JP2019212745A - インプリント用テンプレート、その製造方法、およびインプリント方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)は、本開示の一実施形態におけるインプリント用テンプレートの概略構成を示す平面図であり、図1(B)は、図1(A)に示されるインプリント用テンプレートのX−X断面を示す概略断面図である。図2及び図3は、それぞれ、本開示の他の実施形態におけるインプリント用テンプレートの概略構成を示す断面図である。
図4(A)は、本開示の他の実施形態における多面付けインプリント用テンプレートの概略構成を示す平面図であり、図4(B)は、図4(A)に示される多面付けインプリント用テンプレートのY−Y断面を示す概略断面図である。なお、上記インプリント用テンプレート1と同様の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。図4(A)及び(B)には、複数の(ここでは4つの)パターン基板11が縦横に多面付けされている多面付けインプリント用テンプレート1が示されている。
図5及び図6は、本開示の一実施形態におけるインプリント用テンプレートの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。本実施形態においては、図1に示されるインプリント用テンプレート1を製造するための製造方法を例として説明する。
まず、平板100、パターン基板11、及び枠体12を準備する。平板100は、平坦化されてなる平坦面100F及び当該平坦面100Fに対向する対向面100Rを有する(図5(A))。平板100としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、螢石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板等のガラス基板、ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、ポリメチルメタクリレート基板、ポリエチレンテレフタレート基板等の樹脂基板、これらのうちから任意に選択された2以上の基板を積層してなる積層基板等の透明基板;ニッケル基板、チタン基板、アルミニウム基板等の金属基板;シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等を用いることができる。平板100として、表面平坦性が高いガラス基板を用いるのが特に好ましい。
次に、パターン基板11の第1面11Fを平板100の平坦面100Fに対向させるように平坦面100F上にパターン基板11を載置し(図5(B))、パターン基板11の側面11Sと側壁部12Wとの間に第1間隙S1を形成するように、かつパターン基板11の側面11Sを側壁部12Wで取り囲むようにして平坦面100F上に枠体12を載置する(図5(C))。枠体12が平坦面100F上に載置された状態において、パターン基板11の第2面11R及び枠体12の底部12Bの間に存在する第2間隙S2を介して、上記第1間隙S1に貫通孔12BHが連通している(図5(C)参照)。なお、図2(A)に示すような枠体12が用いられる場合、枠体12を平板100の平坦面100F上に載置してから、パターン基板11の側面11Sと側壁部12Wとの間に第1間隙S1を形成するように、かつパターン基板11の側面11Sが枠体12の側壁部12Wに囲まれるようにして、平坦面100F上にパターン基板11を載置してもよい。
続いて、パターン基板11及び枠体12を接合するための接合材用組成物13BMを貫通孔12BHから注入し、第1間隙S1、第2間隙S2及び貫通孔12BHに接合材用組成物13BMを充填する(図6(A))。接合材用組成物13BMとしては、充填された接合材用組成物13BMが枠体12と平板100との間から染み出してしまうのを防止する観点から、25℃の粘度が1Pa・s〜5Pa・sである硬化性樹脂組成物であるのが好ましい。硬化性樹脂組成物として、熱硬化性樹脂組成物、紫外線や電子線等の活性エネルギー線を照射することにより硬化され得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が挙げられる。本工程においては、硬化性樹脂組成物として、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が用いられる。
次に、第1間隙S1、第2間隙S2及び貫通孔12BHに充填された接合材用組成物13BMを硬化させることでパターン基板11及び枠体12を接合する接合部13を形成する(図6(B)参照)。本工程においては、矢印Rで示されるように、透明材料により構成される平板100の厚さ方向に沿って対向面100R側から平坦面100F側に向かって、活性エネルギー線硬化樹脂組成物である接合材用組成物13BMに平板100を介して活性エネルギー線を照射することで、接合材用組成物13BMを硬化させることができる。もちろん、枠体12及びパターン基板11が透明材料により構成される場合、枠体12の底部12B側から活性エネルギー線を照射してもよい。
接合部13を形成した後、平板100を除去する(図6(C)参照)。以上の工程を経ることにより、パターン基板11の第1面11Fと、枠体12の上面12Fと、接合部13の上面13Fとが実質的に面一であるインプリント用テンプレート1が形成され得る。
図7及び図8は、本開示の他の実施形態における多面付けインプリント用テンプレートの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。本実施形態においては、図4に示される多面付けインプリント用テンプレート1を製造するための製造方法を例として説明する。なお、図5及び図6を用いて説明したインプリント用テンプレートの製造方法に用いられる各部材と同様の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。
まず、平坦面100F及びこの平坦面100Fに対向する対向面100Rを有する平板100を準備する(図7(A))。本実施形態における平板100の大きさ(平面視における大きさ)としては、多面付けインプリント用テンプレート1を構成するパターン基板11の大きさ(平面視における大きさ)や数等に応じて適宜設定され得る。例えば、平板100の大きさ(平面視における大きさ)は、平板100の平面視形状が略矩形状である場合、100mm×100mm〜600mm×600mm程度の範囲で適宜設定され得る。さらに、平板100の厚さは、例えば500μm〜20mm程度の範囲で適宜設定され得る。
次に、平板100の平坦面100F上に、複数(ここでは4つ、図示上では2つ)のパターン基板11を、当該パターン基板11の第1面11Fを平坦面100Fに対向させるように、載置する(図7(B))。この際、各パターン基板11は、隣り合うパターン基板11同士の間に所定の隙間を空けるようにして平坦面100F上の所定部位に位置決めされて平坦面100F上に載置される。上記所定の隙間の幅として、この後、枠体12を平坦面100Fに載置する際に、枠体12の仕切り枠部12WPを上記隙間内に収容可能な幅であり、仕切り枠部12WPの側壁面と各パターン基板11の側面11Sとの間に所定の間隔(後述する第1間隙S1)を形成可能な幅が適宜設定され得る。また、平板100の平坦面100F上に各パターン基板11が載置された際に、平板100の平坦面100Fの外周部分に、枠体12の側壁部12Wを載置可能な余白領域が形成される。
続いて、各パターン基板11及び枠体12を接合するための接合材用組成物13BMを貫通孔12BHから注入し、第1間隙S1、第2間隙S2及び貫通孔12BHに接合材用組成物13BMを充填する(図8(A))。接合材用組成物13BMとしては、上述と同様の理由により、25℃の粘度が1Pa・s〜5Pa・sである硬化性樹脂組成物であるのが好ましい。本実施形態においては、硬化性樹脂組成物として、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、あるいは、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等の熱硬化樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物が用いられる。
次に、上記第1間隙S1、第2間隙S2及び貫通孔12BHに充填された接合材用組成物13BMを硬化させることで各パターン基板11及び枠体12を接合する接合部13が形成され得る(図8(B)参照)。本工程においては、矢印Rで示されるように、透明材料により構成される平板100の厚さ方向に沿って対向面100R側から平坦面100F側に向かって活性エネルギー線硬化樹脂組成物である接合材用組成物13BMに平板100を介して活性エネルギー線を照射することで、接合材用組成物13BMを硬化させることができる。もちろん、枠体12及びパターン基板11が透明材料により構成される場合、枠体12の底部12B側から活性エネルギー線を照射してもよい。
接合部13を形成した後、平板100を除去する(図8(C)参照)。以上の工程を経ることにより、各パターン基板11の第1面11Fと、枠体12の上面12Fと、接合部13の上面13Fとが実質的に面一である多面付けインプリント用テンプレート1が形成され得る。
図9は、図5(B)に示される工程において、パターン基板及び平板のそれぞれに形成されているアライメントマークを用いて、パターン基板を平板の平坦面に載置する方法を説明する模式図である。本図においては、平板100の平坦面100F上に所定形状のアライメントマーク100Mが形成されており、当該アライメントマーク100Mは金属膜パターンで構成されている。アライメントマーク100Mを構成する金属膜パターンは、クロム(Cr)等を含む金属膜をパターニングしてなるものである。アライメントマーク100Mの平面視における大きさ(寸法)は、撮像装置200で観察可能である限りにおいて特に限定されるものではないが、100μm×100μm〜2mm×2mm程度の範囲で適宜設定され得る。アライメントマーク100Mの膜厚も、撮像装置200で観察可能である限りにおいて特に限定されるものではなく、2nm〜100nm程度の範囲で適宜設定され得る。また、パターン基板11の第1面11Fに凹状のアライメントマーク11Mが形成されている。アライメントマーク11Mの平面視における大きさ(寸法)は、100μm×100μm〜2mm×2mm程度の範囲で適宜設定され得る。アライメントマーク11Mの深さは、100nm〜100μm程度の範囲で適宜設定され得る。アライメントマーク11Mの平面視における大きさ(寸法)が上記数値範囲内の大きさで設定され、アライメントマーク11Mの深さが上記数値範囲内の深さで設定されることで、アライメントマーク100Mをアライメントマーク11Mに接触させないように、平板100の平坦面100Fにパターン基板11を載置することができる。これにより、パターン基板11の第1面11Fと平板100の平坦面100Fとが互いに隙間なく密着し得るように、平板100の平坦面100F上にパターン基板11を載置することができる。また、各アライメントマークを撮像装置200で観察可能とする観点から、パターン基板11及び平板100は透明なガラス材料で構成され得る。なお、アライメントマーク100Mは、アライメントマーク11Mと同様に凹状のアライメントマークであってもよいが、金属膜パターンであるのが好ましい。アライメントマーク100Mが金属膜パターンであることにより視認性を向上させることができる。
図10は、図5(C)に示される工程において、平板に形成されている吸着孔を介して、パターン基板及び枠体を平板の平坦面に真空吸着させる方法を説明する模式図である。平板100には、平坦面100F上におけるパターン基板11及び枠体12のそれぞれが載置される位置に開口し、平板100の厚さ方向に貫通する吸着孔100SHが形成されている(図10参照)。
図11は、本開示の一実施形態におけるインプリント方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。ここでは、図1に示されるインプリント用テンプレート1を用いたインプリント方法を例として説明する。
まず、図1に示されるインプリント用テンプレート1と、被転写面400F及び被転写面400Fに対向する対向面400Rを有する基材400とを準備する(図11(A)参照)。基材400としては、例えば、石英ガラス基材、ソーダガラス基材、フッ化カルシウム基材、フッ化マグネシウム基材、アクリルガラス等は、これらのうちから任意に選択される2以上の基材を積層してなる積層基材等の透明基材;ニッケル基材、チタン基材、アルミニウム基材等の金属基材等;シリコン基材、窒化ガリウム基材等の半導体基材等が挙げられる。基材400の形状、大きさ(平面視における大きさ)、厚さは特に限定されるものではなく、本インプリント法によって形成されるパターン構造体の形状や大きさ等に応じて適宜設定され得る。
基材400の被転写面400Fに、インプリント樹脂500を供給する(図11(A)参照)。インプリント樹脂500としては、従来公知の紫外線硬化性樹脂等を用いることができる。インプリント樹脂500の供給量は、本実施形態におけるインプリント方法により作製されるパターン構造体の残膜厚及びインプリント用テンプレート1の凹凸パターン11Pの容積等に応じて適宜算出され、決定され得る。
続いて、インプリント樹脂500にインプリント用テンプレート1の凹凸パターン11Pを接触させることで、インプリント用テンプレート1の凹凸パターン11Pをインプリント樹脂500に転写する(図11(B)参照)。
次に、インプリント用テンプレート1を介して活性エネルギー線(紫外線等)Lを枠体12の底部12B側から照射し、インプリント樹脂500を硬化させる(図11(C)参照)。
最後に、硬化したインプリント樹脂500とインプリント用テンプレート1とを引き離す(図11(D)参照)。これにより、基材400の被転写面400F上に、インプリント用テンプレート1の凹凸パターン11Pが転写されてなるパターン構造体500’が形成され得る。
11…パターン基板
11P…凹凸パターン
12…枠体
12H…開口部
12W…側壁部
12WB…外枠部
12WP…仕切り枠部
12B…底部
12BH…貫通孔
13…接合部
13BM…接合材用組成物
100…平板
100SH…吸着孔
100H…穴部
11FP…パターン領域
11FN…非パターン領域
11M、100M…アライメントマーク
Claims (23)
- 第1面、当該第1面に対向する第2面、並びに当該第1面の外縁及び当該第2面の外縁の間に連続する側面を有し、前記第1面に凹凸パターンが形成されてなるパターン基板と、
少なくとも前記凹凸パターンを露出させ得る開口部、及び前記パターン基板の前記側面との間に第1間隙を設けるようにして前記側面を取り囲む側壁部を含む枠体と、
前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間の第1間隙に位置し、前記パターン基板及び前記枠体を接合する接合部と、
を備え、
前記パターン基板の前記第1面を上方に向けた側面視において、前記パターン基板の前記第1面と、前記枠体の上面と、前記第1間隙に位置する前記接合部の上面とが、実質的に面一である
インプリント用テンプレート。 - 前記枠体の厚さが、前記パターン基板の厚さより厚い
請求項1に記載のインプリント用テンプレート。 - 前記枠体は、前記パターン基板の前記第2面に対向する底部をさらに有し、
前記枠体の前記底部には、前記第1間隙に連続する貫通孔が設けられている
請求項1又は2に記載のインプリント用テンプレート。 - 前記枠体の前記底部は、前記パターン基板の前記第2面との間に前記第1間隙に連続する第2間隙を設けるようにして前記パターン基板の前記第2面に対向しており、
前記貫通孔は、前記第2間隙を介して前記第1間隙に連続している
請求項3に記載のインプリント用テンプレート。 - 前記枠体の前記側壁部のうち、少なくとも前記接合部に当接する部位の表面が粗面化されている
請求項1〜4のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。 - 前記パターン基板及び前記枠体のそれぞれの熱膨張係数が実質的に同一である
請求項1〜5のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。 - 前記パターン基板及び前記枠体がガラス製である
請求項1〜6のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。 - 前記接合部が硬化樹脂により構成される
請求項1〜7のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。 - 前記枠体の前記側壁部は、外枠部と、当該外枠部に連続し、当該外枠部内を複数の領域に区分する仕切り枠部とを含み、
前記外枠部内の前記複数の領域のそれぞれに、前記パターン基板が配置されており、
前記第1間隙は、前記外枠部の内側壁面及び前記仕切り枠部の側壁面と前記複数の領域のそれぞれに配置されている前記パターン基板の前記側面との間の間隙、又は前記仕切り枠部の側壁面と前記複数の領域のそれぞれに配置されている前記パターン基板の前記側面との間の間隙である
請求項1〜8のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。 - 平坦化されてなる平坦面及び当該平坦面に対向する対向面を有する平板と、第1面、当該第1面に対向する第2面並びに前記第1面の外縁及び前記第2面の外縁の間に連続する側面を有し、前記第1面に凹凸パターンが形成されてなるパターン基板と、前記パターン基板の前記側面との間に第1間隙を形成可能な側壁部と、前記凹凸パターンを露出可能な開口部とを有する枠体とを準備する工程と、
前記パターン基板の前記第1面を前記平板の前記平坦面に対向させるように、かつ前記パターン基板の前記側面を前記側壁部で取り囲むようにして、前記平坦面上に前記パターン基板及び前記枠体を載置する工程と、
前記平坦面上に載置された前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間に存在する前記第1間隙に、前記パターン基板及び前記枠体を接合するための接合材用組成物を充填する工程と、
前記第1間隙に充填された前記接合材用組成物を硬化させることで前記パターン基板及び前記枠体を接合する接合部を形成する工程と、
前記接合部を形成した後、前記平板を除去する工程と、を備える
インプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記枠体は、前記側壁部と、前記開口部と、底部とを有する有底筒形状であって、前記パターン基板の厚さよりも厚く、
前記枠体の前記底部には、貫通孔が形成されており、
前記枠体が前記平坦面上に載置された状態において、前記パターン基板の前記第2面及び前記枠体の前記底部の間に存在する第2間隙を介して、前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間に存在する第1間隙に前記貫通孔が連通しており、
前記接合材用組成物を充填する工程において、前記貫通孔から前記接合材用組成物を注入することで前記第1間隙に前記接合材用組成物を充填する
請求項10に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記枠体の前記側壁部は、外枠部と、当該外枠部に連続し、当該外枠部内を複数の領域に区分する仕切り枠部とを含み、
前記パターン基板は、前記枠体の前記外枠部内の前記複数の領域のそれぞれに配置される
請求項10又は11に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記枠体の前記側壁部の側壁面のうち、前記接合部と当接する部位の表面が少なくとも粗面化されている
請求項10〜12のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記パターン基板及び前記枠体が、互いに実質的に同一の熱膨張係数を有する材料により構成される
請求項10〜13のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記パターン基板、及び前記枠体がガラス製である
請求項10〜14のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記接合材用組成物が、硬化性樹脂組成物である
請求項10〜15のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記硬化性樹脂組成物の25℃の粘度が1Pa・s〜5Pa・sである
請求項16に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記硬化性樹脂組成物は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、
前記平板は透明材料により構成されており、
前記接合部を形成する工程において、前記平板の厚さ方向に沿って前記対向面側から前記平坦面側に向かって前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射する
請求項16又は17に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記平板の前記平坦面上における前記接合材用組成物と接触する領域に離型層が設けられている
請求項10〜18のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記平板には、前記平坦面上における前記パターン基板及び前記枠体のそれぞれが載置される位置に開口し、前記平板の厚さ方向に貫通する吸着孔が形成されており、
前記平板の前記平坦面上に前記パターン基板及び前記枠体を載置した後、前記吸着孔を介して前記パターン基板及び前記枠体を前記平板の前記平坦面に真空吸着させる
請求項10〜19のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記パターン基板の前記第1面及び前記平板の前記平坦面のそれぞれにアライメントマークが形成されており、
前記パターン基板の前記第1面に形成されている前記アライメントマークの位置と、前記平板の前記平坦面に形成されている前記アライメントマークの位置とを合わせるようにして、前記パターン基板を前記平坦面上に載置する
請求項10〜20のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 前記パターン基板の前記第1面は、前記凹凸パターンが形成されているパターン領域及び当該パターン領域の外周を取り囲む非パターン領域を含み、
前記平板には、前記パターン領域を物理的に包摂可能な大きさであって、前記平板の厚さ方向に貫通する穴部を有し、
前記パターン基板は、前記平板の前記穴部から前記パターン領域を露出させるように、かつ、前記非パターン領域を前記平坦面に当接させるようにして、当該平坦面上に載置される
請求項10〜21のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。 - 請求項1〜9の何れかに記載のインプリント用テンプレートと被転写面を有する基材とを準備し、前記被転写面上のインプリント樹脂に前記インプリント用テンプレートの前記凹凸パターンを転写する工程と、
前記凹凸パターンが転写された前記インプリント樹脂と前記インプリント用テンプレートとを引き離す工程と、を有する
インプリント方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007173806A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
JP2009141350A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
JP2011143679A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Fujitsu Ltd | インプリント装置及びインプリント方法 |
JP2012049370A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Toshiba Corp | インプリント装置 |
US20160054498A1 (en) * | 2014-08-25 | 2016-02-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pattern structure and method of manufacturing the pattern structure |
-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007173806A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
JP2009141350A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
JP2011143679A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Fujitsu Ltd | インプリント装置及びインプリント方法 |
JP2012049370A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Toshiba Corp | インプリント装置 |
US20160054498A1 (en) * | 2014-08-25 | 2016-02-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pattern structure and method of manufacturing the pattern structure |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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