JP2019205336A - ケーブル連結部の絶縁加工 - Google Patents

Abstract

【課題】２つのケーブル端の間の連結部の特性を改良する方法を提供する。【解決手段】２つのケーブル端の間の連結部の形成する方法は、接続ゾーンにおいて連結された未被覆の導体を有し、各ケーブル端は、未被覆の導体に隣接する円錐部として形成された未被覆の絶縁体を含む、未被覆の絶縁ゾーンも含む、２つのケーブル端を得ること２６、２８と、導体を追加の絶縁体の層で被覆すること３０と、追加の絶縁体層と円錐部とを測定すること３２と、測定の値に基づいて円錐部と追加の絶縁体の層との外形を判定すること３３と、円錐部及び追加の絶縁体の層の所望の外形であって、２つのゾーンの間の円滑な移行部を含む、所望の外形からの外形ずれを判定すること３４と、ずれの判定に基づいて、所望の外形を達成するために円錐部及び追加の絶縁体の層から除去すべき材料を決定すること３５と、円錐部及び追加の絶縁体の層から材料を除去すること３６を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、例えば高電圧関連の電気ケーブルに関する。より詳細には、本発明は、２つのケーブル端間の連結部の特性を改良するための方法、装置、及びコンピュータプログラム製品に関する。

ケーブル端間の連結部の形成は、今日では多かれ少なかれ手動で行われており、連結は外装機械又は組立機械で行われている。

連結部の形成時に用いられ得る機械の一例が、国際公報第２０１１／１２７９７８号明細書に示されている。この文献に記載された機械では、ケーブルを固定具にて受容し保持する。その後工具を用いてケーブルの材料を除去し、シールド層と絶縁層との間の円滑な移行部を得る。

上記文献は連結部の形成におけるいくつかの改善策を提供はいるものの、準備時間を短縮し品質が改善されるよう、連結部の獲得を更に改善することが有益であろう。

本発明の態様は、上記のようなインターフェースにおける改良に関する。

従って、本発明の１つの課題は、連結部を得る方式を改良することである。

第一の態様によれば、２つのケーブル端の間の連結部の特性を改良する方法によってこの課題が達成される。上記方法は、ロボットコントローラにより制御されたロボットによって少なくとも部分的に実行され、以下を含む。
２つのケーブル端であって、該２つのケーブル端の導体は未被覆であり且つ接続ゾーンで連結されており、各ケーブル端は、該未被覆の導体の近傍の円錐部として形成された未被覆の絶縁体を有した未被覆の絶縁ゾーンも含む、２つのケーブル端を得ることと、
連結された導体を、追加の絶縁体の層で被覆することと、
追加の絶縁体の層と円錐部とを測定することと、
測定の値に基づいて、円錐部と追加の絶縁体の層との外形を判定することと、
円錐部及び追加の絶縁体の層の所望の外形であって、未被覆の絶縁ゾーンから接続ゾーンへの円滑な移行部を含む、所望の外形とのずれを判定することと、
ずれの判定に基づいて、所望の外形を達成するための、円錐部及び追加の絶縁体の層から除去すべき材料を決定することと、
特性が改良された連結部を得るために、円錐部及び追加の絶縁体の層から材料を除去すること。

第２の態様によれば、目的は、２つのケーブル端の間の連結部の特性を改良する装置によって達成される。該装置は、ロボットコントローラを含むロボットを含み、ロボットコントローラは、下記を行うように構成されている。
２つのケーブル端であって、該２つのケーブル端の導体は未被覆であり且つ接続ゾーンで連結されており、各ケーブル端は、未被覆の導体の近傍の円錐部として形成された未被覆の絶縁体を有した未被覆の絶縁ゾーンも含む、２つのケーブル端を得るようロボットを制御し、
連結された導体を追加の絶縁体の層で被覆するようロボットを制御し、
追加の絶縁体の層と円錐部とを測定するようロボットを制御し、
測定の値に基づいて、円錐部と追加の絶縁体の層との外形を判定し、
円錐部及び追加の絶縁体の層の所望の外形であって、未被覆の絶縁ゾーンから接続ゾーンへの円滑な移行部を含む、所望の外形からの外形ずれを判定し、
ずれの判定に基づいて、所望の外形を達成するために円錐部及び追加の絶縁体の層から除去すべき材料を決定し、
特性が改良された連結部を得るために、円錐部及び追加の絶縁体の層から材料を除去する。

第３の態様によれば、２つのケーブル端の間の連結部の特性を改良するためのコンピュータプログラム製品によって達成される。コンピュータプログラム製品は、ロボットのロボットコントローラで実行されるとロボットコントローラに下記を実施させるプログラムコードを含む。
２つのケーブル端であって、該２つのケーブル端の導体は未被覆であり且つ接続ゾーンで連結されており、各ケーブル端は、未被覆の導体の近傍の円錐部として形成された未被覆の絶縁体を有した未被覆の絶縁ゾーンも含む、２つのケーブル端を得るようロボットを制御し、
連結された導体を追加の絶縁体の層で被覆するようロボットを制御し、
追加の絶縁体の層と円錐部とを測定するようロボットを制御し、
測定の値に基づいて円錐部及び追加の絶縁体の層との外形を判定し、
円錐部及び追加の絶縁体の層の所望の外形であって、未被覆の絶縁ゾーンから接続ゾーンへの円滑な移行部を含む、所望の外形からの外形ずれを判定し、
ずれの判定に基づいて、所望の外形を達成するために円錐部及び追加の絶縁体の層から除去すべき材料を決定し、
特性が改良された連結部を得るために、円錐部及び追加の絶縁体の層から材料を除去する。

上述の態様によれば、本発明は幾つかの利点を有する。円錐部と追加の絶縁体の層との間に円滑な移行部が存在する所望の外形を、正確に得ることができる。これにより、電界が平滑となり、連結部の信頼性が向上する。さらに、別々の工程に同一のロボットが利用され得るため製造が迅速である。これにより、別々の機械の間でケーブルを移動する必要がない。

第１及び第２の態様の第１の変形例において、１つの未被覆の絶縁ゾーンから接続ゾーンへの円滑な移行部を得るために除去すべき材料の決定時に、両方の円錐部の外形が考慮される。

所望の外形は、円錐部の表面と導体を通る長手方向軸（Ａ）との間の角度を含み得る。

第１の態様の第２の変形例において、材料の除去が、そのような角度を維持する除去である。

対応する第２の態様の第２の変形例においては、材料を除去するようロボットを制御する際に、ロボットコントローラが、除去中にそのような角度を維持するようロボットを制御するように更に構成される。

所望の外形において、各円錐部は、接続ゾーンに向かって厚さが減少する壁部を有し、未被覆の絶縁ゾーンでは、接続ゾーンに最も近い円錐部の壁部の厚さが、未被覆の絶縁ゾーンに最も近い点での追加の絶縁体の層の厚さと同じであり得る。

所望の外形は、円錐部及び追加の絶縁体の層の平滑な表面を含む。

第１の態様の更なる変形例において、材料の除去が、孔をなくすよう表面の高さを低下させる材料除去であり得る。

対応する第２の態様の更なる変形例において、材料を除去するようロボットを制御する際に、ロボットコントローラが、孔をなくすよう表面の高さを低下させるようにロボットを制御するよう、更に構成される。

更なる代替例では、所望の外形が円錐部及び／又は追加の絶縁体の層の波形形状を含み得る。

第１の態様の更なる変形例では、方法が、円錐部の表面のうち壁部が最も厚い部分と揃う高さまで、追加の絶縁体と円錐部との周りに第２の絶縁体（補助的な絶縁体）を装着することを更に含む。

対応する第２の態様の変形例では、ロボットコントローラが、円錐部の表面のうち壁部が最も厚い部分と揃う高さまで、追加の絶縁体と円錐部との周りに第２の絶縁体を装着するようロボットを制御するように更に構成されている。

第１の態様の更なる変形例では、２つのケーブル端を得ることが、未被覆の連結された導体を追加の絶縁体の層で被覆する前に、未被覆の導体同士を接続することと、接続ゾーンに隣接する絶縁円錐部を形成することと、を含む。

対応する第２の態様の変形例では、２つのケーブル端を得る際に、ロボットコントローラが、未被覆の連結された導体を追加の絶縁体の層で被覆する前に、未被覆の導体同士を接続することと、接続ゾーンに隣接する絶縁円錐部を形成するようロボットを制御するように更に構成されている。

本明細書中で使用される「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という語は、記載されている特徴、実体、ステップ、工程、及びコンポーネントの存在を特定するが、一又は複数の他の特徴、実体、ステップ、工程、及びコンポーネント又はそのグループの存在や追加を除外するものではないことを強調しておく。

ここで、本発明を、添付の図面との関連においてより詳細に説明する。

高圧ＤＣケーブルの一端の斜視図を概略的に示す。 ２つのケーブル端の間の連結部の形成に利用される方法の幾つかの方法ステップのフロー図を概略的に示す。 ロボットコントローラにより制御されるロボットを使用した、接続ゾーンにおける連結部の導体間の接続の形成を概略的に示す。 ロボットを使用した、接続ゾーンの周囲の絶縁円錐部の形成を概略的に示す。 ロボットを使用した、接続ゾーンにおける追加の絶縁体の層の形成を概略的に示す。 円錐部及び追加の絶縁体の層を測定するための、接続ゾーンにおける絶縁円錐部及び追加の絶縁体の層での幾つかの測定点を概略的に示す。 円錐部及び追加の絶縁体の層の所望の外形を得るための、円錐部からの材料の除去を概略的に示す。 円錐部及び追加の絶縁体の層の上への更なる絶縁体の追加を概略的に示す。 遠隔制御装置の制御ユニットの機能を実行するコンピュータプログラムを含むＣＤＲＯＭディスクの形態によるコンピュータプログラム製品を示す。

以下の記載では、本発明の完全な理解を促すべく、限定ではなく説明のために、特定の構造、インターフェース、技術等の具体的な細部について記載する。しかしながら、本発明がこれら具体的な細部とは異なる他の実施形態でも実施可能であることが、当業者には明らかであろう。他の例では、不要な詳細により本発明についての説明が不明確とならないよう、公知の装置、回路、及び方法についての詳細な説明は省略する。

本発明は一般に、例えば１００ｋＶ以上で動作する高電圧直流（ＨＶＤＣ）ケーブルのような直流（ＤＣ）ケーブル等の電気ケーブルを対象とする。本発明がそのような種類の電気ケーブルには限定されず、例えば交流（ＡＣ）ケーブルとの関連において又は他の電圧レベルのケーブルのためにも利用されるということを認識されたい。本発明は、より詳細には、このような２つのケーブルの間の連結部の形成に関し、連結部は、一例として、いわゆる工場ジョイント（ｆａｃｔｏｒｙ ｊｏｉｎｔ）であり得る。

図１は、第１のこのようなＤＣケーブル２２の第１の端部２４を概略的に示しており、第１の端部２４は、同様の第２のＤＣケーブルの対応する末端と連結されることとなる。このケーブルは、絶縁された高電圧ＤＣケーブル２２であり、内側から外側に向かって、高電圧ＤＣ導体１０と、ポリマーベースの絶縁システム１２〜１６と、グランド層１８と、外装又は外部シース２０と、を含む。本例では、絶縁システムは、第２の絶縁層１４の内側の第１の絶縁層と、第２の絶縁層１４の外側の第３の絶縁層１６と、を含む。第１の絶縁層１２は第１の半導電性の絶縁層、第２の絶縁層１４は主絶縁層、第３の絶縁層１６は第２の半導電性の絶縁層であり得る。この場合、第３の絶縁層、即ち第２の半導電性の絶縁層を省き得るということも認識されたい。

ポリマーベースの絶縁システム１２〜１６は、任意の簡便な方法で押出し成型、成形、又は製造されてよい。主絶縁層１４は、架橋ポリエチレン層、熱可塑性層、又は、他の適切な材料の層であってよい。

上述したように、本発明は、２つのこのようなケーブル端の間の連結部の形成に関する。

図２は、２つのケーブル端の間の連結部の形成に利用される方法の幾つかの工程を示しており、上記工程の少なくとも幾つかは、２つのケーブル端の連結部の特性を改良する方法におけるロボットコントローラの制御下にあるロボットによって実行される。

従って、ロボットによりケーブルに対して行われる操作は、ロボットコントローラによって制御され、ロボットコントローラは、これら操作の少なくとも幾つかとの関連において計算も行う。ロボットとロボットコントローラとのそのような組み合わせによって、２つのケーブル端の間の連結部の特性を改良するための装置も形成される。

連結部を得るためには、ケーブル端２４から上述のグランド層１８及びシース２０を除去して接続ゾーンを作成することが必要となり得る。２つのケーブルの２つの導体１０間の接続は、この接続ゾーンで行われる。接続ゾーンを得るためには、絶縁システム、即ち、第１の半導電性の絶縁層１２及び第２の半導電性の絶縁層１６、並びに主絶縁層１４を除去することも必要となり得る。このような除去は、切削工具（図示せず）を用いるロボットによって行われ得る。ここで、シース、グランド層、第２の半導電性の絶縁層が、第１の半導電性の絶縁層及び主絶縁層よりも多く除去されうることに言及してもよい。これにより、上記第１の半導電性の絶縁層及び主絶縁層が、外部シース、グランド層、第２の半導電性の絶縁層の縁端を超えて延在し得る。これにより、各ケーブルは、接続ゾーンの一部、例えば接続ゾーンの半分と、未被覆の絶縁ゾーン、即ち絶縁体が被覆されていないゾーンであってこの場合第２の絶縁層が被覆されていないゾーンと、を含み得る。この未被覆の絶縁ゾーンは、未被覆の導体にも隣接している。従って、未被覆の絶縁ゾーンは、接続ゾーンに隣接して配置され得る。従って、この接続ゾーンは、２つのケーブル端の未被覆の導体を含み、この接続ゾーンは、２つの未被覆の絶縁ゾーンによって囲まれており、ケーブルが加工されていない部分であって、層の除去が行われていない部分へと移行する。

図３は、上記ケーブルの連結部を処理する、ロボットコントローラ４６を含むロボット４２を概略的に示しており、接続される２つのケーブルの未被覆の導体１０を含む接続ゾーンＣＺが存在し、接続ゾーンＣＺは、第１の未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１と、第２の未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ２と、により囲まれており、第１の未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１及び第２の未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ２では、第１の半導電性の絶縁体１２及び主絶縁体１４は残っているが、第２の半導電性の絶縁体１６、グランド層１８、及び外部シース２０は除去されている。未被覆の絶縁ゾーンでは、絶縁体は被覆されておらず外気に晒され得る。この場合、主絶縁層１４は外気に晒されていることが見て取れる。このあと、第１の未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１及び第２の未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ２が、変更がなく又は加工されていないケーブル区域、即ち、材料が除去されていないケーブル区域へと移行する。

ここで、ロボット４２並びに区域及び層は縮尺どおりではないということが言及され得る。

上述した方式で、未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１及びＵＩＺ２から層が除去された後に、導体を除く全ての材料が接続ゾーンＣＺから除去されると、即ち導体１０のみが接続ゾーンＣＺに残ると、ロボット４２がこれらの導体を接続する（工程２６）。このことが図３に概略的に図示されている。この目的のために、ロボット４２は、導体同士を接続するための第１のツール４４を備え得る。この接続ツールは有利に、２つの導体同士を溶接するために用いられる溶接工具であり得る。溶接は、一例として、ティグ溶接（ＴＩＧ：タングステン‐不活性ガス溶接）又はミグ溶接（ＭＩＧ：金属‐不活性ガス溶接）であり得る。

その後、絶縁円錐部の形成が行われる。絶縁円錐部は円錐台であり得る。円錐部は、未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１及びＵＩＺ２の第２の絶縁層１４を、円錐部５０の形状へと成形することによって得られ得る（工程２８）。この成形が、図４に概略的に示されている。このため、ロボット４２は、主絶縁層１４の表面を円錐部５０の形状へと切削しかつ／又は平滑化するために利用される第２のツール４８を備え得る。この種の成形は、両ケーブル端の未被覆の絶縁ゾーンにおいて行われる。円錐部には、接続ゾーンＣＺに向かって厚さが薄くなり又は減少する壁部が設けられることも見て取れる。

従って、以下のような２つのケーブル端が得られていることが分かる。導体が未被覆であり且つ接続ゾーンＣＺで接続されており、各ケーブル端は、接続ゾーンＣＺの未被覆の導体１０の付近の又は近傍の円錐部５０として形成された未被覆の絶縁体１４を有した未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１及びＵＩＺ２も含む。

上記の処理が行われた後で、接続ゾーンＣＺの連結された導体の周りに追加の絶縁体を配置することが必要である（工程３０）。

追加の絶縁体５２を配置することは、ケーブルの第１の絶縁層で利用されたのと同じ種類の追加の絶縁体を配置することを含み得る。このことは、本例では、追加の絶縁体５２が、接続ゾーンＣＺの連結された導体１０の周りに配置された半導電性の絶縁体であり得ることを意味する。このことが、図５に概略的に示されている。配置は、第３のツール５４を使用するロボット４２によって実行され得る。第３のツール５４は、追加の絶縁体のシートを、連結された導体の周りに巻回し、例えば、カーボンブラック粒子を含むセルローズ紙又はポリマー紙のシートを、導体の周りに巻回する。これにより得られた追加の絶縁材料の層５２が、円錐部５４の内径におおよそ等しい厚さで設けられる。この場合、装着は厳密でなくてもよい。

この後で、ロボット４２は、追加の絶縁体の層及び円錐部を測定するために、超音波センサを含み得る第４のツール５６を利用する（工程３２）。測定は、接続ゾーンＣＺの追加の絶縁体の層５２の厚さ、及び、未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１及びＵＩＺ２の円錐部５０の厚さの測定を含み得る（工程３２）。このために、円錐部５０の表面及び追加の絶縁体５２の表面に沿って、幾つかの測定点ＭＰが定められ得る。より詳細には、測定点ＭＰは、連結部の導体により定められる長手方向軸Ａの周りに径方向に及び長手方向軸Ａに沿って軸方向に設けられ得る。

測定点は、一例として、円錐部５０の表面の、長手方向軸Ａに沿った軸方向の位置に定められ得る。上記軸の周りの同じ軸方向の位置における円錐部表面の幾つかの測定点は、測定点の組となり得る。この場合、測定点は、円錐部の形状により定められる曲線に従い、例えば円を描き得る。曲線は、軸Ａに対して直角の平面に設けられ得る。幾つかの測定点の組が、第１の未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１と第２の未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ２とにおける軸Ａに沿った円錐部５０の表面上、並びに、接続ゾーンＣＺにおける追加の絶縁体の層５２の表面上に、定められ得る。表面は、この場合外表面であり、即ち、軸Ａとは反対方向を向いた表面である。

測定は、測定点間でツール５６を動かすロボット４２によって行われ得る。代替として、ケーブル端２４を機械によって回転させながら、２つの未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１、ＵＩＺ２の間でロボットを軸方向に動かすということが可能である。

測定点ＭＰから獲得された測定値に基づいて、ロボットコントローラ４６は、未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１及びＵＩＺ２の円錐部５０の外形、及び、接続ゾーンＣＺの追加の絶縁体の層の外形のモデルを形成する（工程３３）。

従って、ロボットコントローラ４６は、円錐部及び追加の絶縁体の層の形状、及び、円錐部及び追加の絶縁体の層の厚さを判定し得る。さらに、ロボットコントローラ４６は、円錐部及び追加の絶縁体の層の外表面の突起又は孔を検出し得る。このように、測定値から得られた情報に基づいて、ロボットコントローラ４６は、円錐部及び追加の絶縁体の３次元モデル等のモデルを構築し、モデルでは、上記構成要素の形状（表面のあらゆる凸凹を含む）及び厚さが定められている。

この後で、ロボットコントローラ４６は、円錐部及び追加の絶縁体の層の所望の外形からの、上記モデルの外形のずれを判定することが可能である。所望の外形は、未被覆の絶縁ゾーンから接続ゾーンへの円滑な移行部を含む（工程３４）。

所望の外形とは、円錐部及び追加の絶縁体の層の表面から突起や孔が除去されている外形であり得る。さらに、所望の外形とは、所望の表面品質の実現であり、この所望の表面品質は、表面が平滑であるということであり得る。代替として、所望の表面品質は、円錐部及び追加の絶縁体の表面が波形形状を有することであってもよい。

所望の円錐部の外形は、円錐部の所望の形状、及び追加の絶縁体の所望の形状を含み得る。所望の円錐部の形状は、導体１０により定められる長手方向軸Ａに対する円錐部５０の外表面の所望の傾斜角αの利用に基づき得る。さらに、追加の絶縁体は、傾斜角に関連する所望の形状を有し得る。しかしながらこの場合、外表面が軸Ａに対して平行であるため、所望の傾斜角は０度である。追加の絶縁体の層の所望の形状は、所望の厚さを有する円筒形状であり得る。所望の円錐部の形状は、所望の傾斜角による平滑な表面又は波形形状の表面を含み得る。さらに、追加の絶縁体の所望の形状も、平滑な又は波形形状の表面を含み得る。

円錐部は、上述の角度により定められる名目上の形状を有し得る。さらに、未被覆の絶縁ゾーンで実施された測定によって、突起及び孔の発生による上記形状からの円錐部の表面のずれが導出され得る。同様に、追加の絶縁体の層の測定によって、突起及び孔の発生に起因する、測定した絶縁層の追加の絶縁体の層の所望の形状からのずれが導出され得る。

起こり得るその他のずれとしては、所望の表面は波形を有するべきだがモデルの表面は波形を有していないことが含まれる。

この後で、ロボットコントローラ４６は、円錐部５０及び追加の絶縁体の層５２から除去すべき材料であって、ずれの判定に基づく所望の外形を実現するための除去すべき材料を決定する（工程３５）。

従って、上記の決定は、所望の円錐部の形状及び所望の追加の絶縁体の層の形状を実現するために除去すべき材料の決定を含み得る。

所望の形状が平滑な平面を含む場合、モデルの表面より下の、孔が残らない高さまで材料を除去することを通じて達成され得る。そのような除去は、同じ傾斜角度を維持しながら行われ得る。従って、上記の決定は、角度αを維持しつつ平滑な円錐部表面をもたらすための円錐部５０からの材料除去の量と、半導電性の絶縁層５２の径方向表面を滑らかにするための半導電性の絶縁層からの材料除去の量と、の決定であり得る。

別の変形例においては、孔及び突起の除去に伴い波形の導入がなされる。

さらに、所望の外形の１つの態様として、未被覆の絶縁ゾーンから接続ゾーンへの円滑な又は継ぎ目の無い移行部が存在すべきである。即ち、円錐部５０から追加の絶縁体の層５２への継ぎ目のない移行部が存在し、接続ゾーンＣＺの近傍の円錐部５０の端部は、接続ゾーンＣＺの半導電性の絶縁層５２の外縁と同一平面上にある必要がある。従って、未被覆の絶縁ゾーンＵＩＺ１又はＵＩＺ２における、接続ゾーンＣＺに最も近い円錐部５０の外表面の端部は、追加の絶縁体の層５２の外表面と同一平面上にある必要がある。このことは、円錐部のこの端部における表面が、長手方向軸Ａに対して、追加の絶縁体の層５２と同じ径方向の距離を有するものであることを意味している。この条件は、２つの円錐部について要求される。言い換えれば未被覆の絶縁ゾーンでは、接続ゾーンＣＺに最も近い円錐部の壁部の厚さが、未被覆の絶縁ゾーンに最も近い点での追加の絶縁体の層の厚さと同じであるということが分かる。

平滑な表面を得る場合、このことは以下のことを意味している。輪郭を保ちつつ円錐部５０から除去する必要がある材料の量によって、接続ゾーンＣＺに最も近い円錐部の外表面の部分が軸Ａに対して第１の間隔を有することとなり、接続ゾーンから除去する必要がある材料の量の決定によって追加の絶縁体の層の外表面が長手方向軸Ａに対して第２の間隔を有することとなる場合に、第２の間隔が第１の間隔よりも大きければ、第２の間隔に対応する材料の除去が平滑な表面の獲得に十分であったとしても、より多くの材料を追加の絶縁体の層５２から除去する必要がある。同様に、第１の間隔が第２の間隔よりも長い場合には、所望の角度を保ちながら、より多くの材料を円錐部から除去する必要がある。

上記の考慮は２つの円錐部について為される必要があるため、１の円錐部及び追加の絶縁体の層５２に関連する第１の間隔及び第２の間隔に関して為された考慮は同時に、第２の円錐部の、第１の間隔に対応する第３の間隔についての考慮を含まねばならない。したがって、軸Ａとの間隔が最も小さい構成要素（例えば円錐部の一方又は追加の絶縁体の層）が、他の構成要素からも除去すべき材料を決定づける。これにより、１つの未被覆の絶縁ゾーンから接続ゾーンへの円滑な移行部を得るために除去すべき材料の決定時に、両方の円錐部の外形が考慮されることが分かる。

所望の外形を実現する材料の除去を決定した後で、ロボットコントローラ４６は、所望の形状を得るために材料を除去するようロボット４２を制御する（工程３６）。この場合、図７に示すように、第２のツール４８が使われるということが可能である。ここでも、角度αが示されている。

この後に、ロボット４２は、円錐部５０及び接続区間ＣＺの追加の絶縁体の層５２の周りに更なる絶縁体５８を、当該絶縁体がケーブルの絶縁体と揃うように装着する（工程３８）。この更なる絶縁体は、ケーブルの第２の絶縁層１４で使用された絶縁体と同じ種類、即ち、円錐部５０に存在するのと同じ材料であれば有利である。これは、第３のツール４８を用いて、円錐部と半導電性の絶縁体の周りに絶縁帯を巻回することで行われ得る。このことが、図８に概略的に示されている。

この後、装着された絶縁体への熱処理とグランド層及びシースの装着とが行われ得る。これらの後続の工程すべてにおいてロボットが利用され得る。

このように、円錐部と追加の絶縁体の層との間の円滑な移行部と、平滑な又は波形が付けられた表面とが存在する所望の外形が、精密に得られることが分かる。これにより電界は平滑となり、連結部の信頼性が向上する。さらに、別々の操作のために同じロボットが利用され得るため製造が迅速である。これにより、異なる機械の間でケーブルを移動する必要がない。

様々なツールを上記に記載したが、切削機能、平滑化機能、及び巻回機能を有する多目的ツールを利用することも可能であり、この場合には速度が更に上がることにも言及され得る。

先に既に述べたものとは異なる可能な変形例が幾つか存在する。例えば、材料の除去及び円錐部の形成という初めの工程がロボットを用いては実行されず、その代わりに１つ又は２つの専用の機械で実行されるということが可能である。さらに、円錐部及び半導電性の絶縁層の上に通常の絶縁体を装着する工程が、専用の機械で実行されるということが可能である。

接続ゾーンでの半導電性の絶縁体の装着が、別の機械で行われるということも可能である。

従って、所望の形状を得るための材料の測定及び除去のみが実際にロボットによって行われる、ということが可能である。

他の可能な変形例では、装着される半導電性の絶縁体が、帯状体として巻回されない。連結された導体の周りに配置されると互いにフィットする幾つかのブロックとして装着されてもよい。

ロボットコントローラは、その機能を実現するためのコンピュータ命令を含む関連するプログラムメモリを有するプロセッサとして実現され得る。

従って、ロボットコントローラは、その機能を実現するためのコンピュータプログラム命令を含む関連するプログラムメモリを有したプロセッサの形態で設けられ得る。さらに、ロボットコントローラは、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、又は、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）の形態で設けられてもよい。

コンピュータプログラムは、例えばコンピュータ読取が可能な記憶媒体、又はＣＤ‐ＲＯＭディスク若しくはメモリスティックのようなデータキャリアの形態の、プロセッサにロードされた場合に上記のロボットコントローラの機能を実現する、コンピュータプログラムを備えたコンピュータプログラム製品でもあり得る。このようなコンピュータプログラム製品の１つが、上記のコンピュータプログラムコード６２を含むＣＤ‐ＲＯＭディスク６０の形態で図９に概略的に示されている。

コンピュータプログラム製品は、さらに、ロボットコントローラにサーバを介して提供されサーバからダウンロードされるプログラムでもあり得る。

本発明を現時点で最も実際的で好適な実施形態とみなされるものとの関連で記載してきたが、本発明は、開示された実施形態には限定されず、反対に、様々な変形例及び等価の構成を包むことが意図されていると理解されたい。従って、本発明は、以下に記載する特許請求の範囲によってのみ限定されるものとする。

Claims (15)

1. ２つのケーブル端（２４）の間の連結部の特性を改良するために、ロボットコントローラにより制御されるロボットによって少なくとも部分的に実行される方法であって、前記方法は、
   ２つのケーブル端（２４）であって、前記２つのケーブル端（２４）の導体（１０）は未被覆であり且つ接続ゾーン（ＣＺ）で連結されており、各ケーブル端（２４）は、未被覆の前記導体（１０）に隣接する円錐部（５０）として形成された未被覆の絶縁体を含む未被覆の絶縁ゾーン（ＵＩＺ１、ＵＩＺ２）も含む、２つのケーブル端（２４）を得ることと、
   連結された前記導体を追加の絶縁体の層（５２）で被覆すること（３０）と、
   前記追加の絶縁体の層（５２）及び前記円錐部（５０）を測定すること（３２）と、
   前記測定の値に基づいて前記円錐部及び前記追加の絶縁体の層（５２）の外形を判定すること（３３）と、
   前記円錐部及び前記追加の絶縁体の層の所望の外形であって、前記未被覆の絶縁ゾーンから前記接続ゾーンへの円滑な移行部を含む、所望の外形からの外形ずれを判定すること（３４）と、
   前記ずれの判定に基づいて、前記所望の外形を達成するために前記円錐部（５０）及び前記追加の絶縁体の層（５２）から除去すべき材料を決定すること（３５）と、
   特性が改良された連結部を得るために、前記円錐部及び前記追加の絶縁体の層から前記材料を除去すること（３６）と
   を含む、方法。
2. １つの未被覆の絶縁ゾーンから前記接続ゾーンへの円滑な移行部を得るために除去すべき材料の前記決定において、両方の円錐部の外形が考慮される、請求項１に記載の方法。
3. 前記所望の外形は、前記円錐部の表面と前記導体（１０）を通る長手方向軸（Ａ）との間の角度（α）を含み、材料の前記除去は、前記角度を維持する除去である、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記所望の外形において、各円錐部（５０）は、前記接続ゾーン（ＣＺ）に向かって厚さが減少する壁部を有し、未被覆の絶縁ゾーンでは、前記円錐部の壁部の前記接続ゾーンに最も近い部分の厚さは、前記未被覆の絶縁ゾーンに最も近い点での前記追加の絶縁体の層の厚さと同じである、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記所望の外形は、前記円錐部と前記追加の絶縁体の層との平滑な表面を含み、材料の前記除去は、孔をなくすように前記表面の高さを下げる材料除去である、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記所望の外形は、前記円錐部及び／又は前記追加の絶縁体の層の波形形状を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記円錐部の壁部が最も厚いところにおける前記円錐部の表面と揃う高さまで、前記追加の絶縁体と前記円錐部との周りに第２の絶縁体を装着すること（３８）をさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
8. ２つのケーブル端を得ることが、未被覆の連結された前記導体を追加の絶縁体の層（５２）で被覆する前に、前記未被覆の導体同士を接続すること（２６）と、前記接続ゾーンに隣接する前記絶縁円錐部を形成すること（２８）と、を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
9. ２つのケーブル端の間の連結部の特性を改良する装置であって、前記装置はロボットコントローラ（４６）を含むロボット（４２）を含み、前記ロボットコントローラは、
   ２つのケーブル端（２４）であって、前記２つのケーブル端（２４）の導体（１０）は未被覆であり且つ接続ゾーン（ＣＺ）で連結されており、各ケーブル端（２４）は、未被覆の前記導体（１０）に隣接する円錐部（５０）として形成された未被覆の絶縁体を含む絶縁ゾーン（ＵＩＺ１、ＵＩＺ２）も含む、２つのケーブル端（２４）を得るよう前記ロボット（４２）を制御し、
   連結された前記導体を追加の絶縁体の層（５２）で被覆するよう前記ロボット（４２）を制御し、
   前記追加の絶縁体の層（５２）及び前記円錐部（５０）を測定するよう前記ロボット（４２）を制御し、
   前記測定の値に基づいて前記円錐部（５０）及び前記追加の絶縁体の層（５２）の外形を判定し、
   前記円錐部及び前記追加の絶縁体の層の所望の外形であって、前記未被覆の絶縁ゾーンから前記接続ゾーンへの円滑な移行部を含む、所望の外形からの外形のずれを判定し、
   前記ずれの判定に基づいて、前記所望の外形を達成するために前記円錐部（５０）及び前記追加の絶縁体の層（５２）から除去すべき材料を決定し、
   特性が改良された連結部を得るために、前記円錐部及び前記追加の絶縁体の層から前記材料を除去するよう前記ロボットを制御する
   よう構成されている、装置。
10. １つの未被覆の絶縁ゾーンから前記接続ゾーンへの円滑な移行部を得るために除去すべき材料の前記決定において、両方の円錐部の外形が考慮される、請求項９に記載の装置。
11. 前記所望の外形は、前記円錐部の表面と前記導体（１０）を通る長手方向軸（Ａ）との間の角度（α）を含み、前記ロボットコントローラは、材料を除去するよう前記ロボットを制御する際に、前記除去の間前記角度を維持するように前記ロボットを制御するようさらに構成される、請求項９又は１０に記載の装置。
12. 前記所望の外形において、各円錐部（５０）は、前記接続ゾーン（ＣＺ）に向かって厚さが減少する壁部を有し、前記未被覆の絶縁ゾーンでは、前記接続ゾーンに最も近い前記円錐部の壁部の厚さが、前記未被覆の絶縁ゾーンに最も近い点での前記追加の絶縁体の層の厚さと同じである、請求項９から１１のいずれか一項に記載の装置。
13. 前記所望の外形は、前記円錐部と前記追加の絶縁体の層との平滑な表面を含み、前記ロボット（４２）を制御する際に、前記ロボットコントローラ（４６）は、孔がなくなるように前記表面の高さを下げる、請求項９から１２のいずれか一項に記載の装置。
14. 前記所望の外形は、前記円錐部及び／又は前記追加の絶縁体の層の波形形状を含む、請求項９から１２のいずれか一項に記載の装置。
15. ２つのケーブル端（２４）の間の連結部の特性を改良するためのコンピュータプログラム製品であって、前記コンピュータプログラム製品は、ロボット（４２）のロボットコントローラ（４６）で実行されると、前記ロボットコントローラ（２８）に、
    ２つのケーブル端（２４）であって、前記２つのケーブル端（２４）の導体（１０）は未被覆であり且つ接続ゾーン（ＣＺ）で連結されており、各ケーブル端（２４）は、未被覆の前記導体（１０）に隣接する円錐部（５０）として形成された未被覆の絶縁体を含む未被覆の絶縁ゾーン（ＵＩＺ１、ＵＩＺ２）も含む、２つのケーブル端（２４）を得るよう前記ロボット（４２）を制御させ、
    連結された前記導体を追加の絶縁体の層（５２）で被覆するよう前記ロボットを制御させ、
    前記追加の絶縁体の層（５２）及び前記円錐部（５０）を測定するよう前記ロボットを制御させ、
    前記測定の値に基づいて、前記円錐部（５０）及び前記追加の絶縁体の層（５２）の外形を判定させ、
    前記円錐部及び前記追加の絶縁体の層の所望の外形であって、前記未被覆の絶縁ゾーンから前記接続ゾーンへの円滑な移行部を含む、所望の外形からの外形のずれを判定させ、
    前記ずれの判定に基づいて、前記所望の外形を達成するために前記円錐部（５０）及び前記追加の絶縁体の層（５２）から除去すべき材料を決定させ、
    特性が改良された連結部を得るために、前記円錐部及び前記追加の絶縁体の層から前記材料を除去するよう前記ロボットを制御させる、
    コンピュータプログラムコード（６２）を含む、
    コンピュータプログラム製品。

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