JP2019207362A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の他の態様は、光変調器と、発熱体である電子部品が配された回路基板と、を備える光モジュールであって、前記光変調器の前記回路基板に対向する表面の少なくとも一部と、前記電子部品の前記光変調器に対向する面の少なくとも一部と、の間に介在する熱伝導体を有し、前記電子部品からの発熱が前記光変調器を介して放熱される。
本発明の他の態様は、光変調器と、発熱体である電子部品が配された回路基板と、を備える光モジュールであって、前記光変調器は、当該光変調器の前記回路基板に対向する表面の少なくとも一部と、前記電子部品の前記光変調器に対向する面の少なくとも一部と、の間の距離が2mm以下となるように配されて、前記電子部品からの発熱が前記光変調器を介して放熱される。
本発明の他の態様によると、前記光変調器は、当該光変調器の前記回路基板に対向する表面に凸部を有し、当該凸部の少なくとも一部と、前記電子部品の前記光変調器に対向する面の少なくとも一部と、の間の距離が2mm以下となるように配されている。
本発明の他の態様によると、前記光変調器の前記回路基板に対向する表面の前記少なくとも一部は、前記光変調器の長手方向の端部から所定の距離の範囲内である。
本発明の他の態様によると、前記光変調器及び前記回路基板を収容する筐体を備え、前記光変調器は、当該光変調器の表面の少なくとも一部が前記筐体の内面と直接的又は間接的に熱的な接続がされている。
本発明の他の態様によると、前記光変調器は、当該光変調器の表面の少なくとも一部に設けられた凹部又は凸部で構成される放熱構造を備える。
本発明の他の態様によると、前記電子部品は、高周波ドライバ又はデジタルシグナルプロセッサである。
〔第1実施形態〕
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光モジュール100の構成を示す平面図、図2は、図1に示す光モジュール100のAA断面矢視図である。また、図3、図4、及び図5は、それぞれ、光モジュール100内に実装されて用いられる光変調器300の平面図、側面図、及び底面図である。
次に、本発明の第2の実施形態に係る光モジュールについて説明する。図7は、第2の実施形態に係る光モジュール100−1の構成を示す平面図、図8は、図7に示す光モジュール100−1のBB断面矢視図である。また、図9及び図10は、それぞれ、光モジュール100−1内に実装されて用いられる光変調器300−1の側面図及び底面図である。ここで、図7及び図8においては、それぞれ、図1及び図2に示す第1の実施形態に係る光モジュール100と同一の構成要素については、図1及び図2に示す符号と同じ符号を示すものとし、上述した光モジュール100についての説明を援用するものとする。
次に、本発明の第3の実施形態に係る光モジュール100−2について説明する。図12は、第3の実施形態に係る光モジュール100−2の構成を示す平面図、図13は、図12に示す光モジュール100−2のCC断面矢視図である。また、図14、図15、及び図16は、それぞれ、光モジュール100−2内に実装されて用いられる光変調器300−2の平面図、側面図、及び底面図である。ここで、図12及び図13においては、それぞれ、図1及び図2に示す第1の実施形態に係る光モジュール100と同一の構成要素については、図1及び図2に示す符号と同じ符号を示すものとし、上述した光モジュール100についての説明を援用するものとする。また、図14、図15、及び図16においては、それぞれ、光変調器300と同一の構成要素については光変調器300の平面図、側面図、及び底面図である図3、図4、及び図5に示す符号と同一の符号を用いるものとし、上述した光変調器300についての説明を援用するものとする。
Claims (8)
- 光変調器と、発熱体である電子部品が配された回路基板と、を備える光モジュールであって、
前記光変調器は、前記光変調器の前記回路基板に対向する表面の少なくとも一部と、前記電子部品の前記光変調器に対向する面の少なくとも一部と、が接触するように配されて、前記電子部品からの発熱が前記光変調器を介して放熱される、
光モジュール。 - 光変調器と、発熱体である電子部品が配された回路基板と、を備える光モジュールであって、
前記光変調器の前記回路基板に対向する表面の少なくとも一部と、前記電子部品の前記光変調器に対向する面の少なくとも一部と、の間に介在する熱伝導体を有し、前記電子部品からの発熱が前記光変調器を介して放熱される、
光モジュール。 - 光変調器と、発熱体である電子部品が配された回路基板と、を備える光モジュールであって、
前記光変調器は、当該光変調器の前記回路基板に対向する表面の少なくとも一部と、前記電子部品の前記光変調器に対向する面の少なくとも一部と、の間の距離が2mm以下となるように配されて、前記電子部品からの発熱が前記光変調器を介して放熱される、
光モジュール。 - 前記光変調器は、当該光変調器の前記回路基板に対向する表面に凸部を有し、当該凸部の少なくとも一部と、前記電子部品の前記光変調器に対向する面の少なくとも一部と、の間の距離が2mm以下となるように配されている、
請求項3に記載の光モジュール。 - 前記光変調器の前記回路基板に対向する表面の前記少なくとも一部は、前記光変調器の長手方向の端部から所定の距離の範囲内である、
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の光モジュール。 - 前記光変調器及び前記回路基板を収容する筐体を備え、
前記光変調器は、当該光変調器の表面の少なくとも一部が前記筐体の内面と直接的又は間接的に熱的な接続がされている、
請求項1ないし5のいずれか一項に記載の光モジュール。 - 前記光変調器は、当該光変調器の表面の少なくとも一部に設けられた凹部又は凸部で構成される放熱構造を備える、
請求項1ないし6のいずれか一項に記載の光モジュール。 - 前記電子部品は、高周波ドライバ又はデジタルシグナルプロセッサである、
請求項1ないし7のいずれか一項に記載の光モジュール。
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