JP2019192841A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】印刷基板に表面実装したあとに自動はんだ付け外観検査装置ではんだ付け状態の判別が可能なインダクタを提供することを目的とする。【解決手段】底面１１と、天面１２と、底面１１と天面１２を連接する側面１３と、側面１３と反対側に位置する側面１４と、側面１３と側面１４を連接する側面１５と、側面１５と反対側に位置する側面１６を有する外装体１０と、外装体１０に埋設され、両端３２，３３を有するコイル部３０と、コイル部３０の両端３２，３３が側面１３から引き出され、側面１３に沿って折り曲がり、側面１４に向かって底面１１に沿って曲がり、天面１２に向かって側面１４に沿って曲がった外部電極４１、４２とを備え、側面１３に天面１２と側面１３と底面１１に開口した凹欠部２５を有し、側面１４に天面１２と側面１４と底面に開口した凹欠部２６を有するものである。【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器に用いられるインダクタに関するものである。

従来から、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置等の電子装置に、電源電圧の昇降圧、直流電流の平滑化等を目的にインダクタが広く用いられ、近年、大電流用途に用いられるものが多くなってきている。

このような従来のインダクタとしては、導線が巻回形成されたコイル電極を埋設する磁性体からなる外装体を有し、コイル電極の両端部は、ともに外装体の第一の側面から引き出され、この引き出された部分から外装体の底面に向かって折り曲げられ、さらに底面および第一の側面とは反対側の第二の側面に沿って折り曲げられ、外装体の天面に設けられた切欠き部に向かって折り曲げて係止させることによって外部電極を形成したものが知られている。

特開２０１４−１３２６３０号公報

しかしながら、従来のインダクタの構成では、さらに大電流化の用途に対応するために、コイル電極の導線の断面積を大きくしてくると、外部電極の第一の側面から底面に向かって折り曲げられた部分や、底面から第二の側面に向かって折り曲げられた部分にできるＲ部の曲率半径が大きくなる。

この外部電極のＲ部の曲率半径が大きくなると、インダクタを印刷基板に表面実装したときにできるはんだフィレットが、インダクタを上面から見たときに外部電極のＲ部に隠れて見えにくくなって、はんだ付け状態を自動で検査する自動はんだ付け外観検査装置で判別しにくいという問題点が生じてきた。

本発明は、大電流に対応した表面実装型のインダクタであっても、印刷基板に表面実装したあとに自動はんだ付け外観検査装置ではんだ付け状態の判別が可能なインダクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本開示の一態様は、底面と、底面の反対側に位置する天面と、底面と天面とに連接した第一側面と、底面と天面とに連接してかつ第一側面と反対側に位置する第二側面と、底面と天面と第一側面と第二側面とに連接した第三側面と、底面と天面と第一側面と第二側面とに連接してかつ第三側面の反対側に位置する第四側面を有する外装体と、第一端と第二端とを有して巻回された導線よりなり、外装体の内部に埋設されたコイル部と、コイル部の導線の第一端から延出し、第一側面から引き出されて底面に向かって折り曲がり、第一側面と底面と第二側面とに沿って曲がり、天面に向かって曲がっている第一外部電極と、コイル部の導線の第二端から延出し、第一側面から引き出されて底面に向かって折り曲がり、第一側面と底面と第二側面とに沿って曲がり、天面に向かって曲がっている第二外部電極と、を備え、第三側面には、第四側面に向かって窪みかつ天面から底面まで延びかつ天面と第三側面と底面に開口した第一凹欠部を有し、第四側
面には、第三側面に向かって窪みかつ天面から底面まで延びかつ天面と第四側面と底面に開口した第二凹欠部を有し、第一凹欠部の第四側面に向かう深さは、第三側面と前記第一外部電極における第三側面側の縁である第一縁との間隔よりも大きく、第二凹欠部の第三側面に向かう深さを、第四側面と第二外部電極間における第四側面側の縁である第二縁との間隔よりも大きくするものである。

本開示の一態様によれば、インダクタを印刷基板に表面実装したあとに、自動はんだ付け外観装置ではんだ付け状態の判別を可能とすることができる。

本開示の一実施の形態におけるインダクタの上面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの底面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの第一側面側の側面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの第二側面側の側面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの第三側面側の側面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの第四側面側の斜視図 本開示の一実施の形態におけるインダクタを実装する印刷基板の上面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタを印刷基板に表面実装した状態を示す上面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタを印刷基板に表面実装した状態を示す第三側面側の側面図 図９におけるＡ−Ａ線の断面図 本開示の一実施の形態におけるインダクタの別の例を示す上面図

以下、本開示の一実施の形態におけるインダクタについて、図１〜図６を参照して説明する。

図１は本開示の一実施の形態におけるインダクタの上面図であり、図２は同インダクタの底面図であり、図３は同インダクタの第一側面側の側面図であり、図４は同インダクタの第二側面側の側面図であり、図５は同インダクタの第三側面側の側面図であり、図６は同インダクタの第四側面側の側面図である。

図１〜図６に示すように、本実施の形態のインダクタ１００は、コイル部３０と、外装体１０と、外部電極４１、４２とを有する。

この内、外装体１０は磁性体で構成され、内部にコイル部３０を埋設している。図１と図５および図６において、外装体１０の内部に埋設されたコイル部３０を破線で示している。この、コイル部３０は、端３２、３３を有する巻回された断面が丸形状の導線１１よりなる。

また、外装体１０は、底面１１と、底面１１の反対側の天面１２と、側面１３と、側面１３の反対側の側面１４と、側面１３と側面１４に連接した側面１５と、側面１５の反対側の側面１６とを有する。

そして、側面１３は、天面１２と底面１１とに連接している。側面１４は、天面１２と底面１１とに連接している。側面１５は、天面１２と底面１１と側面１３、１４とに連接している。側面１６は、天面１２と底面１１と側面１３、１４とに連接している。天面１２には切欠き部２１、２２が設けられている。

外部電極４１は、コイル部３０の端３２から延出して外装体１０の外部に露出し、外装体１０の側面１３における側面１５側から引き出され、底面１１に向かって折り曲げ部４７ａで折り曲げられて側面１３に沿い、さらに側面１４に向かって折り曲げ部４７ｂで折り曲げられて底面１１に沿っている。

そして、外部電極４１は、さらに天面１２に向かって折り曲げ部４７ｃで折り曲げられて側面１４に沿い、さらに天面１２の切欠き部２１に向かって折り曲げ部４７ｄで折り曲げられて切欠き部２１に係止されている。

外部電極４２は、コイル部３０の端３３から延出して外装体１０の外部に露出し、外装体１０の側面１３における側面１６側から引き出され、底面１１に向かって折り曲げ部４８ａで折り曲げられて側面１３に沿い、さらに側面１４に向かって折り曲げ部４８ｂで折り曲げられて底面１１に沿っている。

そして、外部電極４２は、さらに天面１２に向かって折り曲げ部４８ｃで折り曲げられて側面１４に沿い、さらに天面１２の切欠き部２２に向かって折り曲げ部４８ｄで折り曲げられて切欠き部２２に係止されている。

また、外装体１０の底面１１における、側面１５から外部電極４１が当接する部分に、天面１２に向かって外部電極４１の厚さよりも浅い寸法で天面１２に向かって窪んだ段差部２３が設けられている。

この底面１１の段差部２３の内部において、外部電極４１と重なる部分に凹部１７が設けられている。

そして、外部電極４１は凹部１７の内側に向かって突出するように折り曲げられた突出部４３を有し、突出部４３の裏側に凹部１７の内側に向かって窪んだ凹陥部４５を有する。

また、底面１１における、側面１６から外部電極４２が当接する部分に、天面１２に向かって外部電極４２の厚さよりも浅い寸法で天面１２に向かって窪んだ段差部２４が設けられている。

この、底面１１の段差部２４の内部において、外部電極４２と重なる部分に凹部１８が設けられている。

そして、外部電極４２は凹部１８の内側に向かって突出するように折り曲げられた突出部４４を有し、突出部４４の裏側に凹部１８の内側に向かって窪んだ凹陥部４６を有する。

また、外装体１０の側面１５には側面１６に向かって窪み、かつ天面１２から底面１１まで延び、かつ天面１２と側面１５と底面１１とに開口した凹欠部２５が設けられている。

側面１６には、側面１５に向かって窪み、かつ天面１２から底面１１まで延び、かつ天面１２と側面１６と底面１１に開口した凹欠部２６が設けられている。

次に、このように構成されたインダクタ１００の各部についてさらに詳しく説明する。

コイル部３０は導線３１を螺旋状に巻回して形成されており、例えば、表面を絶縁被覆した銅で形成されている。この導線３１は、例えば、直径約１．２ｍｍの円形の断面を有する丸線である。

外装体１０はコイル部３０を磁性体粉に結合剤を混ぜて加圧成形することにより埋設している。磁性体粉は例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒの合金をアトマイズ法で粉末にした金属粉である。この、外装体１２は、例えば、約１５ｍｍ×１５ｍｍの大きさの底面１１を有し、底面１１から天面１２までの高さは約８ｍｍである。

コイル部３０の導線３１の両端３２、３３は外部電極４１、４２にそれぞれ繋がっている。外部電極４１、４２は、外装体１０の側面１３から折り曲げ部４７ａ、４８ａで引き出され、折り曲げ部４７ａ、４８ａで底面１１に向かって折り曲げられている。

また、外部電極４１、４２は、さらに底面１１および側面１４に沿って折り曲げられ、天面１２に設けられた切欠き部２１、２２にそれぞれ向かって折り曲げられている。

そして、外部電極４１、４２の先端は切欠き部２１、２２にそれぞれ係止されている。

このように、外部電極４１、４２は側面１３から側面１４へ底面１１を横断して延びている。

また、外部電極４１、４２は、側面１３から引き出されたコイル部３０の導線３１の表面の絶縁被覆を除去し、側面１３、底面１１、側面１４に沿って固定されることによって構成されている。

なお、外部電極４１、４２となる導線３１の部分は丸線をプレスすることにより、偏平な板状に加工されている。外部電極４１、４２の厚さは例えば、約０．７ｍｍである。また、コイル部３０は丸線以外に、例えば角線で構成してもよく、外部電極４１、４２はコイル部３０の両端３２、３３の部分を偏平な板状に変形させて形成することができる。

段差部２３、２４は、外部電極４１、４２の厚さよりも浅い寸法で底面１１から天面１２に向かって窪んで形成されている。

この段差部２３、２４に外部電極４１、４２をそれぞれ当接させて底面１１に沿って配置させると、外装体１０と反対側の外部電極４１、４２の表面が底面１１よりも下方に配置される。

そして、外装体１０と反対側の外部電極４１、４２の表面が印刷基板に実装される実装面として機能する。段差部２３、２４の深さは例えば０．６ｍｍである。段差部２３、２４の深さは深くするほどインダクタ部品１００の高さ寸法を小さくすることができる。

切欠き部２１は側面１４、１５に開口しかつ天面１２よりも底面１１に近い底２７を有し、切欠き部２２は側面１４、１６に開口し天面１２よりも底面１１に近い底２８を有する。外部電極４１、４２の先端は底２７、２８にそれぞれ乗るように折り曲げられていることが好ましい。

このように、コイル部３０の端部が外装体１０の天面１２に設けられた切欠き部２１、２２に向かって折り曲げられることによって、外部電極４１、４２として固定されている。

しかしながら、外部電極４１、４２を完全に側面１３、底面１１、側面１４に沿わせることができない場合がある。この場合には、外部電極４１、４２は外装体１０の角部で点接触している状態となりやすい。

すなわち、外部電極４１、４２は、側面１３と底面１１と側面１４とから離れて、側面１３が底面１１と繋がる陵と底面１１が側面１４と繋がる陵とのみで外装体１０と接触している状態となりやすい。

これに対して、本実施の形態におけるインダクタ１００では、底面１１の段差部２３、２４のうちの外部電極４１、４２が重なる部分に凹部１７、１８がそれぞれ形成されている。この凹部１７、１８に向かって外部電極４１、４２を曲げることにより、外部電極４１、４２を外装体１０に締め付ける。

結果的に、外部電極４１、４２は凹部１７、１８の内側に向かって突出するように曲げられた突出部４３、４４をそれぞれ有する。凹部１７、１８の深さは例えば、約１．０ｍｍである。

この構成により、外部電極４１、４２は側面１３、底面１１、側面１４にそれぞれ面接触する。

また、外部電極４１、４２は凹部１７、１８の内側に向かって突出するように曲げられたことにより、外部電極４１の実装面は、折り曲げ部４７ｂと凹陥部４５間の実装面５３と、凹陥部４５と折り曲げ部４７ｃ間の実装面５４を有する。

そして、外部電極４２の実装面は、折り曲げ部４８ｂと凹陥部４６間の実装面５５と、凹陥部４６と折り曲げ部４８ｃ間の実装面５６を有する。

なお、凹部１７、１８は底面１１が側面１３に繋がる陵と、底面１１が側面１４に繋がる陵とを除く位置に設けられている。

凹欠部２５は、凹欠部２５の側面１６に向かう深さ寸法ＤＦを、側面１５と外部電極４１における側面１５側の縁となる縁５１との間隔ＳＦよりも大きくして設けられている。

凹欠部２６は、凹欠部２６の側面１５に向かう深さ寸法ＤＳを、側面１６と外部電極４２における側面１６側の縁となる縁５２との間隔ＳＳよりも大きくして設けられている。

次に、このように構成された本実施の形態のインダクタ１００を、印刷基板６０に表面実装した例を説明する。

図７は、印刷基板６０の上面図であり、図８はインダクタ１００を表面実装した上面図、図９はインダクタ１００を表面実装した側面１５側の側面図、図１０は図９におけるＡ−Ａ線の断面図である。

図８に示すように、基板６１の上面にはインダクタ１００の実装面５３、５４、５５、５６をはんだ付けするランド６２、６３、６４、６５が設けられている。

この内、ランド６２は実装面５３に対応し、ランド６３は実装面５４に対応し、ランド６４は実装面５５に対応し、ランド６５は実装面５６に対応している。

そして、ランド６２とランド６４には接続パターン６６が繋がっており、接続パターン
６６は他の回路と繋がっている。なお、ランド６３とランド６５はダミーのランドである。

ランド６２、６３、６４、６５にはクリームはんだ（図示せず）が塗布され、図１０に示すようにインダクタ１００を印刷基板６０に載せ、リフロー炉などを用いてインダクタ１００を印刷基板６０に表面実装する。

インダクタ１００が表面実装された印刷基板６０では、図９、図１０に示すように、ランド６２、６３、６４、６５の上面に、クリームはんだが溶融固化したはんだ６７と外部電極４１、４２の周囲にはんだフィレット６８が形成され、ランド６２、６３、６４、６５と、外部電極４１、４２が電気的に接続されている。

このようにインダクタ１００が表面実装された印刷基板６０のはんだ付け状態を検査する場合、折り曲げ部４７ｂ、４７ｃ、４８ｂ、４８ｃに形成されたはんだフィレット６８は、従来のインダクタと同様に、外部電極４１、４２の折り曲げ部４７ｂ、４７ｃ、４８ｂ、４８ｃのＲ部の曲率半径が大きいために、インダクタ１００の上面から見たときにはんだフィレット６８が外部電極４１、４２に隠れて見えにくく、はんだ付けの状態を自動はんだ付け外観装置で検査することが難しい。

これに対して本実施の形態のインダクタ１００では、外装体１０の側面１５に凹欠部２５が設けられ、側面１６に凹欠部２６が設けられている。

凹欠部２５は、外装体１０の側面１５から側面１６に向かって窪み、かつ天面１２から底面１１まで延び、かつ天面１２と側面１５と底面１１とに開口しており、凹欠部２５の側面１６に向かう深さ寸法ＤＦを、側面１５と外部電極４１における側面１５側の縁である縁５１との間隔ＳＦよりも大きくしているので、外装体１０を天面１２側から見たときに、凹欠部２５内に外部電極４１の縁５１を見ることができる。

また、凹欠部２６は、外装体１０の側面１６から側面１５に向かって窪み、かつ天面１２から底面１１まで延び、かつ天面１２と側面１６と底面１１に開口しており、凹欠部２６の側面１５に向かう深さ寸法ＤＳを、側面１６と外部電極４２における側面１６側の縁である縁５２との間隔ＳＳよりも大きくしているので、外装体１０を天面１２側から見たときに、凹欠部２６内に外部電極４２の縁５２を見ることができる。

そして、外部電極４１の縁５１と、外部電極４２の縁５２の部分には折り曲げ部４７ｂ、４７ｃ、４８ｂ、４８ｃなどによる大きな曲率半径を有したＲ部のようなはんだフィレット６８を隠すものがなく、インダクタ１００の上面から凹欠部２５、凹欠部２６を介してはんだフィレット６８を見ることができるので、はんだ付けの状態を自動はんだ付け外観検査装置で確認することができるという効果を得ることができる。

インダクタ１００を実装した印刷基板６０を自動はんだ付け外観検査装置で確認する方法としては、凹欠部２５内の外部電極４１のはんだ付け部分と、凹欠部２６内の外部電極４２のはんだ付け部分に照明を照射しながらそれぞれの画像信号を取得し、得られた画像信号からはんだフィレット６８の高さを解析するなどして、はんだフィレット６８の有無を判別する方法とすればよい。

なお、本実施の形態では、外装体１０を天面１２側から見たときに、凹欠部２５は、外装体１０の内側に対して側面１５側の開口が広い形状を有し、凹欠２６部は、外装体１０の内側に対して側面１６側の開口が広い形状を有していることが望ましい。

これにより、自動はんだ付け外観検査装置で画像信号を取得する際の照明が入り込みやすく、より精度よくはんだ付け状態の確認を行うことができる。

なお、図１〜図６に示した例では、凹欠部２５、２６の形状を、外装体１０の天面１２側から見たときに台形形状の例で説明したが、台形形状に限定されるものではなく、図１１に示すように、半円形状等のものでもよい。

また、本実施の形態では、凹欠部２５および凹欠部２６は、側面１３よりも側面１４に近い側に配設されていることが望ましい。

側面１３側に近い部分はコイル部３０の両端３２、３３によって、凹欠部２５、２６の開口が大きくすることができず、はんだフィレット６８を確認できなくなるので好ましくない。

側面１４に近い側は、凹欠部２５、２６の開口を大きくすることができ、はんだフィレット６８を確認しやすくできる。また、外装体１０の角に近く、磁心としての外装体１０の断面積を減らす影響が少なく、インダクタ１００の磁気特性への影響が少ないので好ましい。

なお、本実施の形態の図１〜図６に示した例では側面１５、１６をフラットな面で形成した例で説明したが、フラットな面に限定されるものではなく、湾曲した面や、底面１１と天面１２との間で傾斜を有した面であってもよい。

上述のように、本実施の形態のインダクタ１００は、底面１１と、底面１１の反対側に位置する天面１２と、底面１１と天面１２とに連接した側面１３と、底面１１と天面１２とに連接してかつ側面１３と反対側に位置する側面１４と、底面１１と天面１２と側面１３と側面１４とに連接した側面１５と、底面１１と天面１２と側面１３と側面１４とに連接してかつ側面１５の反対側に位置する側面１６を有する外装体１０と、両端３２、３３を有して巻回された導線３１よりなり、外装体１０の内部に埋設されたコイル部３０と、コイル部３０の導線３１の端３２から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり 、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、 コイル部３０の導線３１の端３３から延出し、側面１３から引き出されて底面１１に向かって折り曲がり、側面１３と底面１１と側面１４とに沿って曲がり、天面１２に向かって曲がっている外部電極４２と、を備え、側面１５には、側面１６に向かって窪みかつ天面１２から底面１１まで延びかつ天面１２と側面１５と底面１１に開口した凹欠部２５を有し、側面１６には、側面１５に向かって窪みかつ天面１２から底面１１まで延びかつ天面１２と側面１６と底面１１に開口した凹欠部２６を有し、凹欠部２５の側面１６に向かう深さは、側面１５と外部電極４１における側面１５側の縁である縁５１との間隔よりも大きく設けられ、凹欠部２６の側面１５に向かう深さは、側面１６と外部電極４２における側面１６側の縁である縁５２との間隔よりも大きく設けられている。

また、外装体１０を天面１２側から見たときに、凹欠部２５は、外装体１０の内側に対して側面１５側の開口が広い形状を有し、凹欠部２６は、外装体１０の内側に対して側面１６側の開口が広い形状を有していてもよい。

そして、凹欠部２５および凹欠部２６は、側面１３よりも側面１４に近い側に配設されていてもよいものである。

本発明に係るインダクタの構成は、印刷基板に表面実装したあとに自動はんだ付け外観検査装置ではんだ付け状態の判別を可能とすることができ、産業上有用である。

１０ 外装体
１１ 底面
１２ 天面
１３ 側面（第一側面）
１４ 側面（第二側面）
１５ 側面（第三側面）
１６ 側面（第四側面）
１７ 凹部（第一凹部）
１８ 凹部（第二凹部）
２１ 切欠き部（第一切欠き部）
２２ 切欠き部（第二切欠き部）
２３ 段差部（第一段差部）
２４ 段差部（第二段差部）
２５ 凹欠部（第一凹欠部）
２６ 凹欠部（第二凹欠部）
２７ 底（第一底）
２８ 底（第二底）
３０ コイル部
３１ 導線
３２ 端（第一端）
３３ 端（第二端）
４１ 外部電極（第一外部電極）
４２ 外部電極（第二外部電極）
４３ 突出部（第一突出部）
４４ 突出部（第二突出部）
４５ 凹陥部（第一凹陥部）
４６ 凹陥部（第二凹陥部）
４７ａ〜４７ｄ 折り曲げ部
４８ａ〜４８ｄ 折り曲げ部
５１ 縁（第一縁）
５２ 縁（第二縁）
５３ 実装面（第一実装面）
５４ 実装面（第二実装面）
５５ 実装面（第三実装面）
５６ 実装面（第四実装面）
６０ 印刷基板
６１ 基板
６２ ランド（第一ランド）
６３ ランド（第二ランド）
６４ ランド（第三ランド）
６５ ランド（第四ランド）
６６ 接続パターン
６７ はんだ
６８ はんだフィレット
１００ インダクタ

Claims (3)

1. 底面と、前記底面の反対側に位置する天面と、前記底面と前記天面とに連接した第一側面と、前記底面と前記天面とに連接してかつ前記第一側面と反対側に位置する第二側面と、前記底面と前記天面と前記第一側面と前記第二側面とに連接した第三側面と、前記底面と前記天面と前記第一側面と前記第二側面とに連接してかつ前記第三側面の反対側に位置する第四側面を有する外装体と、第一端と第二端とを有して巻回された導線よりなり、前記外装体の内部に埋設されたコイル部と、前記コイル部の前記導線の前記第一端から延出し、前記第一側面から引き出されて前記底面に向かって折り曲がり、前記第一側面と前記底面と前記第二側面とに沿って曲がり、前記天面に向かって曲がっている第一外部電極と、前記コイル部の前記導線の前記第二端から延出し、前記第一側面から引き出されて前記底面に向かって折り曲がり、前記第一側面と前記底面と前記第二側面とに沿って曲がり、前記天面に向かって曲がっている第二外部電極と、を備え、前記第三側面には、前記第四側面に向かって窪みかつ前記天面から前記底面まで延びかつ前記天面と前記第三側面と前記底面に開口した第一凹欠部を有し、前記第四側面には、前記第三側面に向かって窪みかつ前記天面から前記底面まで延びかつ前記天面と前記第四側面と前記底面に開口した第二凹欠部を有し、前記第一凹欠部の前記第四側面に向かう深さは、前記第三側面と前記第一外部電極における前記第三側面側の縁である第一縁との間隔よりも大きく、前記第二凹欠部の前記第三側面に向かう深さは、前記第四側面と前記第二外部電極における前記第四側面側の縁である第二縁との間隔よりも大きい、インダクタ。
2. 前記外装体を天面側から見たときに、前記第一凹欠部は、前記外装体の内側に対して前記第三側面側の前記開口が広い形状を有し、
   前記第二凹欠部は、前記外装体の内側に対して前記第四側面側の前記開口が広い形状を有している、請求項１記載のインダクタ。
3. 前記第一凹欠部および前記第二凹欠部は、前記第一側面よりも前記第二側面に近い側に配設されている、請求項１記載のインダクタ

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