JP2019212859A - 半導体レーザー素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】ワイヤーボンディングレスの構造において、はんだのブリッジ不良を抑制可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体レーザー素子は、リッジL1の上部上及びInP基板S1−1の第1主面上に配設された電極EL1−1と、InP基板S1−1の第1主面と逆側の第2主面上に配設された電極EL1−4と、第2主面上に電極EL1−4と離間して配設された電極EL1−2と、電極EL1−4と電極EL1−4との間に配設され、第2主面から突出する凸部T1−1とを備える。【選択図】図4
Description
本発明は、ワイヤーボンディングレスの半導体レーザー素子に関する。
一般的に、半導体レーザー素子の活性層が配設されていない面は、はんだでサブマウントに接合され、活性層上の電極はワイヤーボンディングでサブマウントに電気的に接続される。しかしながら、ワイヤーボンディングによる接続は、ワイヤーのインダクタンスやワイヤー外れなどの、半導体レーザー素子の不良の原因になる。
そこで、ワイヤーボンディングを用いずに半導体レーザー素子をサブマウントに接続するための手法として、半導体レーザー素子の面のうち活性層が配設されている面または活性層が配設されていない面に電極を集約して、当該電極をサブマントに接続する技術が提案されている。例えば特許文献1には、エピタキシャル層上部から基板を貫通する貫通孔の内面に配設されためっき膜によって、活性層が形成されている面の電極と、その面と逆の面に集約された電極とを電気に接続する構造を実現している。
しかしながら、ワイヤーボンディングレスの構造でサブマウントを行う構造では、電極同士の間の距離が近いため、はんだのブリッジ不良が起こる可能性がある。
そこで、本発明は、上記のような問題点を鑑みてなされたものであり、ワイヤーボンディングレスの構造において、はんだのブリッジ不良を抑制可能な技術を提供することを目的とする。
本発明の第1局面に係る半導体レーザー素子は、第1主面にリッジが配設され、レーザー光出射方向に沿った壁面部に窪み部が配設された半導体基板と、前記リッジの上部上及び前記第1主面上に配設された第1電極と、前記半導体基板の前記第1主面と逆側の第2主面上に配設された第2電極と、少なくとも一部が前記窪み部に配設され、前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する配線部と、前記第2主面上に、前記第2電極と離間して配設された第3電極と、前記第2電極と前記第3電極との間に配設され、前記第2主面から突出する凸部とを備える。
本発明の第2局面に係る半導体レーザー素子は、第1主面にリッジが配設された半導体基板と、前記リッジの上部上に配設された第1電極と、前記第1主面上に、前記第1電極と離間して配設された第2電極と、前記第2電極の周囲に配設された第1溝部と、前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する第1配線部と、前記半導体基板の前記第1主面と逆側の第2主面上に配設された第3電極と、前記第1主面上に、前記第1電極及び前記第2電極と離間して配設された第4電極と、前記第4電極の周囲に配設された第2溝部と、前記半導体基板の、前記第2溝部と連通する貫通孔に配設され、前記第3電極と前記第4電極とを電気的に接続する第2配線部とを備える。
本発明によれば、第2電極と第3電極との間に配設された凸部を備えるか、第2電極の周囲に配設された第1溝部及び第4電極の周囲に配設された第2溝部を備える。このような構成によれば、はんだのブリッジ不良を抑制することができる。
<実施の形態1>
図1は、本発明の実施の形態1のチップ分離前の複数の半導体レーザー素子の外観を示す斜視図であり、複数の半導体レーザー素子が並列に連続的に繋がっているウエハプロセス段階の状態を示している。
図1は、本発明の実施の形態1のチップ分離前の複数の半導体レーザー素子の外観を示す斜視図であり、複数の半導体レーザー素子が並列に連続的に繋がっているウエハプロセス段階の状態を示している。
半導体基板であるInP(リン化インジウム)基板S1−1の第1主面には、断面が台形状のリッジL1,L2と、チップ分離エリアである溝G1−1とが配設されている。以下、InP基板S1−1の第1主面は、InP基板S1−1の表面であり、InP基板S1−1の第1主面と逆側の第2主面は、InP基板S1−1の裏面であるものとして説明する。
溝G1−1は、リッジL1,L2の延設方向に概ね相当するレーザー光出射方向に沿って設けられている。溝G1−1には貫通孔H1が配設されており、貫通孔H1の内面の全面にはAuを含むめっき膜が配設されている。図1の複数の半導体レーザー素子が形成されたウエハは、例えば溝G1−1(A−A’線)に沿って分離され、半導体レーザー素子がチップとして分離される。
図2は、図1のチップ分離後の複数の半導体レーザー素子の外観を示す斜視図である。チップ分離前の溝G1−1は、チップ分離後には、InP基板S1−1の壁面部S1−1aの表面側の端部にレーザー光出射方向に沿って配設された段差S1−1bとなる。なお、溝G1−1がInP基板S1−1の裏面に設けられていた場合には、溝G1−1は、チップ分離後には、壁面部S1−1aの裏面側の端部にレーザー光出射方向に沿って配設された段差S1−1bとなる。
チップ分離前の貫通孔H1の内面は、チップ分離後には、壁面部S1−1aの窪み部S1−1cとなる。つまり、InP基板S1−1のレーザー光出射方向に沿った壁面部S1−1aには、窪み部S1−1cが配設される。本実施の形態1では、窪み部S1−1cは、段差S1−1bに隣接して配設されている。つまり、窪み部S1−1cは、段差S1−1bのうちの所望の部分に配設されている。そして、窪み部S1−1cには、配線部である電極EL1−3の少なくとも一部が配設されている。
以下、図2の複数の半導体レーザー素子のうち、リッジL1を有する半導体レーザー素子の構成について主に説明する。なお、リッジL2を有する半導体レーザー素子の構成は、リッジL1を有する半導体レーザー素子の構成と同様である。
図3は、本実施の形態1に係る半導体レーザー素子の裏面側の構成を示す平面図である。InP基板S1−1の裏面上には、第2電極である電極EL1−4が配設されている。また、InP基板S1−1の裏面上には、電極EL1−4と離間して配設された第3電極である電極EL1−2が配設されている。
図4は、図2のB−B’に沿った断面図である。図4に示すように、リッジL1の上部上及びInP基板S1−1の表面上に、第1電極である電極EL1−1が配設されている。そして、図2の窪み部S1−1cに少なくとも一部が配設された電極EL1−3は、表面側の電極EL1−1と裏面側の電極EL1−4とを電気的に接続する。
電極EL1−2と電極EL1−4との間には、InP基板S1−1の裏面から突出する、高さが数μm〜十数μmである凸部T1−1が配設されている。凸部T1−1は、例えばSiO2(酸化ケイ素)などを含む絶縁膜I1−1によってコーティングされており、この凸部T1−1によって電極EL1−2と電極EL1−4とは絶縁されている。このような構成によれば、半導体レーザー素子が小面積(例えば数100μm×数100μm)の素子であっても、電極間が短絡するはんだのブリッジ不良を抑制することができる。
図4の半導体レーザー素子は、上述の構成要素だけでなく、第1クラッド層E1と、活性層E2と、回折格子層E3と、埋め込み層E4と、p−InP層E5と、n−InP層E6と、p−InP層E7と、第2クラッド層E8と、コンタクト層E9とを備えて構成されている。
後で詳細に説明するように、第1クラッド層E1と、活性層E2と、回折格子層E3と、埋め込み層E4とは、InP基板S1−1となる基板の表面上に積層された後、それらの必要部分以外の部分がドライエッチングまたはウェットエッチングで除去される。エッチングによって残る必要部分の構造(以下「メサ構造M1」と記すこともある)は、各層のエッチングレートの差によって、長方形がくびれたような形状を有する。
メサ構造M1の両サイドには、InP基板S1−1に積層されたp−InP層E5と、n−InP層E6と、p−InP層E7とを含むブロック層B1が配設されている。このブロック層B1は、メサ構造M1内に電流と光とを閉じ込める効果を持つ。メサ構造M1及びブロック層B1上には、第2クラッド層E8とコンタクト層E9とがこの順に配設されている。
コンタクト層E9の上部、つまりリッジL1の上部には、絶縁膜I1−1の開口が設けられており、開口されたリッジL1の上部は電極EL1−1と接続されている。InP基板S1−1の裏面のうちリッジL1下方の部分には、絶縁膜I1−1の開口が設けられており、InP基板S1−1の開口された当該部分は電極EL1−2と接続されている。
<製造方法>
図5〜図12は、本実施の形態1に係る半導体レーザー素子の製造方法を示す断面図であり、当該製造方法の各段階の状態を順に示している。なお、図5〜図12は、図4の断面図に対応している。
図5〜図12は、本実施の形態1に係る半導体レーザー素子の製造方法を示す断面図であり、当該製造方法の各段階の状態を順に示している。なお、図5〜図12は、図4の断面図に対応している。
図5に示すように、InP基板S1上に、図示しないInPのバッファー層と、第1クラッド層E1と、AlGaInAs層を含む活性層E2と、p−InPを含む2つの埋め込み層E4のうちの下層と、p−InGaAsPを含む回折格子層E3とを、層の成長などを用いて順に形成する。なお、Alはアルミニウム、Gaはガリウム、Asはヒ素である。その後、回折格子層E3を、ドライエッチングプロセスによって任意の波長に合わせた幅でパターニングする。回折格子層E3をパターニングした後、エッチングされた部分(凹部)とエッチングされなかった部分(凸部)との全体に、p−InPを含む埋め込み層E4を成長させることで、図6のように、回折格子層E3が、埋め込み層E4によって埋め込まれる。これによって図5の構成が完成する。
次に、図5の第1クラッド層E1〜埋め込み層E4の各層を、ウェットエッチングまたはドライエッチングによって選択的に除去し、図7に示すように、幅数μm程度のメサ構造M1,M2を形成する。
図7のメサ構造M1,M2形成後、図8に示すように、InP基板S1上に、p−InP層E5と、n−InP層E6と、p−InP層E7とを順に成長させることによってブロック層B1を形成する。なお、メサ構造M1,M2付近ではn−InP層E6が成長しにくいため、n−InP層E6はメサ構造M1,M2と接触しない。一方、p−InP層E7は、メサ構造M1,M2と接触してもよいし接触しなくてもよい。その後、埋め込み層E4上及びp−InP層E7上に、第2クラッド層E8及びコンタクト層E9を順に形成する。本実施の形態1では、ブロック層B1、第2クラッド層E8及びコンタクト層E9は、エピタキシャル成長層であるものとする。以下、ブロック層B1、第2クラッド層E8及びコンタクト層E9をまとめて、「エピタキシャル成長層E−1」と記すこともある。
次に、図9に示すように、エピタキシャル成長層E−1をウェットエッチングまたはドライエッチングによって選択的に除去し、リッジL1,L2を形成する。このとき、エピタキシャル成長層E−1の各層でエッチングレートが異なるため、台形状のリッジL1,L2が形成される。次にリッジL1とリッジL2との中間付近にウェットエッチングまたはドライエッチングによって、図1の溝G1−1を形成する。
その後、同プロセスによって、図9に示す孔H1−1を溝G1−1内に形成する。孔H1−1のリッジ垂直方向(リッジL1,L2の配列方向、図9の横方向)の幅は、例えば50μm程度である。なお、孔H1−1のリッジ垂直方向の幅は、スクライブラインの幅よりも大きく、かつ、溝G1−1の幅以下であればよい。孔H1−1のリッジ垂直方向(リッジL1,L2の延設方向)の幅は、例えば200μm程度である。孔H1−1の深さは、例えば100μm程度である。
次に、InP基板S1のうち、InP基板S1−1を残して、その下部S1−2を研磨除去する。これにより、図10に示すように、孔H1−1が、図1の貫通孔H1となる。その後、リッジL1,L2が配設されていない裏面に、ドライエッチングによって深さが数μm〜数十μmである溝G1−2,G1−3,G1−4を形成する。これにより図10に示すように、凸部T1−1が形成される。
それから図11に示すように、図10の構造全体(両面)に、厚さが数100nm程度である絶縁膜I1−1を形成し、リッジL1の上部、及び、溝G1−3の底面に存在する絶縁膜I1−1をドライエッチングによって除去する。
次に、Ti(チタン)/AuまたはCr(クロム)/Auによるバッファー電極をスパッタリングによって形成する。具体的には、まず、リッジL1が配設されたInP基板S1−1の表面に対して、Ti/AuまたはCr/Auによるバッファー電極をスパッタリングによって選択的に形成する。次に、ウエハをめっき液に浸して電解めっきにより、バッファー電極上だけにAu含むめっき膜を形成する。それから、リッジL1が配設されたInP基板S1−1の表面を厚膜レジストで保護し、上記と同様のプロセスを行うことによって、InP基板S1−1の裏面に、Auを含むめっき膜を選択的に形成する。そして、リッジL1が配設されたInP基板S1−1の表面を保護している厚膜レジストを除去する。以上により、図11の構造に、電極EL1−1,EL1−2,EL1−3,EL1−4が追加された、図12の構造が形成される。
最後に、図1のリッジL1,L2の間の溝G1−1に沿ってチップを分離することによって図2のような単一の半導体レーザー素子が完成する。このとき、貫通孔H1が、電極EL1−3の少なくとも一部が配設される図2の窪み部S1−1cとなる。
図13及び図14は、完成した半導体レーザー素子をサブマウントにマウントしたときの状態を示す断面図及び平面図である。図13及び図14の断面図は、図13及び図14の平面図のE−E’線に沿った断面図である。
図13の構成では、はんだパターンhp1,hp2が印刷されたサブマウントSM1に半導体レーザー素子を置き、例えばリフロー炉で加熱してはんだパターンhp1,hp2を、電極EL1−2,EL1−4に電気的に接続している。
図14には、L字型を有し、エポキシ樹脂SM−X(図示せず)によって絶縁されたサブマウント部分SM1−1,SM1−2で構成されたサブマウントが示されている。ここで、本実施の形態1に係る半導体レーザー素子によれば、図14に示すように、壁面部S1−1aの電極EL1−3をはんだパターンhp3によってサブマウントに電気的に接続することができる。なお、エポキシ樹脂SM−Xの面積を比較的大きく設計すれば、サブマウント部分SM1−1とチップとのはんだ付けの際に、漏れたはんだがサブマウント部分SM1−2に到達することを抑制することができる。
<実施の形態1のまとめ>
以上のような本実施の形態1に係る半導体レーザー素子によれば、リッジL1及び活性層から遠い面(リッジL1が配設された面と逆側の面)に、電極EL1−2,EL1−4などを集約することができる。このため、ワイヤーボンディングを行わなくても、半導体レーザー素子のサブマントへの接続が可能となる。また、本実施の形態1の構成によれば、集約された電極EL1−2,EL1−4が例えば数〜十数μm程度の高さの凸部T1−1によって絶縁されることから、半導体レーザー素子のような例えば数百μm×数百μm程度の面積が小さなチップに電極が集約されていても、電極間におけるはんだのブリッジ不良を抑制することができる。
以上のような本実施の形態1に係る半導体レーザー素子によれば、リッジL1及び活性層から遠い面(リッジL1が配設された面と逆側の面)に、電極EL1−2,EL1−4などを集約することができる。このため、ワイヤーボンディングを行わなくても、半導体レーザー素子のサブマントへの接続が可能となる。また、本実施の形態1の構成によれば、集約された電極EL1−2,EL1−4が例えば数〜十数μm程度の高さの凸部T1−1によって絶縁されることから、半導体レーザー素子のような例えば数百μm×数百μm程度の面積が小さなチップに電極が集約されていても、電極間におけるはんだのブリッジ不良を抑制することができる。
ここで、半導体基板の表面側の電極と裏面側の電極とを電気的に接続するための貫通孔を設けた状態を維持しつつチップ分離を行うと、チップ分離の応力によって貫通孔付近での半導体基板の破壊が生じやすいので、歩留りの悪化が懸念される。これに対して、本実施の形態1の構成によれば、破損が許される分離領域(溝G1−1)に貫通孔H1が設けられ、当該貫通孔H1の破壊を前提とした構成としているため、チップ分離時の歩留を改善することができる。
<実施の形態2>
図15は、本発明の実施の形態2に係る半導体レーザー素子の外観を示す斜視図であり、図16は本実施の形態2に係る半導体レーザー素子の裏面側の構成を示す平面図である。図17、図18及び図19は、図15のA−A’線、B−B’線及びC−C’線に沿った断面図である。以下、本実施の形態2に係る構成要素のうち、上述の構成要素と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
図15は、本発明の実施の形態2に係る半導体レーザー素子の外観を示す斜視図であり、図16は本実施の形態2に係る半導体レーザー素子の裏面側の構成を示す平面図である。図17、図18及び図19は、図15のA−A’線、B−B’線及びC−C’線に沿った断面図である。以下、本実施の形態2に係る構成要素のうち、上述の構成要素と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
図15などに示すように、本実施の形態2に係る半導体レーザー素子は、半導体基板であるInP基板S2−1と、第1電極である電極EL2−1と、第2電極である電極EL2−2と、第3電極である電極EL2−3と、第4電極である電極EL2−4と、第1溝部であるはんだ漏れ防止溝G2−1と、第2溝部であるはんだ漏れ防止溝G2−2と、第1配線部である配線部W1(図17)と、第2配線部である配線部W2(図18及び図19)とを備える。
InP基板S2−1の表面には、実施の形態1のリッジL1と同様にリッジL3が配設されている。ただし本実施の形態1では、リッジL3は、InP基板S2−1の表面に設けられた溝内に配設されている。このような構成によれば、はんだの熱膨張収縮による応力が活性層にかかることを抑制することができる。
図15及び図17に示すように、電極EL2−1は、リッジL3の上部上に配設されている。電極EL2−2は、InP基板S2−1の表面上に電極EL2−1と離間して配設されており、電極EL2−2の周囲には、はんだ漏れ防止溝G2−1が配設されている。そして図17に示すように、InP基板S2−1の表面及びはんだ漏れ防止溝G2−1などに配設された配線部W1は、電極EL2−1と電極EL2−2とを電気的に接続する。
図15〜図19に示すように、InP基板S2−1の裏面上には、電極EL2−3が配設されている。また、図15に示すように、InP基板S2−1の表面上には、電極EL2−1,EL2−2と離間して電極EL2−4が配設されており、図15及び図19に示すように電極EL2−4の周囲には、はんだ漏れ防止溝G2−2が配設されている。図15、図18及び図19に示すように、InP基板S2−1には、はんだ漏れ防止溝G2−2と連通する貫通孔H2が配設され、図18及び図19に示すように、貫通孔H2には、裏面側の電極EL2−3と表面側の電極EL2−4とを電気的に接続する配線部W2が配設されている。配線部W2は、例えば、Auを含むめっき膜である。
本実施の形態2に係る半導体レーザー素子は、上記構成要素以外にも、第1絶縁膜である絶縁膜I2−1、及び、第2絶縁膜である絶縁膜I2−2などを備えている。なお、絶縁膜I2−1,I2−2のそれぞれは例えばSiO2を含む。図17に示すように、電極EL2−1と電極EL2−2とを電気的に接続する配線部W1は、絶縁膜I2−1上に配設され、絶縁膜I2−2は、配線部W1上に配設されている。これにより、電極EL2−2のはんだ付けの際のはんだが、配線パターンを介してリッジL3まで濡れ広がることを抑制することができる。
図19に示すように、電極EL2−2の上部は、はんだ漏れ防止溝G2−1周辺の部分の絶縁膜I2−1の上部(Topが付された部分)よりも数μ〜十数μm程度だけ下方に位置している。同様に、電極EL2−4の上部は、はんだ漏れ防止溝G2−2周辺の部分の絶縁膜I2−1の上部よりも数μ〜十数μm程度だけ下方に位置している。また、図17に示すように、絶縁膜I2−1の上部の位置は、絶縁膜I2−2の上部の位置と一致している。なお、絶縁膜I2−1と絶縁膜I2−2とは連続的に配設されており、図15では、絶縁膜I2−1と絶縁膜I2−2との境界の図示は省略されている。
絶縁膜I2−1は、はんだ漏れ防止溝G2−1のうち電極EL2−2と対向する壁面部の一部と、はんだ漏れ防止溝G2−2のうち電極EL2−4と対向する壁面部とに配設されている。そして、絶縁膜I2−2は、はんだ漏れ防止溝G2−1のうち電極EL2−2と対向する壁面部の残部に配設されている。このように、はんだ漏れ防止溝内のうち中心部の突起部及び底面以外を絶縁膜でコーティングすることで、はんだが溝の壁面部に濡れ広がることを抑制することができる。これによって、はんだ付けの際に、溝の底面及び溝内部の突起部、並びに、サブマウントでは、はんだが濡れ広がるが、上記の部分では、はんだ漏れ抑制効果を強化することができる。
以上のような本実施の形態2における半導体レーザー素子では、電極EL2−1,EL2−2,EL2−4は、リッジL3が配設された表面(活性層が配設された表面)に集約されている。しかしながら、配線部W1は、電極EL2−1と電極EL2−2とを同一面内で電気的に接続する。このような構成によれば、はんだ付けされるエリアを活性層から離れた部分に設けることができる。これにより、活性層が配設された表面側で半導体レーザー素子をサブマウントに接続した場合においても、はんだの熱膨張収縮による応力が活性層にかかることを抑制することができる。
<製造方法>
図20〜図31は、本実施の形態2に係る半導体レーザー素子の製造方法を示す断面図であり、当該製造方法の各段階の状態を順に示している。なお、図20,図23,図26,図29,図32は、図17の断面図に対応している。図21,図24,図27,図30,図33は、図18の断面図に対応している。図22,図25,図28,図31,図34は、図19の断面図に対応している。
図20〜図31は、本実施の形態2に係る半導体レーザー素子の製造方法を示す断面図であり、当該製造方法の各段階の状態を順に示している。なお、図20,図23,図26,図29,図32は、図17の断面図に対応している。図21,図24,図27,図30,図33は、図18の断面図に対応している。図22,図25,図28,図31,図34は、図19の断面図に対応している。
図20〜図22は、InP基板S2にリッジL3が形成された状態を示す。リッジL3は、実施の形態1で説明したリッジL1,L2の形成方法(図5〜図9)と同様にして形成される。このとき、リッジL3の周囲の溝、及び、はんだ漏れ防止溝G2−1、G2−2をウェットエッチングまたはドライエッチングによって形成する。なお、図20及び図22に示すように、はんだ漏れ防止溝G2−1,G2−2内の突起部の上部は、はんだ漏れ防止溝G2−1,G2−2周辺の部分の上部よりも下方に位置し、リッジL3の上部は、漏れ防止溝G2−1,G2−2内の突起部の上部よりも下方に位置する。
次に図23〜図25に示すように、はんだ漏れ防止溝G2−2と連通する貫通孔H2を、実施の形態1の貫通孔H1と同様に形成する。具体的には、はんだ漏れ防止溝G2−2の底面に孔を形成し、InP基板S2のうち、InP基板S2−1を残して、その下部S2−2を研磨除去する。これにより、図27及び図28に示すように、貫通孔H2が形成される。
それから図26〜図28に示すように、半導体レーザー素子のInP基板S2−1の表面と、貫通孔H2の内面とに絶縁膜I2−1を形成し、リッジL3の上部だけをドライエッチングによって除去する。
そして図29〜図31に示すように、実施の形態1の電極EL1−1などの形成(図12)と同様にして、電極EL2−1、EL2−2、EL2−3、EL2−4、配線部W1,W2を形成する。このとき、図31に示すように、電極EL2−2、EL2−4の上部は、はんだ漏れ防止溝G2−1周辺の部分の絶縁膜I2−1の上部(Topが付された部分)よりも下方に位置している。
最後に、図17〜図19に示すように、リッジL3の上部からはんだ漏れ防止溝G2−1まで配設された配線部W1上に絶縁膜I2−2を形成する。これにより、はんだ付けの際に、はんだが配線パターンに沿ってリッジL3に濡れ広がることを抑制することができる。
図32〜図34は、以上のように作製された半導体レーザー素子をサブマウントにマウントしたときの状態を示す断面図であり、図17〜19の断面図に対応している。図32〜図34の構成では、はんだパターンhp4が印刷されたサブマウントSM2に、リッジL3を下に向けた状態で半導体レーザー素子を置き、例えばリフロー炉で加熱してはんだパターンhp4を、電極EL2−2,EL2−4に電気的に接続している。リッジL3の上部、及び、はんだ漏れ防止溝G2−1,G2−2内の突起部は、絶縁膜I2−1よりも低いので、リッジL3やはんだ漏れ防止溝G2−1,G2−2内の突起部が、サブマウントSM2に直接接触しない構造になっている。なお、はんだ漏れ防止溝G2−1,G2−2は、はんだ漏れを抑制することが目的であり、はんだ漏れ防止溝G2−1,G2−2内をはんだで充填する必要は無い。
<実施の形態2のまとめ>
以上のような本実施の形態2に係る半導体レーザー素子によれば、電極EL2−2,EL2−4が集約されていても、はんだ漏れ防止溝G2−1,G2−2によって電極間におけるはんだのブリッジ不良を抑制することができる。また本実施の形態2によれば、配線部W1によって、はんだ付けされる電極EL2−2などを活性層から離れた部分に設けることができる。これにより、はんだの熱膨張収縮による応力が活性層にかかることを抑制することができ、素子の長期信頼性を維持することができる。さらに本実施の形態2によれば、裏面側の電極EL2−3と表面側の電極EL2−4とを電気的に接続するための貫通孔H2が、はんだ漏れ防止溝G2−2と連通して配設されている。このような構成によれば、ある程度エッチングされた部分において貫通孔H2を形成することができるので、貫通孔H2を形成する時間を短縮することができる。
以上のような本実施の形態2に係る半導体レーザー素子によれば、電極EL2−2,EL2−4が集約されていても、はんだ漏れ防止溝G2−1,G2−2によって電極間におけるはんだのブリッジ不良を抑制することができる。また本実施の形態2によれば、配線部W1によって、はんだ付けされる電極EL2−2などを活性層から離れた部分に設けることができる。これにより、はんだの熱膨張収縮による応力が活性層にかかることを抑制することができ、素子の長期信頼性を維持することができる。さらに本実施の形態2によれば、裏面側の電極EL2−3と表面側の電極EL2−4とを電気的に接続するための貫通孔H2が、はんだ漏れ防止溝G2−2と連通して配設されている。このような構成によれば、ある程度エッチングされた部分において貫通孔H2を形成することができるので、貫通孔H2を形成する時間を短縮することができる。
<実施の形態3>
図35〜図38は、本発明の実施の形態3に係るサブマウントの構成を示す平面図である。なお、これらのサブマウントは、図13、図14、図32〜図34のサブマウントに用いられる。以下、本実施の形態3に係る構成要素のうち、上述の構成要素と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
図35〜図38は、本発明の実施の形態3に係るサブマウントの構成を示す平面図である。なお、これらのサブマウントは、図13、図14、図32〜図34のサブマウントに用いられる。以下、本実施の形態3に係る構成要素のうち、上述の構成要素と同じまたは類似する構成要素については同じ参照符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。
サブマウントは、半導体レーザー素子(チップ)をダイボンドするための部材である。サブマウントは、絶縁加工された伝熱性ブロック9と、はんだ材料を含むはんだパターン10と、プリント配線11とを備える。プリント配線11は、はんだ溶融時に溶融および酸化しない材料、例えばPt(白金)を用いる。このプリント配線11は、溶融したはんだと導通するようにデザインされている。
はんだパターン10は、例えば、図39に示すような蒸着またはスパッタと、図示しないリフトオフプロセスとによるはんだ材料12のパターニングによって形成されてもよい。また、はんだパターン10は、例えば、蒸着またはスパッタと、図40に示すような界面活性剤(フラックス)13の吹き付けなどの供給とによるはんだ材料12のパターニングによって形成されてもよい。また例えば、はんだパターン10は、図41に示すような粒径が10μm以下のはんだ粉14と界面活性剤(フラックス)13との合成材料の印刷によるパターニングによって形成されてもよい。
本実施の形態3のサブマウントでは、はんだパターン10とプリント配線11とを1つのパターンとして、最低2つ以上のパターンが離間されて配設されており、パターン同士は絶縁されている。
実施の形態1に係る半導体レーザー素子をダイボンドするサブマウントには、例えば図35のサブマウントが用いられ、実施の形態2に係る半導体レーザー素子をダイボンドするサブマウントには、例えば図37のサブマウントが用いられる。なお、以上の説明では、半導体レーザー素子は、LD(Laser Diode)部だけを有するDFB(Distributed Feedback)レーザー素子であるものとして説明した。しかしながら、半導体レーザー素子は、これに限ったものではなく、例えば、EA(Electro-absorption)変調器を同一チップ上に集積したEML(Electro-absorption Modulator Integrated Laser Diode)素子などの変調器集積型半導体レーザー素子などであってもよい。この場合、実施の形態1に係る半導体レーザー素子をダイボンドするサブマウントには、例えば図36のサブマウントが用いられ、実施の形態2に係る半導体レーザー素子をダイボンドするサブマウントには、例えば図38のサブマウントが用いられる。
本実施の形態3に係るサブマウントによれば、幅数十μm程度のはんだパターン10が比較的近い構成において、半導体レーザー素子のダイボンドや、はんだパターン10のそれぞれの外部との配線などを行っても、はんだパターン10同士を絶縁することができる。
<変形例>
実施の形態1,2では、半導体レーザー素子は、活性層がブロック層に埋め込まれた埋め込み型リッジレーザー素子を例として説明した。しかしながら、半導体レーザー素子は、例えば、リッジをパターニングしないレーザー素子であってもよいし、図42に示すようなリッジ型レーザー素子であってもよい。なお、図42のリッジ型レーザー素子は、半導体基板S3と、クラッド層21と、活性層22と、埋め込み層23と、回折格子層24と、クラッド層25と、コンタクト層26と、絶縁膜27と、電極28とを備える。
実施の形態1,2では、半導体レーザー素子は、活性層がブロック層に埋め込まれた埋め込み型リッジレーザー素子を例として説明した。しかしながら、半導体レーザー素子は、例えば、リッジをパターニングしないレーザー素子であってもよいし、図42に示すようなリッジ型レーザー素子であってもよい。なお、図42のリッジ型レーザー素子は、半導体基板S3と、クラッド層21と、活性層22と、埋め込み層23と、回折格子層24と、クラッド層25と、コンタクト層26と、絶縁膜27と、電極28とを備える。
また、実施の形態1,2では、絶縁膜の材料はSiO2であるとしたが、これに限ったものではなく、例えば、SiN、Ta2O5などの他の絶縁材料を用いてもよいし、絶縁膜は、複数の絶縁材料を積層したものであってもよい。このような材料及び積層の変更は、エピタキシャル層などの他の構成要素について同様に行われてもよい。
また、リッジやブロック層などの形状には、メサ形状、逆メサ形状、長方形、またはこれらの類似形状も含まれる。また、実施の形態1〜3では半導体レーザー素子を、はんだ付けによってサブマウントに接続する構成について説明したが、これに限ったものではない。例えば、半導体レーザー素子は、接着剤や焼結など、その他の固着によってサブマウントに接続されてもよい。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態及び各変形例を自由に組み合わせたり、各実施の形態及び各変形例を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
EL1−1,EL1−2,EL1−3,EL1−4,EL2−1,EL2−2,EL2−3,EL2−4 電極、G2−1,G2−2 はんだ漏れ防止溝、H2 貫通孔、I2−1,I2−2 絶縁膜、L1,L2,L3 リッジ、S1−1,S2−1 InP基板、S1−1a 壁面部、S1−1b 段差、S1−1c 窪み部、T1−1 凸部、W1,W2 配線部。
Claims (6)
- 第1主面にリッジが配設され、レーザー光出射方向に沿った壁面部に窪み部が配設された半導体基板と、
前記リッジの上部上及び前記第1主面上に配設された第1電極と、
前記半導体基板の前記第1主面と逆側の第2主面上に配設された第2電極と、
少なくとも一部が前記窪み部に配設され、前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する配線部と、
前記第2主面上に、前記第2電極と離間して配設された第3電極と、
前記第2電極と前記第3電極との間に配設され、前記第2主面から突出する凸部と
を備える、半導体レーザー素子。 - 請求項1に記載の半導体レーザー素子であって、
前記凸部をコーティングする絶縁膜をさらに備える、半導体レーザー素子。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体レーザー素子であって、
前記壁面部の表面側または裏面側の端部に前記レーザー光出射方向に沿って段差が配設された、半導体レーザー素子。 - 請求項3に記載の半導体レーザー素子であって、
前記窪み部は、前記段差に隣接して配設されている、半導体レーザー素子。 - 第1主面にリッジが配設された半導体基板と、
前記リッジの上部上に配設された第1電極と、
前記第1主面上に、前記第1電極と離間して配設された第2電極と、
前記第2電極の周囲に配設された第1溝部と、
前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する第1配線部と、
前記半導体基板の前記第1主面と逆側の第2主面上に配設された第3電極と、
前記第1主面上に、前記第1電極及び前記第2電極と離間して配設された第4電極と、
前記第4電極の周囲に配設された第2溝部と、
前記半導体基板の、前記第2溝部と連通する貫通孔に配設され、前記第3電極と前記第4電極とを電気的に接続する第2配線部と
を備える、半導体レーザー素子。 - 請求項5に記載の半導体レーザー素子であって、
前記第1溝部のうち前記第2電極と対向する壁面部の一部と、前記第2溝部のうち前記第4電極と対向する壁面部とに配設された第1絶縁膜と、
前記第1溝部のうち前記第2電極と対向する壁面部の残部と、前記第1配線部上に配設された第2絶縁膜と
をさらに備える、半導体レーザー素子。
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