満であり、
前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）と前記メタクリル樹脂含有層の線膨張率（Ｓ２）との差（Ｓ２−Ｓ１）と、前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）との比（（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ１）が−１０％〜＋１０％である、押出樹脂板。
前記ポリカーボネート含有層及び前記メタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有し、
前記メタクリル樹脂含有層のガラス転移温度が１１５℃以上であり、
７５〜１２５℃の範囲内の一定温度で５時間加熱したときに、
少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が５０〜３３０ｎｍであり、
加熱前に対する加熱後の前記レターデーション値の低下率が３０％未満であり、
前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）と前記メタクリル樹脂含有層の線膨張率（Ｓ２）との差（Ｓ２−Ｓ１）と、前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）との比（（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ１）が−１０％〜＋１０％である、押出樹脂板。
［８］ 光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有する層は、基体樹脂の屈折率（Ｎｍ）、光拡散性微粒子（ＤＰ）の屈折率（Ｎｄ）、及び光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（Ｄ）が下記式２）及び３）を充足する、［７］の押出樹脂板。
０．０１≦｜Ｎｍ−Ｎｄ｜≦０．０６・・・２）
２μｍ≦Ｄ≦２０μｍ・・・３）
０．０１≦｜Ｎｍ−Ｎｄ｜≦０．０６・・・２）
２μｍ≦Ｄ≦２０μｍ・・・３）
［９］ 前記押出樹脂板を７５℃または１２５℃の温度で５時間加熱したときに、加熱前後の双方において、少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が５０〜３３０ｎｍであり、加熱前に対する加熱後の前記レターデーション値の低下率が３０％未満である、［７］又は［８］の押出樹脂板。
［１０］ 加熱前後の双方において、少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が８０〜２５０ｎｍである、［７］〜［９］のいずれかの押出樹脂板。
［１１］ 加熱前に対する加熱後の前記レターデーション値の低下率が１５％未満である、［７］〜［１０］のいずれかの押出樹脂板。
［１０］ 加熱前後の双方において、少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が８０〜２５０ｎｍである、［７］〜［９］のいずれかの押出樹脂板。
［１１］ 加熱前に対する加熱後の前記レターデーション値の低下率が１５％未満である、［７］〜［１０］のいずれかの押出樹脂板。
［１２］ ［７］〜［１１］のいずれかの押出樹脂板と、当該押出樹脂板の少なくとも一方の表面に形成された、表面凹凸を有する耐擦傷性層とを備える、保護板。
［１３］ ［７］〜［１１］のいずれかの押出樹脂板と、当該押出樹脂板の少なくとも一方の表面に形成された、表面凹凸を有する低反射性層とを備える、保護板。
［１４］ 前記押出樹脂板の内部光拡散によるヘイズ値（ＨＩ）、前記表面凹凸によるヘイズ値（ＨＳ）、及び、ヘイズ値（ＨＩ）とヘイズ値（ＨＳ）との合計値である前記保護板全体のヘイズ値（Ｈ）が、下記式４）〜７）を充足する、［１２］又は［１３］の保護板。
１５％≦Ｈ≦４０％・・・４）
１０％≦ＨＩ≦２５％・・・５）
５％≦ＨＳ≦１５％・・・６）
ＨＩ≧ＨＳ・・・７）
［１３］ ［７］〜［１１］のいずれかの押出樹脂板と、当該押出樹脂板の少なくとも一方の表面に形成された、表面凹凸を有する低反射性層とを備える、保護板。
［１４］ 前記押出樹脂板の内部光拡散によるヘイズ値（ＨＩ）、前記表面凹凸によるヘイズ値（ＨＳ）、及び、ヘイズ値（ＨＩ）とヘイズ値（ＨＳ）との合計値である前記保護板全体のヘイズ値（Ｈ）が、下記式４）〜７）を充足する、［１２］又は［１３］の保護板。
１５％≦Ｈ≦４０％・・・４）
１０％≦ＨＩ≦２５％・・・５）
５％≦ＨＳ≦１５％・・・６）
ＨＩ≧ＨＳ・・・７）
本発明によれば、面内のレターデーション値（Ｒｅ）が液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板等として好適な範囲内であり、加熱によるＲｅ値の低下率が小さく、加熱による反りの発生が少なく、表面性が良好で、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性を有する押出樹脂板とその製造方法を提供することができる。
［押出樹脂板］
本発明は、液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の前面に配置され、これらからの出射光を適度に散乱及び拡散させ、外光反射による映り込みを低減させる目的で使用される保護板等として好適な押出樹脂板に関する。本発明の押出樹脂板は、ポリカーボネート（ＰＣ）を含有する層（以下、単にポリカーボネート含有層とも言う）の少なくとも片面にメタクリル樹脂（ＰＭ）を含有する層（以下、単にメタクリル樹脂含有層とも言う）が積層されたものである。
ポリカーボネート（ＰＣ）は耐衝撃性に優れ、メタクリル樹脂（ＰＭ）は透明性及び耐擦傷性に優れる。したがって、これら樹脂を積層した本発明の押出樹脂板は、透明性、耐衝撃性、及び耐擦傷性に優れる。また、本発明の押出樹脂板は押出成形法で製造されたものであるため、生産性に優れる。
本発明は、液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の前面に配置され、これらからの出射光を適度に散乱及び拡散させ、外光反射による映り込みを低減させる目的で使用される保護板等として好適な押出樹脂板に関する。本発明の押出樹脂板は、ポリカーボネート（ＰＣ）を含有する層（以下、単にポリカーボネート含有層とも言う）の少なくとも片面にメタクリル樹脂（ＰＭ）を含有する層（以下、単にメタクリル樹脂含有層とも言う）が積層されたものである。
ポリカーボネート（ＰＣ）は耐衝撃性に優れ、メタクリル樹脂（ＰＭ）は透明性及び耐擦傷性に優れる。したがって、これら樹脂を積層した本発明の押出樹脂板は、透明性、耐衝撃性、及び耐擦傷性に優れる。また、本発明の押出樹脂板は押出成形法で製造されたものであるため、生産性に優れる。
（メタクリル樹脂含有層）
メタクリル樹脂含有層は、１種以上のメタクリル樹脂（ＰＭ）を含む。メタクリル樹脂（ＰＭ）は、好ましくはメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）を含む１種以上のメタクリル酸炭化水素エステル（以下、単にメタクリル酸エステルとも言う）に由来する構造単位を含む単独重合体又は共重合体である。
メタクリル酸エステル中の炭化水素基は、メチル基、エチル基、及びプロピル基等の非環状脂肪族炭化水素基であっても、脂環式炭化水素基であっても、フェニル基等の芳香族炭化水素基であってもよい。
透明性の観点から、メタクリル樹脂（ＰＭ）中のメタクリル酸エステル単量体単位の含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、１００質量％であってもよい。
メタクリル樹脂含有層は、１種以上のメタクリル樹脂（ＰＭ）を含む。メタクリル樹脂（ＰＭ）は、好ましくはメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）を含む１種以上のメタクリル酸炭化水素エステル（以下、単にメタクリル酸エステルとも言う）に由来する構造単位を含む単独重合体又は共重合体である。
メタクリル酸エステル中の炭化水素基は、メチル基、エチル基、及びプロピル基等の非環状脂肪族炭化水素基であっても、脂環式炭化水素基であっても、フェニル基等の芳香族炭化水素基であってもよい。
透明性の観点から、メタクリル樹脂（ＰＭ）中のメタクリル酸エステル単量体単位の含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、１００質量％であってもよい。
メタクリル樹脂（ＰＭ）は、メタクリル酸エステル以外の１種以上の他の単量体に由来する構造単位を含んでいてもよい。他の単量体としては、アクリル酸メチル（ＭＡ）、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−メトキシエチル、アクリル酸３−メトキシブチル、アクリル酸トリフルオロメチル、アクリル酸トリフルオロエチル、アクリル酸ペンタフルオロエチル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸アリル、アクリル酸フェニル、アクリル酸トルイル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸イソボルニル、及びアクリル酸３−ジメチルアミノエチル等のアクリル酸エステルが挙げられる。中でも、入手性の観点から、ＭＡ、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、及びアクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル等が好ましく、ＭＡ及びアクリル酸エチル等がより好ましく、ＭＡが特に好ましい。メタクリル樹脂（ＰＭ）における他の単量体に由来する構造単位の含有量は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。
メタクリル樹脂（ＰＭ）は、好ましくはＭＭＡを含む１種以上のメタクリル酸エステル、及び必要に応じて他の単量体を重合することで得られる。複数種の単量体を用いる場合は、通常、複数種の単量体を混合して単量体混合物を調製した後、重合を行う。重合方法としては特に制限されず、生産性の観点から、塊状重合法、懸濁重合法、溶液重合法、及び乳化重合法等のラジカル重合法が好ましい。
メタクリル樹脂（ＰＭ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４０，０００〜５００，０００である。Ｍｗが４０，０００以上であることでメタクリル樹脂含有層は耐擦傷性及び耐熱性に優れるものとなり、Ｍｗが５００，０００以下であることでメタクリル樹脂含有層は成形性に優れるものとなる。
本明細書において、特に明記しない限り、「Ｍｗ」はゲルパーエミーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定される標準ポリスチレン換算値である。
本明細書において、特に明記しない限り、「Ｍｗ」はゲルパーエミーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定される標準ポリスチレン換算値である。
本明細書において、メタクリル樹脂含有層のガラス転移温度をＴｇ（Ｍ）と表す。Ｔｇ（Ｍ）は特に制限されず、表面性が良好で、残留応力に起因する反りが小さい押出樹脂板を得やすいことから、Ｔｇ（Ｍ）の下限は、好ましくは１１５℃、より好ましくは１２０℃、特に好ましくは１２５℃、最も好ましくは１３０℃であり、Ｔｇ（Ｍ）の上限は、好ましくは１６０℃、より好ましくは１５５℃、特に好ましくは１５０℃である。
＜メタクリル樹脂組成物（ＭＲ）＞
メタクリル樹脂含有層は、メタクリル樹脂（ＰＭ）、及び必要に応じて１種以上の他の重合体を含むことができる。
例えば、メタクリル樹脂含有層は、メタクリル樹脂（ＰＭ）とＳＭＡ樹脂（Ｓ）とを含むメタクリル樹脂組成物（ＭＲ）（以下、単に樹脂組成物（ＭＲ）とも言う）からなることができる。
本明細書において、「ＳＭＡ樹脂」とは、１種以上の芳香族ビニル化合物に由来する構造単位、及び無水マレイン酸（ＭＡＨ）を含む１種以上の酸無水物に由来する構造単位を含み、さらに好ましくはメタクリル酸エステルに由来する構造単位を含む共重合体である。
メタクリル樹脂組成物（ＭＲ）は好ましくは、メタクリル樹脂（ＰＭ）５〜８０質量％と、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）９５〜２０質量％とを含むことができる。
メタクリル樹脂含有層は、メタクリル樹脂（ＰＭ）、及び必要に応じて１種以上の他の重合体を含むことができる。
例えば、メタクリル樹脂含有層は、メタクリル樹脂（ＰＭ）とＳＭＡ樹脂（Ｓ）とを含むメタクリル樹脂組成物（ＭＲ）（以下、単に樹脂組成物（ＭＲ）とも言う）からなることができる。
本明細書において、「ＳＭＡ樹脂」とは、１種以上の芳香族ビニル化合物に由来する構造単位、及び無水マレイン酸（ＭＡＨ）を含む１種以上の酸無水物に由来する構造単位を含み、さらに好ましくはメタクリル酸エステルに由来する構造単位を含む共重合体である。
メタクリル樹脂組成物（ＭＲ）は好ましくは、メタクリル樹脂（ＰＭ）５〜８０質量％と、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）９５〜２０質量％とを含むことができる。
Ｔｇ（Ｍ）を１１５℃以上とする等の観点から、樹脂組成物（ＭＲ）中のメタクリル樹脂（ＰＭ）の含有量は、好ましくは５〜８０質量％、より好ましくは５〜５５質量％、特に好ましくは１０〜５０質量％である。
ＳＭＡ樹脂（Ｓ）は、１種以上の芳香族ビニル化合物及びＭＡＨを含む１種以上の酸無水物に由来する構造単位を含む共重合体である。
芳香族ビニル化合物としては、スチレン（Ｓｔ）；２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、４−エチルスチレン、及び４−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン等の核アルキル置換スチレン；α−メチルスチレン及び４−メチル−α−メチルスチレン等のα−アルキル置換スチレン；が挙げられる。中でも、入手性の観点からスチレン（Ｓｔ）が好ましい。樹脂組成物（ＭＲ）の透明性及び耐湿性の観点から、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）中の芳香族ビニル化合物単量体単位の含有量は、好ましくは５０〜８４質量％、より好ましくは５５〜８２質量％、特に好ましくは６０〜８０質量％である。
酸無水物としては入手性の観点から少なくとも無水マレイン酸（ＭＡＨ）を用い、必要に応じて、無水シトラコン酸及びジメチル無水マレイン酸等の他の酸無水物を用いることができる。樹脂組成物（ＭＲ）の透明性及び耐熱性の観点から、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）中の酸無水物単量体単位の含有量は、好ましくは１５〜４９質量％、より好ましくは１８〜４５質量％、特に好ましくは２０〜４０質量％である。
芳香族ビニル化合物としては、スチレン（Ｓｔ）；２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、４−エチルスチレン、及び４−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン等の核アルキル置換スチレン；α−メチルスチレン及び４−メチル−α−メチルスチレン等のα−アルキル置換スチレン；が挙げられる。中でも、入手性の観点からスチレン（Ｓｔ）が好ましい。樹脂組成物（ＭＲ）の透明性及び耐湿性の観点から、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）中の芳香族ビニル化合物単量体単位の含有量は、好ましくは５０〜８４質量％、より好ましくは５５〜８２質量％、特に好ましくは６０〜８０質量％である。
酸無水物としては入手性の観点から少なくとも無水マレイン酸（ＭＡＨ）を用い、必要に応じて、無水シトラコン酸及びジメチル無水マレイン酸等の他の酸無水物を用いることができる。樹脂組成物（ＭＲ）の透明性及び耐熱性の観点から、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）中の酸無水物単量体単位の含有量は、好ましくは１５〜４９質量％、より好ましくは１８〜４５質量％、特に好ましくは２０〜４０質量％である。
ＳＭＡ樹脂（Ｓ）は、芳香族ビニル化合物及び酸無水物に加え、１種以上のメタクリル酸エステル単量体に由来する構造単位を含むことができる。メタクリル酸エステルとしては、ＭＭＡ、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロへキシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル、及びメタクリル酸１−フェニルエチル等が挙げられる。中でも、アルキル基の炭素数が１〜７であるメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。ＳＭＡ樹脂（Ｓ）の耐熱性及び透明性の観点から、ＭＭＡが特に好ましい。押出樹脂板の曲げ加工性及び透明性の観点から、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）中のメタクリル酸エステル単量体単位の含有量は、好ましくは１〜３５質量％、より好ましくは３〜３０質量％、特に好ましくは５〜２６質量％である。この場合において、芳香族ビニル化合物単量体単位の含有量は好ましくは５０〜８４質量％、酸無水物単量体単位の含有量は好ましくは１５〜４９質量％である。
ＳＭＡ樹脂（Ｓ）は、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位５０〜８４質量％、無水マレイン酸に由来する構造単位１５〜４９質量％、及びメタクリル酸エステルに由来する構造単位１〜３５質量％を含有することが好ましい。
ＳＭＡ樹脂（Ｓ）は、芳香族ビニル化合物、酸無水物、及びメタクリル酸エステル以外の他の単量体に由来する構造単位を有していてもよい。他の単量体としては、メタクリル樹脂（ＰＭ）の説明において上述したものを用いることができる。ＳＭＡ樹脂（Ｓ）中の他の単量体単位の含有量は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。
ＳＭＡ樹脂（Ｓ）は、芳香族ビニル化合物、酸無水物、必要に応じてメタクリル酸エステル、及び必要に応じて他の単量体を重合することで得られる。この重合においては、通常、複数種の単量体を混合して単量体混合物を調製した後、重合を行う。重合方法は特に制限されず、生産性の観点から、塊状重合法及び溶液重合法等のラジカル重合法が好ましい。
ＳＭＡ樹脂（Ｓ）のＭｗは、好ましくは４０，０００〜３００，０００である。Ｍｗが４０，０００以上であることでメタクリル樹脂含有層は耐擦傷性及び耐衝撃性に優れるものとなり、Ｍｗが３００，０００以下であることでメタクリル樹脂含有層は成形性に優れるものとなる。
Ｔｇ（Ｍ）を１１５℃以上とする等の観点から、樹脂組成物（ＭＲ）中のＳＭＡ樹脂（Ｓ）の含有量は、好ましくは２０〜９５質量％、より好ましくは４５〜９５質量％、特に好ましくは５０〜９０質量％である。
樹脂組成物（ＭＲ）は例えば、メタクリル樹脂（ＰＭ）とＳＭＡ樹脂（Ｓ）とを混合して得られる。混合法としては、溶融混合法及び溶液混合法等が挙げられる。溶融混合法では、単軸又は多軸の混練機、オープンロール、バンバリーミキサー、及びニーダー等の溶融混練機等を用い、必要に応じて、窒素ガス、アルゴンガス、及びヘリウムガス等の不活性ガス雰囲気下で溶融混練を行うことができる。溶液混合法では、メタクリル樹脂（ＰＭ）とＳＭＡ樹脂（Ｓ）とを、トルエン、テトラヒドロフラン、及びメチルエチルケトン等の有機溶媒に溶解させて混合することができる。
一実施形態において、メタクリル樹脂含有層は、メタクリル樹脂（ＰＭ）、及び必要に応じて１種以上の他の重合体を含むことができる。
他の実施形態において、メタクリル樹脂含有層はメタクリル樹脂組成物（ＭＲ）からなり、メタクリル樹脂組成物（ＭＲ）は、メタクリル樹脂（ＰＭ）、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）、及び必要に応じて１種以上の他の重合体を含むことができる。
他の重合体としては特に制限されず、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びポリアセタール等の他の熱可塑性樹脂；フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、及びエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。メタクリル樹脂含有層中の他の重合体の含有量は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。
他の実施形態において、メタクリル樹脂含有層はメタクリル樹脂組成物（ＭＲ）からなり、メタクリル樹脂組成物（ＭＲ）は、メタクリル樹脂（ＰＭ）、ＳＭＡ樹脂（Ｓ）、及び必要に応じて１種以上の他の重合体を含むことができる。
他の重合体としては特に制限されず、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びポリアセタール等の他の熱可塑性樹脂；フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、及びエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。メタクリル樹脂含有層中の他の重合体の含有量は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。
メタクリル樹脂含有層は必要に応じて、各種添加剤を含むことができる。添加剤としては、酸化防止剤、熱劣化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、離型剤、高分子加工助剤、帯電防止剤、難燃剤、染料・顔料、艶消し剤、コアシェル粒子及びブロック共重合体等の耐衝撃性改質剤、及び蛍光体等が挙げられる。添加剤の含有量は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜設定できる。メタクリル樹脂含有層を構成する樹脂１００質量部に対して、例えば、酸化防止剤の含有量は０．０１〜１質量部、紫外線吸収剤の含有量は０．０１〜３質量部、光安定剤の含有量は０．０１〜３質量部、滑剤の含有量は０．０１〜３質量部、染料・顔料の含有量は０．０１〜３質量部が好ましい。
メタクリル樹脂（ＰＭ）に他の重合体及び／又は添加剤を含有させる場合、添加タイミングはメタクリル樹脂（ＰＭ）の重合時でも重合後でもよい。
メタクリル樹脂組成物（ＭＲ）に他の重合体及び／又は添加剤を含有させる場合、添加タイミングは、メタクリル樹脂（ＰＭ）及び／又はＳＭＡ樹脂（Ｓ）の重合時でもよいし、これら樹脂の混合時又は混合後でもよい。
メタクリル樹脂組成物（ＭＲ）に他の重合体及び／又は添加剤を含有させる場合、添加タイミングは、メタクリル樹脂（ＰＭ）及び／又はＳＭＡ樹脂（Ｓ）の重合時でもよいし、これら樹脂の混合時又は混合後でもよい。
加熱溶融成形の安定性の観点から、メタクリル樹脂含有層の構成樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は、好ましくは１〜１０ｇ／１０分、より好ましくは１．５〜７ｇ／１０分、特に好ましくは２〜４ｇ／１０分である。本明細書において、特に明記しない限り、メタクリル樹脂含有層の構成樹脂のＭＦＲは、メルトインデクサーを用いて、温度２３０℃、３．８ｋｇ荷重下で測定される値である。
（ポリカーボネート含有層）
ポリカーボネート含有層は、１種以上のポリカーボネート（ＰＣ）を含む。ポリカーボネート（ＰＣ）は、好ましくは１種以上の二価フェノールと１種以上のカーボネート前駆体とを共重合して得られる。製造方法としては、二価フェノールの水溶液とカーボネート前駆体の有機溶媒溶液とを界面で反応させる界面重合法、及び、二価フェノールとカーボネート前駆体とを高温、減圧、無溶媒条件下で反応させるエステル交換法等が挙げられる。
ポリカーボネート含有層は、１種以上のポリカーボネート（ＰＣ）を含む。ポリカーボネート（ＰＣ）は、好ましくは１種以上の二価フェノールと１種以上のカーボネート前駆体とを共重合して得られる。製造方法としては、二価フェノールの水溶液とカーボネート前駆体の有機溶媒溶液とを界面で反応させる界面重合法、及び、二価フェノールとカーボネート前駆体とを高温、減圧、無溶媒条件下で反応させるエステル交換法等が挙げられる。
二価フェノールとしては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイド、及びビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられ、中でもビスフェノールＡが好ましい。カーボネート前駆体としては、ホスゲン等のカルボニルハライド；ジフェニルカーボネート等のカーボネートエステル；二価フェノールのジハロホルメート等のハロホルメート；等が挙げられる。
ポリカーボネート（ＰＣ）のＭｗは、好ましくは１０，０００〜１００，０００、より好ましくは２０，０００〜７０，０００である。Ｍｗが１０，０００以上であることでポリカーボネート含有層は耐衝撃性及び耐熱性に優れるものとなり、Ｍｗが１００，０００以下であることでポリカーボネート含有層は成形性に優れるものとなる。
ポリカーボネート（ＰＣ）は市販品を用いてもよい。住化スタイロンポリカーボネート株式会社製「カリバー（登録商標）」及び「ＳＤポリカ（登録商標）」、三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製「ユーピロン／ノバレックス（登録商標）」、出光興産株式会社製「タフロン（登録商標）」、及び帝人化成株式会社製「パンライト（登録商標）」等が挙げられる。
ポリカーボネート含有層は必要に応じて、１種以上の他の重合体及び／又は各種添加剤を含むことができる。他の重合体及び各種添加剤としては、メタクリル樹脂含有層の説明において上述したものと同様のものを用いることができる。ポリカーボネート含有層中の他の重合体の含有量は、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。添加剤の含有量は本発明の効果を損なわない範囲で適宜設定できる。ポリカーボネート（ＰＣ）１００質量部に対して、酸化防止剤の含有量は０．０１〜１質量部、紫外線吸収剤の含有量は０．０１〜３質量部、光安定剤の含有量は０．０１〜３質量部、滑剤の含有量は０．０１〜３質量部、染料・顔料の含有量は０．０１〜３質量部が好ましい。
ポリカーボネート（ＰＣ）に他の重合体及び／又は添加剤を添加させる場合、添加タイミングは、ポリカーボネート（ＰＣ）の重合時時でも重合後でもよい。
ポリカーボネート（ＰＣ）に他の重合体及び／又は添加剤を添加させる場合、添加タイミングは、ポリカーボネート（ＰＣ）の重合時時でも重合後でもよい。
本明細書において、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度をＴｇ（ＰＣ）と表す。Ｔｇ（ＰＣ）は、好ましくは１２０〜１６０℃、より好ましくは１３５〜１５５℃、特に好ましくは１４０〜１５０℃である。
加熱溶融成形の安定性の観点から、ポリカーボネート含有層の構成樹脂のＭＦＲは、好ましくは１〜３０ｇ／１０分、より好ましくは３〜２０ｇ／１０分、特に好ましくは５〜１０ｇ／１０分である。本明細書において、ポリカーボネート含有層の構成樹脂のＭＦＲは、特に明記しない限り、メルトインデクサーを用いて、温度３００℃、１．２ｋｇ荷重下の条件で測定される値である。
加熱溶融成形の安定性の観点から、ポリカーボネート含有層の構成樹脂のＭＦＲは、好ましくは１〜３０ｇ／１０分、より好ましくは３〜２０ｇ／１０分、特に好ましくは５〜１０ｇ／１０分である。本明細書において、ポリカーボネート含有層の構成樹脂のＭＦＲは、特に明記しない限り、メルトインデクサーを用いて、温度３００℃、１．２ｋｇ荷重下の条件で測定される値である。
（光拡散性微粒子（ＤＰ））
本発明の押出樹脂板では、ポリカーボネート含有層及びその少なくとも片面に形成されたメタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有する内部拡散層である。内部拡散層のヘイズ値を好適化することで、液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の表面から出射する光と外部から入射する光を適度に散乱及び拡散させ、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性を有する押出樹脂板を提供することができる。
詳細については後記するが、本発明の押出樹脂板の少なくとも一方の表面に表面凹凸を有する硬化被膜を形成して、保護板とすることができる。押出樹脂板の内部拡散層のヘイズ値と硬化被膜の表面凹凸によるヘイズ値を好適化することで、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性を効果的に有する保護板を提供することができる。
本発明の押出樹脂板の少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含むことで、液晶ディスプレイの画素と硬化被膜の表面凹凸との干渉によるギラツキを抑制することができる。
本発明の押出樹脂板では、ポリカーボネート含有層及びその少なくとも片面に形成されたメタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有する内部拡散層である。内部拡散層のヘイズ値を好適化することで、液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の表面から出射する光と外部から入射する光を適度に散乱及び拡散させ、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性を有する押出樹脂板を提供することができる。
詳細については後記するが、本発明の押出樹脂板の少なくとも一方の表面に表面凹凸を有する硬化被膜を形成して、保護板とすることができる。押出樹脂板の内部拡散層のヘイズ値と硬化被膜の表面凹凸によるヘイズ値を好適化することで、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性を効果的に有する保護板を提供することができる。
本発明の押出樹脂板の少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含むことで、液晶ディスプレイの画素と硬化被膜の表面凹凸との干渉によるギラツキを抑制することができる。
光拡散性微粒子（ＤＰ）としては、有機又は無機の透明微粒子を用いることができる。
屈折率の調整がしやすいことから、光拡散性微粒子（ＤＰ）として好適な有機微粒子としては、メタクリル酸エステル単位と架橋性単量体単位とを含む架橋メタクリル系樹脂、スチレン単位と架橋性単量体単位とを含む架橋ポリスチレン系樹脂、メタクリル酸エステル単位とスチレン単位と架橋性単量体単位とを含む架橋ＭＳ樹脂、架橋ポリウレタン系樹脂、架橋メラミン系樹脂、架橋ポリカーボネート系樹脂、及び２，４−ジアミノ−６−フェニル−１，３，５−トリアジン（ベンゾグアナミンとも言う）等の架橋樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。
同理由から、光拡散性微粒子（ＤＰ）として好適な無機微粒子の材料としては、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、及び酸化アンチモン等の金属酸化物；炭酸カルシウム等の金属炭酸塩；水酸化アルミニウム等の金属水酸化物等が挙げられる。
光拡散性微粒子（ＤＰ）は、１種または２種以上用いることができる。
屈折率の調整がしやすいことから、光拡散性微粒子（ＤＰ）として好適な有機微粒子としては、メタクリル酸エステル単位と架橋性単量体単位とを含む架橋メタクリル系樹脂、スチレン単位と架橋性単量体単位とを含む架橋ポリスチレン系樹脂、メタクリル酸エステル単位とスチレン単位と架橋性単量体単位とを含む架橋ＭＳ樹脂、架橋ポリウレタン系樹脂、架橋メラミン系樹脂、架橋ポリカーボネート系樹脂、及び２，４−ジアミノ−６−フェニル−１，３，５−トリアジン（ベンゾグアナミンとも言う）等の架橋樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。
同理由から、光拡散性微粒子（ＤＰ）として好適な無機微粒子の材料としては、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、及び酸化アンチモン等の金属酸化物；炭酸カルシウム等の金属炭酸塩；水酸化アルミニウム等の金属水酸化物等が挙げられる。
光拡散性微粒子（ＤＰ）は、１種または２種以上用いることができる。
光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径は特に制限されず、平均粒子径が過小ではレーリー散乱による色つきが生じる恐れがあり、過大では、所望の光拡散性が得られず、ギラツキ等の抑制効果が不充分となる恐れがある。光拡散効果が効果的に得られることから、光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径は、好ましくは２〜２０μｍ、より好ましくは５〜１０μｍである。
光拡散性微粒子（ＤＰ）の屈折率は、基体樹脂との屈折率差が好適な範囲内となるように、設計される。屈折率差が過小では、所望のヘイズを得るために必要な光拡散性微粒子（ＤＰ）の量が多くなり、光拡散性微粒子（ＤＰ）の凝集欠点が生じる恐れがある。屈折率差が過大では、レーリー散乱による色つきが生じる恐れがある。基体樹脂と光拡散性微粒子（ＤＰ）との屈折率差は、好ましくは０．０１〜０．０６、より好ましくは０．０１〜０．０４、特に好ましくは０．０１５〜０．０２５である。なお、屈折率差が上記範囲内であれば、光拡散性微粒子（ＤＰ）の屈折率と基体樹脂の屈折率は、どちらが大きくてもよい。
すなわち、押出樹脂板の光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有する層は、基体樹脂の屈折率（Ｎｍ）、光拡散性微粒子（ＤＰ）の屈折率（Ｎｄ）、及び光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（Ｄ）が下記式２）及び３）を充足することが好ましい。
０．０１≦｜Ｎｍ−Ｎｄ｜≦０．０６・・・２）
２μｍ≦Ｄ≦２０μｍ・・・３）
０．０１≦｜Ｎｍ−Ｎｄ｜≦０．０６・・・２）
２μｍ≦Ｄ≦２０μｍ・・・３）
光拡散性微粒子（ＤＰ）を含む層中の光拡散性微粒子（ＤＰ）の含有量は、屈折率差｜Ｎｍ−Ｎｄ｜、平均粒子径（Ｄ）、及び層の厚さに応じて、好適なヘイズ値となるように設計される。
（線膨張率比（ＳＲ））
本発明の押出樹脂板において、ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）とメタクリル樹脂含有層の線膨張率（Ｓ２）との差（Ｓ２−Ｓ１）と、ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）との比（（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ１）を、線膨張率比（ＳＲ）と定義する。
熱変化等による反りの低減の観点から、線膨張率比（ＳＲ）は−１０％〜＋１０％であり、好ましくは−１０％〜＋５％、より好ましくは−５％〜＋２％である。線膨張率比（ＳＲ）は、−１０％〜−０．１％、−５％〜−０．１％、＋０．１％〜＋１０％、＋０．１％〜＋５％、又は＋０．１％〜＋２％であることができる。線膨張率比（ＳＲ）がかかる範囲内であると、表面性が良好で残留応力に起因する反りが小さい押出樹脂板を得やすい。
本発明の押出樹脂板において、ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）とメタクリル樹脂含有層の線膨張率（Ｓ２）との差（Ｓ２−Ｓ１）と、ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）との比（（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ１）を、線膨張率比（ＳＲ）と定義する。
熱変化等による反りの低減の観点から、線膨張率比（ＳＲ）は−１０％〜＋１０％であり、好ましくは−１０％〜＋５％、より好ましくは−５％〜＋２％である。線膨張率比（ＳＲ）は、−１０％〜−０．１％、−５％〜−０．１％、＋０．１％〜＋１０％、＋０．１％〜＋５％、又は＋０．１％〜＋２％であることができる。線膨張率比（ＳＲ）がかかる範囲内であると、表面性が良好で残留応力に起因する反りが小さい押出樹脂板を得やすい。
（各層及び押出樹脂板の厚さ）
本発明の保護板に用いられる押出樹脂板の全体の厚さ（ｔ）は、液晶ディスプレイ等のフラットパネル及びタッチパネルディスプレイ等の保護板等の用途では、好ましくは０．５〜５．０ｍｍ、より好ましくは０．８〜３．０ｍｍである。薄すぎると剛性が不充分となる恐れがあり、厚すぎると液晶ディスプレイ等のフラットパネル及びタッチパネルディスプレイ等の軽量化の妨げになる恐れがある。
メタクリル樹脂含有層の厚さは特に制限されず、好ましくは４０〜２００μｍ、より好ましくは５０〜１５０μｍ、特に好ましくは６０〜１００μｍである。薄すぎると耐擦傷性が劣り、厚すぎると衝撃性が劣る恐れがある。ポリカーボネート含有層の厚さは、好ましくは０．３〜４．９ｍｍ、より好ましくは０．６〜２．９ｍｍである。
本発明の保護板に用いられる押出樹脂板の全体の厚さ（ｔ）は、液晶ディスプレイ等のフラットパネル及びタッチパネルディスプレイ等の保護板等の用途では、好ましくは０．５〜５．０ｍｍ、より好ましくは０．８〜３．０ｍｍである。薄すぎると剛性が不充分となる恐れがあり、厚すぎると液晶ディスプレイ等のフラットパネル及びタッチパネルディスプレイ等の軽量化の妨げになる恐れがある。
メタクリル樹脂含有層の厚さは特に制限されず、好ましくは４０〜２００μｍ、より好ましくは５０〜１５０μｍ、特に好ましくは６０〜１００μｍである。薄すぎると耐擦傷性が劣り、厚すぎると衝撃性が劣る恐れがある。ポリカーボネート含有層の厚さは、好ましくは０．３〜４．９ｍｍ、より好ましくは０．６〜２．９ｍｍである。
（積層構造）
本発明の押出樹脂板は、ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層されていれば、他の樹脂層を有していてもよい。本発明の押出樹脂板に含まれる押出樹脂板の積層構造としては、ポリカーボネート含有層−メタクリル樹脂含有層の２層構造；メタクリル樹脂含有層−ポリカーボネート含有層−メタクリル樹脂含有層の３層構造；メタクリル樹脂含有層−ポリカーボネート含有層−他の樹脂層の３層構造；他の樹脂層−メタクリル樹脂含有層−ポリカーボネート含有層の３層構造；等が挙げられる。
本発明の押出樹脂板は、ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層されていれば、他の樹脂層を有していてもよい。本発明の押出樹脂板に含まれる押出樹脂板の積層構造としては、ポリカーボネート含有層−メタクリル樹脂含有層の２層構造；メタクリル樹脂含有層−ポリカーボネート含有層−メタクリル樹脂含有層の３層構造；メタクリル樹脂含有層−ポリカーボネート含有層−他の樹脂層の３層構造；他の樹脂層−メタクリル樹脂含有層−ポリカーボネート含有層の３層構造；等が挙げられる。
図１、図２は、本発明に係る第１、第２実施形態の押出樹脂板の模式断面図である。図中、符号１６Ｘ、１６Ｙは押出樹脂板、符号２１はポリカーボネート含有層、符号２２、２２Ａ、２２Ｂはメタクリル樹脂含有層を示す。第１実施形態の押出樹脂板１６Ｘは、ポリカーボネート含有層２１−メタクリル樹脂含有層２２の２層構造を有している。第２実施形態の押出樹脂板１６Ｙは、第１のメタクリル樹脂含有層２２Ａ−ポリカーボネート含有層２１−第２メタクリル樹脂含有層２２Ｂの３層構造を有している。なお、押出樹脂板の構成は、適宜設計変更が可能である。
［押出樹脂板の製造方法］
以下、上記構成の本発明の押出樹脂板の製造方法について、説明する。本発明の押出樹脂板は、共押出成形を含む製造方法により製造される。
（工程（Ｘ））
ポリカーボネート含有層及びメタクリル樹脂含有層の構成樹脂はそれぞれ加熱溶融され、ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層された熱可塑性樹脂積層体の状態で、幅広の吐出口を有するＴダイから溶融状態で共押出される。
以下、上記構成の本発明の押出樹脂板の製造方法について、説明する。本発明の押出樹脂板は、共押出成形を含む製造方法により製造される。
（工程（Ｘ））
ポリカーボネート含有層及びメタクリル樹脂含有層の構成樹脂はそれぞれ加熱溶融され、ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層された熱可塑性樹脂積層体の状態で、幅広の吐出口を有するＴダイから溶融状態で共押出される。
ポリカーボネート含有層用及びメタクリル樹脂含有層用の溶融樹脂は、積層前にフィルタにより溶融濾過することが好ましい。溶融濾過した各溶融樹脂を用いて多層成形することにより、異物及びゲルに起因する欠点の少ない押出樹脂板が得られる。フィルタの濾材は、使用温度、粘度、及び濾過精度等により適宜選択される。例えば、グラスファイバー等からなる不織布；金属繊維不織布焼結シート状物；金属粉末焼結シート状物；金網；及びこれらの組合せ等が挙げられる。中でも耐熱性及び耐久性の観点から、金属繊維不織布焼結シート状物を複数枚積層したフィルタが好ましい。
光拡散性微粒子（ＤＰ）を含まない溶融樹脂用のフィルタの濾過精度（ＦＡ）は特に制限されず、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。
光拡散性微粒子（ＤＰ）を含む溶融樹脂用のフィルタの濾過精度（ＦＡ）は、光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（Ｄ）と粒子径分布の標準偏差（σ）に応じて設計される。ＦＡが過大では、除去したい不純物が捕捉されず、樹脂ヤケ等の欠点が生じる恐れがある。ＦＡが過小では、光拡散性微粒子（ＤＰ）がフィルタ内に詰りやすくなる恐れがある。光拡散性微粒子（ＤＰ）を含む溶融樹脂の場合、下記式１）を充足するフィルタを用いて、溶融濾過することが好ましい。
３５μｍ≧ＦＡ≧Ｄ＋４×σ・・・１）
（上記式中、各符号は以下のパラメータを示す。
Ｄ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（μｍ）、
σ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の粒子径分布の標準偏差（μｍ）。）
光拡散性微粒子（ＤＰ）を含む溶融樹脂用のフィルタの濾過精度（ＦＡ）は、光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（Ｄ）と粒子径分布の標準偏差（σ）に応じて設計される。ＦＡが過大では、除去したい不純物が捕捉されず、樹脂ヤケ等の欠点が生じる恐れがある。ＦＡが過小では、光拡散性微粒子（ＤＰ）がフィルタ内に詰りやすくなる恐れがある。光拡散性微粒子（ＤＰ）を含む溶融樹脂の場合、下記式１）を充足するフィルタを用いて、溶融濾過することが好ましい。
３５μｍ≧ＦＡ≧Ｄ＋４×σ・・・１）
（上記式中、各符号は以下のパラメータを示す。
Ｄ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（μｍ）、
σ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の粒子径分布の標準偏差（μｍ）。）
積層方式としては、Ｔダイ流入前に積層するフィードブロック方式、及びＴダイ内部で積層するマルチマニホールド方式等が挙げられる。押出樹脂板の層間の界面平滑性を高める観点から、マルチマニホールド方式が好ましい。
Ｔダイから共押出された溶融状態の熱可塑性樹脂積層体は、複数の冷却ロールを用いて冷却される。本発明では、互いに隣接する３つ以上の冷却ロールを用い、溶融状態の熱可塑性樹脂積層体を、第ｎ番目（但し、ｎ≧１）の冷却ロールと第ｎ＋１番目の冷却ロールとの間に挟み込み、第ｎ＋１番目の冷却ロールに巻き掛ける操作をｎ＝１から複数回繰り返すことにより冷却する。例えば、３つの冷却ロールを用いる場合、繰り返し回数は２回である。
冷却ロールとしては、金属ロール、及び外周部に金属製外筒を備えた弾性ロール（以下、金属弾性ロールとも言う）等が挙げられる。金属ロールとしては、ドリルドロール及びスパイラルロール等が挙げられ、その表面は鏡面であることが好ましい。金属弾性ロールは例えば、ステンレス鋼等からなる軸ロールと、この軸ロールの外周面を覆うステンレス鋼等からなる金属製外筒と、これら軸ロール及び金属製外筒の間に封入された流体とからなり、流体の存在により弾性を示すことができる。金属製外筒の厚さは好ましくは２〜５ｍｍ程度である。金属製外筒は、屈曲性及び可撓性等を有することが好ましく、溶接継ぎ部のないシームレス構造であるのが好ましい。このような金属製外筒を備えた金属弾性ロールは、耐久性に優れると共に、金属製外筒を鏡面化すれば通常の鏡面ロールと同様の取り扱いができ、使い勝手がよい。
冷却後に得られた押出樹脂板は、引取りロールによって引き取られる。以上の共押出、冷却、及び引取りの工程は、連続的に実施される。なお、本明細書では、主に加熱溶融状態のものを「熱可塑性樹脂積層体」と表現し、固化したものを「押出樹脂板」と表現しているが、両者の間に明確な境界はない。
図５に、一実施形態として、Ｔダイ１１、第１〜第３冷却ロール１２〜１４、及び一対の引取りロール１５を含む製造装置の模式図を示す。Ｔダイ１１から共押出された熱可塑性樹脂積層体は第１〜第３冷却ロール１２〜１４を用いて冷却され、一対の引取りロール１５により引き取られる。図示例では、第３冷却ロール１４が「最後に熱可塑性樹脂積層体が巻き掛けられる冷却ロール（以下、単に最後の冷却ロールとも言う）」である。
第３冷却ロール１４の後段に隣接して第４以降の冷却ロールを設置してもよい。この場合は、熱可塑性樹脂積層体が最後に巻き掛けられる冷却ロールが「最後の冷却ロール」となる。なお、互いに隣接した複数の冷却ロールと引取りロールとの間には必要に応じて搬送用ロールを設置することができるが、搬送用ロールは「冷却ロール」には含めない。
なお、製造装置の構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、適宜設計変更が可能である。
第３冷却ロール１４の後段に隣接して第４以降の冷却ロールを設置してもよい。この場合は、熱可塑性樹脂積層体が最後に巻き掛けられる冷却ロールが「最後の冷却ロール」となる。なお、互いに隣接した複数の冷却ロールと引取りロールとの間には必要に応じて搬送用ロールを設置することができるが、搬送用ロールは「冷却ロール」には含めない。
なお、製造装置の構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、適宜設計変更が可能である。
本発明の製造方法では、第２冷却ロールと第３冷却ロールとの間に挟み込まれているときの熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）を、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対し＋１５℃以上とする。熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）がＴｇ（ＰＣ）に対して過低である場合、熱可塑性樹脂積層体に第２冷却ロールの形状が転写され、反りが大きくなる恐れがある。ＴＸがＴｇ（ＰＣ）以上であっても、Ｔｇ（ＰＣ）＋１５℃未満である場合には、第３冷却ロールによって冷却された後、最後の冷却ロール（図５では第３冷却ロール）から剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）の温度がＴｇ（ＰＣ）より低くなり、前記同様に反りが大きくなる恐れがある。
なお、温度（ＴＸ）は後記［実施例］の項に記載の方法にて測定するものとする。
なお、温度（ＴＸ）は後記［実施例］の項に記載の方法にて測定するものとする。
本発明の製造方法では、最後の冷却ロール（図５では第３冷却ロール）から剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）をポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲とする。温度（ＴＴ）は、（Ｔｇ（ＰＣ））に対して、好ましくは＋７℃〜＋１７℃、より好ましくは＋９℃〜＋１５℃、特に好ましくは＋１０℃〜＋１５℃である。
Ｔｇ（ＰＣ）に対して温度ＴＴが過低では、押出樹脂板に最後の冷却ロール（図５では第３冷却ロール）の形状が転写され、反りが大きくなる恐れがある。一方、最後の冷却ロール（図５では第３冷却ロール）と接する樹脂層のガラス転移温度（Ｔｇ）に対して温度ＴＴが過高では、押出樹脂板の表面性が低下する恐れがある。なお、温度（ＴＴ）は後記［実施例］の項に記載の方法にて測定するものとする。
Ｔｇ（ＰＣ）に対して温度ＴＴが過低では、押出樹脂板に最後の冷却ロール（図５では第３冷却ロール）の形状が転写され、反りが大きくなる恐れがある。一方、最後の冷却ロール（図５では第３冷却ロール）と接する樹脂層のガラス転移温度（Ｔｇ）に対して温度ＴＴが過高では、押出樹脂板の表面性が低下する恐れがある。なお、温度（ＴＴ）は後記［実施例］の項に記載の方法にて測定するものとする。
本発明では、反りの小さい押出樹脂板を得るために、線膨張率比（ＳＲ）を−１０％〜＋１０％とし、メタクリル樹脂含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（Ｍ））を１１５℃以上とすることが好ましい。
「レターデーション」とは、分子主鎖方向の光とそれに垂直な方向の光との位相差である。一般的に高分子は加熱溶融成形されることで任意の形状を得ることができるが、加熱及び冷却の過程において発生する応力によって分子が配向してレターデーションが発生することが知られている。したがって、レターデーションを制御するためには分子の配向を制御する必要がある。分子の配向は例えば、高分子のガラス転移温度（Ｔｇ）近傍での成形時の応力により発生する。なお、本明細書において、「レターデーション」は特に明記しない限り、面内のレターデーションを示すものとする。
本発明者らは、押出成形の過程における製造条件を好適化することにより分子の配向を制御し、これによって、押出樹脂板の成形後のＲｅ値を好適化でき、さらに、Ｒｅ値の熱変化を抑制できることを見出した。
なお、詳細については後記するが、加熱前後の双方において、押出樹脂板は、少なくとも幅方向の一部のＲｅ値が５０〜３３０ｎｍであり、加熱前に対する加熱後の押出樹脂板のＲｅ値の低下率が３０％未満であることが好ましい。
なお、詳細については後記するが、加熱前後の双方において、押出樹脂板は、少なくとも幅方向の一部のＲｅ値が５０〜３３０ｎｍであり、加熱前に対する加熱後の押出樹脂板のＲｅ値の低下率が３０％未満であることが好ましい。
＜周速度比とＲｅ値との関係＞
本明細書において、特に明記しない限り、「周速度比」は、第２冷却ロールに対するそれ以外の任意の冷却ロール又は引取りロールの周速度の比である。第２冷却ロールの周速度はＶ２、第３冷却ロールの周速度はＶ３、引取ロールの周速度はＶ４と表す。
本発明者らが第２冷却ロールに対する第３冷却ロールの周速度比（Ｖ３／Ｖ２）とＲｅ値との関係について種々評価した結果、周速度比（Ｖ３／Ｖ２）を大きくしてもＲｅ値は大きく増加しないことが分かった。その理由は、以下のように推定される。
本発明の製造方法では、最後の冷却ロール（図５では第３冷却ロール）から剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）は、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲に調整する。ここで、熱可塑性樹脂積層体の最後の冷却ロールによる冷却過程に着目する。熱可塑性樹脂積層体は最後の冷却ロールに接触しながら冷却されるため、最後の冷却ロールに最初に接触する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度は、最後の冷却ロールから剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）よりも高い。したがって、最後の冷却ロールに最初に接触する時点の熱可塑性樹脂積層体の全体温度は、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲よりも高く、例えばガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋２０℃程度又はそれ以上となる。この条件で周速度比（Ｖ３／Ｖ２）を大きくして押出樹脂板に大きな引張応力をかけたとしても、樹脂の分子が配向し難い高温度領域であるため、Ｒｅ値は大きく増加しないと推察される。
本明細書において、特に明記しない限り、「周速度比」は、第２冷却ロールに対するそれ以外の任意の冷却ロール又は引取りロールの周速度の比である。第２冷却ロールの周速度はＶ２、第３冷却ロールの周速度はＶ３、引取ロールの周速度はＶ４と表す。
本発明者らが第２冷却ロールに対する第３冷却ロールの周速度比（Ｖ３／Ｖ２）とＲｅ値との関係について種々評価した結果、周速度比（Ｖ３／Ｖ２）を大きくしてもＲｅ値は大きく増加しないことが分かった。その理由は、以下のように推定される。
本発明の製造方法では、最後の冷却ロール（図５では第３冷却ロール）から剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）は、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲に調整する。ここで、熱可塑性樹脂積層体の最後の冷却ロールによる冷却過程に着目する。熱可塑性樹脂積層体は最後の冷却ロールに接触しながら冷却されるため、最後の冷却ロールに最初に接触する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度は、最後の冷却ロールから剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）よりも高い。したがって、最後の冷却ロールに最初に接触する時点の熱可塑性樹脂積層体の全体温度は、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲よりも高く、例えばガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋２０℃程度又はそれ以上となる。この条件で周速度比（Ｖ３／Ｖ２）を大きくして押出樹脂板に大きな引張応力をかけたとしても、樹脂の分子が配向し難い高温度領域であるため、Ｒｅ値は大きく増加しないと推察される。
本発明者らが第２冷却ロールに対する引取りロールの周速度比（Ｖ４／Ｖ２）とＲｅ値との関係について種々評価した結果、周速度比（Ｖ４／Ｖ２）が大きいほどＲｅ値が増すことが分かった。その理由は、以下のように推定される。
温度（ＴＴ）をポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５〜＋１９℃の範囲に調整する条件で、引取りロールの周速度比を大きくし、押出樹脂板に大きな引張応力をかける場合、樹脂の分子が配向しやすい温度領域であるため、Ｒｅ値が増すと推察される。
温度（ＴＴ）をポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５〜＋１９℃の範囲に調整する条件で、引取りロールの周速度比を大きくし、押出樹脂板に大きな引張応力をかける場合、樹脂の分子が配向しやすい温度領域であるため、Ｒｅ値が増すと推察される。
＜周速度比と加熱後のＲｅ値の低下率との関係＞
温度（ＴＴ）がポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５〜＋１９℃の範囲より低い条件の場合、加熱後のＲｅ値の低下率が大きくなる傾向があることが分かった（後記比較例３を参照）。
温度（ＴＴ）がポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５〜＋１９℃の範囲より低い条件の場合、加熱後のＲｅ値の低下率が大きくなる傾向があることが分かった（後記比較例３を参照）。
これに対して、温度（ＴＴ）がポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲の条件で、周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を調整しＲｅ値を適正な範囲に調整した場合、加熱後のＲｅ値の低下率は大きく変化しないことが分かった（後記実施例１〜１１を参照）。
その理由は、以下にように推定される。温度（ＴＴ）をポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲に調整する場合、引取りロールの周速度比を大きくして押出樹脂板に大きな引張応力を掛けることにより分子が配向してＲｅ値が大きくなるが、加熱温度がポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））より低い温度であるため分子の配向が緩和し難く、Ｒｅ値の低下率は大きく変化しないと推察される。
その理由は、以下にように推定される。温度（ＴＴ）をポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲に調整する場合、引取りロールの周速度比を大きくして押出樹脂板に大きな引張応力を掛けることにより分子が配向してＲｅ値が大きくなるが、加熱温度がポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））より低い温度であるため分子の配向が緩和し難く、Ｒｅ値の低下率は大きく変化しないと推察される。
以上の知見から、温度（ＴＴ）をポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対して＋５℃〜＋１９℃の範囲に制御し、周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を好適な範囲内に調整することで、Ｒｅ値及び加熱後のＲｅ値の低下率を制御できることが分かった。
具体的には、本発明の製造方法では、周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９８以上１．０未満とする。周速度比（Ｖ４／Ｖ２）が１．０以上では、Ｒｅ値が３３０ｎｍを超える恐れがある。周速度比（Ｖ４／Ｖ２）が０．９８未満ではＲｅが５０ｎｍ未満となる恐れがある。Ｒｅ値の好適化の観点から、周速度比（Ｖ４／Ｖ２）は、より好ましくは０．９８５〜０．９９５である（後記実施例１〜１１を参照）。
具体的には、本発明の製造方法では、周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９８以上１．０未満とする。周速度比（Ｖ４／Ｖ２）が１．０以上では、Ｒｅ値が３３０ｎｍを超える恐れがある。周速度比（Ｖ４／Ｖ２）が０．９８未満ではＲｅが５０ｎｍ未満となる恐れがある。Ｒｅ値の好適化の観点から、周速度比（Ｖ４／Ｖ２）は、より好ましくは０．９８５〜０．９９５である（後記実施例１〜１１を参照）。
＜面内のレターデーション値（Ｒｅ）＞
押出樹脂板のＲｅ値は特に制限されない。液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の保護板の用途では、Ｒｅ値が３３０ｎｍ超では、偏光サングラス等の偏光フィルタを通して視認した場合に可視光範囲の各波長の透過率の差が大きくなり、さまざまな色が見えて視認性が低下する恐れがあり、Ｒｅ値が５０ｎｍ未満では、可視光範囲の全波長での透過率が低下し視認性が低下する恐れがある。視認性の観点から、Ｒｅは好ましくは５０〜３３０ｎｍである。この範囲内では、値が大きいほど明るさが増し、値が小さくなるほど色が鮮明となる傾向がある。明るさと色のバランスの観点から、Ｒｅ値はより好ましくは８０〜２５０ｎｍである。なお、少なくとも幅方向の一部のＲｅが好ましくは５０〜３３０ｎｍ、より好ましくは８０〜２５０ｎｍであればよい。
一般的な押出樹脂板では、製造工程又は使用環境下で高温に曝された場合、熱によりＲｅ値が低下して、所望の範囲外となることがある。Ｒｅ値の熱変化は小さいことが好ましい。
押出樹脂板のＲｅ値は特に制限されない。液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の保護板の用途では、Ｒｅ値が３３０ｎｍ超では、偏光サングラス等の偏光フィルタを通して視認した場合に可視光範囲の各波長の透過率の差が大きくなり、さまざまな色が見えて視認性が低下する恐れがあり、Ｒｅ値が５０ｎｍ未満では、可視光範囲の全波長での透過率が低下し視認性が低下する恐れがある。視認性の観点から、Ｒｅは好ましくは５０〜３３０ｎｍである。この範囲内では、値が大きいほど明るさが増し、値が小さくなるほど色が鮮明となる傾向がある。明るさと色のバランスの観点から、Ｒｅ値はより好ましくは８０〜２５０ｎｍである。なお、少なくとも幅方向の一部のＲｅが好ましくは５０〜３３０ｎｍ、より好ましくは８０〜２５０ｎｍであればよい。
一般的な押出樹脂板では、製造工程又は使用環境下で高温に曝された場合、熱によりＲｅ値が低下して、所望の範囲外となることがある。Ｒｅ値の熱変化は小さいことが好ましい。
＜加熱条件＞
押出樹脂板のＲｅ値の低下率を評価するための加熱条件に関しては、７５〜１２５℃の範囲内の一定温度、１〜３０時間の範囲内の一定時間とすることができる。例えば、７５℃で５時間又は１２５℃で５時間の条件で評価を実施することができる。例えば、試験片を１２５℃±３℃又は７５℃±３℃に管理されたオーブン内で５時間加熱することで、評価を実施することができる。なお、上記加熱条件は、耐擦傷性層又は視認性向上効果のための低反射性層として機能する硬化被膜等を形成する過程における一般的な加熱の温度と時間を考慮している。したがって、上記条件の加熱を実施して評価したときに、Ｒｅ値を好適な範囲に維持できることが好ましい。
押出樹脂板のＲｅ値の低下率を評価するための加熱条件に関しては、７５〜１２５℃の範囲内の一定温度、１〜３０時間の範囲内の一定時間とすることができる。例えば、７５℃で５時間又は１２５℃で５時間の条件で評価を実施することができる。例えば、試験片を１２５℃±３℃又は７５℃±３℃に管理されたオーブン内で５時間加熱することで、評価を実施することができる。なお、上記加熱条件は、耐擦傷性層又は視認性向上効果のための低反射性層として機能する硬化被膜等を形成する過程における一般的な加熱の温度と時間を考慮している。したがって、上記条件の加熱を実施して評価したときに、Ｒｅ値を好適な範囲に維持できることが好ましい。
具体的には、押出樹脂板を７５〜１２５℃の温度で１〜３０時間加熱したとき、加熱前後の双方において、押出樹脂板は、少なくとも幅方向の一部の面内のＲｅ値が好ましくは５０〜３３０ｎｍ、より好ましくは８０〜２５０ｎｍであり、加熱前に対する加熱後の押出樹脂板のＲｅ値の低下率が好ましくは３０％未満、より好ましくは２０％未満、特に好ましくは１５％未満である。
なお、Ｒｅ値は後記［実施例］の項に記載の方法にて測定するものとする。
なお、Ｒｅ値は後記［実施例］の項に記載の方法にて測定するものとする。
（工程（Ｙ））
工程（Ｘ）後に、押出樹脂板を７５〜１２５℃の温度で１〜３０時間加熱する工程（Ｙ）を実施してもよい。この場合、Ｒｅ値及びその熱変化を効果的に制御し、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板等として好適な押出樹脂板をより安定的に得ることができる。
工程（Ｙ）前後の双方において、押出樹脂板は、少なくとも幅方向の一部のＲｅ値が好ましくは５０〜３３０ｎｍであり、より好ましくは８０〜２５０ｎｍであり、工程（Ｙ）前に対する工程（Ｙ）後の押出樹脂板のＲｅ値の低下率が好ましくは３０％未満、より好ましくは１５％未満である。
工程（Ｘ）後に、押出樹脂板を７５〜１２５℃の温度で１〜３０時間加熱する工程（Ｙ）を実施してもよい。この場合、Ｒｅ値及びその熱変化を効果的に制御し、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板等として好適な押出樹脂板をより安定的に得ることができる。
工程（Ｙ）前後の双方において、押出樹脂板は、少なくとも幅方向の一部のＲｅ値が好ましくは５０〜３３０ｎｍであり、より好ましくは８０〜２５０ｎｍであり、工程（Ｙ）前に対する工程（Ｙ）後の押出樹脂板のＲｅ値の低下率が好ましくは３０％未満、より好ましくは１５％未満である。
［保護板］
上記の本発明の押出樹脂板を液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板として用いることができる。
上記の本発明の押出樹脂板の少なくとも一方の表面に任意の膜を形成して、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板として用いてもよい。
一実施形態において、本発明の保護板は、最表面に、耐擦傷性層又は視認性向上効果のための低反射性層として機能する硬化被膜を有することができる。硬化被膜は、表面凹凸を有し、表面光拡散層として機能することが好ましい。この場合、硬化被膜は、表面凹凸による光拡散効果によって、防眩機能を有することができる。
上記の本発明の押出樹脂板を液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板として用いることができる。
上記の本発明の押出樹脂板の少なくとも一方の表面に任意の膜を形成して、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板として用いてもよい。
一実施形態において、本発明の保護板は、最表面に、耐擦傷性層又は視認性向上効果のための低反射性層として機能する硬化被膜を有することができる。硬化被膜は、表面凹凸を有し、表面光拡散層として機能することが好ましい。この場合、硬化被膜は、表面凹凸による光拡散効果によって、防眩機能を有することができる。
図３、図４は、本発明に係る第１、第２実施形態の保護板の模式断面図である。これらの図において、図１、図２と同じ構成要素には同じ参照符号を付してある。図中、符号１７Ｘ、１７Ｙは保護板、符号２３Ａ、２３Ｂは硬化被膜を示す。第１実施形態の保護板１７Ｘは、ポリカーボネート含有層２１−メタクリル樹脂含有層２２の２層構造を有する押出樹脂板１６Ｘの両面にそれぞれ硬化被膜２３Ａ、２３Ｂが形成されたものである。第２実施形態の保護板１７Ｙは、第１のメタクリル樹脂含有層２２Ａ−ポリカーボネート含有層２１−第２メタクリル樹脂含有層２２Ｂの３層構造を有する押出樹脂板１６Ｙの両面にそれぞれ硬化被膜２３Ａ、２３Ｂが形成されたものである。なお、保護板の構成は、適宜設計変更が可能である。例えば、第１、第２実施形態の保護板において、硬化被膜は、押出樹脂板の一方の面にのみ形成されていてもよい。
硬化被膜は公知方法にて形成することができる。
硬化被膜の材料としては、無機系、有機系、有機無機系、及びシリコーン系等が挙げられ、生産性の観点から、有機系及び有機無機系が好ましい。
無機系硬化被膜は例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、及びＺｒＯ２等の金属酸化物等の無機材料を、真空蒸着及びスパッタリング等の気相成膜で成膜することにより形成することができる。
有機系硬化被膜は例えば、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、ウレタン系樹脂、及びアクリル系樹脂等の樹脂を含む塗料を塗工し加熱硬化する、又は、多官能アクリル系樹脂を含む塗料を塗工し紫外線硬化することにより形成することができる。
有機無機系硬化被膜は例えば、表面に光重合反応性官能基が導入されたシリカ超微粒子等の無機超微粒子と硬化性有機成分とを含む紫外線硬化性ハードコート塗料を塗工し、紫外線照射により硬化性有機成分と無機超微粒子の光重合反応性官能基とを重合反応させることにより形成することができる。この方法では、無機超微粒子が、有機マトリックスと化学結合した状態で有機マトリックス中に分散した網目状の架橋塗膜が得られる。
シリコーン系硬化被膜は例えば、カーボンファンクショナルアルコキシシラン、アルキルトリアルコキシシラン、及びテトラアルコキシシラン等の部分加水分解物、又はこれらにコロイダルシリカを配合した材料を重縮合させることにより形成することができる。
上記方法において、材料の塗工方法としては、ディップコート、グラビアロールコート等の各種ロールコート、フローコート、ロッドコート、ブレードコート、スプレーコート、ダイコート、及びバーコート等が挙げられる。
硬化被膜の材料としては、無機系、有機系、有機無機系、及びシリコーン系等が挙げられ、生産性の観点から、有機系及び有機無機系が好ましい。
無機系硬化被膜は例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、及びＺｒＯ２等の金属酸化物等の無機材料を、真空蒸着及びスパッタリング等の気相成膜で成膜することにより形成することができる。
有機系硬化被膜は例えば、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、ウレタン系樹脂、及びアクリル系樹脂等の樹脂を含む塗料を塗工し加熱硬化する、又は、多官能アクリル系樹脂を含む塗料を塗工し紫外線硬化することにより形成することができる。
有機無機系硬化被膜は例えば、表面に光重合反応性官能基が導入されたシリカ超微粒子等の無機超微粒子と硬化性有機成分とを含む紫外線硬化性ハードコート塗料を塗工し、紫外線照射により硬化性有機成分と無機超微粒子の光重合反応性官能基とを重合反応させることにより形成することができる。この方法では、無機超微粒子が、有機マトリックスと化学結合した状態で有機マトリックス中に分散した網目状の架橋塗膜が得られる。
シリコーン系硬化被膜は例えば、カーボンファンクショナルアルコキシシラン、アルキルトリアルコキシシラン、及びテトラアルコキシシラン等の部分加水分解物、又はこれらにコロイダルシリカを配合した材料を重縮合させることにより形成することができる。
上記方法において、材料の塗工方法としては、ディップコート、グラビアロールコート等の各種ロールコート、フローコート、ロッドコート、ブレードコート、スプレーコート、ダイコート、及びバーコート等が挙げられる。
表面凹凸は、硬化被膜の成膜中又は成膜後に公知方法にて付与することができる。
例えば、押出樹脂板の表面に硬化性ハードコート塗料を塗工し、塗工膜に対して表面が粗面であるガラス板等の粗面体を押し当て、塗工膜を硬化させることで、表面凹凸付きの硬化被膜を形成することができる。
例えば、押出樹脂板の表面に硬化性ハードコート塗料を塗工し、塗工膜に対して表面が粗面であるガラス板等の粗面体を押し当て、塗工膜を硬化させることで、表面凹凸付きの硬化被膜を形成することができる。
耐擦傷性（ハードコート性）硬化被膜（耐擦傷性層、ハードコート層）の厚さは、好ましくは２〜３０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。薄すぎると表面硬度が不充分となり、厚すぎると製造工程中の折り曲げにより割れが発生する恐れがある。低反射性硬化被膜（低反射性層）の厚さは、好ましくは８０〜２００ｎｍ、より好ましくは１００〜１５０ｎｍである。薄すぎても厚すぎても低反射性能が不充分となる恐れがある。
表面凹凸付きの硬化被膜を含む上記実施形態の保護板では、押出樹脂板に含まれる内部拡散層（ポリカーボネート含有層及びその少なくとも片面に形成されたメタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層）と硬化被膜の表面凹凸によって、液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の表面から出射する光と外部から入射する光を効果的に散乱及び拡散させ、より効果的に高防眩性及び低反射性を有することができる。
上記実施形態の保護板では、押出樹脂板の表面は鏡面又はそれに近い平坦面であるため、外光の散乱反射により樹脂が白っぽく見える白ぼけを抑制し、コントラストの低下を抑制することができる。
以上の作用効果により、上記実施形態の保護板では、白ぼけを抑制しつつ、全体的に光拡散性を高め、外光反射による映り込み及びギラツキを効果的に抑制することができる。
上記実施形態の保護板では、押出樹脂板の表面は鏡面又はそれに近い平坦面であるため、外光の散乱反射により樹脂が白っぽく見える白ぼけを抑制し、コントラストの低下を抑制することができる。
以上の作用効果により、上記実施形態の保護板では、白ぼけを抑制しつつ、全体的に光拡散性を高め、外光反射による映り込み及びギラツキを効果的に抑制することができる。
上記作用効果が効果的に得られることから、押出樹脂板の内部光拡散によるヘイズ値（内部ヘイズ値）（ＨＩ）、硬化被膜の表面凹凸によるヘイズ値（ＨＳ）、及び、ヘイズ値（ＨＩ）とヘイズ値（ＨＳ）との合計値である保護板全体のヘイズ値（全体ヘイズ値）（Ｈ）が、下記式４）〜７）を全て充足することが好ましい。
１５％≦Ｈ≦４０％・・・４）
１０％≦ＨＩ≦２５％・・・５）
５％≦ＨＳ≦１５％・・・６）
ＨＩ≧ＨＳ・・・７）
１５％≦Ｈ≦４０％・・・４）
１０％≦ＨＩ≦２５％・・・５）
５％≦ＨＳ≦１５％・・・６）
ＨＩ≧ＨＳ・・・７）
以上説明したように、本発明によれば、面内のレターデーション値（Ｒｅ）が好適な範囲内であり、加熱によるＲｅ値の低下率が小さく、加熱による反りの発生が少なく、表面性が良好な押出樹脂板とその製造方法を提供することができる。
本発明の押出樹脂板は、ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層されたものであるので、耐擦傷性及び耐衝撃性に優れる。
本発明の押出樹脂板は、Ｒｅ値の熱変化が小さく、熱による反りの発生が少ないため、耐擦傷性層等として機能する硬化被膜を形成する工程等における加熱及び高温使用環境に耐えるものであり、生産性及び耐久性に優れる。
本発明の押出樹脂板は、ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層されたものであるので、耐擦傷性及び耐衝撃性に優れる。
本発明の押出樹脂板は、Ｒｅ値の熱変化が小さく、熱による反りの発生が少ないため、耐擦傷性層等として機能する硬化被膜を形成する工程等における加熱及び高温使用環境に耐えるものであり、生産性及び耐久性に優れる。
本発明の押出樹脂板は、少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含む内部拡散層である。内部拡散層のヘイズ値を好適化することで、液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の表面から出射する光と外部から入射する光を適度に散乱及び拡散させ、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性を有する押出樹脂板を提供することができる。
本発明の押出樹脂板と表面凹凸付きの硬化被膜とを含む本発明の保護板は、押出樹脂板に含まれる内部拡散層と硬化被膜の表面凹凸によって、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性をより効果的に有することができる。そのため、本発明の保護板を液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の前面に配置したときの画面の視認性に優れる。
本発明の押出樹脂板と表面凹凸付きの硬化被膜とを含む本発明の保護板は、押出樹脂板に含まれる内部拡散層と硬化被膜の表面凹凸によって、高防眩性、低反射性、低ギラツキ性、及び低白ぼけ性をより効果的に有することができる。そのため、本発明の保護板を液晶ディスプレイ及びタッチパネル等の前面に配置したときの画面の視認性に優れる。
［用途］
本発明の押出樹脂板は、銀行等の金融機関のＡＴＭ、自動販売機、携帯電話（スマートフォンを含む）、タブレット型パーソナルコンピュータ等の携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルオーディオプレーヤー、携帯ゲーム機、コピー機、ファックス、カーナビゲーションシステム、ヒートコントロールパネル、車載ＴＶモニター、及びＥ−コックピット等に使用される、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板として好適である。
本発明の押出樹脂板は、銀行等の金融機関のＡＴＭ、自動販売機、携帯電話（スマートフォンを含む）、タブレット型パーソナルコンピュータ等の携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルオーディオプレーヤー、携帯ゲーム機、コピー機、ファックス、カーナビゲーションシステム、ヒートコントロールパネル、車載ＴＶモニター、及びＥ−コックピット等に使用される、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ及びタッチパネル等の保護板として好適である。
本発明に係る実施例及び比較例について説明する。
［評価項目及び評価方法］
評価項目及び評価方法は、以下の通りである。
（ＳＭＡ樹脂の共重合組成）
ＳＭＡ樹脂の共重合組成は、核磁気共鳴装置（日本電子社製「ＧＸ−２７０」）を用い、下記の手順で１３Ｃ−ＮＭＲ法により求めた。
ＳＭＡ樹脂１．５ｇを重水素化クロロホルム１．５ｍｌに溶解させて試料溶液を調製し、室温環境下、積算回数４０００〜５０００回の条件にて１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルを測定し、以下の値を求めた。
・［スチレン単位中のベンゼン環（炭素数６）のカーボンピーク（１２７、１３４，１４３ｐｐｍ付近）の積分強度］／６
・［無水マレイン酸単位中のカルボニル部位（炭素数２）のカーボンピーク（１７０ｐｐｍ付近）の積分強度］／２
・［ＭＭＡ単位中のカルボニル部位（炭素数１）のカーボンピーク（１７５ｐｐｍ付近）の積分強度］／１
以上の値の面積比から、試料中のスチレン単位、無水マレイン酸単位、ＭＭＡ単位のモル比を求めた。得られたモル比とそれぞれの単量体単位の質量比（スチレン単位：無水マレイン酸単位：ＭＭＡ単位＝１０４：９８：１００）から、ＳＭＡ樹脂中の各単量体単位の質量組成を求めた。
［評価項目及び評価方法］
評価項目及び評価方法は、以下の通りである。
（ＳＭＡ樹脂の共重合組成）
ＳＭＡ樹脂の共重合組成は、核磁気共鳴装置（日本電子社製「ＧＸ−２７０」）を用い、下記の手順で１３Ｃ−ＮＭＲ法により求めた。
ＳＭＡ樹脂１．５ｇを重水素化クロロホルム１．５ｍｌに溶解させて試料溶液を調製し、室温環境下、積算回数４０００〜５０００回の条件にて１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルを測定し、以下の値を求めた。
・［スチレン単位中のベンゼン環（炭素数６）のカーボンピーク（１２７、１３４，１４３ｐｐｍ付近）の積分強度］／６
・［無水マレイン酸単位中のカルボニル部位（炭素数２）のカーボンピーク（１７０ｐｐｍ付近）の積分強度］／２
・［ＭＭＡ単位中のカルボニル部位（炭素数１）のカーボンピーク（１７５ｐｐｍ付近）の積分強度］／１
以上の値の面積比から、試料中のスチレン単位、無水マレイン酸単位、ＭＭＡ単位のモル比を求めた。得られたモル比とそれぞれの単量体単位の質量比（スチレン単位：無水マレイン酸単位：ＭＭＡ単位＝１０４：９８：１００）から、ＳＭＡ樹脂中の各単量体単位の質量組成を求めた。
（重量平均分子量（Ｍｗ））
樹脂のＭｗは、下記の手順でＧＰＣ法により求めた。溶離液としてテトラヒドロフラン、カラムとして東ソー株式会社製の「ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺＭ−Ｍ」の２本と「ＳｕｐｅｒＨＺ４０００」とを直列に繋いだものを用いた。ＧＰＣ装置として、示差屈折率検出器（ＲＩ検出器）を備えた東ソー株式会社製のＨＬＣ−８３２０（品番）を使用した。樹脂４ｍｇをテトラヒドロフラン５ｍｌに溶解させて試料溶液を調製した。カラムオーブンの温度を４０℃に設定し、溶離液流量０．３５ｍｌ／分で、試料溶液２０μｌを注入して、クロマトグラムを測定した。分子量が４００〜５，０００，０００の範囲内にある標準ポリスチレン１０点をＧＰＣで測定し、保持時間と分子量との関係を示す検量線を作成した。この検量線に基づいてＭｗを決定した。
樹脂のＭｗは、下記の手順でＧＰＣ法により求めた。溶離液としてテトラヒドロフラン、カラムとして東ソー株式会社製の「ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺＭ−Ｍ」の２本と「ＳｕｐｅｒＨＺ４０００」とを直列に繋いだものを用いた。ＧＰＣ装置として、示差屈折率検出器（ＲＩ検出器）を備えた東ソー株式会社製のＨＬＣ−８３２０（品番）を使用した。樹脂４ｍｇをテトラヒドロフラン５ｍｌに溶解させて試料溶液を調製した。カラムオーブンの温度を４０℃に設定し、溶離液流量０．３５ｍｌ／分で、試料溶液２０μｌを注入して、クロマトグラムを測定した。分子量が４００〜５，０００，０００の範囲内にある標準ポリスチレン１０点をＧＰＣで測定し、保持時間と分子量との関係を示す検量線を作成した。この検量線に基づいてＭｗを決定した。
（各層のガラス転移温度（Ｔｇ））
各層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、構成樹脂（組成物）１０ｍｇをアルミパンに入れ、示差走査熱量計（「ＤＳＣ−５０」、株式会社リガク製）を用いて、測定を実施した。３０分以上窒素置換を行った後、１０ｍｌ／分の窒素気流中、一旦２５℃から２００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、１０分間保持し、２５℃まで冷却した（１次走査）。次いで、１０℃／分の速度で２００℃まで昇温し（２次走査）、２次走査で得られた結果から、中点法でガラス転移温度（Ｔｇ）を算出した。なお、２種以上の樹脂を含有する樹脂組成物において複数のＴｇデータが得られる場合は、主成分の樹脂に由来する値をＴｇデータとして採用した。
各層のガラス転移温度（Ｔｇ）は、構成樹脂（組成物）１０ｍｇをアルミパンに入れ、示差走査熱量計（「ＤＳＣ−５０」、株式会社リガク製）を用いて、測定を実施した。３０分以上窒素置換を行った後、１０ｍｌ／分の窒素気流中、一旦２５℃から２００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、１０分間保持し、２５℃まで冷却した（１次走査）。次いで、１０℃／分の速度で２００℃まで昇温し（２次走査）、２次走査で得られた結果から、中点法でガラス転移温度（Ｔｇ）を算出した。なお、２種以上の樹脂を含有する樹脂組成物において複数のＴｇデータが得られる場合は、主成分の樹脂に由来する値をＴｇデータとして採用した。
（各層の線膨張率と線膨張率比）
線膨張率は、単位温度変化あたりの長さ変化率として定義される。各層の線膨張率は、熱機械分析装置（「ＴＭＡ４０００」、ブルカー・エイエックスエス株式会社製）を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１９７に準じて測定した。すなわち、各層について、同組成のプレス成形樹脂板を得、平滑な端面を形成すべくダイヤモンドソーを用いて、５ｍｍ×５ｍｍ、高さ１０ｍｍの四角柱状の試料を切り出した。得られた試料を石英板の上に５ｍｍ×５ｍｍの面が石英板に接するように載置し、その上に、円筒状の棒を載置し、５ｇの圧縮荷重をかけ固定した。次いで、空気雰囲気下、昇温速度３℃／分で２５℃（室温）から試料のガラス転移温度（Ｔｇ）−１０℃まで昇温し、２５℃（室温）まで冷却した（１次走査）。次いで、昇温速度３℃／分で２５℃（室温）から試料のガラス転移温度（Ｔｇ）のプラス２０℃まで昇温した（２次走査）。この２次走査時の各温度における線膨張率を測定し、３０〜８０℃の範囲における平均線膨張率を求めた。各層の線膨張率から線膨張率比（ＳＲ）を求めた。
線膨張率は、単位温度変化あたりの長さ変化率として定義される。各層の線膨張率は、熱機械分析装置（「ＴＭＡ４０００」、ブルカー・エイエックスエス株式会社製）を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１９７に準じて測定した。すなわち、各層について、同組成のプレス成形樹脂板を得、平滑な端面を形成すべくダイヤモンドソーを用いて、５ｍｍ×５ｍｍ、高さ１０ｍｍの四角柱状の試料を切り出した。得られた試料を石英板の上に５ｍｍ×５ｍｍの面が石英板に接するように載置し、その上に、円筒状の棒を載置し、５ｇの圧縮荷重をかけ固定した。次いで、空気雰囲気下、昇温速度３℃／分で２５℃（室温）から試料のガラス転移温度（Ｔｇ）−１０℃まで昇温し、２５℃（室温）まで冷却した（１次走査）。次いで、昇温速度３℃／分で２５℃（室温）から試料のガラス転移温度（Ｔｇ）のプラス２０℃まで昇温した（２次走査）。この２次走査時の各温度における線膨張率を測定し、３０〜８０℃の範囲における平均線膨張率を求めた。各層の線膨張率から線膨張率比（ＳＲ）を求めた。
（押出樹脂板の反り量）
押出樹脂板から、ランニングソーを用いて、押出成形時の幅方向２００ｍｍ、押出成形時の流れ方向１００ｍｍの長方形状の試験片を切り出した。得られた試験片を、ガラス定盤上に、押出成形における上面が最上面となるよう載置し、温度２３℃／相対湿度５０％の環境下で２４時間放置した。その後、隙間ゲージを用いて試験片と定盤との隙間の最大値を測定し、この値を初期の反り量とした。次いで、この試験片を１２５℃±３℃に管理されたオーブン内で５時間加熱した。その後、初期と同様に反り量の測定を行い、この値を加熱後の反り量とした。なお、定盤上に押出成形における上面が最上面となるよう載置した試験片において、上向きに凸の反りが生じた場合の反り量の符号を「プラス」、下向きに凸の反りが生じた場合の反り量の符号を「マイナス」と定義した。
押出樹脂板から、ランニングソーを用いて、押出成形時の幅方向２００ｍｍ、押出成形時の流れ方向１００ｍｍの長方形状の試験片を切り出した。得られた試験片を、ガラス定盤上に、押出成形における上面が最上面となるよう載置し、温度２３℃／相対湿度５０％の環境下で２４時間放置した。その後、隙間ゲージを用いて試験片と定盤との隙間の最大値を測定し、この値を初期の反り量とした。次いで、この試験片を１２５℃±３℃に管理されたオーブン内で５時間加熱した。その後、初期と同様に反り量の測定を行い、この値を加熱後の反り量とした。なお、定盤上に押出成形における上面が最上面となるよう載置した試験片において、上向きに凸の反りが生じた場合の反り量の符号を「プラス」、下向きに凸の反りが生じた場合の反り量の符号を「マイナス」と定義した。
（押出樹脂板の面内のレターデーション値（Ｒｅ）とその低下率）
押出樹脂板から、ランニングソーを用いて１００ｍｍ四方の試験片を切り出した。この試験片を１２５℃±３℃に管理されたオーブン内で５時間加熱した。加熱前後についてそれぞれ、以下のようにＲｅ値を測定した。試験片を２３℃±３℃の環境下に１０分以上放置した後、株式会社フォトニックラティス製「ＷＰＡ−１００（−Ｌ）」を用いて、Ｒｅ値を測定した。測定箇所は、試験片の中央部とした。加熱前後のＲｅ値の低下率を、以下の式から求めた。
［Ｒｅ値の低下率（％）］
＝１００×（［加熱前のＲｅ値］−［加熱後のＲｅ値］）／［加熱前のＲｅ値］
押出樹脂板から、ランニングソーを用いて１００ｍｍ四方の試験片を切り出した。この試験片を１２５℃±３℃に管理されたオーブン内で５時間加熱した。加熱前後についてそれぞれ、以下のようにＲｅ値を測定した。試験片を２３℃±３℃の環境下に１０分以上放置した後、株式会社フォトニックラティス製「ＷＰＡ−１００（−Ｌ）」を用いて、Ｒｅ値を測定した。測定箇所は、試験片の中央部とした。加熱前後のＲｅ値の低下率を、以下の式から求めた。
［Ｒｅ値の低下率（％）］
＝１００×（［加熱前のＲｅ値］−［加熱後のＲｅ値］）／［加熱前のＲｅ値］
（押出樹脂板の表面性）
蛍光灯が設置された室内にて押出樹脂板の両面を目視観察し、次の基準で表面性を評価した。
○（良）：押出樹脂板の表面に冷却ロールからの剥離マーク（いわゆるチャタマーク）が見られない。
△（可）：押出樹脂板の表面にチャタマークが見られるが、目立たない。
×（不可）：押出樹脂板の表面にチャタマークが目立って見られる。
蛍光灯が設置された室内にて押出樹脂板の両面を目視観察し、次の基準で表面性を評価した。
○（良）：押出樹脂板の表面に冷却ロールからの剥離マーク（いわゆるチャタマーク）が見られない。
△（可）：押出樹脂板の表面にチャタマークが見られるが、目立たない。
×（不可）：押出樹脂板の表面にチャタマークが目立って見られる。
（押出樹脂板の黒色異物）
押出樹脂板から１ｍ四方の試験片を１０枚切り出し、各試験片について直径０．６ｍｍ以上の黒色異物の個数を数えた。黒色異物の合計個数を求め、次の基準で評価した。
○（良）：黒色異物の合計個数が１個以下である。
△（可）：黒色異物の合計個数が２〜３個である。
×（不可）：黒色異物の合計個数が４個以上である。
押出樹脂板から１ｍ四方の試験片を１０枚切り出し、各試験片について直径０．６ｍｍ以上の黒色異物の個数を数えた。黒色異物の合計個数を求め、次の基準で評価した。
○（良）：黒色異物の合計個数が１個以下である。
△（可）：黒色異物の合計個数が２〜３個である。
×（不可）：黒色異物の合計個数が４個以上である。
（熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ））
最後の冷却ロール（具体的には第３冷却ロール）から剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）を、赤外線放射温度計を用いて測定した。測定位置は押出樹脂板の幅方向の中心部とした。
最後の冷却ロール（具体的には第３冷却ロール）から剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）を、赤外線放射温度計を用いて測定した。測定位置は押出樹脂板の幅方向の中心部とした。
（熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ））
第２冷却ロールと第３冷却ロールとの間に挟み込まれているときの熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）は、一対のロールに阻まれて赤外線放射温度計を用いた直接の測定が困難である。そこで、第２冷却ロールから第３冷却ロールに渡る直前の熱可塑性樹脂積層体全体の温度と第３冷却ロールに渡った直後の熱可塑性樹脂積層体全体の温度とを、赤外線放射温度計を用いて測定した。測定箇所は押出樹脂板の幅方向の中心部とした。第３冷却ロールに渡る直前の温度と渡った直後の温度の平均値をＴＸとして求めた。
第２冷却ロールと第３冷却ロールとの間に挟み込まれているときの熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）は、一対のロールに阻まれて赤外線放射温度計を用いた直接の測定が困難である。そこで、第２冷却ロールから第３冷却ロールに渡る直前の熱可塑性樹脂積層体全体の温度と第３冷却ロールに渡った直後の熱可塑性樹脂積層体全体の温度とを、赤外線放射温度計を用いて測定した。測定箇所は押出樹脂板の幅方向の中心部とした。第３冷却ロールに渡る直前の温度と渡った直後の温度の平均値をＴＸとして求めた。
（防眩性（低反射性）、ギラツキ、白ぼけ）
液晶ディスプレイとタッチパネルとを含むタブレット型パーソナルコンピュータ（マイクロソフト社製「Ｓｕｒｆａｃｅ Ｐｒｏ」、１２．３インチ、２６７ＰＰＩ）上に各例で得られた保護板を設置し、評価用表示装置とした。
液晶ディスプレイとタッチパネルとを含むタブレット型パーソナルコンピュータ（マイクロソフト社製「Ｓｕｒｆａｃｅ Ｐｒｏ」、１２．３インチ、２６７ＰＰＩ）上に各例で得られた保護板を設置し、評価用表示装置とした。
防眩性（低反射性）の評価として、評価用表示装置の電源をＯＦＦにした状態で、５００ｌｘの外光環境下にて表示面の中心より法線方向５０ｃｍの高さから表示面を目視し、試験者の映り込みの有無とレベルを評価した。
評価基準：
○（良）：映り込みけが全くない／又はあっても目立たない。
△（可）：映り込みが見られるが、実用上問題のないレベルである。
×（不可）：全体的に映り込みが顕著に見られ、実用上問題のあるレベルである。
評価基準：
○（良）：映り込みけが全くない／又はあっても目立たない。
△（可）：映り込みが見られるが、実用上問題のないレベルである。
×（不可）：全体的に映り込みが顕著に見られ、実用上問題のあるレベルである。
ギラツキの評価として、ラスター信号発生装置により評価用表示装置の表示面に緑色画面を表示させ、暗室環境下にて表示面の中心より法線方向５０ｃｍの高さから表示面を目視し、下記基準にてギラツキの有無とレベルを評価した。
評価基準：
○（良）：ギラツキが全くない／又はあっても目立たない。
△（可）：ギラツキが見られるが、実用上問題のないレベルである。
×（不可）：全体的にギラツキが顕著に見られ、実用上問題のあるレベルである。
評価基準：
○（良）：ギラツキが全くない／又はあっても目立たない。
△（可）：ギラツキが見られるが、実用上問題のないレベルである。
×（不可）：全体的にギラツキが顕著に見られ、実用上問題のあるレベルである。
白ぼけの評価として、評価用表示装置の表示面に白黒マーカー画面を表示させ、５００ｌｘの外光環境下にて表示面の中心より法線方向５０ｃｍの高さから表示面を目視し、下記基準にて白黒マーカーの白ぼけの有無とレベルを評価した。
評価基準：
○（良）：白ぼけが全くない／又はあっても目立たない。
△（可）：白ぼけが見られるが、実用上問題のないレベルである。
×（不可）：全体的に白ぼけが顕著に見られ、実用上問題のあるレベルである。
評価基準：
○（良）：白ぼけが全くない／又はあっても目立たない。
△（可）：白ぼけが見られるが、実用上問題のないレベルである。
×（不可）：全体的に白ぼけが顕著に見られ、実用上問題のあるレベルである。
［材料］
用いた材料は、以下の通りである。
＜メタクリル樹脂（ＰＭ）＞
（ＰＭ１）ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、株式会社クラレ製「パラペット（登録商標）ＨＲ」（温度２３０℃、３．８ｋｇ荷重下でのＭＦＲ＝２．０ｃｍ３／１０分）。
用いた材料は、以下の通りである。
＜メタクリル樹脂（ＰＭ）＞
（ＰＭ１）ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、株式会社クラレ製「パラペット（登録商標）ＨＲ」（温度２３０℃、３．８ｋｇ荷重下でのＭＦＲ＝２．０ｃｍ３／１０分）。
＜ＳＭＡ樹脂＞
（ＳＭＡ１）国際公開第２０１０／０１３５５７号に記載の方法に準拠して、ＳＭＡ樹脂（スチレン−無水マレイン酸−ＭＭＡ共重合体、スチレン単位／無水マレイン酸単位／ＭＭＡ単位（質量比）＝５６／１８／２６、Ｍｗ＝１５０，０００、Ｔｇ＝１３８℃、線膨張率＝６．２５×１０−５／Ｋ）を得た。
（ＳＭＡ１）国際公開第２０１０／０１３５５７号に記載の方法に準拠して、ＳＭＡ樹脂（スチレン−無水マレイン酸−ＭＭＡ共重合体、スチレン単位／無水マレイン酸単位／ＭＭＡ単位（質量比）＝５６／１８／２６、Ｍｗ＝１５０，０００、Ｔｇ＝１３８℃、線膨張率＝６．２５×１０−５／Ｋ）を得た。
＜樹脂組成物（ＭＲ）＞
メタクリル樹脂（ＰＭ１）とＳＭＡ樹脂（ＳＭＡ１）とを混合して、以下の３種の樹脂組成物を得た。なお、ＳＭＡ比率は、メタクリル樹脂（ＰＭ１）とＳＭＡ樹脂（Ｓ１）との合計量に対するＳＭＡ樹脂（Ｓ１）の仕込み比率（質量百分率）を示す。
（ＭＲ１）（ＰＭ１）／（Ｓ１）樹脂組成物（ＳＭＡ比率２０質量％、Ｔｇ＝１２０℃、線膨張率＝７．２８×１０−５／Ｋ）、
（ＭＲ２）（ＰＭ１）／（Ｓ１）樹脂組成物（ＳＭＡ比率５０質量％、Ｔｇ＝１３０℃、線膨張率＝６．８７×１０−５／Ｋ）、
（ＭＲ３）（ＰＭ１）／（Ｓ１）樹脂組成物（ＳＭＡ比率７０質量％、Ｔｇ＝１３２℃、線膨張率＝６．５９×１０−５／Ｋ）。
メタクリル樹脂（ＰＭ１）とＳＭＡ樹脂（ＳＭＡ１）とを混合して、以下の３種の樹脂組成物を得た。なお、ＳＭＡ比率は、メタクリル樹脂（ＰＭ１）とＳＭＡ樹脂（Ｓ１）との合計量に対するＳＭＡ樹脂（Ｓ１）の仕込み比率（質量百分率）を示す。
（ＭＲ１）（ＰＭ１）／（Ｓ１）樹脂組成物（ＳＭＡ比率２０質量％、Ｔｇ＝１２０℃、線膨張率＝７．２８×１０−５／Ｋ）、
（ＭＲ２）（ＰＭ１）／（Ｓ１）樹脂組成物（ＳＭＡ比率５０質量％、Ｔｇ＝１３０℃、線膨張率＝６．８７×１０−５／Ｋ）、
（ＭＲ３）（ＰＭ１）／（Ｓ１）樹脂組成物（ＳＭＡ比率７０質量％、Ｔｇ＝１３２℃、線膨張率＝６．５９×１０−５／Ｋ）。
＜ポリカーボネート（ＰＣ）＞
（ＰＣ１）住化スタイロンポリカーボネート株式会社製「ＳＤポリカ（登録商標） ＰＣＸ」（温度３００℃、１．２ｋｇ荷重下でのＭＦＲ＝６．７ｇ／１０分、Ｔｇ＝１５０℃、線膨張率＝６．９３×１０−５／Ｋ）。
（ＰＣ１）住化スタイロンポリカーボネート株式会社製「ＳＤポリカ（登録商標） ＰＣＸ」（温度３００℃、１．２ｋｇ荷重下でのＭＦＲ＝６．７ｇ／１０分、Ｔｇ＝１５０℃、線膨張率＝６．９３×１０−５／Ｋ）。
＜光拡散性微粒子（ＤＰ）＞
（ＤＰ−１）積水化成品工業株式会社製「ＭＳＸ−８」（架橋ＭＳ（メタクリル酸メチル・スチレン共重合体）微粒子、平均粒子径＝８μｍ、粒子径分布の標準偏差（σ）＝３．５μｍ、屈折率＝１．５１）、
（ＤＰ−２）積水化成品工業株式会社製「ＭＳＸ−８」（架橋ＭＳ（メタクリル酸メチル・スチレン共重合体）微粒子、平均粒子径＝８μｍ、粒子径分布の標準偏差（σ）＝３．５μｍ、屈折率＝１．５６）。
（ＤＰ−１）積水化成品工業株式会社製「ＭＳＸ−８」（架橋ＭＳ（メタクリル酸メチル・スチレン共重合体）微粒子、平均粒子径＝８μｍ、粒子径分布の標準偏差（σ）＝３．５μｍ、屈折率＝１．５１）、
（ＤＰ−２）積水化成品工業株式会社製「ＭＳＸ−８」（架橋ＭＳ（メタクリル酸メチル・スチレン共重合体）微粒子、平均粒子径＝８μｍ、粒子径分布の標準偏差（σ）＝３．５μｍ、屈折率＝１．５６）。
＜光拡散性微粒子含有樹脂組成物＞
実施例１〜１１、１３及び比較例３の各例では、メタクリル樹脂（ＰＭ１）、樹脂組成物（ＭＲ１）〜（ＭＲ３）のうちいずれかに対して光拡散性微粒子（ＤＰ−１）を添加した光拡散性微粒子含有樹脂組成物を調製した。なお、光拡散性微粒子を２０質量％添加した組成物を基本とし、必要に応じて、この組成物に対して、光拡散性微粒子無添加の材料を適量添加混合することで、他の濃度の光拡散性微粒子含有樹脂組成物を調製した。
実施例１２では、ポリカーボネート（ＰＣ１）に対して光拡散性微粒子（ＤＰ−２）を添加した光拡散性微粒子含有樹脂組成物を調製した。なお、光拡散性微粒子を１０質量％添加した組成物を基本とし、必要に応じて、この組成物に対して、光拡散性微粒子無添加の材料を適量添加混合することで、他の濃度の光拡散性微粒子含有樹脂組成物を調製した。
光拡散性微粒子の濃度によって、押出樹脂板の内部ヘイズ値（ＨＩ）を１０〜２５％の範囲内で調整した。
実施例１〜１１、１３及び比較例３の各例では、メタクリル樹脂（ＰＭ１）、樹脂組成物（ＭＲ１）〜（ＭＲ３）のうちいずれかに対して光拡散性微粒子（ＤＰ−１）を添加した光拡散性微粒子含有樹脂組成物を調製した。なお、光拡散性微粒子を２０質量％添加した組成物を基本とし、必要に応じて、この組成物に対して、光拡散性微粒子無添加の材料を適量添加混合することで、他の濃度の光拡散性微粒子含有樹脂組成物を調製した。
実施例１２では、ポリカーボネート（ＰＣ１）に対して光拡散性微粒子（ＤＰ−２）を添加した光拡散性微粒子含有樹脂組成物を調製した。なお、光拡散性微粒子を１０質量％添加した組成物を基本とし、必要に応じて、この組成物に対して、光拡散性微粒子無添加の材料を適量添加混合することで、他の濃度の光拡散性微粒子含有樹脂組成物を調製した。
光拡散性微粒子の濃度によって、押出樹脂板の内部ヘイズ値（ＨＩ）を１０〜２５％の範囲内で調整した。
［耐擦傷性層（硬化被膜）］
押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に、バーコーターを用いて、主成分として多官能アクリル樹脂を含む紫外線硬化性塗料（日本合成化学工業（株）製「ＵＶ−１７００Ｂ」９ｇと新中村化学工業（株）製「Ａ−ＬＥＮ−１０」１ｇとの混合物）を約５μｍの厚さで塗工した。次いで、この塗工層上に、表面が粗面であるガラス板を粗面が塗工層に接するように載置した。次いで、ガラス板側から強度１２０ｍＷ／ｃｍ２、積算光量５Ｊ／ｃｍ２の条件で、塗工層に紫外線を照射し、塗工層を硬化させ、耐擦傷性層（硬化被膜）（（ＨＣ１）〜（ＨＣ４）のうちいずれか）を形成した。
表面粗さの異なる複数種のガラス板を用意することで、耐擦傷性層（硬化被膜）の表面ヘイズ値（ＨＳ）を４段階で調整した。各耐擦傷性層（ＨＣ１）〜（ＨＣ４）の表面ヘイズ（ＨＳ）は、以下の通りである。
耐擦傷性層（ＨＣ１）：ＨＳ＝３％、
耐擦傷性層（ＨＣ２）：ＨＳ＝５％、
耐擦傷性層（ＨＣ３）：ＨＳ＝１０％、
耐擦傷性層（ＨＣ４）：ＨＳ＝１５％。
押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に、バーコーターを用いて、主成分として多官能アクリル樹脂を含む紫外線硬化性塗料（日本合成化学工業（株）製「ＵＶ−１７００Ｂ」９ｇと新中村化学工業（株）製「Ａ−ＬＥＮ−１０」１ｇとの混合物）を約５μｍの厚さで塗工した。次いで、この塗工層上に、表面が粗面であるガラス板を粗面が塗工層に接するように載置した。次いで、ガラス板側から強度１２０ｍＷ／ｃｍ２、積算光量５Ｊ／ｃｍ２の条件で、塗工層に紫外線を照射し、塗工層を硬化させ、耐擦傷性層（硬化被膜）（（ＨＣ１）〜（ＨＣ４）のうちいずれか）を形成した。
表面粗さの異なる複数種のガラス板を用意することで、耐擦傷性層（硬化被膜）の表面ヘイズ値（ＨＳ）を４段階で調整した。各耐擦傷性層（ＨＣ１）〜（ＨＣ４）の表面ヘイズ（ＨＳ）は、以下の通りである。
耐擦傷性層（ＨＣ１）：ＨＳ＝３％、
耐擦傷性層（ＨＣ２）：ＨＳ＝５％、
耐擦傷性層（ＨＣ３）：ＨＳ＝１０％、
耐擦傷性層（ＨＣ４）：ＨＳ＝１５％。
［実施例１］（押出樹脂板の製造）
図３に示したような製造装置を用いて押出樹脂板を成形した。
６５ｍｍφ単軸押出機（東芝機械株式会社製）を用いて、メタクリル樹脂（ＰＭ１）に光拡散性微粒子（ＤＰ−１）を１０質量％添加した光拡散性微粒子含有樹脂組成物を溶融した。１５０ｍｍφ単軸押出機（東芝機械株式会社製）を用いて、ポリカーボネート（ＰＣ１）を溶融した。これらの溶融樹脂をマルチマニホールド型ダイスを介して積層し、Ｔダイから溶融状態の２層構造の熱可塑性樹脂積層体を共押出した。各単軸押出機とマルチマニホールド型ダイスとの間の流路にそれぞれ、濾過精度（ＦＡ）２５μｍの溶融濾過フィルタを設置した。
次いで、溶融状態の熱可塑性樹脂積層体を、互いに隣接する第１冷却ロールと第２冷却ロールとの間に挟み込み、第２冷却ロールに巻き掛け、第２冷却ロールと第３冷却ロールとの間に挟み込み、第３冷却ロールに巻き掛けることにより冷却した。冷却後に得られた押出樹脂板を一対の引取りロールによって引き取った。なお、第３冷却ロールにポリカーボネート含有層が接するようにした。
第２冷却ロールと第３冷却ロールとの間に挟み込まれているときの熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）は、第２冷却ロール及び第３冷却ロールの温度を制御することで１８０℃に調整した。第３冷却ロールから熱可塑性樹脂積層体が剥離する位置における、熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）は、第２冷却ロール及び第３冷却ロールの温度を制御することで１６２℃に調整した。
引取りロールと第２冷却ロールとの周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９９０に、第３冷却ロールと第２冷却ロールとの周速度比（Ｖ３／Ｖ２）を１．００に調整した。
以上のようにして、メタクリル樹脂含有層（光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層１）−ポリカーボネート含有層（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。押出樹脂板は、メタクリル樹脂含有層の厚さを０．０７５ｍｍ、ポリカーボネート含有層の厚さを１．９２５ｍｍとし、全体厚さを２ｍｍとした。
得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ２）を形成し、保護板を得た。
主な製造条件と評価結果を表１−１、表１−２に示す。なお、以降の実施例及び比較例において、表に記載のない製造条件は共通条件とした。
図３に示したような製造装置を用いて押出樹脂板を成形した。
６５ｍｍφ単軸押出機（東芝機械株式会社製）を用いて、メタクリル樹脂（ＰＭ１）に光拡散性微粒子（ＤＰ−１）を１０質量％添加した光拡散性微粒子含有樹脂組成物を溶融した。１５０ｍｍφ単軸押出機（東芝機械株式会社製）を用いて、ポリカーボネート（ＰＣ１）を溶融した。これらの溶融樹脂をマルチマニホールド型ダイスを介して積層し、Ｔダイから溶融状態の２層構造の熱可塑性樹脂積層体を共押出した。各単軸押出機とマルチマニホールド型ダイスとの間の流路にそれぞれ、濾過精度（ＦＡ）２５μｍの溶融濾過フィルタを設置した。
次いで、溶融状態の熱可塑性樹脂積層体を、互いに隣接する第１冷却ロールと第２冷却ロールとの間に挟み込み、第２冷却ロールに巻き掛け、第２冷却ロールと第３冷却ロールとの間に挟み込み、第３冷却ロールに巻き掛けることにより冷却した。冷却後に得られた押出樹脂板を一対の引取りロールによって引き取った。なお、第３冷却ロールにポリカーボネート含有層が接するようにした。
第２冷却ロールと第３冷却ロールとの間に挟み込まれているときの熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）は、第２冷却ロール及び第３冷却ロールの温度を制御することで１８０℃に調整した。第３冷却ロールから熱可塑性樹脂積層体が剥離する位置における、熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）は、第２冷却ロール及び第３冷却ロールの温度を制御することで１６２℃に調整した。
引取りロールと第２冷却ロールとの周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９９０に、第３冷却ロールと第２冷却ロールとの周速度比（Ｖ３／Ｖ２）を１．００に調整した。
以上のようにして、メタクリル樹脂含有層（光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層１）−ポリカーボネート含有層（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。押出樹脂板は、メタクリル樹脂含有層の厚さを０．０７５ｍｍ、ポリカーボネート含有層の厚さを１．９２５ｍｍとし、全体厚さを２ｍｍとした。
得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ２）を形成し、保護板を得た。
主な製造条件と評価結果を表１−１、表１−２に示す。なお、以降の実施例及び比較例において、表に記載のない製造条件は共通条件とした。
［実施例２〜１１］
メタクリル樹脂含有層の組成と製造条件を表１−１に示すように変更する以外は実施例１と同様にして、メタクリル樹脂含有層（光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層１）−ポリカーボネート含有層（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ１）〜（ＨＣ４）のうちいずれかを形成し、保護板を得た。評価結果を表１−２に示す。
メタクリル樹脂含有層の組成と製造条件を表１−１に示すように変更する以外は実施例１と同様にして、メタクリル樹脂含有層（光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層１）−ポリカーボネート含有層（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ１）〜（ＨＣ４）のうちいずれかを形成し、保護板を得た。評価結果を表１−２に示す。
［実施例１２］
図３に示したような製造装置を用いて押出樹脂板を成形した。
６５ｍｍφ単軸押出機（東芝機械株式会社製）を用いて、メタクリル樹脂組成物（ＭＲ３）を溶融した。１５０ｍｍφ単軸押出機（東芝機械株式会社製）を用いて、ポリカーボネート（ＰＣ１）に光拡散性微粒子（ＤＰ−２）を１０質量％添加した添加した光拡散性微粒子含有樹脂組成物を溶融した。これらの溶融樹脂を用いた以外は実施例４と同様にして、メタクリル樹脂含有層（表層１）−ポリカーボネート含有層（光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。
得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ２）を形成し、保護板を得た。
主な製造条件と評価結果を表１−１、表１−２に示す。
図３に示したような製造装置を用いて押出樹脂板を成形した。
６５ｍｍφ単軸押出機（東芝機械株式会社製）を用いて、メタクリル樹脂組成物（ＭＲ３）を溶融した。１５０ｍｍφ単軸押出機（東芝機械株式会社製）を用いて、ポリカーボネート（ＰＣ１）に光拡散性微粒子（ＤＰ−２）を１０質量％添加した添加した光拡散性微粒子含有樹脂組成物を溶融した。これらの溶融樹脂を用いた以外は実施例４と同様にして、メタクリル樹脂含有層（表層１）−ポリカーボネート含有層（光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。
得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ２）を形成し、保護板を得た。
主な製造条件と評価結果を表１−１、表１−２に示す。
［実施例１３］
メタクリル樹脂含有層の組成と製造条件を表１−１に示すように変更し、各単軸押出機とマルチマニホールド型ダイスとの間の流路に溶融濾過フィルタを設置しなかった以外は実施例１と同様にして、メタクリル樹脂含有層（光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層１）−ポリカーボネート含有層（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ２）を形成し、保護板を得た。評価結果を表１−２に示す。
メタクリル樹脂含有層の組成と製造条件を表１−１に示すように変更し、各単軸押出機とマルチマニホールド型ダイスとの間の流路に溶融濾過フィルタを設置しなかった以外は実施例１と同様にして、メタクリル樹脂含有層（光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層１）−ポリカーボネート含有層（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ２）を形成し、保護板を得た。評価結果を表１−２に示す。
［比較例１〜３］
メタクリル樹脂含有層の組成と製造条件を表２−１に示すように変更する以外は実施例１と同様にして、メタクリル樹脂含有層（比較例１、２では光拡散性微粒子を添加せず、比較例２では光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層１）−ポリカーボネート含有層（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ１）又は（ＨＣ２）を形成し、保護板を得た。評価結果を表２−２に示す。
メタクリル樹脂含有層の組成と製造条件を表２−１に示すように変更する以外は実施例１と同様にして、メタクリル樹脂含有層（比較例１、２では光拡散性微粒子を添加せず、比較例２では光拡散性微粒子を含有する内部拡散層）（表層１）−ポリカーボネート含有層（表層２）の積層構造を有する２層構造の押出樹脂板を得た。得られた押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層上に耐擦傷性層（ＨＣ１）又は（ＨＣ２）を形成し、保護板を得た。評価結果を表２−２に示す。
［結果のまとめ］
実施例１〜１３ではいずれも、第２番目の冷却ロールと第３番目の冷却ロールとの間に挟み込まれているときの熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）を、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対し＋１５℃以上とし、最後の冷却ロールから剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）を、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対し＋５℃〜＋１９℃の範囲とし、引取りロールと第２番目の冷却ロールとの周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９８以上１．０未満とした。これら実施例ではいずれも、初期のＲｅ値と加熱後のＲｅの低下率が好適な範囲内であり、初期と加熱後の反り量が小さく、表面性が良好な押出樹脂板を製造することができた。
実施例１〜１３で得られた押出樹脂板はいずれも、光拡散性微粒子（ＤＰ）の凝集欠陥である黒色異物が少なく、品質が良好であった。
実施例１〜１３ではいずれも、押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層に光拡散性微粒子（ＤＰ）を１０質量％添加し、このメタクリル樹脂含有層上に表面凹凸を有する耐擦傷性層（硬化被膜）を形成し、内部ヘイズ値（ＨＩ）と表面ヘイズ値（ＨＳ）を好適化した。これら実施例で得られた保護板は、防眩性（低反射性）が良好で、ギラツキ及び白ぼけが抑制され、液晶ディスプレイ等の前面に配置した場合にディスプレイの視認性が良好なものであった。
実施例１〜１３ではいずれも、第２番目の冷却ロールと第３番目の冷却ロールとの間に挟み込まれているときの熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）を、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対し＋１５℃以上とし、最後の冷却ロールから剥離する位置における熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）を、ポリカーボネート含有層のガラス転移温度（Ｔｇ（ＰＣ））に対し＋５℃〜＋１９℃の範囲とし、引取りロールと第２番目の冷却ロールとの周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９８以上１．０未満とした。これら実施例ではいずれも、初期のＲｅ値と加熱後のＲｅの低下率が好適な範囲内であり、初期と加熱後の反り量が小さく、表面性が良好な押出樹脂板を製造することができた。
実施例１〜１３で得られた押出樹脂板はいずれも、光拡散性微粒子（ＤＰ）の凝集欠陥である黒色異物が少なく、品質が良好であった。
実施例１〜１３ではいずれも、押出樹脂板のメタクリル樹脂含有層に光拡散性微粒子（ＤＰ）を１０質量％添加し、このメタクリル樹脂含有層上に表面凹凸を有する耐擦傷性層（硬化被膜）を形成し、内部ヘイズ値（ＨＩ）と表面ヘイズ値（ＨＳ）を好適化した。これら実施例で得られた保護板は、防眩性（低反射性）が良好で、ギラツキ及び白ぼけが抑制され、液晶ディスプレイ等の前面に配置した場合にディスプレイの視認性が良好なものであった。
比較例１では、押出樹脂板のいずれの層にも光拡散性微粒子を添加せず、耐擦傷性層（硬化被膜）の表面凹凸も小さかったため、得られた保護板は内部ヘイズ値（ＨＩ）、表面ヘイズ値（ＨＳ）、及び全体ヘイズ値（Ｈ）がいずれも小さく、防眩性（低反射性）が不良であった。
比較例２では、押出樹脂板のいずれの層にも光拡散性微粒子を添加しなかったため、得られた保護板は内部ヘイズ値（ＨＩ）及び全体ヘイズ値（Ｈ）が小さく、ギラツキ抑制が不良であった。また、Ｖ４／Ｖ２が０．９８未満であったため、初期のＲｅ値と加熱後のＲｅ値が不良であった。
比較例３では、ＴＴがポリカーボネート含有層のガラス転移温度Ｔｇ（ＰＣ）に対し＋５℃未満であり、Ｖ４／Ｖ２が１．０以上であったため、初期のＲｅ値と加熱後のＲｅの低下率が不良であった。
比較例２では、押出樹脂板のいずれの層にも光拡散性微粒子を添加しなかったため、得られた保護板は内部ヘイズ値（ＨＩ）及び全体ヘイズ値（Ｈ）が小さく、ギラツキ抑制が不良であった。また、Ｖ４／Ｖ２が０．９８未満であったため、初期のＲｅ値と加熱後のＲｅ値が不良であった。
比較例３では、ＴＴがポリカーボネート含有層のガラス転移温度Ｔｇ（ＰＣ）に対し＋５℃未満であり、Ｖ４／Ｖ２が１．０以上であったため、初期のＲｅ値と加熱後のＲｅの低下率が不良であった。
本発明は上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、適宜設計変更が可能である。
１１ Ｔダイ
１２ 第１冷却ロール（第１番目の冷却ロール）
１３ 第２冷却ロール（第２番目の冷却ロール）
１４ 第３冷却ロール（第３番目の冷却ロール）
１５ 引取りロール
１６、１６Ｘ、１６Ｙ 押出樹脂板
１７Ｘ、１７Ｙ 保護板
２１ ポリカーボネート含有層
２２、２２Ａ、２２Ｂ メタクリル樹脂含有層
２３Ａ、２３Ｂ 硬化被膜
１２ 第１冷却ロール（第１番目の冷却ロール）
１３ 第２冷却ロール（第２番目の冷却ロール）
１４ 第３冷却ロール（第３番目の冷却ロール）
１５ 引取りロール
１６、１６Ｘ、１６Ｙ 押出樹脂板
１７Ｘ、１７Ｙ 保護板
２１ ポリカーボネート含有層
２２、２２Ａ、２２Ｂ メタクリル樹脂含有層
２３Ａ、２３Ｂ 硬化被膜
Claims (14)
- ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層された押出樹脂板の製造方法であって、
前記押出樹脂板は、前記ポリカーボネート含有層及び前記メタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有し、
前記ポリカーボネート含有層の少なくとも片面に前記メタクリル樹脂含有層が積層された熱可塑性樹脂積層体を溶融状態でＴダイから共押出し、
互いに隣接する３つ以上の冷却ロールを用い、前記溶融状態の熱可塑性樹脂積層体を、第ｎ番目（但し、ｎ≧１）の冷却ロールと第ｎ＋１番目の冷却ロールとの間に挟み込み、第ｎ＋１番目の冷却ロールに巻き掛ける操作をｎ＝１から複数回繰り返すことにより冷却し、
冷却後に得られた前記押出樹脂板を引取りロールによって引き取る工程（Ｘ）を含み、
第２番目の前記冷却ロールと第３番目の前記冷却ロールとの間に挟み込まれているときの前記熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＸ）を、前記ポリカーボネート含有層のガラス転移温度に対し＋１５℃以上とし、
最後の前記冷却ロールから剥離する位置における前記熱可塑性樹脂積層体の全体温度（ＴＴ）を、前記ポリカーボネート含有層のガラス転移温度に対し＋５℃〜＋１９℃の範囲とし、
前記引取りロールの周速度（Ｖ４）と第２番目の前記冷却ロールの周速度（Ｖ２）との周速度比（Ｖ４／Ｖ２）を０．９８以上１．０未満とする、押出樹脂板の製造方法。 - 溶融積層前に、濾過精度（ＦＡ）が下記式１）を充足するフィルタを用いて、光拡散性微粒子（ＤＰ）を含む溶融樹脂を溶融濾過する、請求項１に記載の押出樹脂板の製造方法。
３５μｍ≧ＦＡ≧Ｄ＋４×σ・・・１）
（上記式中、各符号は以下のパラメータを示す。
Ｄ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（μｍ）、
σ：光拡散性微粒子（ＤＰ）の粒子径分布の標準偏差（μｍ）。） - 前記メタクリル樹脂含有層のガラス転移温度が１１５℃以上であり、
前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）と前記メタクリル樹脂含有層の線膨張率（Ｓ２）との差（Ｓ２−Ｓ１）と、前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）との比（（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ１）が−１０％〜＋１０％である、請求項１又は２に記載の押出樹脂板の製造方法。 - 前記メタクリル樹脂含有層が、メタクリル樹脂５〜８０質量％と、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位及び無水マレイン酸に由来する構造単位を含む共重合体９５〜２０質量％とを含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の押出樹脂板の製造方法。
- 前記共重合体が、前記芳香族ビニル化合物に由来する構造単位５０〜８４質量％、無水マレイン酸に由来する構造単位１５〜４９質量％、及びメタクリル酸エステルに由来する構造単位１〜３５質量％を含有する、請求項４に記載の押出樹脂板の製造方法。
- 工程（Ｘ）後にさらに、前記押出樹脂板を７５〜１２５℃の温度で１〜３０時間加熱する工程（Ｙ）を含み、
加熱前後の双方において、前記押出樹脂板は、少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が５０〜３３０ｎｍであり、
加熱前に対する加熱後の前記押出樹脂板の前記レターデーション値の低下率が３０％未満である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の押出樹脂板の製造方法。 - ポリカーボネート含有層の少なくとも片面にメタクリル樹脂含有層が積層された押出樹脂板であって、
前記ポリカーボネート含有層及び前記メタクリル樹脂含有層のうち少なくとも１層が光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有し、
前記メタクリル樹脂含有層のガラス転移温度が１１５℃以上であり、
７５〜１２５℃の範囲内の一定温度で５時間加熱したときに、
少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が５０〜３３０ｎｍであり、
加熱前に対する加熱後の前記レターデーション値の低下率が３０％未満であり、
前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）と前記メタクリル樹脂含有層の線膨張率（Ｓ２）との差（Ｓ２−Ｓ１）と、前記ポリカーボネート含有層の線膨張率（Ｓ１）との比（（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ１）が−１０％〜＋１０％である、押出樹脂板。 - 光拡散性微粒子（ＤＰ）を含有する層は、基体樹脂の屈折率（Ｎｍ）、光拡散性微粒子（ＤＰ）の屈折率（Ｎｄ）、及び光拡散性微粒子（ＤＰ）の平均粒子径（Ｄ）が下記式２）及び３）を充足する、請求項７に記載の押出樹脂板。
０．０１≦｜Ｎｍ−Ｎｄ｜≦０．０６・・・２）
２μｍ≦Ｄ≦２０μｍ・・・３） - 前記押出樹脂板を７５℃または１２５℃の温度で５時間加熱したときに、加熱前後の双方において、少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が５０〜３３０ｎｍであり、加熱前に対する加熱後の前記レターデーション値の低下率が３０％未満である、請求項７又は８に記載の押出樹脂板。
- 加熱前後の双方において、少なくとも幅方向の一部の面内のレターデーション値が８０〜２５０ｎｍである、請求項７〜９のいずれか１項に記載の押出樹脂板。
- 加熱前に対する加熱後の前記レターデーション値の低下率が１５％未満である、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の押出樹脂板。
- 請求項７〜１１のいずれか１項に記載の押出樹脂板と、当該押出樹脂板の少なくとも一方の表面に形成された、表面凹凸を有する耐擦傷性層とを備える、保護板。
- 請求項７〜１１のいずれか１項に記載の押出樹脂板と、当該押出樹脂板の少なくとも一方の表面に形成された、表面凹凸を有する低反射性層とを備える、保護板。
- 前記押出樹脂板の内部光拡散によるヘイズ値（ＨＩ）、前記表面凹凸によるヘイズ値（ＨＳ）、及び、ヘイズ値（ＨＩ）とヘイズ値（ＨＳ）との合計値である前記保護板全体のヘイズ値（Ｈ）が、下記式４）〜７）を充足する、請求項１２又は１３に記載の保護板。
１５％≦Ｈ≦４０％・・・４）
１０％≦ＨＩ≦２５％・・・５）
５％≦ＨＳ≦１５％・・・６）
ＨＩ≧ＨＳ・・・７）
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