JP2019185876A - 熱電対固定治具 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、一実施形態に係る熱電対固定治具が適用される成膜装置の一例について説明する。ここでは、プラズマCVDにより被処理体である半導体ウエハ(単にウエハとも記す)W上にTi膜を成膜する場合を例にとって説明する。
絶縁部材40は、例えば石英により形成されている。絶縁部材40の下端面は、図2に示すように上部電極30の下端面と鉛直方向の高さが同じになるように設定されており、下部電極と上部電極30との間に高周波を印加した際に、処理容器10内に生成されるプラズマが偏在しないようになっている。絶縁部材40は、上述した支持部材33により支持されており、その外側面と処理容器10の内側面との間に所定の間隔の隙間が生じるように配置されている。また、上部電極30と絶縁部材40との間には隙間が形成されている。
次に、一実施形態に係る熱電対固定治具について説明する。
図4は一実施形態に係る熱電対固定治具の装着状態を説明するための斜視図、図5は一実施形態に係る熱電対固定治具を示す正面図、図6は一実施形態に係る熱電対固定治具を示す平面図、図7は一実施形態に係る熱電対固定治具を示す側面図である。
以上、実施形態について説明したが、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
41;線状ヒータ
200;熱電対固定部材
201;ベース部材(第1部材)
201a;溝
201e,201f;落とし込みテーパ面
202;第1挟持部材
202c,203c;テーパ面
203;第2挟持部材
204;挟持部材(第2部材)
205a;第1挟持部
205b;第2挟持部
206;熱電対
207;皿ねじ
Claims (7)
- 線状ヒータに熱電対を固定する熱電対固定治具であって、
前記線状ヒータを挟むように設けられる第1部材および第2部材とを有し、
前記第2部材は、熱電対の温度検知部を挟持する第1挟持部および第2挟持部を有する、熱電対固定治具。 - 前記第2部材は、前記線状ヒータの長手方向に2分割され、第1挟持部材と第2挟持部材とを構成し、前記第1挟持部材は前記第1挟持部を有し、前記第2挟持部材は前記第2挟持部を有し、前記第1挟持部材および前記第2挟持部材が前記第1部材にねじ止めされた際に、前記第1挟持部および前記第2挟持部により熱電対が挟持される、請求項1に記載の熱電対固定治具。
- 前記第1挟持部材および前記第2挟持部材は鏡面対称形状である、請求項2に記載の熱電対固定治具。
- 前記第1部材には第1テーパ面および第2テーパ面が形成され、前記第1挟持部材および前記第2挟持部材には、それぞれ前記第1テーパ面に対応する第3テーパ面および前記第2テーパ面に対応する第4テーパ面が形成され、前記第1挟持部材および前記第2挟持部材がねじ止めされて、前記第1部材に近づく方向に移動する際に、前記第1挟持部および前記第2挟持部の前記第3テーパ面および前記第4テーパ面が、それぞれ前記第1テーパ面および前記第2テーパ面にガイドされ、前記第1挟持部材および前記第2挟持部材に、これらが互いに近づく方向に移動する力が作用し、前記第1および第2の挟持部により前記熱電対の温度検知部を所定位置で挟持する、請求項2または請求項3に記載の熱電対固定治具。
- 前記第1挟持部および前記第2挟持部は、少なくとも熱電対の温度検知部より長い長さを有する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の熱電対固定治具。
- 前記第1挟持部および前記第2挟持部は、前記熱電対の温度検知部を挟み込む溝を有する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の熱電対固定治具。
- 前記第1挟持部および前記第2挟持部は、前記線状ヒータに対して垂直に延びる長尺体として構成され、前記熱電対の温度検知部を挟み込む溝が前記線状ヒータに対して垂直に形成されている、請求項6に記載の熱電対固定治具。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018071480A JP7018809B2 (ja) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 熱電対固定治具 |
TW108109460A TW201944037A (zh) | 2018-04-03 | 2019-03-20 | 熱電偶固定治具 |
CN201910217576.6A CN110346056B (zh) | 2018-04-03 | 2019-03-21 | 热电偶固定治具 |
KR1020190037702A KR102227870B1 (ko) | 2018-04-03 | 2019-04-01 | 열전쌍 고정 지그 |
US16/371,739 US11150142B2 (en) | 2018-04-03 | 2019-04-01 | Thermocouple-fixing jig |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018071480A JP7018809B2 (ja) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 熱電対固定治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019185876A true JP2019185876A (ja) | 2019-10-24 |
JP7018809B2 JP7018809B2 (ja) | 2022-02-14 |
Family
ID=68055948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018071480A Active JP7018809B2 (ja) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 熱電対固定治具 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11150142B2 (ja) |
JP (1) | JP7018809B2 (ja) |
KR (1) | KR102227870B1 (ja) |
CN (1) | CN110346056B (ja) |
TW (1) | TW201944037A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101931969B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2018-12-24 | 안종팔 | 반도체 웨이퍼 세정장치에서 웨이퍼 표면 온도 측정을 위한 온도센서 설치 위치 조정장치 및 그 방법 |
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Family Cites Families (12)
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-
2018
- 2018-04-03 JP JP2018071480A patent/JP7018809B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-20 TW TW108109460A patent/TW201944037A/zh unknown
- 2019-03-21 CN CN201910217576.6A patent/CN110346056B/zh active Active
- 2019-04-01 US US16/371,739 patent/US11150142B2/en active Active
- 2019-04-01 KR KR1020190037702A patent/KR102227870B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7018809B2 (ja) | 2022-02-14 |
CN110346056A (zh) | 2019-10-18 |
KR102227870B1 (ko) | 2021-03-12 |
US20190301947A1 (en) | 2019-10-03 |
US11150142B2 (en) | 2021-10-19 |
TW201944037A (zh) | 2019-11-16 |
KR20190116076A (ko) | 2019-10-14 |
CN110346056B (zh) | 2021-07-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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