JP2019177410A5 - - Google Patents

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CN112975158A (zh) * 2021-03-04 2021-06-18 武汉华工激光工程有限责任公司 一种透明脆性材料的横向切割方法及系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10244439A (ja) 1997-03-04 1998-09-14 Roland D G Kk 加工物の切削方法
DE10216590B4 (de) * 2002-04-14 2007-06-14 Paul Dr. Weigl Verfahren zur maschinellen Fertigung von zahnärztlichen Restaurationen aus Keramik
JP4493967B2 (ja) 2003-10-01 2010-06-30 日立ビアメカニクス株式会社 Co2レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP4752488B2 (ja) * 2005-12-20 2011-08-17 セイコーエプソン株式会社 レーザ内部スクライブ方法
JP5139739B2 (ja) * 2007-07-19 2013-02-06 パナソニック株式会社 積層体の割断方法
JP5775265B2 (ja) * 2009-08-03 2015-09-09 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体装置の製造方法
JP6035127B2 (ja) * 2012-11-29 2016-11-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
WO2014121261A1 (en) * 2013-02-04 2014-08-07 Newport Corporation Method and apparatus for laser cutting transparent and semitransparent substrates
JP6466369B2 (ja) * 2016-06-14 2019-02-06 イムラ アメリカ インコーポレイテッド 超短パルスレーザでの透明材料処理

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