JP2019201183A - ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 133
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 claims abstract description 129
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 57
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 158
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 41
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 15
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
Description
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。本実施形態のインプリント装置100は、半導体デバイスなどの製造に使用され、凹凸パターンが形成されたモールドMを用いて、基板Wのショット領域上に供給されたインプリント材に当該パターンを転写するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置100は、パターンが形成されたモールドMを基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化する。そして、インプリント装置100は、モールドMと基板Wとの間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールドMを剥離(離型)することによって、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。
本発明に係る第2実施形態のステージ装置について説明する。第2実施形態のステージ装置は、第1実施形態のステージ装置STを基本的に引き継ぐものであり、装置構成に関しても第1実施形態のステージ装置STと同様である。本実施形態では、ビーム部材30の支持部分32に設けられた複数の静圧軸受33a〜33dの各々に対してクリーニング処理を行う例について説明する。
本発明に係る第3実施形態のステージ装置について説明する。本実施形態のステージ装置は、第1実施形態のステージ装置STと比べてクリーニング機構60の構成(配置)が異なる。以下では、第1実施形態のステージ装置STと異なる部分について説明する。
本発明に係る第4実施形態のステージ装置について説明する。本実施形態のステージ装置は、第1実施形態のステージ装置STと比べて、基板ステージ20の姿勢を保持する保持機構61の構成が異なる。以下では、第1実施形態のステージ装置STと異なる部分について、図8を参照しながら説明する。図8(a)は、本実施形態のステージ装置を上方から見た図であり、図8(b)は、基板ステージ20の断面図(図8(a)のB−B断面図)である。
本発明に係る第5実施形態のステージ装置について説明する。本実施形態のステージ装置は、第1実施形態のステージ装置STと比べて、基板ステージ20の姿勢を保持する保持機構61の構成が異なる。以下では、第1実施形態のステージ装置STと異なる部分について、図9を参照しながら説明する。図9(a)は、本実施形態のステージ装置を上方から見た図であり、図9(b)は、基板ステージ20の断面図(図9(a)のC−C断面図)である。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (13)
- 定盤上を移動可能なステージを有するステージ装置であって、
前記定盤に沿って前記ステージを駆動する駆動部と、
前記ステージに設けられ、前記定盤から前記ステージを浮上させる静圧軸受と、
前記定盤の側方に配置され、前記静圧軸受のクリーニング処理を行うクリーニング機構と、
前記駆動部により前記ステージを駆動して前記クリーニング機構の上方に前記静圧軸受を配置する際に、前記ステージの姿勢を保持する保持機構と、
を含むことを特徴とするステージ装置。 - 前記駆動部により前記定盤に沿って駆動されるビーム部材を更に含み、
前記ステージは、前記ビーム部材に沿って移動可能に構成され、
前記保持機構は、前記ステージと前記ビーム部材とを互いに連結する連結機構を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。 - 前記ビーム部材に設けられ、前記定盤から前記ビーム部材を浮上させる第2静圧軸受を更に含み、
前記連結機構は、前記駆動部により前記ビーム部材を駆動して前記クリーニング機構の上方に前記第2静圧軸受を配置する際に、前記ステージと前記ビーム部材とを連結する、ことを特徴とする請求項2に記載のステージ装置。 - 前記駆動部は、前記ビーム部材に沿って前記ステージを第1方向に駆動する第1駆動部と、前記第1方向と異なる第2方向に前記ビーム部材を駆動する第2駆動部とを含む、ことを特徴とする請求項2又は3に記載のステージ装置。
- 前記保持機構は、前記駆動部により前記ステージを駆動して前記クリーニング機構の上方に前記静圧軸受を配置する際、前記ステージの姿勢を保持するように前記ステージと前記定盤との間に引力を発生させる引力発生機構を含む、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記保持機構は、前記駆動部により前記ステージを駆動して前記クリーニング機構の上方に前記静圧軸受を配置する際、前記ステージの姿勢を保持するように前記ステージの重心を変更する重心変更機構を含む、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記静圧軸受は、互いに離間するように前記ステージに複数設けられ、
前記静圧軸受と同数の前記クリーニング機構が、互いに離間するように前記定盤の側方に設けられている、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のステージ装置。 - 前記クリーニング機構は、前記定盤の四隅に対応した位置にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記クリーニング機構は、前記定盤の側方を取り囲むように配置されている、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 前記クリーニング機構の上面は前記定盤の上面より低い、ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のステージ装置。
- 定盤上を移動可能なステージを有するステージ装置であって、
前記定盤に沿って前記ステージを駆動する駆動部と、
前記ステージに設けられ、前記定盤から前記ステージを浮上させる静圧軸受と、
前記定盤の側方に配置され、前記静圧軸受のクリーニング処理を行うクリーニング機構と、を含み、
前記クリーニング機構の上面は前記定盤の上面より低い、ことを特徴とするステージ装置。 - 基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
ステージを駆動する請求項1乃至11のいずれか1項に記載のステージ装置を含み、
前記基板は、前記ステージによって保持されている、ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 請求項12に記載のリソグラフィ装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンを形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018096520A JP7161309B2 (ja) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019201183A true JP2019201183A (ja) | 2019-11-21 |
JP7161309B2 JP7161309B2 (ja) | 2022-10-26 |
Family
ID=68612320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018096520A Active JP7161309B2 (ja) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7161309B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326571A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法及び処理装置 |
JP2001143984A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Canon Inc | 位置決め装置 |
JP2001148336A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Canon Inc | テーブル駆動装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
KR20050060238A (ko) * | 2003-12-16 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판 검사 장치 |
WO2005083294A1 (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-09 | Nikon Corporation | 気体バネ装置、防振装置、ステージ装置及び露光装置 |
JP2011041444A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Yokogawa Electric Corp | 平面モータ |
JP2011041443A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Yokogawa Electric Corp | 平面モータ |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326571A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法及び処理装置 |
JP2001143984A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Canon Inc | 位置決め装置 |
JP2001148336A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Canon Inc | テーブル駆動装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
KR20050060238A (ko) * | 2003-12-16 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판 검사 장치 |
WO2005083294A1 (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-09 | Nikon Corporation | 気体バネ装置、防振装置、ステージ装置及び露光装置 |
JP2011041444A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Yokogawa Electric Corp | 平面モータ |
JP2011041443A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Yokogawa Electric Corp | 平面モータ |
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