JP2019207354A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示品位の劣化を抑制する表示装置を提供する。【解決手段】第１方向に間隔をおいて並んだ第１共通電極ＣＥ１及び第２共通電極ＣＥ２と、前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した信号線Ｓ３と、前記信号線と電気的に接続され、前記第１共通電極に重畳した画素電極ＰＥと、前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記信号線に重畳し、前記第２方向に沿って延出した第１金属配線Ｍ３と、を備え、前記第１金属配線には、複数の接続部Ｐ１〜Ｐ２から所定電圧が印加される、表示装置。【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、タッチセンサを内蔵した表示装置が種々提案されている。一例では、表示パネルに形成された複数の電極がタッチセンシングモードである場合にセンサ電極の役割を果たし、表示モードである場合に共通電極の役割を果たす表示装置が開示されている。タッチセンシング方式としては、相互容量方式及び自己容量方式のいずれかが適用される。タッチセンシングモードでは、タッチ駆動電圧が信号ラインを通じてセンサ電極に印加されることにより、センシングが行われるものである。

特開２０１５−１２２０５７号公報

本実施形態の目的は、表示品位の劣化を抑制する表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、
第１方向に間隔をおいて並んだ第１共通電極及び第２共通電極と、前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した信号線と、前記信号線と電気的に接続され、前記第１共通電極に重畳した画素電極と、前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記信号線に重畳し、前記第２方向に沿って延出した第１金属配線と、を備え、前記第１金属配線には、複数の接続部から所定電圧が印加される、表示装置が提供される。
本実施形態によれば、
表示部と、前記表示部を囲む非表示部と、を備え、前記表示部において、第１方向に間隔をおいて並んだ第１共通電極、第２共通電極、及び、第３共通電極と、前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第１金属配線と、前記第２共通電極と前記第３共通電極との間に位置し、前記第２方向に沿って延出した第２金属配線と、前記非表示部に配置された給電線と、を備え、前記第１金属配線及び前記第２金属配線は、それぞれの一端側で前記給電線と電気的に接続されている、表示装置が提供される。
本実施形態によれば、
第１方向に間隔をおいて並んだ第１共通電極及び第２共通電極と、前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第１金属配線と、前記第１共通電極と前記第２方向に間隔をおいて並んだ第３共通電極と、を備え、前記第１金属配線は、前記第１共通電極に隣接し前記第１共通電極と電気的に接続された第１配線部と、前記第３共通電極に隣接し前記第３共通電極と電気的に接続された第２配線部と、を備え、前記第１配線部及び前記第２配線部は、前記第２方向に間隔をおいて並んでいる、表示装置が提供される。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。 図２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。 図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの他の構成例を示す平面図である。 図４は、図１に示したセンサ電極Ｒｘ１及びＲｘ１１を含む領域を拡大した平面図である。 図５は、図４に示したＡ−Ｂ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。 図６は、図４に示した接続部Ｐ２を含む信号線Ｓ３及び金属配線Ｍ３に沿った第１基板ＳＵＢ１の断面図である。 図７は、図４に示した信号線Ｓ４及び金属配線Ｍ４に沿った第１基板ＳＵＢ１の断面図である。 図８は、画素レイアウトの一例を示す平面図である。 図９は、図８に示したＣ−Ｄ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。 図１０は、他の構成例を示す平面図である。 図１１は、図１０に示した接続線ＭＣ１を含む領域を拡大した平面図である。 図１２は、他の構成例を示す平面図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本明細書において、第３方向Ｚを示す矢印の先端側の位置を上と称し、矢印の先端とは逆側の位置を下と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。

表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップ１と、フレキシブルプリント回路基板２と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、平面視で重畳している。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡとを備えている。表示部ＤＡは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳している領域に設けられている。
表示パネルＰＮＬは、さらに、タッチセンサＴＳを備えている。図示した例では、タッチセンサＴＳは、表示部ＤＡに設けられているが、非表示部ＮＤＡにも設けられていてもよい。タッチセンサＴＳの主要部は、第１基板ＳＵＢ１に設けられている。

第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも第２方向Ｙに延出した実装部ＭＡを有している。ＩＣチップ１及びフレキシブルプリント回路基板２は、実装部ＭＡに接続されている。なお、ＩＣチップ１は、フレキシブルプリント回路基板２に接続されていてもよい。ＩＣチップ１は、ディスプレイドライバＤＤと、タッチコントローラＴＣと、を内蔵している。ディスプレイドライバＤＤは、画像を表示する画像表示モードにおいて映像信号等の画像表示に必要な信号を表示パネルＰＮＬに出力する。タッチコントローラＴＣは、表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードにおいてタッチセンサＴＳを制御する。なお、タッチコントローラＴＣは、ディスプレイドライバＤＤとは別のＩＣチップに内蔵されていてもよい。

ここで、自己容量方式のタッチセンサＴＳについて説明するが、タッチセンサＴＳは相互容量方式であってもよい。タッチセンサＴＳは、複数のセンサ電極Ｒｘと、複数のセンサ配線Ｌと、を備えている。複数のセンサ電極Ｒｘは、表示部ＤＡに位置し、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。複数のセンサ配線Ｌは、表示部ＤＡにおいて、それぞれ第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに並んでいる。センサ配線Ｌの各々は、例えば後述する信号線Ｓと重畳する位置に設けられている。また、センサ配線Ｌの各々は、非表示部ＮＤＡに引き出され、ＩＣチップ１に電気的に接続され、さらに、ＩＣチップ１の内部でタッチコントローラＴＣに電気的に接続されている。

ここで、第１方向Ｘに並んだセンサ配線Ｌ１乃至Ｌ３と、第２方向Ｙに並んだセンサ電極Ｒｘ１乃至Ｒｘ３との関係に着目する。センサ配線Ｌ１は、センサ電極Ｒｘ１乃至Ｒｘ３と重畳し、センサ電極Ｒｘ１と電気的に接続されている。
センサ配線Ｌ２は、センサ電極Ｒｘ２及びＲｘ３と重畳し、センサ電極Ｒｘ２と電気的に接続されている。ダミー配線Ｄ２１は、センサ配線Ｌ２から離間している。ダミー配線Ｄ２１は、センサ電極Ｒｘ１と重畳し、センサ電極Ｒｘ１と電気的に接続されている。センサ配線Ｌ２及びダミー配線Ｄ２１は、後述するように同一の信号線上に位置している。
センサ配線Ｌ３は、センサ電極Ｒｘ３と重畳し、センサ電極Ｒｘ３と電気的に接続されている。ダミー配線Ｄ３１は、センサ電極Ｒｘ１と重畳し、センサ電極Ｒｘ１と電気的に接続されている。ダミー配線Ｄ３２は、ダミー配線Ｄ３１及びセンサ配線Ｌ３から離間している。ダミー配線Ｄ３２は、センサ電極Ｒｘ２と重畳し、センサ電極Ｒｘ２と電気的に接続されている。センサ配線Ｌ３、ダミー配線Ｄ３１及びＤ３２は、同一の信号線上に位置している。

タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラＴＣは、センサ配線Ｌにセンサ駆動電圧を印加する。これにより、センサ電極Ｒｘにはセンサ駆動電圧が印加され、センサ電極Ｒｘでのタッチセンシングが行われる。センサ電極Ｒｘでのセンシング結果に対応したセンサ信号は、センサ配線Ｌを介してタッチコントローラＴＣに出力される。タッチコントローラＴＣあるいは外部のホストは、センサ信号に基づいて、表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触の有無及び物体の位置座標を検出する。
なお、画像表示モードにおいては、センサ電極Ｒｘは、コモン電圧（Ｖｃｏｍ）が印加される。コモン電圧は、例えばディスプレイドライバＤＤに含まれる電圧供給部からセンサ配線Ｌを介して印加される。

表示部ＤＡは、第１方向Ｘに沿って延出した一対の縁部Ｅ１及びＥ２と、第２方向Ｙに沿って延出した一対の縁部Ｅ３及びＥ４と、を有している。表示パネルＰＮＬは、第１方向Ｘに沿って延出した一対の縁部Ｅ１１及びＥ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した一対の縁部Ｅ１３及びＥ１４と、を有している。図示した例では、表示部ＤＡの各コーナー部、及び、表示パネルＰＮＬの各コーナー部は、いずれもラウンド状に形成されているが、ほぼ直角に形成されてもよい。

非表示部ＮＤＡは、領域Ａ１乃至Ａ４を有している。領域Ａ１は縁部Ｅ１及びＥ１１の間の領域であり、領域Ａ２は縁部Ｅ２及びＥ１２の間の領域であり、領域Ａ３は縁部Ｅ３及びＥ１３の間の領域であり、領域Ａ４は縁部Ｅ４及びＥ１４の間の領域である。

第１基板ＳＵＢ１は、ゲートドライバＧＤ１及びＧＤ２と、給電線Ｆと、シールド配線ＬＳと、を備えている。ゲートドライバＧＤ１及びＧＤ２、及び、給電線Ｆは、非表示部ＮＤＡに配置されている。シールド配線ＬＳは、表示部ＤＡに配置され、非表示部ＮＤＡに延出している。

図示した例では、ゲートドライバＧＤ１は領域Ａ３に設けられ、ゲートドライバＧＤ２は領域Ａ４に設けられ、給電線Ｆは表示部ＤＡを囲む枠状に形成されている。すなわち、給電線Ｆは、互いに接続された給電部Ｆ１乃至Ｆ４を備えている。給電部Ｆ１乃至Ｆ４は、それぞれ非表示部ＮＤＡの領域Ａ１乃至Ａ４に配置されている。給電部Ｆ１及びＦ２は、それぞれ第１方向Ｘに沿って延出している。給電部Ｆ３及びＦ４は、それぞれ第２方向Ｙに沿って延出している。領域Ａ３においては、給電部Ｆ３は、ゲートドライバＧＤ１と表示部ＤＡの縁部Ｅ３との間に位置している。領域Ａ４においては、給電部Ｆ４は、ゲートドライバＧＤ２と表示部ＤＡの縁部Ｅ４との間に位置している。

給電線Ｆは、例えば２本の接続線ＦＣを介して、ＩＣチップ１と電気的に接続されている。給電線Ｆに供給される電圧について、画像表示モードにおいては、例えばディスプレイドライバＤＤに含まれる電圧供給部は給電線Ｆにコモン電圧（Ｖｃｏｍ）を印加し、タッチセンシングモードにおいては、タッチコントローラＴＣは給電線Ｆにセンサ駆動電圧と同等の電圧を印加する。

複数のシールド配線ＬＳは、表示部ＤＡにおいて、それぞれ第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに並んでいる。シールド配線ＬＳの各々は、後述する信号線上に位置し、信号線からの電界をシールドする機能を有している。シールド配線ＬＳは、第１方向Ｘに並んだ２つのセンサ電極Ｒｘの間に位置し、しかも、これらのセンサ電極Ｒｘとは重畳しない。シールド配線ＬＳの各々には、複数の接続部（給電点）から所定電圧が印加される。
例えば、図中のセンサ電極Ｒｘ１とセンサ電極Ｒｘ１１との間に位置するシールド配線ＬＳに着目する。シールド配線ＬＳは、ダミー配線Ｄ３１とセンサ配線Ｌ４との間に位置している。シールド配線ＬＳの一端側は、領域Ａ１に位置する接続部Ｐ１において、給電部Ｆ１と電気的に接続されている。また、シールド配線ＬＳの他端側は、領域Ａ２に位置する接続部Ｐ２において、給電部Ｆ２と電気的に接続されている。これにより、シールド配線ＬＳには、給電線Ｆから所定電圧が印加される。給電線Ｆから供給される所定電圧については、上記の通り、画像表示モードとタッチセンシングモードとで異なる。つまり、タッチセンシングモード時はセンサ駆動電圧が給電線Ｆに印加され、画像表示モード時はコモン電圧（Ｖｃｏｍ）が給電線Ｆに印加される。

このような本実施形態によれば、たとえシールド配線ＬＳがその途中で断線したとしても、断線箇所から一端側までの部分については接続部Ｐ１から給電され、また、断線箇所から他端側までの部分については接続部Ｐ２から給電される。このため、シールド配線ＬＳの一部が電気的にフローティングとなることはなく、シールド配線ＬＳの全体に亘って所定電圧を印加することができる。これにより、画像表示モード及びタッチセンシングモードにおいて、信号線からの電界をシールドすることができ、表示品位の劣化を抑制することができる。

また、給電部Ｆ２が各シールド配線ＬＳと接続されるバス配線として機能するため、シールド配線ＬＳの各々が信号源と直接接続される構成と比較して、接続端子の個数を削減することができる。

図１に示した構成例では、給電線Ｆは、枠状に形成されたが、この例に限らず、少なくとも領域Ａ１及びＡ２に配置されていればよい。例えば、図２に示した構成例では、給電線Ｆは、互いに接続された給電部Ｆ１乃至Ｆ３を備えている。給電部Ｆ１乃至Ｆ３は、それぞれ非表示部ＮＤＡの領域Ａ１乃至Ａ３に配置されている。また、図３に示した構成例では、給電線Ｆは、互いに離間した給電部Ｆ１及びＦ２を備えている。これらの給電部Ｆ１及びＦ２は、複数のシールド配線ＬＳを介して互いに電気的に接続されている。このような図２及び図３に示した構成例においても、図１に示した構成例と同様の効果が得られる。

図４は、図１に示したセンサ電極Ｒｘ１及びＲｘ１１を含む領域を拡大した平面図である。走査線Ｇ１乃至Ｇ３は、第１方向Ｘに沿って延出し、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。走査線Ｇ１及びＧ３は、給電部Ｆ３と交差し、ゲートドライバＧＤ１と電気的に接続されている。走査線Ｇ２は、給電部Ｆ４と交差し、ゲートドライバＧＤ２と電気的に接続されている。なお、走査線Ｇ１乃至Ｇ３がゲートドライバＧＤ１及びＧＤ２の双方と電気的に接続されていてもよい。

信号線Ｓ１乃至Ｓ５は、第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。これらの信号線Ｓ１乃至Ｓ５は、給電部Ｆ２と交差し、ディスプレイドライバＤＤと電気的に接続されている。なお、信号線Ｓ１乃至Ｓ５は、その一部が屈曲していたとしても、第２方向Ｙに延出しているものとする。

共通電極ＣＥ１及びＣＥ２は、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。共通電極ＣＥ１は図１に示したセンサ電極Ｒｘ１に相当し、共通電極ＣＥ２はセンサ電極Ｒｘ１１に相当する。

複数の画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥ１及びＣＥ２の各々に重畳している。各画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷを介して信号線Ｓ１乃至Ｓ５のいずれかと電気的に接続されている。例えば、図中のスイッチング素子ＳＷ１は、走査線Ｇ２及び信号線Ｓ３と電気的に接続されている。画素電極ＰＥ１は、共通電極ＣＥ１に重畳し、スイッチング素子ＳＷ１を介して信号線Ｓ３と電気的に接続されている。また、画素電極ＰＥ２は、共通電極ＣＥ２に重畳し、スイッチング素子ＳＷ２を介して信号線Ｓ４と電気的に接続されている。

金属配線Ｍ１乃至Ｍ５は、第２方向Ｙに沿って延出し、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。これらの金属配線Ｍ１乃至Ｍ５は、それぞれ信号線Ｓ１乃至Ｓ５に重畳している。金属配線Ｍ２は図１に示したダミー配線Ｄ３１に相当し、金属配線Ｍ３はシールド配線ＬＳに相当し、金属配線Ｍ４はセンサ配線Ｌ４に相当する。

共通電極ＣＥ１は、金属配線Ｍ１及びＭ２に重畳し、接続部Ｐ１１及びＰ１２においてそれぞれ金属配線Ｍ１及びＭ２と電気的に接続されている。

共通電極ＣＥ２は、金属配線Ｍ４及びＭ５に重畳し、接続部Ｐ１５において金属配線Ｍ５と電気的に接続されている。図示した例では、共通電極ＣＥ２と金属配線Ｍ４とは電気的に接続されていない。金属配線Ｍ４は、給電部Ｆ２と交差し、タッチコントローラＴＣと電気的に接続されている。

信号線Ｓ３及び金属配線Ｍ３は、共通電極ＣＥ１と共通電極ＣＥ２の間に位置している。金属配線Ｍ３は、その一端側に位置する接続部Ｐ１において給電部Ｆ１と電気的に接続され、その他端側に位置する接続部Ｐ２において給電部Ｆ２と電気的に接続されている。

図１乃至図４に示した構成例において、例えば、共通電極ＣＥ１は第１共通電極に相当し、共通電極ＣＥ２は第２共通電極に相当し、金属配線Ｍ３は第１金属配線に相当し、金属配線Ｍ２は第２金属配線に相当し、金属配線Ｍ４は第３金属配線に相当し、接続部Ｐ１は第１接続部に相当し、接続部Ｐ２は第２接続部に相当し、給電部Ｆ１は第１給電部に相当し、給電部Ｆ２は第２給電部に相当し、領域Ａ１は第１領域に相当し、領域Ａ２は第２領域に相当する。

図５は、図４に示したＡ−Ｂ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。図示した例は、横電界を利用する表示モードの一つであるＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードが適用された例に相当する。

第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁膜１１乃至１６、信号線Ｓ２乃至Ｓ４、金属配線Ｍ２乃至Ｍ４、共通電極ＣＥ１及びＣＥ２、画素電極ＰＥ１及びＰＥ２、配向膜ＡＬ１などを備えている。絶縁基板１０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの光透過性を有する基板である。絶縁膜１１乃至１３は、絶縁基板１０の上において、この順に第３方向Ｚに沿って配置されている。図示を省略するが、スイッチング素子ＳＷが備える半導体層は絶縁膜１１及び１２の間に位置し、走査線Ｇは絶縁膜１２及び１３の間に位置している。

信号線Ｓ２乃至Ｓ４は、絶縁膜１３及び１４の間に位置している。なお、信号線Ｓ２乃至Ｓ４は、図示しない他の信号線Ｓ１などと同一層に位置している。一例では、信号線Ｓ２乃至Ｓ４は、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、及び、チタン（Ｔｉ）を順に積層した積層体であるが、他の金属材料によって形成されていてもよい。

金属配線Ｍ２乃至Ｍ４は、絶縁膜１４及び１５の間に位置している。金属配線Ｍ２乃至Ｍ４は、それぞれ信号線Ｓ２乃至Ｓ４の直上に位置している。金属配線Ｍ２乃至Ｍ４は、図示しない他の金属配線Ｍ１などと同一層に位置している。一例では、金属配線Ｍ２乃至Ｍ４は、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、及び、チタン（Ｔｉ）を順に積層した積層体、あるいは、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、及び、モリブデン（Ｍｏ）を順に積層した積層体であるが、他の金属材料によって形成されていてもよい。

共通電極ＣＥ１及びＣＥ２は、絶縁膜１５及び１６の間に位置している。共通電極ＣＥ１及びＣＥ２は、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成された透明電極である。絶縁膜１５は、接続部Ｐ１２に対応して貫通孔ＣＨ１２を有している。共通電極ＣＥ１は、貫通孔ＣＨ１２において金属配線Ｍ２に接続されている。

画素電極ＰＥ１及びＰＥ２は、絶縁膜１６の上に位置し、配向膜ＡＬ１によって覆われている。画素電極ＰＥ１は共通電極ＣＥ１の直上に位置し、画素電極ＰＥ２は、共通電極ＣＥ２の直上に位置している。画素電極ＰＥ１及びＰＥ２は、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成された透明電極である。

絶縁膜１１乃至１３、及び、絶縁膜１６は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの無機絶縁膜であり、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。絶縁膜１４及び１５は、例えば、アクリル樹脂などの有機絶縁膜である。なお、絶縁膜１５は、無機絶縁膜であってもよい。

第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタ層ＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、配向膜ＡＬ２などを備えている。絶縁基板２０は、絶縁基板１０と同様に、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する基板である。遮光層ＢＭ及びカラーフィルタ層ＣＦは、絶縁基板２０の第１基板ＳＵＢ１と対向する側に位置している。カラーフィルタ層ＣＦは、赤色、緑色、青色のそれぞれのカラーフィルタを含んでいる。図示した例では、青色のカラーフィルタＣＦＢは画素電極ＰＥ１の直上に位置し、赤色のカラーフィルタＣＦＲは画素電極ＰＥ２の直上に位置している。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタ層ＣＦを覆っている。配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。配向膜ＡＬ１及び配向膜ＡＬ２は、例えば、水平配向性を呈する材料によって形成されている。

液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置し、配向膜ＡＬ１と配向膜ＡＬ２との間に保持されている。
偏光板ＰＬ１を含む光学素子ＯＤ１は、絶縁基板１０に接着されている。偏光板ＰＬ２を含む光学素子ＯＤ２は、絶縁基板２０に接着されている。

図６は、図４に示した接続部Ｐ２を含む信号線Ｓ３及び金属配線Ｍ３に沿った第１基板ＳＵＢ１の断面図である。接続部Ｐ２を含む領域においては、信号線Ｓ３は、絶縁膜１２及び１３の間に位置する導電層ＣＬ３１と、絶縁膜１３及び１４の間に位置する導電層ＣＬ３２及びＣＬ３３と、を備えている。導電層ＣＬ３１は、走査線Ｇと同一層に位置し、走査線Ｇと同一材料によって形成されている。導電層ＣＬ３２は、導電層ＣＬ３３と同一材料によって形成されている。導電層ＣＬ３２は、絶縁膜１３を貫通した貫通孔ＣＨ３２において導電層ＣＬ３１に接続されている。導電層ＣＬ３３は、絶縁膜１３を貫通した貫通孔ＣＨ３３において導電層ＣＬ３１に接続されている。導電層ＣＬ３２は、表示部ＤＡに延出し、スイッチング素子ＳＷの各々と接続される信号線Ｓ３の主要部を構成している。

給電線Ｆは、絶縁膜１３及び１４の間に位置している。給電部Ｆ２は、導電層ＣＬ３１の直上に位置し、導電層ＣＬ３２及びＣＬ３３から離間している。絶縁膜１３上において、導電層ＣＬ３２、給電部Ｆ２、及び、導電層ＣＬ３３は、この順に第２方向Ｙに並んでいる。給電線Ｆは、導電層ＣＬ３２などと同一材料によって形成されている。
金属配線Ｍ３は、絶縁膜１４及び１５の間に位置している。絶縁膜１４は、接続部Ｐ２に対応して貫通孔ＣＨ２を有している。金属配線Ｍ３は、貫通孔ＣＨ２において給電部Ｆ２に接続されている。

図６に示した構成例において、絶縁膜１２は第１絶縁膜に相当し、絶縁膜１３は第２絶縁膜に相当し、絶縁膜１４は第３絶縁膜に相当し、絶縁膜１５は第４絶縁膜に相当し、導電層ＣＬ３１は第１導電層に相当し、導電層ＣＬ３２及びＣＬ３３は第２導電層に相当する。

このような構成例によれば、給電線Ｆは、信号線Ｓ３の主要部（導電層ＣＬ３２）と同一材料によって形成され、給電線Ｆを形成するための別途の工程が不要である。また、信号線Ｓ３は、給電線Ｆと交差する位置においては、給電線とは異なる他の導電層（ＣＬ３１）に接続され、給電線Ｆと信号線Ｓ３とのショートが抑制される。

図７は、図４に示した信号線Ｓ４及び金属配線Ｍ４に沿った第１基板ＳＵＢ１の断面図である。信号線Ｓ４は、絶縁膜１２及び１３の間に位置する導電層ＣＬ４１と、絶縁膜１３及び１４の間に位置する導電層ＣＬ４２及びＣＬ４３と、を備え、導電層ＣＬ４１乃至ＣＬ４３は互いに接続されている。金属配線Ｍ４は、導電層ＣＬ４２及びＣＬ４３、及び、給電部Ｆ２の直上に位置し、給電部Ｆ２とは接続されていない。したがって、給電線Ｆは、金属配線Ｍ４及び信号線Ｓ４のいずれともショートすることなく交差する。

図８は、画素レイアウトの一例を示す平面図である。ここでは、図４に示した画素電極ＰＥ１及びＰＥ２に跨る領域における画素レイアウトを拡大して示している。なお、図８において、第２方向Ｙに対して反時計回りに鋭角に交差する方向を方向Ｄ１と定義し、第２方向Ｙに対して時計回りに鋭角に交差する方向を方向Ｄ２と定義する。なお、第２方向Ｙと方向Ｄ１とのなす角度θ１は、第２方向Ｙと方向Ｄ２とのなす角度θ２とほぼ同一である。

画素電極ＰＥ１及びＰＥ２は、走査線Ｇ１及びＧ２の間に配置されている。画素電極ＰＥ３及びＰＥ４は、走査線Ｇ２及びＧ３の間に配置されている。画素電極ＰＥ１及びＰＥ３は信号線Ｓ２及びＳ３の間に配置され、画素電極ＰＥ２及びＰＥ４は信号線Ｓ３及びＳ４の間に配置されている。画素電極ＰＥ１及びＰＥ２は、それぞれ方向Ｄ１に沿って延出した帯電極Ｐａ１及びＰａ２を有している。画素電極ＰＥ３及びＰＥ４は、それぞれ方向Ｄ２に沿って延出した帯電極Ｐａ３及びＰａ４を有している。図示した例では、帯電極Ｐａ１乃至Ｐａ４は、２本であるが、１本でもよいし、３本以上であってもよい。画素電極ＰＥ１及びＰＥ２は、共通電極ＣＥ１の上に重畳している。画素電極ＰＥ３及びＰＥ４は、共通電極ＣＥ２の上に重畳している。共通電極ＣＥ２は、共通電極ＣＥ１から離間し、互いに電気的に絶縁されている。

図９は、図８に示したＣ−Ｄ線に沿った表示パネルＰＮＬの断面図である。なお、絶縁膜１１と絶縁膜１２との間に位置する半導体層の図示は省略している。

走査線Ｇ２は、絶縁膜１２及び１３の間に位置している。
スイッチング素子ＳＷ１のドレイン電極ＤＥ１、及び、スイッチング素子ＳＷ２のドレイン電極ＤＥ２は、絶縁膜１３及び絶縁膜１４の間に位置している。ドレイン電極ＤＥ１及びＤＥ２、及び、信号線Ｓ２乃至Ｓ４は、同一工程で形成され、同一材料によって形成されている。

接続電極ＣＮ１１はドレイン電極ＤＥ１に接し、接続電極ＣＮ２１はドレイン電極ＤＥ２に接している。接続電極ＣＮ１１及びＣＮ２１、及び、金属配線Ｍ２乃至Ｍ４は、同一工程で形成され、同一材料によって形成されている。
接続電極ＣＮ１２は接続電極ＣＮ１１に接し、接続電極ＣＮ２２は接続電極ＣＮ２１に接している。接続電極ＣＮ１２及びＣＮ２２、図８に示した共通電極ＣＥ１及びＣＥ２は、同一工程で形成され、同一材料によって形成されている。

画素電極ＰＥ１は接続電極ＣＮ１２に接し、画素電極ＰＥ２は接続電極ＣＮ２２に接している。なお、画素電極ＰＥ１は、ドレイン電極ＤＥ１と互いに電気的に接続されていればよく、接続電極ＣＮ１１及びＣＮ１２のいずれか一方または双方が省略されてもよい。画素電極ＰＥ２とドレイン電極ＤＥとの接続構造についても同様に、接続電極ＣＮ２１及びＣＮ２２のいずれか一方または双方が省略されてもよい。

次に、他の構成例について説明する。

図１０は、他の構成例を示す平面図である。図１０に示す構成例は、図１に示した構成例と比較して、給電線を省略し、シールド配線として機能する金属配線が第２方向Ｙに並ぶ共通電極毎（あるいはセンサ電極毎）に分断され、隣接する共通電極に電気的に接続された点で相違している。

共通電極ＣＥ１及びＣＥ２は、第１方向Ｘに間隔をおいて並んでいる。共通電極ＣＥ１及びＣＥ３は、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。共通電極ＣＥ３は、図１に示したセンサ電極Ｒｘ２に相当する。共通電極ＣＥ２及びＣＥ４は、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。

金属配線Ｍ３は、共通電極ＣＥ１及びＣＥ２に位置する配線部Ｍ３１と、共通電極ＣＥ３及びＣＥ４の間に位置する配線部Ｍ３２と、を備えている。配線部Ｍ３１及びＭ３２は、第２方向Ｙに間隔をおいて並んでいる。また、配線部Ｍ３１及びＭ３２は、信号線Ｓ３に重畳している。配線部Ｍ３１は共通電極ＣＥ１と電気的に接続され、配線部Ｍ３２は共通電極ＣＥ３と電気的に接続されている。図示した例では、配線部Ｍ３１及びＭ３２は、それぞれ隣接する金属配線の配線部と電気的に接続されている。

すなわち、金属配線Ｍ２は、第２方向Ｙに間隔をおいて並んだ配線部Ｍ２１及びＭ２２を備えている。配線部Ｍ２１及びＭ２２は、信号線Ｓ２に重畳している。共通電極ＣＥ１は、配線部Ｍ２１に重畳し、配線部Ｍ２１と電気的に接続されている。配線部Ｍ２１及びＭ３１は、この順に第１方向Ｘに間隔をおいて並び、互いに電気的に接続されている。配線部Ｍ２１及びＭ３１を接続するための接続線ＭＣ１は、第１方向Ｘに沿って延出している。なお、配線部Ｍ３１は、共通電極ＣＥ１に直接接続されてもよいし、共通電極ＣＥ１に接続された他の金属配線（配線部）に接続されていてもよい。また、接続線ＭＣ１は、１本に限らず、複数本であってもよい。
配線部Ｍ３２と共通電極ＣＥ３との接続構造についても同様である。共通電極ＣＥ３は、配線部Ｍ２２に重畳し、配線部Ｍ２２と電気的に接続されている。配線部Ｍ２２及びＭ３２は、接続線ＭＣ２を介して互いに電気的に接続されている。なお、配線部Ｍ３２は、共通電極ＣＥ２に直接接続されてもよいし、共通電極ＣＥ２に接続された他の金属配線（配線部）に接続されていてもよい。

図１０に示した構成例において、例えば、共通電極ＣＥ１は第１共通電極に相当し、共通電極ＣＥ２は第２共通電極に相当し、共通電極ＣＥ３は第３共通電極に相当し、
金属配線Ｍ３は第１金属配線に相当し、配線部Ｍ３１は第１配線部に相当し、配線部Ｍ３２は第２配線部に相当し、金属配線Ｍ２は第２金属配線に相当し、配線部Ｍ２１は第３配線部に相当し、配線部Ｍ２２は第４配線部に相当する。

図１１は、図１０に示した接続線ＭＣ１を含む領域を拡大した平面図である。接続線ＭＣ１は、信号線Ｓ２及びＳ３の間において、走査線Ｇ２に重畳し、配線部Ｍ２１及びＭ３１を接続している。接続線ＭＣ１は、配線部Ｍ２１及びＭ３１と一体的に形成されており、配線部Ｍ２１などと同一材料によって形成されている。配線部Ｍ２１は、ダミー配線Ｄ３１に相当し、接続部Ｐ１２において、共通電極ＣＥ１と電気的に接続されている。配線部Ｍ２１及びＭ３１が接続線ＭＣ１を介して互いに電気的に接続されることにより、配線部Ｍ２１と共通電極ＣＥ１とが互い電気的に接続される。

第２方向Ｙに沿った長さについて、配線部Ｍ３１は長さＬＹ１を有し、共通電極ＣＥ１は長さＬＹ２を有し、長さＬＹ１及び長さＬＹ２はほぼ同等である。また、配線部Ｍ２１の長さＬＹ３については、配線部Ｍ３１の長さＬＹ１と同等であってもよいし、共通電極ＣＥ１の長さＬＹ２より大きくてもよい。

このような構成例によれば、上記の構成例と同様の効果が得られる。加えて、給電線を省略することができ、しかも、給電線と信号源とを接続するための接続端子も省略することができる。

図１２は、他の構成例を示す平面図である。図１２に示した構成例は、図１０及び図１１に示した構成例と比較して、金属配線Ｍ４がセンサ電極Ｒｘ１１とタッチコントローラＴＣとを電気的に接続するセンサ配線に相当し、配線部Ｍ３１が金属配線Ｍ４と電気的に接続された点で相違している。接続線ＭＣ４は、信号線Ｓ３及びＳ４の間において、走査線Ｇ２に重畳し、配線部Ｍ３１及び金属配線Ｍ４を接続している。接続線ＭＣ４は、配線部Ｍ３１及び金属配線Ｍ４と一体的に形成されている。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。

以上説明したように、本実施形態によれば、表示品位の劣化を抑制する表示装置を提供することができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

本実施形態の表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１の背面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型に限らず、第２基板ＳＵＢ２の前面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。
また、本実施形態では、基板主面に沿った横電界を利用する表示モードに対応した表示パネルＰＮＬについて説明したが、これに限らず、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの表示パネルであってもよい。ここでの基板主面とは、Ｘ−Ｙ平面と平行な面である。

ＤＳＰ…表示装置
Ｒｘ…センサ電極 Ｌ…センサ配線 Ｄ…ダミー配線
ＰＮＬ…表示パネル ＣＥ…共通電極 Ｍ…金属配線
Ｆ…給電線
Ｓ…信号線 ＰＥ…画素電極

Claims (12)

1. 第１方向に間隔をおいて並んだ第１共通電極及び第２共通電極と、
   前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した信号線と、
   前記信号線と電気的に接続され、前記第１共通電極に重畳した画素電極と、
   前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記信号線に重畳し、前記第２方向に沿って延出した第１金属配線と、を備え、
   前記第１金属配線には、複数の接続部から所定電圧が印加される、表示装置。
2. 前記第１金属配線は、前記第１共通電極及び前記第２共通電極のいずれとも接続していない、請求項１に記載の表示装置。
3. さらに、前記第１共通電極及び前記第２共通電極を囲む給電線を備え、
   前記第１金属配線は、その一端側に位置する第１接続部と、その他端側に位置する第２接続部とで前記給電線と電気的に接続されている、請求項１または２に記載の表示装置。
4. さらに、第２金属配線を備え、
   前記第２金属配線及び前記第１金属配線は、この順に前記第１方向に並び、
   前記第１共通電極は、前記第２金属配線に重畳し、前記第２金属配線と電気的に接続されている、請求項３に記載の表示装置。
5. さらに、第３金属配線を備え、
   前記第１金属配線及び前記第３金属配線は、この順に前記第１方向に並び、
   前記第２共通電極は、前記第３金属配線に重畳し、
   前記第３金属配線は、前記給電線と交差している、請求項４に記載の表示装置。
6. さらに、第１絶縁膜と、第２絶縁膜と、第３絶縁膜と、第４絶縁膜と、を備え、
   前記信号線は、前記第１絶縁膜と前記第２絶縁膜との間に位置する第１導電層と、前記第２絶縁膜と前記第３絶縁膜との間に位置し前記第２絶縁膜を貫通した貫通孔において前記第１導電層に接続された第２導電層と、を備え、
   前記給電線は、前記第２絶縁膜と前記第３絶縁膜との間に位置し、前記第１導電層に重畳し、前記第２導電層から離間し、
   前記第１金属配線は、前記第３絶縁膜と前記第４絶縁膜との間に位置し、前記第３絶縁膜を貫通した貫通孔において前記給電線に接続されている、請求項３に記載の表示装置。
7. 前記第３絶縁膜及び前記第４絶縁膜は、有機絶縁膜である、請求項６に記載の表示装置。
8. 表示部と、前記表示部を囲む非表示部と、を備え、
   前記表示部において、第１方向に間隔をおいて並んだ第１共通電極、第２共通電極、及び、第３共通電極と、
   前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第１金属配線と、
   前記第２共通電極と前記第３共通電極との間に位置し、前記第２方向に沿って延出した第２金属配線と、
   前記非表示部に配置された給電線と、を備え、
   前記第１金属配線及び前記第２金属配線は、それぞれの一端側で前記給電線と電気的に接続されている、表示装置。
9. 前記第１金属配線及び前記第２金属配線は、それぞれの他端側で前記給電線と電気的に接続されている、請求項８に記載の表示装置。
10. 前記非表示部は、第１領域と、第２領域と、を備え、
    前記表示部は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、
    前記給電線は、前記第１領域において前記第１方向に沿って延出した第１給電部と、前記第２領域において前記第１方向に沿って延出した第２給電部と、を備え、
    前記第１金属配線は、前記第１給電部及び前記第２給電部とそれぞれ電気的に接続されている、請求項８に記載の表示装置。
11. 第１方向に間隔をおいて並んだ第１共通電極及び第２共通電極と、
    前記第１共通電極と前記第２共通電極との間に位置し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って延出した第１金属配線と、
    前記第１共通電極と前記第２方向に間隔をおいて並んだ第３共通電極と、を備え、
    前記第１金属配線は、前記第１共通電極に隣接し前記第１共通電極と電気的に接続された第１配線部と、前記第３共通電極に隣接し前記第３共通電極と電気的に接続された第２配線部と、を備え、
    前記第１配線部及び前記第２配線部は、前記第２方向に間隔をおいて並んでいる、表示装置。
12. さらに、第２金属配線を備え、
    前記第２金属配線は、前記第１共通電極に重畳し前記第１共通電極と電気的に接続された第３配線部と、前記第３共通電極に重畳し前記第３共通電極と電気的に接続された第４配線部と、を備え、
    前記第３配線部及び前記第４配線部は、前記第２方向に間隔をおいて並び、
    前記第１配線部及び前記第３配線部は、前記第１方向に並び、互いに電気的に接続され、
    前記第２配線部及び前記第４配線部は、前記第１方向に並び、互いに電気的に接続されている、請求項１１に記載の表示装置。

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