JP2019212745A - インプリント用テンプレート、その製造方法、およびインプリント方法 - Google Patents

Abstract

【課題】欠陥のないパターン構造体を製造可能なインプリント用テンプレートを提供する。【解決手段】第１面、第１面に対向する第２面、並びに第１面の外縁及び第２面の外縁の間に連続する側面を有し、第１面に凹凸パターンが形成されてなるパターン基板と、少なくとも凹凸パターンを露出させ得る開口部、及びパターン基板の側面との間に第１間隙を設けるようにして側面を取り囲む側壁部を含む枠体と、パターン基板の側面及び枠体の側壁部の間の第１間隙に位置し、パターン基板及び枠体を接合する接合部と、を備え、パターン基板の第１面を上方に向けた側面視において、パターン基板の第１面と、枠体の上面と、第１間隙に位置する接合部の上面とが実質的に面一であるインプリント用テンプレートが提供される。【選択図】 図１

Description

本開示は、インプリント用テンプレート、その製造方法、およびインプリント方法に関する。

微細加工技術として知られているナノインプリント技術は、基材の表面に微細な凹凸パターン（以下、単に「凹凸パターン」と呼ぶ。）を形成した型部材であるインプリント用テンプレート（以下、単に「テンプレート」という場合がある。）を用い、凹凸パターンをインプリント樹脂等の被加工物に転写することで上記テンプレートの凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である。ナノインプリント技術を用いれば、上記テンプレートの凹凸パターンが転写されてなるパターン構造体を安価な装置で製造することができる。

近年、半導体装置の量産化や、液晶ディスプレイ等に用いられる光学部品等の大面積化を実現可能にするために、種々のナノインプリント技術が提案されている。

例えば、凹凸パターンを有するモールドを多数シート上に並べて配置することにより作製されてなるロール・トゥ・ロール用連続モールド構成体を転写用ロールに貼り付け、ロール・トゥ・ロールで上記凹凸パターンを転写してレプリカモールドを製造する技術が提案されている（特許文献１参照）。また、基材上に複数の個片の基本微細構造体同士を並べて配置することにより、大面積の微細構造体を製造する技術が提案されている（特許文献２参照）。

国際公開２０１３／０３１４６０号 特開２０１２−１９５５９９号公報

上記特許文献１においては、凹凸パターンを有するモールドをシート上に並べて配置し、隣り合うモールド同士の間の隙間に充填した硬化性樹脂を硬化させることにより、ロール・トゥ・ロール用連続モールド構成体が作製される。しかし、特許文献１においては、隣り合うモールド同士の隙間に充填され、硬化した硬化性樹脂の表面とモールドの表面との間に段差を生じさせてしまうことがある。そのような段差を有するロール・トゥ・ロール用連続モールド構成体を用いて転写樹脂に凹凸パターンを転写すると、凹凸パターンと共に段差も転写樹脂に転写されてしまい、その結果、形成されるパターン構造体に欠陥が生じてしまうおそれがある。また、当該段差が転写樹脂に転写されなかったとしても、段差を有することで、転写樹脂に対して上記モールド構成体を均一に押圧することができず、その結果としてパターン構造体に欠陥が生じてしまうおそれがある。

また、上記特許文献２においては、基本微細構造体同士を可能な限り近接させて基材上に配置することにより微細構造体が作製されるが、隣り合う基本微細構造体の間にわずかな隙間を存在させてしまうため、基本微細構造体の表面と基材の表面との間に段差を生じさせてしまう。そのような段差を有する微細構造体を用いて転写樹脂に凹凸パターンを転写すると、凹凸パターンと共に段差も転写されてしまい、その結果、形成されるパターン構造体に欠陥が生じてしまうおそれがある。

また、上記テンプレートにおける凹凸パターンは、例えば、一般的に高精度の電子線描画装置（以下、単に「描画装置」と呼ぶ。）を用いた電子線リソグラフィにより形成される。描画装置を用いて凹凸パターンが形成されるテンプレート用基材として、通常、６インチ（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ）程度の小面積のものが用いられるのが一般的である。

上記テンプレート用基材に凹凸パターンが形成されてなるテンプレート（マスターとも言う。）において、凹凸パターンが形成されているパターン領域の周辺部の、凹凸パターンが描かれていない余白領域（非パターン領域）が少ない場合、そのままでは取り扱いが困難である。このため、通常、所定の枠体（ホルダーと言う場合がある。）にテンプレートがセットされて使用される。ところが、ホルダーにマスターがセットされてなるホルダー一体型テンプレートの表面（凹凸パターン面）に段差を生じさせてしまうと、ホルダー一体型テンプレートを用いてインプリント樹脂に凹凸パターンを転写したときに、凹凸パターンとともに段差もインプリント樹脂に転写されてしまい、形成されるパターン構造体に欠陥が生じてしまうおそれがある。また、上記ホルダー一体型テンプレートにおいて、ホルダーとマスターとの間に空隙が存在する場合、インプリント樹脂が空隙に侵入してしまい、それが原因でインプリント用テンプレートに欠陥が生じてしまうおそれがある。

上記課題に鑑みて、本開示は、欠陥のないパターン構造体を製造可能なインプリント用テンプレート、その製造方法、及び上記インプリント用テンプレートを用いたインプリント方法を提供することを一目的とする。

上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、第１面、当該第１面に対向する第２面、並びに当該第１面の外縁及び当該第２面の外縁の間に連続する側面を有し、前記第１面に凹凸パターンが形成されてなるパターン基板と、少なくとも前記凹凸パターンを露出させ得る開口部、及び前記パターン基板の前記側面との間に第１間隙を設けるようにして前記側面を取り囲む側壁部を含む枠体と、前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間の第１間隙に位置し、前記パターン基板及び前記枠体を接合する接合部と、を備え、前記パターン基板の前記第１面を上方に向けた側面視において、前記パターン基板の前記第１面と、前記枠体の上面と、前記第１間隙に位置する前記接合部の上面とが、実質的に面一であるインプリント用テンプレートが提供される。

前記枠体の厚さは、前記パターン基板の厚さより厚くてもよく、前記枠体は、前記パターン基板の前記第２面に対向する底部をさらに有し、前記枠体の前記底部には、前記第１間隙に連続する貫通孔が設けられていてもよい。また、前記枠体の前記底部は、前記パターン基板の前記第２面との間に前記第１間隙に連続する第２間隙を設けるようにして前記パターン基板の前記第２面に対向しており、前記貫通孔は、前記第２間隙を介して前記第１間隙に連続していてもよい。

前記枠体の前記側壁部のうち、少なくとも前記接合部に当接する部位の表面が粗面化されていてもよく、前記パターン基板及び前記枠体のそれぞれの熱膨張係数が実質的に同一であってもよい。また、前記パターン基板及び前記枠体がガラス製であってもよく、前記接合部が硬化樹脂により構成されていてもよい。

前記枠体の前記側壁部は、外枠部と、当該外枠部に連続し、当該外枠部内を複数の領域に区分する仕切り枠部とを含み、前記外枠部内の前記複数の領域のそれぞれに、前記パターン基板が配置されており、前記第１間隙は、前記外枠部の内側壁面及び前記仕切り枠部の側壁面と前記複数の領域のそれぞれに配置されている前記パターン基板の前記側面との間の間隙、又は前記仕切り枠部の側壁面と前記複数の領域のそれぞれに配置されている前記パターン基板の前記側面との間の間隙であってもよい。

本開示の一実施形態として、平坦化されてなる平坦面及び当該平坦面に対向する対向面を有する平板と、第１面、当該第１面に対向する第２面並びに前記第１面の外縁及び前記第２面の外縁の間に連続する側面を有し、前記第１面に凹凸パターンが形成されてなるパターン基板と、前記パターン基板の前記側面との間に第１間隙を形成可能な側壁部と、前記凹凸パターンを露出可能な開口部とを有する枠体とを準備する工程と、前記パターン基板の前記第１面を前記平板の前記平坦面に対向させるように、かつ前記パターン基板の前記側面を前記側壁部で取り囲むようにして、前記平坦面上に前記パターン基板及び前記枠体を載置する工程と、前記平坦面上に載置された前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間に存在する前記第１間隙に、前記パターン基板及び前記枠体を接合するための接合材用組成物を充填する工程と、前記第１間隙に充填された前記接合材用組成物を硬化させることで前記パターン基板及び前記枠体を接合する接合部を形成する工程と、前記接合部を形成した後、前記平板を除去する工程と、を備えるインプリント用テンプレートの製造方法が提供される。

前記枠体は、前記側壁部と、前記開口部と、底部とを有する有底筒形状であって、前記パターン基板の厚さよりも厚く、前記枠体の前記底部には、貫通孔が形成されており、前記枠体が前記平坦面上に載置された状態において、前記パターン基板の前記第２面及び前記枠体の前記底部の間に存在する第２間隙を介して、前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間に存在する第１間隙に前記貫通孔が連通しており、前記接合材用組成物を充填する工程において、前記貫通孔から前記接合材用組成物が注入されることで前記第１間隙に前記接合材用組成物が充填されることができる。

前記枠体の前記側壁部は、外枠部と、当該外枠部に連続し、当該外枠部内を複数の領域に区分する仕切り枠部とを含み、前記パターン基板は、前記枠体の前記外枠部内の前記複数の領域のそれぞれに配置されていてもよい。また、上記開示において、前記枠体の前記側壁部の側壁面のうち、前記接合部と当接する部位の表面が少なくとも粗面化されていてもよく、前記パターン基板及び前記枠体が、互いに実質的に同一の熱膨張係数を有する材料により構成されていてもよい。

前記パターン基板、及び前記枠体がガラス製であってもよく、前記接合材用組成物として、硬化性樹脂組成物を用いることができ、当該硬化性樹脂組成物の２５℃の粘度が１Ｐａ・ｓ〜５Ｐａ・ｓであればよい。また、前記硬化性樹脂組成物は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、前記平板は透明材料により構成されており、前記接合部を形成する工程において、前記平板の厚さ方向に沿って前記対向面側から前記平坦面側に向かって前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射することができる。

前記平板の前記平坦面上における前記接合材用組成物と接触する領域に離型層が設けられていてもよい。また、前記平板には、前記平坦面上における前記パターン基板及び前記枠体のそれぞれが載置される位置に開口し、前記平板の厚さ方向に貫通する吸着孔が形成されており、前記平板の前記平坦面上に前記パターン基板及び前記枠体を載置した後、前記吸着孔を介して前記パターン基板及び前記枠体を前記平板の前記平坦面に真空吸着させてもよい。

前記パターン基板の前記第１面及び前記平板の前記平坦面のそれぞれにアライメントマークが形成されており、前記パターン基板の前記第１面に形成されている前記アライメントマークの位置と、前記平板の前記平坦面に形成されている前記アライメントマークの位置とを合わせるようにして、前記パターン基板を前記平坦面上に載置することができる。

前記パターン基板の前記第１面は、前記凹凸パターンが形成されているパターン領域及び当該パターン領域の外周を取り囲む非パターン領域を含み、前記平板には、前記パターン領域を物理的に包摂可能な大きさであって、前記平板の厚さ方向に貫通する穴部を有し、前記パターン基板は、前記平板の前記穴部から前記パターン領域を露出させるように、かつ、前記非パターン領域を前記平坦面に当接させるようにして、当該平坦面上に載置されればよい。

本開示の一実施形態として、本開示のインプリント用テンプレートと被転写面を有する基材とを準備し、前記被転写面上のインプリント樹脂に前記インプリント用テンプレートの前記凹凸パターンを転写する工程と、前記凹凸パターンが転写された前記インプリント樹脂と前記インプリント用テンプレートとを引き離す工程と、を有するインプリント方法が提供される。

本開示によれば、欠陥のないパターン構造体を製造可能なインプリント用テンプレート、その製造方法、及びインプリント方法を提供することができる。

図１（Ａ）は、本開示の一実施形態におけるインプリント用テンプレートの概略構成を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示されるインプリント用テンプレートのＸ−Ｘ断面を示す概略断面図である。 図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本開示の他の実施形態におけるインプリント用テンプレートの概略構成を示す断面図である。 図３は、本開示の他の実施形態におけるインプリント用テンプレートの概略構成を示す断面図である。 図４（Ａ）は、本開示の他の実施形態における多面付けインプリント用テンプレートの概略構成を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示される多面付けインプリント用テンプレートのＹ−Ｙ断面を示す概略断面図である。 図５は、本開示の一実施形態におけるインプリント用テンプレートの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。 図６は、本開示の一実施形態におけるインプリント用テンプレートの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。 図７は、本開示の他の実施形態における多面付けインプリント用テンプレートの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。 図８は、本開示の他の実施形態における多面付けインプリント用テンプレートの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。 図９は、図５（Ｂ）に示される工程において、パターン基板及び平板のそれぞれに形成されているアライメントマークを用いて、パターン基板を平板の平坦面に載置する方法を説明する模式図である。 図１０は、図５（Ｃ）に示される工程において、平板に形成されている吸着孔を介して、パターン基板及び枠体を平板の平坦面に真空吸着させる方法を説明する模式図である。 図１１は、本開示の一実施形態におけるインプリント方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。 図１２は、図５に示される平板の平坦面上に離型層が形成されており、離型層上にインプリント用テンプレートが形成されている態様を示した模式図である。 図１３は、図５（Ｂ）に示される工程の変形例であり、平板に形成されている穴部からパターン基板のパターン領域（凹凸パターン）を露出させるようにパターン基板を平板の平坦面に載置する方法を説明する模式図である。

本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。

本明細書等において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。

［インプリント用テンプレート］
図１（Ａ）は、本開示の一実施形態におけるインプリント用テンプレートの概略構成を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示されるインプリント用テンプレートのＸ−Ｘ断面を示す概略断面図である。図２及び図３は、それぞれ、本開示の他の実施形態におけるインプリント用テンプレートの概略構成を示す断面図である。

本開示の一実施形態におけるインプリント用テンプレート１は、パターン基板１１、枠体１２、及び接合部１３で構成されている。パターン基板１１は、第１面１１_F、第１面１１_Fに対向する第２面１１_R、並びに第１面１１_Fの外縁及び第２面１１_Rの外縁の間に連続する側面１１_Sを有する。第１面１１_Fには、第１面１１_Fからパターン基板１１の厚さ方向に凹んでなる複数の凹部１１_PDを有するラインアンドスペース状の凹凸パターン１１_Pが形成されている（図１（Ａ）参照。）。

凹凸パターン１１_Pの形状、寸法等は、後述するインプリント法により凹凸パターン１１_Pが転写されて製造されるパターン構造体においての要求形状、要求寸法等に応じて適宜設定され得る。例えば、凹凸パターン１１_Pの形状としては、上記ラインアンドスペース状の他、ピラー状、ホール状、格子状等が挙げられる。また、凹凸パターン１１_Pの寸法は、例えば５０ｎｍ〜２０００ｎｍ程度に設定され得る。なお、凹凸パターン１１_Pの寸法とは、凹凸パターン１１_Pがラインアンドスペース状又は格子状である場合にはその凹部又は凸部の短手方向の幅を意味し、凹凸パターン１１_Pがピラー状又はホール状である場合にはその凹部又は凸部の直径又は一辺の長さを意味するものとする。

パターン基板１１としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、螢石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板等のガラス基板、ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、ポリメチルメタクリレート基板、ポリエチレンテレフタレート基板等の樹脂基板、これらのうちから任意に選択された２以上の基板を積層してなる積層基板等の透明基板；ニッケル基板、チタン基板、アルミニウム基板等の金属基板；シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等を用いることができる。なお、本実施形態において「透明」とは、インプリント樹脂を硬化させ得る波長の光を透過可能であることを意味し、波長１５０ｎｍ〜４００ｎｍの光線の透過率が６０％以上であることを意味し、好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。

パターン基板１１は、枠体１２を構成する材料と実質的に同一の熱膨張係数を有する材料により構成され得る。本開示において「熱膨張係数が実質的に同一」とは、パターン基板１１の構成材料の熱膨張係数と及び枠体１２の構成材料の熱膨張係数との差が、±１．０×１０^-5／℃以下であることを意味する。パターン基板１１は、枠体１２を構成する材料と同一の材料により構成されていればよい。パターン基板１１及び枠体１２のそれぞれを構成する材料の熱膨張係数が実質的に同一であることにより、パターン基板１１及び枠体１２のそれぞれの寸法安定性を同程度にすることができる。

図１（Ａ）に示されるパターン基板１１の平面視形状は略矩形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば略円形状等であってもよい。本実施形態に係るインプリント用テンプレート１が光インプリント用として一般的に用いられている石英ガラスにより構成される場合、通常、当該パターン基板１１の平面視形状は略矩形状である。

パターン基板１１の厚さは、特に限定されるものではなく、例えば、５００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。また、パターン基板１１の大きさ（平面視における大きさ）も特に限定されるものではないが、例えばパターン基板１１の平面視形状が略矩形状である場合、２０ｍｍ×２０ｍｍ〜２００ｍｍ×２００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

枠体１２は、凹凸パターン１１_Pを露出させ得る開口部１２_H、パターン基板１１の側面１１_Sとの間に第１間隙Ｓ₁（図５（Ｃ）参照）を設けるようにして側面１１_Sを取り囲む側壁部１２_W、及び、パターン基板１１の第２面１１_Rに対向する底部１２_Bを有する（図１（Ｂ）参照）。

底部１２_Bは、パターン基板１１の第２面１１_Rとの間に第２間隙Ｓ₂（図５（Ｃ）参照）を設けるようにして当該第２面１１_Rに対向している。第２間隙Ｓ₂は、第１間隙Ｓ₁に連続しており、底部１２_Bには、第２間隙Ｓ₂を介して第１間隙Ｓ₁に連続する貫通孔１２_BH（図５（Ｃ）参照）が設けられている（図１（Ｂ）参照）。

枠体１２の側壁部１２_Wのパターン基板１１の側面１１_Sに対向する側壁面、底部１２_Bのパターン基板１１の第２面１１_Rに対向する底面及び貫通孔１２_BHの内壁は、粗面化されている。これにより、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させることができる。当該側壁面、底面及び内壁の算術平均粗さＲａは、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させ得る程度であればよく、例えば、１μｍ〜１０μｍ程度であればよい。なお、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させ得る限りにおいて、枠体１２の側壁部１２_Wの側壁面、底部１２_Bの底面及び貫通孔１２_BHの内壁のうち、少なくとも接合部１３と当接する部位の表面が粗面化されていればよく、その意味では少なくとも側壁部１２_Wの側壁面が粗面化されていればよい。なお、上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３の規格に準拠している。

枠体１２としては、パターン基板１１として用いられ得る上記各種基板を構成する材料と同種の材料を用いることができ、例えば、石英ガラス、ソーダガラス、螢石、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂材料、これらのうちから任意に選択された２以上の材料を積層してなる積層体；ニッケル、チタン、アルミニウム等の金属材料；シリコン、窒化ガリウム等の半導体材料等が挙げられる。なお、枠体１２を構成する材料の熱膨張係数は、パターン基板１１を構成する材料の熱膨張係数と実質的に同一であればよく、枠体１２を構成する材料は、パターン基板１１を構成する材料と同一材料であるのが好ましい。

枠体１２の外郭の平面視形状は略矩形状であるが、これに限定されるものではなく、パターン基板１１の平面視形状に実質的に同一の形状であってもよいし、パターン基板１１の平面視形状と異なる形状であってもよい。例えば、パターン基板１１の平面視形状が略円形状である場合、枠体１２の外郭の平面視形状を略円形状としてもよいし、略矩形状としてもよい。また、枠体１２の開口部１２_Hの平面視形状は略矩形状であるが、パターン基板１１の第１面１１_F（凹凸パターン１１_P）を露出させ得る形状である限りにおいてこれに限定されるものではなく、パターン基板１１の第１面１１_Fの形状に実質的に同一の形状であってもよいし、第１面１１_Fの形状と異なる形状であってもよい。例えば、パターン基板１１の第１面１１_Fの形状が略円形状である場合、開口部１２_Hの平面視形状を略円形状としてもよいし、略矩形状としてもよい。

枠体１２の外郭の大きさ（平面視における大きさ）や枠体１２の開口部１２_Hの大きさ（平面視における大きさ）は、パターン基板１１の大きさ（平面視における大きさ）に応じて適宜設定され得る。枠体１２の外郭の大きさは、枠体１２の外郭の平面視形状が略矩形状である場合、５０ｍｍ×５０ｍｍ〜３００ｍｍ×３００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。また、枠体１２の開口部１２_Hの大きさ（平面視における大きさ）は、パターン基板１１の凹凸パターン１１_Pを露出させ得る大きさであれば特に限定されるものではなく、枠体１２の開口部１２_Hの平面視形状が略矩形状である場合、２０ｍｍ×２０ｍｍ〜２００ｍｍ×２００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

枠体１２の厚さ１２_Tは、パターン基板１１の厚さより厚ければよく、例えば５００μｍ〜２０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。また、枠体１２の側壁部１２_Wの側壁面の高さ１２_HD（枠体１２の厚さ方向における長さ）は、例えば、５００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

接合部１３は第１間隙Ｓ₁、第２間隙Ｓ₂及び貫通孔１２_BHに位置している。パターン基板１１と枠体１２とは、接合部１３を介して互いに接合され得る。接合部１３は、硬化樹脂により構成され得る。接合部１３を構成する硬化樹脂としては、熱硬化樹脂、及び、紫外線や電子線等の活性エネルギー線を照射することにより硬化する活性エネルギー線硬化樹脂が挙げられる。熱硬化樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等が挙げられる。活性エネルギー線硬化樹脂としては、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等を用いることができる。

本実施形態におけるインプリント用テンプレート１は、パターン基板１１の第１面１１_Fを上方に向けた側面視において、第１面１１_Fと、枠体１２の上面１２_Fと、接合部１３の上面１３_Fとが、実質的に面一になるように構成されている（図１（Ｂ）参照）。本開示において「実質的に面一」とは、第１面１１_Fと、枠体１２の上面１２_Fと、接合部１３の上面１３_Fとが略同一平面であることをいい、例えば、パターン基板１１の第１面１１_Fと、枠体１２の上面１２_Fと、接合部１３の上面１３_Fとで形成されるインプリント用テンプレート１の上面における最大高さ粗さＲｚが１μｍ以下であることを意味する。なお、上記最大高さ粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３の規格に準拠している。

本実施形態におけるインプリント用テンプレート１においては、パターン基板１１の第１面１１_Fと、枠体１２の上面１２_Fと、接合部１３の上面１３_Fとが実質的に面一である限りにおいて、図２に示されるように、枠体１２がパターン基板１１の第２面１１_Rに対向する底部１２_Bを有していなくてもよいし（図２（Ａ）参照）、底部１２_Bの一部を有していなくてもよい（図２（Ｂ）参照）。なお、底部１２_Bの一部を有していない態様として、枠体１２は、側壁部１２_Wに連続し、パターン基板１１の第２面１１_Rの外縁の一部の領域に対向する環状の底部１２_Bを有していてもよい。

本実施形態におけるパターン基板１１は、図３に示されるように、第１面１１_Fから突出する複数の凸部１１_PPを有する凹凸パターン１１_Pが形成されてなるものであってもよい。ここで、図３において、第１面１１_Fにおける凹凸パターン１１_Pが形成されている領域をパターン領域１１_FPとし、凹凸パターン１１_Pが形成されていない領域を非パターン領域１１_FNとする。図３に示されるインプリント用テンプレート１は、パターン基板１１の第１面１１_Fを上方に向けた側面視において、第１面１１_Fにおける非パターン領域１１_FNと、枠体１２の上面１２_Fと、接合部１３の上面１３_Fとが、実質的に面一になるように構成されている（図３参照）。

本実施形態におけるインプリント用テンプレート１は、上述の通り、パターン基板１１の第１面１１_F、枠体１２の上面１２_F、接合部１３の上面１３_Fが実質的に面一であり、インプリント用テンプレート１の上面（パターン面）に段差をほぼ有しないことから、本実施形態におけるインプリント用テンプレート１を後述するインプリント方法において用いることにより、インプリント樹脂に対してインプリント用テンプレート１の上面（パターン面）を均一に押圧することができ、欠陥のないパターン構造体を製造することができる。

［多面付けインプリント用テンプレート］
図４（Ａ）は、本開示の他の実施形態における多面付けインプリント用テンプレートの概略構成を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示される多面付けインプリント用テンプレートのＹ−Ｙ断面を示す概略断面図である。なお、上記インプリント用テンプレート１と同様の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。図４（Ａ）及び（Ｂ）には、複数の（ここでは４つの）パターン基板１１が縦横に多面付けされている多面付けインプリント用テンプレート１が示されている。

図４（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、多面付けインプリント用テンプレート１が備える枠体１２の側壁部１２_Wは、外枠部１２_WBと、外枠部１２_WBに連続し、外枠部１２_WB内を複数の（ここでは４つの）略矩形状の領域１２_H1、１２_H2、１２_H3、１２_H4に区分する仕切り枠部１２_WPとを含む。上記各領域１２_H1、１２_H2、１２_H3、１２_H4のそれぞれに、パターン基板１１が配置されている（図４（Ａ）参照）。外枠部１２_WB及び仕切り枠部１２_WPは、各領域１２_H1〜１２_H4に配置されるパターン基板１１の側面１１_Sとの間に第１間隙Ｓ₁（図７（Ｃ）参照）を設けるようにして当該パターン基板１１の側面１１_Sを取り囲んでいる（図４（Ｂ）参照）。

枠体１２は、各領域１２_H1〜１２_H4に配置される各パターン基板１１の第２面１１_Rに対向する各底部１２_Bを有する。各底部１２_Bは、各パターン基板１１の第２面１１_Rとの間に第２間隙Ｓ₂（図７（Ｃ）参照）を設けるようにして当該第２面１１_Rに対向している。第２間隙Ｓ₂は、第１間隙Ｓ₁に連続しており、各底部１２_Bには、第２間隙Ｓ₂を介して第１間隙Ｓ₁に連続する貫通孔１２_BH（図７（Ｃ）参照）が設けられている（図４（Ｂ）参照）。

接合部１３は第１間隙Ｓ₁、第２間隙Ｓ₂及び貫通孔１２_BHにそれぞれ位置している。各パターン基板１１と枠体１２とは、各接合部１３を介して互いに接合され得る。本実施形態における多面付けインプリント用テンプレート１は、各パターン基板１１の第１面１１_Fを上方に向けた側面視において、各パターン基板１１の第１面１１_Fと、枠体１２（外枠部１２_WB、仕切り枠部１２_WP）の上面１２_Fと、各接合部１３の上面１３_Fとが、実質的に面一になるように構成されている（図４（Ｂ）参照）。

本実施形態における多面付けインプリント用テンプレート１を後述するインプリント方法において用いることにより、上述同様の理由から、欠陥のないパターン構造体を製造することができる。また、多面付けインプリント用テンプレート１を後述するインプリント方法において用いることにより、複数のパターン構造体を一度に製造することができるため、大面積のパターン構造体を製造することができる。

［インプリント用テンプレートの製造方法］
図５及び図６は、本開示の一実施形態におけるインプリント用テンプレートの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。本実施形態においては、図１に示されるインプリント用テンプレート１を製造するための製造方法を例として説明する。

＜準備工程＞
まず、平板１００、パターン基板１１、及び枠体１２を準備する。平板１００は、平坦化されてなる平坦面１００_F及び当該平坦面１００_Fに対向する対向面１００_Rを有する（図５（Ａ））。平板１００としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、螢石基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板等のガラス基板、ポリカーボネート基板、ポリプロピレン基板、ポリエチレン基板、ポリメチルメタクリレート基板、ポリエチレンテレフタレート基板等の樹脂基板、これらのうちから任意に選択された２以上の基板を積層してなる積層基板等の透明基板；ニッケル基板、チタン基板、アルミニウム基板等の金属基板；シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等を用いることができる。平板１００として、表面平坦性が高いガラス基板を用いるのが特に好ましい。

平板１００の平坦面１００_Fの最大高さ粗さＲｚは、１μｍ以下であればよく、１００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以下であるのが特に好ましい。なお、上記最大高さ粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３の規格に準拠し、２３℃の測定環境下で、測定装置として、ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００（オリンパス社製）を使用して測定される値である。

平板１００の平面視形状、大きさ（平面視における大きさ）、及び厚さ等は、特に限定されるものではなく、インプリント用テンプレート１の平面視形状や大きさ等に応じて適宜設定され得る。平板１００の平面視形状として、例えば略矩形状、略円形状等が挙げられる。また、平板１００の大きさは、平板１００の平面視形状が略矩形状である場合、５０ｍｍ×５０ｍｍ〜３００ｍｍ×３００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。さらに、平板１００の厚さは、例えば５００μｍ〜２０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

パターン基板１１は、第１面１１_F、第１面１１_Fに対向する第２面１１_R並びに第１面１１_Fの外縁及び第２面１１_Rの外縁の間に連続する側面１１_Sを有しており、パターン基板１１の第１面１１_Fには凹凸パターン１１_Pが形成されている（図５（Ｂ）参照）。枠体１２は、パターン基板１１の側面１１_Sとの間に第１間隙Ｓ₁を形成可能な側壁部１２_Wと、凹凸パターン１１_Pを露出可能な開口部１２_Hと、第１間隙Ｓ₁に連続する第２間隙Ｓ₂をパターン基板１１の第２面１１_Rとの間に形成可能な底部１２_Bとを有する（図５（Ｃ）参照）。底部１２_Bには、第２間隙Ｓ₂を介して第１間隙Ｓ₁に連続する貫通孔１２_BHが形成されている。

パターン基板１１及び枠体１２を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、石英ガラス、ソーダガラス、螢石、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂材料、これらのうちから任意に選択された２以上の材料を積層してなる積層体；ニッケル、チタン、アルミニウム等の金属材料；シリコン、窒化ガリウム等の半導体材料等が適宜設定され得るが、パターン基板１１及び枠体１２が、互いに実質的に同一の熱膨張係数を有する材料により構成されるのが好ましい。また、後述する形成工程において、インプリント用テンプレート１側から活性エネルギー線を照射させる場合、パターン基板１１及び枠体１２は透明なガラス材料で構成され得る。

パターン基板１１の平面視形状、大きさ（平面視における大きさ）、及び厚さ等は特に限定されるものではなく、後述するインプリント方法によって製造されるパターン構造体の形状や大きさ等に応じて適宜設定され得る。本実施形態におけるパターン基板１１の平面視形状は略矩形状であるが、特に限定されるものではなく、例えば略円形状等であってもよい。また、パターン基板１１の大きさは、パターン基板１１の平面視形状が略矩形状である場合、２０ｍｍ×２０ｍｍ〜２００ｍｍ×２００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。また、パターン基板１１の厚さは、例えば５００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

枠体１２の外郭の平面視形状、大きさ（平面視における大きさ）、及び厚さ等は、パターン基板１１の平面視形状、大きさ、及び厚さ等に応じて適宜設定され得る。本実施形態における枠体１２の外郭の平面視形状はパターン基板１１の平面視形状に実質的に同一の略矩形状であるが、これに限定されるものではなく、パターン基板１１の平面視形状と異なる形状であってもよい。例えば、パターン基板１１の平面視形状が例えば略円形状である場合、枠体１２の外郭の平面視形状を略矩形状としてもよい。また、枠体１２の開口部１２_Hの平面視形状はパターン基板１１の第１面１１_Fの平面視形状と実質的に同一の略矩形状であるが、これに限定されるものではなく、パターン基板１１の第１面１１_Fの平面視形状と異なる形状であってもよい。例えばパターン基板１１の第１面１１_Fの平面視形状が略円形状である場合、枠体１２の開口部１２_Hの平面視形状を略矩形状としてもよい。

枠体１２の外郭の大きさは、枠体１２の外郭の平面視形状が略矩形状である場合、５０ｍｍ×５０ｍｍ〜３００ｍｍ×３００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。枠体１２の開口部１２_Hの大きさ（平面視における大きさ）は、パターン基板１１を露出可能な程度の大きさであればよく、枠体１２の平面視形状が略矩形状である場合、２０ｍｍ×２０ｍｍ〜２００ｍｍ×２００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。また、枠体１２の厚さ１２_Tは、例えば５００μｍ〜２０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

枠体１２の側壁部１２_Wの側壁面の高さ１２_HD（枠体１２の厚さ方向における長さ）は、後述する載置工程において、パターン基板１１の側面１１_Sを枠体１２の側壁部１２_Wにて取り囲んだときに、パターン基板１１の第２面１１_Rと枠体１２の底部１２_Bとの間に第２間隙Ｓ₂が形成される程度の高さに適宜設定され得る。例えば、高さ１２_HDは、５００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

枠体１２の側壁部１２_Wのパターン基板１１の側面１１_Sに対向する側壁面、底部１２_Bのパターン基板１１の第２面１１_Rに対向する底面及び貫通孔１２_BHの内壁は、粗面化されている。これにより、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させることができる。当該側壁面、底面及び内壁の算術平均粗さＲａは、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させ得る程度であればよく、例えば、１μｍ〜１０μｍ程度であればよい。なお、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させ得る限りにおいて、枠体１２の側壁部１２_Wの側壁面、底部１２_Bの底面及び貫通孔１２_BHの内壁のうち、少なくとも接合部１３と当接する部位の表面が粗面化されていればよく、その意味では少なくとも側壁部１２_Wの側壁面が粗面化されていればよい。上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３の規格に準拠している。なお、図２（Ａ）に示される、底部１２_Bを有していない枠体１２は、枠体１２の母材となる基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通穴としての開口部１２_Hを形成することにより作製され得る。このため、底部１２_Bを有する枠体１２のように、母材となる基板の一方の面から凹部を形成することで、開口部１２_H及び底部１２_Bを形成し、その上でさらに底部１２_Bに貫通孔１２_BHを形成する場合と比較して、底部１２_Bを有していない枠体１２の作製は容易である。よって、底部１２_Bを有していない枠体１２を用いることにより、底部１２_Bを有する枠体１２を用いる場合に比較して、インプリント用テンプレート１の製造に要するコストを低減することができる。

＜載置工程＞
次に、パターン基板１１の第１面１１_Fを平板１００の平坦面１００_Fに対向させるように平坦面１００_F上にパターン基板１１を載置し（図５（Ｂ））、パターン基板１１の側面１１_Sと側壁部１２_Wとの間に第１間隙Ｓ₁を形成するように、かつパターン基板１１の側面１１_Sを側壁部１２_Wで取り囲むようにして平坦面１００_F上に枠体１２を載置する（図５（Ｃ））。枠体１２が平坦面１００_F上に載置された状態において、パターン基板１１の第２面１１_R及び枠体１２の底部１２_Bの間に存在する第２間隙Ｓ₂を介して、上記第１間隙Ｓ₁に貫通孔１２_BHが連通している（図５（Ｃ）参照）。なお、図２（Ａ）に示すような枠体１２が用いられる場合、枠体１２を平板１００の平坦面１００_F上に載置してから、パターン基板１１の側面１１_Sと側壁部１２_Wとの間に第１間隙Ｓ₁を形成するように、かつパターン基板１１の側面１１_Sが枠体１２の側壁部１２_Wに囲まれるようにして、平坦面１００_F上にパターン基板１１を載置してもよい。

＜充填工程＞
続いて、パターン基板１１及び枠体１２を接合するための接合材用組成物１３_BMを貫通孔１２_BHから注入し、第１間隙Ｓ₁、第２間隙Ｓ₂及び貫通孔１２_BHに接合材用組成物１３_BMを充填する（図６（Ａ））。接合材用組成物１３_BMとしては、充填された接合材用組成物１３_BMが枠体１２と平板１００との間から染み出してしまうのを防止する観点から、２５℃の粘度が１Ｐａ・ｓ〜５Ｐａ・ｓである硬化性樹脂組成物であるのが好ましい。硬化性樹脂組成物として、熱硬化性樹脂組成物、紫外線や電子線等の活性エネルギー線を照射することにより硬化され得る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が挙げられる。本工程においては、硬化性樹脂組成物として、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が用いられる。

＜形成工程＞
次に、第１間隙Ｓ₁、第２間隙Ｓ₂及び貫通孔１２_BHに充填された接合材用組成物１３_BMを硬化させることでパターン基板１１及び枠体１２を接合する接合部１３を形成する（図６（Ｂ）参照）。本工程においては、矢印Ｒで示されるように、透明材料により構成される平板１００の厚さ方向に沿って対向面１００_R側から平坦面１００_F側に向かって、活性エネルギー線硬化樹脂組成物である接合材用組成物１３_BMに平板１００を介して活性エネルギー線を照射することで、接合材用組成物１３_BMを硬化させることができる。もちろん、枠体１２及びパターン基板１１が透明材料により構成される場合、枠体１２の底部１２_B側から活性エネルギー線を照射してもよい。

＜平板除去工程＞
接合部１３を形成した後、平板１００を除去する（図６（Ｃ）参照）。以上の工程を経ることにより、パターン基板１１の第１面１１_Fと、枠体１２の上面１２_Fと、接合部１３の上面１３_Fとが実質的に面一であるインプリント用テンプレート１が形成され得る。

［多面付けインプリント用テンプレートの製造方法］
図７及び図８は、本開示の他の実施形態における多面付けインプリント用テンプレートの製造方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。本実施形態においては、図４に示される多面付けインプリント用テンプレート１を製造するための製造方法を例として説明する。なお、図５及び図６を用いて説明したインプリント用テンプレートの製造方法に用いられる各部材と同様の構成には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略するものとする。

＜準備工程＞
まず、平坦面１００_F及びこの平坦面１００_Fに対向する対向面１００_Rを有する平板１００を準備する（図７（Ａ））。本実施形態における平板１００の大きさ（平面視における大きさ）としては、多面付けインプリント用テンプレート１を構成するパターン基板１１の大きさ（平面視における大きさ）や数等に応じて適宜設定され得る。例えば、平板１００の大きさ（平面視における大きさ）は、平板１００の平面視形状が略矩形状である場合、１００ｍｍ×１００ｍｍ〜６００ｍｍ×６００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。さらに、平板１００の厚さは、例えば５００μｍ〜２０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

複数（ここでは４つであり、図示上は２つ）のパターン基板１１を準備する。各パターン基板１１の大きさ（平面視における大きさ）としては、特に限定されるものではないが、パターン基板１１の平面視形状が略矩形状である場合、２０ｍｍ×２０ｍｍ〜２００ｍｍ×２００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。なお、各パターン基板１１の平面視形状は、上述同様、略矩形状や略円形状等として適宜設定され得る。また、各パターン基板１１の厚さについても、上述同様、５００μｍ×１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

本工程において準備される枠体１２は、各パターン基板１１の側面１１_Sとの間に第１間隙Ｓ₁を形成可能な側壁部１２_Wと、第１間隙Ｓ₁に連続する第２間隙Ｓ₂を各パターン基板１１の第２面１１_Rとの間に形成可能な底部１２_Bとを有する。側壁部１２_Wは、外枠部１２_WBと、当該外枠部１２_WBに連続する仕切り枠部１２_WPとを含む。仕切り枠部１２_WPは、外枠部１２_WB内を複数の略矩形状の領域１２_H1、１２_H2、１２_H3、１２_H4に区分する。各底部１２_Bには、第２間隙Ｓ₂を介して第１間隙Ｓ₁に連続する貫通孔１２_BHが形成されている。

枠体１２の領域１２_H1〜１２_H4の平面視形状は各パターン基板１１の第１面１１_Fの平面視形状と実質的に同一の略矩形状であるが、これに限定されるものではなく、各パターン基板１１の第１面１１_Fの平面視形状と異なる形状であってもよい。例えば、各パターン基板１１の第１面１１_Fの平面視形状が略円形状である場合、領域１２_H1〜１２_H4の平面視形状を略矩形状としてもよい。枠体１２の外郭の大きさ（平面視における大きさ）としては、上記複数のパターン基板１１の大きさ（平面視における大きさ）や数に応じて適宜設定され得る。枠体１２の外郭の大きさは、枠体１２の外郭の平面視形状が略矩形状である場合、１００ｍｍ×１００ｍｍ〜６００ｍｍ×６００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。また、枠体１２の厚さ１２_Tは、上述同様、各パターン基板１１の厚さに応じて、５００μｍ×２０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

枠体１２の領域１２_H1〜１２_H4の大きさ（平面視における大きさ）は、パターン基板１１のそれぞれを露出可能な大きさであればよく、枠体１２の領域１２_H1〜１２_H4の平面視形状が略矩形状である場合、２０ｍｍ×２０ｍｍ〜２００ｍｍ×２００ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。また、枠体１２の側壁部１２_W（外枠部１２_WB及び仕切り枠部１２_WP）の側壁面の高さ１２_HDは、上述同様、後述する載置工程において、各パターン基板１１の側面１１_Sを枠体１２の側壁部１２_W（外枠部１２_WBの内側壁面や仕切り枠部１２_WPの側壁面）で取り囲んだときに、断面視において、各パターン基板１１の第２面１１_Rと枠体１２の底部１２_Bとの間に第２間隙Ｓ₂が形成される程度の高さに適宜設定され得る。例えば、高さ１２_HDは、５００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。

枠体１２の側壁部１２_W（外枠部１２_WB及び仕切り枠部１２_WP）の各パターン基板１１の側面１１_Sに対向する側壁面（外枠部１２_WBの内側壁面及び仕切り枠部１２_WPの側壁面）、各底部１２_Bのパターン基板１１の第２面１１_Rに対向する底面及び各貫通孔１２_BHの内壁は、粗面化されている。これにより、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させることができる。当該側壁面、底面及び内壁の算術平均粗さＲａは、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させ得る程度であればよく、例えば、１μｍ〜１０μｍ程度であればよい。なお、枠体１２と接合部１３との接合強度を増大させ得る限りにおいて、枠体１２の側壁部１２_W（外枠部１２_WB及び仕切り枠部１２_WP）の側壁面、底部１２_Bの底面及び貫通孔１２_BHの内壁のうち、少なくとも接合部１３と当接する部位の表面が粗面化されていればよく、その意味では少なくとも側壁部１２_W（外枠部１２_WB及び仕切り枠部１２_WP）の側壁面（外枠部１２_WBの内側壁面及び仕切り枠部１２_WPの側壁面）が粗面化されていればよい。また、上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３の規格に準拠している。

＜載置工程＞
次に、平板１００の平坦面１００_F上に、複数（ここでは４つ、図示上では２つ）のパターン基板１１を、当該パターン基板１１の第１面１１_Fを平坦面１００_Fに対向させるように、載置する（図７（Ｂ））。この際、各パターン基板１１は、隣り合うパターン基板１１同士の間に所定の隙間を空けるようにして平坦面１００_F上の所定部位に位置決めされて平坦面１００_F上に載置される。上記所定の隙間の幅として、この後、枠体１２を平坦面１００_Fに載置する際に、枠体１２の仕切り枠部１２_WPを上記隙間内に収容可能な幅であり、仕切り枠部１２_WPの側壁面と各パターン基板１１の側面１１_Sとの間に所定の間隔（後述する第１間隙Ｓ₁）を形成可能な幅が適宜設定され得る。また、平板１００の平坦面１００_F上に各パターン基板１１が載置された際に、平板１００の平坦面１００_Fの外周部分に、枠体１２の側壁部１２_Wを載置可能な余白領域が形成される。

各パターン基板１１を平板１００の平坦面１００_F上に載置した後、枠体１２を平坦面１００_F上に載置する（図７（Ｃ））。枠体１２は、各パターン基板１１の側面１１_Sと側壁部１２_W（外枠部１２_WB及び仕切り枠部１２_WP）との間に第１間隙Ｓ₁を形成するように、かつ、各パターン基板１１の側面１１_Sを、側壁部１２_W（外枠部１２_WBの内側壁面及び仕切り枠部１２_WPの側壁面）で取り囲むようにして、平坦面１００_F上に載置される。平板１００の平坦面１００_F上に枠体１２が載置された状態において、各パターン基板１１の側面１１_Sと、側壁部１２_W（外枠部１２_WBの内側壁面及び仕切り枠部１２_WPの側壁面）との間に第１間隙Ｓ₁が存在し、各パターン基板１１の第２面１１_Rと、枠体１２の底部１２_Bとの間に第２間隙Ｓ₂が存在する。底部１２_Bの貫通孔１２_BHは、第２間隙Ｓ₂を介して第１間隙Ｓ₁に連通している。

＜充填工程＞
続いて、各パターン基板１１及び枠体１２を接合するための接合材用組成物１３_BMを貫通孔１２_BHから注入し、第１間隙Ｓ₁、第２間隙Ｓ₂及び貫通孔１２_BHに接合材用組成物１３_BMを充填する（図８（Ａ））。接合材用組成物１３_BMとしては、上述と同様の理由により、２５℃の粘度が１Ｐａ・ｓ〜５Ｐａ・ｓである硬化性樹脂組成物であるのが好ましい。本実施形態においては、硬化性樹脂組成物として、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、あるいは、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等の熱硬化樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物が用いられる。

＜形成工程＞
次に、上記第１間隙Ｓ₁、第２間隙Ｓ₂及び貫通孔１２_BHに充填された接合材用組成物１３_BMを硬化させることで各パターン基板１１及び枠体１２を接合する接合部１３が形成され得る（図８（Ｂ）参照）。本工程においては、矢印Ｒで示されるように、透明材料により構成される平板１００の厚さ方向に沿って対向面１００_R側から平坦面１００_F側に向かって活性エネルギー線硬化樹脂組成物である接合材用組成物１３_BMに平板１００を介して活性エネルギー線を照射することで、接合材用組成物１３_BMを硬化させることができる。もちろん、枠体１２及びパターン基板１１が透明材料により構成される場合、枠体１２の底部１２_B側から活性エネルギー線を照射してもよい。

＜平板除去工程＞
接合部１３を形成した後、平板１００を除去する（図８（Ｃ）参照）。以上の工程を経ることにより、各パターン基板１１の第１面１１_Fと、枠体１２の上面１２_Fと、接合部１３の上面１３_Fとが実質的に面一である多面付けインプリント用テンプレート１が形成され得る。

［アライメントマーク］
図９は、図５（Ｂ）に示される工程において、パターン基板及び平板のそれぞれに形成されているアライメントマークを用いて、パターン基板を平板の平坦面に載置する方法を説明する模式図である。本図においては、平板１００の平坦面１００_F上に所定形状のアライメントマーク１００_Mが形成されており、当該アライメントマーク１００_Mは金属膜パターンで構成されている。アライメントマーク１００_Mを構成する金属膜パターンは、クロム（Ｃｒ）等を含む金属膜をパターニングしてなるものである。アライメントマーク１００_Mの平面視における大きさ（寸法）は、撮像装置２００で観察可能である限りにおいて特に限定されるものではないが、１００μｍ×１００μｍ〜２ｍｍ×２ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。アライメントマーク１００_Mの膜厚も、撮像装置２００で観察可能である限りにおいて特に限定されるものではなく、２ｎｍ〜１００ｎｍ程度の範囲で適宜設定され得る。また、パターン基板１１の第１面１１_Fに凹状のアライメントマーク１１_Mが形成されている。アライメントマーク１１_Mの平面視における大きさ（寸法）は、１００μｍ×１００μｍ〜２ｍｍ×２ｍｍ程度の範囲で適宜設定され得る。アライメントマーク１１_Mの深さは、１００ｎｍ〜１００μｍ程度の範囲で適宜設定され得る。アライメントマーク１１_Mの平面視における大きさ（寸法）が上記数値範囲内の大きさで設定され、アライメントマーク１１_Mの深さが上記数値範囲内の深さで設定されることで、アライメントマーク１００_Mをアライメントマーク１１_Mに接触させないように、平板１００の平坦面１００_Fにパターン基板１１を載置することができる。これにより、パターン基板１１の第１面１１_Fと平板１００の平坦面１００_Fとが互いに隙間なく密着し得るように、平板１００の平坦面１００_F上にパターン基板１１を載置することができる。また、各アライメントマークを撮像装置２００で観察可能とする観点から、パターン基板１１及び平板１００は透明なガラス材料で構成され得る。なお、アライメントマーク１００_Mは、アライメントマーク１１_Mと同様に凹状のアライメントマークであってもよいが、金属膜パターンであるのが好ましい。アライメントマーク１００_Mが金属膜パターンであることにより視認性を向上させることができる。

アライメントマーク１００_M及びアライメントマーク１１_Mの平面視形状としては、上記撮像装置２００等によって観察可能である限りにおいて特に限定されるものではなく、例えば十字状、×字状、矩形状、円形状、カギ形状等が挙げられる。また、本実施形態において、上記アライメントマーク１００_Mは、平板１００の平坦面１００_Fに少なくとも２つ形成されていればよく、同様に、上記アライメントマーク１１_Mは、パターン基板１１の第１面１１_Fに少なくとも２つ形成されていればよい。なお、平板１００、パターン基板１１のそれぞれに、上記各アライメントマークが３つ以上形成されていることにより、位置合わせの精度を高めることができる。また、アライメントマーク１００_Mが平板１００の対向面１００_Rに形成されていてもよく、アライメントマーク１１_Mがパターン基板１１の第２面１１_Rに形成されていてもよい。

パターン基板１１の第１面１１_Fに形成されているアライメントマーク１１_Mと、平板１００の平坦面１００_Fに形成されているアライメントマーク１００_Mとを指標にして、パターン基板１１と平板１００との位置合わせを行い、パターン基板１１を平坦面１００_F上に載置する（図９参照）。例えば、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動可能なステージ（不図示）上に平板１００を、その平坦面１００_F側が上面となるようにして載置する。パターン基板１１を、その第１面１１_Fを平板１００の平坦面１００_Fに対向させた状態で、所定の保持装置（不図示）により保持しておく。アライメントマーク１００_Mとアライメントマーク１１_Mとを撮像装置２００で観察しながら、平板１００が載置されているステージをＸ方向、Ｙ方向、あるいは、Ｚ方向に相対的に移動させる。そして、パターン基板１１のアライメントマーク１１_Mと、平板１００のアライメントマーク１００_Mとを指標にして、パターン基板１１と平板１００との位置合わせを行い（図９（Ａ））、両者を位置合わせした状態で、上記ステージをＺ方向に上昇させることにより、パターン基板１１が平板１００の平坦面１００_F上に載置され得る（図９（Ｂ））。これにより、平板１００の平坦面１００_F上にパターン基板１１が載置される際、平坦面１００_F上の所定部位にパターン基板１１が正確に位置合わせされ得る。

なお、上記保持装置がＸ方向、Ｙ方向、及びＸ方向に移動可能に構成されており、上記ステージが固定されている態様であってもよい。この場合、固定されているステージ上に平板１００を載置し、上記各アライメントマークを撮像装置２００で観察しながら、パターン基板１１を保持する保持装置をＸ方向、Ｙ方向、あるいはＺ方向に相対的に移動させつつ、パターン基板１１のアライメントマーク１１_Mの位置と、平板１００のアライメントマーク１００_Mの位置との位置合わせを行ってもよい。

［真空吸着］
図１０は、図５（Ｃ）に示される工程において、平板に形成されている吸着孔を介して、パターン基板及び枠体を平板の平坦面に真空吸着させる方法を説明する模式図である。平板１００には、平坦面１００_F上におけるパターン基板１１及び枠体１２のそれぞれが載置される位置に開口し、平板１００の厚さ方向に貫通する吸着孔１００_SHが形成されている（図１０参照）。

図５（Ｃ）において、平板１００の平坦面１００_F上にパターン基板１１及び枠体１２を載置した後、吸着孔１００_SHを介してパターン基板１１及び枠体１２を平板１００の平坦面１００_Fに真空吸着させる（図１０参照）。図１０において、吸着孔１００_SHは、平坦面１００_F上におけるパターン基板１１の第１面１１_Fの外縁部が載置される位置や、枠体１２の上面１２_Fの所定部位（図１０において枠体１２の側壁部１２_Wの中央付近）に開口しているが、これに限定されるものではなく、パターン基板１１や枠体１２を吸着可能な位置に開口するものであればよい。また、図１０に示されるように、平板１００には、合計４つの吸着孔１００_SHが形成されているが、これに限定されるものではなく、パターン基板１１の大きさ（平面視における大きさ）に応じて、吸着孔１００_SHの形成数が適宜設定され得る。

吸着孔１００_SHを介してパターン基板１１及び枠体１２を平板１００の平坦面１００_Fに真空吸着させることにより、パターン基板１１及び枠体１２が平板１００の平坦面１００_Fに強固に密着され、パターン基板１１の第１面１１_Fや枠体１２の上面１２_Fにおいて歪みや反りが存在していたとしても、その歪みや反りが矯正され得る。その状態（歪みや反りが矯正された状態）で第１間隙Ｓ₁、第２間隙Ｓ₂及び貫通孔１２_BHに接合材用組成物１３_BMを充填し、硬化させて接合部１３を形成する。その結果、パターン基板１１の第１面１１_F、枠体１２の上面１２_F及び接合部１３の上面１３_Fをより面一にすることができる。

［インプリント方法］
図１１は、本開示の一実施形態におけるインプリント方法の各工程を断面図にて示す工程フロー図である。ここでは、図１に示されるインプリント用テンプレート１を用いたインプリント方法を例として説明する。

＜準備工程＞
まず、図１に示されるインプリント用テンプレート１と、被転写面４００_F及び被転写面４００_Fに対向する対向面４００_Rを有する基材４００とを準備する（図１１（Ａ）参照）。基材４００としては、例えば、石英ガラス基材、ソーダガラス基材、フッ化カルシウム基材、フッ化マグネシウム基材、アクリルガラス等は、これらのうちから任意に選択される２以上の基材を積層してなる積層基材等の透明基材；ニッケル基材、チタン基材、アルミニウム基材等の金属基材等；シリコン基材、窒化ガリウム基材等の半導体基材等が挙げられる。基材４００の形状、大きさ（平面視における大きさ）、厚さは特に限定されるものではなく、本インプリント法によって形成されるパターン構造体の形状や大きさ等に応じて適宜設定され得る。

＜樹脂供給工程＞
基材４００の被転写面４００_Fに、インプリント樹脂５００を供給する（図１１（Ａ）参照）。インプリント樹脂５００としては、従来公知の紫外線硬化性樹脂等を用いることができる。インプリント樹脂５００の供給量は、本実施形態におけるインプリント方法により作製されるパターン構造体の残膜厚及びインプリント用テンプレート１の凹凸パターン１１_Pの容積等に応じて適宜算出され、決定され得る。

＜転写工程＞
続いて、インプリント樹脂５００にインプリント用テンプレート１の凹凸パターン１１_Pを接触させることで、インプリント用テンプレート１の凹凸パターン１１_Pをインプリント樹脂５００に転写する（図１１（Ｂ）参照）。

＜硬化工程＞
次に、インプリント用テンプレート１を介して活性エネルギー線（紫外線等）Ｌを枠体１２の底部１２_B側から照射し、インプリント樹脂５００を硬化させる（図１１（Ｃ）参照）。

＜基材除去工程＞
最後に、硬化したインプリント樹脂５００とインプリント用テンプレート１とを引き離す（図１１（Ｄ）参照）。これにより、基材４００の被転写面４００_F上に、インプリント用テンプレート１の凹凸パターン１１_Pが転写されてなるパターン構造体５００’が形成され得る。

上述したように、本実施形態に係るインプリント用テンプレート１を用いてインプリント処理を行うことで、無欠陥のパターン構造体５００’が製造され得る。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計思想や均等物をも含む趣旨である。

図１２は、図５に示される平板の平坦面上に離型層が形成されており、離型層上にインプリント用テンプレートが形成されている態様を示した模式図である。平板１００の平坦面１００_F上に離型層３００が設けられていてもよい（図１２参照）。離型層３００の厚さとしては、平板１００の平坦面１００_Fの平坦度を損なわない限りにおいて特に限定されるものではなく、１ｎｍ〜１μｍの範囲で適宜設定され得る。また、離型層３００を構成する材料として、例えばオプツールＤＳＸ（ダイキン工業社製）等が挙げられる。

なお、離型層３００は、図１２に示されるように平坦面１００_Fの全面に設けられるものに限定されるものではなく、例えば、平坦面１００_F上における接合材用組成物１３_BMと接触する領域に設けられるものであってもよい。平坦面１００_F上に離型層３００を設けることにより、図６（Ｃ）において、平板１００を除去する際に、インプリント用テンプレート１と平板１００とを容易に引き離すことができる。

図１３は、図５（Ｂ）に示される工程の変形例であり、平板１００に形成されている穴部１００_Hからパターン基板１１のパターン領域（凹凸パターン１１_P）を露出させるようにパターン基板１１を平板１００の平坦面１００_Fに載置する方法を説明する模式図である。ここでは、パターン基板１１の第１面１１_Fから突出してなる複数の凸部１１_PPを有する凹凸パターン１１_Pが形成されている領域をパターン領域１１_FPとし、パターン領域１１_FPの外周を取り囲む、パターンが形成されていない領域を非パターン領域１１_FNとする。平板１００には、パターン領域１１_FPを物理的に包摂可能な大きさであって、平板１００の厚さ方向に貫通する穴部１００_Hが形成されている（図１３（Ａ）参照）。

上記パターン基板１１は、平板１００の穴部１００_Hからパターン領域１１_FPを露出させるように、かつ、非パターン領域１１_FNを平坦面１００_Fに当接させるようにして、平坦面１００_F上に載置される（図１３（Ｂ）参照）。穴部１００_Hが形成されてない平板１００の平坦面１００_F（図５（Ａ）参照）上に、上記凸部１１_PPを有する凹凸パターン１１_Pが形成されているパターン基板１１を、第１面１１_Fを平坦面１００_Fに対向させるようにして載置する場合、凹凸パターン１１_P（凸部１１_PP）と平坦面１００_Fとが当接してしまうことで、凹凸パターン１１_P（凸部１１_PP）の破損が生じ得る。本変形例によれば、第１面１１_Fを平坦面１００_Fに対向させるようにして、穴部１００_Hが形成されている平板１００にパターン基板１１が載置される際、凹凸パターン１１_Pの凸部１１_PPを、平板１００の穴部１００_Hに逃がす（退避させる）ことができる。それにより、凹凸パターン１１_P（凸部１１_PP）と平坦面１００_Fとが当接することがなく、凹凸パターン１１_P（凸部１１_PP）の破損を防止することができる。

１…インプリント用テンプレート
１１…パターン基板
１１_P…凹凸パターン
１２…枠体
１２_H…開口部
１２_W…側壁部
１２_WB…外枠部
１２_WP…仕切り枠部
１２_B…底部
１２_BH…貫通孔
１３…接合部
１３_BM…接合材用組成物
１００…平板
１００_SH…吸着孔
１００_H…穴部
１１_FP…パターン領域
１１_FN…非パターン領域
１１_M、１００_M…アライメントマーク

Claims (23)

1. 第１面、当該第１面に対向する第２面、並びに当該第１面の外縁及び当該第２面の外縁の間に連続する側面を有し、前記第１面に凹凸パターンが形成されてなるパターン基板と、
   少なくとも前記凹凸パターンを露出させ得る開口部、及び前記パターン基板の前記側面との間に第１間隙を設けるようにして前記側面を取り囲む側壁部を含む枠体と、
   前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間の第１間隙に位置し、前記パターン基板及び前記枠体を接合する接合部と、
   を備え、
   前記パターン基板の前記第１面を上方に向けた側面視において、前記パターン基板の前記第１面と、前記枠体の上面と、前記第１間隙に位置する前記接合部の上面とが、実質的に面一である
   インプリント用テンプレート。
2. 前記枠体の厚さが、前記パターン基板の厚さより厚い
   請求項１に記載のインプリント用テンプレート。
3. 前記枠体は、前記パターン基板の前記第２面に対向する底部をさらに有し、
   前記枠体の前記底部には、前記第１間隙に連続する貫通孔が設けられている
   請求項１又は２に記載のインプリント用テンプレート。
4. 前記枠体の前記底部は、前記パターン基板の前記第２面との間に前記第１間隙に連続する第２間隙を設けるようにして前記パターン基板の前記第２面に対向しており、
   前記貫通孔は、前記第２間隙を介して前記第１間隙に連続している
   請求項３に記載のインプリント用テンプレート。
5. 前記枠体の前記側壁部のうち、少なくとも前記接合部に当接する部位の表面が粗面化されている
   請求項１〜４のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。
6. 前記パターン基板及び前記枠体のそれぞれの熱膨張係数が実質的に同一である
   請求項１〜５のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。
7. 前記パターン基板及び前記枠体がガラス製である
   請求項１〜６のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。
8. 前記接合部が硬化樹脂により構成される
   請求項１〜７のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。
9. 前記枠体の前記側壁部は、外枠部と、当該外枠部に連続し、当該外枠部内を複数の領域に区分する仕切り枠部とを含み、
   前記外枠部内の前記複数の領域のそれぞれに、前記パターン基板が配置されており、
   前記第１間隙は、前記外枠部の内側壁面及び前記仕切り枠部の側壁面と前記複数の領域のそれぞれに配置されている前記パターン基板の前記側面との間の間隙、又は前記仕切り枠部の側壁面と前記複数の領域のそれぞれに配置されている前記パターン基板の前記側面との間の間隙である
   請求項１〜８のいずれかに記載のインプリント用テンプレート。
10. 平坦化されてなる平坦面及び当該平坦面に対向する対向面を有する平板と、第１面、当該第１面に対向する第２面並びに前記第１面の外縁及び前記第２面の外縁の間に連続する側面を有し、前記第１面に凹凸パターンが形成されてなるパターン基板と、前記パターン基板の前記側面との間に第１間隙を形成可能な側壁部と、前記凹凸パターンを露出可能な開口部とを有する枠体とを準備する工程と、
    前記パターン基板の前記第１面を前記平板の前記平坦面に対向させるように、かつ前記パターン基板の前記側面を前記側壁部で取り囲むようにして、前記平坦面上に前記パターン基板及び前記枠体を載置する工程と、
    前記平坦面上に載置された前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間に存在する前記第１間隙に、前記パターン基板及び前記枠体を接合するための接合材用組成物を充填する工程と、
    前記第１間隙に充填された前記接合材用組成物を硬化させることで前記パターン基板及び前記枠体を接合する接合部を形成する工程と、
    前記接合部を形成した後、前記平板を除去する工程と、を備える
    インプリント用テンプレートの製造方法。
11. 前記枠体は、前記側壁部と、前記開口部と、底部とを有する有底筒形状であって、前記パターン基板の厚さよりも厚く、
    前記枠体の前記底部には、貫通孔が形成されており、
    前記枠体が前記平坦面上に載置された状態において、前記パターン基板の前記第２面及び前記枠体の前記底部の間に存在する第２間隙を介して、前記パターン基板の前記側面及び前記枠体の前記側壁部の間に存在する第１間隙に前記貫通孔が連通しており、
    前記接合材用組成物を充填する工程において、前記貫通孔から前記接合材用組成物を注入することで前記第１間隙に前記接合材用組成物を充填する
    請求項１０に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
12. 前記枠体の前記側壁部は、外枠部と、当該外枠部に連続し、当該外枠部内を複数の領域に区分する仕切り枠部とを含み、
    前記パターン基板は、前記枠体の前記外枠部内の前記複数の領域のそれぞれに配置される
    請求項１０又は１１に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
13. 前記枠体の前記側壁部の側壁面のうち、前記接合部と当接する部位の表面が少なくとも粗面化されている
    請求項１０〜１２のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
14. 前記パターン基板及び前記枠体が、互いに実質的に同一の熱膨張係数を有する材料により構成される
    請求項１０〜１３のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
15. 前記パターン基板、及び前記枠体がガラス製である
    請求項１０〜１４のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
16. 前記接合材用組成物が、硬化性樹脂組成物である
    請求項１０〜１５のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
17. 前記硬化性樹脂組成物の２５℃の粘度が１Ｐａ・ｓ〜５Ｐａ・ｓである
    請求項１６に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
18. 前記硬化性樹脂組成物は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であり、
    前記平板は透明材料により構成されており、
    前記接合部を形成する工程において、前記平板の厚さ方向に沿って前記対向面側から前記平坦面側に向かって前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射する
    請求項１６又は１７に記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
19. 前記平板の前記平坦面上における前記接合材用組成物と接触する領域に離型層が設けられている
    請求項１０〜１８のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
20. 前記平板には、前記平坦面上における前記パターン基板及び前記枠体のそれぞれが載置される位置に開口し、前記平板の厚さ方向に貫通する吸着孔が形成されており、
    前記平板の前記平坦面上に前記パターン基板及び前記枠体を載置した後、前記吸着孔を介して前記パターン基板及び前記枠体を前記平板の前記平坦面に真空吸着させる
    請求項１０〜１９のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
21. 前記パターン基板の前記第１面及び前記平板の前記平坦面のそれぞれにアライメントマークが形成されており、
    前記パターン基板の前記第１面に形成されている前記アライメントマークの位置と、前記平板の前記平坦面に形成されている前記アライメントマークの位置とを合わせるようにして、前記パターン基板を前記平坦面上に載置する
    請求項１０〜２０のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
22. 前記パターン基板の前記第１面は、前記凹凸パターンが形成されているパターン領域及び当該パターン領域の外周を取り囲む非パターン領域を含み、
    前記平板には、前記パターン領域を物理的に包摂可能な大きさであって、前記平板の厚さ方向に貫通する穴部を有し、
    前記パターン基板は、前記平板の前記穴部から前記パターン領域を露出させるように、かつ、前記非パターン領域を前記平坦面に当接させるようにして、当該平坦面上に載置される
    請求項１０〜２１のいずれかに記載のインプリント用テンプレートの製造方法。
23. 請求項１〜９の何れかに記載のインプリント用テンプレートと被転写面を有する基材とを準備し、前記被転写面上のインプリント樹脂に前記インプリント用テンプレートの前記凹凸パターンを転写する工程と、
    前記凹凸パターンが転写された前記インプリント樹脂と前記インプリント用テンプレートとを引き離す工程と、を有する
    インプリント方法。

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