JP2019180192A - スナバ回路、及び電力変換システム - Google Patents

スナバ回路、及び電力変換システム Download PDF

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弘治 東山
Koji Higashiyama
弘治 東山
史人 草間
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史人 草間
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【課題】部品点数を削減する。【解決手段】スナバ回路20は、ハイサイドのアームQ1,Q3と、ローサイドのアームQ2,Q4と、を有するインバータ回路1用のスナバ回路である。スナバ回路20は、クランプ回路22と、放電回路21と、を備える。クランプ回路22は、ハイサイドのアームQ1,Q3の両端電圧をクランプする。放電回路21は、クランプ回路22に蓄積される電気エネルギを高電位側の入力端子P11に放電する。【選択図】図1

Description

本開示は、一般にスナバ回路、及び電力変換システムに関し、より詳細には、インバータ回路で発生するサージ電圧を抑制するためのスナバ回路、及び電力変換システムに関する。
従来、スナバ回路を備えた電力変換装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の電力変換装置では、商用三相入力をコンバータで直流に変換し、この直流をコンデンサで平滑してインバータに供給する。インバータでは、複数個のパワーデバイスと、複数個のパワーデバイスにそれぞれ逆並列に接続された複数個のフライホイールダイオードとで構成される複数個のアームがブリッジ接続されている。複数個のパワーデバイスの各々には、スナバダイオード、スナバコンデンサ及びスナバ抵抗からなるスナバ回路が並列に接続されている。
特開2005−73445号公報
特許文献1に記載の電力変換装置(電力変換システム)では、パワーデバイスごとにスナバ回路が必要であり、部品点数が増加するという問題があった。
本開示の目的は、部品点数を削減することができるスナバ回路、及び電力変換システムを提供することにある。
本開示の一態様に係るスナバ回路は、ハイサイドのアームと、ローサイドのアームと、を有するインバータ回路用のスナバ回路である。前記ハイサイドのアームは、出力端子と高電位側の入力端子との間に電気的に接続されている。前記ローサイドのアームは、前記出力端子と低電位側の入力端子との間に電気的に接続されている。前記スナバ回路は、クランプ回路と、放電回路と、を備える。前記クランプ回路は、前記ハイサイドのアームの両端電圧をクランプする。前記放電回路は、前記クランプ回路に蓄積される電気エネルギを前記高電位側の入力端子に放電させる。
本開示の一態様に係る電力変換システムは、上述のスナバ回路と、前記インバータ回路と、を備える。
本開示によれば、部品点数を削減することができる、という効果がある。
図1は、本開示の一実施形態に係るスナバ回路及び電力変換システムの回路図である。 図2Aは、同上のスナバ回路においてスイッチング素子がオンの場合の動作を説明するための説明図である。図2Bは、同上のスナバ回路においてスイッチング素子がオフの場合の動作を説明するための説明図である。 図3は、同上のスナバ回路の動作を説明するためのタイミングチャートである。 図4Aは、本開示の一実施形態の変形例1に係るスナバ回路及び電力変換システムの回路図である。図4Bは、本開示の一実施形態の変形例2に係るスナバ回路及び電力変換システムの回路図である。
(1)概要
まず、本実施形態に係るスナバ回路及び電力変換システムの概要について、図1を参照して説明する。
電力変換システム10は、インバータ回路1、トランス4及び整流回路5を含む主回路と、スナバ回路20と、を備えている。主回路は、電力の変換を行う電力変換回路である。スナバ回路20は、主回路において発生するサージ電圧を抑制すための保護回路である。スナバ回路20は、ハイサイド用スナバ回路2と、ローサイド用スナバ回路3と、を含む。主回路において電力の変換を行う際に、インバータ回路1の動作に起因してサージ電圧が発生することがある。本実施形態に係る電力変換システム10は、このようなサージ電圧をスナバ回路20(ハイサイド用スナバ回路2及びローサイド用スナバ回路3)にて抑制することが可能である。
電力変換システム10は、一例として、図1に示すように、蓄電池8と、直流負荷9との間における電力変換に用いられる。図1の例では、電力変換システム10は、蓄電池8が電気的に接続される一対の入力用外部端子T11,T12と、直流負荷9が電気的に接続される一対の出力用外部端子T21,T22と、を有する。この電力変換システム10は、蓄電池8から入力される直流電力を交流電力に変換し、さらに交流電力を直流電力に変換して直流負荷9に供給する。すなわち、本実施形態に係る電力変換システム10は、単方向に電力の変換を行うように構成されている。本実施形態では一例として、このような電力変換システム10が、オフィスビル、病院、商業施設及び学校等の、非住宅施設に導入される場合を想定して説明する。
(2)詳細
次に、本実施形態に係るスナバ回路及び電力変換システムの詳細について、図1を参照して説明する。
電力変換システム10は、一対の入力用外部端子T11,T12と、一対の出力用外部端子T21,T22と、インバータ回路1と、スナバ回路20と、トランス4と、整流回路5と、第1制御回路6と、第2制御回路7と、を備えている。スナバ回路20は、ハイサイド用スナバ回路2(以下、「スナバ回路2」ともいう)と、ローサイド用スナバ回路3(以下、「スナバ回路3」ともいう)と、を含む。
(2.1)端子
図1の例では、入力用外部端子T11が高電位(正極)側となるように、一対の入力用外部端子T11,T12間には蓄電池8が電気的に接続されている。また、一対の出力用外部端子T21,T22間には、直流負荷9が電気的に接続されている。ただし、ここでいう「端子」は、電線等を接続するための部品でなくてもよく、例えば、電子部品のリード、回路基板に含まれる導体の一部等であってもよい。以下で説明する入力端子P11,P12及び出力端子P21,P22も同様である。
一対の入力用外部端子T11,T12間には、コンデンサC11が電気的に接続されている。言い換えると、コンデンサC11は、一対の入力用外部端子T11,T12間において電気的に並列に接続されている。
(2.2)インバータ回路
インバータ回路1は、図1に示すように、第1〜第4のスイッチング素子Q1〜Q4を含む。インバータ回路1は、コンデンサC11とトランス4との間において、直流電圧から交流電圧への変換を行う絶縁型のDC/ACインバータを構成する。本実施形態では一例として、第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4の各々は、デプレッション型のnチャネルMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)である。
第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4は、フルブリッジ接続されている。第1スイッチング素子Q1は、コンデンサC11の両端間において、第2スイッチング素子Q2と電気的に直列に接続されている。第3スイッチング素子Q3は、コンデンサC11の両端間において、第4スイッチング素子Q4と電気的に直列に接続されている。言い換えると、コンデンサC11の両端間には、第1スイッチング素子Q1及び第2スイッチング素子Q2の直列回路と、第3スイッチング素子Q3及び第4スイッチング素子Q4の直列回路とが、電気的に並列に接続されている。具体的には、第1スイッチング素子Q1のドレイン、及び第3スイッチング素子Q3のドレインは、いずれも高電位側の入力端子P11に電気的に接続されている。第2スイッチング素子Q2のソース、及び第4スイッチング素子Q4のソースは、いずれも低電位側の入力端子P12に電気的に接続されている。
本実施形態では、第1スイッチング素子Q1及び第2スイッチング素子Q2により第1レグ11が構成され、第3スイッチング素子Q3及び第4スイッチング素子Q4により第2レグ12が構成されている。また、本実施形態では、第1スイッチング素子Q1及び第3スイッチング素子Q3がハイサイドのアームであり、第2スイッチング素子Q2及び第4スイッチング素子Q4がローサイドのアームである。
ハイサイドのアームは、図1に示すように、出力端子P21,P22と高電位側の入力端子P11との間に電気的に接続されている。また、ローサイドのアームは、出力端子P21,P22と低電位側の入力端子P12との間に電気的に接続されている。出力端子P21は、第1スイッチング素子Q1のソース及び第2スイッチング素子Q2のドレインの電気的な接続点である。また、出力端子P22は、第3スイッチング素子Q3のソース及び第4スイッチング素子Q4のドレインの電気的な接続点である。高電位側の入力端子P11は、入力用外部端子T11及びコンデンサC11の電気的な接続点であり、低電位側の入力端子P12は、入力用外部端子T12とコンデンサC11の電気的な接続点である。
(2.3)トランス
トランス4は、互いに磁気的に結合された一次巻線41及び二次巻線42を有する高周波絶縁トランスである。一次巻線41は、出力端子P21,P22間に電気的に接続されている。二次巻線42は、整流回路5に電気的に接続されている。また、二次巻線42の中点は、出力用外部端子T22に電気的に接続されている。本実施形態では一例として、一次巻線41と二次巻線42との巻数比は、1:1であることとする。
(2.4)整流回路
整流回路5は、第1〜第4ダイオードD51〜D54を有している。第1ダイオードD51及び第2ダイオードD52のアノードは、トランス4の二次巻線42の第1端に電気的に接続されている。第3ダイオードD53及び第4ダイオードD54のアノードは、二次巻線42の第2端に電気的に接続されている。第1〜第4ダイオードD51〜D54のカソードは、互いに電気的に接続されており、インダクタL1を介して出力用外部端子T21に電気的に接続されている。整流回路5は、トランス4を介して受け取ったインバータ回路1からの交流電力を直流電力に変換(整流)し、この直流電力を直流負荷9に供給する。
(2.5)制御回路
第1制御回路6は、インバータ回路1の第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4を制御するための制御信号S1〜S4を出力する。制御信号S1〜S4は、直接的に、又は駆動回路を介して、第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4のゲートに印加され、第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4を個別にオン/オフする。第1制御回路6は、デューティ比を調節可能なPWM(Pulse Width Modulation)方式によって、第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4を制御する。
第2制御回路7は、スナバ回路2のスイッチング素子Q11(後述する)、及びスナバ回路3のスイッチング素子Q12(後述する)を制御するための制御信号S5,S6を出力する。制御信号S5,S6は、直接的に、又は駆動回路を介して、スイッチング素子Q11,Q12のゲートに印加され、スイッチング素子Q11,Q12を個別にオン/オフする。第2制御回路7は、例えば、PWM方式によって、スイッチング素子Q11,Q12を制御する。
第1制御回路6及び第2制御回路7は、例えば、プロセッサ及びメモリを有するマイクロコンピュータ、FPGA(Field-Programmable Gate Array)、又はASIC(Application Specific Integrated Circuit)等で構成される。
第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4の駆動周波数は、例えば、20kHzである。スイッチング素子Q11,Q12の駆動周波数は、例えば、100kHzである。つまり、スイッチング素子Q11,Q12の駆動周波数が第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4の駆動周波数よりも高ければよく、インバータ回路1とスナバ回路2,3とが同期していてもよいし、同期していなくてもよい。
ここで、スイッチング素子Q11のオンデューティをD、クランプ回路22のクランプ電圧幅をVw、第1スイッチング素子Q1に発生するサージ電圧をVs1、入力電圧をVinとした場合、(1)式及び(2)式が成り立つ。そして、(1)式及び(2)式から(3)式が成り立つ。(3)式において入力電圧Vinは固定値であるため、サージ電圧Vs1が所望の値となるように、スイッチング素子Q11のオンデューティDを決定することになる。ここで、クランプ回路22のクランプ電圧幅Vwは、(1)式より、スイッチング素子Q11のオンデューティDに応じてその大きさが変化する。
Figure 2019180192
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(2.6)ハイサイド用スナバ回路
ハイサイド用スナバ回路2は、ハイサイドのアームの動作時、つまり第1,第3スイッチング素子Q1,Q3のオンオフ時に発生する負のサージ電圧Vs1(図3参照)を抑制するための保護回路である。ハイサイド用スナバ回路2は、図1に示すように、放電回路21と、クランプ回路22と、を備えている。クランプ回路22は、ハイサイドのアームの両端電圧(一例として、第1スイッチング素子Q1の両端電圧V1)をクランプする。放電回路21は、クランプ回路22に蓄積される電気エネルギを高電位側の入力端子P11に放電する。本実施形態では、放電回路21が、クランプ回路22に蓄積される電気エネルギをコンデンサC11に蓄積(回生)させる場合を例示する。
放電回路21は、インダクタL11と、ダイオードD11と、スイッチング素子Q11と、を含む。インダクタL11の第1端は、低電位側の入力端子P12に電気的に接続され、インダクタL11の第2端は、スイッチング素子Q11のドレインに電気的に接続されている。スイッチング素子Q11のソースは、クランプ回路22のコンデンサC1(後述する)の第1端に電気的に接続されている。ダイオードD11のアノードは、インダクタL11及びスイッチング素子Q11の接続点に電気的に接続され、ダイオードD11のカソードは、コンデンサC1の第2端に電気的に接続されている。つまり、コンデンサC1は、スイッチング素子Q11の第1端であるドレインと第2端であるソースとの間に電気的に接続されている。スイッチング素子Q11は、上述の第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4と同様、例えば、デプレッション型のnチャネルMOSFETである。
この放電回路21では、スイッチング素子Q11がオンの場合に、放電経路として、コンデンサC1→コンデンサC11→インダクタL11→スイッチング素子Q11→コンデンサC1の経路からなる第1放電経路A1(図2A参照)が形成される。つまり、放電回路21は、第1放電経路A1上に位置しているインダクタL11を更に含む。本実施形態では、第1放電経路A1は、コンデンサC1に蓄積される電気エネルギをコンデンサC11に回生させる回生経路である。また、この放電回路21では、スイッチング素子Q11がオフの場合に、インダクタL11→ダイオードD11→高電位側の入力端子P11の経路からなる第2放電経路A2(図2B参照)が形成される。つまり、放電回路21は、スイッチング素子Q11がオフの場合にインダクタL11の電気エネルギを、高電位側の入力端子P11に放電する第2放電経路A2を更に有する。
クランプ回路22は、ハイサイドのアームの両端電圧の大きさがクランプ値を下回る場合に、後述するコンデンサC1に電気エネルギを充電(蓄積)させる。例えば、第1スイッチング素子Q1の両端電圧V1(図2A参照)がクランプ値Vc1(図2A参照)を下回る場合に、クランプ回路22は、コンデンサC1に電気エネルギを充電させる。これにより、クランプ回路22は、第1スイッチング素子Q1の両端電圧V1をクランプ値Vc1にクランプする。つまり、第1スイッチング素子Q1の両端電圧V1がクランプ値Vc1を下回る場合には、クランプ回路22が、クランプ値Vc1を下回る分の電気エネルギをコンデンサC1に充電させる。これにより、第1スイッチング素子Q1の両端電圧V1の下限値がクランプ値Vc1にクランプされる。クランプ値Vc1は、スイッチング素子Q11のデューティ比Dに応じてその大きさが変化する。
クランプ回路22は、コンデンサC1と、2つのダイオードD1,D2と、を含む。コンデンサC1の第1端は、ダイオードD1,D2のアノードに電気的に接続され、コンデンサC1の第2端は、第1,第3スイッチング素子Q1,Q3のドレイン、つまりハイサイドのアームのドレインに電気的に接続されている。ダイオードD1のカソードは、出力端子P21(第1,第2スイッチング素子Q1,Q2の接続点)に電気的に接続され、ダイオードD2のカソードは、出力端子P22(第3,第4スイッチング素子Q3,Q4の接続点)に電気的に接続されている。
本実施形態では、コンデンサC1の両端電圧がクランプ値Vc1であり、例えば、第1スイッチング素子Q1の両端電圧V1がクランプ値Vc1を下回ると、ダイオードD1がオンになり、ダイオードD1にクランプ電流Ic1が流れる。言い換えると、第1スイッチング素子Q1の両端電圧V1がクランプ値Vc1を下回ると、コンデンサC1に電気エネルギが充電される。このとき、コンデンサC1に電気エネルギを充電する充電経路A3(図2A参照)が形成される。充電経路A3は、コンデンサC1からダイオードD1を通る経路であり、ダイオードD1を含む。
また、第3スイッチング素子Q3の両端電圧がクランプ値Vc1を下回ると、ダイオードD2がオンになり、ダイオードD2にクランプ電流が流れる。言い換えると、第3スイッチング素子Q1の両端電圧がクランプ値Vc1を下回ると、コンデンサC1に電気エネルギが充電される。厳密には、コンデンサC1の両端電圧に、ダイオードD1,D2の順方向降下電圧を加えた電圧がクランプ値Vc1となる。ただし、クランプ値Vc1に比べてダイオードD1,D2の順方向降下電圧が十分に小さいため、ここでは、ダイオードD1,D2の順方向降下電圧の値をゼロ、つまりコンデンサC1の両端電圧の大きさがクランプ値Vc1であることとして説明する。
(2.7)ローサイド用スナバ回路
ローサイド用スナバ回路3は、ローサイドのアームの動作時、つまり第2,第4スイッチング素子Q2,Q4のオンオフ時に発生する正のサージ電圧を抑制するための保護回路である。ローサイド用スナバ回路3は、図1に示すように、ローサイド用放電回路31と、ローサイド用クランプ回路32と、を備えている。ローサイド用クランプ回路32は、ローサイドのアームの両端電圧をクランプする。ローサイド用放電回路31は、ローサイド用クランプ回路32に蓄積される電気エネルギを高電位側の入力端子P11に放電する。本実施形態では、ローサイド用クランプ回路32に蓄積される電気エネルギをコンデンサC11に蓄積(回生)させる場合を例示する。
ローサイド用放電回路31は、インダクタL12と、ダイオードD12と、スイッチング素子Q12と、を含む。インダクタL12の第1端は、高電位側の入力端子P11に電気的に接続され、インダクタL12の第2端は、スイッチング素子Q12のソースに電気的に接続されている。スイッチング素子Q12のドレインは、ローサイド用クランプ回路32のコンデンサC2(後述する)の第1端に電気的に接続されている。ダイオードD12のアノードは、コンデンサC1の第2端に電気的に接続され、ダイオードD2のカソードは、インダクタL12及びスイッチング素子Q12の接続点に電気的に接続されている。つまり、コンデンサC2は、スイッチング素子Q12の第1端であるドレインと第2端であるソースとの間に電気的に接続されている。スイッチング素子Q12は、上述の第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4と同様、例えば、デプレッション型のnチャネルMOSFETである。
ローサイド用クランプ回路32は、ローサイドのアームの両端電圧の大きさがクランプ値を超える場合に、後述するコンデンサC2に電気エネルギを充電(蓄積)させる。ローサイド用クランプ回路32は、コンデンサC2と、2つのダイオードD3,D4と、を含む。コンデンサC2の第1端は、ダイオードD3,D4のカソードに電気的に接続され、コンデンサC2の第2端は、第2,第4スイッチング素子Q2,Q4のソース、つまりローサイドのアームのソースに電気的に接続されている。ダイオードD3のアノードは、出力端子P21(第1,第2スイッチング素子Q1,Q2の接続点)に電気的に接続され、ダイオードD4のアノードは、出力端子P22(第3,第4スイッチング素子Q3,Q4の接続点)に電気的に接続されている。
(3)動作
(3.1)インバータ回路の動作
まず、インバータ回路1の動作について説明する。ここでは、一対の入力用外部端子T11,T12間の電圧が「+E」であることと仮定する。
第1制御回路6は、第1,第4スイッチング素子Q1,Q4の組み合わせと、第2,第3スイッチング素子Q2,Q3の組み合わせとが交互にオンするように、第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4を制御する。本実施形態では、上述のように、第1〜第4スイッチング素子Q1〜Q4がオン/オフする駆動周波数は20kHzである。ここで、第1,第4スイッチング素子Q1,Q4(又は、第2,第3スイッチング素子Q2,Q3)のデューティ比は50%である。これにより、第1,第4スイッチング素子Q1,Q4がオンのときには、トランス4の一次巻線41の両端電圧の大きさが「−E」となる。また、第2,第3スイッチング素子Q2,Q3がオンのときには、トランス4の一次巻線41の両端電圧の大きさが「+E」となる。そのため、二次巻線42の両端電圧の大きさは、「+E」と「−E」とが交互に変化する。
二次巻線42の両端電圧が「+E」の場合、整流回路5の第1,第2ダイオードD51,D52により交流電圧から直流電圧に整流される。また、二次巻線42の両端電圧が「−E」の場合、整流回路5の第3,第4ダイオードD53,D54により交流電圧から直流電圧に整流される。
以上説明したような動作を繰り返すことにより、インバータ回路1は、蓄電池8からの直流電力を交流電力に変換し、さらに整流回路5により直流電力に変換して、一対の出力用外部端子T21,T22から直流負荷9に出力する。
ところで、このようなインバータ回路1の動作に伴って、ハイサイドのアームである第1,第3スイッチング素子Q1,Q3の両端間に負(マイナス)のサージ電圧Vs1(図3参照)が発生することがある。
(3.2)スナバ回路の動作
(3.2.1)ハイサイド用スナバ回路の動作
次に、ハイサイド用スナバ回路2の動作について、図2A、図2B及び図3を参照して説明する。以下では、ハイサイドのアームである第1,第3スイッチング素子Q1,Q3のうち第1スイッチング素子Q1の場合について例示する。
図3において、「V1」は第1スイッチング素子Q1の両端電圧であり、「Ic1」はダイオードD1を流れるクランプ電流である。また、図3において、「V2」はスイッチング素子Q11の両端電圧(ドレイン−ソース間電圧)であり、「I2」はスイッチング素子Q11を流れる電流(以下、「放電電流」ともいう)である。さらに、図3において、「I3」はダイオードD11を介して高電位側の入力端子P11へ流れる電流(以下、「放電電流」ともいう)であり、「S1」はスイッチング素子Q11のゲート信号である。また、図3における横軸は時間軸である。
ハイサイド用スナバ回路2は、第1スイッチング素子Q1の両端間に、負のサージ電圧Vs1(つまり、「−Vs1」)が生じて、サージ電圧Vs1がクランプ値Vc1を下回った場合、クランプ回路22によってコンデンサC1に電気エネルギを充電させる。これにより、第1スイッチング素子Q1の両端電圧V1がクランプ値Vc1にクランプされる(図3参照)。このとき、ダイオードD1がオンになっており、ダイオードD1にクランプ電流Ic1が流れる(図2A参照)。なお、図3における「Vw」は、クランプ回路22によるクランプ電圧幅である。
第1期間T1においてスイッチング素子Q11がオンになると、スイッチング素子Q11の両端電圧V2はゼロになり、スイッチング素子Q11を流れる放電電流I2は、時間の経過と共に増加する(図3参照)。このとき、放電電流I2は、図2Aに示すように、コンデンサC1→コンデンサC11→インダクタL11→スイッチング素子Q11→コンデンサC1の経路(第1放電経路A1)で流れ、コンデンサC1の電気エネルギがコンデンサC11に回生される。またこのとき、コンデンサC1の電気エネルギの一部がインダクタL11に蓄積される。
第2期間T2においてスイッチング素子Q11がオフになると、スイッチング素子Q11の両端電圧V2はVdsになり、放電電流I2はゼロになる(図3参照)。このとき、インダクタL11に蓄積された電気エネルギが高電位側の入力端子P11に放電される。放電電流I3は、図2Bに示すように、低電位側の入力端子P12→インダクタL11→ダイオードD11→高電位側の入力端子P11の経路、つまり第2放電経路A2で流れる。
(3.2.2)ローサイド用スナバ回路の動作
また、ローサイド用スナバ回路3の動作について簡単に説明する。
ローサイド用スナバ回路3は、第2スイッチング素子Q2の両端間に、正のサージ電圧が生じた場合、クランプ回路32によって、コンデンサC2に電気エネルギを充電させる。これにより、第2スイッチング素子Q2の両端電圧がクランプ値にクランプされる。このとき、ダイオードD3がオンになっており、ダイオードD3にクランプ電流が流れる。
スイッチング素子Q12がオンになると、スイッチング素子Q12の両端電圧はゼロになり、スイッチング素子Q12を流れる放電電流は、時間の経過と共に増加する。このとき、放電電流は、コンデンサC2→スイッチング素子Q12→インダクタL12→コンデンサC11→コンデンサC2の経路で流れ、コンデンサC2の電気エネルギがコンデンサC11に回生(蓄積)される。またこのとき、コンデンサC1の電気エネルギの一部がインダクタL12に蓄積される。
スイッチング素子Q12がオフになると、スイッチング素子Q12の両端電圧が所定値になり、放電電流はゼロになる。このとき、インダクタL12に蓄積された電気エネルギは、ダイオードD12によってコンデンサC2には回生されない。
(4)変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
本開示における電力変換システム10の実行主体は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを有する。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における電力変換システム10の実行主体としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されていてもよいが、電気通信回線を通じて提供されてもよい。また、プログラムは、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路(IC)又は大規模集積回路(LSI)を含む1乃至複数の電子回路で構成される。複数の電子回路は、1つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、1つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。
また、電力変換システム10の第1制御回路6及び第2制御回路7の機能は、1つの装置に設けられていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。さらに、第1制御回路6及び第2制御回路7の少なくとも一部の機能は、例えば、クラウド(クラウドコンピューティング)によって実現されていてもよい。
(4.1)変形例1
上述の実施形態では、フルブリッジ型のインバータ回路1について例示したが、図4Aに示すように、ハーフブリッジ型のインバータ回路1Aであってもよい。以下、変形例1に係る電力変換システム10Aについて、図4Aを参照して説明する。なお、図4Aでは、スナバ回路20Aのうちハイサイド用スナバ回路2Aのみを図示し、ローサイド用スナバ回路の図示を省略している。
変形例1に係る電力変換システム10Aは、インバータ回路1Aと、スナバ回路20Aと、トランス4(図1参照)と、整流回路5(図1参照)と、を備えている。スナバ回路20Aは、ハイサイド用スナバ回路2Aと、ローサイド用スナバ回路と、を含む。なお、トランス4及び整流回路5については、上述の実施形態に係るトランス4及び整流回路5と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
インバータ回路1Aは、ここではハーフブリッジ型のインバータ回路である。インバータ回路1Aは、第1,第2スイッチング素子Q1,Q2と、2つのコンデンサC3,C4と、を含む。第1,第2スイッチング素子Q1,Q2の各々は、上述の実施形態と同様、デプレッション型のnチャネルMOSFETである。
第1スイッチング素子Q1は、コンデンサC11の両端間において、第2スイッチング素子Q2と電気的に直列に接続されている。第1,第2スイッチング素子Q1,Q2は、第1レグ11を構成する。コンデンサC3は、コンデンサC11の両端間において、コンデンサC4と電気的に直列に接続されている。コンデンサC3,C4は、直列回路13を構成する。つまり、コンデンサC11の両端間には、第1レグ11と直列回路13とが電気的に並列に接続されている。
ハイサイド用スナバ回路2Aは、放電回路21と、クランプ回路22Aと、を備えている。なお、放電回路21については、上述の実施形態に係る放電回路21と同様であり、ここでは説明を省略する。クランプ回路22Aは、コンデンサC1と、1つのダイオードD1と、を含む。なお、クランプ回路22Aにおいて、コンデンサC1及びダイオードD1の接続関係は、上述の実施形態に係るコンデンサC1及びダイオードD1の接続関係と同様であり、ここでは説明を省略する。
また、インバータ回路1A及びスナバ回路20Aの動作については、上述の実施形態に係るインバータ回路1及びスナバ回路20の動作と同様であり、ここでは説明を省略する。
この構成によれば、ハイサイドのアームである第1スイッチング素子Q1の動作(オンオフ)時に発生するサージ電圧を、ハイサイド用スナバ回路2Aにより抑制することができる。
(4.2)変形例2
上述の実施形態では、単相出力のインバータ回路1について例示したが、図4Bに示すように、3相出力のインバータ回路1Bであってもよい。以下、変形例2に係る電力変換システム10Bについて、図4Bを参照して説明する。なお、図4Bでは、スナバ回路20Bのうちハイサイド用スナバ回路2Bのみを図示し、ローサイド用スナバ回路の図示を省略している。
変形例2に係る電力変換システム10Bは、インバータ回路1Bと、スナバ回路20Bと、トランス4(図1参照)と、整流回路5(図1参照)と、を備えている。スナバ回路20Bは、ハイサイド用スナバ回路2Bと、ローサイド用スナバ回路と、を含む。なお、トランス4及び整流回路5については、上述の実施形態に係るトランス4及び整流回路5と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
インバータ回路1Bは、第1〜第6スイッチング素子Q1〜Q6を含む。第1〜第6スイッチング素子Q1〜Q6の各々は、上述の実施形態と同様、デプレッション型のnチャネルMOSFETである。
第1スイッチング素子Q1は、コンデンサC11の両端間において、第2スイッチング素子Q2と電気的に直列に接続されている。第1スイッチング素子Q1及び第2スイッチング素子Q2は、第1レグ11を構成する。第3スイッチング素子Q3は、コンデンサC11の両端間において、第4スイッチング素子Q4と電気的に直列に接続されている。第3スイッチング素子Q3及び第4スイッチング素子Q4は、第2レグ12を構成する。第5スイッチング素子Q5は、コンデンサC11の両端間において、第6スイッチング素子Q6と電気的に直列に接続されている。第5スイッチング素子Q5及び第6スイッチング素子Q6は、第3レグ14を構成する。つまり、コンデンサC11の両端間には、第1レグ11と第2レグ12と第3レグ14とが電気的に並列に接続されている。
ハイサイド用スナバ回路2Bは、放電回路21と、クランプ回路22Bと、を含む。なお、放電回路21は、上述の実施形態に係る放電回路21と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
クランプ回路22Bは、コンデンサC1と、3つのダイオードD1,D2,D5と、を含む。コンデンサC1の第1端は、ダイオードD1,D2,D5のアノードに電気的に接続され、コンデンサC1の第2端は、第1,第3,第5スイッチング素子Q1,Q3,Q5のドレインに電気的に接続されている。ダイオードD1のカソードは、第1スイッチング素子Q1及び第2スイッチング素子Q2の接続点に電気的に接続されている。ダイオードD2のカソードは、第3スイッチング素子Q3及び第4スイッチング素子Q4の接続点に電気的に接続されている。ダイオードD5のカソードは、第5スイッチング素子Q5及び第6スイッチング素子Q6の接続点に電気的に接続されている。
この構成によれば、ハイサイドのアームである第1,第3,第5スイッチング素子Q1,Q3,Q5の動作(オンオフ)時に発生するサージ電圧を、ハイサイド用スナバ回路2Bにより抑制することができる。また、この構成によれば、3つのアームに対して1つのスナバ回路2Bを設けるだけでよく、アームごとにスナバ回路が設けられている場合と比較して部品点数を削減することもできる。
(4.3)その他の変形例
以下、上述の実施形態のその他の変形例を列挙する。
上述の実施形態では、蓄電池8から直流負荷9への単方向に電力の変換を行う電力変換システム10にスナバ回路20を適用した場合を例示したが、双方向に電力の変換を行う電力変換システムにスナバ回路20を適用してもよい。
上述の実施形態では、スナバ回路20が、ハイサイド用スナバ回路2とローサイド用スナバ回路3との両方を備えている場合を例示したが、スナバ回路20は、少なくともハイサイド用スナバ回路2を備えていればよい。つまり、ローサイド用スナバ回路3については省略されていてもよい。
上述の実施形態では、放電回路21が、クランプ回路22に蓄積される電気エネルギをコンデンサC11に回生させる場合を例示した。これに対して、放電回路21は、高電位側の入力端子P11に上記電気エネルギを放電するように構成されていればよく、上記電気エネルギを回生させなくてもよい。
上述の実施形態では、放電回路21が、第1放電経路A1と第2放電経路A2とを有している場合を例示したが、放電回路21は、少なくとも第1放電経路A1を有していればよく、第2放電経路A2については省略されていてもよい。
上述の実施形態では、インバータ回路1用の第1制御回路6とスナバ回路20用の第2制御回路7とが別々に設けられているが、第1制御回路6と第2制御回路7とが1つの制御回路で構成されていてもよい。
インバータ回路1の動作モードは、連続モード、不連続モード、臨界モードのいずれであってもよい。
(まとめ)
以上説明したように、第1の態様に係るスナバ回路(20)は、ハイサイドのアーム(Q1,Q3)と、ローサイドのアーム(Q2,Q4)と、を有するインバータ回路(1)用のスナバ回路である。ハイサイドアーム(Q1,Q3)は、出力端子(P21,P22)と高電位側の入力端子(P11)との間に電気的に接続されている。ローサイドのアーム(Q2,Q4)は、出力端子(P21,P22)と低電位側の入力端子(P12)との間に電気的に接続されている。スナバ回路(20)は、クランプ回路(22)と、放電回路(21)と、を備える。クランプ回路(22)は、ハイサイドのアーム(Q1,Q3)の両端電圧(V1)をクランプする。放電回路(21)は、クランプ回路(22)に蓄積される電気エネルギを高電位側の入力端子(P11)に放電する。
この態様によれば、アームごとにスナバ回路を設ける場合と比較して部品点数を削減しながらハイサイドのアーム(Q1,Q3)で発生するサージ電圧を抑制することができる。
第2の態様に係るスナバ回路(20)では、第1の態様において、放電回路(21)は、スイッチング素子(Q11)を含む。放電回路(21)は、スイッチング素子(Q11)がオンの場合に放電経路(例えば第1放電経路A1)を形成する。
この態様によれば、クランプ回路(22)に蓄積させた電気エネルギを、放電経路(A1)を介して放電することができる。
第3の態様に係るスナバ回路(20)では、第2の態様において、放電回路(21)は、放電経路(例えば第1放電経路A1)上に位置しているインダクタ(L11)を更に含む。
この態様によれば、クランプ回路(22)の放電エネルギの一部をインダクタ(L11)に蓄積することができる。
第4の態様に係るスナバ回路(20)では、第2又は3の態様において、放電経路は第1放電経路(A1)である。放電回路(21)は、スイッチング素子(Q11)がオフの場合にインダクタ(L11)の電気エネルギを高電位側の入力端子(P11)に放電する第2放電経路(A2)を更に有する。
この態様によれば、インダクタ(L11)に蓄積された電気エネルギを、第2放電経路(A2)を介して高電位側の入力端子(P11)に放電することができる。
第5の態様に係るスナバ回路(20)では、第1〜4のいずれかの態様において、クランプ回路(22)は、コンデンサ(C1)と、コンデンサ(C1)にインバータ回路(1)の電気エネルギを充電する充電経路(A3)と、を含む。
この態様によれば、インバータ回路(1)の電気エネルギを、充電経路(A3)を介してコンデンサ(C1)に充電することができる。
第6の態様に係るスナバ回路(20)では、第5の態様において、充電経路(A3)は、ダイオード(D1,D2)を含む。
この態様によれば、インバータ回路(1)の電気エネルギを、充電経路(A3)を介してコンデンサ(C1)に充電することができる。
第7の態様に係るスナバ回路(20)では、第1〜6のいずれかの態様において、放電回路(21)は、スイッチング素子(Q11)と、インダクタ(L11)と、を含む。インダクタ(L11)は、第1端が低電位側の入力端子(P12)に電気的に接続され、第2端がスイッチング素子(Q11)の第1端に電気的に接続されている。クランプ回路(22)は、コンデンサ(C1)を含む。コンデンサ(C1)は、スイッチング素子(Q11)の第1端と第2端との間に電気的に接続されている。
この態様によれば、スイッチング素子(Q11)のオンオフ状態に応じて、コンデンサ(C1)、又は高電位側の入力端子(P11)に対して電気エネルギを放電することができる。
第8の態様に係るスナバ回路(20)は、第1〜7のいずれかの態様において、ローサイド用スナバ回路(3)を更に備える。ローサイド用スナバ回路(3)は、ローサイド用クランプ回路(32)と、ローサイド用放電回路(31)と、を含む。ローサイド用クランプ回路(32)は、ローサイドのアーム(Q2,Q4)の両端電圧をクランプする。ローサイド用放電回路(31)は、ローサイド用クランプ回路(32)に蓄積される電気エネルギを高圧側の入力端子(P11)に放電する。
この態様によれば、アームごとにスナバ回路を設ける場合と比較して部品点数を削減しながらハイサイドのアーム(Q1,Q3)及びローサイドのアーム(Q2,Q4)でそれぞれ発生するサージ電圧を抑制することができる。
第9の態様に係る電力変換システム(10)は、第1〜8のいずれかのスナバ回路(20)と、インバータ回路(1)と、を備える。
この態様によれば、アームごとにスナバ回路を設ける場合と比較して部品点数を削減しながらインバータ回路(1)で発生するサージ電圧を抑制することができる。
第2〜8の態様に係る構成については、スナバ回路(20)の必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
1,1A,1B インバータ回路
Q1 第1スイッチング素子(ハイサイドのアーム)
Q2 第2スイッチング素子(ローサイドのアーム)
Q3 第3スイッチング素子(ハイサイドのアーム)
Q4 第4スイッチング素子(ローサイドのアーム)
3 ローサイド用スナバ回路
31 ローサイド用放電回路
32 ローサイド用クランプ回路
10,10A,10B 電力変換システム
20,20A,20B スナバ回路
21 放電回路
Q11 スイッチング素子
L11 インダクタ
A1 第1放電経路(放電経路)
A2 第2放電経路
22,22A,22B クランプ回路
A3 充電経路
C1 コンデンサ
D1,D2 ダイオード
P11 高圧側の入力端子
P12 低圧側の入力端子
P21,P22 出力端子

Claims (9)

  1. 出力端子と高電位側の入力端子との間に電気的に接続されているハイサイドのアームと、前記出力端子と低電位側の入力端子との間に電気的に接続されているローサイドのアームと、を有するインバータ回路用のスナバ回路であって、
    前記ハイサイドのアームの両端電圧をクランプするクランプ回路と、
    前記クランプ回路に蓄積される電気エネルギを前記高電位側の入力端子に放電する放電回路と、を備える、
    スナバ回路。
  2. 前記放電回路は、
    スイッチング素子を含み、
    前記スイッチング素子がオンの場合に放電経路を形成する、
    請求項1に記載のスナバ回路。
  3. 前記放電回路は、前記放電経路上に位置しているインダクタを更に含む、
    請求項2に記載のスナバ回路。
  4. 前記放電経路は第1放電経路であり、
    前記放電回路は、前記スイッチング素子がオフの場合に前記インダクタの電気エネルギを前記高電位側の入力端子に放電する第2放電経路を更に有する、
    請求項2又は3に記載のスナバ回路。
  5. 前記クランプ回路は、
    コンデンサと、
    前記コンデンサに前記インバータ回路の電気エネルギを充電する充電経路と、を含む、
    請求項1〜4のいずれか1項に記載のスナバ回路。
  6. 前記充電経路は、ダイオードを含む、
    請求項5に記載のスナバ回路。
  7. 前記放電回路は、
    スイッチング素子と、
    第1端が前記低電位側の入力端子に電気的に接続され、第2端が前記スイッチング素子の第1端に電気的に接続されているインダクタと、を含み、
    前記クランプ回路は、
    コンデンサを含み、
    前記コンデンサは、前記スイッチング素子の前記第1端と第2端との間に電気的に接続されている、
    請求項1〜6のいずれか1項に記載のスナバ回路。
  8. ローサイド用スナバ回路を更に備え、
    前記ローサイド用スナバ回路は、
    前記ローサイドのアームの両端電圧をクランプするローサイド用クランプ回路と、
    前記ローサイド用クランプ回路に蓄積される電気エネルギを高圧側の入力端子に放電するローサイド用放電回路と、を含む、
    請求項1〜7のいずれか1項に記載のスナバ回路。
  9. 請求項1〜8のいずれか1項に記載のスナバ回路と、
    前記インバータ回路と、を備える、
    電力変換システム。
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