JP2019178043A - セラミックス多孔体及びその製造方法、並びに集塵用フィルタ - Google Patents
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Abstract
Description
しかしながら、従来のセラミックス多孔体は、熱伝導率が小さいため、セラミックス多孔体の表面又は内部に堆積した粒子状物質を燃焼させる際に局所的な発熱が生じ、粒子状物質を十分に除去することができないという問題があった。
そこで、出願人は、炭化珪素などの骨材と金属珪素などの結合材とを含む骨格部と、骨格部の間に形成され且つ流体が流通可能な細孔部とを備えたセラミックス多孔体を提案した(特許文献1)。
前記骨格部は、前記流体の流通方向に平行な方向の断面において、前記流体の流通方向と直交する方向の40μm以上の骨格長さの割合が15%以下であるセラミックス多孔体である。
平均粒径が50μm以下の骨材及びバインダを含む坏土を成形した後、成形体を1330〜1580℃以下の温度で焼成するセラミックス多孔体の製造方法である。
さらに、本発明は、上記のセラミックス多孔体を有する集塵用フィルタである。
本実施の形態のセラミックス多孔体は、骨格部と、骨格部の間に形成され且つ流体が流通可能な細孔部とを備える。
一般に、セラミックス多孔体では、粗大な骨格部が多すぎると、流体の流れが粗大な骨格部によって妨げられてしまう。その結果、流体が細孔内をスムーズに流れなくなるため、圧力損失が高くなる。逆に、小さな骨格部が多すぎると、その間に形成される細孔部も小さくなるため、流体が流通し難くなる。このようにセラミックス多孔体における圧力損失及び流体の流れ易さは、骨格部の大きさ及びその割合によって主に影響される。
ここで、骨格長さを40μm以上とした理由は、圧力損失及び流体の流れ易さに対する影響が大きいためであり、40μm以上の骨格長さの割合は低いほど好ましい。
上記の骨格長さの割合が高すぎる場合、流体が細孔内をスムーズに流れなくなるため、圧力損失が高くなる。特に、ススなどの粒子状物質が骨格部の表面又は内部に堆積した場合には圧力損失が高くなり易い。そのため、圧力損失の増大を抑える観点から、上記の骨格長さの割合の上限を15%、好ましくは14.5%、より好ましくは14%、さらに好ましくは13.5%に制御する。一方、上記の骨格長さの割合の下限は、特に限定されないが、好ましくは0.5%、より好ましくは0.3%、さらに好ましくは0.1%である。
また、骨格部は、骨材同士の結合によって形成されていてよいが、骨格部が結合材をさらに含み、この結合材を介して骨材同士が結合されていてもよい。
ここで、本明細書において「平均粒径」は、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置(HORIBA社製LA−950V2)によって求めた粒度分布における積算値50%での粒径を意味する。
ここで、本明細書において「ピン止め効果」とは、骨材が結合材同士の焼結を妨げることを意味する。
なお、コージェライト及び金属珪素は、骨材として用いられるが、一緒に使用される骨材の種類、焼成温度、焼成雰囲気などによって結合材としても機能する。例えば、金属珪素は、炭化珪素と一緒に用いられる場合に、結合材として機能する。
焼成助剤としては、特に限定されないが、例えば、アルカリ土類金属元素を含む化合物が挙げられる。具体的には、カルシウム及び/又はストロンチウムのフッ化物、炭化物、塩化物、珪化物、炭酸塩、水酸化物、酸化物、無機酸塩、有機酸塩などが挙げられる。
ここで、本明細書において「気孔率」とは、JIS R1655:2003に準拠し、水銀圧入法によって測定される気孔率を意味する。
ここで、本明細書において「平均細孔径」とは、JIS R1655:2003に準拠し、水銀圧入法によって求めた細孔分布における積算値50%での細孔径を意味する。
坏土の原料として用いられる結合材の平均粒径は、特に限定されないが、骨材の平均粒径以下であることが好ましい。結合材の平均粒径が大きすぎると、ピン止め効果が得られなくなり、骨材の間が結合材の太い結合部によって結合されてしまう。その結果、セラミックス多孔体の圧力損失が高くなり易くなってしまう。
バインダの配合量は、特に限定されないが、骨材及び結合材の合計量に対して、一般に2〜30質量%である。
造孔剤の配合量は、その種類及び気孔率の程度に応じて適宜調整すればよく、特に限定されない。
坏土の成形方法も同様に、特に限定されず、当該技術分野において公知の方法によって行うことができる。
成形体は、成形体中に含まれるバインダを除去(脱脂)するために、焼成の前に仮焼してもよい。仮焼は、結合材が溶融する温度よりも低い温度で行うことが好ましい。具体的には、150〜700℃程度の所定の温度で一旦保持してもよく、また、所定温度域で昇温速度を50℃/時間以下に遅くして仮焼してもよい。
また、焼成時間は、特に限定されないが、ピン止め効果を安定して得る観点から、好ましくは1〜4時間である。
本実施の形態のセラミックス多孔体は、第1端面から第2端面まで貫通して流体の流路を形成する複数のセルが隔壁によって区画形成されたハニカム構造を有する。このようなハニカム構造を有するセラミックス多孔体では、隔壁3がセラミックス多孔体に相当する。また、ハニカム構造を有するセラミックス多孔体において、「流体の流通方向に平行な方向の断面」とは、セルが延びる方向に直交する方向の断面のことを意味し、また、「流体の流通方向」とは、隔壁の厚み方向のことを意味する。
図3は、本実施の形態のセラミックス多孔体を第1端面側からみた平面図である。また、図4は、図3のA−A’断面を示す断面図である。
図3及び4に示されるように、セラミックス多孔体10は、第1端面1aから第2端面1bまで貫通して流体の流路を形成する複数のセル2を区画形成する隔壁3を備える。また、セラミックス多孔体10の外周面には外周壁4が形成されている。
本実施の形態のセラミックス多孔体は、ハニカム構造が、第1端面における所定のセルの開口部、及び第2端面における残余のセルの開口部に設けられた目封止部をさらに含む点で、実施の形態3のセラミックス多孔質体と異なる。よって、ここでは、実施の形態2と共通する構成については説明を省略し、実施の形態2と異なる箇所のみについて説明する。
図5及び6に示されるように、本実施の形態のセラミックス多孔体10は、第1端面1aにおける所定のセル2の開口部、及び第2端面1bにおける残余のセル2の開口部に設けられ目封止部5を有する。このように構成されたセラミックス多孔体は、内燃機関、又は各種燃焼装置から排出される排ガスを浄化するパティキュレートフィルタとして用いることができる。
平均粒径16μmの炭化珪素粉末750gと、平均粒径が6μmの金属珪素粉末250gとを混合してセラミックス原料を得た後、このセラミックス原料にバインダ(メチルセルロース)70g及び水を加えてニーダーで混練し、次に真空土練機で土練して坏土を得た。得られた坏土を、押出成形機にて、端面の一辺の長さ30mm、隔壁の厚さ300μm、セル密度46.5セル/cm2の四角柱状のハニカム形状に成形した。次に、得られた成形体をマイクロ波乾燥させた後、80℃で熱風乾燥させて乾燥体を得た。次に、得られた乾燥体を大気中、450℃で5時間脱脂した後、脱脂した乾燥体を、Ar雰囲気中、1450℃で2時間焼成してセラミックス多孔体を得た。
炭化珪素粉末の平均粒径を24μmに変更したこと以外は実施例1と同様にしてセラミックス多孔体を得た。
焼成温度を1550℃に変更したこと以外は実施例1と同様にしてセラミックス多孔体を得た。
炭化珪素粉末として、平均粒径18μmの炭化珪素粉末550g及び平均粒径31μmの炭化珪素粉末200gの混合粉末を用いたこと以外は実施例1と同様にしてセラミックス多孔体を得た。
炭化珪素粉末の平均粒径を31μm、金属珪素粉末の平均粒径を2μm、及び焼成温度を1380℃にそれぞれ変更したこと以外は実施例1と同様にしてセラミックス多孔体を得た。
炭化珪素粉末の平均粒径を50μm、金属珪素粉末の平均粒径を2μm、及び焼成温度を1380℃にそれぞれ変更したこと以外は実施例1と同様にしてセラミックス多孔体を得た。
炭化珪素粉末の平均粒径を31μmに変更したこと以外は実施例1と同様にしてセラミックス多孔体を得た。
炭化珪素粉末の平均粒径を50μm、及び金属珪素粉末の平均粒径を2μmにそれぞれ変更したこと以外は実施例1と同様にしてセラミックス多孔体を得た。
焼成温度を1600℃に変更したこと以外は実施例1と同様にしてセラミックス多孔体を得た。
上記の実施例及び比較例で得られたセラミックス多孔体について、下記の評価を行った。
セルの延びる方向と直交する方向にセラミックス多孔体を切断して試験片を得た。次に、試験片の切断面を樹脂に埋設した後、この切断面を研磨してSEM(走査型電子顕微鏡)を用いて観察した。SEM観察は、倍率100倍(1280×960ピクセル)で撮像した。次に、Media Cybernetics社製の画像解析ソフト「Image−Pro Plus 7.0J(商品名)」を用いて解析した。解析は、まず、得られたSEM像を、骨格部と、それ以外の部分(細孔部)とに二値化処理した画像を作成した。次に、二値化処理した画像において、長さ1000μmの測定線を流体の流通方向と直交する方向に10本引き、測定線上の骨格長さを全て測定した。そして、「40μm以上の骨格長さの数/測定した骨格長さの総数」から、40μm以上の骨格長さの割合を算出した。
水銀ポロシメータ(マイクロメリティクス社製オートポアIV9500)を用いて、気孔率を測定した。
水銀ポロシメータ(マイクロメリティクス社製オートポアIV9500)を用いて、細孔分布における積算値50%での細孔径を求めた。
スス付き圧力損失とは、ススが堆積していないときの圧力損失(P1)とススを堆積させた後の圧力損失(P2)との差(P2−P1)の値を意味する。
スス付き圧力損失は、以下のようにして測定した。まず、ススを捕集させていない状態で0.15m3/minの空気を流し、セラミックス多孔体の前後の圧力差(圧力損失P1)を測定した。次に、スートジェネレーター(東京ダイレック株式会社製、「CAST2」)により発生させたススをセラミックス多孔体に0.1g/L堆積させた。その後、ススを堆積させた状態のセラミックス多孔体に0.15m3/minの空気を流し、そのときの圧力差(圧力損失P2)を測定した。その後、式:P2−P1により、スス付き圧力損失を算出した。なお、空気を流す際には、隔壁の厚さ方向に平行に空気が流れるようにセラミックス多孔体に目封止を予め施した。
1b 第2端面
2 セル
3 隔壁
4 外周壁
5 目封止部
10 セラミックス多孔体
Claims (13)
- 骨格部と、前記骨格部の間に形成され且つ流体が流通可能な細孔部とを備え、
前記骨格部は、前記流体の流通方向に平行な方向の断面において、前記流体の流通方向と直交する方向の40μm以上の骨格長さの割合が15%以下であるセラミックス多孔体。 - 気孔率が30〜50%である、請求項1に記載のセラミックス多孔体。
- 平均細孔径が3〜20μmである、請求項1又は2に記載のセラミックス多孔体。
- 第1端面から第2端面まで貫通して前記流体の流路を形成する複数のセルが隔壁によって区画形成されたハニカム構造を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミックス多孔体。
- 前記ハニカム構造は、前記第1端面における所定の前記セルの開口部、及び前記第2端面における残余の前記セルの開口部に設けられた目封止部を含む、請求項4に記載のセラミックス多孔体。
- 前記骨格部が、平均粒径が50μm以下の骨材を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセラミックス多孔体。
- 前記骨材が、炭化珪素、コージェライト、酸化アルミニウム、アルミニウムチタネート、ジルコニア及び金属珪素からなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項6に記載のセラミックス多孔体。
- 前記骨格部が結合材をさらに含む、請求項6又は7に記載のセラミックス多孔体。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のセラミックス多孔体の製造方法であって、
平均粒径が50μm以下の骨材及びバインダを含む坏土を成形した後、成形体を1330〜1580℃以下の温度で焼成するセラミックス多孔体の製造方法。 - 前記坏土が結合材をさらに含む、請求項9に記載のセラミックス多孔体の製造方法。
- 前記坏土が焼成助剤を含まない、請求項9又は10に記載のセラミックス多孔体の製造方法。
- 結合材の添加量が、前記骨材及び前記結合材の合計量に対して5〜30質量%である、請求項10又は11に記載のセラミックス多孔体の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のセラミックス多孔体を有する集塵用フィルタ。
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