JP2019200504A - チップユニット、ブースターアンテナ、ｒｆｉｄタグ、モールド金型、モールド装置、及び生産支援システム - Google Patents

Abstract

【課題】低コストかつ小型で信頼性の高いチップユニットを提供する。【解決手段】無線通信を行うＲＦＩＤタグ（３００）の一部を構成するチップユニット（３００）であって、ブースターアンテナ（９０）を有するアンテナユニット（９４）から分離して設けられ、ブースターアンテナ（９０）と直接的に導通接続することなく電気的に結合可能な微小アンテナ（１０２）と、微小アンテナ（１０２）と電気的に接続された半導体デバイス（１００）と、微小アンテナ（１０２）と半導体デバイス（１００）とを封止する封止部材（１０４、３０）とを有する。【選択図】図５

Description

本発明は、電磁結合方式のＲＦＩＤタグ、それを備えたモールド装置及び生産支援システムに関する。

従来から、ＩＤ情報が書き込まれたタグからリーダライタを使用し、無線通信を介して情報のやり取りを行うための通信モジュール（ＲＦＩＤタグ）が広く用いられている。近年は、その利便性から、電池を搭載しないタイプの通信モジュールが使用されることが多い。電池を搭載しない通信モジュールは、通信モジュール内に金属配線（コイルやアンテナ）を有し、リーダライタからの電磁波を受けて起電し、電磁波信号を発信することで、通信モジュール（ＲＦＩＤタグ）とリーダライタとの間で電気的な通信が可能としている。

特許文献１には、ＲＦＩＤタグを備えたモールド金型が開示されている。特許文献１に開示されたＲＦＩＤタグは、ＩＣチップと、ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナとを備えている。

特開２０１７−８７６４８号公報

しかしながら、通常のＲＦＩＤタグは、周波数帯に応じて最適な応答距離を得るためのアンテナが必要であり、一般的にこのアンテナのサイズ（長さ）は適用される周波数に応じて、最適な通信距離を得るには一定のサイズが必要である。また、チップや金属アンテナに対する外環境からの保護の観点から、フィルムや樹脂を用いて電子部品部を内封する必要が有るため、これもＲＦＩＤタグの大きさを増大させており、RFIDタグの取り付けに対して、管理対象物への制約を与えている。このため、特許文献１に開示されたＲＦＩＤタグをモールド金型に取り付けた状態で動作させるためには、一定程度のアンテナを有する大型のＲＦＩＤタグを使用する必要があり、このＲＦＩＤタグを断熱した状態で保持する必要があるなど、モールド金型のデザイン的な制約が生じることで、本来必要な成形機能部へのデザイン的な制約を与えるのみならず、金型が大型化すると共にコストが増大してしまう。

また、金属による影響を考慮したＲＦＩＤタグは電波の乱反射や吸収を防ぐためさまざまな仕組みを内蔵する必要があり、ＲＦＩＤタグが大きくなりやすく、また、ＲＦＩＤタグ自体の各部材コストも高くなってしまう。

そこで本発明は、低コストかつ小型で信頼性の高いチップユニット、ブースターアンテナ、ＲＦＩＤタグ、モールド金型、モールド装置、および、生産支援システムを提供することを目的とする。

本発明の一側面としてのチップユニットは、無線通信を行うＲＦＩＤタグの一部を構成するチップユニットであって、ブースターアンテナを有するアンテナユニットから分離して設けられ、該ブースターアンテナと直接的に導通接続することなく電気的に結合可能な微小アンテナと、前記微小アンテナと電気的に接続された半導体デバイスと、前記微小アンテナと前記半導体デバイスとを封止する封止部材とを有する。

本発明の他の側面としてのブースターアンテナは、チップユニットに近接して前記微小アンテナと電磁結合する第１アンテナ部と、当該第一アンテナ部と接続されて外部と通信する第２アンテナ部と、を有する。

本発明の他の側面としてのＲＦＩＤタグは、ブースターアンテナを有するアンテナユニットと、前記アンテナユニットから分離して設けられた前記チップユニットとを有する。

本発明の他の側面としてのモールド金型は、ワークを挟み込んでモールドするモールド金型であって、モールド面を有する第１金型ブロックを含み、型開閉される一対の金型と、前記第１金型ブロックに対応した情報が記録される前記チップユニットとを有する。

本発明の他の側面としてのモールド装置は、前記モールド金型と、前記モールド金型の外部に設けられ、前記チップユニットと共にＲＦＩＤタグを構成するブースターアンテナを有するアンテナユニットとを有する。

本発明の他の側面としての生産支援システムは、半導体の生産に供される金型部品又は装置部品を提供し半導体の生産を支援するための生産支援システムであって、制御部と、前記金型部品又は前記装置部品の寿命情報を記憶する記憶部と、半導体の生産者のシステムと通信する通信部とを有し、前記通信部は、前記金型部品又は前記装置部品に割り当てられるＩＤ情報を半導体の生産者のシステムから稼動情報として受信し、前記制御部は、前記受信した稼動情報と前記寿命情報に基づき、当該金型部品又は前記装置部品の寿命を診断し、前記制御部は、前記寿命に近づいた前記金型部品又は前記装置部品があるときには、前記通信部を用いて当該金型部品又は前記半導体の生産者のシステムに対し装置部品の交換を推奨する処理を実行し、又は、交換用の当該金型部品又は当該装置部品の製造処理を実行する。

本発明のその他の目的及び効果は以下の実施形態において説明される。

本発明によれば、低コストかつ小型で信頼性の高いチップユニット、ブースターアンテナ、ＲＦＩＤタグ、モールド金型、モールド装置、および、生産支援システムを提供することができる。

本実施形態におけるモールド装置の概略構成図である。 本実施形態におけるモールド装置のシステムブロック図である。 本実施形態におけるモールド装置の要部断面図である。 本実施形態におけるＲＦＩＤタグの説明図である。 本実施形態におけるＲＦＩＤタグの説明図である。 本実施形態における変形例としてのモールド装置の要部断面図である。 本実施形態における制御部及び記憶部のブロック図である。 本実施形態における生産支援システムのブロック図である。 本実施形態における他の例におけるシステムブロック図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

まず、図１乃至図３を参照して、本実施形態におけるモールド装置（樹脂成形装置）について説明する。図１は、モールド装置１０の概略構成図であり、上面視における各機構部の配置を示している。図２は、モールド装置１０のシステムブロック図である。図３は、組み付け工程中のモールド装置１０の要部断面図であり、図１中のＡ−Ａ線で切断した断面を示している。

図１に示されるように、モールド装置１０は、主に、モールド装置１０の正面側（図１の下側）に配置される供給部１２、複数（本実施形態では２つ）のプレス部１４、および、収納部１６と、主にモールド装置１０の背面側（図１の上側）に配置される搬送部２０とを備えて構成される。供給部１２は、プレス部１４へ供給されるワークＷ（被成形品）および樹脂を収容する。プレス部１４は、モールド金型５０（樹脂成形金型）を備え、モールド金型５０によって挟み込まれたワークＷに対して樹脂モールド（樹脂成形）を行う。図１に示されるモールド装置１０では、プレス部１４を複数（２つ）設けているが、１つだけ設けてもよい。収納部１６は、モールド後のワークＷ（成形品Ｐ）を収納する。そして、搬送部２０は、ローダハンド２２（搬送機構）および各機構部に跨るレール２４を備え、ローダハンド２２をレール２４上で移動させて、供給部１２、プレス部１４、収納部１６の順にワークＷを搬送する。

本実施形態において、モールド装置１０は、プレス部１４のモールド金型５０において、ポットからプランジャによって樹脂を押し出してキャビティへ注入・充填して成形されるトランスファ成形に適用される。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、モールド装置１０は、モールド金型５０の型開閉によってキャビティ内の樹脂を圧縮して成形される圧縮成形に適用されてもよい。

プレス部１４のモールド金型５０（図３参照）は、キャビティを有する型開閉される一対の金型（例えば合金工具鋼からなる複数の金型ブロックが組み付けられたもの）を備える。本実施形態では、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型５２とし、下方側の他方の金型を下型５４とする。このモールド金型５０は、上型５２と下型５４とが離れたり、近づいたりすることで型開閉される。このため、鉛直方向が型開閉方向でもある。なお、以下の説明においては、このモールド金型５０全体、上型５２と下型５４のいずれか、又は、これらを構成する個別の金型ブロック（チェイス、ベース、プランジャ等）を含めた交換の対象となるものを「金型部品」という。

本実施形態において、プレス部１４は、モールド金型５０を収納するが、モールド金型５０の型開閉を行う公知の型開閉機構５６（プレス機構）を備える。例えば、型開閉機構５６は、一対のプラテンと、複数のタイバー６２と、駆動源（例えば電動モータ）および駆動伝達機構（例えばトグルリンク）とを備える。一対のプラテンは、固定プラテン５８および可動プラテン６０から構成される。複数のタイバー６２は、固定プラテン５８および可動プラテン６０を貫通して設けられる。ここで、固定プラテン５８は、複数のタイバー６２に固定して設けられる。可動プラテン６０は、複数のタイバー６２に可動可能に設けられ、駆動源および駆動伝達機構によって可動（昇降）される。

型開閉機構５６では、一対のプラテン（固定プラテン５８と可動プラテン６０）の間にモールド金型５０が設けられる。本実施形態では、固定型となる上型５２が固定プラテン５８に組み付けられ、可動型となる下型５４が可動プラテン６０に組み付けられる。なお、モールド金型５０の型開閉においては、上型５２を可動型、下型５４を固定型としたり、上型５２と下型５４とも可動型としたりしてもよい。

ところで、上型５２は、モールド面５２ａ（例えばキャビティが設けられる面であってパーティング面ともいう）を有するチェイス６４Ｕ（金型ブロック）を備える。また、上型５２には、チェイス６４Ｕに対応した情報などが記録されるチップユニット６６Ｕが取り付けられている。チップユニット６６は、コントローラＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）やメモリＩＣなどの機能が組み込まれたチップ１００（半導体デバイス）と、チップ１００と電気的に接続されるアンテナ１０２（ループアンテナなどの微小アンテナ）とを備え、チップ１００およびアンテナ１０２は樹脂により封止されている。チップユニット６６Ｕは、チップユニット６６Ｕとは分離して設けられた後述のアンテナ９０（ブースターアンテナ）と共に、ＲＦＩＤタグ１５０（電磁結合型ＲＦＩＤタグ）を構成する。

ＲＦＩＤタグ１５０の一部を構成するチップユニット６６Ｕを設けることで、モールド金型５０のチェイス６４Ｕに関する情報を、モールド金型５０に付帯して記録・保持させることができる。また、チェイス６４Ｕの表面の汚れなどに関係なく、チップユニット６６ＵのメモリＩＣに記録・保持されたＩＤ情報からチェイス６４Ｕを識別することができる。本実施形態において、チップユニット６６Ｕを金属製の金型ブロックから離間させた位置で通信（無線通信）可能とすることで、金属面による電磁波の乱反射や吸収を抑制して通信距離を向上させることができる。

チップユニット６６Ｕは、インサート成形作業上、チェイス６４Ｕが有する加圧面において突起しないように設けられるのが望ましいが、加圧面より突起する場合は、反対面を凹形状の逃げを設けることで、接触しないようにすることも可能である。図３では、チェイス６４Ｕの加圧面が型閉じした状態で加圧される上下面であるため、この面（図３ではモールド装置１０の下面側の主面）において凹んだ位置にチップユニット６６Ｕが設けられる。これによれば、型閉じされた状態でチップユニット６６Ｕ自体が加圧されて破損してしまうことを防止することができる。

また、チップユニット６６Ｕは、例えばボルトなどの留め具（後述の取付部３１）を用いてチェイス６４Ｕに着脱可能に設けるのが好ましい。固体識別の観点において接着剤等で完全に固定する場合もある。また、チェイス６４Ｕがモールド金型５０として組み付けられる前にはチップユニット６６Ｕを取り付け、組み付け後（使用時）にはチップユニット６６Ｕを取り外しておくこともできる。また、取付部３１として、留め具（ボルト）に代えてマグネットを設け、金属製の金型部品（チェイス６４Ｕ）に容易に取り付け及び取り外しができるような構成とすることもできる。なお、上述の理由によりチップユニット６６Ｕの本体部３０とマグネット（取付部３１）との間には所定の間隔を空けるのが好ましい。この場合、例えば別部材を介在させることで非金属の部材であって高温に耐えるエンジニアリングプラスチックのような樹脂材料や繊維強化プラスチックや非磁性の金属などを介在させることもできる。また、留め具を用いてチップユニット６６Ｕを着脱可能に設けることは、チップユニット６６Ｕが任意に交換可能である点では好ましい。

上型５２は、チェイス６４Ｕとベース６８Ｕ（金型ブロック）とを含んで構成される。ベース６８Ｕは、例えば、下面側で開口する方形の枡状（ボックス状）であって、チェイス６４Ｕを収納可能に構成される。ここで、ベース６８Ｕは、その外周が断熱されて構成され、チェイス６４Ｕを囲む複数のエンドブロック７０Ｕを備える。複数のエンドブロック７０Ｕは、チェイス６４Ｕが平面視（モールド面視）矩形状であればその四方を囲む４つの金型ブロックから構成される。例えば、モールド装置１０の正面を除く他の３つのエンドブロックが組み付けられた状態では、チェイス６４Ｕを正面側から挿入して組み付けた後、正面側のエンドブロック７０を組み付けることで、チェイス６４Ｕをベース６８Ｕに収納することができる。後述のように、チップユニット６６Ｕは、チェイス６４Ｕに形成された空間（凹部）に設けられている（図４（Ｃ）参照）。このような配置により、チップユニット６６Ｕが外部に突き出ることを防止し、型閉じされた状態でチップユニット６６Ｕ自体が加圧されて破損してしまうことを防止することができる。

また、ベース６８Ｕは、内蔵されるヒータ７２Ｕを備える。ヒータ７２Ｕによって、チェイス６４Ｕなど上型５２が所定温度（例えば１８０℃）に調整されて加熱される。前述したようにベース６８Ｕがチェイス６４Ｕを収納するため、チェイス６４Ｕはベース６８Ｕに対して着脱（交換）可能な構成であっても十分に加熱される。また、チェイス６４Ｕにチップユニット６６Ｕを設けることにより、例えばチェイス６４Ｕが取り外されて保管されていたとしても、常にチェイス６４ＵのＩＤ情報を付帯させて記録させておくことができる。

本実施形態において、チップユニット６６Ｕとして、ヒータ７２Ｕによりチップユニット６６Ｕが間接的に加熱される温度以上において情報を保持可能な温度（情報保持可能温度）のものを用いることができる。これにより、チェイス６４Ｕにチップユニット６６Ｕが取り付けられた状態でモールド金型５０が成形動作を行うことで加熱されても、チップユニット６６Ｕに記録された情報を保持し続けることができる。また、モールド金型５０が断熱材（不図示）を備え、この断熱材を介してチップユニット６６Ｕをモールド金型５０に取り付けてもよい。これにより、熱に対してチップユニット６６Ｕを保護することができる。また、チェイス６４Ｕの金属加熱部から離れた位置にチップユニット６６Ｕが設けられており、結果として、チップユニット６６Ｕをヒータ７２Ｕから離した位置に配置することができるため、チップユニット６６Ｕの過熱防止という観点から好ましい。

また、チップユニット６６Ｕを留め具によりチェイス６４Ｕに対して着脱可能に取り付ける構成とすることで、チェイス６４Ｕをベース６８Ｕに収納する前にチップユニット６６Ｕを取り外すこともできる。この場合、チップユニット６６Ｕはモールド金型５０の外周の断熱された面に一時的に取り付けておけばよい。これにより、チップユニット６６Ｕがモールド金型５０内で加熱されるのを防止することもできる。また、チェイス６４Ｕをベース６８Ｕから取り外すときには、モールド金型５０の外周面に取り付けておいたチップユニット６６Ｕをチェイス６４Ｕに取り付け直すことができる。これによれば、仮にチップユニット６６Ｕの耐熱温度が金型内の温度よりも低い場合であっても、チェイス６４Ｕに紐付けられた情報を保持し続けることができる。また、この場合には金型内に収容されていないので、チップユニット６６Ｕの情報の読み書きを行うこともできる。

図２に示されるように、モールド装置１０は、アンテナ９０（ブースターアンテナ）を介してチップユニット６６Ｕと通信する通信装置７８として、アンテナ７４およびリーダライタ７６を備える。リーダライタ７６は、アンテナ７４、および、ＲＦＩＤタグ１５０を構成するアンテナ９０を介して、チップユニット６６Ｕに対して読み書きする。通信装置７８は、モールド金型５０の外部に設けられる。このため、モールド金型５０の内部のような高温下に通信装置７８が曝されるのを防止することができる。なお本実施形態において、通信装置７８はアンテナ７４とリーダライタ７６とを一体的に備えて構成されているが、これに限定されるものではなく、アンテナ７４Ｕとリーダライタ７６とが互いに分離した通信装置を用いてもよい。

また本実施形態では、アンテナ９０Ｕは、ワークＷ等の搬送を行うローダハンド２２の上面に設けられる。具体的には、アンテナ９０Ｕは、ローダハンド２２の上方または下方に適宜設けることができる。例えば図３に示されるように、アンテナ９０Ｕは、ローダハンド２２の上面において先端付近に設けられ、ローダハンド２２がモールド金型５０に近接した際（上型５２の下方位置に移動した際）に、アンテナ９０Ｕがチップユニット６６Ｕに近接し電磁結合が行われて、ブースターとして機能することで、リーダライタとの所定の通信距離を確保する。これにより、後述する動作によって記録された情報を読み取ったり、チップユニット６６Ｕへ例えばモールド金型５０の情報を書き込んだりすることができる。ここで、チップユニット６６Ｕとアンテナ９０（ブースターアンテナ）の電磁結合は極近い距離で行われるため、金型のような金属体の影響を受け難く、また、アンテナ９０の電磁波放射部（端部）を対象金属体の外側に設けることができ、金属の影響を受け難くすることが可能となる。また、チップユニット６６Ｕに対する情報の読み書きの別途の作業がワークＷ等の搬送動作に併せて行うことで、読み書きのための別途の作業が不要となるため、効率的かつ確実にチップユニット６６Ｕに対する情報の読み書きを行うことも可能である。

ここまで、上型５２のチェイス６４Ｕに設けられるチップユニット６６Ｕに関して説明したが、下型５４のチェイス６４Ｌに設けられるチップユニット６６Ｌに関しても同様である。具体的には、下型５４は、モールド面５４ａを有するチェイス６４Ｌ（金型ブロック）と、チェイス６４Ｌに対応した情報などが記録されるチップユニット６６Ｌと、ベース６８Ｌ（金型ブロック）とを備える。チップユニット６６Ｌは、インサート成形上、チェイス６４Ｌが有する加圧面において突起しないように設けられることが望ましい。加圧面より突起する場合は、反対面を凹形状の逃げを設けることで、接触しないようにすることも可能である。ベース６８Ｌは、チェイス６４Ｌを収納可能に構成されると共に、内蔵されるヒータ７２Ｌを備える。またモールド装置１０には、ローダハンド２２の下面にアンテナ９０Ｌが取り付けられている。これにより、モールド金型５０に関する情報を下型５４のチェイス６４Ｌに付帯させて記録することができる。

モールド装置１０は、図２に示されるような制御系システムを備える。具体的には、モールド装置１０は、モールド金型５０、ＲＦＩＤタグ１５０（モールド金型５０に設けられたチップユニット６６とモールド金型５０から分離して設けられたアンテナ９０）、リーダライタに加えて、制御部８０、記憶部８２、表示部８４、検出部８６、および、入力部８７を備える。制御部８０は、リーダライタ７６、記憶部８２および表示部８４と通信可能に接続される。以下では、モールド装置１０の制御系システムを上型５２に設けられるチップユニット６６Ｕに対応させて説明する。下型５４に設けられるチップユニット６６Ｌについては、チップユニット６６Ｕと同様であるので説明を省略する。また、以下の説明において、上型５２に設けられるチップユニット６６Ｕと、下型５４に設けられるチップユニット６６Ｌとを区別しないときは、単に「チップユニット６６」と称する。

制御部８０は、一例として、ローダハンド２２をモールド金型５０に近接させる際に、チップユニット６６Ｕに記録されたモールド金型５０のチェイス６４Ｕに関するＩＤ情報やその他の情報（成形回数など）を、アンテナ９０（ブースターアンテナ）とアンテナ７４とを介してリーダライタ７６が読み取るように、通信装置７８（リーダライタ７６）を制御する。そして、制御部８０は、その情報に基づき記憶部８２から対応する情報を読み出し、チップユニット６６Ｕに記録された情報を記憶部８２に記憶させることができる。また、制御部８０は、表示部８４にその情報を表示させることでモールド装置１０の作業者に通知したりする。これにより、例えば、モールド金型５０を構成する金型ブロックの組み合わせ（例えば、チェイス６４Ｕとベース６８Ｕとの組み合わせ）が適正であるかを表示部８４に表示させることができ、作業者はこれを確認することで、金型のラベルの目視などによらずに金型のセットミスを防止できる。したがって、セットミスに起因する不良品（成形品Ｐ）の生産を防止することができる。

また、チェイス６４Ｕとチェイス６４Ｌとの組み合わせが適正であるかなど、上述した組み合わせに拘わらずモールド金型５０を構成する各部材の組み合わせの適否を確認することができる。なお、上型５２のチェイス６４Ｕに設けられるチップユニット６６Ｕと、下型５４のチェイス６４Ｌに設けられるチップユニット６６Ｌとが設けられることで、上述したような効果（例えばセットミスの防止）をより確実に奏することができる。しかしながら、上型５２と下型５４とは基本的に一体に取り扱われるため、いずれかの型のみにチップユニット６６を設けてもよい。

記憶部８２としては、メモリ装置やディスク装置が挙げられ、装置制御用の制御プログラムや各種の情報が記録される。記憶部８２では、例えばリレーショナルデータベース形式などの各種のデータベース形式やファイル形式などの各種の記録方式により後述する各種の情報を対応させて記録する。例えば、図７に示されるように、記憶部８２では、任意数のドライブ８２１に複数のデータファイル形式やテーブル形式により個別の情報８２２としてＩＤ情報等が記録される。したがって、記憶部８２には、チップユニット６６に付されたＩＤ情報や、このＩＤ情報に対応する金型部品を用いたモールド工程に関わるモールド関連情報が記録されることになる。これらの情報は、ファイル名やラベルやインデックスなどにより連携して参照可能に収容される。このため、各ＩＤ情報に基づきモールド関連情報を記憶部８２から参照する場合には、対応する１以上のモールド関連情報として、後述する金型部品に関する情報などが記憶部８２から読み出される。

ＩＤ情報としては、各チップユニット６６に対応して固有に設定された複数行の文字列などを用いることができる。ただし、以下に示すようなモールド関連情報自体やそれらも含めてＩＤ情報として保持させることも可能である。

一方、モールド関連情報としては、一例として、チップユニット６６に付されたＩＤ情報に対応する金型部品に関する情報が記録される。この金型部品に関する情報としては、その金型部品の製造情報、その金型部品を用いて行われるモールド工程のレシピを示すレシピ情報、及び、その金型部品の使用履歴情報などが挙げられる。また、モールド関連情報としては、個別の金型部品ごとの固有の情報だけでなく、その他のモールド成形のプロセスとして関連する情報も記録される。具体的には、モールド装置に関する情報として、モールド装置１０の動作状況等に関する装置情報、モールド装置１０において成形に用いられる材料やワークＷに関する材料情報、モールド装置１０において成形された成形品Ｐについての成形品情報、装置を構成する各部からの出力に基づく情報（入力部８７の入力等）、及び、そのモールド装置１０の操作を行う作業者の情報などが挙げられる。さらに、記憶部８２には、これら以外にも成形品Ｐに紐付けられる各種の情報についても適宜記録されることになる。

本実施形態に示す構成例として、例えば、チップユニット６６ＵのＩＤ情報に紐付けして記憶部８２に記録・保持されるチェイス６４Ｕの情報としては、モールド装置１０で使用される対応レシピ情報、使用履歴情報（使用時間、交換・修理履歴）、製造情報（会社名、製造日、製造番号情報、図面情報、型寸法、型材質、メッキ条件）などが挙げられる。この場合、制御部８０によって、チップユニット６６Ｕに記録・保持されたＩＤ情報がアンテナ９０とアンテナ７４とを介してリーダライタ７６に読み出され（受信され）、ＩＤ情報に紐付けられた上述の情報を記録した記憶部８２から読み出すことで、モールド装置１０内における制御やその他の解析処理に利用可能となる。なお、上述の通り、チップユニット６６のメモリＩＣにこれらの情報を記録しておき、直接読み出す構成とすることもできる。

一方、チップユニット６６には、ＩＤ情報のみならず記憶部８２に記録される各種の情報を保持させるような構成としてもよい。このように、モールド装置１０側の記憶部８２と、金型部品に取り付けられたチップユニット６６のメモリＩＣとの両方に金型部品に関する各種情報を記録することで、金型部品の交換をより効率的に行いながら金型部品に紐付けられる情報を確実に残して利用することができる。一例として、チップユニット６６のメモリＩＣには、上述した金型の製造情報も記録しておくことが好ましい。これによれば、その金型の製造情報として、製造した会社名、製造日、製造番号情報、図面情報、型寸法、型材質、メッキ条件などを読み出すことができ、簡易にメンテナンスすることが可能となる。

また、モールド装置１０は、モールド金型５０に関する状態やモールド装置１０内のその他の状態（例えば稼動情報）を検出値として検出する検出部８６を備える。また、モールド装置１０は、作業者からの操作を受け付けたり、所定の数値や文字列等が打ち込まれたりすることで入力が行われる入力部８７を備える。制御部８０は、検出部８６や入力部８７等により検出・入力されたそのものとして出力されるアナログデータ又はデジタルデータの検出値や、その検出値に基づいて演算して算出した所定の物理量等としての算出値を記憶部８２に記憶する。また、制御部８０は、必要に応じて、通信装置７８（リーダライタ７６）を介して、チップユニット６６のメモリＩＣに通信し記録する。

検出部８６としては、例えば、装置内における任意の時間や時刻を測定するタイマ、モールド金型５０の温度やモールド装置１０内部の温度を測る温度計、成形回数としてのプレスや公知のトランスファユニット（不図示）の開閉（昇降）回数等をショット数としてカウントするショットカウンタ、又は、モールド装置１０やモールド金型５０内部における任意の位置（キャビティ内、プレスタイバー、プランジャ面）の圧力を測る圧力計などが挙げられる。また、装置の搬送系などの移動速度なども検出することで、装置の駆動情報（稼動情報）として利用できるため、検出部８６においてはこれらを算出する元になるモータなどの動力源の駆動状況についても検出しておくことが好ましい。

具体的には、タイマとしての検出部の出力する時間や時刻に基づき成形の各工程（モールドの各工程や、搬送、予熱等）に要した時間やその工程の行われた時刻などを記録することができる。また、ショットカウンタとしての検出部８６の検出値に基づき、各プレス部においてモールド成形が行われた回数や、各金型部品を用いて行われたモールド成形の回数などを記録することができる。また、圧力計や温度計によって出力される温度情報や圧力情報と、時間や成形回数とを紐付けることで、各成形時における成形条件を記録することもできる。

このように、検出部８６の検出値に基づく情報を利用することで、モールド成形の回数や加熱状態などによりモールド金型５０を含む金型部品の管理に用いることができる。また、成形条件を成形品Ｐに紐付けして、製品情報として出力することで、トレーサビリティを確保して、成形条件の修正なども容易となる。

次に、図４および図５を参照して、本実施形態におけるＲＦＩＤタグ１５０の構成およびＲＦＩＤタグ１５０を用いた情報読み取り方法について説明する。図４および図５は、ＲＦＩＤタグ１５０の説明図である。

図４（ａ）は、ＲＦＩＤタグ１５０の一部を構成するチップユニット６６の平面図である。図４（ｂ）は、チップユニット６６の断面図である。図４（ａ）は、図４（ｂ）中のＢ−Ｂ線で切断した断面に相当する。チップユニット６６は、コントローラＩＣやメモリＩＣなどの機能が組み込まれたチップ１００と、チップ１００と電気的に接続されるアンテナ１０２（ループアンテナ）とを備え、チップ１００およびアンテナ１０２は樹脂からなるパッケージ１０４により封止されている。なお、チップユニット６６は、チップユニット６６とは分離して設けられた後述のアンテナ９０（ブースターアンテナ）と共に、ＲＦＩＤタグ１５０（電磁結合型ＲＦＩＤタグ）を構成する。アンテナ１０２は、例えば０．１５ｍｍ程度の厚さを有する銅系又は鉄系の金属薄板からなる。チップ１００は、アンテナ１０２の端子（不図示）の上に実装されている。

図４（ｂ）に示されるように、チップユニット６６は本体部３０と取付部３１とを備えている。本体部３０の内部には、パッケージ１０４が設けられていると共に、空間３２（空気領域）が形成されている。チップユニット６６のアンテナ１０２は、アンテナ９０（ブーストアンテナ）と電気的に導通することなく電気的に結合（電磁結合）されるが、チップユニット６６の本体部３０に空間３２（空気領域）を設けることにより、モールド金型（金属構造体）によって生じる電波に対する悪影響を低減してこの電磁結合を効率化することができる。また、加熱された金型からの断熱効果を発揮することもできる。パッケージ１０４は本体部３０を構成する樹脂部材で囲われて保持されている。取付部３１は、情報を記録したチップユニット６６を後述の管理対象となるモールド金型（チェイス）等の管理対象物に取り付ける部位（留め具）であり、本体部３０と同様に樹脂で構成可能である。

図４（ｃ）は、チップユニット６６をモールド金型５０のチェイス６４に取り付けた状態を示す断面図である。チェイス６４の所定の箇所には凹部６４ａが設けられている。凹部６４ａのサイズ（縦方向及び横方向の両方の長さ）は、チップユニット６６に内蔵したアンテナ１０２（ループアンテナ）とアンテナ９０（ブースターアンテナ）の電磁結合を阻害しない程度（チップユニットの外形に対して５ｍｍ〜１０ｍｍ程度離した）の凹空間を備える。チップユニット６６の本体部３０をチェイス６４の凹部６４ａに入れてチップユニット６６の取付部３１をチェイス６４に取り付ける。これにより、チップユニット６６はチェイス６４に固定される。このとき、チップユニット６６の本体部３０はチェイス６４の凹部６４ａの内部に配置されており、チップユニット６６が凹部６４ａの外側へ突出することはない。このため、チェイス６４にチップユニット６６を取り付けた場合でも、チェイス６４からチップユニット６６が突起して加圧されて破損してしまうことを防止することができる。また、上述したように実質的に通信を行うアンテナ１０２（ループアンテナ）を含むパッケージ１０４を、凹部６４ａの内周面から所定の距離だけ離して配置できる構造としたことで、ループアンテナのような通信距離の短いアンテナ１０２を備えた小型のチップユニット６６であっても、別体構造としたアンテナ９０（ブーストアンテナ）と確実に通信を可能とすることができる。チップユニット６６がチェイスより突出する場合は、凹部に搭載するよりも通信環境は良いが、対面する金属面に逃げの凹部を設ける必要がある。

図５（ａ）、（ｂ）は、チップユニット６６を取り付けたチェイス６４とアンテナユニット９４とを示す断面図である。ここで、アンテナユニット９４に設けられるブースターアンテナ９０は、チップユニット６６に近接してアンテナ１０２（ループアンテナ）と電磁結合する第１アンテナ部９０１と、第１アンテナ部と接続されて外部と通信する第２アンテナ部９０２とを備える。

図５（ａ）はチップユニット６６とアンテナユニット９４とが離れた状態、図５（ｂ）はチップユニット６６とアンテナユニット９４とが近接した状態（情報読み取り時）をそれぞれ示している。アンテナユニット９４（ブーストアンテナユニット、主アンテナユニット）は、アンテナ９０（ブーストアンテナ、主アンテナ）と、アンテナ９０を所定形状に保持するアンテナ保持部材９２とからなる。アンテナ封止部材９２は例えば樹脂部材として構成できるが、アンテナ９０による通信機能を阻害しない誘電特性を持つ材質（低誘電率材料）であれば他の材料でもよく、これに限定されるものではない。また本実施形態において、アンテナ９０の形状はモノポール形状であるが、これに限定されるものではなく、チップユニット６６と電磁結合しうる他のアンテナ形状であってもよい。

図５（ａ）に示されるように、アンテナユニット９４は、通常、チップユニット６６から離れた位置において相対的に移動可能に設けられている。そしてアンテナユニット９４は、チップユニット６６に書き込まれている情報を読み取る際に、アンテナユニット９４のアンテナ９０とチップユニット６６のアンテナ１０２とを電磁結合させるため、図５（ｂ）に示されるように、アンテナ９０とアンテナ１０２との間が所定の距離になるように移動してチップユニット６６に近接する。例えば、ローダハンド２２にアンテナユニット９４を備えた構成とする場合であれば、ローダハンド２２がアンテナユニット９４をチップユニット６６の直上に移動する。

続いて、ローダハンド２２が型面に近づく方向に移動することでアンテナユニット９４とチップユニット６６とを所定の位置関係で重ねた状態とすることができる。この場合、チップユニット６６のアンテナ１０２（ループアンテナ）がブースターアンテナ９０の中央の第１アンテナ部９０１と近接させられることになる。これにより、アンテナ１０２（ループアンテナ）とブースターアンテナ９０の第１アンテナ部９０１とが電磁結合される。一方、第１アンテナ部９０１に接続されてアンテナ９０の端部側に設けられた第２アンテナ部９０２がモールド金型に固定されたチップユニット６６と通信可能になった状態（電磁結合された状態）で、外部（リーダライタ７６）と通信する。

このとき、所望の電磁結合を行うには、アンテナ９０とアンテナ１０２との間の空間的な距離（間隔）をできるだけ短い距離とするこが好ましいが、一定の距離よりも近づけた位置に保つ必要がある。一方、ＲＦＩＤタグ１５０は、アンテナ９０（アンテナユニット９４）とアンテナ１０２（チップユニット６６）とが物理的に分離して、チップユニット６６の小型化を図っている。このため本実施形態において、チップユニット６６の上面は、アンテナユニット９４を用いてチップ１００に書き込まれている情報を読み取る際にチップユニット６６とアンテナユニット９４とを位置合わせする（アンテナユニット９４を所定の位置でチップユニット６６に接触させる）ための接触部６６ａ（第２接触部）を構成する。また、アンテナユニット９４のアンテナ９０の一部は、アンテナ封止部材９２から露出させた構成とすることができる。この露出部は、所定の凹み形状を構成することで、チップユニット６６とアンテナユニット９４とを位置合わせする（所定の位置で接触させる）ための接触部９０ａ（第１接触部、位置合わせ部）を構成する。接触部９０ａの形状（大きさ）は、接触部６６ａの形状（大きさ）に対応しており、略同一である。図５（ｂ）に示されるように、情報読み取りの際にアンテナユニット９４の接触部９０ａとチップユニット６６の接触部６６ａとが互いに接触することにより、アンテナ９０とアンテナ１０２（チップ１００）との間の空間的な距離ｄを一定にすることができる。また、アンテナ９０の一部が露出していることで、両アンテナ間距離を短縮することもできる。なお本実施形態において、接触部９０ａはアンテナ９０の露出面であるが、これに限定されるものではない。例えば、アンテナ９０の全てをアンテナ封止部材９２で覆い、アンテナ封止部材９２の一部に、チップユニット６６の接触部６６ａとの位置合わせを行う接触部を設けてもよい。このような接触部は、例えばアンテナ封止部材９２の一部を、チップユニット６６の接触部６６ａに対応する形状とする等により実現可能である。また、アンテナ９０は、アンテナ保持部材９２で囲われた状態で保持する構成のみならず、所定の位置（例えば端部）のみを保持することでローダ２２（移動体）に固定してもよい。

このように本実施形態において、アンテナ１０２（ループアンテナ）は、アンテナ９０（ブースターアンテナ）を有するアンテナユニット９４から分離して設けられ、アンテナ９０と直接的に導通接続することなく電気的に結合可能（電磁結合可能）に構成されている。また、チップ１００およびアンテナ１０２は、封止部材（例えば樹脂部材）により封止されたパッケージ１０４が本体部３０に組み付けられて構成されている。また、本体部３０には、アンテナユニット９４の所定の位置に設けられた接触部９０ａ（第１接触部）と接触する接触部６６ａ（第２接触部）が設けられている。また好ましくは、本実施形態では、樹脂からなる本体部３０の内部には、空間（３２）が形成されている。好ましくは、接触部９０ａは、アンテナ９０がアンテナ封止部材９２から露出した部位である。これに代えて、アンテナユニット９４は、アンテナ９０の全体を封止するアンテナ封止部材を有していてもよい。この場合、アンテナ封止部材は、所定の位置において、接触部６６ａとの位置合わせを行うための形状（位置合わせ部）を有することが好ましい。接触部９０ａと接触部６６ａとが接触することにより、アンテナ１０２とアンテナ９０との間の距離が一定になるように保持される。

このように本実施形態において、アンテナ１０２（ループアンテナ）を含むチップユニット６６とアンテナ９０（ブースターアンテナ）を含むアンテナユニット９４とは、互いに物理的に分離して設けられているが、情報読み取りの際には、これらが互いに近接してこれらの間隔を一定に保つことができる。このため本実施形態によれば、低コストかつ小型であって信頼性の高いＲＦＩＤタグを提供することができる。

なお本実施形態において、ＲＦＩＤタグ１５０の設置箇所は、加圧面におけるチェイス６４の凹部６４ａに限定されるものではなく、モールド金型を構成するよう組み付けられる金型ブロックであって、一時的にでも露出する部分であればチェイス６４の側面や複数のピラー８８間のような他の位置であってもよい。

また本実施形態において、アンテナユニット９４の設置箇所は、ローダハンド２２に限定されるものではなく、タイバー６２やチップユニット６６が設置される金型ブロックの近傍（できる限り金型等のヒータからの受熱を避けた低温位置が好ましい）であって、着脱時などでデータ読み書きできる金型ブロックの通過位置や、モールド装置の外側にある例えばハンディタイプとすることで、チップユニット６６と通信できればよい。

また本実施形態において、モールド金型を構成する各金型ブロック（構成部材）のそれぞれにＲＦＩＤタグ１５０を設けることもできる。具体的には、チェイスとこれに組み付けられるインサートや、チェイス（インサート）や、ベースとチェイスのように、１個のモールド金型内において組み合わされる金型ブロックの確認だけでなく、１個のプレス部に配置した上型と下型との対応が適正かも確認することができる。また、モールド装置内では、プレス部ごとに設置されたモールド金型がどのような金型ブロックで構成されるかを確認することができる。また、モールド金型の組み付けミス（セットミス）が発生するのを防止することができる。

次に、図６（ａ）、（ｂ）を参照して、 本実施形態におけるモールド装置の変形例について説明する。図６（ａ）、（ｂ）は、変形例としてのモールド装置１０ａの要部断面図である。モールド装置１０ａは、前述したモールド装置１０に対して、チップユニット６６Ｕ、６６Ｌの設置箇所が相違する。このように、チップユニット６６Ｕは加圧や過熱による破損を考慮しながらも、任意の位置に設置することが可能である。

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、チップユニット６６Ｕは、上型５２において、着脱されるチェイス６４Ｕがプレス部１４内で移動される移載経路の近傍に設けられる。具体的には、アンテナ９０は、チェイス６４Ｕの移載経路に対する側方や上方などに適宜設けることができる。例えば図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、アンテナ９０Ｕは、チェイス６４Ｕの移載経路におけるモールド装置１０の正面側のタイバー６２付近に設けられる。このため、チェイス６４Ｕの着脱の際に、チップユニット６６Ｕに記録された情報を読み取ったり、チップユニット６６Ｕへ例えばモールド金型５０の情報を書き込んだりすることができる。

ここで、チェイス６４Ｕが組み付けされる工程において、チェイス６４Ｕの移載経路について説明する。チェイス６４Ｕは、モールド装置１０の正面を一方、モールド装置１０の背面を他方とする移載経路（移載方向）で移動される（図６参照）。チェイス６４Ｕをベース６８Ｕに取り付ける（収納する）には、まず、図６（ａ）に示すように、モールド装置１０の正面側（図６（ａ）の左側）にチェイス６４Ｕを配置する。チェイス６４Ｕは、ベース６８Ｕと同じ水平面上にあることが好ましく、移載経路の近傍にあればよい。

続いて、図６（ｂ）に示されるように、モールド金型５０の内部にチェイス６４Ｕを挿入（進入）させる。具体的には、ベース６８Ｕの内面にチェイス６４Ｕを接触させながらチェイス６４Ｕを移動させる。このとき、アンテナ９０Ｕが移載経路の近傍におけるモールド装置１０の正面側のタイバー６２付近に設けられているため、チェイス６４Ｕの挿入時にチップユニット６６Ｕがアンテナ９０Ｕ前を通過する際に、前述したアンテナ９０とアンテナ１０２（ループアンテナ）との近接動作が行われる。この際にアンテナ９０を介してリーダライタ７６によって読み書きされる。このため、チップユニット６６Ｕをチェイス６４Ｕの正面側の側面に設けている。ここで、チップユニット６６Ｕの設置箇所として、型面同士がすり合わされないチェイス６４Ｕの装置正面側の他には装置背面側が好ましい。更に、チップユニット６６Ｕの設置箇所は、チェイス６４Ｕの装置側面側であってもよい。

続いて、チェイス６４Ｕをベース６８Ｕに組み付け、金型セットが完了する。このようにして、チェイス６４Ｕは、正面側を一方、背面側を他方とする移載経路（移載方向）で移動される。なお、これら工程の順番を逆にすることで、ベース６８Ｕからチェイス６４Ｕを取り外すことができる。また、チェイス６４Ｕの取り付け、取り外し工程において、チップユニット６６Ｕを取り外して一時的に金型外に取り付けておくこともできる。

ここまで、上型５２のチェイス６４Ｕに設けられるチップユニット６６Ｕに関して説明したが、下型５４のチェイス６４Ｌに設けられるチップユニット６６Ｌに関しても同様である。具体的には、下型５４は、モールド面５４ａを有するチェイス６４Ｌ（金型ブロック）と、チェイス６４Ｌに対応した情報などが記録されるチップユニット６６Ｌと、ベース６８Ｌ（金型ブロック）とを備える。チップユニット６６Ｌは、チェイス６４Ｌにおいてチップユニット６６Ｕと対応する位置に設けられる。ベース６８Ｌは、チェイス６４Ｌを収納可能に構成されると共に、内蔵されるヒータ７２Ｌを備える。またモールド装置１０には、チェイス６４Ｌの移載経路における正面側のタイバー６２に設けられるアンテナ９０Ｌが取り付けられている。これにより、モールド金型５０に関する情報を下型５４のチェイス６４Ｌに付帯させて記録することができる。

ここで、図８を参照して、上述したようなＲＦＩＤ１５０を用いた本実施形態における生産支援システムについて説明する。図８は、生産支援システム４００のブロック図である。生産支援システム４００に稼働情報を提供するときには、モールド装置１０を使用する半導体の生産者からすればモールド金型５０などを提供する生産支援者であっても全ての情報を提供できるわけではない。このため、ＩＤ情報やモールド関連情報や、検出値などについては、生産支援者に提供可能か否かについて判別して記憶しておくことが好ましい。例えば、レシピ情報や材料情報などのように秘匿すべきであり生産支援者に提供すべきでないものを除外して、検出部８６の検出値や動力源の駆動状況など装置の稼動状態を診断するうえで有効性の高い情報のみを生産支援者に稼動情報として生産支援者に提供することも可能である。

更に、検出部８６の検出値に基づく情報により、チップユニット６６自体のメンテナンスも可能である。すなわち、チップユニット６６自体が加熱によって劣化して寿命となってしまうような場合には、寿命に達する前にチップユニット６６を交換することで、チップユニット６６に確実にＩＤ情報等を保持させることができる。すなわち、例えばチップユニット６６のメモリが所定の温度で所定の時間加熱され続けたときには情報の保持が困難になるような保持条件が分かっているときには、その保持条件を超える前に、チップユニット６６自体を交換するような構成とすることもできる。

この場合、記憶部８２に保存されているチップユニット６６に保持されるべき情報と、チップユニット６６に実際に保持され読み込める情報とを、適宜のタイミングで照合して情報の欠損などを検証することで、寿命へ達したか否かを判断することもできる。これにより、所定の読み取り条件においてチップユニット６６に保持されるべき情報が保持されていないと判断したときには、記憶部８２に記憶しているチップユニット６６に保持されるべき情報を読み出し、新しいチップユニット６６に情報を書き込んで対応する金型部品に取り付けることで、その金型部品に保持されるべき情報を確実に保持させ続けることができる。また、新しいチップユニット６６に記録されたＩＤ情報をその金型に紐付けられたＩＤ情報として記憶部８２に記録させることもできる。

また、本実施形態に基づく別の具体的な利用形態としては、チップユニット６６Ｕ、６６Ｌに使用時間の履歴を記録・保持しておけば、モールド装置１０側の記憶部８２から各種の情報を読み出さなくても、これらの情報の利用が可能である。このため、例えば、モールド装置１０からの情報が取り出せない場合（例えば図８に示す収容位置３０１にある場合など）においてもメンテナンスが可能である。このため、再度使用する際に、事前にチェイス６４Ｕの消耗度を推定して診断してから利用することができる。また、チップユニット６６Ｕ、６６Ｌに使用時間の履歴を記録・保持しておけば、これらを記憶部８２に記録していない場合又は削除したり欠損してしまった場合でも、寿命経過後の使用による不具合の発生を予測して回避したり、交換時期を通知したりすることもできる。この場合、表示部８４などにより、使用停止の推奨を通知したり、部材交換、メッキ付け直し、寸法手直しなどの修理を提案したりすることもできる。更に、ネットワークを介して寿命経過後や、交換時期となった金型部品のＩＤ情報を金型部品の製造元である生産支援者５００（図８参照）に転送するなどして、金型部品の交換部品の注文も簡易に行うことができる。もちろん、本発明によれば、これらの利用は特に限定している場合を除いて、記憶部８２に記録しているときにも同様の効果を得ることができる。

更に、チップユニット６６に適切なＩＤ情報を記録・保持しておくことで、金型部品の真正製品と模造製品との識別も容易になり、模造製品使用による不具合の発生も防止することができる。また、チップユニット６６にＩＤ情報だけでなくモールド関連情報まで記録しておくことにより、このＩＤ情報が紐付けられるモールド金型５０が中古品として市場に流通したときに、以前の使用の程度を検証することができるため、適切に利用することができる。

また本実施形態において、記憶部８２の代わりとして、モールド装置１０の外部に設置されるサーバを用いることもできる。図８は、変形例としての記憶部８２を用いたモールド装置１０と、モールド装置１０を含む半導体工場の生産システム（生産支援システム）を含むシステムブロックを示す。半導体工場３００では、上述したようなモールド装置１０を複数備えて、モールド金型５０が収容位置３０１（棚など）と、モールド装置１０内とで適宜移載されることになる。また、各モールド装置１０は、図示しない半導体工場３００毎のゲートウェイ、スイッチ又はルータなどを介して、インターネットなどのネットワークＩＮに接続される。これにより、各モールド装置１０は、管理システム２００に接続され管理されることになる。この管理システム２００は、データの通信や演算等のデータの処理を行うデータ処理部２０１や上述した記憶部８２に変わって情報を記録するストレージ２０２を備える。

このような生産システムでは、モールド装置１０からのＩＤ情報やモールド関連情報をモールド装置１０の記憶部８２ではなく、例えば、管理システム２００のストレージ２０２に記録しておくことができる。これによれば、生産調整などにより、モールド金型５０を別の半導体工場３００に移動してそこで生産を行うようなときには、モールド装置１０を替えても過去の履歴などを参照しながらモールド金型５０を利用することができる。また、管理システム２００のデータ処理部２０１は、各半導体工場３００の生産量の調整などを含めた全体的な管理を行うことも可能であるため、生産量の予測に基づき、適宜のメンテナンス時期の算出を行い、チップユニット６６により管理されている金型の寿命に基づき、計画的な交換部品の手配も行うことができるため、効率的な生産や管理が可能となる。

なお、モールド金型５０のチップユニット６６にＩＤ情報だけでなくモールド関連情報まで記録しておけば、上述した管理システム２００のような一括的に情報を管理するシステムが存在していなくてもモールド金型５０のチップユニット６６に記録されたモールド関連情報に基づき生産を行うことができる。

また、チップユニット６６によるモールド金型５０における金型部品の管理を行うことにより、モールド装置１０単位、半導体工場３００単位、又は、これらを管理する管理システム２００（生産システム）単位における生産支援を行うことができる。

このように、半導体の生産に供される金型部品又は装置部品を提供し半導体の生産を支援するための生産支援システム４００としては、生産支援管理システム５０１（制御部）と、金型部品又は前記装置部品の寿命情報を記憶するデータサーバ５０２（記憶部）と、半導体の生産者のシステムと通信する通信システム５０３（通信部）とを有する。ここで、通信システム５０３は、金型部品又は装置部品に割り当てられるＩＤ情報（例えば、前述のチップユニット６６に保持されたＩＤ情報）を半導体の生産者側の管理システム２００から稼動状態に関する情報（稼動情報）として受信する。この際に、生産支援管理システム５０１は、通信システム５０３が受信した稼動情報とデータサーバ５０２における寿命情報に基づき、金型部品又は装置部品の寿命を診断する。この場合、生産支援管理システム５０１は、寿命に近づいた金型部品又は装置部品があるときには、管理システム２００に対し装置部品の交換を推奨する処理を通信システム５０３を用いて実行することができる。又は、生産支援管理システム５０１は、交換用の金型部品又は装置部品の製造処理を実行することもできる。これによれば、半導体工場３００における生産に必要な金型部品又は装置部品をタイムリーに提供することができ、生産における装置の稼働率を向上することができる。

また、このような生産を支援する生産支援システム４００では、上述したようなＩＤ情報やこれに紐付けられたモールド関連情報などの情報（データ）を収集、分析したうえで、生産支援者５００に対して稼動情報として提供することも可能である。これによれば、例えばモールド装置１０やモールド金型５０を供給する生産支援者５００は、分析を行いモールド関連情報に基づくモールド装置１０の診断またはモールド装置１０やモールド金型５０における不具合の発生を予測し予防保全のための対応を行うことが可能となる。さらに、不具合（トラブル）が仮に発生したときには迅速な指示および復旧アドバイスを行うなどの対応が可能にもなる。

具体的には、生産システムにおける管理システム２００からモールド関連情報において生産支援者５００に提供可能な稼動情報を生産支援者５００の生産支援管理システム５０１（具体的には通信システム５０３）に送信する。この際に、生産支援管理システム５０１では、ＩＤ情報やこれに紐付けられたモールド関連情報に基づき、例えば金型部品や装置部品の使用時間などの情報を算出し、使用時間と故障率の相関数式等に基づき診断をすることで、寿命に近づいた金型部品や装置部品を交換するように、生産システムにおける管理システム２００に提案通知を行う。また、検出部８６における圧力や温度の情報が稼動情報として提供されたときには、これが所定値を超えたときなどにも適宜対応（交換、修理、通知など）を紐付けしておくことで、交換時判断等をすることもできる。ここで、生産システムにおける管理システム２００から必要に応じてその金型部品や装置部品の交換を希望する通知がなされたときには、生産支援者５００の在庫５０４から交換用の金型部品（例えばモールド金型５０の金型ブロック等）や装置部品などを半導体工場３００に提供する。これにより、金型部品や装置部品の交換を適切に行うことで生産における不具合の発生を予防し、半導体工場３００における工場稼働率の向上を図ることができる。また、生産支援システム４００では、提供された情報に基づき、交換時を予測し、金型部品や装置部品の製造の開始や、生産の準備のような製造処理を実行することもできる。

このように、本発明における生産支援システム４００によれば、交換される金型部品や装置部品に対して少なくともＩＤ情報を用いた管理を行うことで、加熱等による劣化や消耗に応じた交換などの支援を行うことができ、半導体の生産を行う生産システムにおける工場稼働率の向上に貢献することができる。

また、生産支援システム４００によれば、例えばＩＤ情報及びモールド関連情報に基づいて、管理システム２００に用いられるコンピュータハードウェアの保守及び修理、データ処理部２０１として実現される電子データ処理システム用のコンピュータハードウェアの設置工事・保守及び修理、及び、モールド装置１０を含む半導体製造装置、これに関連する電気通信機械器具、測定機械器具並びにプラスチック加工機械器具の修理や保守を効率化の支援にも用いることができる。また、ＩＤ情報及びモールド関連情報は、制御部８０や管理システム２００のデータ処理部２０１のデータネットワークにおけるコンピュータプログラムやデータベース構造についての作成、設計、保守、助言、バックアップ、回復などによっても支援にも用いることもできる。

本実施形態によれば、低コストかつ小型で信頼性の高いチップユニット、ブースターアンテナ、ＲＦＩＤタグ、モールド装置、および、生産支援システムを提供することができる。

以上、本発明の実施形態を具体的に説明した。ただし、本発明は、上記実施形態にて説明した事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更可能である。

例えば本実施形態において、モールド金型５０のチェイス６４にチップユニット６６を取り付けて管理する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、チップユニット６６を取り付けて管理する管理対象物は、他の種類の対象物であってもよい。この対象物として、モールド金型５０以外の他の成形金型であってもよい。また、このような対象物が、小型なチップユニット６６を搭載する必要がある対象物であって、そのものによって電波が乱反射や吸収されることで通信が困難になるようなものであれば対象物に小型のチップユニット６６を取り付け、影響を受けにくい外側（離れた位置）で電磁波放射をするブースターとすることを適用できる。また、チップユニット６６を取り付ける対象は金型以外のものでもよい。このような対象物として、例えば、金属以外の生体や液体であってもよく、具体的には図９に示すように、ワイン２００や高級魚３００等の水分を含む対象物であってもよい。

例えば、図９（Ａ）に示されるように、ワイン２００のような液体を含んだ容器であれば、チップユニット６６を取り付けておき、チップユニット６６とアンテナ９０とを接触させることで、上述したような構成により、チップユニット６６に記録させた情報を外部と通信することで、水分を多く含む対象物である容器でも小型のチップユニット６６を取り付けておくだけでＲＦＩＤとして機能させることができる。

また、図９（Ｂ）に示されるように、高級魚３００のようなほぼ水分の物体であれば、チップユニット６６をヒレのような部分に取り付けておき、チップユニット６６とアンテナ９０とを接触させることで、チップユニット６６に記録させたその魚３００の情報を外部と通信することで、ほぼ水分であるような物体でも小型のチップユニット６６を取り付けておくだけでＲＦＩＤとして機能させることができる。

また本実施形態において、アンテナ１０２は、アンテナ（ブースターアンテナ）９０と誘電結合している微小ループ形状のループアンテナ（微小ループアンテナ）であるが、これに限定されるものでない。アンテナ１０２として、ループアンテナに代えて、電波エネルギーで起電可能なアンテナ（微小アンテナ）などの他のアンテナを用いることもできる。

３０ 本体部（封止部材）
３２ 空間
６６ チップユニット
６６ａ 接触部（第１接触部）
９０ アンテナ（ブースターアンテナ）
９０ａ 接触部（第２接触部）
９２ アンテナ封止部材
９４ アンテナユニット
１００ チップ（半導体デバイス）
１０２ アンテナ（微小アンテナ）
１０４ パッケージ（封止部材）
１５０ ＲＦＩＤタグ
９０１ 第１アンテナ部
９０２ 第２アンテナ部

Claims (16)

1. 無線通信を行うＲＦＩＤタグの一部を構成するチップユニットであって、
   ブースターアンテナを有するアンテナユニットから分離して設けられ、該ブースターアンテナと直接的に導通接続することなく電気的に結合可能な微小アンテナと、
   前記微小アンテナと電気的に接続された半導体デバイスと、
   前記微小アンテナと前記半導体デバイスとを封止する封止部材と、を有することを特徴とするチップユニット。
2. 前記微小アンテナは、微小ループ形状のループアンテナであり、前記ブースターアンテナと誘電結合するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップユニット。
3. 前記封止部材には、前記アンテナユニットの所定の位置に設けられた第１接触部と接触する第２接触部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のチップユニット。
4. 前記封止部材の内部には、空間が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のチップユニット。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載のチップユニットに近接して前記微小アンテナと電磁結合する第１アンテナ部と、
   前記第１アンテナ部と接続されて外部と通信する第２アンテナ部と、を有することを特徴とするブースターアンテナ。
6. ブースターアンテナを有するアンテナユニットと、
   前記アンテナユニットから分離して設けられた、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のチップユニットと、を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
7. 前記アンテナユニットには、所定の位置に第１接触部が設けられており、
   前記封止部材には、前記半導体デバイスに記憶された情報を読み出す際に前記第１接触部と接触する第２接触部が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のＲＦＩＤタグ。
8. 前記アンテナユニットは、前記ブースターアンテナを封止するアンテナ封止部材を有し、
   前記第１接触部は、前記ブースターアンテナが前記アンテナ封止部材から露出した部位であることを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグ。
9. 前記アンテナユニットは、前記ブースターアンテナの全体を封止するアンテナ封止部材を有し、
   前記アンテナ封止部材は、前記所定の位置において、前記第２接触部との位置合わせを行うための形状を有することを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグ。
10. 前記第１接触部と前記第２接触部とが互いに接触することにより、前記微小アンテナと前記ブースターアンテナとの間の距離が一定になるように保持されることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。
11. ワークを挟み込んでモールドするモールド金型であって、
    モールド面を有する第１金型ブロックを含み、型開閉される一対の金型と、
    前記第１金型ブロックに対応した情報が記録される、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のチップユニットと、を有することを特徴とするモールド金型。
12. 請求項１１に記載のモールド金型と、
    前記モールド金型の外部に設けられ、前記チップユニットと共にＲＦＩＤタグを構成するブースターアンテナを有するアンテナユニットと、を有することを特徴とするモールド装置。
13. 前記モールド金型を収容するプレス部を更に有し、
    着脱される前記第１金型ブロックが前記プレス部内で移動される移載経路の近傍に、前記アンテナユニットが設けられていることを特徴とする請求項１２に記載のモールド装置。
14. 前記モールド金型に対する前記ワークの搬送を行う搬送機構を更に有し、
    前記アンテナユニットは、前記搬送機構に設けられていることを特徴とする請求項１２に記載のモールド装置。
15. 前記モールド金型の状態を検出する検出部と、
    前記検出部により検出された前記状態を前記チップユニットへ送信する通信装置と、を更に有することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のモールド装置。
16. 半導体の生産に供される金型部品又は装置部品を提供し半導体の生産を支援するための生産支援システムであって、
    制御部と、前記金型部品又は前記装置部品の寿命情報を記憶する記憶部と、半導体の生産者のシステムと通信する通信部とを有し、
    前記通信部は、前記金型部品又は前記装置部品に割り当てられるＩＤ情報を半導体の生産者のシステムから稼動情報として受信し、
    前記制御部は、前記受信した稼動情報と前記寿命情報に基づき、当該金型部品又は前記装置部品の寿命を診断し、
    前記制御部は、前記寿命に近づいた前記金型部品又は前記装置部品があるときには、前記通信部を用いて当該金型部品又は前記半導体の生産者のシステムに対し装置部品の交換を推奨する処理を実行し、又は、交換用の当該金型部品又は当該装置部品の製造処理を実行することを特徴とする生産支援システム。