JP2019208005A - 被固定部材、及び電子装置 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 14
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
対象物(10、10a、200a、300a)に対してねじ締めによって固定される被固定部材であって、
ねじ(40)が挿入される貫通穴であり、間隔をあけて配置された二つのねじ穴(22、22a、204a、206a)と、
二つのねじ穴の間に設けられており、ねじ締めによって対象物に直接接触する部位であり、ねじ穴の対象物側の開口端よりも対象物側に突出した一つの接触凸部(211、211a)と、を備えていることを特徴とする。
第1部材と、
ねじでねじ締めされることで、第1部材と固定される第2部材と、
第2部材に熱を伝達する発熱部品と、を備え、
第1部材と第2部材の一方は、ねじが挿入される貫通穴であり、間隔をあけて配置された二つのねじ穴が形成され、他方は、各ねじ穴に対向する位置に雌ねじが形成されており、
第1部材と第2部材は、ねじ締めによって固定された状態で、二つのねじ穴間の全体が接触し、第2部材から第1部材に伝熱がされる。
図1〜図7を用いて、第1実施形態に関して説明する。本実施形態では、被固定部材としてカバー20を採用し、電子装置として電子装置100を採用する。電子装置100は、ベース10とカバー20とを含む筐体と、一部が筐体に収容された実装基板30と、を含んでいる。この電子装置100は、ブラケット200を介して車体300に取り付けられる。本実施形態では、対象物及び第2部材としてベース10を採用し、被固定部材及び第1部材としてカバー20を採用している。なお、図1では、ベース10とカバー20とで、実装基板30の一部を収容した状態で、ベース10とカバー20とが組み付けられた状態を示している。また、図1では、ベース10とカバー20とがねじ40でねじ締めされる前の状態を示している。
δ:接触面の最大粗さ[m]
λ:固体熱伝導率[W/(m・K)]
λf:流体熱伝導率[W/(m・K)]
Pm:平均接触圧力[MPa]
Hmin:軟らかい方のビッカース硬度[Hv]
このように、佐野川の式には、本開示における、うねりΔに関する概念が含まれていない。よって、この予測式では、正確な接触熱抵抗を予測することができない。
図8を用いて、第2実施形態におけるカバー20a、及びカバー20aを含む電子装置100に関して説明する。本実施形態では、上記実施形態と同様に、対象物及び第2部材としてベース10を採用し、被固定部材及び第1部材としてカバー20を採用している。なお、本実施形態では、便宜的に、電子装置の符号を上記実施形態と同じ100としている。本実施形態は、カバー20aの形状が上記実施形態と異なり、その他の点は上記実施形態と同様である。このため、以下においては、異なる点を中心に説明する。また、同様である点に関しては、上記実施形態を参照して採用することができる。
ここで、図9を用いて、第3実施形態における電子装置100aに関して説明する。本実施形態では、対象物及び第2部材として車体300aを採用し、被固定部材及び第1部材としてブラケット200aを採用している。
ここで、図10を用いて、第4実施形態における電子装置に関して説明する。本実施形態は、ベース10にカバー20が固定された状態における、カバーフランジ部21の形状が第1実施形態と異なる。なお、本実施形態では、便宜的に、上記実施形態と同じ符号を用いる。
Claims (10)
- 対象物(10、10a、200a、300a)に対してねじ締めによって固定される被固定部材であって、
ねじ(40)が挿入される貫通穴であり、間隔をあけて配置された二つのねじ穴(22、22a、204a、206a)と、
二つの前記ねじ穴の間に設けられており、前記ねじ締めによって前記対象物に直接接触する部位であり、前記ねじ穴の前記対象物側の開口端よりも前記対象物側に突出した一つの接触凸部(211、211a)と、を備えている被固定部材。 - 前記接触凸部は、一方の前記ねじ穴と他方の前記ねじ穴との間に、前記開口端を基準とした高さが最も高い頂点を有し、各開口端から頂点側へいくにつれて徐々に前記開口端を基準とした高さが高くなる曲面形状をなしている請求項1に記載の被固定部材。
- 前記開口端に連続的に設けられ、前記ねじ穴よりも開口面積が広い開口周辺部(25)が形成されており、
前記接触凸部は、一方の前記開口周辺部と他方の前記開口周辺部との間が平坦面形状をなしている請求項1に記載の被固定部材。 - 前記対象物としての第1筐体に対して前記ねじ締めによって固定される第2筐体である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の被固定部材。
- 前記対象物に対して前記ねじ締めによって固定されるブラケットである請求項1乃至3のいずれか一項に記載の被固定部材。
- 前記接触凸部の反対面における前記ねじ穴の周囲は、平坦面形状をなしている請求項1乃至5のいずれか一項に記載の被固定部材。
- 第1部材と、
ねじでねじ締めされることで、前記第1部材と固定される第2部材と、
前記第2部材に熱を伝達する発熱部品と、を備え、
前記第1部材と前記第2部材の一方は、表面が他方側の突出した湾曲形状であり、前記ねじが挿入される貫通穴であり、間隔をあけて配置された二つのねじ穴が形成され、他方は、表面が平坦面形状であり、各ねじ穴に対向する位置に雌ねじが形成されており、
前記第1部材と前記第2部材は、前記ねじ締めによって固定された状態で、前記二つのねじ穴間において、前記湾曲形状の表面と前記平坦面形状の表面の一部が接触し、前記第2部材から前記第1部材に伝熱がされる電子装置。 - 前記第1部材と前記第2部材は、前記発熱部品を収容する筐体である請求項7に記載の電子装置。
- 前記第1部材は、前記発熱部品を収容する筐体の一部であり前記雌ねじが形成されており、
前記第2部材は、前記第1部材を被取付体に取り付けるためのブラケットであり前記ねじ穴が形成されている請求項7に記載の電子装置。 - 前記第1部材は、前記発熱部品を収容する筐体に固定されたブラケットであり前記ねじ穴が形成されており、
前記第2部材は、前記第1部材を取り付ける被取付体であり前記雌ねじが形成されている請求項7に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019207498.7A DE102019207498A1 (de) | 2018-05-28 | 2019-05-22 | Befestigungsstruktur und die Struktur nutzende Halbleitervorrichtung |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018101716 | 2018-05-28 | ||
JP2018101716 | 2018-05-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019208005A true JP2019208005A (ja) | 2019-12-05 |
JP7234657B2 JP7234657B2 (ja) | 2023-03-08 |
Family
ID=68767049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019014670A Active JP7234657B2 (ja) | 2018-05-28 | 2019-01-30 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7234657B2 (ja) |
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JP7234657B2 (ja) | 2023-03-08 |
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