JP2019206138A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数種類の加工部、及び、読み取り部を備える加工装置において、被加工物に対する複数種類の加工部による加工位置を相互に一致させる。【解決手段】被加工物を加工する加工装置は、被加工物を第１方向に延びる搬送経路に沿って搬送する搬送部と、搬送部により搬送経路に沿って搬送される被加工物に第１加工を施す第１加工部と、搬送部により搬送経路に沿って搬送される被加工物に第２加工を施す第２加工部と、搬送部により搬送経路に沿って搬送される被加工物を読み取る読み取り部と、を備え、第１加工部、第２加工部、読み取り部は、第１方向に沿って配列されており、第１加工部が被加工物に第１加工を施す第１位置を基準として、第２加工部が被加工物に第２加工を施す第２位置、及び、読み取り部が被加工物を読み取る読み取り位置を補正する。【選択図】図７

Description

本開示は、被加工物に加工を施す加工装置に関する。

例えば特許文献１には、連帳紙に画像を形成する画像形成装置と、この連帳紙を切断する切断装置と、を含んで構成される画像形成システムが開示されている。このシステムによれば、まず画像形成装置により、連帳紙に画像を形成する画像形成加工が施され、その後、その連帳紙が切断装置に搬送されて当該連帳紙に切断加工が施される。また、このシステムによれば、連帳紙に設けられている二次元コードをコードセンサで読み取ることにより、連帳紙に切断加工を施すタイミングを制御するようにしている。

特開２００９−２２６７１６号公報

ところで、特許文献１に開示されている従来構成は、それぞれ異なる加工を被加工物に施す複数種類の装置を組み合わせることによりシステムを構成しており、システム全体としての構成が大掛かりとなっている。そのため、近年では、それぞれ異なる加工を被加工物に施す複数種類の加工部を単体の装置に搭載して、装置全体をコンパクトに設けることが考えられている。

しかしながら、単体の装置に複数種類の加工部を備える構成においては、複数種類の加工部がそれぞれ被加工物に加工を施す加工位置に相対的なずれが生じる可能性があり、このようなずれが生じている場合、それぞれの加工位置を一致させることができない。即ち、例えば、被加工物に印刷加工を施し、その印刷部分を切断する切断加工を施す場合には、印刷位置と切断位置とがずれてしまう場合があり、印刷部分を良好に切断することが困難になる。

本開示は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、それぞれ異なる加工を被加工物に施す複数種類の加工部、及び、被加工物を読み取る読み取り部を備える加工装置において、被加工物に対する複数種類の加工部による加工位置を相互に一致させることができ、複数種類の加工が精度良く施された被加工物を得ることができるようにした構成を提供することである。

本開示に係る加工装置は、被加工物を加工する加工装置であって、前記被加工物を第１方向である搬送方向に延びる搬送経路に沿って搬送する搬送部と、前記搬送部により前記搬送経路に沿って搬送される前記被加工物に第１加工を施す第１加工部と、前記搬送部により前記搬送経路に沿って搬送される前記被加工物に前記第１加工とは異なる第２加工を施す第２加工部と、前記搬送部により前記搬送経路に沿って搬送される前記被加工物を読み取る読み取り部と、を備え、前記第１加工部、前記第２加工部、前記読み取り部は、前記第１方向に沿って配列されており、前記第１加工部が前記被加工物に前記第１加工を施す第１位置を基準として、前記第２加工部が前記被加工物に前記第２加工を施す第２位置、及び、前記読み取り部が前記被加工物を読み取る読み取り位置を補正する補正処理を実行する補正処理実行部を備えることを特徴とする。

本開示に係る加工装置によれば、補正処理実行部による補正処理によって、前記第１加工部が前記被加工物に前記第１加工を施す第１位置を基準として、前記第２加工部が前記被加工物に前記第２加工を施す第２位置、及び、前記読み取り部が前記被加工物を読み取る読み取り位置が補正される。これにより、被加工物に対する複数種類の加工部による加工位置を相互に一致させることができ、複数種類の加工が精度良く施された被加工物を得ることができる。

第１実施形態に係る加工装置の構成例を概略的に示す斜視図 第１実施形態に係る加工装置の構成例を概略的に示すものであって、スキャナ部が閉位置に回動されている状態例を示す縦断側面図 第１実施形態に係るスキャナ部の読取面部の内部構成例を概略的に示す縦断正面図 第１実施形態に係る加工装置の制御系の構成例を概略的に示すブロック図 第１実施形態に係る切断部の構成例を概略的に示す正面図 第１実施形態に係るプラテンの構成例を概略的に示す斜視図 第１実施形態に係る加工装置の制御例を概略的に示すフローチャート 第１実施形態に係る被加工物に対する基準標識の形成例を概略的に示すプラテンの平面図 第１実施形態に係る被加工物に対する基準切断ラインの形成例を概略的に示すプラテンの平面図 第２実施形態に係る加工装置の制御系の構成例を概略的に示すブロック図 変形例に係る被加工物に対する基準標識及び基準切断ラインの形成例を概略的に示すプラテンの平面図（その１） 変形例に係る被加工物に対する基準標識及び基準切断ラインの形成例を概略的に示すプラテンの平面図（その２）

以下、本開示の加工装置に係る複数の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。また、複数の実施形態において、図面中に例示するＸ方向を加工装置３０１の左右方向、Ｙ方向を加工装置３０１の前後方向、Ｚ方向を加工装置３０１の上下方向と定義する。Ｙ方向は、第１方向の一例であり、本開示では、被加工物を保持する保持部材が搬送される搬送方向に対応する。Ｘ方向は、第１方向と直交する第２方向の一例であり、本開示では、被加工物を加工する加工部の移動方向に対応する。Ｚ方向は、第１方向及び第２方向と直交する第３方向の一例である。

（第１実施形態）
図１に例示する加工装置３０１は、その外郭を構成する本体カバー３０２の内部に、加工ユニット３０３を備えている。本体カバー３０２は、加工装置３０１の前後方向に沿う寸法が左右方向に沿う寸法よりも若干長いほぼ矩形箱状をなしており、その前面部には、加工装置３０１の左右方向に沿って長尺に開口する前面開口部３０２ａを備えている。例えば紙、フィルム、布、皮などであるシート状の被加工物Ｗは、保持部材の一例であるプラテン４の上面に保持される。そして、被加工物Ｗを保持するプラテン４は、前面開口部３０２ａから差し込まれて加工ユニット３０３にセットされる。

プラテン４は、薄い長尺な矩形板状をなしており、その長手方向を加工装置３０１の前後方向に対応させて加工装置３０１にセットされる。具体的には、プラテン４は、その長手方向の一方側の端部から前面開口部３０２ａに差し込まれて加工ユニット３０３にセットされる。また、プラテン４は、薄い矩形板状のプラテン本体部５と、このプラテン本体部５の短手方向の両端部においてプラテン本体部５の長手方向に沿って延びる肉厚部６と、を備えている。肉厚部６は、プラテン本体部５の上方及び下方に突出しており、その上下方向の厚さがプラテン本体部５の上下方向の厚さよりも大きくなっている。

図２に例示するように、加工ユニット３０３には、ユニット本体部３２０、搬送機構３２１、切断部３２２、印刷部３２３などが備えられている。図３に例示するように、ユニット本体部３２０は、加工装置３０１の前後方向に沿って延びる一対の筐体フレーム３２４の間にコア部材３２５を備えている。コア部材３２５は、全体としてほぼ矩形状をなしており、その左右の両端部に複数の切欠き部３２７を有している。ユニット本体部３２０は、その上部を、プラテン４が搬送される搬送経路３３０として構成している。即ち、ユニット本体部３２０の上面は、搬送経路３３０の底面を形成している。ユニット本体部３２０の上面、換言すれば、搬送経路３３０の底面は、加工ユニット３０３にセットされたプラテン４の下面に下方から対向する。

搬送機構３２１は、搬送部の一例であり、被加工物Ｗを保持するプラテン４を、加工装置３０１の前後方向に沿う搬送経路３３０において搬送するものである。図２に例示するように、ユニット本体部３２０の上部において、搬送機構３２１は、加工ユニット３０３の前後方向のほぼ中央部に設けられている。搬送機構３２１は、一対のピンチローラ３４０と、１つの搬送ローラ３４１と、を備え、これらピンチローラ３４０及び搬送ローラ３４１を加工装置３０１の上下方向に沿って対向させた構成となっている。

ピンチローラ３４０は、コア部材３２５の左右の両端部に設けられている切欠き部３２７内に設けられている。ピンチローラ３４０は、切欠き部３２７内において、搬送ローラ３４１に対し接離する方向、この場合、加工装置３０１の上下方向に沿って移動可能となるように筐体フレーム３２４の内面に支持されている。また、ピンチローラ３４０は、切欠き部３２７内において、例えばばねなどで構成される図示しない付勢部材により上方、つまり、搬送ローラ３４１に接する向きに付勢された状態で設けられている。

搬送ローラ３４１は、ピンチローラ３４０の上方において、加工装置３０１の左右方向、つまり、搬送経路３３０に直交する方向に沿って直線状に延びている。搬送ローラ３４１は、搬送ローラ３４１の軸線方向に延びている。搬送ローラ３４１は、図４に例示するＹ軸モータ３４１ａにより回転駆動される。Ｙ軸モータ３４１ａは、駆動源の一例である。ここで、ピンチローラ３４０は、搬送経路３３０よりも下側に位置し、搬送ローラ３４１は、搬送経路３３０よりも上方に位置している。即ち、搬送経路３３０は、ピンチローラ３４０と搬送ローラ３４１との間に設けられている。搬送機構３２１は、加工ユニット３０３にセットされたプラテン４がピンチローラ３４０と搬送ローラ３４１との間に挟まれた状態において、Ｙ軸モータ３４１ａにより搬送ローラ３４１を回転させることにより、搬送経路３３０においてプラテン４を加工装置３０１の前後方向つまり搬送方向に沿って搬送する。

被加工物Ｗを保持するプラテン４が搬送機構３２１のピンチローラ３４０及び搬送ローラ３４１により挟持された状態において、肉厚部６は、プラテン４の左右方向の両端部となる部位に位置している。そして、肉厚部６は、この位置において、加工装置３０１の上下方向に沿って突出し、且つ、加工装置３０１の前後方向つまり被加工物Ｗの搬送方向に沿って直線状に延びる。搬送機構３２１は、ピンチローラ３４０及び搬送ローラ３４１によりプラテン４の肉厚部６を上下方向から挟持しながら、搬送ローラ３４１を回転駆動することにより、プラテン４を加工装置３０１の前後方向に沿って搬送する。プラテン４の搬送時において、搬送ローラ３４１の回転力は、肉厚部６を介してプラテン４に伝達される。

切断部３２２は、加工部、この場合、第２加工部の一例であり、プラテン４の上面に保持されて搬送機構３２１により搬送経路３３０に沿って搬送される被加工物Ｗに対し、第２加工の一例である切断加工を施す。切断加工は、被加工物Ｗを切断する加工である。図２に例示するように、切断部３２２は、切断ヘッド３５１、切断ヘッド移動機構３５２を備えている。切断ヘッド移動機構３５２は、加工装置３０１の左右方向、つまり、搬送経路３３０に直交する方向に延びる切断部用フレーム３５２ａにガイド軸３５２ｂ及びキャリッジ３５２ｃを備えて構成されている。

ガイド軸３５２ｂは、加工装置３０１の左右方向、つまり、被加工物Ｗの搬送方向に直交する方向に沿って直線状に延びている。キャリッジ３５２ｃは、ガイド軸３５２ｂに沿って左右方向に移動可能に取り付けられている。切断ヘッド移動機構３５２の左右の両端部には、図５に例示する駆動プーリＰａ及び従動プーリＰｂが設けられており、これら駆動プーリＰａ及び従動プーリＰｂには、ベルトＶが架け渡されている。キャリッジ３５２ｃは、このベルトＶに連結されている。図４に例示する切断部用Ｘ軸モータ３５２ｍにより駆動プーリが回転駆動されると、駆動プーリＰａと従動プーリＰｂとの間でベルトＶが矢印Ｒ１方向及び矢印Ｒ２方向に回り、これに伴い、キャリッジ３５２ｃがガイド軸３５２ｂに沿って左右方向に移動する。

切断ヘッド３５１は、キャリッジ３５２ｃに着脱可能に取り付けられる。そのため、切断ヘッド３５１は、キャリッジ３５２ｃとともに左右方向に移動する。また、キャリッジ３５２ｃには、切断ヘッド３５１を上下方向に移動させる図示しない上下方向移動機構が設けられている。詳しい図示は省略するが、上下方向移動機構は、切断ヘッド３５１のホルダに上下方向に設けられている噛合ラック部、この噛合ラック部に噛合する噛合ギア、この噛合ギアを回転駆動する図４に例示する切断部用Ｚ軸モータ３５１ｂなどを備えて構成されている。切断ヘッド３５１が上下方向に移動することにより、切断ヘッド３５１の先端部に設けられている図示しないカッタが上下方向に移動する。これにより、切断ヘッド３５１は、プラテン４に保持されている被加工物Ｗに切断加工を施す。

印刷部３２３は、加工部、この場合、第１加工部の一例であり、プラテン４の上面に保持されて搬送機構３２１により搬送経路３３０に沿って搬送される被加工物Ｗに対し、第１加工の一例である印刷加工を施す。印刷加工は、印刷により被加工物Ｗに画像を形成する加工である。印刷加工には、印画のほか、印字なども含まれる。印刷部３２３は、印刷ヘッド３６１、印刷ヘッド移動機構３６２を備えている。印刷ヘッド移動機構３６２は、ガイドレール３６２ａ、キャリッジ３６２ｂを備えている。

ガイドレール３６２ａは、加工装置３０１の左右方向、つまり、被加工物Ｗの搬送方向に直交する方向に沿って直線状に延びている。キャリッジ３６２ｂは、ガイドレール３６２ａに沿って左右方向に移動可能に取り付けられている。印刷ヘッド移動機構３６２の左右の両端部には、図示しない駆動プーリ及び従動プーリが設けられており、これら駆動プーリ及び従動プーリには図示しないベルトが架け渡されている。キャリッジ３６２ｂは、このベルトに連結されている。図４に例示する印刷部用Ｘ軸モータ３６２ｆにより駆動プーリが回転駆動されると、駆動プーリと従動プーリとの間でベルトが回り、これに伴い、キャリッジ３６２ｂがガイドレール３６２ａに沿って左右方向に移動する。

印刷ヘッド３６１は、キャリッジ３６２ｂに着脱可能に取り付けられる。そのため、印刷ヘッド３６１は、キャリッジ３６２ｂとともに左右方向に移動する。印刷ヘッド３６１は、プラテン４に保持されている被加工物Ｗに上方からインクを噴射することにより、被加工物Ｗに印刷加工を施す。以上の通り、本実施形態の印刷部３２３は、印刷ヘッド３６１を左右方向に移動させることにより被加工物Ｗに画像を形成する印刷部、いわゆるシリアルヘッド型の印刷部となっている。

また、加工装置３０１は、さらにスキャナ部３８０を備えている。スキャナ部３８０は、読み取り部の一例であり、例えば密着型イメージセンサ、いわゆる「ＣＩＳ（Contact Image Sensor）」である。スキャナ部３８０は、加工装置３０１の左右方向、つまり、被加工物Ｗの搬送方向に直交する方向に沿って直線状に配列された複数の読取素子を備えるセンサ、いわゆるラインセンサとなっている。

ユニット本体部３２０の上部において、スキャナ部３８０の一部、特に読取面部３８２は、搬送機構３２１よりも前方に設けられている。そして、切断部３２２は、スキャナ部３８０よりも前方に設けられている。また、ユニット本体部３２０の上部において、印刷部３２３は、搬送機構３２１よりも後側に設けられている。即ち、ユニット本体部３２０の上方において、搬送機構３２１及びスキャナ部３８０の読取面部３８２は、加工装置３０１の前後方向つまり被加工物Ｗの搬送方向において、切断部３２２と印刷部３２３との間に位置している。また、ユニット本体部３２０の上方において、切断部３２２、スキャナ部３８０の読取面部３８２、搬送機構３２１、印刷部３２３は、前方から順に加工装置３０１の前後方向つまり被加工物Ｗの搬送方向に沿って配列されている。

スキャナ部３８０は、搬送経路３３０の上方において、加工装置３０１の前後方向に沿って延びる一対の支持部３８５に回動可能に支持されている。即ち、スキャナ部３８０は、その本体部３８１の回動軸３８１ｃが支持部３８５の支持孔３８５ａに回動可能、且つ、移動可能に支持されており、これにより、搬送経路３３０の底面に対し、回動軸３８１ｃを中心に回動可能に設けられている。また、支持部３８５の支持孔３８５ａは、加工装置３０１の前後方向に沿って直線状に延びている。そのため、スキャナ部３８０は、搬送経路３３０の底面に対し、被加工物Ｗの搬送方向である前後方向に沿った方向に移動可能に設けられている。

また、支持部３８５は、印刷部３２３、特に、印刷ヘッド３６１の鉛直方向上方側に設けられている。そのため、図２に例示する閉位置にスキャナ部３８０が回動された状態において、当該スキャナ部３８０の一部、少なくとも回動軸３８１ｃを有する本体部３８１は、印刷部３２３の上方に位置し、当該印刷部３２３を上方から覆う蓋として機能する。そして、このように印刷部３２３の蓋としても機能する本体部３８１は、スキャナ部３８０に一体に設けられている。

そして、加工装置３０１は、図２に例示する閉位置に回動されたスキャナ部３８０の本体部３８１の上方に、さらに本体蓋４００を備えている。本体蓋４００は、第２蓋の一例であり、本体カバー３０２の上面に設けられているほぼ矩形状の上面開口部３０２ｂの後端に回動可能に支持されている。本体蓋４００は、上面開口部３０２ｂの開口形状に対応するほぼ矩形状をなしている。そして、この本体蓋４００は、加工装置３０１の前方から後方に向かって開き、且つ、加工装置３０１の後方から前方に向かって閉じる方向に回動するようになっている。一方、スキャナ部３８０も、加工装置３０１の前方から後方に向かって開き、且つ、加工装置３０１の後方から前方に向かって閉じる方向に回動するようになっている。即ち、本体蓋４００の回動方向は、スキャナ部３８０の回動方向と同じとなっている。

スキャナ部３８０の読取面部３８２は、その先端部に読取面３８２ａを備えている。スキャナ部３８０は、プラテン４の上面に保持されて搬送機構３２１により搬送経路３３０に沿って搬送される被加工物Ｗを読取面３８２ａにより読み取り、被加工物Ｗの画像を取得する。図２に例示する閉位置に回動された状態では、スキャナ部３８０の読取面３８２ａは、搬送経路３３０の底面に最も近接するとともに、搬送経路３３０に対しほぼ或いは完全に平行な状態となる。

また、スキャナ部３８０が閉位置に回動された状態において、読取面部３８２の先端部、つまり、読取面３８２ａは、切断部３２２よりも搬送経路３３０の一端側である後端側に位置する。即ち、閉位置における読取面３８２ａの移動位置は、切断部３２２よりも搬送経路３３０の後端側に設けられている。また、スキャナ部３８０が開位置に回動された状態において、読取面部３８２の先端部、つまり、読取面３８２ａは、閉位置における読取面３８２ａの移動位置よりもさらに搬送経路３３０の一端側である後端側に位置する。即ち、開位置における読取面３８２ａの移動位置は、閉位置における読取面３８２ａの移動位置よりもさらに搬送経路３３０の後端側に設けられている。

そして、加工装置３０１は、スキャナ部３８０が開位置から閉位置に回動する過程において、読取面部３８２の先端部、つまり、読取面３８２ａと切断部用フレーム３５２ａとが相互に重畳しないように設計されている。即ち、スキャナ部３８０の回動軌跡は、当該スキャナ部３８０が開位置から閉位置に回動する過程において読取面３８２ａが切断部用フレーム３５２ａに当接しない回動軌跡となっている。

加工装置３０１は、このような回動軌跡が実現されるよう、切断部用フレーム３５２ａ及びスキャナ部３８０の大きさ、形状、位置関係、スキャナ部３８０を支持する支持部３８１の大きさ、形状、位置関係、スキャナ部３８０の移動及び回動をガイドする図示しないガイド溝の大きさ、形状、位置関係などが設計されている。なお、ガイド溝は、例えば本体カバー３０２の左右の内側面に設けられており、スキャナ部３８０の側部に設けられている図示しないガイド突起が移動可能に嵌め込まれている。このガイド溝に沿ってガイド突起の移動が案内されることにより、スキャナ部３８０の移動軌跡及び回動軌跡を所定の軌跡、つまり、読取面３８２ａが切断部用フレーム３５２ａに当接しない回動軌跡となるように規制することができる。

また、切断部用フレーム３５２ａの上部には、搬送経路３３０の一端側である後端側に突出する突出部３５２ｄが設けられている。この突出部３５２ｄの内部には、切断部３２２を制御するためのセンサ系統や電源系統などの各種の構成要素が収容されている。そして、閉位置に回動したスキャナ部３８０の一部、この場合、読取面３８２ａを有する読取面部３８２は、鉛直方向において突出部３５２ｄの下方に位置する。換言すれば、加工装置３０１を上方から見た平面視において、閉位置に回動したスキャナ部３８０の一部である少なくとも読取面部３８２は、突出部３５２ｄの下方に重畳して隠れた状態となる。

また、図３に例示するように、スキャナ部３８０は、左右の両側部に付勢部５１０を備えている。付勢部５１０は、閉位置に回動されたスキャナ部３８０の読取面部３８２の左右の両側部において、読取面３８２ａよりも鉛直方向上側に設けられている。付勢部５１０は、付勢ピン５１１、付勢ばね５１２を備えている。付勢ピン５１１は、左右方向に延びる長尺なピンであり、その先端部は滑らかに丸まっている。付勢ピン５１１は、その先端部を左右方向の外側に向けた状態で備えられている。付勢ばね５１２は、読取面部３８２の内部において上下方向に延びる奥壁５１３と付勢ピン５１１の基端部との間に備えられており、付勢ピン５１１を左右方向の外側に付勢している。スキャナ部３８０が閉位置に回動された状態において、付勢部５１０の付勢ピン５１１は、付勢ばね５１２の付勢力によって左右方向の外側に付勢され、その先端部が、筐体フレーム３２４に設けられている位置決め用孔に嵌め込まれる。

また、図２に例示するように、加工装置３０１は、検出スイッチ５００を備えている。検出スイッチ５００は、搬送経路３３０の下方に設けられている。検出スイッチ５００は、検出ピン５０１を備えている。検出ピン５０１は、検出スイッチ５００の上面から上方に突出しているとともに、被加工物Ｗを保持するプラテン４の搬送方向である第１方向に沿って回動可能に設けられている。

一方、図６に例示するように、プラテン４の下面には、当該プラテン４の長手方向に延びる複数のリブが設けられており、そのうち、プラテン４の短手方向のほぼ中央部に位置するリブ４ａは、検出スイッチ５００を作動させるための被検出部の一例として機能する。即ち、プラテン４の搬送に伴いリブ４ａの一方側の端部４ｂ、この場合、搬送経路３３０に挿入された状態で加工装置３０１の後側となる端部４ｂが検出ピン５０１に当接して当該検出ピン５０１を回動させると、検出スイッチ５００がオフ状態からオン状態に切り換わる。これにより、制御回路３９０は、プラテン４が搬送経路３３０内において、搬送方向における原点位置Ｇ１まで搬送されたことを認識する。

また、リブ４ａの他方側の端部４ｃ、この場合、搬送経路３３０に挿入された状態で加工装置３０１の前側となる端部４ｃには切欠４ｄが設けられている。この切欠４ｄは、加工装置３０１の後側となる部分がプラテン４の搬送方向に対して傾斜する傾斜部４ｄ１となっており、加工装置３０１の前側となる部分がプラテン４の搬送方向に対して垂直となる垂直部４ｄ２となっている。プラテン４が搬送経路３３０内において加工装置３０１の後側に向かって搬送されて、検出ピン５０１の上方に切欠４ｄが位置する状態になると、検出ピン５０１が切欠４ｄに嵌り込むように回動し、これにより、検出スイッチ５００がオン状態からオフ状態に切り換わる。その後、さらにプラテン４が加工装置３０１の後側に搬送されることにより、検出ピン５０１が切欠４ｄの垂直部４ｄ２に当接する。これにより、検出ピン５０１が再び回動して、検出スイッチ５００がオフ状態からオン状態に切り換わる。これにより、制御回路３９０は、プラテン４が搬送経路３３０内において、最奥位置まで搬送されたことを認識する。即ち、制御回路３９０は、プラテン４が搬送経路３３０において搬送される過程において、検出スイッチ５００が２回目のオン状態に切り換わることに基づき、プラテン４が搬送経路３３０の最奥位置まで搬送されたことを検知する。以上の通り、加工装置３０１は、検出スイッチ５００のオン／オフの切り替え状態に基づいて、プラテン４が搬送方向における原点位置Ｇ１まで搬送されたこと、及び、プラテン４が搬送方向における最奥位置まで搬送されたことを検出できるように構成されている。

また、図２に例示するように、加工装置３０１の内部には、制御回路３９０が設けられている。この場合、制御回路３９０は、印刷部３２３の後部の上方に位置して備えられている。図４に例示するように、この制御回路３９０は、マイクロコンピュータを主体として構成されており、加工装置３０１の動作全般を制御する。制御回路３９０には、ＲＯＭ３９１、ＲＡＭ３９２、外部メモリ３９３、検出スイッチ５００などが接続されている。ＲＯＭ３９１には、被加工物Ｗに対する加工動作を制御するための加工制御プログラムなどが記憶されている。ＲＡＭ３９２には、各種の処理に必要なデータやプログラムが一時的に記憶される。外部メモリ３９３には、被加工物Ｗに印刷加工及び切断加工を施すための加工データが記憶されている。

また、制御回路３９０には、例えばフルカラー液晶ディスプレイにより構成されるディスプレイ３９４が接続されている。ディスプレイ３９４は、例えば、本体カバー３０２の前面に設けられている。また、制御回路３９０には、各種の操作部３９５が接続されている。操作部３９５には、ユーザにより操作される各種の操作スイッチが設けられている。また、操作部３９５には、詳しくは後述する補正処理を実行するための補正処理実行ボタンが設けられている。

また、制御回路３９０には、Ｙ軸モータ３４１ａ、切断部用Ｘ軸モータ３５２ｍ、切断部用Ｚ軸モータ３５１ｂ、印刷部用Ｘ軸モータ３６２ｆをそれぞれ駆動する駆動回路３９０ａ，３９０ｂ，３９０ｃ，３９０ｄが接続されている。制御回路３９０は、加工制御プログラムや各種の入力データなどに従って、Ｙ軸モータ３４１ａ、切断部用Ｘ軸モータ３５２ｍ、切断部用Ｚ軸モータ３５１ｂ、印刷部用Ｘ軸モータ３６２ｆなどの駆動源を制御することにより、プラテン４の搬送や、プラテン４上の被加工物Ｗに対する加工動作、この場合、印刷動作及び切断動作を自動的に実行する。

また、制御回路３９０は、制御プログラムを実行することにより、補正処理実行部６００をソフトウェアにより仮想的に実現する。なお、補正処理実行部６００は、ハードウェアにより構成してもよいし、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせにより構成してもよい。

補正処理実行部６００は、補正処理を実行することにより、印刷部３２３が被加工物Ｗに対し印刷加工を施す印刷実施位置を基準として、切断部３２２が被加工物Ｗに対し切断加工を施すカット実施位置、及び、スキャナ部３８０が被加工物Ｗを読み取るスキャン実施位置を補正する機能を有する。ここで、印刷実施位置は、第１位置の一例であり、カット実施位置は、第２位置の一例であり、スキャン実施位置は、読み取り位置の一例である。

本開示に係る加工装置３０１は、上述した通り、単体の装置３０１に複数種類の加工部３２２，３２３を備えている構成である。このような構成においては、複数種類の加工部３２２，３２３がそれぞれ被加工物Ｗに対し加工を施す加工位置に相対的なずれが生じていると、被加工物Ｗに対するそれぞれの加工位置を一致させることができず、複数種類の加工が精度良く施された被加工物Ｗを得ることができない。そこで、本開示に係る加工装置３０１は、補正処理実行部６００による補正処理によって複数種類の加工による加工位置の相対的なずれを是正することが可能に構成されている。次に、このような補正処理の一例について説明する。

即ち、図７に例示するように、制御回路３９０は、搬送経路３３０にセットされたプラテン４の搬送を開始して、当該プラテン４が搬送方向における原点位置Ｇ１まで搬送されたことを検出すると、そのままプラテン４の搬送を継続して、当該プラテン４を印刷実施位置まで移動させる（Ｓ１）。印刷実施位置は、印刷部３２３が被加工物Ｗに対し第１加工を施す第１位置の一例である。本開示では、印刷実施位置は、印刷部３２３の下方の位置に設定されており、制御回路３９０は、例えば、プラテン４が搬送方向における原点位置Ｇ１まで搬送されたことを検出してからにおけるＹ軸モータ３４１ａの駆動量に基づいて、プラテン４が印刷実施位置まで移動されたことを認識することが可能である。

制御回路３９０は、プラテン４を印刷実施位置まで移動させると、印刷部３２３により、プラテン４に保持されている被加工物Ｗに対し基準標識Ｐを印刷する（Ｓ２）。そして、制御回路３９０は、被加工物Ｗに対する基準標識Ｐの印刷を完了すると、プラテン４をスキャン実施位置まで移動させる（Ｓ３）。スキャン実施位置は、スキャナ部３８０が被加工物Ｗを読み取る読み取り位置の一例である。本開示では、スキャン実施位置は、スキャナ部３８０の読取面部３８２の下方の位置に設定されており、制御回路３９０は、例えば、印刷実施位置からスキャン実施位置に向かってプラテン４の搬送を開始してからにおけるＹ軸モータ３４１ａの駆動量に基づいて、プラテン４がスキャン実施位置まで移動されたことを認識することが可能である。

制御回路３９０は、プラテン４をスキャン実施位置まで移動させると、スキャナ部３８０により、プラテン４に保持されている被加工物Ｗをスキャンする（Ｓ４）。そして、制御回路３９０は、被加工物Ｗのスキャンを完了すると、得られたスキャン画像に基づいてスキャン実施位置を補正する（Ｓ５）。このスキャン実施位置の補正の詳細は後述する。

制御回路３９０は、スキャン実施位置の補正を完了すると、プラテン４をカット実施位置まで移動させる（Ｓ６）。カット実施位置は、切断部３２２が被加工物Ｗに第２加工を施す第２位置の一例である。本開示では、カット実施位置は、切断部３２２の下方の位置に設定されており、制御回路３９０は、例えば、スキャン実施位置からカット実施位置に向かってプラテン４の搬送を開始してからにおけるＹ軸モータ３４１ａの駆動量に基づいて、プラテン４がカット実施位置まで移動されたことを認識することが可能である。

制御回路３９０は、プラテン４をカット実施位置まで移動させると、切断部３２２により、プラテン４に保持されている被加工物Ｗに対し切断加工を施す（Ｓ７）。このとき、制御回路３９０は、切断部３２２により、被加工物Ｗに基準切断ラインＬを形成する。そして、制御回路３９０は、被加工物Ｗに対する切断加工を完了すると、プラテン４をスキャン実施位置まで移動させる（Ｓ８）。制御回路３９０は、例えば、カット実施位置からスキャン実施位置に向かってプラテン４の搬送を開始してからにおけるＹ軸モータ３４１ａの駆動量に基づいて、プラテン４がスキャン実施位置まで移動されたことを認識することが可能である。

制御回路３９０は、プラテン４をスキャン実施位置まで移動させると、スキャナ部３８０により、プラテン４に保持されている被加工物Ｗをスキャンする（Ｓ９）。そして、制御回路３９０は、被加工物Ｗのスキャンを完了すると、得られたスキャン画像に基づいてカット実施位置を補正する（Ｓ１０）。このカット実施位置の補正の詳細は後述する。

次に、上述した補正処理の一例について、プラテン４に保持されている被加工物Ｗを示す図面を参照しながら、より具体的に説明する。即ち、図８に例示するように、加工装置３０１は、プラテン４を搬送方向における原点位置Ｇ１から印刷実施位置まで移動させると、プラテン４に保持されている被加工物Ｗに対し基準標識Ｐを印刷する。本開示では、加工装置３０１は、複数、この場合、４つの基準標識Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を被加工物Ｗに形成する。基準標識Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、何れも、複数、この場合、５つのドット状の模様からなる。

複数の基準標識Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のうち、被加工物Ｗの先端部に形成される基準標識Ｐ１は、プラテン４の搬送方向における原点位置Ｇ１から加工装置３０１の前方に向かって所定距離Ｄ１、この場合、例えば１２７．７５ｍｍの位置に形成される。また、被加工物Ｗの後端部に形成される基準標識Ｐ２は、プラテン４の搬送方向における原点位置Ｇ１から加工装置３０１の前方に向かって所定距離Ｄ２、この場合、例えば３２７．７５ｍｍの位置に形成される。

また、被加工物Ｗの左右の両端部に形成される基準標識Ｐ３，Ｐ４は、それぞれ印刷部３２３の印刷ヘッド３６１の原点位置Ｇ２から加工装置３０１の右方に向かって所定距離Ｄ３，Ｄ４の位置に形成される。具体的には、基準標識Ｐ３は、印刷ヘッド３６１の原点位置Ｇ２から加工装置３０１の右方に向かって所定距離Ｄ３、例えば９０ｍｍの位置に形成され、基準標識Ｐ４は、印刷ヘッド３６１の原点位置Ｇ２から加工装置３０１の右方に向かって所定距離Ｄ４、例えば３７３ｍｍの位置に形成されている。

なお、印刷部３２３の印刷ヘッド３６１の原点位置Ｇ２は、加工装置３０１の左右方向における印刷ヘッド３６１の移動可能範囲のうち最も左側の位置であり、印刷部３２３の印刷処理の開始に先立ち、印刷ヘッド３６１を筐体フレーム３２４などに当接させる位置である。また、印刷部３２３の印刷ヘッド３６１の原点位置Ｇ２は、加工装置３０１の左右方向における印刷ヘッド３６１の移動可能範囲のうち最も右側の位置を設定してもよい。

加工装置３０１は、被加工物Ｗに対する基準標識Ｐの印刷を完了すると、プラテン４をスキャン実施位置まで移動させて、プラテン４に保持されている被加工物Ｗをスキャンする。そして、加工装置３０１は、得られたスキャン画像に基づいて、複数の基準標識Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の重心位置をそれぞれ算出する。即ち、加工装置３０１は、基準標識Ｐ１を構成する複数のドット状の模様のスキャン画像における座標位置の平均値を算出し、その算出した平均値を基準標識Ｐ１の重心位置として特定する。そして、加工装置３０１は、スキャン画像に基づき特定した基準標識Ｐ１の重心位置と、予め記憶されている印刷データにより特定される基準標識Ｐ１の重心位置とを比較し、両者のずれを特定する。そして、加工装置３０１は、特定したずれに基づいて、スキャン実施位置を補正する。

即ち、加工装置３０１は、スキャン画像に基づき特定した基準標識Ｐ１の重心位置と印刷データに基づき特定される基準標識Ｐ１の重心位置とが一致するように、スキャナ部３８０の各種の設定パラメータ、例えば、予め設定されているスキャン可能範囲内において実際に被加工物Ｗをスキャンする位置、スキャン動作により得られるスキャン画像を制御回路３９０に出力する際にスキャン画像にかける倍率などのパラメータを適宜補正する。また、加工装置３０１は、その他の基準標識Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４についても、基準標識Ｐ１の場合と同様に重心位置を特定し、印刷データにより特定される基準標識Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の重心位置との比較結果に基づいて、スキャン実施位置、換言すれば、各種の設定パラメータによって規定されるスキャンの実施条件を補正する。

これにより、スキャン実施位置の補正後においては、印刷データに基づき被加工物Ｗに実際に形成される基準標識Ｐの位置つまり被加工物Ｗ上における実際の基準標識Ｐの座標位置と、被加工物Ｗをスキャンすることにより得られるスキャン画像において基準標識Ｐが形成されている位置つまりスキャン画像上における基準標識Ｐの座標位置とが一致するようになる。

そして、加工装置３０１は、スキャン実施位置の補正を完了すると、図９に例示するように、プラテン４に保持されている被加工物Ｗを切断することによって、当該被加工物Ｗに基準切断ラインＬを形成する。本開示では、加工装置３０１は、被加工物Ｗに対し複数、この場合、３つの基準切断ラインＬ１，Ｌ３，Ｌ４を形成する。このうち、被加工物Ｗの先端部に形成される基準切断ラインＬ１は、プラテン４の搬送方向における原点位置Ｇ１から加工装置３０１の前方に向かって所定距離ｄ１、この場合、例えば１２５．７５ｍｍの位置に形成される。

また、被加工物Ｗの左右の両端部に形成される基準切断ラインＬ３，Ｌ４は、それぞれ印刷部３２３の印刷ヘッド３６１の原点位置Ｇ２から加工装置３０１の右方に向かって所定距離ｄ３，ｄ４の位置に形成される。具体的には、基準切断ラインＬ２は、印刷ヘッド３６１の原点位置Ｇ２から加工装置３０１の右方に向かって所定距離ｄ３、例えば８８ｍｍの位置に形成され、基準切断ラインＬ３は、印刷ヘッド３６１の原点位置Ｇ２から加工装置３０１の右方に向かって所定距離ｄ４、例えば３７５ｍｍの位置に形成されている。

このような位置に形成される基準切断ラインＬ１，Ｌ３，Ｌ４は、上述した基準標識Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４から僅かに離間し、且つ、基準標識Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４に沿うようにして設けられた切断線となる。

加工装置３０１は、被加工物Ｗに対する基準切断ラインＬの形成を完了すると、プラテン４をスキャン実施位置まで移動させて、プラテン４に保持されている被加工物Ｗをスキャンする。そして、加工装置３０１は、得られたスキャン画像に基づいて、複数の基準切断ラインＬ１，Ｌ３，Ｌ４の重心位置をそれぞれ算出する。この場合、基準切断ラインＬ１，Ｌ３，Ｌ４の中央位置の座標をそれぞれ求めることにより、基準切断ラインＬ１，Ｌ３，Ｌ４の重心位置をそれぞれ特定することが可能である。そして、加工装置３０１は、スキャン画像に基づき特定した基準切断ラインＬ１の重心位置と、予め記憶されている切断データにより特定される基準切断ラインＬ１の重心位置とを比較し、両者のずれを特定する。そして、加工装置３０１は、特定したずれに基づいて、カット実施位置を補正する。

即ち、加工装置３０１は、スキャン画像に基づき特定した基準切断ラインＬ１の重心位置と切断データに基づき特定される基準切断ラインＬ１の重心位置とが一致するように、切断部３２２の各種の設定パラメータ、例えば、予め設定されている切断可能範囲内において実際に被加工物Ｗを切断する位置、切断データに基づいて被加工物Ｗに切断形状を形成する際に切断データが規定する切断形状にかける倍率などのパラメータを適宜補正する。また、加工装置３０１は、その他の基準切断ラインＬ３，Ｌ４についても、基準切断ラインＬ１の場合と同様に重心位置を特定し、切断データにより特定される基準切断ラインＬ３，Ｌ４の重心位置との比較結果に基づいて、カット実施位置、換言すれば、各種のパラメータによって規定される切断加工の実施条件を補正する。

これにより、カット実施位置の補正後においては、切断データに基づき被加工物Ｗに実際に形成される基準切断ラインＬの位置つまり被加工物Ｗ上における基準切断ラインＬの座標位置と、被加工物Ｗをスキャンすることにより得られるスキャン画像において基準切断ラインＬが形成されている位置つまりスキャン画像上における基準切断ラインＬの座標位置とが一致するようになる。

本開示に係る加工装置３０１によれば、被加工物Ｗに切断加工を施す切断部３２２、及び、被加工物Ｗに印刷加工を施す印刷部３２３を備える構成、つまり、複数種類の加工部３２２，３２３を備える構成において、制御回路３９０は、補正処理により、印刷実施位置を基準として、スキャン実施位置を補正し、その補正後のスキャン実施位置との比較に基づき、カット実施位置を補正するようにした。即ち、加工装置３０１は、印刷実施位置を基準として、スキャン実施位置の補正を経由してカット実施位置を補正するようにした。この構成によれば、被加工物Ｗに対する複数種類の加工部３２２，３２３による加工位置を相互に一致させることができ、複数種類の加工が精度良く施された被加工物Ｗを得ることができる。即ち、印刷加工が施された被加工物Ｗを、その印刷内容に沿って精度良く切断することができる。

また、切断加工は、印刷加工に比べて被加工物Ｗに物理的な衝撃が与えられやすく、切断加工中に被加工物Ｗが振動などしやすい。また、この種の加工装置３０１においては、切断加工時におけるプラテン４の移動速度は、印刷加工時におけるプラテン４の移動速度よりも速く設定されている。このような事情から、一般的には、切断加工の加工精度は、印刷加工の加工精度よりも低くなるおそれがある。

本開示に係る加工装置３０１によれば、より加工精度が高い印刷加工の印刷実施位置を基準として、切断加工のカット実施位置を補正するようにしたので、複数種類の加工部３２２，３２３による加工位置を、より加工精度の高い基準位置に基づいて補正することができる。

また、制御回路３９０は、カット実施位置を補正する前にスキャン実施位置を補正する。これにより、印刷実施位置に基づき補正したスキャン実施位置を基準としてカット実施位置を補正することができ、カット実施位置を一層精度良く補正することができる。なお、制御回路３９０は、スキャン実施位置を補正する前にカット実施位置を補正するように構成してもよい。この構成によっても、加工精度の高い印刷実施位置を基準としてカット実施位置を補正することができ、複数種類の加工部３２２，３２３による加工位置を精度良く一致させることができる。

また、制御回路３９０は、被加工物Ｗに形成された基準標識Ｐを基準として、カット実施位置及びスキャン実施位置を補正する。このような具体的な基準標識Ｐを基準としてカット実施位置及びスキャン実施位置を補正することにより、複数種類の加工部３２２，３２３による加工位置を一層精度良く一致させることができる。

また、制御回路３９０は、スキャン実施位置の補正つまり位置補正だけでなく、スキャナ部３８０が被加工物Ｗを読み取る際の読み取り倍率も補正可能に構成することで、スキャン実施位置の補正を一層精度良く行うことができる。このとき、制御回路３９０は、プラテン４の搬送方向である第１方向における補正量と、切断部３２２の切断ヘッド３５１及び印刷部３２３の印刷ヘッド３６１の移動方向である第２方向における補正量とを、それぞれ別個に独立して補正するように構成するとよい。これにより、スキャン実施位置の補正を一層精度良く行うことができる。

また、制御回路３９０は、カット実施位置の補正つまり位置補正だけでなく、切断部３２２が被加工物Ｗに切断加工を施す際における切断ヘッド３５１の移動量を補正可能に構成することで、カット実施位置の補正を一層精度良く行うことができる。

図５に例示するように、特に、切断部３２２の切断ヘッド３５１の往復移動は、第２方向である左右方向の一端側Ｒ１に移動する場合における誤差の大きさと、他端側Ｒ２に移動する場合における誤差の大きさが異なる傾向が認められる。これは、例えば、一端側Ｒ１に切断ヘッド３５１が移動する場合では、切断部用Ｘ軸モータ３５２ｍと切断ヘッド３５１との距離が比較的長いことから、切断部用Ｘ軸モータ３５２ｍの駆動力が切断ヘッド３５１に伝達するまでにロスが生じやすく、従って、誤差が生じやすいと考えられる。一方、他端側Ｒ２に切断ヘッド３５１が移動する場合では、切断部用Ｘ軸モータ３５２ｍと切断ヘッド３５１との距離が比較的短いことから、切断部用Ｘ軸モータ３５２ｍの駆動力が切断ヘッド３５１に伝達しやすく、従って、誤差が生じにくいと考えられる。

そこで、制御回路３９０は、特に、切断部３２２によりカット実施位置を補正する場合には、切断ヘッド３５１が第２方向の一端側Ｒ１に移動する場合の補正内容と第２方向の他端側Ｒ２に移動する場合の補正内容とを異ならせるように構成するとよい。この構成によれば、上述したような切断ヘッド３５１の移動方向による誤差量の相違も考慮してカット実施位置を補正することができ、一層精度良くカット実施位置を補正することができる。

また、制御回路３９０は、補正処理実行部６００による補正処理を複数回繰り返すように構成するとよい。これにより、仮に、１回の補正処理によるスキャン実施位置及びカット実施位置の補正が不十分であったとしても、補正処理を複数回繰り返すことにより、スキャン実施位置及びカット実施位置を適切な補正状態に近付けていくことができる。なお、補正処理実行部６００による補正処理を複数回繰り返す場合には、各回の補正処理において被加工物Ｗに基準標識Ｐおよび基準切断ラインＬを形成する位置を同じとしてもよいし、補正処理ごとに異ならせてもよい。

（第２実施形態）
図１０に例示するように、この実施形態では、制御回路３９０は、制御プログラムを実行することにより、さらに補正処理推奨部７００をソフトウェアにより仮想的に実現する。なお、補正処理推奨部７００は、ハードウェアにより構成してもよいし、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせにより構成してもよい。

補正処理推奨部７００は、推奨部の一例であり、補正処理実行部６００による補正処理の実行を推奨するための各種の推奨処理を実行可能である。推奨処理の具体例としては、例えば、次のような処理が考えられる。

即ち、補正処理推奨部７００は、加工装置３０１が備える図示しないエンコーダが計測するプラテン４の搬送量が所定量を越えたことを条件に報知処理を実行するように構成することができる。プラテン４の搬送量、つまり、プラテン４が搬送方向における原点位置Ｇ１から搬送方向における最奥位置まで搬送されるときにエンコーダが計測する搬送量が所定量を越える場合、例えば搬送機構３２１によるプラテン４の搬送に何らかの不具合、例えば、肉厚部６の上面に対する搬送ローラ３４１の滑りなどが発生して、プラテン４の搬送が適切に行われていない可能性が考えられる。このような場合に、報知処理に応じてユーザが補正処理の実行を加工装置３０１に入力することにより、その時点におけるプラテン４の搬送状況に応じて複数種類の加工部３２２，３２３による加工位置を精度良く調整することができる。

また、補正処理推奨部７００は、異なるプラテン４が搬送経路３３０に挿入されたことを条件に報知処理を実行するように構成することができる。異なるプラテン４が搬送経路３３０に挿入されたか否かは、例えば、プラテン４が搬送方向における原点位置Ｇ１まで搬送されてから搬送方向における最奥位置まで搬送されるまでにおける搬送時間の変化、Ｙ軸モータ３４１ａの駆動量の変化などに基づいて判断することができる。また、ユーザが操作部３９５を介して、異なるプラテン４を挿入したことを加工装置３０１に入力することに応じて判断することができる。あるいは、プラテン４に貼付したシリアルＮｏ．等のプラテン４の種類を表す情報、例えば、バーコードやＱＲコード（登録商標）等を読み取ることで異なるプラテン４を判断するように構成してもよい。異なるプラテン４が挿入される場合には、そのプラテン４の肉厚部６の性質、保持される被加工物Ｗの種類などが異なることが想定され、従って、補正処理を実行することが好ましい。そのため、異なるプラテン４が挿入される場合には、補正処理を適宜実行することにより、そのプラテン４に応じて複数種類の加工部３２２，３２３による加工位置を精度良く調整することができる。

また、補正処理推奨部７００は、加工装置３０１の動作に何らかの異常が発生したことを条件に報知処理を実行するように構成することができる。加工装置３０１に発生する異常としては、例えば、プラテン４の移動が検出スイッチ５００などによって検出できない場合、切断ヘッド３５１の移動が図示しない検出スイッチなどによって検出できない場合、印刷ヘッド３６１の移動が図示しない検出スイッチなどによって検出できない場合などが考えられる。加工装置３０１の動作に異常が発生している場合に補正処理を適宜実行することにより、加工装置３０１の状況に応じて複数種類の加工部３２２，３２３による加工位置を精度良く調整することができる。

報知処理は、ディスプレイ３９４に、例えば、「補正処理を実行してください」などといった補正処理の実行を促すためのメッセージを表示する処理である。なお、加工装置３０１が音声スピーカを備えている場合には、その音声スピーカを介してメッセージを音声により出力するようにしてもよい。

第２実施形態によれば、ユーザは、補正処理推奨部７００による推奨処理によって出力されるメッセージ情報に応じて、操作部３９５を適宜操作することにより補正処理を実行することができる。このように、補正処理を推奨する旨の情報が報知されることにより、ユーザは、加工装置３０１を、複数種類の加工部３２２，３２３による加工位置のずれを是正した適切な状態に維持することができる。

なお、補正処理推奨部７００は、例えば上述したような所定条件が満たされた場合に報知処理を実行するのではなく、所定条件が満たされた場合に補正処理を自動的に実行するように構成してもよい。即ち、例えば上述したような所定条件が満たされるような場合には、加工装置３０１としては補正処理の実行が推奨される状態であると考えられる。そのため、ユーザの操作によらず自動的に補正処理を実行するように構成すれば、ユーザの手間を不要にしつつ、加工装置３０１を適切な状態に維持することができる。

（その他の実施形態）
なお、本開示は、上述した複数の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な拡張、変更が可能である。

図１１に例示するように、制御回路３９０は、基準標識Ｐ２に対応して基準切断ラインＬ２も形成するように構成してもよい。即ち、複数の基準標識Ｐ１〜Ｐ４の一部に対応して基準切断ラインＬ１，Ｌ３，Ｌ４を形成するのではなく、複数の基準標識Ｐ１〜Ｐ４の全てに対応して基準切断ラインＬ１〜Ｌ４を形成することにより、一層精度良く補正処理を実行することができる。また、基準切断ラインＬ２も形成するように構成することにより、プラテン４の搬送方向における倍率補正も可能となり、切断ヘッド３５１の移動量の補正をさらに精度良く行うことが可能になる。このとき、制御回路３９０は、プラテン４の搬送方向である第１方向における補正量と、切断部３２２の切断ヘッド３５１及び印刷部３２３の印刷ヘッド３６１の移動方向である第２方向における補正量とを、それぞれ別個に独立して補正するように構成するとよい。これにより、カット実施位置の補正を一層精度良く行うことができる。

また、図１２に例示するように、制御回路３９０は、被加工物Ｗの４辺の全てに対応して複数の基準標識Ｐ１〜Ｐ４を形成するのではなく、被加工物Ｗの４辺の一部に対応して、例えば、基準標識Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４を形成するように構成してもよい。即ち、被加工物Ｗの４辺の一部のみについて基準標識Ｐを形成した場合であっても、十分に精度良く補正処理を実行することが可能である。

被加工物Ｗにおいて、基準標識Ｐを形成する位置と基準切断ラインＬを形成する位置とを異なるように設定してもよいし、同じになるように設定してもよい。即ち、基準標識Ｐに重ねて基準切断ラインＬを形成することも許容される。

基準標識Ｐを構成するドットの形状は、円形状に限られず、例えば、楕円形、三角形、四角形、多角形、十字状、線状など、種々の形状を採用することができる。また、基準標識Ｐを構成するドットの数は、適宜変更して実施することができる。また、基準標識Ｐは、複数ではなく単独のドットで構成してもよい。また、基準切断ラインＬの長さや太さなどは、適宜変更して実施することができる。また、基準切断ラインＬは、直線状に限られず、例えば、波線状、円弧状など、種々の形状を採用することができる。

また、読み取り部は、例えばＣＩＳなどの密着型イメージセンサに限られるものではなく、読取素子が直線状に配列されたセンサ、いわゆるラインセンサと称されるものであれば、種々のセンサを採用することができる。

また、第２加工部は、被加工物Ｗに切断加工を施す切断部３２２に限られるものではなく、例えば、被加工物Ｗを押圧することにより模様などを形成するエンボス加工、被加工物Ｗにのりなどの粘着剤を塗布する粘着剤塗付加工、被加工物Ｗに孔を形成するパンチ加工、被加工物Ｗにレーザー光線を照射するレーザー加工、被加工物Ｗに温風を供給して乾燥させるドライヤー加工、被加工物Ｗにペンにより描画するドロー加工など、被加工物Ｗに画像を形成する画像形成加工以外の加工であれば、種々の加工を施すものを採用することができる。

また、第１加工部は、いわゆるシリアルヘッド型の印刷部に限られるものではなく、複数の画像形成素子が直線状に配列された印刷部、いわゆるライン型の印刷部であってもよい。また、第１加工部は、被加工物Ｗにインクを噴射するものに限られるものではなく、被加工物Ｗに画像を形成することができるものであれば、種々の加工部を採用することができる。

３０１：加工装置、３２１：搬送機構（搬送部）、３２２：切断部（第２加工部）、３２３：印刷部（第１加工部）、３３０：搬送経路、３５１：切断ヘッド（加工ヘッド）、３８０：スキャナ部（読み取り部）、６００：補正処理実行部、７００：補正処理推奨部（推奨部）、Ｗ：被加工物

Claims (8)

1. 被加工物を加工する加工装置であって、
   前記被加工物を第１方向である搬送方向に延びる搬送経路に沿って搬送する搬送部と、
   前記搬送部により前記搬送経路に沿って搬送される前記被加工物に第１加工を施す第１加工部と、
   前記搬送部により前記搬送経路に沿って搬送される前記被加工物に前記第１加工とは異なる第２加工を施す第２加工部と、
   前記搬送部により前記搬送経路に沿って搬送される前記被加工物を読み取る読み取り部と、
   を備え、
   前記第１加工部、前記第２加工部、前記読み取り部は、前記第１方向に沿って配列されており、
   前記第１加工部が前記被加工物に前記第１加工を施す第１位置を基準として、前記第２加工部が前記被加工物に前記第２加工を施す第２位置、及び、前記読み取り部が前記被加工物を読み取る読み取り位置を補正する補正処理を実行する補正処理実行部を備えることを特徴とする加工装置。
2. 前記補正処理実行部は、前記第２位置を補正する前に前記読み取り位置を補正することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 前記補正処理実行部は、前記読み取り位置を補正する前に前記第２位置を補正することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
4. 前記第１加工部は、前記被加工物に基準標識を形成し、
   前記補正処理実行部は、前記被加工物に形成された前記基準標識を基準として、前記第２位置及び前記読み取り位置を補正することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の加工装置。
5. 前記第２加工部は、前記被加工物に前記第２加工を施す加工ヘッドを有し、前記加工ヘッドを前記第１方向に直交する第２方向に沿って往復動させるものであり、
   前記補正処理実行部は、前記第２位置を補正する際に、前記加工ヘッドが前記第２方向の一端側に移動する場合の補正内容と前記第２方向の他端側に移動する場合の補正内容とを異ならせることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の加工装置。
6. 前記補正処理実行部は、前記補正処理において、前記読み取り部が前記被加工物を読み取る際の読み取り倍率、及び、前記第２加工部が前記被加工物に前記第２加工を施す際における前記加工ヘッドの移動量を補正可能であることを特徴とする請求項５に記載の加工装置。
7. 前記補正処理実行部は、前記補正処理を複数回繰り返すことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の加工装置。
8. 前記補正処理実行部による前記補正処理の実行を推奨する推奨部をさらに備えることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の加工装置。

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