JP2019177581A - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この樹脂成形装置であれば、ノズル及び加熱部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とが切り替えられるので、ノズルに加熱部を設ける必要がない。その結果、ノズルの構造を複雑化することなく、ノズルにおいて液状樹脂を加熱することができる。ノズルの構造が複雑化されないので、ノズル交換の作業性を悪くすることも無い。また、液状樹脂が加熱されて液状樹脂の粘度が低くなり、ノズルから吐出されやすく、吐出量の精度を向上させることができ、吐出後の糸引き状態を早期に解消することができる。
この構成であれば、液状樹脂への悪影響(例えば不要な熱硬化)を低減することができる。また、ノズルを冷却することで液状樹脂の粘度を高くすることができ、液状樹脂を吐出しない待機状態においてノズルから液状樹脂が垂れることを防止することができる。
この構成であれば、例えば成形型等のノズル外部からの熱輻射が吸収されやすく、当該熱輻射によってノズルを加熱する又は温度低下を防ぐことができる。
このように供給モジュールに加熱部を設けているので、待機状態のノズルを加熱することができる。その結果、液状樹脂を吐出する前にノズルを十分に加熱できるようになる。
このように成形モジュールに加熱部を設けているので、液状樹脂を吐出する直前にノズルを加熱することができる。その結果、加熱されたノズルの温度が低下する前に液状樹脂を吐出することができる。
この構成であれば、ノズルから液状樹脂を吐出させている最中にノズルを加熱するができる。
この樹脂成形品の製造方法であれば、ノズルに対して接離可能に設けられた加熱部を用いてノズルを加熱しているので、ノズルに加熱部を設ける必要がない。その結果、ノズルの構造を複雑化することなく、ノズルにおいて液状樹脂を加熱することができる。ノズルの構造が複雑化されないので、ノズル交換の作業性を悪くすることも無い。また、液状樹脂が加熱されて液状樹脂の粘度が低くなり、ノズルから吐出されやすく、吐出量の精度を向上させることができ、吐出後の糸引き状態を早期に解消することができる。
この構成であれば、液状樹脂への悪影響(例えば不要な熱硬化)を低減することができる。また、ノズルを冷却することで液状樹脂の粘度を高くすることができ、吐出後においてノズルから液状樹脂が垂れることを防止することができる。
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。また、本出願書類において、「樹脂成形品」とは、少なくとも樹脂成形された樹脂部分を含む製品を意味し、後述するような基板に装着されたチップが成形型により樹脂成形されて樹脂封止された形態の封止済基板を含む概念の表現である。
そして、本実施形態の樹脂成形装置1は、ノズル29とは別体に設けられ、ノズル29の温度を調整する温調機構を有している。
本実施形態の樹脂成形装置1によれば、ノズル29及び加熱部31が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とが切り替えられるので、ノズル29に加熱部31を設ける必要がない。その結果、ノズル29の構造を複雑化することなく、ノズル29において液状樹脂30を加熱することができる。ノズル29の構造が複雑化されないので、ノズル交換の作業性を悪くすることも無い。また、液状樹脂30が加熱されて液状樹脂30の粘度が低くなり、ノズル29から吐出されやすく、吐出量の精度を向上させることができ、吐出後の糸引き状態を早期に解消することができる。
前記実施形態では、加熱部31を供給モジュール4に設けているが、図5に示すように成形モジュール3A〜3Dに設けても良い。図5では、4つの成形モジュール3A〜3Dを備える構成であり、各成形モジュール3A〜3Dに加熱部31を設けた例を示している。複数の成形モジュール3A〜3Dを有する構成の場合、その少なくとも1つの成形モジュール3A〜3Dに加熱部31を設ける構成としても良い。これらの場合、例えば成形モジュール3A〜3Dにおいて加熱部31又はディスペンサ19の少なくとも一方を移動させて接触/非接触を切り替える。
2・・・基板供給・収納モジュール
3A、3B、3C、3D・・・成形モジュール
4・・・供給モジュール
5・・・封止前基板
6・・・封止前基板供給部
7・・・封止済基板(樹脂成形品)
8・・・封止済基板収納部
9・・・ローダ
10・・・アンローダ
11・・・レール
12、13、20・・・移動機構
14・・・下型(成形型)
15・・・型締め機構
16・・・キャビティ
17・・・離型フィルム
18・・・樹脂供給機構
19・・・ディスペンサ
21・・・真空引き機構
22・・・制御部
23・・・上型(成形型)
24・・・フィルム押え部材
25・・・LEDチップ
26・・・個別キャビティ
27・・・送出機構
28・・・シリンジ
29・・・ノズル(吐出部)
291・・・雄ねじ部
292・・・突起部
29a・・・内部流路
29b・・・吐出口
29m、29n・・・左右側面
29a・・・先端面
30・・・液状樹脂
31・・・加熱部
311・・・加熱ブロック
311a・・・接触加熱面
32・・・冷却部
321・・・冷却ブロック
321a・・・接触冷却面
33・・・温度センサ
34・・・切替機構
35・・・支持部材
36・・・保温部材
Claims (10)
- 液状樹脂を吐出対象物に供給して樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、
前記液状樹脂を前記吐出対象物に吐出するノズルと、
前記ノズルに接触して前記ノズルを加熱する加熱部と、
前記ノズル及び前記加熱部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替える切替機構とを備える、樹脂成形装置。 - 前記ノズルに接触して前記ノズルを冷却する冷却部を備え、
前記切替機構は、前記ノズル及び前記冷却部が互いに接触する接触状態と互いに離間する離間状態とを切り替える、請求項1記載の樹脂成形装置。 - 前記ノズルの温度を検出する温度センサと、
前記温度センサの検出温度に基づいて前記切替機構を制御する制御部とを備える、請求項1又は2記載の樹脂成形装置。 - 前記ノズルの外面に設けられ、前記ノズルよりも熱容量の大きい保温部材を備える、請求項1乃至3の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
- 前記ノズルの表面の少なくとも一部に黒化処理が施されている、請求項1乃至4の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
- 前記ノズルを有し、前記ノズルから液状樹脂を吐出させるディスペンサと、
前記ディスペンサが待機するとともに前記ディスペンサに液状樹脂を供給する供給モジュールとを備え、
前記加熱部は、前記供給モジュールに設けられている、請求項1乃至5の何れか一項に記載の樹脂成形装置。 - 前記吐出対象物が成形型であり、
前記成形型及び前記成形型を型締めする型締め機構を有する成形モジュールを備え、
前記加熱部は、前記成形モジュールに設けられている、請求項1乃至5の何れか一項に記載の樹脂成形装置。 - 前記加熱部は、前記ノズルから液状樹脂を吐出させるディスペンサに前記切替機構を介して設けられている、請求項1乃至5の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
- 液状樹脂をノズルから吐出対象物に吐出して、吐出された液状樹脂を用いて樹脂成形して樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記ノズルに対して接離可能に設けられた加熱部に前記ノズルを接触させて加熱した後に前記吐出対象物に液状樹脂を吐出する、樹脂成形品の製造方法。 - 前記吐出対象物への液状樹脂の吐出後に前記ノズルを前記ノズルに対して接離可能に設けられた冷却部に接触させて冷却する、請求項9記載の樹脂成形品の製造方法。
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