JP2019197858A5 - - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims description 7
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004642 transportation engineering Methods 0.000 description 1
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018092366A JP7139037B2 (ja) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | チップの製造方法 |
CN201910366835.1A CN110473831B (zh) | 2018-05-11 | 2019-05-05 | 芯片的制造方法 |
KR1020190053777A KR20190129737A (ko) | 2018-05-11 | 2019-05-08 | 칩의 제조 방법 |
TW108116043A TW201947655A (zh) | 2018-05-11 | 2019-05-09 | 晶片的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018092366A JP7139037B2 (ja) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | チップの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019197858A JP2019197858A (ja) | 2019-11-14 |
JP2019197858A5 true JP2019197858A5 (ko) | 2020-03-05 |
JP7139037B2 JP7139037B2 (ja) | 2022-09-20 |
Family
ID=68507447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018092366A Active JP7139037B2 (ja) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | チップの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7139037B2 (ko) |
KR (1) | KR20190129737A (ko) |
CN (1) | CN110473831B (ko) |
TW (1) | TW201947655A (ko) |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3408805B2 (ja) | 2000-09-13 | 2003-05-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法 |
JP2003088973A (ja) | 2001-09-12 | 2003-03-25 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
TWI283023B (en) * | 2005-12-23 | 2007-06-21 | Advanced Semiconductor Eng | Wafer level packaging process |
JP5318544B2 (ja) | 2008-12-01 | 2013-10-16 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2015-10-07 | 株式会社ディスコ | ワーク分割装置 |
JP2013236001A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割方法 |
JP2014199834A (ja) | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社ディスコ | 保持手段及び加工方法 |
JP2014236034A (ja) | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6071775B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-02-01 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6504686B2 (ja) | 2013-09-20 | 2019-04-24 | 株式会社東京精密 | レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 |
JP2015207604A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2015220383A (ja) * | 2014-05-20 | 2015-12-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6305853B2 (ja) * | 2014-07-08 | 2018-04-04 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6295154B2 (ja) | 2014-07-18 | 2018-03-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
JP6692578B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-05-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6775822B2 (ja) | 2016-09-28 | 2020-10-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
JP6821245B2 (ja) * | 2016-10-11 | 2021-01-27 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
2018
- 2018-05-11 JP JP2018092366A patent/JP7139037B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-05 CN CN201910366835.1A patent/CN110473831B/zh active Active
- 2019-05-08 KR KR1020190053777A patent/KR20190129737A/ko active IP Right Grant
- 2019-05-09 TW TW108116043A patent/TW201947655A/zh unknown
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