JP2019216315A - 撮像装置及びカメラ - Google Patents

撮像装置及びカメラ Download PDF

Info

Publication number
JP2019216315A
JP2019216315A JP2018111246A JP2018111246A JP2019216315A JP 2019216315 A JP2019216315 A JP 2019216315A JP 2018111246 A JP2018111246 A JP 2018111246A JP 2018111246 A JP2018111246 A JP 2018111246A JP 2019216315 A JP2019216315 A JP 2019216315A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
value
gain
circuit
feedback
capacitance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018111246A
Other languages
English (en)
Inventor
博男 赤堀
Hiroo Akahori
博男 赤堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2018111246A priority Critical patent/JP2019216315A/ja
Priority to US16/429,213 priority patent/US20190379852A1/en
Publication of JP2019216315A publication Critical patent/JP2019216315A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/772Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】増幅回路のゲイン比を大きくするための技術を提供する。【解決手段】撮像装置は、入射光量に応じた画素信号を生成する画素アレイと、画素信号を増幅する増幅回路103と、増幅回路のゲインを設定するために、入力容量の値及び帰還容量の値をそれぞれ設定する制御回路と、を備える。増幅回路の入力容量の値は、複数の入力容量CI0〜CI2の容量値から選択可能である。増幅回路の帰還容量の値は、複数の帰還容量CF0〜CF7の容量値から選択可能である。制御回路は、入力容量の値、かつ、帰還容量の値を設定することで、増幅回路を異なるゲインに設定する。【選択図】図2

Description

本発明は、撮像装置及びカメラに関する。
画素の列ごとに増幅回路を設けた撮像装置が知られている。特許文献1は、増幅回路の入力容量の値を切り替えることによって、ゲインを変更することを提案する。
特開2002−198754号公報
特許文献1の増幅回路では、入力容量が複数設けられているのに対して、帰還容量は1つだけである。この増幅回路で最小ゲインと最大ゲインの比(ゲイン比)を大きくしようとすると、帰還容量の物理的なサイズを大きくするか、入力容量の物理的なサイズを小さくすることになる。しかし、帰還容量の物理的なサイズを大きくすると、チップサイズの増大につながる。また、入力容量の物理的なサイズを小さくしようとしても、微細化には限界が存在するし、寄生容量の影響の増大にもつながる。本発明は、増幅回路のゲイン比を大きくするための技術を提供することを目的とする。
上記課題に鑑みて、入射光量に応じた画素信号を生成する画素回路と、入力容量の値と帰還容量の値との比に応じて複数のゲインに設定可能であり、設定されたゲインで前記画素信号を増幅する増幅回路と、前記増幅回路のゲインを設定するために、前記入力容量の値及び前記帰還容量の値をそれぞれ設定する制御回路と、を備える撮像装置であって、前記増幅回路の入力容量の値は、第1入力容量値と、前記第1入力容量値とは異なる第2入力容量値とを含む複数の入力容量値から選択可能であり、前記増幅回路の帰還容量の値は、第1帰還容量値と、前記第1帰還容量値とは異なる第2帰還容量値とを含む複数の帰還容量値から選択可能であり、前記制御回路は、前記入力容量の値を前記第1入力容量値に設定し、かつ、前記帰還容量の値を前記第1帰還容量値に設定することで、前記増幅回路を第1ゲインに設定し、前記制御回路は、前記入力容量の値を前記第1入力容量値に設定し、かつ、前記帰還容量の値を前記第2帰還容量値に設定することで、前記増幅回路を前記第1ゲインとは異なる第2ゲインに設定し、前記制御回路は、前記入力容量の値を前記第2入力容量値に設定し、かつ、前記帰還容量の値を前記複数の帰還容量値の1つに設定することで、前記増幅回路を前記第1ゲイン及び前記第2ゲインとは異なる第3ゲインに設定することを特徴とする撮像装置が提供される。
上記手段により、増幅回路のゲイン比を大きくできる。
一部の実施形態の撮像装置の全体構成例を説明する図。 一部の実施形態の撮像装置の回路構成例を説明する図。 一部の実施形態の増幅回路のゲイン設定を説明する図。 一部の実施形態の撮像装置の効果を説明する図。
添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態について以下に説明する。様々な実施形態を通じて同様の要素には同一の参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、各実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。
図1を参照して、一部の実施形態に係る撮像装置100の全体構成について説明する。撮像装置100は、図1に示す構成要素を備える。画素アレイ101は、マトリクス状に配置された複数の画素回路PXによって構成される。各画素回路PXは、入射光量に応じたアナログ信号を生成する。垂直走査回路102は、画素アレイ101の各行を順に選択する。選択された行に含まれる各画素回路PXのアナログ信号が、画素アレイ101の各列に対応する増幅回路103に読み出される。画素回路PXで生成されるアナログ信号は、ノイズ信号及び画素信号を含む。ノイズ信号とは、入射光量に依存しない信号のことである。画素信号とは、入射光量に応じた信号のことである。
画素アレイ101の複数の画素列に対応して、複数の信号線118が設けられている。複数の信号線118に対応して、複数の増幅回路103が設けられている。信号線118を通じて、画素PXから増幅回路103にアナログ信号が読み出される。増幅回路103は、画素回路PXから読み出されたアナログ信号を所定のゲインで増幅してサンプルホールド回路104(図ではS/H回路)へ供給する。サンプルホールド回路104は、供給されたアナログ信号を保持する保持回路として機能する。具体的に、サンプルホールド回路104は、アナログ信号のサンプリングと、アナログ信号のホールドとを行う。サンプルホールド回路104からの出力信号は、バッファ回路105を介して比較回路108に供給される。バッファ回路105は、例えばソースフォロア回路で構成される。バッファ回路105は、自身へ入力された信号のインピーダンス変換を行う。それによって、比較回路108への入力の電位変動が抑制される。以下のバッファ回路107についても同様である。
参照信号生成回路111は、経時変化する参照信号を生成する。以下ではこのような参照信号の一例としてランプ信号を扱う。ランプ信号とは、時間の経過とともに一定の比率で変化する(本実施形態では増加する)信号のことである。参照信号生成回路111は、2種類のランプ信号RAMP_H、RAMP_Lを生成する。ランプ信号RAMP_Hの時間変化率は、ランプ信号RAMP_Lの時間変化率よりも高い。参照信号生成回路111は、信号線115を通じてランプ信号RAMP_Lをセレクタ106へ供給し、信号線116を通じてランプ信号RAMP_Hをセレクタ106へ供給する。
セレクタ106は、供給されたランプ信号RAMP_H、RAMP_Lのうちの一方を選択して出力する。セレクタ106の出力は、バッファ回路107を介して比較回路108へ供給される。比較回路108は、バッファ回路105からの入力とバッファ回路107からの入力との大小関係を比較し、比較結果に応じたレベルの信号を出力する。
カウンタ112は、制御信号φEN信号がハイの間(すなわち、イネーブル期間)に、増加するカウント値を信号保持回路109へ供給する。信号保持回路109はメモリ回路を含んでおり、比較回路108の出力の値が切り替わった時点のカウント値をメモリ回路に格納する。このように、カウンタ112と比較回路108との組み合わせによって、参照信号を用いた電圧スロープ比較型のA/D変換回路114が構成される。A/D変換回路は、サンプルホールド回路104にホールドされているアナログ信号をデジタル信号に変換する。信号保持回路109のメモリ回路はこのデジタル信号を格納する。
水平走査回路113は、複数の信号保持回路109を順に選択する。この選択によって、メモリ回路に格納されたデジタル信号が信号演算回路117に読み出される。信号演算回路117は、デジタル信号に対して演算を施した後、その信号を撮像装置100の外部に出力する。タイミング生成回路110は、撮像装置100の各回路に制御信号を生成し供給することによって動作を制御する。そのため、タイミング生成回路110は制御回路と呼ばれてもよい。
図2を参照して、撮像装置100に含まれる増幅回路103及びサンプルホールド回路104の具体的な回路構成の一例について説明する。画素回路PXの回路構成は既存の構成であってもよいので詳細な説明を省略する。画素回路PXは、例えば入射光を電荷に変換する光電変換素子と、電荷を電圧に変換するフローティングディフュージョン(FD)と、光電変換素子からFDに電荷を転送する転送トランジスタとを備える。画素回路PXはさらに、FDの電圧を増幅して読み出すためのソースフォロアを構成する増幅トランジスタと、信号線に信号を読み出す画素を選択するための選択トランジスタと、FDの電位をリセットするためのリセットトランジスタとを備える。
増幅回路103は、演算増幅器AMPと、複数の容量CI0〜CI2、CF0〜CF7と、複数のトランジスタMI1〜MI2、MF0〜MF7、MD、MRを含む。これらのトランジスタは何れもMOSトランジスタであってもよい。各トランジスタの制御端子にタイミング生成回路110から供給された制御信号のレベルによって、各トランジスタのオン・オフが制御される。このように、各トランジスタはスイッチ素子として機能する。
画素回路PXからのアナログ信号は容量CI0を介して演算増幅器AMPの反転入力端子に供給される。容量CI0の両端の間に、トランジスタMI1及び容量CI1が直列に接続されている。また、容量CI0の両端の間に、トランジスタMI2及び容量CI2が直列に接続されている。
演算増幅器AMPの反転入力端子と出力端子との間にトランジスタMR及びトランジスタMDが直列に接続されている。トランジスタMRは増幅器AMPをリセットするためのスイッチである。トランジスタMDは、トランジスタMRのチャージインジェクションを低減するためのダミースイッチである。また、演算増幅器AMPの反転入力端子と出力端子との間に、トランジスタMF0と容量CF0とが直列に接続されている。そのほか、トランジスタMF1〜MF7及び容量CF1〜CF7もトランジスタMF0及び容量CF0と同様に接続されている。演算増幅器AMPの非反転入力端子には電圧Vrefが供給される。
サンプルホールド回路104は、トランジスタMSHと容量CSHとを含む。トランジスタMSHは、増幅回路103とバッファ回路105との間に接続される。容量CSHの一方の端子は、トランジスタMSHとバッファ回路105との間のノードに接続される。トランジスタMSHの制御端子にタイミング生成回路110から供給された制御信号のレベルによって、トランジスタMSHのオン・オフが制御される。このように、トランジスタMSHはスイッチ素子として機能する。サンプルホールド回路104は、トランジスタMSHがオンの間、増幅回路103からの出力信号を容量CSHに書き込むサンプリング状態となる。サンプルホールド回路104は、トランジスタMSHがオフの間、容量CSHの信号を保持するホールド状態となる。
タイミング生成回路110は、トランジスタMI1〜MI2、MF0〜MF7のそれぞれのオン・オフを切り替えることによって増幅回路103のゲインを設定する。例えば、トランジスタMI1がオンの場合に、容量CI1が容量CI0に並列に接続され、容量CI1が増幅回路103の入力容量として機能することになる。その結果、増幅回路103の入力容量値が増加する。一方、トランジスタMI1がオフの場合に、容量CI1は増幅回路103の入力容量として機能しない。容量CI21についても同様である。また、トランジスタMF0がオンの場合に、容量CF0が増幅器AMPに並列に接続され、容量CF0が増幅回路103の帰還容量として機能することになる。その結果、増幅回路103の帰還容量値が増加する。一方、トランジスタMF0がオフの場合に、容量CF0は増幅回路103の帰還容量として機能しない。以下の例では、容量CI0の容量値を200フェムトファラド(以下、fF)、容量CI1の容量値を140fF、容量CI2の容量値を60fFとする。また、容量CF0〜CF7の容量値をそれぞれ50fFとする。
タイミング生成回路110は、図3に示すように、入力容量の値及び帰還容量の少なくとも一方の値を切り替えることによって、増幅回路103のゲインを6段階から選択したゲインに設定可能である。最小ゲインは0.5倍であり、最大ゲインは8倍である。増幅回路103の入力容量の値は、複数の入力容量値(この例では200fF、340fF及び400fF)から選択可能である。また、増幅回路103の帰還容量の値は、複数の帰還容量値(この例では50fF、100fF、200fF及び400fF)から選択可能である。増幅回路103のゲインは入力容量値と帰還容量値の比で定まる。
例えば、タイミング生成回路110は、増幅回路103のゲインを0.5倍に設定する場合に、トランジスタMI1〜MI2をオフにし、トランジスタMF0〜MF7をオンにする。すなわち、タイミング生成回路110は、入力容量値として200fFを選択し、帰還容量値として400fFを選択する。タイミング生成回路110は、増幅回路103のゲインを1倍に設定する場合に、トランジスタMI1〜MI2、MF0〜MF7をオンにする。すなわち、タイミング生成回路110は、入力容量値として400fFを選択し、帰還容量値として400fFを選択する。タイミング生成回路110は、増幅回路103のゲインを8倍に設定する場合に、トランジスタMI1〜MI2、MF0をオンにし、トランジスタMF1〜MF7をオフにする。すなわち、タイミング生成回路110は、入力容量値として400fFを選択し、帰還容量値として50fFを選択する。ほかのゲインについても図3に示すようにトランジスタのオン・オフが設定される。最小ゲインよりも大きく最小ゲインよりも小さいゲイン(例えば、1倍)を中間ゲインと呼ぶ。タイミング生成回路110は、最小ゲイン以上かつ中間ゲイン以下の各ゲイン(0.5倍、0.85倍、1倍)で同一の帰還容量値(400fF)を選択する。タイミング生成回路110は、中間ゲイン以上かつ最大ゲイン以下の各ゲイン(1倍、2倍、4倍、8倍)で同一の入力容量値(400fF)を選択する。
本実施形態では、最大ゲインが8倍であり、最小ゲインが0.5倍であるので、ゲイン比は16である。一方、入力容量として機能可能な容量CI0〜CI2のうちの最大容量は200fFであり、帰還容量として機能可能な容量CF0〜CF7のうちの最大容量は50fFであるので、その比は4である。このように、本実施形態によれば、容量の比に対してゲイン比を大きくできる。
また、帰還容量として使用可能な容量CF0〜CF7はすべて等しい容量値(50fF)を有する。タイミング生成回路110は、これら8個の容量のうち、帰還容量として使用する容量の個数を切り替えることによって、帰還容量の容量値を選択する。タイミング生成回路110は、ゲインを切り替える際に、これらの容量を同期して切り替える。このように、互いに等しい容量値の容量を用いて容量値を選択することによって、容量の製造時のばらつきを平均化できる。
図4を参照して、上記のように増幅回路103のゲインを設定することによる効果を説明する。図4には、異なる列に対応する増幅回路103a、103bを示す。増幅回路103a、103bはそれぞれ図2の増幅回路103に対応する。説明を簡単にするために、増幅回路103a、103bでは容量CF0〜CF7及びトランジスタMR、MD、MF0〜MF7を省略している。増幅回路103a、103bが隣接するように示されているが、これらは互いに隣接しない列に対応していてもよい。
トランジスタMAは、増幅器AMPを構成するソース接地トランジスタである。トランジスタMAのゲートは入力端子として機能する。この入力端子が接続されるノードをノードNIとする。トランジスタMAのドレインは出力端子として機能する。この出力端子が接続されるノードをノードNOとする。トランジスタMAのソースは、電源電圧が供給される電源線VSに接続される。
トランジスタMBは、ゲートを駆動電流設定に応じたバイアス電圧で制御する電流源トランジスタである。トランジスタMBのゲートは、制御線VCに接続される。トランジスタMBのソースは、電源線VDに接続される。トランジスタMBのドレインは、ノードNOに接続される。制御線VCを通じてトランジスタMBのゲートにバイアス電圧が供給される。
電源線VS、制御線VC、電源線VDはすべての列の増幅回路103に対して共通に用いられる。制御線VCとノードNIとの間に寄生容量PC0が存在する。制御線VCとノードNOとの間に寄生容量PC1が存在する。
図4に示す回路構成において、ある画素行の読出しによって、増幅回路103aに読み出される画素信号の値がゼロであり、増幅回路103bに読み出される画素信号の値が有意であるとする。このような状況は、例えば、増幅回路103aに画素信号が読み出される画素回路PXがダーク状態であり、増幅回路103bに画素信号が読み出される画素回路PXが光照射状態である場合に発生する。
増幅回路103bに画素信号が供給されると、増幅回路103bの入力容量を介してノードNIの電圧が変化する。ノードNIの電圧の変化に応じて、増幅回路103bの寄生容量PC0を介して制御線VCの電圧が変化する。これは、複数の増幅回路103を一次元に配置した場合に、制御線VCのインピーダンスが高くなるためである。さらに、制御線VCの電圧の変化に応じて、増幅回路103aの寄生容量PC0を介して増幅回路103aのノードNIの電圧が変化する。同様に、増幅回路103bのノードNOの電圧の変化に応じて、寄生容量PC1を介して、増幅回路103aのノードNOの電圧が変化する。増幅回路103a、103bのこのようなクロストークの結果として、光が入力されていない画素回路PXの画素信号の値が増加し、スミアが発生する。スミアとは、例えば、撮像領域の一部に他の領域と比較して明るい部分が存在する撮影条件下において、その明部の境界で、水平方向のほぼ撮像領域全域に渡り、本来は存在しない輝度差のスジが入る現象のことである。
増幅回路103に供給される画素信号の振幅は、増幅回路103のゲインが最大の場合と比較して最小の場合の方が大きい。そのため、増幅回路103のゲインが小さいほど、寄生容量PC0、PC1の影響による制御線VCの電圧変化量が大きい。本実施形態では、最小ゲイン(0.5倍)のときの入力容量値(200fF)が最大ゲイン(8倍)のときの入力容量値(400fF)よりも小さい。そのため、増幅回路103が最小ゲインの場合のカップリングの影響による制御線VCの電圧変化量を小さくできる。その結果、撮像装置100で得られる画像におけるスミア量が低減する。
一方、増幅回路103が最大ゲインの場合に、入力容量値が小さいと、トランジスタMRがオフになった際のチャージインジェクションの影響でノードNIの電圧の低下量が大きくなる。この低下量が増幅回路103ごとに異なることによって、画像にシェーディングが発生する。シェーディングとは、均一輝度面を撮影したにも関わらず、画像信号が均一に出力されない現象のことである。チャージインジェクションによる電圧の低下量は増幅回路103の入力容量値に反比例する。本実施形態では、最大ゲイン(8倍)のときの入力容量値(400fF)が最小ゲイン(0.5倍)のときの入力容量値(200fF)よりも大きいので、チャージインジェクションによる電圧低下量を小さくできる。その結果、撮像装置100で得られる画像におけるシェーディングが低減する。
上述の例では、図3に示すように、最大ゲイン(8倍)の場合の入力容量値が400fFであり、最小ゲイン(0.5倍)の場合の入力容量値がその半分の200fFである。例えば、最小ゲイン(0.5倍)の場合の入力容量値は、最大ゲイン(8倍)の場合の入力容量値の半分以下である。最大ゲイン(8倍)の場合の入力容量値は、500fF以下の他の値であってもよい。上述の例では、画素PXをアレイ状に配置した。これ以外の配置であっても、画素信号の入力によってカップリングにより共通制御線の電圧が変化し、他の画素信号に影響を与える場合に、上記の増幅回路103の構成は同様の効果を奏する。
また、入力容量値、帰還容量値及びゲインの組み合わせは上記の例に限られない。1つの例では、入力容量値が400fF及び200fFからを選択可能であり、帰還容量値が200fF、100fF及び50fFから選択可能である。このような構成において、タイミング生成回路110は、入力容量値を200fFに、帰還容量値を200fFにそれぞれ設定することで、1倍のゲインを設定する。また、タイミング生成回路110は、入力容量値を200fFに、帰還容量値を100fFにそれぞれ設定することで、2倍のゲインを設定する。また、タイミング生成回路110は、入力容量値を400fFに、帰還容量値を100fFにそれぞれ設定することで、4倍のゲインを設定する。そして、タイミング生成回路110は、入力容量値を400fFに、帰還容量値を50fFにそれぞれ設定することで、4倍のゲインを設定する。
上述の実施形態の変形例について説明する。一部の変形例では、増幅回路103のゲインに加えて、A/D変換器114で利用するランプ信号(参照信号)の時間変化率を切り替えることによって、画素信号のゲインを更に切り替える。例えば、増幅回路103が最小ゲイン(0.5倍)の場合のランプ信号の変化率は、増幅回路103が最大ゲイン(8倍)の場合のランプ信号の変化率よりも小さい。
具体的に、増幅回路103が最小ゲイン(0.5倍)の場合にランプ信号RAMP_Lが用いられ、増幅回路103が最大ゲイン(8倍)の場合にランプ信号RAMP_Hが用いられる。例えば、ランプ信号RAMP_Lを用いた場合のゲインを1倍とし、ランプ信号RAMP_Hを用いた場合のゲインを2倍とする。タイミング生成回路110は、増幅回路103のゲインが0.5倍〜4倍の場合に、ランプ信号RAMP_Lを用いる。タイミング生成回路110は、増幅回路103のゲインが8倍の場合に、ランプ信号RAMP_Hとランプ信号RAMP_Lとを選択して用いる。これによって、画素信号を16倍のゲインまで増幅できる。
ランプ信号は各比較回路108に共通に供給されるので、列回路ごとの出力ばらつきが低減する。
さらに、信号演算回路117のデジタルゲインを変更することによって、撮像装置100から出力される画素信号のゲインを変更してもよい。デジタルゲインは例えばビットシフトによって実現してもよい。タイミング生成回路110は、増幅回路103が最大ゲイン(8倍)の場合に、増幅回路103が最小ゲイン(0.5倍)の場合と比較して、デジタル信号を高いゲインで増幅する。例えば、信号演算回路117は、増幅回路103のゲインが0.5倍〜4倍の場合に、1倍のデジタルゲインを用いる。信号演算回路117は、増幅回路103のゲインが8倍の場合に、1倍のデジタルゲインと2倍のデジタルゲインとを選択して用いる。これによって、画素信号を16倍のゲインまで増幅できる。
上述の実施形態において、タイミング生成回路110は、入力容量の値及び帰還容量の少なくとも一方の値を切り替えることによって増幅回路103のゲインを設定した。撮像装置100は、他の動作モードを有してもよい。例えば、上述の実施形態の動作モードを第1モードとして、撮像装置100は、入力容量の値を一定(例えば、200fFや400fF)にしたまま帰還容量の値を切り替えることによって増幅回路103のゲインを設定する第2動作モードを有してもよい。
以下、上記の各実施形態に係る撮像装置の応用例として、該撮像装置が組み込まれたカメラについて例示的に説明する。カメラの概念には、撮影を主目的とする装置のみならず、撮影機能を補助的に備える装置(例えば、パーソナルコンピュータ、携帯端末)も含まれる。カメラは、上記の実施形態として例示された本発明に係る撮像装置と、該撮像装置から出力される信号に基づく情報を処理する信号処理部とを含む。該処理部は、画像データであるデジタル信号を処理するプロセッサを含みうる。該プロセッサは、撮像装置の焦点検出機能を有する画素からの信号に基づいてデフォーカス量を計算し、これに基づいて撮像レンズの焦点調節を制御するための処理を行いうる。上記画像データを生成するA/D変換器は、撮像装置が備えることができる他、撮像装置とは別に設けることができる。例えば、画素アレイ101を含む第1の基板と、増幅回路103、サンプルホールド回路104及びA/D変換回路114など、画素アレイ101以外の回路を含む第2の基板とが、積層される。第いわゆる積層型センサとしても良い。この実施例では、第2の基板は積層用の半導体装置であり、画質向上の効果は第2の基板のみで得ることができる。
100 撮像装置、103 増幅回路、104 サンプルホールド回路、114 A/D変換回路

Claims (12)

  1. 入射光量に応じた画素信号を生成する画素回路と、
    入力容量の値と帰還容量の値との比に応じて複数のゲインに設定可能であり、設定されたゲインで前記画素信号を増幅する増幅回路と、
    前記増幅回路のゲインを設定するために、前記入力容量の値及び前記帰還容量の値をそれぞれ設定する制御回路と、
    を備える撮像装置であって、
    前記増幅回路の入力容量の値は、第1入力容量値と、前記第1入力容量値とは異なる第2入力容量値とを含む複数の入力容量値から選択可能であり、
    前記増幅回路の帰還容量の値は、第1帰還容量値と、前記第1帰還容量値とは異なる第2帰還容量値とを含む複数の帰還容量値から選択可能であり、
    前記制御回路は、前記入力容量の値を前記第1入力容量値に設定し、かつ、前記帰還容量の値を前記第1帰還容量値に設定することで、前記増幅回路を第1ゲインに設定し、
    前記制御回路は、前記入力容量の値を前記第1入力容量値に設定し、かつ、前記帰還容量の値を前記第2帰還容量値に設定することで、前記増幅回路を前記第1ゲインとは異なる第2ゲインに設定し、
    前記制御回路は、前記入力容量の値を前記第2入力容量値に設定し、かつ、前記帰還容量の値を前記複数の帰還容量値の1つに設定することで、前記増幅回路を前記第1ゲイン及び前記第2ゲインとは異なる第3ゲインに設定する
    ことを特徴とする撮像装置。
  2. 前記第2入力容量値は、前記第1入力容量値よりも大きく、
    前記制御回路は、前記増幅回路を最小ゲインに設定する場合に前記第1入力容量値を選択し、前記増幅回路を最大ゲインに設定する場合に前記第2入力容量値を選択することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記第2帰還容量値は、前記第1帰還容量値よりも小さく、
    前記制御回路は、前記増幅回路を前記最小ゲインに設定する場合に前記第1帰還容量値を選択し、前記増幅回路を前記最大ゲインに設定する場合に前記第2帰還容量値を選択することを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。
  4. 前記制御回路は、
    前記増幅回路を、最小ゲイン、最大ゲイン及び前記最小ゲインよりも大きく前記最大ゲインよりも小さい中間ゲインに設定可能であり、
    前記最小ゲイン以上かつ前記中間ゲイン以下の各ゲインで同一の帰還容量値を選択し、
    前記中間ゲイン以上かつ前記最大ゲイン以下の各ゲインで同一の入力容量値を選択する
    ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の撮像装置。
  5. 前記第1入力容量値は前記第2入力容量値の半分以下であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の撮像装置。
  6. 前記帰還容量は互いに等しい容量値を有する複数の容量を備え、
    前記制御回路は、前記複数の容量のうち前記帰還容量として使用する容量の個数を切り替えることによって、前記帰還容量の容量値を選択する
    ことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の撮像装置。
  7. 前記帰還容量は互いに等しい容量値を有する複数の容量を備え、
    前記制御回路は、前記増幅回路のゲインを切り替えるときに、前記複数の容量のうち少なくとも2つを同期して切り替えることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の撮像装置。
  8. 前記撮像装置は、前記増幅回路によって増幅された画素信号をデジタル信号に変換するA/D変換回路を更に備え、
    前記A/D変換回路は、参照信号を用いた電圧スロープ比較型であり、
    前記増幅回路が最小ゲインの場合の前記参照信号の時間変化率は、前記増幅回路が最大ゲインの場合の前記参照信号の時間変化率よりも小さい
    ことを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の撮像装置。
  9. 前記撮像装置は、
    前記増幅回路によって増幅された画素信号をデジタル信号に変換するA/D変換回路と、
    前記デジタル信号に対して演算を行う演算回路と、
    を更に備え、
    前記演算回路は、前記増幅回路が最大ゲインの場合に、前記増幅回路が最小ゲインの場合と比較して、前記デジタル信号を高いゲインで増幅する
    ことを特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載の撮像装置。
  10. 前記撮像装置は、複数の前記画素回路を備えるとともに、複数の前記増幅回路を備え、
    前記複数の画素回路は、複数の列を構成するように配置され、
    前記複数の増幅回路は、前記複数の列に対応して設けられる
    ことを特徴とする請求項1乃至9の何れか1項に記載の撮像装置。
  11. 入射光量に応じた画素信号を生成する画素回路と、
    前記画素信号を増幅する増幅回路と、
    前記増幅回路のゲインを設定する制御回路と、
    を備える撮像装置であって、
    前記増幅回路の入力容量の値は、複数の入力容量値から選択可能であり、
    前記増幅回路の帰還容量の値は、複数の帰還容量値から選択可能であり、
    前記制御回路は、
    第1動作モードにおいて、前記入力容量の値及び前記帰還容量の少なくとも一方の値を切り替えることによって前記増幅回路のゲインを設定し、
    第2動作モードにおいて、前記入力容量の値を一定にしたまま前記帰還容量の値を切り替えることによって前記増幅回路のゲインを設定する
    ことを特徴とする撮像装置。
  12. 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の撮像装置と、
    前記撮像装置によって得られた信号を処理する信号処理部と、
    を備えることを特徴とするカメラ。
JP2018111246A 2018-06-11 2018-06-11 撮像装置及びカメラ Pending JP2019216315A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018111246A JP2019216315A (ja) 2018-06-11 2018-06-11 撮像装置及びカメラ
US16/429,213 US20190379852A1 (en) 2018-06-11 2019-06-03 Imaging device and camera

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018111246A JP2019216315A (ja) 2018-06-11 2018-06-11 撮像装置及びカメラ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019216315A true JP2019216315A (ja) 2019-12-19

Family

ID=68764363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018111246A Pending JP2019216315A (ja) 2018-06-11 2018-06-11 撮像装置及びカメラ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20190379852A1 (ja)
JP (1) JP2019216315A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11436823B1 (en) * 2019-01-21 2022-09-06 Cyan Systems High resolution fast framing infrared detection system
US11448483B1 (en) 2019-04-29 2022-09-20 Cyan Systems Projectile tracking and 3D traceback method
US11637972B2 (en) 2019-06-28 2023-04-25 Cyan Systems Fast framing moving target imaging system and method

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020045278A1 (en) 2018-08-31 2020-03-05 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device with motion dependent pixel binning
US11569797B2 (en) * 2020-06-24 2023-01-31 Analog Devices Inc Transconductor circuits with programmable tradeoff between bandwidth and flicker noise

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11436823B1 (en) * 2019-01-21 2022-09-06 Cyan Systems High resolution fast framing infrared detection system
US20220375214A1 (en) * 2019-01-21 2022-11-24 Cyan Systems High resolution fast framing infrared detection system
US11810342B2 (en) 2019-01-21 2023-11-07 Cyan Systems High resolution fast framing infrared detection system
US11448483B1 (en) 2019-04-29 2022-09-20 Cyan Systems Projectile tracking and 3D traceback method
US11994365B2 (en) 2019-04-29 2024-05-28 Cyan Systems Projectile tracking and 3D traceback method
US11637972B2 (en) 2019-06-28 2023-04-25 Cyan Systems Fast framing moving target imaging system and method
US12075185B2 (en) 2019-06-28 2024-08-27 Cyan Systems Fast framing moving target imaging system and method

Also Published As

Publication number Publication date
US20190379852A1 (en) 2019-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8023025B2 (en) Photoelectric conversion apparatus and image pickup system using the same
JP2019216315A (ja) 撮像装置及びカメラ
US8605182B2 (en) Driving method of solid-state imaging apparatus with successive clamping
US8115159B2 (en) Solid-state image pickup device including a common phase feedback circuit, a method of driving the same, a signal processing method for the same, and image pickup apparatus
US8289431B2 (en) Image sensing device and image sensing system
US11284032B2 (en) Imaging device, semiconductor device and camera
US8023022B2 (en) Solid-state imaging apparatus
JPH11266404A (ja) Cmos領域アレイ・センサのための不整合非依存リセット感知
JP4654046B2 (ja) Cmosイメージセンサのクランプ回路
JP2001128070A (ja) 自己補償型相関二重サンプリング回路
US7116367B2 (en) Solid-state image pickup apparatus having a reset transistor controlled by an output line
JP2013051527A (ja) 固体撮像装置及び撮像装置
US20090295966A1 (en) Solid-state imaging device and camera
US9001246B2 (en) Imaging apparatus, an imaging system, and a driving method of an imaging apparatus using correction data applied to pixels of same color
US20220285413A1 (en) Image sensor
JP6595793B2 (ja) 光電変換装置、その駆動方法、焦点検出センサ及び撮像システム
JP2008060269A (ja) 光電変換装置及び撮像装置
JP2017005393A (ja) 撮像装置、および、撮像システム
CN110557587B (zh) 图像传感器和操作该图像传感器的方法
JP5177198B2 (ja) 物理情報取得方法および物理情報取得装置
JP2011091474A (ja) 固体撮像装置及び撮像機器
JP6635700B2 (ja) 撮像装置、撮像システム及び信号処理方法
JP2018057048A (ja) 固体撮像装置及び撮像システム
WO2017047398A1 (ja) カレントミラー回路、およびイメージセンサ
JP2017022578A (ja) 撮像装置及び撮像素子の制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20210103

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210113